JP5040418B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
まず、第1の実施形態に係る半導体装置600(図2参照)を含むモーター制御システムについて図1を参照して説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る半導体装置600を含むモーター制御システムの回路図である。図1に示すように、第1の実施形態に係る半導体装置600を含むモーター制御システムは、直流電源103、交流モーター105、交流モーター105を駆動するインバーター104、交流モーター105とインバーター104を接続する外部バスバー(出力側)108、直流電源103とインバーター104を接続する外部バスバー(P側)106および外部バスバー(N側)107を備えている。当該インバーター104は、電力変換用半導体素子であるIGBT101、IGBT101と逆並列接続されたFWD102、外部バスバー(P側)106と接続するP電極端子109、外部バスバー(N側)107と接続するN電極端子110および外部バスバー(出力側)108と接続する出力電極端子111を備えている。図1では、1ハーフアームにIGBT101とFWD102が対をなして接続されている。インバーター104は、1ハーフアームを一組として、6ハーフアーム分、備えている。
次に、第2の実施形態に係る半導体装置900について、第1の実施形態に係る半導体装置600と異なる点を中心に図5および図6を参照して説明する。また、第2の実施形態に係る半導体装置900について、第1の実施形態に係る半導体装置600と同様の構造には同じ番号を付し、説明を省略する。図5は、本発明の第2の実施形態に係る半導体装置900の内部構造を示す側面透視図、図6は、図5に示すパワーモジュール904および絶縁シート604の斜視図である。第1の実施形態と同様に、第2の実施形態に係る半導体装置900も図1に示すインバーター104に使用される。第2の実施形態に係る半導体装置900が、第1の実施形態と異なる点は、電極端子901の形状が異なることだけである。すなわち、第2の実施形態に係る半導体装置900の冷却方法は、第1の実施形態に係る半導体装置600の冷却方法と同じである。これにより、第1の実施形態と同様の効果を取得することができる。
次に、第3の実施形態に係る半導体装置1100について、第2の実施形態に係る半導体装置900と異なる点を中心に図7を参照して説明する。また、第3の実施形態に係る半導体装置1100について、第2の実施形態に係る半導体装置900と同様の構造には同じ番号を付し、説明を省略する。図7は、本発明の第3の実施形態に係る半導体装置1100の内部構造を示す側面透視図である。第1および第2の実施形態と同様に、第3の実施形態に係る半導体装置1100も図1に示すインバーター104に使用される。第3の実施形態に係る半導体装置1100が、第2の実施形態と異なる点は、電極端子1101の電極端子冷却部1102の形状が異なることだけである。すなわち、第3の実施形態に係る半導体装置1100の冷却方法は、第2の実施形態に係る半導体装置900の冷却方法と同じである。これにより、第2の実施形態と同様の効果を取得することができる。
104 インバーター、105 交流モーター、
106 外部バスバー(P側)、107 外部バスバー(N側)、
108 外部バスバー(出力側)、109 P電極端子、110 N電極端子、
111 出力電極端子、
600 半導体装置、601 半導体チップ、602 ハンダ、
603 チップ実装金属電極、604 絶縁シート、605 ヒートシンク、
606 モジュールケース、607 電極端子、608 電極端子冷却部、
609 通電用電極部分、610 ワイヤー、611 ネジ、612 ナット、
613 端子接続部、614 放熱経路、615 ネジ、
616 パワーモジュール、617 外部バスバー、
900 半導体装置、901 電極端子、902 電極端子冷却部、
903 通電用電極部分、904 パワーモジュール、
905 電極-端子間接続導体部分、
1100 半導体装置、1101 電極端子、1102 電極端子冷却部、
1103 放熱経路、1104 パワーモジュール
Claims (3)
- 半導体素子と、
前記半導体素子が実装される第1の電極と、
前記半導体素子と外部導体とに接続する第2の電極と、
前記半導体素子を冷却するための冷却部材および前記第1の電極と前記冷却部材を絶縁する絶縁部材を有する半導体装置において、
前記第2の電極は、
前記外部導体と接続する端子接続部と、
前記半導体素子と接続する通電用電極部分と、
前記第2の電極をU字形状またはJ字形状に曲げて形成した電極端子冷却部とを備え、
前記電極端子冷却部と前記絶縁部材との接触面は、前記第1の電極と前記絶縁部材との接触面と同一面上に配置されることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1の電極及び前記第2の電極が埋め込まれて一体形成されたモジュールケースを有し、
前記端子接続部は、前記モジュールケースの側面で前記外部導体と接続され、
前記電極端子冷却部は、前記第1の電極を前記冷却部材に固定することにより、前記絶縁部材に押し付けられることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記絶縁部材は、弾性材料からなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体装置。
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