CN105970210B - 一种阵列基板的断线修复装置及阵列基板的断线修复方法 - Google Patents
一种阵列基板的断线修复装置及阵列基板的断线修复方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105970210B CN105970210B CN201610364132.1A CN201610364132A CN105970210B CN 105970210 B CN105970210 B CN 105970210B CN 201610364132 A CN201610364132 A CN 201610364132A CN 105970210 B CN105970210 B CN 105970210B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- laser beam
- wire
- sub
- repairing device
- array base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000008439 repair process Effects 0.000 title claims abstract description 90
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 94
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 58
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 40
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 23
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical group O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- KCBGPORQPUTBDJ-UHFFFAOYSA-N carbon monoxide;tungsten Chemical compound O=C=[W] KCBGPORQPUTBDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 14
- FQNHWXHRAUXLFU-UHFFFAOYSA-N carbon monoxide;tungsten Chemical group [W].[O+]#[C-].[O+]#[C-].[O+]#[C-].[O+]#[C-].[O+]#[C-].[O+]#[C-] FQNHWXHRAUXLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005067 remediation Methods 0.000 description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- LBFUKZWYPLNNJC-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii,iii) oxide Chemical compound [Co]=O.O=[Co]O[Co]=O LBFUKZWYPLNNJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C24/00—Coating starting from inorganic powder
- C23C24/08—Coating starting from inorganic powder by application of heat or pressure and heat
- C23C24/10—Coating starting from inorganic powder by application of heat or pressure and heat with intermediate formation of a liquid phase in the layer
- C23C24/103—Coating with metallic material, i.e. metals or metal alloys, optionally comprising hard particles, e.g. oxides, carbides or nitrides
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Abstract
