TWI397665B - 散熱組件及其製作方法 - Google Patents
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Description
本發明關於一種散熱組件及其製作方法,尤其關於一種包含一體成型的散熱片以及利用該散熱片包覆熱管以簡化流程的製作方法。
隨著電子產業不斷發展,中央處理器等電子元件之運行速度和整體性能不斷提升,其產生之熱能也隨之增加。另一方面,電子元件之密集度日益提高,且電子裝置體積越來越小,故散熱問題也就更顯得重要。
為提高電子元件之散熱效果,現行技術多利用熱管(heat pipe)連接電子元件,將電子元件所產生之熱能經由熱管傳導至他處。
然而,為使連接電子元件之熱管有更好的散熱效果,業者更進一步於一散熱鰭片中間穿孔,再將熱管穿設於其中。或是,將熱管設置於分離的二散熱鰭片之間,該些散熱鰭片以上下夾設之方式,將熱管夾設於其中,並於該些散熱鰭片其中之一設置一注入孔,將連接及導熱電用的錫膏,經由注入孔注入於該些散熱鰭片與熱管之間的空隙內。
由於傳統係將散熱鰭片穿孔以裝置熱管,或是以分離的二散熱鰭片包覆熱管,因此於製造過程中,需耗費較多時間製作該些散熱鰭片,且組裝該些散熱鰭片以夾設熱管時,需注意該些散熱鰭片與熱管之間相對的位置,以避免於夾設時,造成該些散熱鰭片與熱管連結不當,甚至損及熱管,因而需耗費較多的人力及時間於組裝及生產上。
本發明之目的為提供一種散熱組件及其製作方法,藉由一體成型之散熱片包覆熱管,可減少組裝之工時,降低生產成本,並提升散熱效能。
為達上述目的,依據本發明之一種散熱組件的製作方法,包括以下步驟:提供一熱管;提供一體成型的一散熱片,散熱片具有至少一折線使其分隔為多數個散熱部,且該些散熱部的至少其中之一具有一凹部;設置熱管於凹部;以及沿折線折疊散熱片,使該些散熱部彼此面對並包覆熱管。
於本發明之一實施例中,在設置熱管於凹部的步驟之前更包括下列步驟:設置一導熱連接材於凹部內,使該些散熱部包覆熱管後,導熱連接材填充於凹部與熱管之間。
於本發明之一實施例中,在設置熱管於凹部的步驟之前更包括下列步驟:設置一導熱連接材於熱管表面,使該些散熱部包覆熱管後,導熱連接材填充於凹部與熱管之間。
於本發明之一實施例中,在提供一體成型的散熱片步驟中,散熱片具有至少一第一接合部與至少一第二接合部,且第一接合部與第二接合部係對應設置於不同之該些散熱部。
於本發明之一實施例中,在沿折線折疊散熱片,使該些散熱部彼此面對並包覆熱管的步驟之後,更包括下列步驟:接合第一接合部與第二接合部。
為達上述目的,依據本發明之一種散熱組件包括一散熱片及一熱管。散熱片為一體成型並具有至少一折線使其分隔為多數個散熱部,且該些散熱部的至少其中之一具有一凹部。熱管設置於凹部內,其中沿折線折疊散熱片,以使該些散熱部彼此面對並包覆熱管。
於本發明之一實施例中,散熱組件更包括一導熱連接材,其填充於凹部及熱管之間。
於本發明之一實施例中,散熱片具有互相接合之至少一第一接合部及至少一第二接合部,且第一接合部與第二接合部係對應設置於不同之該些散熱部。
承上所述,本發明之散熱組件及其製作方法,藉由一體成型之散熱片以折疊之方式將熱管包覆於多數散熱部之間,藉此本發明之散熱片不需如習知技術分開製作,且由於散熱片是一體成型的,除了可縮短製作及組裝之工時之外,更可減少散熱片與熱管組裝時的組裝公差,且降低生產成本,並提升組裝效率及產品信賴度。
再者,本發明更可設置第一接合部及第二接合部在散熱片的該些散熱部上,於散熱片折疊時,第一接合部可直接與第二接合部相連結,以增加該些散熱部連結之牢固性,並提高對位精度。
以下將參照相關圖式,說明依本發明之實施例所揭露的一種散熱組件及其製作方法,其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
請參照圖1所示,其為本發明較佳實施例的散熱組件之製作方法之流程步驟圖。本實施之散熱組件的製作方法包括步驟S11至步驟S14。
請同時參照圖1及圖2所示,圖2為本實施例之散熱組件的製作過程示意圖。步驟S11為提供一熱管2。步驟S12為提供一體成型的一散熱片3,散熱片3具有至少一折線33,使其分隔為多數個散熱部31、32,且該些散熱部31、32的至少其中之一具有一凹部34。另外,本實施例以散熱片3具有二個散熱部31、32為例,其非限制性,當然,散熱片3亦可包含多數條折線以及多於二個的散熱部。
熱管2的材質、形狀及長度非限制性。折線33分別與該些散熱部31、32部分連結。該些散熱部31、32至少其中之一具有一凹部34,本實施例凹部34之形狀係與熱管2之形狀相對應,以便於容置熱管2。值得一提的是,在本實施例中,以該些散熱部31、32各具有一凹部34為例,其非限制性。
請參照圖1及圖3所示,其中圖3為本實施例之散熱組件的製作過程示意圖。步驟S13為設置熱管2於凹部34。因此,可先將熱管2設置於該些散熱部31、32所具有的凹部34其中之一。在此,以熱管2設置在散熱部31所具有的凹部34為例,其非限制性。
