NL9101383A - Soldeerinrichting met deken van zuurstofarm gas. - Google Patents
Soldeerinrichting met deken van zuurstofarm gas. Download PDFInfo
- Publication number
- NL9101383A NL9101383A NL9101383A NL9101383A NL9101383A NL 9101383 A NL9101383 A NL 9101383A NL 9101383 A NL9101383 A NL 9101383A NL 9101383 A NL9101383 A NL 9101383A NL 9101383 A NL9101383 A NL 9101383A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- soldering
- gas
- tower
- oxygen
- soldering device
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Arc Welding In General (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
Description
SOLDEERINRICHTING MET DEKEN VAN ZUURSTOFARM GAS
De uitvinding heeft betrekking op een soldeerinrich-ting, omvattende: - een soldeertoren; - transportmiddelen voor het langs de bovenzijde van de soldeertoren voeren van de te solderen voorwerpen; - middelen voor het uit de soldeertoren doen treden van een soldeergolf die de onderzijde van de te solderen voorwerpen raakt.
Dergelijke soldeermachines zijn algemeen bekend.
Dergelijke bekende soldeermachines lijden aan het nadeel, dat door de aanwezigheid van lucht, en in het bijzonder de aanwezigheid van zuurstof in de lucht, de soldeergolf met een temperatuur van ca. 250° oxideert waardoor meer flux noodzakelijk is voor het verwijderen van oxiden of anders de kwaliteit van de verkregen soldeerverbinding te wensen overlaat. Tevens wordt door snelle oxidatie het binnen de soldeerinrichtingen circulerende soldeer verontreinigd.
Om dit probleem te vermijden is het algemeen bekend om soldeerhandelingen in een zuurstofarme omgeving uit te voeren, dat wil zeggen in een omgeving waarin hoofdzakelijk een beschermgas aanwezig is. Om dit beschermgas op zijn plaats te houden zijn veelal gecompliceerde inrichtingen noodzakelijk. Het doel van de onderhavige inrichting is het verschaffen van een soldeerinrichting, waarbij met eenvoudige middelen slechts op de plaatsen waar dit noodzakelijk is een atmosfeer van beschermgas wordt gehandhaafd.
Dit doel wordt bereikt, doordat de inrichting toevoermiddelen omvat voor het aan de direkte omgeving van de soldeergolf toevoeren van beschermgas.
Aldus wordt het mogelijk met relatief eenvoudige middelen op de plaats waar dit noodzakelijk is, namelijk op de plaats waar de soldeerverbinding wordt gevormd, een zuiir-stofarme atmosfeer te creëeren.
Volgens een voorkeursuitvoeringsvorm zijn de toe-voermiddelen ingericht voor het toevoeren van zuurstofarm gas aan de in de bewegingsrichting van de te solderen voorwerpen stroomafwaarts gelegen zijde van de soldeergolf.
Hierdoor wordt het beschermgas toegevoerd op de plaats, waarin de aanwezigheid van zuufstof het meest kritisch is.
Vervolgens zal de onderhavige uitvinding worden toegelicht aan de hand van de volgende voorbeelden, waarin voorstellen:
Fig. l: een perspektisch aanzicht van een soldeerma-chine waarin de inrichting volgens de onderhavige uitvinding wordt toegepast;
Fig. 2: een doorsnede-aanzicht van de soldeerinrich-ting volgens de onderhavige uitvinding die ondergebracht is in de in fig. 1 afgebeelde soldeermachine;
Fig. 3: een alternatieve uitvoeringsvorm van een soldeerinrichting volgens de onderhavige uitvinding.
De in fig. 1 afgebeelde soldeerinrichting is geplaatst in een kast 1, waarbinnen een transportbaan 2 is aangebracht, waarlangs de te solderen printplaten 3 worden voortbewogen. De transportbaan wordt in het onderhavige uitvoeringsvoorbeeld gevormd door een zogenaamde vinger-transportbaan, doch dit is niet noodzakelijk; het is mogelijk andere vormen van transportmiddelen toe te passen. In kast 1 is een ruit 4 aangebracht waardoorheen de transportbaan 2 zichtbaar is. Verder wordt de transportbaan door een soldeerinrichting 5 heengeleid. Tot de soldeermachine behoort verder een stroomopwaarts geplaatste fluxinrichting 6 en een niet in de tekening weergegeven voordrooginrichting, die overigens geen onderwerp vormen van de onderhavige uitvinding en hier verder niet zullen worden beschreven. Aan de kast 1 is een bedieningspaneel 7 bevestigd.
