KR20110082417A - 반도체 모듈의 리페어 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 모듈의 리페어 장치에 관한 것으로서, 반도체 모듈의 기판에 실장된 불량 반도체 패키지를 열전도 가열하여 솔더를 용융시킬 수 있도록 상기 불량 반도체 패키지와 접촉되는 열접촉면이 형성되고, 솔더가 용융된 상기 불량 반도체 패키지를 흡착하여 상기 기판과 분리시킬 수 있도록 진공 흡착 라인이 설치되는 히팅 블록; 및 상기 히팅 블록에 설치되는 히터;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하기 때문에 주변 다른 반도체 패키지의 열손상을 최소화하고, 냉풍 분사 노즐이나 흡열체를 이용하여 주변 다른 반도체 패키지를 냉각시켜서 열손상이 전파되는 것을 완전하게 차단할 수 있으며, 하이브리드(Hybrid) 방식을 적용할 수 있어서 공정 속도와 생산성 및 장치의 신뢰도를 크게 향상시킬 수 있고, 다른 반도체 패키지들을 열풍으로부터 차단하여 열손상의 발생을 원천적으로 방지할 수 있는 효과를 갖는다.

Description

반도체 모듈의 리페어 장치{Repair apparatus of semiconductor module}
본 발명은 반도체 모듈의 리페어 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 모듈에서 불량으로 판별된 불량 반도체 패키지를 기판으로부터 분리시키고 새로운 반도체 패키지를 실장시킬 때, 주변 다른 반도체 패키지의 열손상을 최소화할 수 있게 하는 반도체 모듈의 리페어 장치에 관한 것이다.
일반적으로 기판에 다수개의 반도체 패키지들이 실장되어 반도체 메모리 장치 등을 이루는 반도체 모듈은, 테스트 과정 등을 통하여 불량 반도체 패키지를 포함하는 경우가 종종 발생된다.
이렇게 반도체 모듈에 실장된 반도체 패키지들 중에서 불량으로 판별된 불량 반도체 패키지를 새로운 반도체 패키지로 대체하여 반도체 모듈이 정상적으로 동작할 수 있도록 하는 공정을 리페어(Repair) 공정이라 한다.
이러한 반도체 리페어 공정에서 사용되는 반도체 리페어 장치들은 불량 반도체 패키지를 상기 기판으로부터 분리할 수 있도록 불량 반도체 패키지의 솔더를 용융시키는 장치나 새로운 반도체 패키지를 상기 기판에 실장시키는 장치 등이 있었다.
한편, 상술된 반도체 리페어 공정에서 불량 반도체 패키지를 제거하는 동안, 불량 반도체 패키지와 상관 없는 정상적인 다른 반도체 패키지들까지도 손상을 입는 경우가 발생되었다.
이러한 손상은 주로 반도체 리페어 공정시 발생되는 극심한 열적 환경 변화에 따른 것으로서, 특히 불량 반도체 패키지의 솔더를 용융시키는 동안, 주변에 근접한 다른 반도체 패키지에서 빈번하게 발견되었다.
아울러, 이러한 열적 환경 변화에 따른 열손상은, 주변 환경이 정상적인 환경으로 복귀되더라도 사라지지 않는 것으로 근래에 조사되었고, 후속 공정에서도 손상의 정도가 계속 축적되는 것으로서, 비록 현재는 정상적으로 판별된 반도체 패키지라 하더라도 제품 출하 후, 사용자가 사용시 작은 열적 환경 변화에서도 누적된 열손상 정도가 한계치에 이르러 오동작을 야기시키는 등 총괄적인 개념으로 접근하여 각각의 공정에서 열손상이 최소화되도록 관리할 필요성이 최근에 크게 대두되고 있는 추세이다.