本发明公开了一种阵列基板的断线修复装置及阵列基板的断线修复方法，涉及显示技术领域，用于解决断线修复装置的断线修复工作效率低的问题。该断线修复装置包括：发出激光束的激光器，提供修复材料的供粉单元，以及设置在所述激光束的出射方向上的分光单元；其中，所述分光单元将所述激光束分成主激光束和第一子激光束，修复材料在所述主激光束的照射下分解出沉积在像素电极上的金属粉，所述金属粉构成将断开的信号线导通的修复导线。在所述主激光束沿预设的修复路径移动时，所述第一子激光束将沉积有所述金属粉的像素电极分隔成像素电极主体部分和金属粉承托部分。本发明提供的断线修复装置用于对待修复的阵列基板中断开的信号线进行断线修复。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板的断线修复装置及阵列基板的断线修复方法。
背景技术
目前，在阵列基板的制备过程中，断线是一种较为常见的不良现象。具体地，断线指的是阵列基板上的数据线、栅线等信号线存在断开的状况。由于信号线断开处通常存在异物，若直接将断开的信号线重新连接，该异物脱落容易引起重新连接后的信号线再次断开。为此，如图1所示，现有技术通常使用断线修复装置在待修复的阵列基板的像素电极1上形成修复导线2，该修复导线2的两端分别与信号线3的断开的两端连接，即通过架桥的方式将断开的信号线3重新连接。
但是，现有技术中的断线修复装置在实际应用过程中却存在工作效率较低的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种阵列基板的断线修复装置及阵列基板的断线修复方法，用于提高断线修复的工作效率。
为达到上述目的，本发明提供的阵列基板的断线修复装置采用如下技术方案：
一种阵列基板的断线修复装置，该断线修复装置包括：发出激光束的激光器，提供修复材料的供粉单元，以及设置在所述激光束的出射方向上的分光单元；其中，所述分光单元将所述激光束分成主激光束和第一子激光束，所述主激光束沿预设的修复路径移动时，所述供粉单元提供的修复材料在所述主激光束的照射下分解出沉积在待修复的阵列基板的像素电极上的金属粉，所述沉积在像素电极上的金属粉构成将断开的信号线导通的修复导线。在所述主激光束沿预设的修复路径移动时，所述第一子激光束沿第一去除路径移动，将沉积有所述金属粉的像素电极分隔成像素电极主体部分和金属粉承托部分。
由于本发明提供的阵列基板的断线修复装置包括如上的结构，因此，在使用该断线修复装置对待修复的阵列基板进行修复时，首先激光器会发出激光束，再通过分光单元将该激光束分为主激光束和第一子激光束，然后，主激光束沿预设的修复路径移动时，供粉单元提供的修复材料在主激光束的照射下分解出沉积在待修复的阵列基板的像素电极上的金属粉，沉积在该像素电极上的金属粉构成将断开的信号线导通的修复导线。在主激光束沿预设的修复路径移动时，第一子激光束沿第一去除路径移动，将沉积有金属粉的像素电极分隔成像素电极主体部分和金属粉承托部分。因此，使用本发明所提供的断线修复装置可以使在像素电极上形成修复导线和对该像素电极进行分隔同时进行，相比于现有技术中先后进行在像素电极上形成修复导线和分隔该像素电极，明显提高了断线修复装置的断线修复效率。
此外，本发明还提供了一种阵列基板的断线修复方法，该断线修复方法采用如上所述的阵列基板的断线修复装置进行断线修复，该断线修复方法包括：提供具有断开的信号线的阵列基板；所述断线修复装置的供粉单元提供修复材料；所述断线修复装置的分光单元将所述断线修复装置的激光器发出的激光束分成主激光束和第一子激光束，所述主激光束沿预设的修复路径移动时，所述供粉单元提供的修复材料在所述主激光束的照射下分解出沉积在像素电极上的金属粉，所述沉积在像素电极上的金属粉构成将断开的信号线导通的修复导线；在所述主激光束沿预设的修复路径移动时，所述第一子激光束沿第一去除路径移动，将沉积有所述金属粉的像素电极分隔成像素电极主体部分和金属粉承托部分。
由于本发明提供的阵列基板的断线修复方法包括如上步骤，因此，可以先通过断线修复装置的分光单元将断线修复装置的激光器发出的激光束分成主激光束和第一子激光束，主激光束沿预设的修复路径移动时，供粉单元提供的修复材料在主激光束的照射下分解出沉积在像素电极上的金属粉，沉积在像素电极上的金属粉构成将断开的信号线导通的修复导线。在主激光束沿预设的修复路径移动时，第一子激光束沿第一去除路径移动，将沉积有金属粉的像素电极分隔成像素电极主体部分和金属粉承托部分。因此，使用本发明所提供的断线修复方法可以使在像素电极上形成修复导线和对该像素电极进行分隔同时进行，相比于现有技术中先后进行在像素电极上形成修复导线和分隔该像素电极，明显提高了对待修复的阵列基板中断开的信号线进行断线修复的工作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的像素电极与修复导线的位置关系示意图；