De soldeerinrichting 5 is in detail afgebeeld in fig. 2. De soldeerinrichting 5 wordt gevormd door een vat 8 waarbinnen zich vloeibaar soldeer 9 bevindt. Het soldeer 9 wordt door een aan de zijkant van de bak aanwezige verwar-mingsinrichting 10 verwarmd opdat het vloeibaar wordt en blijft. In het vat 8 is een soldeertoren 11 aangebracht waarbij het in het vat aanwezige soldeer 9 door middel van een in de tekening niet weergegeven pomp door de soldeertoren 11 heen naar boven wordt gepompt waarbij het soldeer over een voorste dam 12 en een achterste dam 13 naar beneden stroomt. De transportbaan 2 strekt zich boven de aldus ontstane soldeergolf uit zodat de door de transportbaan getransporteerde printplaten 3 aan hun onderzijde worden gesoldeerd.
Het bovenstaande vormt slechts een summiere beschrijving van de soldeerinrichting, omdat deze op zichzelf geen onderdeel vormt van de onderhavige uitvinding.
Ter plaatste van het vat 8 zijn boven het vat aan weerszijden van de transportbaan 2 twee, niet in de tekening weergegeven zijplaten aangebracht, die in fig. l zijn weergegeven. Aan de bovenzijde worden beide platen 14, 15 verbonden door een bovenplaat 16 waarin een opening 17 is aangebracht, die door middel van een afneembaar venster 18 afdekbaar is. Het venster 18 wordt bevestigd door middel van fixatieinrichtingen 19.
Beide zijplaten 14, 15 worden aan hun onderzijden verbonden door diverse onderplaten 20. Verder zijn de zijplaten 14, 15 van de zich naar beneden uitstrekkende delen voorzien die zich, zoals in fig. 2 is weergegeven in de normale positie tot in het vat 6 uitstrekken. De zijden van beide zich naar beneden uitstrekkende delen worden verbonden door platen 21, die zich eveneens in het vat uitstrekken. Aldus wordt een tunnel 22 gevormd, die aan beide zijkanten en aan de boven- en onderzijde geheel is afgesloten.
De voor- en achterzijde van de tunnel worden zoveel mogelijk afgesloten door flexibele stroken of flappen 23, 24, die de in- en uitvoer van te solderen en gesoldeerde printplaten mogelijk maken. Aldus is het mogelijk een zoveel mogelijk afgesloten ruimte te scheppen waarin onder toevoer van een beschermgas het soldeerproces kan worden uitgevoerd.
Voor toevoer van beschermgas zijn bij de uitvoeringsvorm in fig. 2 toevoerorganen aangebracht in de vorm van een zich dwars op de bewegingsrichting van de printpla-ten uitstrekkende toevoerbuis 25, die van een aantal zich hoofdzakelijk horizontaal uitstrekkende uitstroompijpjes 26 is voorzien. Via een niet in de tekening weergegeven toe-voerinrichting wordt aan één van de zijden van de buis 25 zuurstofarm gas, bijvoorbeeld stikstofgas, toegevoerd, dat via de uitstroompijpjes 26 in de nabijheid van de plaats waar het soldeerproces zich afspeelt terechtkomt. Aldus wordt op de positie waar het soldeerproces zich afspeelt zuurstofarm gas toegevoerd, zodat het aanwezige zuurstof wordt verdrongen en een soldeerverbinding met een goede kwaliteit wordt verkregen. Het is tevens mogelijk in plaats van uitstroompijpjes een smal uitstroomkanaal toe te passen, zodat het gas goed verdeeld over de breedte van de te solderen printplaat wordt toegevoerd.
Het is van belang dat het zuurstofarme gas wordt toegevoerd op de plaat waar de printplaat de soldeergolf verlaat. Op deze plaats heerst een hoge temperatuur zodat het gevaar voor oxidatie daar hoog is.
Door op deze wijze zuurstofarm gas, lokaal toe te voeren, is de totale hoeveelheid benodigd beschermgas tamelijk gering? dit is van belang omdat continu gedurende het gehele soldeerproces beschermgas moet worden toegevoerd.
Alhoewel het mogelijk is een dergelijke inrichting zonder kap toe te passen, zullen de resultaten verbeteren wanneer de kap in de vorm van een tunnel of anderszins aanwezig is.
