KR20210025140A - 마이크로 소자 전사 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 타겟기판에 마이크로 소자가 안정적이고 균일하게 전사되도록 하여 공정의 수율을 개선할 수 있는 마이크로 소자 전사 장치를 제공함에 있다. 이를 위한 본 발명은 타겟기판에 마이크로 소자를 부착하는 마이크로 소자 전사 장치로서, 상기 타겟기판이 접촉 지지되는 제1 열접촉면이 형성된 제1 히팅블록을 구비하는 제1 히터유닛; 상기 마이크로 소자를 포함한 캐리어필름이 접촉 지지되는 제2 열접촉면이 형성된 제2 히팅블록을 구비하는 제2 히터유닛; 및 상기 제1 히터유닛과 연결되며, 상기 제1 히팅블록 및 상기 제2 히팅블록이 일직선 상에서 서로 마주하여 대향하도록 상기 제1 히터유닛의 위치를 정렬시키기 위한 제1 이동플랫폼;을 포함하는 특징을 개시한다.

Description

마이크로 소자 전사 장치{APPARATUS FOR TRANSFERRING MICRO DEVICE}
본 발명은 마이크로 소자 전사 장치에 관한 것으로, 상세하게는 타겟기판에 마이크로 소자가 안정적이고 균일하게 전사되도록 하여 공정의 수율을 개선할 수 있는 마이크로 소자 전사 장치에 관한 것이다.
LED와 같은 마이크로 소자를 사용한 디스플레이는 기존의 디스플레이를 대체할 차세대 첨단 디스플레이로 각광받고 있다. 이러한 디스플레이를 만들기 위해서는 각각의 LED 소자를 모듈화된 회로기판에 전사하는 기술이 핵심이 된다.
두께가 매우 얇은 박막 형태의 소자는 마이크로/나노 스케일에서 작용하는 점착력을 이용하여 전사시키는 기술이 널리 사용되고 있는데, 일반적으로 점착력을 이용한 전사 방식은 소스기판에 배열된 마이크로 소자를 캐리어필름에 먼저 접합시키고, 이후 타겟기판의 전극에 도포된 솔더에 접합시켜 마이크로 소자를 타겟기판에 전사시키게 된다.
캐리어필름에 접합된 마이크로 소자를 타겟기판에 접합시키기 위해서는 다양한 방법이 사용되고 있는데, 일반적으로 타겟기판을 향해 마이크로 소자를 열가압하는 솔더(Solder) 열압착 단계와, 타겟기판에 마이크로 소자가 가압된 상태에서 솔더에 열을 가하여 솔더를 경화시키는 리플로우(Reflow) 단계를 거치게 된다.
이러한 전사 공정에서 솔더에 가해지는 열에 따라 솔더의 용융 정도가 변화하고, 이에 따라 솔더의 유동 특성이 변화되는데, 접합되는 부분마다 솔더의 유동 특성에 편차가 발생하게 되면 기판의 접합 불량이 많을 수밖에 없으며, 마이크로 소자의 정확하고 균일한 접합이 안정적이지 못하기 때문에 공정의 수율을 크게 떨어트리는 문제가 있다.
대한민국 공개특허공보 제2011-0082417호(2011.07.19.공개)
본 발명의 목적은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 전사 공정 시 타겟기판 및 캐리어필름 측으로 열을 안정적이고 균일하게 공급해 줌으로서 타겟기판에 마이크로 소자가 안정적으로 전사되도록 하여 공정의 수율을 개선할 수 있는 마이크로 소자 전사 장치를 제공함에 있다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 소자 전사 장치는, 타겟기판에 마이크로 소자를 부착하는 마이크로 소자 전사 장치로서, 상기 타겟기판이 접촉 지지되는 제1 열접촉면이 형성된 제1 히팅블록을 구비하는 제1 히터유닛; 상기 마이크로 소자를 포함한 캐리어필름이 접촉 지지되는 제2 열접촉면이 형성된 제2 히팅블록을 구비하는 제2 히터유닛; 및 상기 제1 히터유닛과 연결되며, 상기 제1 히팅블록 및 상기 제2 히팅블록이 일직선 상에서 서로 마주하여 대향하도록 상기 제1 히터유닛의 위치를 정렬시키기 위한 제1 이동플랫폼;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 소자 전사 장치에 있어서, 상기 제1 이동플랫폼과 상기 제1 히터유닛 사이에 배치되며, 상기 제1 열접촉면에 진동을 발생시키기 위한 진동발생유닛;을 더 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 소자 전사 장치에 있어서, 상기 진동발생유닛은, 상기 제1 이동플랫폼과 상기 제1 히터유닛을 연결하며, 상기 제1 히터유닛 측으로 진동을 발생시키는 진동발생부; 및 상기 진동발생부와 상기 제1 히터유닛을 연결하며, 상기 진동발생부에서 발생된 진동이 상기 제1 히터유닛 측으로 전달되도록 상기 진동의 변위에 상응하게 신장되거나 수축되는 탄성부재;를 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 소자 전사 장치에 있어서, 상기 진동발생유닛과 상기 제1 히터유닛 사이에 배치되며, 상기 제1 히터유닛으로부터 가해지는 가압력을 감지하는 하중감지센서;를 더 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 소자 전사 장치에 있어서, 상기 제1 히터유닛은, 상기 제1 히팅블록에 설치되는 제1 히터; 단열 소재로 이루어지며, 상기 제1 히터가 설치되는 공간을 제공하도록 상기 제1 히팅블록의 배면에 이격하여 배치되는 제1 단열블록; 상기 제1 이동플랫폼에 결합되며, 상기 제1 단열블록의 배면과의 사이에 공기층이 형성되도록 상기 제1 단열블록의 배면에 이격하여 배치되는 제1 지지블록; 및 상기 제1 히팅블록, 상기 제1 단열블록, 상기 제1 지지블록의 가장자리를 관통하여 결합되는 제1 체결부재;를 더 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 소자 전사 장치에 있어서, 상기 제1 단열블록 및 상기 제1 지지블록 각각은, 상기 제1 체결부재와 비접촉 상태가 유지되도록 상기 제1 체결부재의 외경보다 큰 크기의 관통홀이 구비될 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 소자 전사 장치에 있어서, 상기 제1 히터유닛은, 