图2为本发明实施例中的断线修复装置的结构示意图一；
图3为本发明实施例中的断线修复装置的结构示意图二；
图4为本发明实施例中的断线修复装置的结构示意图三；
图5为本发明实施例中的断线修复装置的结构示意图四；
图6为本发明实施例中的像素电极与修复导线的位置关系示意图；
图7为本发明实施例中的断线修复方法的流程图。
附图标记说明：
1-像素电极； 1a-像素电极主体部分； 1b-金属粉承托部分；
1b1-第一部分； 1b2-第二部分； 2-修复导线；
3-信号线； 4-激光器； 5-分光单元；
5a-第一分光镜； 5b-第一激光频率调节器； 5c-第二分光镜；
5d-第二激光频率调节器； 6-供粉单元； 7-修复材料；
8-金属粉； 9-待修复的阵列基板； 10-第一光路调节镜；
10a-第一反射膜； 10b-第一转轴； 10c-第一直角三棱镜；
11-第一聚光透镜； 12-第二聚光透镜； 13-第二光路调节镜；
13a-第二反射膜； 13b-第二转轴； 13c-第二直角三棱镜；
14-第三聚光透镜。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
正如背景技术所述，现有技术中断线修复的方式存在工作效率低的问题。本发明的发明人经过不断研究与实验发现，造成上述问题的原因之一在于：
现有技术中用于修复断线的断线修复装置通常包括高频激光器、低频激光器和用于提供修复材料(例如，六羰基钨粉或者氧化钴粉)的供粉单元。下面以修复材料为六羰基钨粉为例，对该断线修复装置进行断线修复的工作过程进行说明：如图1所示，进行断线修复时，先打开高频激光器，高频激光器发出10KHz的激光束，该激光束穿过供粉单元所提供的六羰基钨粉，照射至待修复的阵列基板上的像素电极1上，形成光斑。且当该激光束照射在供粉单元所提供的六羰基钨粉上时，六羰基钨粉分解出金属粉，这些金属粉沉积在像素电极1上形成有所述光斑的区域内。当高频激光器发出的激光束跟随高频激光器沿预设的修复路径移动时，在像素电极1形成将断开的信号线3重新连接的修复导线2，修复导线2形状与预设的修复路径相似。
为了防止像素电极1中处于修复导线2下方的部分对修复导线2上的信号产生影响，还需要将像素电极1中处于修复导线2下方的部分与像素电极1中的其余部分隔开，即将像素电极1分分隔成像素电极主体部分1a和金属粉承托部分1b两部分(如图1所示)。基于这一考虑，在形成修复导线2后，打开低频激光器，低频激光器发出100Hz的激光束，该激光束照射至上述形成有修复导线2的像素电极1上，当低频激光器发出100Hz的激光束跟随低频激光器预设的去除路径移动时，低频激光器发出100Hz的激光束将形成有修复导线2的像素电极1分隔成像素电极主体部分和修复导线2所在的承托部分，即如图1所示，形成有修复导线2的像素电极1被分隔成像素电极主体部分1a和金属粉承托部分1b。
由上述工作过程不难发现，使用现有技术中的断线修复装置对待修复的阵列基板进行修复时，需要先在像素电极1上形成修复导线2，再对该像素电极1进行分隔，两项工作先后进行，这无疑会造成断线修复工作的时间延长，导致断线修复的工作效率下降。
基于上述研究及发现，本发明的发明人提出一种阵列基板的断线修复装置，该断线修复装置能够使形成修复导线和对像素电极1进行分隔两项工作同时进行，从而提高断线修复的工作效率。如图2所示，该阵列基板的断线修复装置包括：发出激光束的激光器4，提供修复材料7的供粉单元6，以及设置在激光束的出射方向上的分光单元5；其中，分光单元5将激光束分成主激光束和第一子激光束，主激光束沿预设的修复路径移动时，供粉单元6提供的修复材料7在主激光束的照射下分解出沉积在待修复的阵列基板9的像素电极1上的金属粉8，沉积在像素电极1上的金属粉8构成将断开的信号线3导通的修复导线2。在主激光束沿预设的修复路径移动时，第一子激光束沿第一去除路径移动，将沉积有金属粉8的像素电极1分隔成像素电极主体部分1a和金属粉承托部分1b。
示例性地，上述供粉单元6提供的修复材料7可以为六羰基钨粉或者氧化钴粉中的一种。当然，修复材料7也可以为其他能够分解出金属粉8的材料，本发明实施例对此不做限制。另外，第一子激光束的频率应与像素电极1的材料相对应，以使第一子激光束照射至像素电极1上，形成光斑时，第一子激光束能够去除像素电极1上与该光斑相对应的区域，示例性地，当像素电极1的材料为氧化铟锡时，第一子激光束的频率可以为100Hz。类似地，主激光束的频率也应与修复材料7的种类相对应，以使主激光束照射至修复材料7时，修复材料7可以分解出金属粉8，示例性地，当修复材料7为六羰基钨粉时，主激光束的频率可以为10KHz。此外，使主激光束沿预设的修复路径移动，以及使第一子激光束沿第一去除路径移动的方式均可以有多种，本领域技术人员可以根据实际需要进行合理选择。示例性地，断线修复装置还可以包括支撑架，以及与该支撑架连接的伺服电机，其中，支撑架用于固定激光器4、供粉单元6和分光单元5。当断线修复装置工作时，伺服电机驱动支撑架沿预设的修复路径移动，从而使激光器4、供粉单元6和分光单元5均跟着支撑架一起移动，进而使主激光束沿预设的修复路径移动，且使第一子激光束沿预设的第一去除路径移动。另外，断线修复装置还可以包括设置于激光器4和分光单元5之间的激光束的光路上的扩束镜，以对激光器4发出的激光束的进行扩束处理。
