KR101367021B1 - 전력 모듈용 방열 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 전력 모듈용 방열 시스템에 관한 것으로서, 내부 공간을 가지며, 내부 공간에 냉각 매체가 순환하는 방열 부재; 방열 부재 상에 형성된 발열 모듈; 및 방열 부재의 내부 공간 중 서로 대향되는 영역에 형성되되, 각각의 체적이 다른 한 쌍의 전극;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

전력 모듈용 방열 시스템{HEAT DISSIPATION SYSTEM FOR POWER MODULE}
본 발명은 전력 모듈용 방열 시스템에 관한 것이다.
전력 모듈(power module)의 전력 소자 출력 밀도(power density) 증가 추세에 따라 모듈 신뢰성 측면에서 방열 특성은 중요한 이슈로 떠오르게 되었다.
한편, 전력 모듈(power module)의 용량이 증가함에 따라 전력 소자에서 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 방열 디바이스가 요구되게 되었다.
현재, 방열 디바이스는 특허문헌 1과 같이, 알루미늄 히트싱크나 히트스프레더 또는 히트 파이프를 이용한 공냉 방식을 추구하였으나, 그 한계점에 달하여 열전달 계수가 우수한 수냉 방식을 채택하여 방열 문제를 해결하려고 하는 추세이다.
US 2011-0017496 A
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면은 냉각 매체의 유동 속도를 증가시켜 방열 효율을 향상시키기 위한 전력 모듈용 방열 시스템에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 전력 모듈용 방열 시스템은, 내부 공간을 가지며, 상기 내부 공간에 냉각 매체가 순환하는 방열 부재;
상기 방열 부재 상에 형성된 발열 모듈; 및
상기 방열 부재의 내부 공간 중 서로 대향되는 영역에 형성되되, 각각의 체적이 다른 한 쌍의 전극;을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전력 모듈용 방열 시스템의 방열 부재는 제1면, 제2면, 제3면 및 제4면을 포함하고, 상기 내부 공간은 중심 영역과 테두리 영역으로 구분되며,
상기 한 쌍의 전극은 상기 방열 부재의 제2면과 제4면의 테두리 영역에 서로 대향되게 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전력 모듈용 방열 시스템의 한 쌍의 전극은 복수 개이며,
상기 방열 부재는 제1면, 제2면, 제3면 및 제4면을 포함하고, 상기 내부 공간은 중심 영역과 테두리 영역으로 구분되며,
한 쌍의 전극은 상기 방열 부재의 제2면과 제4면의 일측 테두리 영역에 각각 대향되게 형성되고, 다른 한 쌍의 전극은 상기 방열 부재의 제2면과 제4면의 타측 테두리 영역에 각각 대향되게 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전력 모듈용 방열 시스템의 방열 부재는 제1면, 제2면, 제3면 및 제4면을 포함하며,
상기 한 쌍의 전극은 상기 방열 부재의 길이 방향을 기준으로 서로 대향되는 제1면과 제3면에 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전력 모듈용 방열 시스템의 발열 모듈은 방열 부재의 하부에 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전력 모듈용 방열 시스템은, 한 쌍의 전극에 연결되어 전력을 공급하는 전원;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전력 모듈용 방열 시스템의 전원은 직류 전원을 공급할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전력 모듈용 방열 시스템의 방열 부재는 금속 재질 또는 절연 재질로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전력 모듈용 방열 시스템의 발열 모듈은 전력 소자를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전력 모듈용 방열 시스템의 냉각 매체는 냉매, 냉각수, 기체 또는 냉각수와 기체의 혼합물일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전력 모듈용 방열 시스템의 방열 부재는 폐루프 형상일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전력 모듈용 방열 시스템은, 내부 공간을 가지며, 상기 내부 공간에 냉각 매체가 순환하는 방열 부재; 및
상기 방열 부재의 내부 공간 중 서로 대향되는 영역에 형성되되, 각각의 체적이 다른 한 쌍의 전극;을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전력 모듈용 방열 시스템은, 상기 한 쌍의 전극에 연결되어 전력을 공급하는 전원;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명의 실시예에 의한 전력 모듈용 방열 시스템은 방열 부재의 내부 공간에 배치된 서로 다른 체적의 전극이 냉각 매체를 펌핑하는 역할을 수행하기 때문에, 냉각 매체의 흐름이 가속화되어 유동 속도가 상승하는 효과를 기대할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예는 냉각 매체의 유동 속도 상승으로 인해, 발열 모듈로부터 발생하는 열을 효율적으로 방출시켜 방열 특성을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 전력 모듈용 방열 시스템의 구성을 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 의한 전력 모듈용 방열 시스템의 구성을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 전력 모듈용 방열 시스템의 구성을 나타내는 도면.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
전력 모듈용 방열 시스템 - 제1 실시예
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 전력 모듈용 방열 시스템의 구성을 나타내는 도면이다.