한편, 이러한 반도체 패키지에 가해지는 열손상은 주로 실온 보다 높은 고온의 환경에서 심하게 발생되고, 실온 보다 낮은 저온에서는 상대적으로 극히 미약하게 나타나는 특징이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 불량 반도체 패키지에만 열접촉되는 히팅 블록을 이용하여 주변 다른 반도체 패키지의 열손상을 최소화하고, 냉풍 분사 노즐이나 흡열체를 이용하여 주변 다른 반도체 패키지를 냉각시켜서 열손상이 전파되는 것을 완전하게 차단할 수 있게 하는 반도체 모듈의 리페어 장치를 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 불량 반도체 패키지의 솔더를 용융시키도록 열접촉식 히팅 블록을 사용하는 열전도(Conduction)방식과, 잔류 솔더를 용융시키도록 열풍 분사식 열풍 분사 노즐을 사용하는 열대류(Convection)방식을 모두 사용하는 하이브리드(Hybrid) 방식을 적용할 수 있어서 공정 속도와 생산성 및 장치의 신뢰도를 크게 향상시킬 수 있게 하는 반도체 모듈의 리페어 장치를 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 차단벽으로 다른 반도체 패키지들을 열풍으로부터 차단하여 열손상의 발생을 원천적으로 방지할 수 있게 하는 반도체 모듈의 리페어 장치를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 모듈의 리페어 장치는, 반도체 모듈의 기판에 실장된 불량 반도체 패키지를 열전도 가열하여 솔더를 용융시킬 수 있도록 상기 불량 반도체 패키지와 접촉되는 열접촉면이 형성되고, 솔더가 용융된 상기 불량 반도체 패키지를 흡착하여 상기 기판과 분리시킬 수 있도록 진공 흡착 라인이 설치되는 히팅 블록; 및 상기 히팅 블록에 설치되는 히터;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 열접촉면의 일부에 상기 진공 흡착 라인의 진공 흡착구가 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 반도체 모듈의 리페어 장치는, 상기 불량 반도체 패키지와 인접된 다른 반도체 패키지의 열손상을 방지하도록 상기 다른 반도체 패키지를 냉각시키는 냉각장치;를 더 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 냉각장치는, 상기 다른 반도체 패키지를 냉각시킬 수 있도록 상기 기판이 안착된 프레임의 내부 또는 외부에 설치되어 상기 다른 반도체 패키지를 향하는 방향으로 냉풍을 분사하는 냉풍 분사 노즐을 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 냉각장치는, 상기 다른 반도체 패키지를 냉각시킬 수 있도록 상기 다른 반도체 패키지와 접촉되는 흡열체를 포함하여 이루어지는 것도 가능하다.
또한, 본 발명의 반도체 모듈의 리페어 장치는, 상기 불량 반도체 패키지가 분리된 기판 위에 잔류하는 잔류 솔더를 용융시키도록 상기 잔류 솔더에 열풍을 분사하는 열풍 분사 노즐;을 더 포함하여 이루어지는 것이 가능하다.
또한, 본 발명의 반도체 모듈의 리페어 장치는, 열풍 분사 노즐에 의해 분사된 열풍에 의해 용융된 상기 잔류 솔더를 제거하는 잔류 솔더 제거장치;를 더 포함하여 이루어지는 것도 가능하다.
또한, 본 발명의 반도체 모듈의 리페어 장치는, 상기 불량 반도체 패키지가 제거된 자리 위에 새로운 반도체 패키지가 실장될 수 있도록 상기 새로운 반도체 패키지와 접촉되는 접촉면이 형성되고, 새로운 반도체 패키지를 흡착하여 상기 기판으로 이송시킬 수 있도록 진공 흡착 라인이 설치되는 이송 블록;을 더 포함하여 이루어지는 것도 가능하다.
