JP3138517U - ヒートシンクモジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】ヒートシンクソケット、導熱管、ヒーシンクフィンからなる各部品を確実、且つ強固に接合する。
【解決手段】ヒートシンクソケットB1、導熱管B2およびヒートシンクフィンB3から構成され、該ヒートシンクソケット上に導熱管の嵌合、収容する凹溝B11を設け、且つ凹溝の側辺にはんだ、はんだクリーム、錫材などの接合材を収容する収容凹部B12を設け、ヒートシンクフィン、導熱管およびヒートシンクソケットを組み立て、はんだ接合することによって、該収容凹部を充填するはんだにより接合不良を回避すると共に、余剰の接合材料を収容させる。
【選択図】図3

Description

本考案は、ヒートシンクモジュールに関し、特に、ヒートシンクフィン、導熱管およびヒートシンクソケットを迅速および緊密に結合させることができるヒートシンクモジュール機構に関する。
半導体技術の進歩に従い、集積回路の体積も徐々に縮小され、集積回路により多くのデータを処理させることができるように、同一体積下の集積回路は、既に以前に比べて数倍以上の素子を収容することができ、集積回路内の素子数量が益々多くなる時、素子動作時に発生する熱エネルギーも益々大きくなり、通常のCPUを例とし、動作量がその容量に対して目一杯の時、CPUの発散する熱は、CPU全体をオーバーヒートさせるので、集積回路のヒートシンク装置は重要な課題になっている。
通常のヒートシンクは、熱伝導率の高い金属材質により製造され、同時に冷却効果を向上させるため、ファンを増設して放熱する以外に、フィンタイプを設置して併せて冷却し、更に導熱管を介して熱エネルギーを排除し、集積回路製品のオーバーヒートを防止している。
図1,2は、従来のヒートシンクの立体分解図および立体組み合わせ図であり、図から分かるように、従来のヒートシンクAがヒートシンクソケットA1を有し、ヒートシンクソケットA1上に管状溝A11を設け、ヒートシンク片組A3の上部および底部に折れ縁A31を設けて、且つ底部に位置する折れ縁A31上に設計切欠部A32が設計されることができる。
ヒートシンクAは、組み立てる時、ヒートシンク管A2の一端を装着したヒートシンク片組A3をヒートシンクソケットA1上に置き、ヒートシンク管A2の一端を管状溝A11内に位置決めし、ヒートシンク片組A3をヒートシンクソケットA1上に配置して、ヒートシンク片組A3底部の弧形切欠部A32をヒートシンク管A2の一端に嵌合し、且つヒートシンク片組A3の折れ縁A31がヒートシンクソケットA1上に押し当てた構造とし、熱エネルギーがヒートシンクソケットA1とヒートシンク管A2を経由してヒートシンク片組A3の各ヒートシンク片に伝導されることによって冷却効率を向上する。
また、他のヒートシンク片組の形態として、ヒートシンク片組の折れ縁に弧形切欠部を設けない場合、ヒートシンクソケットをヒートシンク管と接合するに際して、接合ソケットを別途設けて該ヒートシンク管を嵌合する必要があり、該接合ソケットのヒートシンク管に対する面には、弧形切欠部を設け、該ヒートシンク管を嵌合する。
しかしながら、上記のいずれのヒートシンク片組の形式で構成されたヒートシンクであっても、実際の生産製造時に、下記の欠陥を有する:
一般的に言えば、金属と金属との間の結合は、接合方式で行われるので、ヒートシンクソケットA1、ヒートシンク管A2およびヒートシンク片組A3の各部材間は、接合方式で組み合わせされ、それぞれヒートシンク片組A3の各ヒートシンク片の折れ縁A31およびヒートシンク管A2をヒートシンクソケットA1上に接合固定しなければならず、接合の過程中、ヒートシンクソケットA1上部が平面であるため、ヒートシンク片組A3の各ヒートシンク片の折れ縁A31、ヒートシンク管A2およびヒートシンクソケットA1の接合部位において、接合不完全、隙間発生、位置決め困難、接合材料が多くなりすぎる等の問題が容易に発生し、ヒートシンクAの使用時に、接合不完全、隙間発生、接合材料が多くなりすぎる等の問題が発生することにより、ヒートシンクA1とヒートシンク片組A3の間の熱伝動効率の低下を招く。
また、ヒートシンククリームを塗布する方式を採用する時、生産ライン上の機器によりヒートシンククリームを自動塗布する時に、過剰のヒートシンククリームがヒートシンクソケットA1上に溢れ出ることが発生し易く、同時に、冷却効果を低減させないため、ヒートシンククリームを塗布する過程中、ヒートシンククリームが均一に塗布されているか否かを常時検査する必要がある。
特開昭59−213152号公報
本考案の目的は、ヒートシンクモジュールの該ヒートシンクソケット上に凹溝を設けて、該凹溝内にヒートシンク管を設置すると共に、該凹溝にヒートシンククリーム、はんだまたははんだクリーム等を配置して、該ヒートシンクフィン組の各ヒートシンクフィンの一側辺の切欠部によりヒートシンク管を嵌合し、各ヒートシンクフィンの折れ縁をヒートシンクソケットに当接し、ヒートシンクソケットおよびヒートシンクフィン組を半田接合する際の、接合不完全、隙間の発生、接合材料が多すぎる等の異常現象の発生を防止することにある。
本願考案は、ヒートシンクソケット、ヒートシンク管およびヒートシンクフィンから構成され、そのうち、
該ヒートシンクソケット上に凹溝と該凹溝に接して接合材料を収容する少なくとも一つの収容凹部を有し、
該ヒートシンク管は、該ヒートシンクソケットの凹溝内に設置され、
該ヒートシンクフィン組の側辺にヒートシンクソケットに当接するる折れ縁を設けてなるヒートシンクモジュールであり、該収容凹部に配置されたはんだにより、はんだが溶解時接合部に供給されると共に過剰なはんだが該収容凹部を充填して流れ出すことを防止する。また、上記凹溝の前記ヒートシンクソケットとヒートシンクフィンが結合した状態における接触面に少なくとも1つの傾斜面を設けすことにより、この効果を強化し、さらに該ヒートシンクフィン上の凹溝の両者との接触面に少なくとも1つの傾斜面を設けることによって同じくこの効果を強化する。