단열 소재로 이루어지며, 상기 제1 체결부재가 관통되고, 상기 제1 단열블록과 상기 제1 지지블록 사이에 배치되어 상기 제1 단열블록과 상기 제1 지지블록의 사이에 상기 공기층을 형성하고 상기 제1 체결부재의 열이 상기 제1 단열블록 및 상기 제1 지지블록 측으로 전달되는 것을 차단하는 제1 간격유지구;를 더 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 소자 전사 장치에 있어서, 상기 제1 히터유닛은, 상기 제1 히팅블록, 상기 제1 단열블록, 상기 제1 지지블록을 관통한 상기 제1 체결부재의 일단에 결합되는 제1 너트부재; 및 단열 소재로 이루어지며, 상기 제1 체결부재가 관통되고, 상기 제1 지지블록과 상기 제1 너트부재 사이에 배치되어 상기 제1 체결부재 및 상기 제1 너트부재의 열이 상기 제1 지지블록 측으로 전달되는 것을 차단하는 제2 간격유지구;를 더 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 소자 전사 장치에 있어서, 상기 제1 간격유지구 및 상기 제2 간격유지구 각각은, 상기 제1 체결부재와 비접촉 상태가 유지되도록 상기 제1 체결부재의 외경 보다 큰 크기의 관통홀이 구비될 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 소자 전사 장치에 있어서, 상기 제2 히터유닛은, 상기 제2 히팅블록에 설치되는 제2 히터; 단열 소재로 이루어지며, 상기 제2 히터가 설치되는 공간을 제공하도록 상기 제2 히팅블록의 배면에 이격하여 배치되는 제2 단열블록; 제2 이동플랫폼에 결합되며, 상기 제2 단열블록의 배면과의 사이에 공기층이 형성되도록 상기 제2 단열블록의 배면에 이격하여 배치되는 제2 지지블록; 및 상기 제2 히팅블록, 상기 제2 단열블록, 상기 제2 지지블록의 가장자리를 관통하여 결합되는 제2 체결부재;를 더 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 소자 전사 장치에 있어서, 상기 제2 히터유닛과 연결되며, 상기 제1 히팅블록을 향해 상기 제2 히팅블록이 근접되거나 이격되도록 하는 제2 이동플랫폼;을 더 포함할 수 있으며, 이 경우, 상기 제1 히팅블록으로부터 상기 제2 히팅블록에 가해지는 외력에 의하여 상기 상기 제2 히팅블록이 회전되면서 상기 제1 히팅블록과 상기 제2 히팅블록이 서로 평행한 상태가 유지되도록, 상기 제2 이동플랫폼과 상기 제2 히터유닛은 구 조인트 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 타겟기판을 접촉 지지하는 제1 히터유닛 및 캐리어필름을 접촉 지지하는 제2 히터유닛을 통하여 타겟기판 및 캐리어필름 측으로 열을 안정적이고 균일하게 공급해 줌으로서, 전사 공정 시 타겟기판과 마이크로 소자 사이의 전도성 물질의 위치별 온도 편차를 방지하여 균일한 유동 특성을 구현할 수 있으며, 이로 인하여, 타겟기판에 마이크로 소자가 전기적, 기계적으로 안정적이고 견고하게 접속될 수 있고, 제조되는 마이크로 소자 기판의 접착 신뢰성 및 공정 수율이 향상될 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따르면, 타겟기판과 마이크로 소자 사이의 전도성 물질에 압력을 가할 시 진동을 추가적으로 부여해 줌으로서, 타겟기판에 마이크로 소자가 보다 안정적이고 견고하게 접속될 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따르면, 주변 장치로의 열전달 및 불필요한 가열을 최소화하고 타겟기판 및 캐리어필름을 접촉 지지하는 히팅블록 측으로 안정적인 열전도를 구현함으로서, 히팅블록에서의 보다 안정적이고 균일한 온도 제어가 가능하며, 장치의 내구성이 향상될 수 있다.
도 1은 마이크로 소자 전사 공정을 나타낸 예시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 소자 전사 장치의 전체 예시도이다.
도 3은 도 1에서 이송부가 제거된 상태의 측면 예시도이다.
도 4는 도 3에서 제1 히터유닛 및 제2 히터유닛을 설명하기 위한 단면 예시도이다.
도 5는 도 4의 C 확대도이다.
도 6은 도 4의 D 확대도 이다.
이하 상술한 해결하고자 하는 과제가 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용될 수 있으며 이에 따른 부가적인 설명은 생략될 수 있다.
도 1은 마이크로 소자 전사 공정을 나타낸 예시도이며, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 소자 전사 장치의 전체 예시도이고, 도 3은 도 1에서 이송부가 제거된 상태의 측면 예시도이며, 도 4는 도 3에서 제1 히터유닛 및 제2 히터유닛을 설명하기 위한 단면 예시도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 소자 전사 장치는 제1 이동플랫폼(100), 제2 이동플랫폼(200), 제1 히터유닛(300), 제2 히터유닛(400)을 포함할 수 있다.
제1 이동플랫폼(100)은 제1 히터유닛(300)을 지지할 수 있다.
제2 이동플랫폼(200)은 제2 히터유닛(400)을 지지할 수 있다.
제1 이동플랫폼(100) 및 제2 이동플랫폼(200)은 서로 이격하여 배치될 수 있으며, 제1 이동플랫폼(100) 및 제2 이동플랫폼(200)은 상대 이동됨에 따라 서로 근접되거나 이격될 수 있으며, 이에 따라, 제1 히터유닛(300)와 제2 히터유닛(400)를 서로 근접시키거나 이격시킬 수 있다.
제1 이동플랫폼(100) 및 제2 이동플랫폼(200) 각각은 이송부와 연결될 수 있으며, 이송부의 작동에 따라 제1 이동플랫폼(100) 및 제2 이동플랫폼(200)은 일직선 상에서 서로 마주하여 대향될 수 있고, 서로 마주한 상태에서 상대 이동되면서 서로 근접되거나 이격될 수 있다.