한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 모듈의 리페어 장치는, 반도체 모듈의 기판에 실장된 불량 반도체 패키지를 상기 기판으로부터 분리시키도록 상기 불량 반도체 패키지의 솔더를 용융시키는 솔더 용융장치; 및 상기 솔더 용융장치로부터 가열된 불량 반도체 패키지와 인접된 다른 반도체 패키지의 열손상을 방지하도록 상기 다른 반도체 패키지를 냉각시키는 냉각장치;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 솔더 용융장치는, 상기 불량 반도체 패키지와 접촉되는 열접촉면이 형성되고, 솔더가 용융된 상기 불량 반도체 패키지를 흡착하여 상기 기판과 분리시킬 수 있도록 진공 흡착 라인이 설치되는 히팅 블록; 및 상기 히팅 블록에 설치되고, 상기 히팅 블록을 가열하는 히터;를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 냉각장치는, 상기 다른 반도체 패키지를 냉각시킬 수 있도록 상기 기판이 안착된 프레임의 내부 또는 외부에 설치되어 상기 다른 반도체 패키지를 향하는 방향으로 냉풍을 분사하는 냉풍 분사 노즐을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 반도체 모듈의 리페어 장치는, 상기 불량 반도체 패키지에 가해지는 열이 보존되도록 상기 냉풍 분사 노즐에서 분사되는 냉풍을 차단하는 차단벽;을 더 포함하여 이루어지는 것이 가능하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 냉풍 분사 노즐은, 상기 기판 상면에 설치된 다른 반도체 패키지를 향하여 냉풍을 분사하는 상부 냉풍 분사 노즐; 및 상기 기판 하면에 설치된 다른 반도체 패키지를 향하여 냉풍을 분사하는 하부 냉풍 분사 노즐;을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 냉각장치는, 상기 다른 반도체 패키지를 냉각시킬 수 있도록 상기 다른 반도체 패키지와 접촉되는 흡열체를 포함하여 이루어지는 것이 가능하다.
이상에서와 같이 본 발명의 반도체 모듈의 리페어 장치에 의하면, 주변 다른 반도체 패키지의 열손상을 최소화하고, 냉풍 분사 노즐이나 흡열체를 이용하여 주변 다른 반도체 패키지를 냉각시켜서 열손상이 전파되는 것을 완전하게 차단할 수 있으며, 하이브리드(Hybrid) 방식을 적용할 수 있어서 공정 속도와 생산성 및 장치의 신뢰도를 크게 향상시킬 수 있고, 다른 반도체 패키지들을 열풍으로부터 차단하여 열손상의 발생을 원천적으로 방지할 수 있는 효과를 갖는 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 모듈의 리페어 장치의 불량 반도체 패키지 제거 단계를 개념적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 반도체 모듈의 리페어 장치의 잔류 솔더 제거 단계를 단계적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 1의 반도체 모듈의 리페어 장치의 새로운 반도체 패키지 실장 단계를 단계적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 1의 반도체 모듈의 리페어 장치의 냉각장치의 다른 일례를 나타내는 확대 단면도이다.
도 5는 도 1의 반도체 모듈의 리페어 장치의 냉각장치의 또 다른 일례를 나타내는 확대 단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 반도체 모듈의 리페어 장치의 차단벽을 나타내는 확대 단면도이다.
(도면의 주요한 부호에 대한 설명)
100: 솔더 용융장치 1: 반도체 모듈
1a: 불량 반도체 패키지 1b: 다른 반도체 패키지
1c: 새로운 반도체 패키지 2: 기판
3: 솔더 10: 히팅 블록
10a: 열접촉면 11: 진공 흡착 라인
11a: 진공 흡착구 12: 히터
200: 냉각장치 21: 하부 냉풍 분사 노즐
22: 상부 냉풍 분사 노즐 23: 차단벽
24: 흡열체 25: 방열핀
30: 프레임 40, 400: 열풍 분사 노즐
50: 잔류 솔더 제거장치 51: 잔류 솔더
60: 이송 블록 60a: 접촉면
61: 진공 흡착 라인 61a: 진공 흡착구
이하, 본 발명의 바람직한 여러 실시예들에 따른 반도체 모듈의 리페어 장치를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 모듈의 리페어 장치의 불량 반도체 패키지 제거 단계를 개념적으로 나타내는 단면도이다.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 모듈의 리페어 장치는, 크게 히팅 블록(10)을 갖는 솔더 용융장치(100)와, 냉각장치(200)와, 열풍 분사 노즐(40)과, 잔류 솔더 제거장치(50) 및 이송 블록(60)을 포함하여 이루어지는 구성이다.
