KR102378524B1 - 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치 - Google Patents

전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치 Download PDF

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KR102378524B1
KR102378524B1 KR1020150138148A KR20150138148A KR102378524B1 KR 102378524 B1 KR102378524 B1 KR 102378524B1 KR 1020150138148 A KR1020150138148 A KR 1020150138148A KR 20150138148 A KR20150138148 A KR 20150138148A KR 102378524 B1 KR102378524 B1 KR 102378524B1
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Abstract

전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치를 제공한다. 본 발명에 따르면, 기판, 상기 기판에 위에 배치되는 적층하고자 하는 적층 소재, 상기 기판 위의 적층 소재에 와이어를 공급하는 와이어 공급장치, 상기 와이어 공급 장치에서 공급되는 와이어와 상기 기판 위의 적층 소재에 전자빔을 발생시키는 전자총, 및 상기 기판에 접촉되고 상기 기판에 전달된 열을 냉각하는 냉각장치를 포함한다.

Description

전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치{DEVICE FOR PREVENTING DEFORMATION OF ELECTRON BEAM THREE-DIMENSION LAMINATING}
본 발명은 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 온도는 항상 일정한 온도를 유지할 수 있게 되어 적층되는 금속의 냉각속도는 거의 일정하게 유지되어 원하는 형상의 균일한 조직을 갖는 3차원 적층을 형성시킬 수 있는 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 용접시 적용하는 냉각 장치는 여러 가지가 있지만 대부분이 냉각수를 강제 순환시켜 냉각을 하게 된다.
종래기술의 대표적인 냉각 관련 특허는 대한민국 특허 출원번호 제10-2013-0074898호에 개시된 바와 같이, 냉각 부위를 둘러싼 동 합금과 동 합금에 구비되는 방열부재와 회전하는 팬으로 구성하여 강제 순환 냉각하는 것이 일반적이다.
한편, 전자빔 3차원 적층은 기본적으로 진공중에서 오염이 없이 고순도로 적층하는 것이 가장 큰 특징이지만, 진공분위기에서 작업을 실시하기 때문에 냉각할 수 있는 매체가 기판과 접촉해 있는 금속으로 극히 제한되어 있어 어려운 문제점이 있었다.
그러나, 종래기술의 특허 출원번호 제10-2013-0074898호에 개시된 기존의 용접 냉각 장치는 대기 중에서 냉각 장치에 팬을 설치하여 강제 냉각시키는 방식을 적용하고 있으며, 이 경우 용접 입열량이 크기 때문에 강제 냉각을 하지 않으면 안되는 특성을 가지고 있으므로, 진공 중에서 적층되는 전자빔 3차원 적층에 적용할 수 없기 때문에 기판의 온도를 항상 일정한 온도를 유지할 수 없을 뿐만 아니라 적층되는 금속의 냉각속도도 일정하게 유지하기 어려워 원하는 형상의 균일한 조직을 갖는 3차원 적층을 형성시킬 수 없는 문제점이 있었다.
본 발명은 기판의 온도를 항상 일정한 온도로 유지시킴으로서 적층되는 금속의 냉각속도는 거의 일정하게 유지되어 원하는 형상의 균일한 조직을 갖는 3차원 적층을 형성시킬 수 있는 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 기판,
상기 기판에 위에 배치되는 적층하고자 하는 적층 소재,
상기 기판 위의 적층 소재에 와이어를 공급하는 와이어 공급장치,
상기 와이어 공급 장치에서 공급되는 와이어와 상기 기판 위의 적층 소재에 전자빔을 발생시키는 전자총, 및
상기 기판에 접촉되고 상기 기판에 전달된 열을 냉각하고, 상기 기판의 하부에 설치되는 냉각부재를 포함하고,
상기 냉각부재의 내부에는 열 매체가 순환되는 메인 냉각 유로가 형성되고,
상기 메인 냉각 유로에는 상기 냉각부재의 외측에 위치되는 제1 외부 냉각 순환관이 설치되는 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치가 제공될 수 있다.
상기 냉각부재는 알루미늄(Al), 베릴륨(Be), 구리(Cu)와 같은 금속으로 이루어지는 것일 수 있다.
상기 냉각부재는 상기 기판의 하단부 외측면을 둘러싸는 크기로 형성되는 것일 수 있다.
상기 메인 냉각 유로는 상기 냉각부재의 어느 일측에서 타측으로 관통 형성되는 것일 수 있다.
상기 메인 냉각 유로는 상기 기판의 직하부에 형성되는 것일 수 있다.