請參照圖1、圖4及圖5所示,其中圖4為本實施例之散熱組件製作過程示意圖,圖5為本實施例之散熱組件示意圖。步驟S14為沿折線33折疊散熱片3,使該些散熱部31、32彼此面對並包覆熱管2。如圖4所示,沿著折線33折疊散熱片3,使該些散熱部31、32彼此面對並包覆熱管2。如圖5所示,散熱片3折疊後,該些散熱部31、32將熱管2緊緊包覆於其中,藉由該些散熱部31、32可增加散熱組件1的散熱面積,使熱管2之熱能可藉由該些散熱部31、32傳導至外界。
藉此,本實施例的散熱片3亦不需如習知技術分開製作,除了可縮短製作及組裝之工時外更可減少散熱片3與熱管2組裝時的組裝公差,且降低生產成本,並提升組裝效率及產品信賴度。
請參照圖6所示,其為本實施例的散熱組件之製作方法另一態樣流程步驟圖。本實施例的製作方法包括步驟S21至步驟S26。其中,步驟S21、步驟S22、步驟24及步驟S25係與上述實施例中步驟S11~S14相同,故於此不再加以贅述。
請同時參照圖6及圖7所示,圖7為本實施例之散熱組件的另一態樣製作過程示意圖。該些散熱部31a、32a至少其中之一具有一凹部34,本實施例係以散熱部31a具有一凹部34為例。
步驟S23為形成一導熱連接材4於熱管2表面,使該些散熱部31a、32a包覆熱管2後,導熱連接材4填充於凹部34與熱管2之間。導熱連接材4的材質例如可包括錫。另外,本實施例更可同時形成導熱連接材4於凹部34內,使得導熱連接材4填充於凹部34與熱管2之間。值得一提的是,本實施例可將導熱連接材4形成於熱管2或凹部34至少其中之一,或者將導熱連接材4同時形成於熱管2表面或凹部34內。藉由導熱連接材4連接該些散熱部31a、32a與熱管2,且導熱連接材4填充於該些散熱部31a、32a與熱管2之間的隙縫中,使得該些散熱部31a、32a於折疊後可將熱管2緊緊包覆於其中,並增加該些散熱部31a、32a與熱管2之間的牢固性。
請同時參照圖6、圖7及圖8所示,其中,圖8為本實施例之另一態樣散熱組件示意圖。在本實施例中,散熱片3a可具有至少一第一接合部35及至少一第二接合部36,且第一接合部35與第二接合部36係對應設置於不同之該些散熱部31a、32a,本實施例係以散熱片3a具有多數第一接合部35及多數第二接合部36為例。步驟S26為接合第一接合部35與第二接合部36。
該些第一接合部35及該些第二接合部36分別設置於該些散熱部31a、32a之邊緣,且該些第一接合部35與該些第二接合部36之設置位置係互相對應。其中,第一接合部35與第二接合部36分別為凸部與凹部、卡勾與卡槽或凸塊與凹槽的組合。
當折疊散熱片3a時,更同時連結該些散熱部31a、32a的銜接處,亦即,於折疊散熱片3a時,更將該些第一接合部35與該些第二接合部36相連結,以增加該些散熱部31a、32a相連結之牢固性。再者,藉由該些第一接合部35與該些第二接合部36,連結該些散熱部31a、32a時,不需耗費較多的人力或機器對準兩者之間相對的位置。第一接合部35與第二接合部36例如可以黏合、卡合、嵌合、焊接或其組合等方式相連結。
因此,本實施例之散熱片3a可藉由設置第一接合部35與第二接合部36於該些散熱部31a、32a上,使散熱片3a折疊時,第一接合部35可直接與第二接合部36相連結,以增加該些散熱部31a、32a連結之牢固性,並提高對位之精準度。再者,也由於可先將導熱連接材4設置在熱管2或散熱片3a上後,再折疊組合熱管2及散熱片3a,藉此可避免導熱連接材4溢出散熱片3a的開口之外,而必須再經過人工擦拭等製程,以進一步提升組裝效率及產品信賴度。
綜上所述,本發明之散熱組件及其製作方法,藉由一體成型之散熱片以折疊之方式將熱管包覆於多數散熱部之間,換言之,散熱片不需如習知技術分開製作,且由於散熱片是一體成型的,除了可縮短製作及組裝之工時之外,更可減少散熱片與熱管組裝時的組裝公差,且降低生產成本,以提升組裝效率及產品信賴度。
另外,本發明塗佈一導熱連接材於散熱片及熱管之表面,以填充該些散熱部之凹部與熱管之間的空隙,並增加散熱部與熱管的接觸面積,進而確保散熱效能,且將導熱連接材均勻設置於散熱部與熱管的相連處,不會堆積在散熱部形成之開口處,所以不需另外擦拭溢出之導熱連接材,以縮短製作工時。
再者,本發明更可設置第一接合部及第二接合部在散熱片的該些散熱部上,於散熱片折疊時,第一接合部可直接與第二接合部相連結,以增加該些散熱部連結之牢固性,並提高對位精度。
以上所述僅為舉例性,而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇,而對其進行之等效修改或變更,均應包含於後附之申請專利範圍中。
1、1a...散熱組件
2...熱管
3、3a...散熱片
31、31a、32、32a...散熱部
33...折線
34...凹部
35...第一接合部
36...第二接合部
4...導熱連接材
S11~S14、S21~S26...步驟
圖1為本發明較佳實施例的散熱組件之製作方法之流程步驟圖;
圖2至圖4為本發明散熱組件之製作過程示意圖;
圖5為本發明散熱組件之示意圖;
圖6為本發明另一態樣散熱組件之製作方法之流程步驟圖;
圖7為本發明另一態樣散熱組件之製作過程示意圖;以及
圖8為本發明另一態樣散熱組件之示意圖。
S11~S14...步驟
Claims (11)