여기서, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 히팅 블록(10)은, 열전도(Conduction)방식을 이용하여 불량 반도체 패키지(1a)의 솔더(3)를 용융시키는 것이다.
즉, 상기 히팅 블록(10)은. 반도체 모듈(1)의 기판(2)에 실장된 불량 반도체 패키지(1a)를 열전도 가열하여 솔더(3)를 용융시킬 수 있도록 일면에 상기 불량 반도체 패키지(1a)와 접촉되는 열접촉면(10a)이 형성된다.
따라서, 상기 불량 반도체 패키지(1a)는 상기 히팅 블록(10)의 열접촉면(10a)과 접촉되어 열전도(Conduction)방식으로 가열되고, 상기 불량 반도체 패키지(1a)와 기판(2) 사이에 위치하여 서로를 결속시키고 있던 솔더(3)가 상기 불량 반도체 패키지(1a)로부터 전도된 열에 의해 용융되면서 상기 불량 반도체 패키지(1a)가 상기 기판(2)으로부터 자유롭게 분리될 수 있는 것이다.
또한, 상기 히팅 블록(10)은, 상기 솔더(3)가 용융되어 상기 기판(2)으로부터 자유로워진 상기 불량 반도체 패키지(1a)를 흡착하고, 이를 들어 올려서 상기 기판(2)과 분리시킬 수 있도록 진공 흡착 라인(11)이 설치된다.
여기서, 상기 열접촉면(10a)의 일부에 상기 진공 흡착 라인(11)의 진공 흡착구(11a)가 형성된다.
따라서, 상기 열접촉면(10a)은 상기 불량 반도체 패키지(1a)와 열적으로 접촉되는 것과 동시에 상기 불량 반도체 패키지(1a)와 진공 흡착면을 형성하는 역할을 모두 수행할 수 있는 것이다.
또한, 상기 히팅 블록(10)은, 일측에 상기 히팅 블록(10) 또는 상기 불량 반도체 패키지(1a)를 가열하는 히터(12)가 설치될 수 있다.
이러한 상기 히터(12)의 종류 및 형상은 면상 발열체나 열선형 또는 코일형 발열체 등 전기를 이용하여 발열하는 매우 다양한 형태의 전열장치가 적용될 수 있는 것이다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 냉각장치(200)는, 상기 히팅 블록(10)에 의해 상기 불량 반도체 패키지(1a)가 가열되는 동안, 상기 불량 반도체 패키지(1a)와 인접된 다른 반도체 패키지(1b)의 열손상을 방지하도록 상기 다른 반도체 패키지(1b)를 냉각시키는 것이다.
여기서, 이러한 상기 냉각장치(200)는, 상기 다른 반도체 패키지(1b)를 냉각시킬 수 있도록 상기 기판(2)이 안착된 프레임(30)의 내부에 설치되어 상기 다른 반도체 패키지(1b)를 향하는 방향으로 냉풍을 분사하는 냉풍 분사 노즐(21)을 포함하여 이루어지는 것이 가능하다.
여기서, 상기 냉풍 분사 노즐(21)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 기판 하면(2b)에 설치된 다른 반도체 패키지(1b)를 향하여 냉풍을 분사하는 하부 냉풍 분사 노즐(21)이 적용되는 것도 가능하고, 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 기판(2)의 상면(2a)에 설치된 다른 반도체 패키지(1b)를 향하여 냉풍을 분사하는 상부 냉풍 분사 노즐(22)이 함께 적용되는 것도 가능하다.
따라서, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 냉각장치(200)는, 상기 히팅 블록(10)에 의해 상기 불량 반도체 패키지(1a)가 가열되는 동안, 상기 불량 반도체 패키지(1a)와 인접된 다른 반도체 패키지(1b)가 상기 기판(2)을 통한 열전도 현상에 의해 상기 불량 반도체 패키지(1a)와 함께 가열되는 것을 방지할 수 있는 것이다.