상기 메인 냉각 유로의 단면 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 중에서 선택되는 어느 하나의 형상으로 형성되는 것일 수 있다.
상기 메인 냉각 유로에는 상기 메인 냉각 유로로부터 적어도 하나 이상 분기된 분기 냉각 유로가 연통 형성되는 것일 수 있다.
상기 분기 냉각 유로의 단면 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 중에서 선택되는 어느 하나의 형상으로 형성되는 것일 수 있다.
상기 제1 외부 냉각 순환관은 제1 연결관에 의하여 상기 메인 냉각 유로와 연통되게 연결되는 것일 수 있다.
상기 분기 냉각 유로에는 상기 냉각부재의 외측에 위치되는 제2 외부 냉각 순환관이 설치되는 것일 수 있다.
상기 제2 외부 냉각 순환관은 제2 연결관에 의하여 상기 분기 냉각 유로와 연통되게 연결되는 것일 수 있다.
상기 열 매체는 물, 오일, 알코올과 같은 액체로 이루어지는 것일 수 있다.
상기 제1 외부 냉각 순환관의 단면 형상은 원형, 타원형, 사각형, 다각형, 다면체의 각 면에 삼각형으로 돌출된 구조 중 어느 하나로 형성되는 것일 수 있다.
상기 제2 외부 냉각 순환관의 단면 형상은 원형, 타원형, 사각형, 다각형, 다면체의 각 면에 삼각형으로 돌출된 구조 중 어느 하나로 형성되는 것일 수 있다.
본 발명의 구현예에 따르면, 3차원 적층 기판의 온도를 일정한 온도 이하로 유지관리 함으로써 3차원 적층면의 변형을 방지하고 용융 및 응고시 균일성을 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치의 개략적인 일부 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 구현예에 따른 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치의 일부의 사시도이다.
도 3은 도 2의 평면도이다.
도 4(a)는 종래기술에 따른 전자빔 3차원 적층시 기판의 상태를 나타낸 사진이다.
도 4(b)는 본 발명의 일 구현예에 따른 전자빔 3차원 적층시 기판의 상태를 나타낸 사진이다.
도 5는 모재의 위치에 따른 경도값을 나타낸 그래프이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 구현예를 설명한다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 이해할 수 있는 바와 같이, 후술하는 구현예는 본 발명의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 형태로 변형될 수 있다. 가능한 한 동일하거나 유사한 부분은 도면에서 동일한 도면부호를 사용하여 나타낸다.
이하에서 사용되는 전문용어는 단지 특정 구현예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 “포함하는” 의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
이하에서 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치의 개략적인 일부 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 구현예에 따른 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치의 일부의 사시도이며, 도 3은 도 2의 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 본 발명의 일 구현예에 따른 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치는, 일정한 형상과 크기를 갖는 기판(100),
상기 기판(100)에 위에 배치되는 적층하고자 하는 적층 소재(200),
상기 기판(100) 위의 적층 소재(200)에 와이어(310)를 공급하는 와이어 공급장치(300),
상기 와이어 공급 장치(300)에서 공급되는 와이어(310)와 상기 기판(100) 위의 적층 소재(200)를 용융시키도록 상기 와이어 공급 장치(300)에서 공급되는 와이어(310)와 상기 기판(100) 위의 적층 소재(200)에 전자빔(410)을 발생시키는 전자총(400), 및
진공 분위기 중에서 와이어 공급을 통한 3차원 적층시 발생되는 열 변형과 응력 문제를 해결하기 위하여, 상기 기판(100)에 접촉되고 상기 전자빔(410)에 의해 상기 와이어(310) 및 적층 소재(200)의 용융 또는 응고시 발생되는 열에 의하여 상기 기판(100)에 전달된 열을 냉각하는 냉각장치(500)를 포함할 수 있다.
전자총(400)에서 고속으로 가속 및 집속시킨 전자빔(410)을 이용하여 와이어 공급장치(300)에서 공급되는 와이어(310)와 기판(100) 위의 적층 소재(200)를 용융시켜 원하는 적층 형상으로 적층할 수 있다.
상기 냉각장치(500)는 상기 기판(100)의 하부에 설치되고, 상기 기판(100)으로 전달된 열과 열 전달이 이루어지는 냉각부재(510)를 포함할 수 있다.
상기 냉각부재(510)는 상기 기판으로 전달된 열과 보다 용이하게 열전달이 이루어질 수 있도록 일정한 크기 이상의 두께를 갖고 사각체 형상 등으로 형성될 수 있다.