실시예에 따르면, 제1 이동플랫폼(100)은 하측에 배치될 수 있으며, 상면에 제1 히터유닛(300)이 지지될 수 있다.
제2 이동플랫폼(200)은 상측에 배치될 수 있으며, 하면에 제2 히터유닛(400)이 지지될 수 있다.
제1 이동플랫폼(100)은 적어도 X-Y축 이송부(110)와 연결될 수 있으며, X-Y축 이송부(110)의 작동으로 X-Y축 평면 상에서 이동될 수 있다.
제2 이동플랫폼(200)은 도시되진 않았지만, 적어도 Z축 이송부와 연결될 수 있으며, Z축 이송부의 작동으로 Z축 상에서 이동될 수 있다.
이와 같이 X-Y축 이송부(110)의 작동에 의하여 제1 이동플랫폼(100)이 위치 조정됨에 따라, 후술되는 제1 히터유닛(300)의 제1 히팅블록(310) 및 제2 히터유닛(400)의 제2 히팅블록(410)은 Z축 상에서 서로 마주하여 대향하도록 위치 정렬될 수 있다.
또한 Z축 이송부의 작동에 의하여 제2 이동플랫폼(200)이 위치 조정됨에 따라, 제1 히터유닛(300)의 제1 히팅블록(310)을 향해 제2 히터유닛(400)의 제2 히팅블록(410)이 근접되거나 이격될 수 있다.
이러한 제1 히터유닛(300)의 제1 히팅블록(310) 및 제2 히터유닛(400)의 제2 히팅블록(410)의 상대 위치에 따라 타겟기판(10)에 대한 마이크로 소자(21)의 압착, 부착 및 캐리어필름(20)의 분리 등의 일련의 전사 공정을 수행할 수 있다.
이송부는 리니어 모터, 회전 모터와 볼스크류를 조합한 구조 등 일반적인 직선이송 구조체가 이용될 수 있으며, 이러한 직선이송 구조체의 구성은 통상의 기술자에게 자명하므로 상세한 설명은 생략한다.
한편 제2 이동플랫폼(200)과 제2 히터유닛(400)은 구 조인트부(250)를 매개로 결합될 수 있다. 실시예에 따른 구 조인트부(250)로서, 제2 이동플랫폼(200)에는 구 조인트 하우징(251)이 구비될 수 있고, 제2 히터유닛(400)에는 구 조인트(253)가 구비될 수 있다. 이에 따라, 제2 히터유닛(400)은 제2 이동플랫폼(200)의 구 조인트 하우징(251)을 중심으로 회전될 수 있다.
이로 인하여, Z축 이송부(110)를 통하여 제1 이동플랫폼(100)을 향해 제2 이동플랫폼(200)을 근접 이동시킬 시, 제1 이동플랫폼(100)으로부터 제2 이동플랫폼(200)에 가해지는 외력에 의하여, 제2 이동플랫폼(200)은 구 조인트(253)를 중심으로 자동 회전되면서, 제1 이동플랫폼(100)과 제2 이동플랫폼(200)은 서로 평행한 상태를 유지할 수 있고, 이에 따라, 제1 이동플랫폼(100) 상측에 마련되는 타겟기판(10)과 제2 이동플랫폼(200) 상측(도면에서는 하측)에 마련되는 캐리어필름(20)은 서로 평행이 유지되며 균일한 접촉 상태가 구현될 수 있다.
제1 히터유닛(300)은 제1 이동플랫폼(100)에 상면에 결합될 수 있으며, 타겟기판(10)이 접촉 지지되는 제1 열접촉면(311)이 형성된 제1 히팅블록(310)이 상부에 구비될 수 있다. 이에 따라, 제1 히터유닛(300)은 제1 열접촉면(311)에 접촉 지지된 타겟기판(10)을 열전도(Conduction) 방식으로 가열할 수 있다.
제1 열접촉면(311)에 접촉 지지된 타겟기판(10)의 상면에는 제1 전극(11)이 마련될 수 있으며, 제1 전극(11)에는 전도성 물질이 미리 마련될 상태일 수 있다. 전도성 물질은 솔더 페이스트, 실버 페이스트 등과 같은 전도성 페이스트가 될 수도 있고, 솔더 박막, 주석합금 박막 등과 같은 금속 박막이 될 수도 있다. 전도성 물질은 스크린 프린팅, 잉크젯 프린팅 및 금속 증착 공정 등 다양한 방식으로 전극에 도포될 수 있다. 이러한 전도성 물질은 제1 히팅블록(310)으로부터 가해지는 열로부터 용융될 수 있다.
제2 히터유닛(400)은 제2 이동플랫폼(200)의 상면(도면에서 하면)에 결합될 수 있으며, 마이크로 소자(21)를 포함한 캐리어필름(20)이 접촉 지지되는 제2 열접촉면(411)이 형성된 제2 히팅블록(410)이 상면(도면에서 하면)에 구비될 수 있다. 제2 히터유닛(400) 역시 제2 열접촉면(411)에 접촉 지지된 캐리어필름(20)을 열전도(Conduction) 방식으로 가열할 수 있다.
제2 열접촉면(411)에 접촉 지지된 캐리어필름(20)의 상면(도면에서는 하면)에는 제2 전극(22)이 마련될 수 있으며, 제2 전극(22)에는 전도성 물질이 미리 마련될 상태일 수 있다. 이러한 전도성 물질은 제2 히팅블록(410)으로부터 가해지는 열로부터 용융될 수 있다.
이와 같이 타겟기판(10)이 접촉 지지되는 제1 열접촉면(311) 및 캐리어필름(20)이 접촉 지지되는 제2 열접촉면(411)을 통하여, 타겟기판(10)과 마이크로 소자(21) 사이에 마련된 전도성 물질을 중심으로 상측 및 하측에서 균일한 온도로 전도성 물질이 가열될 수 있고, 마이크로 소자(21)의 어레이 전체적으로도 전도성 물질을 균일하게 가열할 수 있다.