아울러, 열손상이 주로 실온 보다 높은 고온의 환경에서 심하게 발생되지만, 실온 보다 낮은 저온에서는 상대적으로 극히 미약하게 나타나는 특징을 이용하여 설사 상기 불량 반도체 패키지(1a)와 인접된 다른 반도체 패키지(1b)가 심하게 냉각되더라도 이로 인한 열손상은 거의 발생되지 않는 것이다.
도 5는 도 1의 반도체 모듈의 리페어 장치의 냉각장치의 또 다른 일례를 나타내는 확대 단면도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 상술된 상기 냉각장치(200)는, 상기 냉풍 분사 노즐(21)(22) 이외에도 상기 다른 반도체 패키지(1b)를 냉각시킬 수 있도록 상기 다른 반도체 패키지(1b)와 접촉되는 흡열체(24)를 포함하여 이루어지는 것이 가능하다.
여기서, 이러한 흡열체(24)는 상기 불량 반도체 패키지(1a)에 근접한 다른 반도체 패키지(1b)와 접촉되어 열을 흡수하여 상기 다른 반도체 패키지(1b)의 온도 상승을 억제하는 것으로서, 상기 흡열체(24)에는 도 5의 공랭식 방열핀(25)이 형성되거나, 도시하지는 않았지만 칠러(chiller)나 냉동사이클 등 각종 열매체 순환식 냉각장치들이 적용될 수 있다.
따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 히팅 블록(10)에 의해 상기 불량 반도체 패키지(1a)가 가열되는 동안, 상기 흡열체(24)가 상기 불량 반도체 패키지(1a)와 인접된 다른 반도체 패키지(1b)와 접촉되어 이를 냉각시킴으로써 상기 기판(2)을 통한 열전도 현상에 의해 상기 불량 반도체 패키지(1a)와 함께 다른 반도체 패키지(1b)가 가열되는 것을 방지할 수 있는 것이다.
도 1의 불량 반도체 패키지 제거 단계에 이어서, 도 2는 도 1의 반도체 모듈의 리페어 장치의 잔류 솔더 제거 단계를 단계적으로 나타내는 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 상기 열풍 분사 노즐(40)은, 열대류(Convection)방식을 이용하여 잔류 솔더(51)를 용융시키는 것이다.
즉, 상기 열풍 분사 노즐(40)은, 상기 불량 반도체 패키지(1a)가 분리된 기판(2) 위에 잔류하는 잔류 솔더(51)를 용융시키도록 상기 잔류 솔더(51)에 열풍을 분사하는 것이다.
또한, 도 2의 상기 잔류 솔더 제거장치(50)는, 상기 열풍 분사 노즐(40)에 의해 분사된 열풍에 의해 용융된 상기 잔류 솔더(51)를 제거하는 것으로서, 상기 잔류 솔더(51)를 흡수하는 솔더 흡수체, 일명 윅커(wicker)를 포함하여 이루어지는 것이 가능하다.
따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 불량 반도체 패키지(1a)가 제거된 기판 위에 잔류하는 잔류 솔더(51)를 열풍 분사 노즐(40)에서 분사된 열풍으로 용융시키고, 용융된 잔류 솔더(51)를 상기 솔더 흡수체로 흡수하여 기판(2) 표면을 깨끗하게 할 수 있는 것이다.
여기서, 상기 솔더 흡수체 이외에도 상기 잔류 솔더(51)를 제거하는 다양한 형태의 솔더 흡수장치가 적용되는 것이 가능하다.
도 2의 잔류 솔더 제거 단계에 이어서, 도 3은 도 1의 반도체 모듈의 리페어 장치의 새로운 반도체 패키지 실장 단계를 단계적으로 나타내는 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 상기 이송 블록(60)은, 상기 불량 반도체 패키지(1a)가 제거된 자리 위에 새로운 반도체 패키지(1c)가 실장될 수 있도록 상기 새로운 반도체 패키지(1c)와 접촉되는 접촉면(60a)이 형성된다.
또한, 상기 이송 블록(60)은, 새로운 반도체 패키지(1c)를 흡착하여 상기 기판(2)으로 이송시킬 수 있도록 진공 흡착 라인(61)이 설치되는 것이다.