由于本发明实施例提供的阵列基板的断线修复装置包括如上的结构，因此，在使用该断线修复装置对待修复的阵列基板9进行修复时，首先激光器4会发出激光束，再通过分光单元5将该激光束分为主激光束和第一子激光束，然后，主激光束沿预设的修复路径移动时，供粉单元6提供的修复材料7在主激光束的照射下分解出沉积在待修复的阵列基板9的像素电极1上的金属粉8，沉积在该像素电极1上的金属粉8构成将断开的信号线3导通的修复导线2。在主激光束沿预设的修复路径移动时，第一子激光束沿第一去除路径移动，将沉积有金属粉8的像素电极1分隔成像素电极主体部分1a和金属粉承托部分1b。因此，使用本发明实施例所提供的断线修复装置可以使在像素电极1上形成修复导线2和对该像素电极1进行分隔同时进行，相比于现有技术中先后进行在像素电极1上形成修复导线2和分隔该像素电极1，明显提高了断线修复装置的断线修复效率。本申请的发明人经过多次试验后发现，使用本发明实施例提供的断线修复装置可以将断线修复效率提高1倍以上。此外，本发明实施例提供的断线修复装置只需要一台激光器4即可，与现有技术中的断线修复装置相比，减少了一台激光器4，从而降低了断线修复装置的成本。
进一步地，如图3所示，断线修复装置还可以包括第一光路调节镜10，第一光路调节镜10设置于第一子激光束的出射方向上，用于调节第一子激光束的光线传播方向，从而可以通过第一光路调节镜10精确地控制第一子激光束照射至待修复的阵列基板9的像素电极1上的位置，即能够精确地控制第一子激光束在像素电极1上所形成的光斑与主激光束在该像素电极1上所形成的光斑之间的距离，从而能够根据实际需要对上述两个光斑之间的距离进行精确地控制，有利于提高断线修复装置的精度和灵活性。
具体地，如图3所示，第一光路调节镜10可以包括安装在第一支架上的第一转轴10b，以及套设于第一转轴10b上的第一直角三棱镜10c，第一直角三棱镜10c的斜面上设置有第一反射膜10a。具有如上结构的第一光路调节镜10工作时，第一子激光束经第一反射膜10a反射后，照射至像素电极1上，形成光斑。当需要对第一子激光束在该像素电极1上所形成的光斑与主激光束在该像素电极1上所形成的光斑之间的距离进行调节时，可以通过第一转轴10b的转动以带动第一直角三棱镜10c进行转动，从而改变第一子激光束经第一反射膜10a反射后的光线传播方向。示例性地，以图3中第一子激光束位于主激光束的右侧为例，当第一转轴10b顺时针转动时，上述两个光斑之间的距离变小；当第一转轴10b逆时针转动时，上述两个光斑之间的距离变大。需要说明的是，第一光路调节镜10的具体实施方式不局限于以上所述，本领域技术人员可以根据实际需要进行合理选择。例如，第一光路调节镜10还可以包括可转动的第一支架，以及安装在该第一支架上的第一平面反射镜。
进一步地，使上述第一转轴10b转动的实现方式可以有多种，本领域技术人员可以根据实际需要进行合理选择。示例性地，断线修复装置还可以包括触控显示屏、处理器和驱动马达，其中，处理器分别与触控显示屏和驱动马达连接，驱动马达与第一转轴10b连接。具有如上结构的断线修复装置工作时，可以通过触控显示屏输入参数，处理器根据该参数控制驱动马达，使驱动马达带动第一转轴10b转动与该参数相对应的角度，从而能够对第一转轴10b的转动角度进行精确地控制，进而能够精确地控制第一子激光束在像素电极1上所形成的光斑与主激光束在该像素电极1上所形成的光斑之间的距离。
此外，如图3所示，断线修复装置还可以包括设置于第一子激光束的出射方向上的第一聚光透镜11，进一步的，在第一子激光束的出射方向上设置有第一光路调节镜10时，该第一聚光透镜11具体可设置于第一光路调节镜10之后的第一子激光束路径上。第一聚光透镜11的设置可以使第一子激光束的能量更加集中，以提高第一子激光束去除像素电极1上与第一去除路径相对应的区域的速度，从而能够以较快的速度将像素电极1分隔成像素电极主体部分1a和金属粉承托部分1b，进而使得断线修复装置的断线修复效率较高。
类似地，如图3所示，断线修复装置还可以包括第二聚光透镜12，第二聚光透镜12设置于分光单元5和供粉单元6提供的修复材料7之间的主激光束的光路上，从而使照射修复材料7上的主激光束的能量更加集中，以提高主激光束将该修复材料7分解出沉积在像素电极1上的金属粉8的速度，从而能够以较快的速度在像素电极1上形成将断开的信号线3导通的修复导线2，进而使得断线修复装置的断线修复效率较高。