상기 냉각부재(510)는 열전도도가 큰 알루미늄(Al), 베릴륨(Be), 구리(Cu) 등에서 선택되는 어느 하나의 금속으로 이루어질 수 있다.
상기 냉각부재(510)는 상기 기판으로 전달된 열을 보다 확실하게 열전달이 이루어질 수 있도록 상기 기판(100)의 하단부 외측면을 둘러싸는 크기로 형성될 수 있다.
상기 냉각부재(510)의 내부에는 상기 냉각부재(510)로 전달된 열을 흡수하는 열 매체가 순환되는 메인 냉각 유로(520)가 형성될 수 있다.
상기 메인 냉각 유로(520)는 열 매체가 용이하게 상기 냉각부재(510)로 전달된 열을 상기 냉각부재(510) 외부로 전달할 수 있도록 상기 냉각부재에 적어도 일측에서 타측으로 관통 형성될 수 있다.
상기 메인 냉각 유로(520)는 도 2 및 도 3에서는 직선형으로 형성되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고 곡선형, 지그재그형 등 여러 가지 형상으로 형성될 수 있음은 물론이다.
상기 메인 냉각 유로(520)는 상기 열 매체가 용이하게 상기 냉각부재(510)로부터 전달된 열을 상기 냉각부재(510) 외부로 전달할 수 있도록 상기 기판(100)의 직하부에 형성될 수 있다.
상기 메인 냉각 유로(520)의 단면 형상은 상기 냉각부재(510)로부터 전달된 열을 보다 용이하게 상기 냉각부재(510) 외부로 전달할 수 있도록 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등에서 선택되는 어느 하나의 형상으로 형성될 수 있다.
상기 열 매체는 금속보다 열 흡수 능력이 우수한(열용량이 큰) 물, 오일, 알코올 등과 같은 액체로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 메인 냉각 유로(520)에는 상기 열 매체가 신속하게 상기 냉각부재(510)로 전달된 열을 상기 냉각부재(510) 외부로 전달할 수 있도록 상기 메인 냉각 유로(520)로부터 적어도 하나 이상 분기된 분기 냉각 유로(530, 540)가 연통 형성될 수 있다.
상기 분기 냉각 유로(530, 540)는 상기 열 매체가 보다 신속하게 상기 냉각부재(510)로 전달된 열을 상기 냉각부재(510) 외부로 전달할 수 있도록 상기 메인 냉각 유로(510)를 중심으로 서로 대응하게 형성될 수 있다.
상기 분기 냉각 유로(530, 540)는 도 2 및 도 3에서는 직선형으로 형성되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고 곡선형, 지그재그형 등 여러 가지 형상으로 형성될 수 있음은 물론이다.
상기 분기 냉각 유로(530, 540)의 단면 형상은 상기 냉각부재(510)로부터 전달된 열을 보다 용이하게 상기 냉각부재(510) 외부로 전달할 수 있도록 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등에서 선택되는 어느 하나의 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 메인 냉각 유로(520)에는 상기 냉각부재(510)의 외측에 위치되고, 상기 메인 냉각 유로(520)의 열 매체가 상기 냉각부재(510)의 외측까지 순환될 수 있게 하는 제1 외부 냉각 순환관(550, 560)이 설치될 수 있다.
상기 제1 외부 냉각 순환관(550, 560)은 상기 메인 냉각 유로(520)의 양단부에 형성할 수 있으며, 적어도 어느 일단부에만 형성될 수도 있다.
상기 제1 외부 냉각 순환관(550, 560)은 제1 연결관(551, 561)에 의하여 상기 메인 냉각 유로(520)와 연통되게 연결될 수 있다.
또한, 상기 분기 냉각 유로(530, 540)에는 상기 냉각부재(510)의 외측에 위치되고, 상기 분기 냉각 유로(530, 540)의 열 매체가 상기 냉각부재(510)의 외측까지 순환될 수 있게 하는 제2 외부 냉각 순환관(570, 580)이 설치될 수 있다.
상기 제2 외부 냉각 순환관(570, 580)은 제2 연결관(571, 581)에 의하여 상기 분기 냉각 유로(530, 540)와 연통되게 연결될 수 있다.
또한, 상기 제1, 제2 외부 냉각 순환관(550, 560, 570, 580)은 도 2 및 도 3에서는 직선형으로 형성되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고 곡선형, 지그재그형 등 여러 가지 형상으로 형성될 수 있음은 물론이다.