도 1에서 도시하는 바와 같이, 전력 모듈용 방열 시스템(100)은 내부 공간(A)을 가지며, 상기 내부 공간(A)에 냉각 매체가 순환하는 방열 부재(110), 상기 방열 부재(110) 상에 형성된 발열 모듈(120) 및 방열 부재(110)의 내부 공간(A) 중 서로 대향되는 영역에 형성되되, 각각의 체적이 다른 한 쌍의 전극(131, 132)을 포함할 수 있다.
또한, 전력 모듈용 방열 시스템(100)은 한 쌍의 전극(131, 132)에 연결되어 전력을 공급하는 전원(140)을 더 포함할 수 있다.
이때, 전원(140)은 직류 전원을 공급할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
또한, 방열 부재(110)는 제1면(110a), 제2면(110b), 제3면(110c) 및 제4면(110d)을 포함할 수 있다.
또한, 방열 부재(110)의 내부 공간(A)은 중심 영역과 테두리 영역으로 구분될 수 있다.
도 1에서 도시하는 바와 같이, 한 쌍의 전극(131, 132)은 방열 부재(110)의 제2면(110b)과 제4면(110d)의 테두리 영역에 서로 대향되게 형성될 수 있다.
보다 상세히 설명하면, 본 발명의 실시예는 방열 부재(110) 내 냉각 매체의 유동 속도를 향상시키기 위하여 서로 체적이 다른 한 쌍의 전극(131, 132)을 대향되게 형성하여 유체에 비균일 전자기장(nonuniform electromagnetic field)을 형성한다. 이는, 유체에 다이폴(dipole)을 형성하여 유체의 흐름을 가속화시키는 것이다.
도 1에서 도시하는 바와 같이, 방열 부재(110) 내의 냉각 매체가 발열 모듈(120)로부터 발생하는 열에 따라 방열 부재(110)의 하부로부터 시작되어 상부 방향으로 순환하는데, 냉각 매체의 유동 속도가 방열 부재(110)의 테두리 영역으로 갈수록 느려지는 현상이 발생한다.
이에, 본 발명의 실시예는 방열 부재(110)의 테두리 영역에 해당하는 위치에 체적이 다른 한 쌍의 전극을 서로 대향되게 배치하여, 전기삼투(electrosmosis) 현상이 발생하도록 하여 유체의 흐름에 펌핑 작용을 수행하는 것이다.
따라서, 방열 부재(110)의 테두리 영역에서도 냉각 매체의 유동 속도가 빠르게 유지되어 방열 부재(110) 전체의 방열 효율이 향상되는 효과를 기대할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예는 유체 흐름을 가속화하기 위한 기계적 펌프(mechanical pump)와 같은 별도의 장비 없이도 방열 부재(110) 내 냉각 매체의 흐름을 제어할 수 있다.
또한, 발열 모듈(120)은 방열 부재(110)의 하부에 형성될 수 있다.
이때, 발열 모듈(120)이 방열 부재(110)의 하부에 위치하면, 발열 모듈(120)로부터 열이 발생할 때, 열이 상부로 이동하려는 성질에 따라 냉각 매체의 흐름을 원활하게 유도할 수 있기 때문에, 유체의 흐름이 원활해지는 효과를 기대할 수 있다.
또한, 방열 부재(110)는 금속 재질 또는 절연 재질로 이루어질 수 있다.