이처럼 전도성 물질의 위치별 온도 편차가 발생되는 것을 방지하고, 전사 공정 시 마이크로 소자(21) 어레이 전체적으로 균일한 온도 변화를 구현할 수 있기 때문에, 전도성 물질의 압착 및 리플로우 과정에서 마이크로 소자(21) 어레이 전체적으로 전도성 물질의 균일한 유동 특성을 구현할 수 있다.
이에 따라, 타겟기판(10)에 마이크로 소자(21)가 전기적, 기계적으로 안정적이고 견고하게 접속될 수 있으며, 제조되는 마이크로 소자 기판의 접착 신뢰성을 높이고, 공정 수율이 향상될 수 있다.
전도성 물질은 타겟기판(10) 및 캐리어필름(20)의 상호 접합면에 미리 마련되는 것으로, 전술한 바와 같이, 제1 전극(11)의 상면에만 마련되거나 제2 전극(22)의 상면에만 마련될 수 있으며, 또는 제1 전극(11) 및 제2 전극(22)의 상면 모두에 마련될 수도 있다.
제1 히터유닛(300) 및 제2 히터유닛(400)에 대해서는 후술하여 보다 상세히 설명한다.
한편 본 발명에 따른 마이크로 소자 전사 장치는 진동발생유닛(500)을 포함할 수 있다.
진동발생유닛(500)은 제1 이동플랫폼(100)과 제1 히터유닛(300) 사이에 배치될 수 있으며, 제1 열접촉면(311)에 진동을 발생시킬 수 있다. 진동발생유닛(500)에 의하여 발생된 진동은 제1 히터유닛(300)의 제1 히팅블록(310)을 진동시키고, 타겟기판(10)에 진동을 부여할 수 있다.
도시된 바와 달리, 진동발생유닛(500)은 제2 이동플랫폼(200)과 제2 히터유닛(400) 사이에도 배치될 수 있으며, 제2 열접촉면(411)에 진동을 발생시킬 수도 있고, 이렇게 발생된 진동은 제2 히터유닛(400)의 제2 히팅블록(411)을 진동시키고, 캐리어필름(20)에 진동을 부여할 수도 있다.
이와 같이 타겟기판(10)에 마이크로 소자(21)가 압착되는 과정에서 타겟기판(10) 혹은 캐리어필름(20) 측에 진동을 부여함으로서, 타겟기판(10)과 마이크로 소자(21) 사이의 전도성 물질이 압착되는 과정에서 타겟기판(10)에 마이크로 소자(21)가 보다 안정적이고 견고하게 부착될 수 있으며, 전기적, 기계적 접속 품질을 높일 수 있다. 이러한 진동발생유닛(500)은 타겟기판(10)에 마이크로 소자(21)를 압착하는 공정에서만 작동될 수 있다.
실시에에 따른 진동발생유닛(500)은 진동발생부(510), 탄성부재(530)를 포함할 수 있다.
진동발생부(510)는 진동을 발생시키는 것으로, 제1 이동플랫폼(100)과 제1 히터유닛(300)을 연결하도록 설치될 수 있다. 진동발생부(510)는 도시된 바와 같이, 공압 액츄에이터가 적용될 수 있고, 압전물질의 역압전효과(inverse piezoelectric effect)를 이용한 진동발생부가 적용될 수도 있다.
탄성부재(530)는 진동발생부(510)와 제1 히터유닛(300)을 연결하도록 설치될 수 있으며, 판상 부재로 구비될 수 있다. 탄성부재(530)는 진동발생부(510)에서 발생된 진동이 제1 히터유닛(300) 측으로 전달되도록 발생된 진동의 변위에 상응하게 신장되거나 수축될 수 있으며, 이러한 탄성부재(530)의 신장 및 수축 작용과 연동되어 제1 히터유닛(300)은 진동될 수 있다.
실시예에 따르면, 탄성부재(530)의 하면은 진동발생부(510)에 결합되고 상면은 제1 히터유닛(300)의 하면에 결합된 하중감지센서(600)와 결합될 수 있다.
한편 본 발명에 따른 마이크로 소자 전사 장치는 하중감지센서(600)를 포함할 수 있다.
하중감지센서(600)는 진동발생유닛(500)과 제1 히터유닛(300) 사이에 배치될 수 있으며, 제1 히터유닛(300)으로부터 가해지는 가압력을 감지할 수 있다.
실시예에 따르면, 하중감지센서(600)는 Z축 이송부의 작동에 따라 제1 이동플랫폼(100)을 향해 제2 이동플랫폼(200)을 근접시키는 전사 공정 시 타겟기판(10)과 마이크로 소자(21) 사이의 전도성 물질에 가해지는 가압력을 감지할 수 있다. 이렇게 감지된 값은 제어부로 전송되어 미리 설정된 값과의 비교 연산을 통하여 제1 이동플랫폼(100) 및 제2 이동플랫폼(200)의 상대 이동을 제어할 수 있으며, 결국 타겟기판(10)과 마이크로 소자(21) 사이의 전도성 물질에 가해지는 가압력을 제어하여 타겟기판(10)에 마이크로 소자(21)를 안정적이고 균일하게 가압할 수 있다.
이러한 하중감지센서(600)는 로드셀이 적용될 수 있다. 도시된 바로는 Z축 상에 하나의 로드셀을 배치하고 있으나, 이와 달리, 마이크로 소자(21)가 접합되는 면과 동일한 평면 상에서 복수의 로드셀이 구비될 수도 있다.
이하 제1 히터유닛(300) 및 제2 히터유닛(400)에 대해 보다 상세하게 설명한다.
도 5는 도 4의 C부분을 확대하여 도시한 도면으로 제1 히터유닛(300)의 부분 단면도이다.
도 5를 추가 참조하면, 실시예에 따른 제1 히터유닛(300)은 제1 히팅블록(310), 제1 히터(330), 제1 단열블록(350), 제1 지지블록(370), 제1 체결부재(391)를 포함할 수 있다.