- 一種散熱組件的製作方法,包括以下步驟:提供一熱管;提供一體成型的一散熱片,該散熱片具有至少一折線使其分隔為多數個散熱部,且該些散熱部的至少其中之一具有一凹部;設置該熱管於該凹部;以及沿該折線折疊該散熱片,使該些散熱部彼此面對並包覆該熱管。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱組件的製作方法,其中在該設置該熱管於該凹部的步驟之前,更包括下列步驟:設置一導熱連接材於該凹部內,使該些散熱部包覆該熱管後,該導熱連接材填充於該凹部與該熱管之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱組件的製作方法,其中在該設置該熱管於該凹部的步驟之前,更包括下列步驟:設置一導熱連接材於該熱管表面,使該些散熱部包覆該熱管後,該導熱連接材填充於該凹部與該熱管之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱組件的製作方法,其中在該提供一體成型的該散熱片的步驟中,該散熱片具有至少一第一接合部與至少一第二接合部,且該第一接合部與該第二接合部係對應設置於不同之該些散熱部。
- 如申請專利範圍第4項所述之散熱組件的製作方法,其中在該沿該折線折疊該散熱片,使該些散熱部彼此面對並包覆該熱管的步驟之後,更包括下列步驟:接合該第一接合部與該第二接合部。
- 如申請專利範圍第5項所述之散熱組件的製作方法,其中該接合該第一接合部與該第二接合部的步驟係為經由黏合、卡合、嵌合、焊接或其組合的方式來完成。
- 一種散熱組件,包括:一散熱片,其為一體成型並具有至少一折線使其分隔為多數個散熱部,且該些散熱部的至少其中之一具有一凹部;以及一熱管,設置於該凹部內,其中沿該折線折疊該散熱片,以使該些散熱部彼此面對並包覆該熱管。
- 如申請專利範圍第7項所述之散熱組件,更包括:一導熱連接材,填充於該凹部及該熱管之間。
- 如申請專利範圍第8項所述之散熱組件,其中該導熱連接材之材質包括錫。
- 如申請專利範圍第7項所述之散熱組件,其中該散熱片具有互相接合之至少一第一接合部及至少一第二接合部,且該第一接合部與該第二接合部係對應設置於不同之該些散熱部。
- 如申請專利範圍第10項所述之散熱組件,其中該第一接合部及該第二接合部分別為一凸部與一凹部、一卡勾與一卡槽或一凸塊與一凹槽的組合。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW99100668A TWI397665B (zh) | 2010-01-12 | 2010-01-12 | 散熱組件及其製作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201124693A TW201124693A (en) | 2011-07-16 |
TWI397665B true TWI397665B (zh) | 2013-06-01 |
Family
ID=45047170
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW99100668A TWI397665B (zh) | 2010-01-12 | 2010-01-12 | 散熱組件及其製作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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TW (1) | TWI397665B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI616637B (zh) * | 2017-01-10 | 2018-03-01 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散熱模組 |
US10123459B2 (en) | 2017-02-20 | 2018-11-06 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Thermal Module |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1933712A (zh) * | 2005-09-16 | 2007-03-21 | 台达电子工业股份有限公司 | 复合式散热装置 |
CN101291571A (zh) * | 2007-04-20 | 2008-10-22 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN101420834A (zh) * | 2007-10-26 | 2009-04-29 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN101466224A (zh) * | 2007-12-19 | 2009-06-24 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
-
2010
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