상기 제1, 제2 외부 냉각 순환관(550, 560, 570, 580)의 단면 형상은 상기 냉각부재(510)로부터 전달된 열을 열 매체가 보다 용이하게 상기 냉각부재(510) 외부로 전달할 수 있도록 원형, 타원형, 사각형, 다각형, 다면체의 각 면에 삼각형으로 돌출된 구조 등에서 선택되는 어느 하나의 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1, 제2 외부 냉각 순환관(550, 560, 570, 580)은 상기 냉각부재(510)로부터 전달된 열을 열 매체가 보다 용이하게 상기 냉각부재(510) 외부로 전달할 수 있도록 상기 냉각부재(510)의 각 측면에 대응하여 일정한 간격을 두고 평행하게 설치될 수 있다.
이하에서, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 구현예에 따른 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치의 작동에 대해서 설명한다.
본 발명의 일 구현예에 따른 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치는 냉각장치(500)의 냉각부재(510), 메인 냉각 유로(520), 분기 냉각 유로(530, 540), 제1 외부 냉각 순환관(550, 560), 제2 외부 냉각 순환관(570, 580)을 포함하고 있다.
통상 전자빔(410)을 이용한 용융 방식에서는 전자빔(410)의 에너지 밀도가 매우 높기 때문에 적은 입열량으로도 금속소재를 용융시킬 수 있어, 용접 입열량이 예컨대, 2kj/cm 내외로 아주 적은 열량을 가지고도 금속 소재를 충분히 용융시킬 수 있다.
이때, 상기 전자빔(410)에 의하여 용융된 금속, 즉 기판(100) 위의 적층 소재(200) 및 와이어 공급장치(300)로부터 공급되는 와이어(310)는 도 2에 도시된 바와 같이 기판(100)에 접촉되어 있는 냉각장치(500)의 냉각 작용에 의하여 응고가 일어나게 된다.
상기 기판(100) 위의 적층 소재(200) 및 와이어 공급장치(300)로부터 공급되는 와이어(310)의 열을 전달하는 기판(100)은 상기 냉각장치(500)의 냉각부재(510)와 밀착되어 있기 때문에 상기 냉각장치(500)의 냉각부재(510)로 열 전달이 일어나게 되고 충분한 열용량을 가지도록 설계된 냉각장치(500)만이 상기 기판(100)의 온도를 상승시키지 않도록 용융 금속의 열을 흡수하게 된다.
상기 냉각장치(500)의 냉각부재(510)에 흡수된(전달된) 열은 도 3에 도시된 바와 같이 형성된 유체관, 즉 메인 냉각 유로(520), 분기 냉각 유로(530, 540), 제1 외부 냉각 순환관(550, 560), 제2 외부 냉각 순환관(570, 580), 제1, 제2 연결관을 따라 화살표 방향으로 열 매체의 흐름이 발생하는 자연 대류 현상에 의해 균일하게 전달되게 된다.
상기와 같이 적층시 열전도도가 큰 금속으로 이루어진 냉각장치(500)의 냉각부재(510)가 흡수한 열을 충분히 큰 열용량을 가진 열 매체(액체)가 유체관을 따라 자연대류로 순환하면서 전자빔(410)에 의한 금속의 용융과 응고시 발생되는 열을 흡수할 수 있는 것이다.
따라서, 상기 기판(100)의 온도는 항상 일정한 온도를 유지할 수 있게 되어 전자빔(410)을 이용한 용융 이전의 기판(100)의 초기 상태를 유지할 수 있고, 적층되는 금속(적층 소재)(200)의 냉각 속도는 거의 일정하게 유지되어 원하는 형상의 균일한 조직을 갖는 3차원 적층 형상으로 적층할 수 있으며, 또한, 3차원 적층 금속의 조직이 균일하고 용입 및 희석율이 적게 적층할 수 있는 것이다.
즉, 3차원 적층시 냉각장치가 용융 금속의 열을 충분히 흡수하여 기판의 온도를 예컨대, 섭씨 50도 이하로 관리할 수 있으며, 특히 열 매체의 열적인 흐름을 통하여 충분히 큰 비표면적을 활용함으로써 진공 분위기하에서도 냉각특성을 유지할 수 있다.
또한, 전자빔 3차원 적층 방법에서 열응력이 없이 적층하는 것이 매우 중요하기 때문에 열매체의 대류를 이용한 냉각작용과 열전도도가 우수한 금속(냉각부재) 및 비표면적을 극대화하여 기판의 온도가 상승하지 않도록 억제할 수 있다.