제1 히팅블록(310)은 열전도성이 우수한 소재로 이루어질 수 있으며, 타겟기판(10)이 접촉 지지되는 제1 열접촉면(311)이 상면에 구비될 수 있으며, 제1 히팅블록(310)의 가장자리에는 제1 체결부재(391)가 관통되는 복수의 관통홈이 구비될 수 있다.
제1 히터(330)는 제1 히팅블록(310)의 배면(도면에서는 하면)에 설치될 수 있다. 제1 히터(330)는 외부로부터 열원을 제공받을 수 있고, 자체 열원을 발생시킬 수도 있다. 예를 들면, 제1 히터(330)는 면상 발열체, 열선형 또는 코일형 발열체 등이 적용될 수 있다.
한편 제1 히터유닛(300)에는 온도센서가 더 구비될 수 있다. 온도센서는 제1 히터(330)의 내부 또는 제1 히터(300)의 주변부(제1 히팅블록(310)일 수 있음)에 설치될 수 있으며, 이에 따라, 제1 히터(330)에서 발생된 열 온도는 실시간으로 측정될 수 있다.
이렇게 측정된 온도는 제어부 측으로 전송될 수 있고, 제어부에는 기준온도가 미리 설정될 수 있으며, 이에 따라, 미리 설정된 기준온도에 상응하게 제1 히터(330)는 제1 히팅블록(310)을 가열할 수 있다. 그리고, 제어부는 온도센서를 통해 실시간 측정된 열 온도와 미리 설정된 기준온도를 비교 연산하며 제1 히터(330)의 작동을 제어할 수도 있다.
제1 히터(330)에서 발생되는 열 온도는 전사되는 타겟기판(10) 및 마이크로소자(21)를 포함한 캐리어필름(20)의 종류에 따라 달리 설정될 수 있고, 전도성 물질을 열압착하는 공정 시간에 따라서도 달리 설정될 수 있다.
제1 단열블록(350)은 단열 소재로 이루어질 수 있으며, 제1 히터(330)가 설치되는 공간을 제공하도록 제1 히팅블록(310)의 배면에 이격하여 배치될 수 있다. 제1 단열블록(350)은 제1 히터(330)가 제1 히팅블록(310)에 견고히 밀착되도록 하는 동시에 제1 히터(330)에서 발생된 열이 제1 히팅블록(310)을 제외한 다른 부분으로 전달되는 것을 차단시킬 수 있다. 제1 단열블록(350)의 가장자리에는 제1 체결부재(391)가 관통되는 복수의 관통홀이 구비될 수 있다. 이때 관통홀은 제1 체결부재(391)와 비접촉되도록 제1 체결부재(391)의 외경 보다 큰 내경을 가지도록 형성될 수 있다. 이로 인하여, 제1 히팅블록(310)으로부터 전달되어 제1 체결부재(391)를 따라 전달되는 열이 제1 단열블록(350) 측으로 전달되는 것이 차단될 수 있다.
한편 제1 히터유닛(300)은 제1 간격유지구(340)를 포함할 수 있다.
제1 간격유지구(340)는 단열 소재로 이루어지며, 제1 체결부재(391)가 관통되는 관통홀이 구비될 수 있다. 이때 관통홀은 제1 체결부재(391)와 비접촉 상태가 유지되도록 제1 체결부재(391)의 외경 보다 큰 내경을 가지도록 형성될 수 있다. 이러한 제1 간격유지구(340)는 제1 단열블록(350)과 제1 지지블록(370) 사이에 배치되어 제1 단열블록(350)과 제1 지지블록(370)의 사이에 공기층(A)을 형성할 수 있으며, 제1 체결부재(391)의 열이 제1 단열블록(350) 및 제1 지지블록(370) 측으로 전달되는 것을 차단할 수도 있다.
제1 지지블록(370)은 제1 단열블록(350)의 배면과의 사이에 공기층(A)이 형성되도록 제1 단열블록(350)의 배면에 이격하여 배치될 수 있으며, 제1 이동플랫폼(100)으로부터 제1 단열블록(350)을 지지할 수 있다. 제1 지지블록(370)의 가장자리에는 제1 체결부재(391)가 관통되는 관통홀이 구비될 수 있다. 이때 관통홀은 제1 체결부재(391)와 비접촉되도록 제1 체결부재(391)의 외경 보다 큰 내경을 가지도록 형성될 수 있다. 제1 지지블록(370)의 배면에는 하중감지센서(600)에 결합되는 제1 마운트부(373)가 구비될 수 있다.
제1 체결부재(391)는 제1 히팅블록(310), 제1 단열블록(350), 제1 지지블록(370)을 고정 지지하는 것으로, 제1 히팅블록(310), 제1 단열블록(350), 제1 지지블록(370)에 형성된 관통홀을 관통하여 결합될 수 있다.
한편 제1 히터유닛(300)은 제1 너트부재(393)를 포함할 수 있으며, 제1 히팅블록(310), 제1 단열블록(350), 제1 지지블록(370)의 관통홀을 순차 관통한 제1 체결부재(391)의 일단과 나사 결합될 수 있다. 결국 제1 체결부재(391)와 제1 너트부재(393)가 나사 체결됨에 따라 제1 히팅블록(310), 제1 단열블록(350) 및 제1 지지블록(370)은 고정 결합될 수 있다.
한편 제1 히터유닛(300)은 제2 간격유지구(360)를 포함할 수 있다.
제2 간격유지구(360)는 단열 소재로 이루어지며, 제1 체결부재(391)가 관통되는 관통홀이 구비될 수 있다. 이때 관통홀은 제1 체결부재(391)와 비접촉 상태가 유지되도록 제1 체결부재(391)의 외경 보다 큰 내경을 가지도록 형성될 수 있다. 이러한 제2 간격유지구(360)는 제1 지지블록(370)과 제1 너트부재(393) 사이에 배치되어 제1 체결부재(391) 및 제1 너트부재(393)의 열이 제1 지지블록(370) 측으로 전달되는 것을 차단할 수 있다.