Om ook in de overige omgeving van de soldeerinrich-ting zuurstofarm gas toe te voeren zijn vier buizen 27 aangebracht. Via deze buizen aangebrachte, regelmatig verdeelde openingen wordt wederom zuurstofarm gas toegevoerd dat zich binnen de tunnel verdeelt, zodat binnen de tunnel de zuurstofconcentratie sterk afneemt en het lokaal toegevoerde zuurstofarme gas zich minder sterk verspreidt, zodat op de plaats waar het zuurstofarme gas lokaal wordt toegevoerd, het zuurstofarme gas zoveel mogelijk blijft. Alhoewel het aldus aantrekkelijk is de lokale toevoer van het zuurstof arme gas te combineren met een beschermkap, worden de resultaten drastisch verbeterd als een vorm van secundaire toevoer van zuurstofarm gas wordt toegevoerd; diffusie van het zuurstofarme gas wordt aldus tegengegaan.
Fig. 3 toont een voorkeursuitvoeringsvorm van de soldeerinrichting van de uitvinding. In fig. 3 zijn onderdelen die overeenkomen met onderdelen in de eerste uitvoeringsvorm met dezelfde cijfers aangeduid.
Bij deze voorkeursuitvoeringsvorm is de toevoerin-richting voor het toevoeren van beschermgas geïntegreerd in de toren. De toevoerinrichting wordt gevormd door een langwerpig gevormde doos 28, die aan de afstroomzijde van de toren 11 is aangebracht. De doos 28 is aan zijn onderzijde van een opening 29 voorzien en is boven aan één zijde van een uitstroomopening 30 voorzien. Overigens is de doos geheel gesloten. De doos is voorzien van een getrapte bovenzijde 31.
Vanaf de bovenzijde is een zich naar beneden uitstrekkende middenwand 32 aangebracht. De middenwand 32 verdeelt de doos in een vak met een hoofdzakelijk driehoekige doorsnede 33, en een vak 34 met een hoofdzakelijk rechthoekige doorsnede. In het vak 33 met een drièhoekige doorsnede is een toevoerbuis 35 aangebracht die van een aantal over de gehele lengte verdeelde openingen is voorzien. Bij de getoonde uitvoeringsvorm zijn de openingen zodanig aangebracht, dat zij schuin voor de punt van het vak met een driehoekige doorsnede zijn gericht. Verder is de diameter van de buis 35 zodanig gekozen dat tussen de buis 35 en de middenwand, resp. de buitenwand van de doos een smalle doorgang is, waardoorheen het beschermgas moet treden; dit leidt tot een verbeterde verdeling van de lucht in de breed-terichting.
Het uit deze buis 35 tredende zuurstofarme gas treedt, zoals door de pijlen in de tekening is weergegeven door een doorgang tussen de tussenwand 32 en de zijwand van de doos 28 uit naar beneden, en komt aldus in het vak 34 terecht. Aldaar zal het zuurstofarme gas naar boven bewegen, en tegen de onderzijde van de bovenwand 31 aan uittreden, zodat het terechtkomt op de plaats, waar de printplaat zich scheidt van de soldeergolf. Aldus wordt in essentie dezelfde werking bereikt als met de uitvoeringsvorm volgens fig. 2, met dien verstande dat het uittredende zuurstofarme gas door de doos wordt voorverwarmd.
Het overgrote deel van het soldeer vloeit over de voorste dam 12 heen tegen de bewegingsrichting van de print-platen in en stroomt weer naar beneden, terwijl slechts een klein deel van het soldeer, en slechts alleen wanneer de soldeergolf door een passerende printplaat wordt opgestuwd door het vak 34 heen naar beneden stroomt. Aldus wordt het aan de soldeerplaat toegevoerde zuurstofarme gas voorverwarmd, hetgeen een gunstige uitwerking heeft op het soldeer-proces door de afwezigheid van temperatuurgradiënten; het is overigens mogelijk bij de uitvoeringsvorm in fig. 2 het via de uitstroompijpen 26 toegevoerde gas ook voor te verwarmen, wellicht met een aparte voorverwarmingsinrichting.
