JP6304974B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置100の断面図である。半導体装置100は、例えば、電気自動車、電車等のモータを制御するインバータ、回生用のコンバータ等に使用される。半導体装置100は、主に、シリコンカーバイト(SiC)を用いて構成される。なお、図1では、図の簡略化のため、後述のリード端子4の形状を簡略化して示している。
本実施の形態の変形例1では、リード端子4を、外部端子としての外部のバスバー9と接続する構成(以下、変形構成Aともいう)について説明する。変形構成Aは、実施の形態1、実施の形態1の変形例2および後述の実施の形態2〜4のいずれにも適用してよい。
本実施の形態の変形例2では、ベース板1に、冷却フィン12を固定する構成(以下、変形構成Bともいう)について説明する。変形構成Bは、実施の形態1、実施の形態1の変形例1および後述の実施の形態2〜4のいずれにも適用してよい。
図11は、本発明の実施の形態2に係る半導体装置100の断面図である。なお、図11では、図の簡略化のため、封止材7を示さず、図2の構成よりも少ない数の半導体素子3を示している。
本実施の形態では、リード端子4にスリットを設けた構成(以下、変形構成Cともいう)について説明する。変形構成Cは、実施の形態1、実施の形態1の変形例1,2、実施の形態2および後述の実施の形態4のいずれにも適用してよい。
本実施の形態では、リード端子4に貫通穴を設けた構成(以下、変形構成Dともいう)について説明する。変形構成Dは、実施の形態1、実施の形態1の変形例1,2および実施の形態2,3のいずれにも適用してよい。
Claims (10)
- 基板に設けられた半導体素子を含む導電部と、
前記導電部を収容するケースと、
前記ケースと一体化され、かつ、前記半導体素子、または、前記基板の配線に直接接続されるリード端子と、を備え、
前記リード端子は、該リード端子において発生する応力を緩和する応力緩和形状を有し、
前記リード端子は、前記応力緩和形状を有する第1部分および第2部分を含み、
前記リード端子の前記第1部分は、前記ケースに埋没されており、
前記リード端子の前記第2部分は、前記ケースと前記半導体素子との間に存在し、
前記リード端子は、一方端部および他方端部を有し、
前記リード端子において、前記一方端部側には前記ケースに埋没されている部分が存在し、かつ、当該一方端部の先端は、当該ケースの外部に露出しており、
前記他方端部の先端は、前記ケースの内側に埋没されている
半導体装置。 - 前記応力緩和形状は、クランク形状またはベンド形状である
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記半導体装置は、外部端子と接続自在に構成され、
前記リード端子の前記一方端部は、前記ケースの外部に露出しており、
外部に露出している前記ケースには、前記外部端子を前記リード端子の前記一方端部に接続するための外部接続部が一体化される
請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記リード端子には、スリットが設けられる
請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記半導体装置は、さらに、封止材を備え、
前記封止材は、前記導電部と、前記リード端子の一部とを封止する
請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記ケース内において、前記リード端子のうち前記導電部に接続されている部分は、前記封止材により封止される
請求項5に記載の半導体装置。 - 前記封止材は、前記ケースを構成する材料とは異なる材料である
請求項6に記載の半導体装置。 - 前記リード端子のうち前記封止材と接触する部分には、貫通穴が設けられる
請求項5〜7のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記リード端子のうち前記封止材と接触する部分には、凹部が設けられる
請求項5〜8のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記半導体素子は、ワイドバンドギャップパワー半導体素子である
請求項1〜9のいずれか1項に記載の半導体装置。
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