또한, 상기 접촉면(60a)의 일부에 상기 진공 흡착 라인(61)의 진공 흡착구(61a)가 형성된다.
따라서, 도 1에서 도시된 바와 같이, 상기 히팅 블록(10)을 갖는 솔더 용융장치(100)를 이용하여 상기 불량 반도체 패키지(1a)를 제거한 후, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 열풍 분사 노즐(40) 및 잔류 솔더 제거장치(50)를 이용하여 상기 잔류 솔더(51)를 기판(2)으로부터 제거할 때까지, 상술된 이송 블록(60)은 새로운 반도체 패키지(1c)를 흡착하고 대기 장소에서 대기하고 있다가, 도 3에 도시된 바와 같이, 새로운 반도체 패키지(1c)를 잔류 솔더(51)가 제거된 기판(2)으로 이송하여 실장할 수 있는 것이다.
여기서, 상기 새로운 반도체 패키지(1c)에는 미리 용융상태 또는 패이스트(paste) 상태의 솔더(3)가 접착되어 있고, 이러한 용융상태의 솔더(3)는 상기 새로운 반도체 패키지(1c)가 상기 기판(2)에 안착된 후, 경화되어 상기 새로운 반도체 패키지(1c)가 상기 기판(2)에 견고하게 실장될 수 있는 것이다.
이러한 상기 솔더(3)는 고온에서 용융되는 솔더(3)가 적용되는 것도 가능하고, 상온에서 패이스트 상태로 유지되다가 휘발성 물질이 모두 휘발되면 경화되는 솔더(3) 등 다양한 형태의 도전성 경화 물질이 적용될 수 있는 것이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 반도체 모듈의 리페어 장치의 차단벽을 나타내는 확대 단면도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 반도체 모듈의 리페어 장치는, 상기 불량 반도체 패키지(1a)에 가해지는 열이 보존되도록 상기 냉풍 분사 노즐(22)에서 분사되는 냉풍을 차단하는 차단벽(23)을 더 포함하여 이루어지는 것이 가능하다.
여기서, 상기 솔더 용융장치(100)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 불량 반도체 패키지(1a)에 열풍을 분사하는 열풍 분사 노즐(400)이 적용되었을 때, 상기 차단벽(23)이 상기 냉풍과 열풍이 서로 혼합되는 것을 방지하여 상기 불량 반도체 패키지(1a)의 솔더(3) 용융시 냉풍의 방해를 방지하고, 상기 열풍으로 인한 상기 다른 반도체 패키지(1b)의 열손상을 방지할 수 있는 것이다.
따라서, 상기 차단벽(23)은 상기 열풍 분사 노즐(400)에 함께 설치되어 상기 열풍 분사 노즐(400)에서 분사되는 열풍이 상기 불량 반도체 패키지(1a) 또는 도 2의 잔류 솔더(51)에만 분사되고, 다른 반도체 패키지(1b)에 영향을 끼치지 않도록 차단하는 역할을 할 수 있는 것이다.
그러므로, 불량 반도체 패키지에만 열접촉되는 히팅 블록을 이용하여 주변 다른 반도체 패키지의 열손상을 최소화하고, 냉풍 분사 노즐이나 흡열체나 차단벽을 이용하여 다른 반도체 패키지의 열손상을 원천적으로 방지할 수 있고, 열접촉식 히팅 블록을 사용하는 열전도(Conduction)방식과, 잔류 솔더를 용융시키도록 열풍 분사식 열풍 분사 노즐을 사용하는 열대류(Convection)방식을 모두 사용하는 하이브리드(Hybrid) 방식을 적용하여 최적의 공정 속도와 생산성을 달성할 수 있는 것이다.
본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다.
따라서, 본 발명에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.