예를 들어, 금속 재질은 구리, 알루미늄 등일 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 방열 효율 특성이 좋은 재질은 모두 가능하다.
또한, 발열 모듈(120)은 전력 소자를 포함할 수 있다.
또한, 냉각 매체는 냉매, 냉각수, 기체 또는 냉각수와 기체의 혼합물일 수 있다.
또한, 방열 부재(110)는 폐루프(closed-loop) 형상일 수 있다.
도 1 내지 도 3에서 도시하는 바와 같이, 전력 모듈용 방열 시스템(100)은 폐루프 형태의 방열 부재(110)의 내부 공간(A) 내에서 발열 모듈(120)로부터의 열 흡수에 의한 유체의 증발과 압력 차이로 인한 유체 이동, 열 방출에 의한 응축으로 유체 냉각이 이루어진 자연순환(natural circulation) 방식이다.
본 발명의 실시예에서는 체적이 서로 다른 전극을 적용하여 유체의 증발이 빠른 속도로 이루어지고 유체의 압력 증가로 유체의 흐름 속도가 증가하게 되어 발열 모듈(120)의 소자 온도를 신속하게 낮출 수 있는 것이다.
전력 모듈용 방열 시스템 - 제2 실시예
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 의한 전력 모듈용 방열 시스템의 구성을 나타내는 도면이다.
다만, 제2 실시예에 대한 구성 중 제1 실시예의 구성과 동일한 구성에 대한 설명은 생략하고, 상이한 부분에 대해서만 설명하기로 한다.
도 2에서 도시하는 바와 같이, 전력 모듈용 방열 시스템(100)은 내부 공간(A)을 가지며, 상기 내부 공간(A)에 냉각 매체가 순환하는 방열 부재(110), 상기 방열 부재(110) 상에 형성된 발열 모듈(120) 및 방열 부재(110)의 내부 공간(A) 중 서로 대향되는 영역에 형성되되, 각각의 체적이 다른 한 쌍의 전극을 포함할 수 있다.
또한, 전력 모듈용 방열 시스템(100)은 한 쌍의 전극(131, 132)과 다른 한 쌍의 전극(133, 134)에 각각 연결되어 전력을 공급하는 전원(140)을 더 포함할 수 있다.
이때, 전원(140)은 직류 전원을 공급할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 1에서 도시하는 바와 같이, 방열 부재(110)는 제1면(110a), 제2면(110b), 제3면(110c) 및 제4면(110d)을 포함할 수 있다.
또한, 방열 부재(110)의 내부 공간(A)은 중심 영역과 테두리 영역으로 구분될 수 있다.
도 2에서 도시하는 바와 같이, 한 쌍의 전극은 복수 개일 수 있다. 즉, 한 쌍의 전극 그룹이 다수 개일 수 있다는 것이다.
도 2에서 도시하는 바와 같이, 한 쌍의 전극이 복수 개일 경우, 한 쌍의 전극(131, 132)은 방열 부재(110)의 제2면(110b)과 제4면(110d)의 일측 테두리 영역에 각각 대향되게 형성되고, 다른 한 쌍의 전극(133, 134)은 방열 부재(110)의 제2면(110b)과 제4면(110d)의 타측 테두리 영역에 각각 대향되게 형성될 수 있다.
보다 상세히 설명하면, 본 발명의 실시예는 방열 부재(110) 내 냉각 매체의 유동 속도를 향상시키기 위하여 서로 체적이 다른 두 쌍의 전극(131, 132, 133, 134)을 각각 대향되게 형성하여 유체에 비균일 전자기장(nonuniform electromagnetic field)을 형성한다. 이는, 유체에 다이폴(dipole)을 형성하여 유체의 흐름을 가속화시키는 것이다.
전력 모듈용 방열 시스템 - 제3 실시예
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 전력 모듈용 방열 시스템의 구성을 나타내는 도면이다.
다만, 제3 실시예에 대한 구성 중 제1 실시예의 구성과 동일한 구성에 대한 설명은 생략하고, 상이한 부분에 대해서만 설명하기로 한다.