另外，为便于本领域技术人员具体实施，下面对分光单元5的具体结构进行详细说明。可选地，如图4所示，分光单元5包括：第一分光镜5a和第一激光频率调节器5b。其中，第一分光镜5a设置于激光束的出射方向上，用于将激光束分成第二子激光束和主激光束；第一激光频率调节器5b设置于第二子激光束的出射方向上，用于将第二子激光束转变为第一子激光束。为便于本领域技术人员理解，以激光器4所发出的激光束的频率为10KHz，修复材料7为六羰基钨粉为例，对具有上述结构的分光单元5的工作过程进行说明：首先激光器4发出10KHz的激光束，该激光束被第一分光镜5a分成频率均为10KHz的第二子激光束和主激光束，再通过第一激光频率调节器5b对第二子激光束进行频率调节，使频率为10KHz的第二子激光束转变为频率为100Hz的第一子激光束。示例性地，上述第一分光镜5a可以为半透半反镜。
进一步地，如图5所示，本发明所提供的分光单元5还可以包括：第二分光镜5c和第二激光频率调节器5d。其中，第二分光镜5c设置于第一分光镜5a发出的主激光束的出射方向上，用于将第一分光镜5a发出的主激光束分成第三子激光束和分光单元5发出的主激光束。第二激光频率调节器5d设置于第三子激光束的出射方向上，用于将第三子激光束转变为第四子激光束。在像素电极1上形成修复导线2时，第四子激光束沿第二去除路径移动，将金属粉承托部分1b分隔成如图6所示的第一部分1b1和修复导线2所在的第二部分1b2。因此，本发明实施例提供的断线修复装置能够将像素电极1分隔成像素电极主体部分1a和金属粉承托部分1b的同时，还能够将金属粉承托部分1b分隔成第一部分1b1和修复导线2所在的第二部分1b2，从而能够避免整个金属粉承托部分1b都受修复导线2上的电信号的影响。
为便于本领域技术人员理解，以激光器4所发出的激光束的频率为10KHz，修复材料7为六羰基钨粉为例，对具有上述结构的分光单元5的工作过程进行说明：首先激光器4发出10KHz的激光束，该激光束被第一分光镜5a分成频率均为10KHz的第二子激光束和主激光束，再通过第二分光镜5c将第一分光镜5a发出的主激光束分为频率均为10KHz的第三子激光束和分光单元5发出的主激光束。然后，通过第二频率调节器对第三子激光束进行频率调节，使频率为10KHz的第三子激光束转变为频率为100Hz的第四子激光束。示例性地，上述第二分光镜5c可以为半透半反镜。
需要说明的是，第二分光镜5c也可以设置在第一分光镜5a的入光侧，即激光器4发出的激光束经第二分光镜5c分为第三激光束和主激光束，该第二分光镜5c发出的主激光束再经第一分光镜5a分为第一激光束和分光单元5发出的主激光束。具有这种结构的分光单元5的工作过程可参照上述分析过程，此处不再进行赘述。
进一步地，如图5所示，断线修复装置还可以包括第二光路调节镜13，第二光路调节镜13设置于第四子激光束的出射方向上，用于调节第四子激光束的光线传播方向，从而可以精确地控制第四子激光束照射至待修复的阵列基板9的像素电极1上的位置，即能够精确地控制第四子激光束在该像素电极1上所形成的光斑与主激光束在该像素电极1上所形成的光斑之间的距离，从而能够根据实际需要对上述两个光斑之间的距离进行精确地控制，有利于提高断线修复装置的精度和灵活性。
具体地，如图5所示，第二光路调节镜13可以包括安装在第二支架上的第二转轴13b，以及套设于第二转轴13b上的第二直角三棱镜13c，第二直角三棱镜13c的斜面上设置有第二反射膜13a。具有如上结构的第二光路调节镜13工作时，第四子激光束经第二反射膜13a反射后，照射至像素电极1上，形成光斑。当需要对第四子激光束在该像素电极1上所形成的光斑与主激光束在该像素电极1上所形成的光斑之间的距离进行调节时，可以通过第二转轴13b的转动以带动第二直角三棱镜13c进行转动，从而改变第四子激光束经第二反射膜13a反射后的光线传播方向。示例性地，以图5中第四子激光束位于主激光束的左侧为例，当第二转轴13b顺时针转动时，上述两个光斑之间的距离变大；当第二转轴13b逆时针转动时，上述两个光斑之间的距离变小。需要说明的是，第二光路调节镜13的具体实施方式不局限于以上所述，本领域技术人员可以根据实际需要进行合理选择。例如，第二光路调节镜13还可以包括可转动的第二支架上，以及安装在该第二支架上的第二平面反射镜。此外，使第二转轴13b转动的实现方式可参照上述使第一转轴10b转动的实现方式，此处不再进行赘述。