한편 제1 히터유닛(300)은 제3 간격유지구(380)를 포함할 수 있다.
제3 간격유지구(380)는 제1 히팅블록(310)과 제1 단열블록(350) 사이에 배치되어 제1 히터(330)의 설치 공간을 제공할 수 있으며, 제1 체결부재(391)가 관통되는 관통홀이 구비될 수 있다. 마찬가지 관통홀은 제1 체결부재(391)와 비접촉 상태가 유지되도록 제1 체결부재(391)의 외경 보다 큰 내경을 가지도록 형성될 수 있다.
제1 히터(330)에서 발생된 열원은 타겟기판(10)이 접촉 지지된 제1 히팅블록(310)을 열전도 가열하게 되는데, 이때 제1 히터(330)의 열원은 제1 히팅블록(310)을 제외한 외부로 전달될 수 있으며, 이때 전사 장치의 내구성이 저하될 수 있고, 제1 히팅블록(310) 측에서의 효과적인 열전도가 방해될 수 있으나, 전술한 바와 같이, 제1 히터(330)의 배면에서 방사되는 열은 제1 단열블록(350), 공기층(A), 제1 지지블록(370)을 거치면서 효과적으로 차단될 수 있고, 제1 히터(330)의 열원을 오로지 제1 히팅블록(310) 측에 효과적으로 열전도시킬 수 있다. 또한 제1 히팅블록(310)에서 제1 체결부재(391) 측으로 전달되는 열은 주변 구조물과 비접촉 상태를 유지하는 제1 체결부재(391)를 따라 전달되어 외부로 효과적으로 방사될 수 있다.
도 6은 도 4의 D부분을 확대하여 도시한 도면으로 제2 히터유닛(400)의 부분 단면도이다.
도 6을 추가 참조하면, 실시예에 따른 제2 히터유닛(400)은 제1 히팅블록(410), 제2 히터(430), 제2 단열블록(450), 제2 지지블록(470), 제2 체결부재(491)를 포함할 수 있다.
제2 히팅블록(410)은 열전도성이 우수한 소재로 이루어질 수 있으며, 타겟기판(10)이 접촉 지지되는 제2 열접촉면(411)이 상면에 구비될 수 있으며, 제2 히팅블록(410)의 가장자리에는 제2 체결부재(491)가 관통되는 복수의 관통홈이 구비될 수 있다.
제2 히터(430)는 제2 히팅블록(410)의 배면(도면에서는 하면)에 설치될 수 있다. 제2 히터(430)는 외부로부터 열원을 제공받을 수 있고, 자체 열원을 발생시킬 수도 있다. 예를 들면, 제2 히터(430)는 면상 발열체, 열선형 또는 코일형 발열체 등이 적용될 수 있다.
한편 제2 히터유닛(400)에는 온도센서가 더 구비될 수 있다. 온도센서는 제2 히터(430)의 내부 또는 제2 히터(400)의 주변부(제2 히팅블록(410)일 수 있음)에 설치될 수 있으며, 이에 따라, 제2 히터(430)에서 발생된 열 온도는 실시간으로 측정될 수 있다.
이렇게 측정된 온도는 제어부 측으로 전송될 수 있고, 제어부에는 기준온도가 미리 설정될 수 있으며, 이에 따라, 미리 설정된 기준온도에 상응하게 제2 히터(430)는 제2 히팅블록(410)을 가열할 수 있다. 그리고, 제어부는 온도센서를 통해 실시간 측정된 열 온도와 미리 설정된 기준온도를 비교 연산하며 제2 히터(430)의 작동을 제어할 수도 있다.
제2 히터(430)에서 발생되는 열 온도는 전사되는 타겟기판(10) 및 마이크로소자(21)를 포함한 캐리어필름(20)의 종류에 따라 달리 설정될 수 있고, 전도성 물질을 열압착하는 공정 시간에 따라서도 달리 설정될 수 있다.
제2 단열블록(450)은 단열 소재로 이루어질 수 있으며, 제2 히터(430)가 설치되는 공간을 제공하도록 제2 히팅블록(410)의 배면에 이격하여 배치될 수 있다. 제2 단열블록(450)은 제2 히터(430)가 제2 히팅블록(410)에 견고히 밀착되도록 하는 동시에 제2 히터(430)에서 발생된 열이 제2 히팅블록(410)을 제외한 다른 부분으로 전달되는 것을 차단시킬 수 있다. 제2 단열블록(450)의 가장자리에는 제2 체결부재(491)가 관통되는 복수의 관통홀이 구비될 수 있다. 이때 관통홀은 제2 체결부재(491)와 비접촉되도록 제2 체결부재(491)의 외경 보다 큰 내경을 가지도록 형성될 수 있다. 이로 인하여, 제2 히팅블록(410)으로부터 전달되어 제2 체결부재(491)를 따라 전달되는 열이 제2 단열블록(450) 측으로 전달되는 것이 차단될 수 있다.
한편 제2 히터유닛(400)은 제4 간격유지구(440)를 포함할 수 있다.
제4 간격유지구(440)는 단열 소재로 이루어지며, 제2 체결부재(491)가 관통되는 관통홀이 구비될 수 있다. 이때 관통홀은 제2 체결부재(491)와 비접촉 상태가 유지되도록 제2 체결부재(491)의 외경 보다 큰 내경을 가지도록 형성될 수 있다. 이러한 제4 간격유지구(440)는 제2 단열블록(450)과 제2 지지블록(470) 사이에 배치되어 제2 단열블록(450)과 제2 지지블록(470)의 사이에 공기층(A)을 형성할 수 있으며, 제2 체결부재(491)의 열이 제2 단열블록(450) 및 제2 지지블록(470) 측으로 전달되는 것을 차단할 수도 있다.