Ook bij de uitvoeringsvorm in fig. 3 wordt aan de omgeving zuurstofarm gas toegevoerd, hiertoe is een gasver-deelinrichting 36 boven de transportbaan 2 aangebracht, welke gasverdeler gevormd wordt door een aan de open zijde geopende bak, waarin een toevoerbuis 38 uitmondt. Binnen de bak 36 is een ventilator of een zich in de breedte uitstrekkende reeks ventilatoren 3$ aangebracht, waardoor een goede verdeling van het via de buis 38 toegevoerde zuurstofarme gas wordt verkregen.
Tenslotte is stroomopwaarts van de soldeertoren een aparte chip-soldeerinrichting 40 aangebracht, die overigeens geen onderdeel vormt van de uitvinding; en die niet nader zal worden beschreven . Overigens zal het duidelijk zijn, dat diverse onderdelen van de twee getoonde uitvoeringsvormen gecombineerd kunnen worden of afzonderlijk kunnen worden toegepast.
Claims (10)
1. Soldeerinrichting, omvattende: - een soldeertoren; - transportmiddelen voor het langs de bovenzijde van de soldeertoren voeren van de te solderen voorwerpen; - middelen voor het uit de soldeertoren doen treden van een soldeergolf die de onderzijde van de te solderen voorwerpen raakt, gekenmerkt door, - toevoermiddelen voor het toevoeren van zuurstofarm gas aan de direkte omgeving van de door de soldeertoren opgewekte soldeergolf.
2. Soldeerinrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de toevoermiddelen zijn ingericht voor het toevoeren van zuurstofarm gas aan de van de bewegingsrichting van de te solderen voorwerpen stroomafwaarts gelegen zijde van de soldeergolf.
3. Soldeerinrichting volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk, dat de toevoermiddelen zijn ingericht voor het verwarmen van het toe te voeren zuurstofarme gas.
4. Soldeerinchting volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat de toevoermiddelen een kanaal omvatten dat zodanig geleid is, dat het door het kanaal heen stromende gas door het door de schacht van de soldeertoren heen stromende soldeer wordt verwarmd.
5. Soldeerinrichting volgens conclusie 1, 2, 3 of 4, met het kenmerk, dat de uitstroomopeningen van de toevoermiddelen voor het zuurstofarme gas gelegen zijn op het bovenste niveau van de soldeergolf, en dat de uitstroomope-ning van de toevoermiddelen van het zuurstofarme gas zodanig zijn gericht, dat het uitstromende gas een bewegingscompo- nent heeft, die tegengesteld is aan de bewegingsrichting van de te solderen voorwerpen.
6. Soldeerinrichting volgens één van de voorafgaande conclusies, gekenmerkt door secundaire toevoermiddelen voor het aan de omgeving van de soldeertoren toevoeren van zuurstof arm gas.
7. Soldeerinrichting volgens conclusie 6, met het kenmerk, dat de secundaire toevoermiddelen een boven de transportmiddelen voor de te transporteren voorwerpen geplaatst toevoerorgaan voor zuurstofarm gas omvatten.
8. Soldeerinrichting volgens conclusie 7, met het kenmerk, dat de boven de transportmiddelen geplaatste toevoermiddelen tenminste een ventilator omvatten.
9. Soldeerinrichting volgens conclusie 6, met het kenmerk, dat de secundaire toevoermiddelen gevormd worden door tenminste vier afzonderlijke toevoerorganen, elk paarsgewijs boven en onder de transportbaan, resp. stroomopwaarts en stroomafwaarts van de soldeertoren zijn geplaatst.
10. Soldeerinrichting volgens één der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat om de soldeertoren, de transportmiddelen en de toevoermiddelen voor zuurstofarm gas een omhulling is geplaatst.