도 3에서 도시하는 바와 같이, 전력 모듈용 방열 시스템(100)은 내부 공간(A)을 가지며, 상기 내부 공간(A)에 냉각 매체가 순환하는 방열 부재(110), 상기 방열 부재(110) 상에 형성된 발열 모듈(120) 및 방열 부재(110)의 내부 공간(A) 중 서로 대향되는 영역에 형성되되, 각각의 체적이 다른 한 쌍의 전극을 포함할 수 있다.
도 3에서 도시하는 바와 같이, 한 쌍의 전극(135, 136)은 방열 부재(110)의 길이 방향을 기준으로 서로 대향되는 제1면(110a)과 제3면(110c)에 형성될 수 있다.
상술한, 전극(131, 132, 133, 134, 135, 136)의 배치는 도 1 내지 도 3의 배치 방법에 한정되지 않으며, 방열 부재(110) 내에서 냉각 매체의 흐름을 빠르게 유도시킬 수 있는 모든 영역에 배치하는 것이 가능하다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
100 : 전력 모듈용 방열 시스템
110 : 방열 부재
110a : 방열 부재의 제1면
110b : 방열 부재의 제2면
110c : 방열 부재의 제3면
110d : 방열 부재의 제4면
120 : 발열 모듈
131, 132, 133, 134, 135, 136 : 전극
140 : 전원

Claims (13)

  1. 삭제
  2. 내부 공간을 가지며, 상기 내부 공간에 냉각 매체가 순환하는 방열 부재;
    상기 방열 부재 상에 형성된 발열 모듈; 및
    상기 방열 부재의 내부 공간 중 서로 대향되는 영역에 형성되되, 각각의 체적이 다른 한 쌍의 전극;을 포함하며,
    상기 방열 부재는 제1면, 제2면, 제3면 및 제4면을 포함하고, 상기 내부 공간은 중심 영역과 테두리 영역으로 구분되며,
    상기 한 쌍의 전극은 상기 방열 부재의 제2면과 제4면의 테두리 영역에 서로 대향되게 형성되는 것을 특징으로 하는 전력 모듈용 방열 시스템.
  3. 내부 공간을 가지며, 상기 내부 공간에 냉각 매체가 순환하는 방열 부재;
    상기 방열 부재 상에 형성된 발열 모듈; 및
    상기 방열 부재의 내부 공간 중 서로 대향되는 영역에 형성되되, 각각의 체적이 다른 한 쌍의 전극;을 포함하고,
    상기 한 쌍의 전극은 복수 개이며,
    상기 방열 부재는 제1면, 제2면, 제3면 및 제4면을 포함하고, 상기 내부 공간은 중심 영역과 테두리 영역으로 구분되며,
    한 쌍의 전극은 상기 방열 부재의 제2면과 제4면의 일측 테두리 영역에 각각 대향되게 형성되고, 다른 한 쌍의 전극은 상기 방열 부재의 제2면과 제4면의 타측 테두리 영역에 각각 대향되게 형성되는 것을 특징으로 하는 전력 모듈용 방열 시스템.
  4. 내부 공간을 가지며, 상기 내부 공간에 냉각 매체가 순환하는 방열 부재;
    상기 방열 부재 상에 형성된 발열 모듈; 및
    상기 방열 부재의 내부 공간 중 서로 대향되는 영역에 형성되되, 각각의 체적이 다른 한 쌍의 전극;을 포함하고,
    상기 방열 부재는 제1면, 제2면, 제3면 및 제4면을 포함하며,
    상기 한 쌍의 전극은 상기 방열 부재의 길이 방향을 기준으로 서로 대향되는 제1면과 제3면에 형성되는 것을 특징으로 하는 전력 모듈용 방열 시스템.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 발열 모듈은 상기 방열 부재의 하부에 형성되는 것을 특징으로 하는 전력 모듈용 방열 시스템.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 한 쌍의 전극에 연결되어 전력을 공급하는 전원;
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전력 모듈용 방열 시스템.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 전원은 직류 전원을 공급하는 것을 특징으로 전력 모듈용 방열 시스템.
  8. 청구항 2에 있어서,
    상기 방열 부재는 금속 재질 또는 절연 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 전력 모듈용 방열 시스템.
  9. 청구항 2에 있어서,
    상기 발열 모듈은 전력 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 전력 모듈용 방열 시스템.