제2 지지블록(470)은 제2 단열블록(450)의 배면과의 사이에 공기층(A)이 형성되도록 제2 단열블록(450)의 배면에 이격하여 배치될 수 있으며, 제2 이동플랫폼(100)으로부터 제2 단열블록(450)을 지지할 수 있다. 제2 지지블록(470)의 가장자리에는 제2 체결부재(491)가 관통되는 관통홀이 구비될 수 있다. 이때 관통홀은 제2 체결부재(491)와 비접촉되도록 제2 체결부재(491)의 외경 보다 큰 내경을 가지도록 형성될 수 있다. 제2 지지블록(470)의 배면에는 구 조인트(253)가 결합되는 제2 마운트부(473)가 구비될 수 있다.
제2 체결부재(491)는 제2 히팅블록(410), 제2 단열블록(450), 제2 지지블록(470)을 고정 지지하는 것으로, 제2 히팅블록(410), 제2 단열블록(450), 제2 지지블록(470)에 형성된 관통홀을 관통하여 결합될 수 있다.
한편 제2 히터유닛(400)은 제2 너트부재(493)를 포함할 수 있으며, 제2 히팅블록(410), 제2 단열블록(450), 제2 지지블록(470)의 관통홀을 순차 관통한 제2 체결부재(491)의 일단과 나사 결합될 수 있다. 결국 제2 체결부재(491)와 제2 너트부재(493)가 나사 체결됨에 따라 제2 히팅블록(410), 제2 단열블록(450) 및 제2 지지블록(470)은 고정 결합될 수 있다.
한편 제2 히터유닛(400)은 제5 간격유지구(460)를 포함할 수 있다.
제5 간격유지구(460)는 단열 소재로 이루어지며, 제2 체결부재(491)가 관통되는 관통홀이 구비될 수 있다. 이때 관통홀은 제2 체결부재(491)와 비접촉 상태가 유지되도록 제2 체결부재(491)의 외경 보다 큰 내경을 가지도록 형성될 수 있다. 이러한 제2 간격유지구(460)는 제2 지지블록(470)과 제2 너트부재(493) 사이에 배치되어 제2 체결부재(491) 및 제2 너트부재(493)의 열이 제2 지지블록(470) 측으로 전달되는 것을 차단할 수 있다.
한편 제2 히터유닛(400)은 제6 간격유지구(480)를 포함할 수 있다.
제6 간격유지구(480)는 제2 히팅블록(410)과 제2 단열블록(450) 사이에 배치되어 제2 히터(430)의 설치 공간을 제공할 수 있으며, 제2 체결부재(491)가 관통되는 관통홀이 구비될 수 있다. 마찬가지 관통홀은 제2 체결부재(491)와 비접촉 상태가 유지되도록 제2 체결부재(491)의 외경 보다 큰 내경을 가지도록 형성될 수 있다.
이러한 제2 히터유닛(400) 역시 제1 히터유닛(300)과 마찬가지로, 제2 히터(430)의 배면에서 방사되는 열은 제2 단열블록(450), 공기층(A), 제2 지지블록(470)을 거치면서 효과적으로 차단될 수 있고, 제2 히터(430)의 열원을 오로지 제2 히팅블록(410) 측에 효과적으로 열전도시킬 수 있으며, 제2 히팅블록(410)에서 제2 체결부재(491) 측으로 전달되는 열은 주변 구조물과 비접촉 상태를 유지하는 제2 체결부재(491)를 따라 전달되어 외부로 효과적으로 방사될 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 따른 마이크로 소자 전사 장치는 타겟기판(10)을 접촉 지지하는 제1 히터유닛(300) 및 캐리어필름(20)을 접촉 지지하는 제2 히터유닛(400)을 통하여 타겟기판(10) 및 캐리어필름(20) 측으로 열을 안정적이고 균일하게 공급해 줌으로서, 전사 공정 시 타겟기판(10)과 마이크로 소자(21) 사이의 전도성 물질의 위치별 온도 편차가 발생되는 것을 방지하여 균일한 유동 특성을 구현할 수 있다.
이로 인하여, 타겟기판(10)에 마이크로 소자가 전기적, 기계적으로 안정적이고 견고하게 접속될 수 있고, 제조되는 마이크로 소자 기판의 접착 신뢰성 및 공정 수율이 향상될 수 있다.
또한 본 발명에 따른 마이크로 소자 전사 장치는 타겟기판(10)과 마이크로 소자 사이의 전도성 물질에 압력을 가할 시 진동을 추가적으로 부여해 줌으로서, 타겟기판(10)에 마이크로 소자(21)가 보다 안정적이고 견고하게 접속될 수 있다.
또한 본 발명에 따른 마이크로 소자 전사 장치는 주변 장치로의 열전달 및 불필요한 가열을 최소화하고 타겟기판(10) 및 캐리어필름(20)을 접촉 지지하는 히팅블록 측으로 안정적인 열전도를 구현함으로서, 히팅블록에서의 보다 안정적이고 균일한 온도 제어가 가능하며, 장치의 내구성이 향상될 수 있다.
상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.