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL9101383A NL9101383A (nl) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | Soldeerinrichting met deken van zuurstofarm gas. |
DE69217765T DE69217765T2 (de) | 1991-08-13 | 1992-07-28 | Zinnlötmaschine wobei der Lötbehalter durch eine so gut wie sauerstoffreie Atmosphäre geschützt wird |
AT92202333T ATE149396T1 (de) | 1991-08-13 | 1992-07-28 | Zinnlötmaschine wobei der lötbehalter durch eine so gut wie sauerstoffreie atmosphäre geschützt wird |
DK92202333.8T DK0527522T3 (da) | 1991-08-13 | 1992-07-28 | Loddeindretning med en beskyttende atmosfære af i det væsentlige oxygenfri gas |
ES92202333T ES2098436T3 (es) | 1991-08-13 | 1992-07-28 | Dispositivo de soldadura con protector de gas que excluye sustancialmente el oxigeno. |
EP92202333A EP0527522B1 (en) | 1991-08-13 | 1992-07-28 | Soldering device with shield of gas substantially excluding oxygen |
JP4214966A JPH05200538A (ja) | 1991-08-13 | 1992-08-12 | はんだ付け装置 |
US07/928,008 US5294036A (en) | 1991-08-13 | 1992-08-12 | Soldering device with shield of gas substantially excluding oxygen |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL9101383A NL9101383A (nl) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | Soldeerinrichting met deken van zuurstofarm gas. |
NL9101383 | 1991-08-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL9101383A true NL9101383A (nl) | 1993-03-01 |
Family
ID=19859609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL9101383A NL9101383A (nl) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | Soldeerinrichting met deken van zuurstofarm gas. |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5294036A (nl) |
EP (1) | EP0527522B1 (nl) |
JP (1) | JPH05200538A (nl) |
AT (1) | ATE149396T1 (nl) |
DE (1) | DE69217765T2 (nl) |
DK (1) | DK0527522T3 (nl) |
ES (1) | ES2098436T3 (nl) |
NL (1) | NL9101383A (nl) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5397049A (en) * | 1991-12-06 | 1995-03-14 | Electrovert Ltd. | Gas shrouded solder wave with reduced solder splatter |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5292055A (en) * | 1991-12-06 | 1994-03-08 | Electrovert Ltd. | Gas shrouded wave improvement |
NL9301935A (nl) * | 1993-11-08 | 1995-06-01 | Soltec Bv | Soldeermachine met aangepaste soldeertoren. |
JPH07135390A (ja) * | 1993-11-09 | 1995-05-23 | Kuroda Denki Kk | プリント基板等のハンダ付方法及び装置 |
US5439158A (en) * | 1994-02-22 | 1995-08-08 | Sund; William | Atmosphere controlled soldering apparatus with incorporated solder pump |
US5409159A (en) * | 1994-02-28 | 1995-04-25 | L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude | Apparatus and methods for inerting solder during wave soldering operations |
FR2727044A1 (fr) * | 1994-11-23 | 1996-05-24 | Electrovague | Dispositif d'injection d'un gaz neutre, notamment de l'azote, pour machine de soudure a la vague et machine de soudure a la vague munie d'un tel systeme |
JP3311547B2 (ja) * | 1995-08-02 | 2002-08-05 | 日本電熱計器株式会社 | はんだ付け装置 |
US5993500A (en) * | 1997-10-16 | 1999-11-30 | Speedline Technololies, Inc. | Flux management system |
DE19749184B4 (de) * | 1997-11-07 | 2007-03-01 | Air Liquide Deutschland Gmbh | Lötvorrichtung |
DE19749185A1 (de) * | 1997-11-07 | 1999-05-12 | Messer Griesheim Gmbh | Mit einer Gasversorgung verbindbare Gasverteilung |
US6168065B1 (en) | 1998-02-17 | 2001-01-02 | Soltec B.V. | Movable selective debridging apparatus for debridging soldered joints on printed circuit boards |
NL1013640C2 (nl) * | 1999-11-22 | 2001-05-28 | Vitronics Soltec B V | Golfsoldeerinrichting met zijdelings aangebrachte gastoevoermiddelen. |
DE10061032A1 (de) * | 2000-12-08 | 2002-06-27 | Messer Griesheim Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Löten elektronischer Bauelemente auf Leiterplatten |
US6780225B2 (en) | 2002-05-24 | 2004-08-24 | Vitronics Soltec, Inc. | Reflow oven gas management system and method |
US20040238106A1 (en) * | 2003-05-27 | 2004-12-02 | Velleman Stephan G. | Prepreg forming apparatus |
US8220699B2 (en) * | 2010-03-12 | 2012-07-17 | Air Products And Chemicals, Inc. | Apparatus and method for providing an inerting gas during soldering |