进一步地，如图5所示，断线修复装置还包括设置于第四子激光束的出射方向的第三聚光透镜14，在第四子激光束的出射方向上设置有第二光路调节镜13时，该第三聚光透镜14具体可设置于第二光路调节镜13之后的第四子激光束路径上。第三聚光透镜14的设置能够使第四子激光束的能量更加集中，以提高第四子激光束去除待修复的阵列基板9的像素电极1上与第二去除路径相对应的区域的速度，从而能够以较快的速度将金属粉承托部分1b分隔成第一部分1b1和修复导线2所在的第二部分1b2，进而提高了断线修复装置的断线修复效率。
实施例二
本发明实施例提供了一种阵列基板的断线修复方法，该断线修复方法采用如实施例一所述的阵列基板的断线修复装置进行断线修复，如图7所示，该断线修复方法包括：步骤S1、提供具有断开的信号线的阵列基板；步骤S2、断线修复装置的供粉单元提供修复材料；步骤S3、断线修复装置的分光单元将断线修复装置的激光器发出的激光束分成主激光束和第一子激光束，主激光束沿预设的修复路径移动时，供粉单元提供的修复材料在主激光束的照射下分解出沉积在像素电极上的金属粉，沉积在像素电极上的金属粉构成将断开的信号线导通的修复导线；在主激光束沿预设的修复路径移动时，第一子激光束沿第一去除路径移动，将沉积有金属粉的像素电极分隔成像素电极主体部分和金属粉承托部分。
由于本发明实施例提供的阵列基板的断线修复方法包括如上步骤，因此，可以先通过断线修复装置的分光单元将断线修复装置的激光器发出的激光束分成主激光束和第一子激光束，主激光束沿预设的修复路径移动时，供粉单元提供的修复材料在主激光束的照射下分解出沉积在像素电极上的金属粉，沉积在像素电极上的金属粉构成将断开的信号线导通的修复导线。在主激光束沿预设的修复路径移动时，第一子激光束沿第一去除路径移动，将沉积有金属粉的像素电极分隔成像素电极主体部分和金属粉承托部分。因此，使用本发明实施例所提供的断线修复方法可以使在像素电极上形成修复导线和对该像素电极进行分隔同时进行，相比于现有技术中先后进行在像素电极上形成修复导线和分隔该像素电极，明显提高了对待修复的阵列基板中断开的信号线进行断线修复的工作效率。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (13)
1.一种阵列基板的断线修复装置，包括：发出激光束的激光器，提供修复材料的供粉单元，其特征在于，还包括设置在所述激光束的出射方向上的分光单元；其中，
所述分光单元将所述激光束分成主激光束和第一子激光束，所述主激光束沿预设的修复路径移动时，所述供粉单元提供的修复材料在所述主激光束的照射下分解出沉积在待修复的阵列基板的像素电极上的金属粉，沉积在像素电极上的金属粉构成将断开的信号线导通的修复导线；在所述主激光束沿预设的修复路径移动时，所述第一子激光束沿第一去除路径移动，将沉积有所述金属粉的像素电极分隔成像素电极主体部和金属粉承托部。
2.根据权利要求1所述的阵列基板的断线修复装置，其特征在于，所述断线修复装置还包括第一光路调节镜，所述第一光路调节镜设置于所述第一子激光束的出射方向上，用于调节所述第一子激光束的光线传播方向。
3.根据权利要求2所述的阵列基板的断线修复装置，其特征在于，所述第一光路调节镜包括安装在第一支架上的第一转轴，以及套设于所述第一转轴上的第一直角三棱镜，所述第一直角三棱镜的斜面上设置有第一反射膜。
4.根据权利要求1所述的阵列基板的断线修复装置，其特征在于，所述断线修复装置还包括设置于所述第一子激光束的出射方向上的第一聚光透镜。
5.根据权利要求1所述的阵列基板的断线修复装置，其特征在于，所述断线修复装置还包括第二聚光透镜，所述第二聚光透镜设置于所述分光单元和所述供粉单元提供的修复材料之间的所述主激光束的光路上。
6.根据权利要求1所述的阵列基板的断线修复装置，其特征在于，所述断线修复装置还包括扩束镜，所述扩束镜设置于所述激光器和所述分光单元之间的所述激光束的光路上。
7.根据权利要求1所述的阵列基板的断线修复装置，其特征在于，所述分光单元包括：第一分光镜和第一激光频率调节器；其中，
所述第一分光镜设置于所述激光束的出射方向上，用于将所述激光束分成第二子激光束和所述主激光束；所述第一激光频率调节器设置于所述第二子激光束的出射方向上，用于将所述第二子激光束转变为所述第一子激光束。
8.根据权利要求7所述的阵列基板的断线修复装置，其特征在于，所述分光单元还包括：第二分光镜和第二激光频率调节器；其中，
所述第二分光镜设置于所述第一分光镜发出的主激光束的出射方向上，用于将所述第一分光镜发出的主激光束分成第三子激光束和所述分光单元发出的主激光束；所述第二激光频率调节器设置于所述第三子激光束的出射方向上，用于将所述第三子激光束转变为第四子激光束；在所述像素电极上形成所述修复导线时，所述第四子激光束沿第二去除路径移动，将所述承托部分分隔成第一部分和所述修复导线所在的第二部分。
9.根据权利要求8所述的阵列基板的断线修复装置，其特征在于，所述断线修复装置还包括第二光路调节镜，所述第二光路调节镜设置于所述第四子激光束的出射方向上，用于调节所述第四子激光束的光线传播方向。