(시험결과)
도 4(a)는 종래기술에 따른 전자빔 3차원 적층시 기판의 상태를 나타낸 사진이고, 도 4(b)는 본 발명의 일 구현예에 따른 전자빔 3차원 적층시 기판의 상태를 나타낸 사진이다.
종래기술을 적용하면, 도 4(a)와 같이 기판(100)이 충분한 냉각이 되지 않아, 모재의 용입이 크게 일어나고 모재와의 희석이 많이 일어나는 문제가 발생하여 3차원 적층에 적합하지 않은 형태의 용융이 발생하게 된다.
본 발명에서 얻어진 시험결과는 도 4(b)와 같이 기판(100)이 최소한의 용융이 발생하고 균일한 적층이 형성되어 있음을 확인할 수 있고 조직도 냉각속도가 빠르기 때문에 아주 미세한 조직으로 형성됨을 확인할 수 있다.
도 5는 모재의 위치에 따른 경도값을 나타낸 그래프이다.
또한, 도 5에서 알 수 있는 바와 같이 경도값이 위치에 관계없이 거의 일정한 수준을 유지하고 있을 뿐만 아니라 모재의 평균경도와 같은 수준을 보이고 있다.
100: 기판 200: 적층소재
300: 와이어 공급장치 310: 와이어
400: 전자총 410: 전자빔
500: 냉각장치 510: 냉각부재
520: 메인 냉각 유로 530, 540: 분기 냉각 유로

Claims (14)

  1. 기판,
    상기 기판에 위에 배치되는 적층하고자 하는 적층 소재,
    상기 기판 위의 적층 소재에 와이어를 공급하는 와이어 공급장치,
    상기 와이어 공급 장치에서 공급되는 와이어와 상기 기판 위의 적층 소재에 전자빔을 발생시키는 전자총, 및
    상기 기판에 접촉되고 상기 기판에 전달된 열을 냉각하고, 상기 기판의 하부에 설치되는 사각체 형상의 냉각부재를 포함하고,
    상기 냉각부재의 내부에는 열 매체가 순환되는 메인 냉각 유로가 형성되고,
    상기 메인 냉각 유로에는 상기 냉각부재의 외측에 위치되고, 상기 메인 냉각 유로의 열 매체를 상기 냉각부재의 외측까지 순환시키는 제1 외부 냉각 순환관이 설치되고,
    상기 메인 냉각 유로에는 상기 메인 냉각 유로로부터 적어도 하나 이상 분기된 분기 냉각 유로가 연통 형성되며,
    상기 분기 냉각 유로에는 상기 냉각부재의 외측에 위치되고, 상기 분기 냉각 유로의 열 매체를 상기 냉각부재의 외측까지 순환시키는 제2 외부 냉각 순환관이 설치되고,
    상기 제1 외부 냉각 순환관 및 상기 제2 외부 냉각 순환관은 상기 냉각부재로부터 전달된 열 매체가 상기 냉각부재의 외부로 전달할 수 있도록 상기 냉각부재의 각 측면에 대응하여 일정한 간격을 두고 평행하게 설치되는 것인 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 냉각부재는 알루미늄(Al), 베릴륨(Be), 구리(Cu)와 같은 금속으로 이루어지는 것인 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 냉각부재는 상기 기판의 하단부 외측면을 둘러싸는 크기로 형성되는 것인 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 메인 냉각 유로는 상기 냉각부재의 어느 일측에서 타측으로 관통 형성되는 것인 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 메인 냉각 유로는 상기 기판의 직하부에 형성되는 것인 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 메인 냉각 유로의 단면 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 중에서 선택되는 어느 하나의 형상으로 형성되는 것인 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 분기 냉각 유로의 단면 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 중에서 선택되는 어느 하나의 형상으로 형성되는 것인 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 외부 냉각 순환관은 제1 연결관에 의하여 상기 메인 냉각 유로와 연통되게 연결되는 것인 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치.
  10. 삭제
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제2 외부 냉각 순환관은 제2 연결관에 의하여 상기 분기 냉각 유로와 연통되게 연결되는 것인 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 열 매체는 물, 오일, 알코올과 같은 액체로 이루어지는 것인 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제1 외부 냉각 순환관의 단면 형상은 원형, 타원형, 사각형, 다각형, 다면체의 각 면에 삼각형으로 돌출된 구조 중 어느 하나로 형성되는 것인 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 제2 외부 냉각 순환관의 단면 형상은 원형, 타원형, 사각형, 다각형, 다면체의 각 면에 삼각형으로 돌출된 구조 중 어느 하나로 형성되는 것인 전자빔 3차원 적층 변형 방지 장치.
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