これら収容凹部内に収容する接合材料は、はんだ、はんだクリーム、錫板、接着剤または接合材料で良く、収容凹部断面形状は、方形、長方形、三角形、多辺形または幾何学的図形をなすようにすることができる。
本考案において、従来技術と比較して、以下の利点がある:
ヒートシンクモジュールBの凹溝B11側辺上縁に複数の収容凹部B12を設け、且つヒートシンクフィン組B3の折れ縁B31とヒートシンクソケットB11上に傾斜面B14を設け、ヒートシンクフィン組B3とヒートシンクソケットB31を組み合わせ時、収容凹部B12内に接合板またははんだクリーム等の接合材料を収容した後、ヒーターまたは加熱炉により、はんだまたははんだクリーム等の接合材料を熔解し、これにより、ヒートシンクモジュールBの生産速度を加速でき、同時にヒートシンクソケットB1とヒートフィン組B3が組み立て後、発生する接合不完全、隙間の発生、接合料が多すぎるおよび充填が不確実等の問題を減少させる。
図3,4は、本考案の実施例の立体分解図であり、図から分かるように、本考案のヒートシンクモジュールBは、ヒートシンクソケットB1、ヒートシンク管B2およびヒートシンクフィン組B3から構成され、そのうち、
該ヒートシンクソケットB1上に少なくとも1つの凹溝B11を設け、凹溝B11側辺の少なくとも1方に収容凹部B12を設け、ヒートシンクソケットB1の凹溝B11側辺に外向きに少なくとも1つの傾斜面B14を設ける。
該ヒートシンクフィン組B3の各ヒートシンクフィン側辺に折れ縁B31を設け、且つ該一側辺上に切欠部B32を選択的に設置できる。
上記各部材の組み立て時、凹溝B11側辺の収容凹部B12内にはんだ、錫材またははんだクリーム等の接合材料を置き、ヒートシンク管B2をヒートシンクソケットB1の凹溝B11に置き、続いて、ヒートシンクフィン組B3をヒートシンク管B2とヒートシンクソケットB1上に組合わせ、ヒートシンクフィン組B3の各ヒートシンクフィンの切欠部B32をヒートシンク管B2上に嵌合し、ヒートシンクフィン組B3の折れ縁B31がヒートシンクソケットB1とヒートシンク管B2上に当接し、折れ縁B31とヒートシンクソケットB1の接触面が傾斜面B14を形成する。この時、ヒーターまたは加熱炉等により、ヒートシンクソケットB1の複数の収容凹部B12内のはんだまたははんだクリーム等の接合材料を熔解させると、収容凹部B12が凹溝B11側辺上縁に設けられているため、収容凹部B12内のはんだまたははんだクリーム等の接合材が熔解してヒートシンクフィンの切欠部B32およびヒートシンク管B2を緊密にヒートシンクソケットB1上に接合固定し、はんだまたははんだクリーム等の接合材料が熔解した後、余剰のはんだ材料が折れ縁B31とヒートシンクソケットB1間の傾斜面B14に充填され、ヒートシンクソケットB1とヒートシンクフィン組B3が結合後に、生じる接合不完全、隙間、接合料が多すぎる等の問題を減少させ、加工を迅速するようにする長所を持たせることができる。
また、該ヒートシンクソケットB1の収容凹部B12内にヒートシンククリームを収容し、ヒートシンクフィン組B3の折れ縁B31をヒートシンクソケットB1上に緊密に結合した構造により、ヒートシンククリームを介してヒートシンクソケットB1とヒートシンクフィン組B3の熱エネルギーの伝導を向上することができる。
図5は、本考案のさらに他の好適な実施例を示す断面図であり、図から分かるように、ヒートシンクフィン組B3の折れ縁B31上に収容凹部B33を収容凹部B12に相当する位置に凹設し、且つ折れ縁B31とヒートシンクソケットB1間に傾斜面B34を設ける。該収容凹部B12内にヒートシンククリームを置き、または収容凹部B33内にはんだまたははんだクリームを置いて接合作業を行う。これにより、ヒートシンクモジュールBの生産速度を向上することができ、同時にヒートシンクソケットB1およびヒートシンクフィン組B3を組み合わせた後に、発生する接合不完全、隙間の発生、接合材料が多すぎる等の問題を減少させることができる。
図6は、本考案のさらに他の好適な実施例の断面図であり、図から分かるように、ヒートシンクモジュールBのヒートシンクフィン組B3とヒートシンクソケットB1にそれぞれ収容凹部B12,B33を設け、且つヒートシンクフィンB3とヒートシンクソケットB1の両者を組み合わさる面にそれぞれ傾斜面B14,B34を設け、これら収容凹部B12,B33内にヒートシンククリーム、はんだまたははんだクリーム等を収容し、ヒートシンクソケットB1とヒートシンクフィン組B3の組立後に発生する接合不完全、隙間の発生、接合材料が多すぎる等の問題を減少させることができる。
図7,図8は、本考案の異なる態様の好適な実施例の図1,2であり、図から分かるように、ヒートシンクモジュールBのヒートシンクソケットB1上に異なる形状の収容凹部B12を設けるもので、収容凹部B12は任意の形状、正方形、長方形、三角形、多辺形または幾何学図形であることができる。
なお、本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。
従来のヒートシンクの立体分解図である。 従来のヒートシンクの立体組み合わせ図である。 本考案の好適な実施例の立体分解図である。 本考案の好適な実施例の断面図である。 本考案のもう1つの好適な実施例の断面図である。 本考案の更にもう1つの好適な実施例の断面図である。 本考案の異なる態様の好適な実施例の図1である。 本考案の異なる態様の好適な実施例の図2である。
符号の説明
A ヒートシンク
A1 ヒートシンクソケット
A11 管状溝
A2 ヒートシンク管
A3 ヒートシンク片組
A31 折れ縁
A32 弧形切欠部
B ヒートシンクモジュール
B11 凹溝
B12 収容凹部
B14 傾斜面
B2 ヒートシンク管
B3 ヒートシンクフィン
B31 折れ縁
B32 切欠部
B33 収容凹部
B34 傾斜面