10.根据权利要求9所述的阵列基板的断线修复装置，其特征在于，所述第二光路调节镜包括安装在第二支架上的第二转轴，以及套设于所述第二转轴上的第二直角三棱镜，所述第二直角三棱镜的斜面上设置有第二反射膜。
11.根据权利要求8所述的阵列基板的断线修复装置，其特征在于，所述断线修复装置还包括设置于所述第四子激光束的出射方向的第三聚光透镜。
12.根据权利要求1所述的阵列基板的断线修复装置，其特征在于，所述修复材料为六羰基钨粉，所述主激光束的频率为10KHz；
所述像素电极的材料为氧化铟锡，所述第一子激光束的频率为100Hz。
13.一种阵列基板的断线修复方法，其特征在于，所述断线修复方法采用如权利要求1～12任一项所述的阵列基板的断线修复装置进行断线修复，所述断线修复方法包括：
提供具有断开的信号线的阵列基板；
所述断线修复装置的供粉单元提供修复材料；
所述断线修复装置的分光单元将所述断线修复装置的激光器发出的激光束分成主激光束和第一子激光束，所述主激光束沿预设的修复路径移动时，所述供粉单元提供的修复材料在所述主激光束的照射下分解出沉积在像素电极上的金属粉，所述沉积在像素电极上的金属粉构成将断开的信号线导通的修复导线；在所述主激光束沿预设的修复路径移动时，所述第一子激光束沿第一去除路径移动，将沉积有所述金属粉的像素电极分隔成像素电极主体部分和金属粉承托部分。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610364132.1A CN105970210B (zh) | 2016-05-26 | 2016-05-26 | 一种阵列基板的断线修复装置及阵列基板的断线修复方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610364132.1A CN105970210B (zh) | 2016-05-26 | 2016-05-26 | 一种阵列基板的断线修复装置及阵列基板的断线修复方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105970210A CN105970210A (zh) | 2016-09-28 |
| CN105970210B true CN105970210B (zh) | 2018-03-30 |
Family
ID=56956863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610364132.1A Expired - Fee Related CN105970210B (zh) | 2016-05-26 | 2016-05-26 | 一种阵列基板的断线修复装置及阵列基板的断线修复方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105970210B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106782247B (zh) * | 2017-01-05 | 2021-01-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板不良的修复装置及进行修复的方法 |
| CN108411301A (zh) * | 2018-04-18 | 2018-08-17 | 西安必盛激光科技有限公司 | 激光熔覆方法、实现该方法的激光头、激光器及熔覆系统 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2551357B2 (ja) * | 1993-10-14 | 1996-11-06 | 日本電気株式会社 | パターン薄膜形成方法及び装置 |
| JP4334308B2 (ja) * | 2003-09-24 | 2009-09-30 | オムロンレーザーフロント株式会社 | 配線修正装置 |
| TWI337273B (en) * | 2006-06-19 | 2011-02-11 | Au Optronics Corp | Repair structrue and active device array substrate |
| KR20110082417A (ko) * | 2010-01-11 | 2011-07-19 | 삼성전자주식회사 | 반도체 모듈의 리페어 장치 |
| CN101776808B (zh) * | 2010-02-10 | 2012-02-29 | 深超光电（深圳）有限公司 | 一种液晶显示器阵列基板及其修补方法 |
| KR20110101000A (ko) * | 2010-03-05 | 2011-09-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치의 레이저 리페어방법 |