Claims (16)

  1. 반도체 모듈의 기판에 실장된 불량 반도체 패키지를 열전도 가열하여 솔더를 용융시킬 수 있도록 상기 불량 반도체 패키지와 접촉되는 열접촉면이 형성되고, 솔더가 용융된 상기 불량 반도체 패키지를 흡착하여 상기 기판과 분리시킬 수 있도록 진공 흡착 라인이 설치되는 히팅 블록; 및
    상기 히팅 블록에 설치되는 히터;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 리페어 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 열접촉면의 일부에 상기 진공 흡착 라인의 진공 흡착구가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 리페어 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 불량 반도체 패키지와 인접된 다른 반도체 패키지의 열손상을 방지하도록 상기 다른 반도체 패키지를 냉각시키는 냉각장치;
    를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 리페어 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 냉각장치는, 상기 다른 반도체 패키지를 냉각시킬 수 있도록 상기 기판이 안착된 프레임의 내부 또는 외부에 설치되어 상기 다른 반도체 패키지를 향하는 방향으로 냉풍을 분사하는 냉풍 분사 노즐을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 리페어 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 냉풍 분사 노즐은,
    상기 기판 상면에 설치된 다른 반도체 패키지를 향하여 냉풍을 분사하는 상부 냉풍 분사 노즐; 및
    상기 기판 하면에 설치된 다른 반도체 패키지를 향하여 냉풍을 분사하는 하부 냉풍 분사 노즐;
    을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 리페어 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 냉각장치는, 상기 다른 반도체 패키지를 냉각시킬 수 있도록 상기 다른 반도체 패키지와 접촉되는 흡열체를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 리페어 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 불량 반도체 패키지가 분리된 기판 위에 잔류하는 잔류 솔더를 용융시키도록 상기 잔류 솔더에 열풍을 분사하는 열풍 분사 노즐;을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 리페어 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    열풍 분사 노즐에 의해 분사된 열풍에 의해 용융된 상기 잔류 솔더를 제거하는 잔류 솔더 제거장치;
    를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 리페어 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 잔류 솔더 제거장치는, 상기 잔류 솔더를 흡수하는 솔더 흡수장치를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 리페어 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 불량 반도체 패키지가 제거된 자리 위에 새로운 반도체 패키지가 실장될 수 있도록 상기 새로운 반도체 패키지와 접촉되는 접촉면이 형성되고, 새로운 반도체 패키지를 흡착하여 상기 기판으로 이송시킬 수 있도록 진공 흡착 라인이 설치되는 이송 블록;
    을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 리페어 장치.
  11. 반도체 모듈의 기판에 실장된 불량 반도체 패키지를 상기 기판으로부터 분리시키도록 상기 불량 반도체 패키지의 솔더를 용융시키는 솔더 용융장치; 및
    상기 솔더 용융장치로부터 가열된 불량 반도체 패키지와 인접된 다른 반도체 패키지의 열손상을 방지하도록 상기 다른 반도체 패키지를 냉각시키는 냉각장치;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 리페어 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 솔더 용융장치는,
    상기 불량 반도체 패키지와 접촉되는 열접촉면이 형성되고, 솔더가 용융된 상기 불량 반도체 패키지를 흡착하여 상기 기판과 분리시킬 수 있도록 진공 흡착 라인이 설치되는 히팅 블록; 및
    상기 히팅 블록에 설치되고, 상기 히팅 블록을 가열하는 히터;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 리페어 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 냉각장치는, 상기 다른 반도체 패키지를 냉각시킬 수 있도록 상기 기판이 안착된 프레임의 내부 또는 외부에 설치되어 상기 다른 반도체 패키지를 향하는 방향으로 냉풍을 분사하는 냉풍 분사 노즐을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 리페어 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 불량 반도체 패키지에 가해지는 열이 보존되도록 상기 냉풍 분사 노즐에서 분사되는 냉풍을 차단하는 차단벽;
    을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 리페어 장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 냉풍 분사 노즐은,
    상기 기판 상면에 설치된 다른 반도체 패키지를 향하여 냉풍을 분사하는 상부 냉풍 분사 노즐; 및
    상기 기판 하면에 설치된 다른 반도체 패키지를 향하여 냉풍을 분사하는 하부 냉풍 분사 노즐;
    을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 리페어 장치.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 냉각장치는, 상기 다른 반도체 패키지를 냉각시킬 수 있도록 상기 다른 반도체 패키지와 접촉되는 흡열체를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 리페어 장치.
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