  10. 청구항 2에 있어서,
    상기 냉각 매체는 냉매, 냉각수, 기체 또는 냉각수와 기체의 혼합물인 것을 특징으로 하는 전력 모듈용 방열 시스템.
  11. 청구항 2에 있어서,
    상기 방열 부재는 폐루프 형상인 것을 특징으로 하는 전력 모듈용 방열 시스템.
  12. 삭제
  13. 삭제
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WO2010082828A2 (en) * 2009-01-18 2010-07-22 Matthijs Dirk Meulenbelt Cooling device
CN104701278B (zh) * 2013-12-10 2017-12-05 江苏宏微科技股份有限公司 通用型功率模块的散热机构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090120437A (ko) * 2009-09-04 2009-11-24 주식회사 씨앤엘 열전달부재를 구비한 열전모듈
KR101043656B1 (ko) * 2009-06-12 2011-06-22 한국기계연구원 고출력 엘이디의 방열을 위한 액체냉각장치
KR101282780B1 (ko) 2012-01-05 2013-07-05 국방과학연구소 독립 다상 인버터의 냉각장치

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3682239A (en) * 1971-02-25 1972-08-08 Momtaz M Abu Romia Electrokinetic heat pipe
US4220195A (en) * 1979-05-24 1980-09-02 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Ion drag pumped heat pipe
US4767953A (en) * 1987-04-03 1988-08-30 Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. Electrode device for electromagnetic fluid flow apparatus
US6708501B1 (en) * 2002-12-06 2004-03-23 Nanocoolers, Inc. Cooling of electronics by electrically conducting fluids
US6658861B1 (en) * 2002-12-06 2003-12-09 Nanocoolers, Inc. Cooling of high power density devices by electrically conducting fluids
JP2004274942A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Ind Technol Res Inst 磁流発電と冷却の装置及び方法
US7274106B2 (en) * 2003-09-24 2007-09-25 Intel Corporation Packaged electroosmotic pumps using porous frits for cooling integrated circuits
US7340904B2 (en) * 2004-10-29 2008-03-11 Intel Corporation Method and apparatus for removing heat
US7265977B2 (en) * 2005-01-18 2007-09-04 International Business Machines Corporation Active liquid metal thermal spreader
JP4218838B2 (ja) * 2005-02-17 2009-02-04 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電力供給システム、電力供給装置および電子回路駆動方法
US7236344B2 (en) * 2005-05-06 2007-06-26 Cool Shield, Inc. Ionic flow generator for thermal management
US8174830B2 (en) * 2008-05-06 2012-05-08 Rockwell Collins, Inc. System and method for a substrate with internal pumped liquid metal for thermal spreading and cooling
US8561673B2 (en) * 2006-09-26 2013-10-22 Olantra Fund X L.L.C. Sealed self-contained fluidic cooling device
US8221089B2 (en) * 2008-09-12 2012-07-17 Rockwell Collins, Inc. Thin, solid-state mechanism for pumping electrically conductive liquids in a flexible thermal spreader
US8017872B2 (en) * 2008-05-06 2011-09-13 Rockwell Collins, Inc. System and method for proportional cooling with liquid metal
US8522570B2 (en) * 2008-06-13 2013-09-03 Oracle America, Inc. Integrated circuit chip cooling using magnetohydrodynamics and recycled power
US8430531B2 (en) * 2009-01-08 2013-04-30 Terralux, Inc. Advanced cooling method and device for LED lighting
US8480377B2 (en) * 2009-08-11 2013-07-09 Arizona Board Of Regents, Acting For And On Behalf Of Northern Arizona University Integrated electro-magnetohydrodynamic micropumps and methods for pumping fluids

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101043656B1 (ko) * 2009-06-12 2011-06-22 한국기계연구원 고출력 엘이디의 방열을 위한 액체냉각장치
KR20090120437A (ko) * 2009-09-04 2009-11-24 주식회사 씨앤엘 열전달부재를 구비한 열전모듈
KR101282780B1 (ko) 2012-01-05 2013-07-05 국방과학연구소 독립 다상 인버터의 냉각장치

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