JP6428087B2 - 部品実装装置、搭載ステージおよび部品実装方法 - Google Patents
部品実装装置、搭載ステージおよび部品実装方法 Download PDFInfo
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Description
(第1の実施形態)
本発明の第1の実施形態について説明する。図1は、本発明の第1の実施形態の部品実装装置101の構成例を示した断面説明図である。
(第2の実施形態)
本発明の第2の実施形態について説明する。図2は、本発明の第2の実施形態の部品実装装置102の構成例を示した断面説明図である。
(第3の実施形態)
本発明の第3の実施形態について説明する。図3は、本発明の第3の実施形態の部品実装装置103の構成例を示した断面説明図である。
(第4の実施形態)
本発明の第4実施形態について説明する。図4、本発明の第4実施形態の部品実装装置104構成例を示した断面説明図である。
(第5の実施形態)
本発明の第5の実施形態について説明する。図5は、本発明の第5の実施形態の部品実装装置105の構成例を示した断面説明図である。
11 基板母材
12 実装面導通部
13 裏面導通部
15 ホール
20、23、25、26、28 搭載ステージ
21 搭載ステージ母材
22、24、27 充填部
30 実装部品
31、32 周辺部品
40 はんだ
50、51、52、53 熱伝導変更部
61 流入口
62 排出口
63 冷却流路
101、102、103、104、105 部品実装装置
110、111 レーザ照射部
Claims (10)
- 第1実装部品を基板に実装する部位に対応して、前記基板と接触して保持する搭載ステージの母材より熱伝導率の低い第1部材の第1熱伝導変更部を前記基板との接触面に設け、
前記搭載ステージの前記第1熱伝導変更部を除く部位に、冷却媒体を流入させる流入口と前記冷却媒体を排出する排出口を備えた冷却流路を設け、
前記冷却流路の内部に前記冷却媒体を流動させる
ことを特徴とする部品実装装置。 - 前記第1熱伝導変更部が前記搭載ステージに設けられた充填部に前記第1部材が充填される
ことを特徴とする請求項1に記載の部品実装装置。 - 前記充填部が前記母材を貫通する
ことを特徴とする請求項2に記載の部品実装装置。 - 前記第1部材が空気である
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の部品実装装置。 - 前記基板の母材を透過する波長帯のレーザ光を照射するレーザ照射部を備え、
前記第1部材が前記レーザ光を透過する
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の部品実装装置。 - 前記第1熱伝導変更部が前記接触面から所定の深さを備える
ことを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の部品実装装置。 - 第2実装部品を前記基板に実装する部位に対応して、前記第1部材の第2熱伝導変更部と、
前記搭載ステージを保持して移動させる移載ステージを備える
ことを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の部品実装装置。 - 第1実装部品を基板に実装する部位に対応して、前記基板と接触して保持する搭載ステージの母材より熱伝導率の低い第1部材の第1熱伝導変更部を前記基板との接触面に設け、
前記搭載ステージの前記第1熱伝導変更部を除く部位に、冷却媒体を流入させる流入口と前記冷却媒体を排出する排出口を備えた冷却流路を設け
前記冷却流路の内部に前記冷却媒体を流動させる
ことを特徴とする搭載ステージ。 - 基板と接触して保持する搭載ステージの母材より熱伝導率の低い第1部材の第1熱伝導変更部を前記搭載ステージの、第1実装部品を前記基板に実装する部位に対応する前記基板との接触面に設け、
前記搭載ステージの前記第1熱伝導変更部を除く部位に、冷却媒体を流入させる流入口と前記冷却媒体を排出する排出口を備えた冷却流路を設け、
前記冷却流路の内部に前記冷却媒体を流動させ、
前記第1実装部品の接合材を加熱して前記第1実装部品を実装する
ことを特徴とする部品実装方法。 - 前記第1熱伝導変更部を、前記搭載ステージに設けられた充填部に前記第1部材を充填して形成する
ことを特徴とする請求項9に記載の部品実装方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014190623A JP6428087B2 (ja) | 2014-09-19 | 2014-09-19 | 部品実装装置、搭載ステージおよび部品実装方法 |
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JP2014190623A JP6428087B2 (ja) | 2014-09-19 | 2014-09-19 | 部品実装装置、搭載ステージおよび部品実装方法 |
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JP2016063098A JP2016063098A (ja) | 2016-04-25 |
JP6428087B2 true JP6428087B2 (ja) | 2018-11-28 |
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Family Applications (1)
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JP2014190623A Active JP6428087B2 (ja) | 2014-09-19 | 2014-09-19 | 部品実装装置、搭載ステージおよび部品実装方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP6428087B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20210121770A (ko) * | 2020-03-31 | 2021-10-08 | 스템코 주식회사 | 워크 스테이지 유닛 및 이를 구비하는 리플로우 장치 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2640613C2 (de) * | 1976-09-09 | 1985-03-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren und Vorrichtung zum Kontaktieren von Schaltungsbausteinen in eine Schichtschaltung |
JPH09260820A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-10-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
JP3376865B2 (ja) * | 1997-07-25 | 2003-02-10 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品の実装装置、その実装方法及び液晶パネルの製造方法 |
JP4323657B2 (ja) * | 2000-01-28 | 2009-09-02 | オプトレックス株式会社 | 圧着装置 |
JP5567893B2 (ja) * | 2010-04-28 | 2014-08-06 | デクセリアルズ株式会社 | 接続方法及び接続装置 |
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A621 | Written request for application examination |
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