US8579182B2 (en) | 2011-06-17 | 2013-11-12 | Air Products And Chemicals, Inc. | Method for providing an inerting gas during soldering |
DE102012022669B4 (de) | 2012-11-21 | 2022-10-13 | Illinois Tool Works Inc. | Selektiv-Lötanlage |
CN103433590B (zh) * | 2013-09-12 | 2015-11-18 | 海宁市美裕晟电子有限公司 | 一种波峰焊机 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3705457A (en) * | 1970-11-02 | 1972-12-12 | Electrovert Mfg Co Ltd | Wave soldering using inert gas to protect pretinned and soldered surfaces of relatively flat workpieces |
US4538757A (en) * | 1983-08-01 | 1985-09-03 | Motorola, Inc. | Wave soldering in a reducing atmosphere |
DE3737563A1 (de) * | 1987-11-05 | 1989-05-18 | Ernst Hohnerlein | Loetmaschine |
US5121874A (en) * | 1989-11-22 | 1992-06-16 | Electrovert Ltd. | Shield gas wave soldering |
US5044542A (en) * | 1989-11-22 | 1991-09-03 | Electrovert Ltd. | Shield gas wave soldering |
US5048746A (en) * | 1989-12-08 | 1991-09-17 | Electrovert Ltd. | Tunnel for fluxless soldering |
-
1991
- 1991-08-13 NL NL9101383A patent/NL9101383A/nl not_active Application Discontinuation
-
1992
- 1992-07-28 DK DK92202333.8T patent/DK0527522T3/da active
- 1992-07-28 AT AT92202333T patent/ATE149396T1/de not_active IP Right Cessation
- 1992-07-28 EP EP92202333A patent/EP0527522B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-28 ES ES92202333T patent/ES2098436T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-28 DE DE69217765T patent/DE69217765T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-08-12 JP JP4214966A patent/JPH05200538A/ja active Pending
- 1992-08-12 US US07/928,008 patent/US5294036A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5397049A (en) * | 1991-12-06 | 1995-03-14 | Electrovert Ltd. | Gas shrouded solder wave with reduced solder splatter |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69217765D1 (de) | 1997-04-10 |
ATE149396T1 (de) | 1997-03-15 |
EP0527522B1 (en) | 1997-03-05 |
DE69217765T2 (de) | 1997-06-12 |
DK0527522T3 (da) | 1997-05-20 |
US5294036A (en) | 1994-03-15 |
EP0527522A1 (en) | 1993-02-17 |
JPH05200538A (ja) | 1993-08-10 |
ES2098436T3 (es) | 1997-05-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL9101383A (nl) | Soldeerinrichting met deken van zuurstofarm gas. | |
US5715990A (en) | Reflow apparatus and method | |
US6116491A (en) | Gas flow controlling device and soldering apparatus using same | |
NL1009214C2 (nl) | Reflowoven. | |
NL1017843C2 (nl) | Inrichting voor selectief solderen. | |
US5163599A (en) | Reflow soldering apparatus | |
JPH06198244A (ja) | 板状成形部材の両面を塗装するための方法及び装置 | |
NL9200498A (nl) | Van een filter voorziene soldeerinrichting. | |
GB2098905A (en) | A method and apparatus for the machine soldering of workpieces | |
US7874286B2 (en) | Heated holding compartment for food | |
KR890000866A (ko) | 벌크제품의 냉각 및/또는 건조장치 | |
DE69500629D1 (de) | Sortieranlage zum Entladen von Gegenständen | |
TW448286B (en) | Method and apparatus for the temperature regulation of components, for example semiconductor circuits, printed circuit boards and the like | |
CN216852992U (zh) | 用于通过钎焊设备运输钎焊物品的运输系统和钎焊设备 | |
US6649878B2 (en) | Heating device | |
ATE129394T1 (de) | Vorrichtung zum zuführen und wenden von mit geschirrteilen beladenen tabletts. | |
US5358167A (en) | Soldering apparatus | |
US3534393A (en) | Heat tunnel | |
ATE209327T1 (de) | Vorrichtung zum wärmebehandeln von durchlaufenden platten- oder bandförmigen gütern | |
ATE40664T1 (de) | Vorrichtung zum transport von einzelformularen bzw. formularsaetzen. | |
BE1015246A6 (nl) | Industriele microgolfoven voor het thermisch behandelen van producten en werkwijze daarbij toegepast, meer speciaal voor het doden van insecten in hout. | |
NL9301743A (nl) | Soldeerinrichting met horizontaal transport. | |
JP3442096B2 (ja) | リフロー装置 | |
SE510957C2 (sv) | Maskin för behandling av skivformigt gods med olika medier och godsbärare för användning i en sådan maskin | |
JP3953797B2 (ja) | リフロー半田付け装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A1B | A search report has been drawn up | ||
BV | The patent application has lapsed |