| CN103885262B (zh) * | 2013-12-30 | 2017-02-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Tft‑lcd阵列基板及其数据线断线的修复方法 |
| CN103744201A (zh) * | 2013-12-31 | 2014-04-23 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板的修复方法及修复系统 |
| CN104570415B (zh) * | 2014-12-05 | 2017-07-18 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 金属线的修复方法及修复设备 |
| CN105467706B (zh) * | 2016-01-15 | 2018-10-26 | 武汉华星光电技术有限公司 | 阵列基板结构及阵列基板断线修复方法 |
-
2016
- 2016-05-26 CN CN201610364132.1A patent/CN105970210B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105970210A (zh) | 2016-09-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105970210B (zh) | 一种阵列基板的断线修复装置及阵列基板的断线修复方法 | |
| CN105458530B (zh) | 一种飞秒激光加工航空发动机叶片气膜孔的装置及方法 | |
| CN104475971B (zh) | 一种分束激光多工位分时切割机及加工方法 | |
| CN102248309A (zh) | Ccd装置辅助定位的晶圆激光划片方法及其设备 | |
| KR101749008B1 (ko) | 전기 절연된 결함을 가진 전기 전도성 코팅을 갖는 판유리의 제조 방법 | |
| CN109848564B (zh) | 一种玻璃材料表面蒙砂的激光加工方法 | |
| EP3539732A1 (en) | Appearance inspection system, setting device, image processing device, inspection method, and program | |
| CN108950545B (zh) | 一种旋转光束超高速激光熔覆方法 | |
| CN205309586U (zh) | 一种飞秒激光加工航空发动机叶片气膜孔的装置 | |
| CN104475979B (zh) | 一种透明导电薄膜的激光刻蚀方法 | |
| EP3539730B1 (en) | Appearance inspection system, image processing device, setting device, and inspection method | |
| CN201702514U (zh) | Ccd装置辅助定位式晶圆加工用激光划片机 | |
| CN105345256B (zh) | 自动对中激光切割头 | |
| CN103955061A (zh) | 一种激光清洗机的均匀光斑面扫描装置 | |
| CN107357034B (zh) | 一种激光干涉图案化光场作为光源的光诱导介电泳装置 | |
| CN205129178U (zh) | 自动对中激光切割头 | |
| CN105215546A (zh) | 一种激光扫描填充系统及其扫描填充方法 | |
| Poprawe et al. | Digital photonic production along the lines of industry 4.0 | |
| CN106903433A (zh) | 一种光斑可调激光熔覆头 | |
| CN105117066A (zh) | 触控面板、触控面板的制造方法及激光蚀刻装置 | |
| CN114178723B (zh) | 一种折叠光路激光切割头调试方法 | |
| CN110394512A (zh) | 一种自由曲面上多级微结构的加工方法 | |
| CN205798720U (zh) | 一种基于激光的导光板加工装置 | |
| CN205271138U (zh) | 一种基于摆角压缩的精密激光加工装置 | |
| CN101893794B (zh) | 缺陷修正装置及缺陷修正方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180330 |