Claims (7)

  1. ヒートシンクソケット、ヒートシンク管およびヒートシンクフィンから構成され、そのうち、
    該ヒートシンクソケット上に凹溝と該凹溝に接して接合材料を収容する少なくとも一つの収容凹部を有し、
    該ヒートシンク管は、該ヒートシンクソケットの凹溝内に設置され、
    該ヒートシンクフィン組の側辺にヒートシンクソケットに当接するる折れ縁を設けてなるヒートシンクモジュール。
  2. 上記凹溝の前記ヒートシンクソケットとヒートシンクフィンが結合した状態における接触面に少なくとも1つの傾斜面を設けた請求項1記載のヒートシンクモジュール。
  3. 前記ヒートシンクソケットとヒートシンクフィンが結合した状態における該ヒートシンクフィン上の凹溝の両者との接触面に少なくとも1つの傾斜面を設けた請求項1記載のヒートシンクモジュール。
  4. 前記ヒートシンクフィンとヒートシンクフィンが結合時、該ヒートシンクソケットの収容凹部内にはんだ、はんだクリーム、錫板、接着剤または接合材料を収容して接合した請求項1記載のヒートシンクモジュール。
  5. 前記ヒートシンクソケットの収容凹部が凹溝側辺上縁に設けられ、ヒートシンクフィンの切欠部およびそれによるヒートシンク管の嵌合によって、収容凹部内のはんだまたははんだクリーム等の接合材料が熔解する時、同時にヒートシンクフィンの切欠部およびヒートシンク管をヒートシンクソケット上に緊密に接合固定した請求項1記載のヒートシンクモジュール。
  6. 前記ヒートシンクソケットの収容凹部形状が、正方形、長方形、三角形、多辺形または幾何学的図形をなすようにして設けることができる請求項1記載のヒートシンクモジュール。
  7. 前記ヒートシンクフィン組の各ヒートシンクフィンが折れ縁上に収容凹部を凹設し、ヒートシンクソケットの凹溝およびそれによるヒートシンク管の嵌合によって、収容凹部内のはんだまたははんだクリーム等の接合材料が熔解する時、同時にヒートシンクフィンの切欠部とヒートシンク管をヒートシンクソケット上に緊密に接合固定した請求項1記載のヒートシンクモジュール。
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KR102232902B1 (ko) * 2020-06-24 2021-03-26 주식회사 에이치앤씨트랜스퍼 냉각모듈을 갖는 전자기기 및 전자기기 어셈블리

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