100: 제1 이동플랫폼
200: 제2 이동플랫폼
300: 제1 히터유닛
400: 제2 히터유닛
500: 진동발생유닛

Claims (17)

  1. 타겟기판에 마이크로 소자를 부착하는 마이크로 소자 전사 장치로서,
    상기 타겟기판이 접촉 지지되는 제1 열접촉면이 형성된 제1 히팅블록을 구비하는 제1 히터유닛;
    상기 마이크로 소자를 포함한 캐리어필름이 접촉 지지되는 제2 열접촉면이 형성된 제2 히팅블록을 구비하는 제2 히터유닛; 및
    상기 제1 히터유닛과 연결되며, 상기 제1 히팅블록 및 상기 제2 히팅블록이 일직선 상에서 서로 마주하여 대향하도록 상기 제1 히터유닛의 위치를 정렬시키기 위한 제1 이동플랫폼;을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 이동플랫폼과 상기 제1 히터유닛 사이에 배치되며, 상기 제1 열접촉면에 진동을 발생시키기 위한 진동발생유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 진동발생유닛은,
    상기 제1 이동플랫폼과 상기 제1 히터유닛을 연결하며, 상기 제1 히터유닛 측으로 진동을 발생시키는 진동발생부; 및
    상기 진동발생부와 상기 제1 히터유닛을 연결하며, 상기 진동발생부에서 발생된 진동이 상기 제1 히터유닛 측으로 전달되도록 상기 진동의 변위에 상응하게 신장되거나 수축되는 탄성부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 진동발생유닛과 상기 제1 히터유닛 사이에 배치되며, 상기 제1 히터유닛으로부터 가해지는 가압력을 감지하는 하중감지센서;를 더 포함하는 특징으로 하는 마이크로 소자 전사 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 히터유닛은,
    상기 제1 히팅블록에 설치되는 제1 히터;
    단열 소재로 이루어지며, 상기 제1 히터가 설치되는 공간을 제공하도록 상기 제1 히팅블록의 배면에 이격하여 배치되는 제1 단열블록;
    상기 제1 이동플랫폼에 결합되며, 상기 제1 단열블록의 배면과의 사이에 공기층이 형성되도록 상기 제1 단열블록의 배면에 이격하여 배치되는 제1 지지블록; 및
    상기 제1 히팅블록, 상기 제1 단열블록, 상기 제1 지지블록의 가장자리를 관통하여 결합되는 제1 체결부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 마이크로 소자 전사 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 단열블록 및 상기 제1 지지블록 각각은,
    상기 제1 체결부재와 비접촉 상태가 유지되도록 상기 제1 체결부재의 외경보다 큰 크기의 관통홀이 구비되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1 히터유닛은,
    단열 소재로 이루어지며, 상기 제1 체결부재가 관통되고, 상기 제1 단열블록과 상기 제1 지지블록 사이에 배치되어 상기 제1 단열블록과 상기 제1 지지블록의 사이에 상기 공기층을 형성하고 상기 제1 체결부재의 열이 상기 제1 단열블록 및 상기 제1 지지블록 측으로 전달되는 것을 차단하는 제1 간격유지구;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 히터유닛은,
    상기 제1 히팅블록, 상기 제1 단열블록, 상기 제1 지지블록을 관통한 상기 제1 체결부재의 일단에 결합되는 제1 너트부재; 및
    단열 소재로 이루어지며, 상기 제1 체결부재가 관통되고, 상기 제1 지지블록과 상기 제1 너트부재 사이에 배치되어 상기 제1 체결부재 및 상기 제1 너트부재의 열이 상기 제1 지지블록 측으로 전달되는 것을 차단하는 제2 간격유지구;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 간격유지구 및 상기 제2 간격유지구 각각은,
    상기 제1 체결부재와 비접촉 상태가 유지되도록 상기 제1 체결부재의 외경 보다 큰 크기의 관통홀이 구비되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사 장치.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 제1 히터유닛은,
    상기 제1 히팅블록과 상기 제1 단열블록 사이에 배치되어 상기 제1 히터의 설치 공간을 제공하며, 상기 제1 체결부재가 관통되도록 상기 제1 체결부재의 외경 보다 큰 크기의 관통홀이 구비되는 제3 간격유지구;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제2 히터유닛은,
    상기 제2 히팅블록에 설치되는 제2 히터;
    단열 소재로 이루어지며, 상기 제2 히터가 설치되는 공간을 제공하도록 상기 제2 히팅블록의 배면에 이격하여 배치되는 제2 단열블록;
    제2 이동플랫폼에 결합되며, 상기 제2 단열블록의 배면과의 사이에 공기층이 형성되도록 상기 제2 단열블록의 배면에 이격하여 배치되는 제2 지지블록; 및
    상기 제2 히팅블록, 상기 제2 단열블록, 상기 제2 지지블록의 가장자리를 관통하여 결합되는 제2 체결부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 마이크로 소자 전사 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2 단열블록 및 상기 제2 지지블록 각각은,
    상기 제2 체결부재와 비접촉 상태가 유지되도록 상기 제2 체결부재의 외경보다 큰 크기의 관통홀이 구비되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제2 히터유닛은,
    단열 소재로 이루어지며, 상기 제2 체결부재가 관통되고, 상기 제2 단열블록과 상기 제2 지지블록 사이에 배치되어 상기 제2 단열블록과 상기 제2 지지블록의 사이에 상기 공기층을 형성하고 상기 제2 체결부재의 열이 상기 제2 단열블록 및 상기 제2 지지블록 측으로 전달되는 것을 차단하는 제4 간격유지구;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제2 히터유닛은,
    상기 제2 히팅블록, 상기 제2 단열블록, 상기 제2 지지블록을 관통한 상기 제2 체결부재의 일단에 결합되는 제2 너트부재; 및
    단열 소재로 이루어지며, 상기 제2 체결부재가 관통되고, 상기 제2 지지블록과 상기 제2 너트부재 사이에 배치되어 상기 제2 체결부재 및 상기 제2 너트부재의 열이 상기 제2 지지블록 측으로 전달되는 것을 차단하는 제5 간격유지구;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제4 간격유지구 및 상기 제5 간격유지구 각각은,
    상기 제1 체결부재와 비접촉 상태가 유지되도록 상기 제1 체결부재의 외경 보다 큰 크기의 관통홀이 구비되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사 장치.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 제2 히터유닛은,
    상기 제2 히팅블록과 상기 제2 단열블록 사이에 배치되어 상기 제2 히터의 설치 공간을 제공하며, 상기 제2 체결부재가 관통되도록 상기 제2 체결부재의 외경 보다 큰 크기의 관통홀이 구비되는 제6 간격유지구;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사 장치.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 제2 히터유닛과 연결되며, 상기 제1 히팅블록을 향해 상기 제2 히팅블록이 근접되거나 이격되도록 하는 제2 이동플랫폼;을 더 포함하며,
    상기 제1 히팅블록으로부터 상기 제2 히팅블록에 가해지는 외력에 의하여 상기 상기 제2 히팅블록이 회전되면서 상기 제1 히팅블록과 상기 제2 히팅블록이 서로 평행한 상태가 유지되도록, 상기 제2 이동플랫폼과 상기 제2 히터유닛은 구 조인트 연결되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사 장치.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005236031A (ja) * 2004-02-19 2005-09-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品の移載方法とその装置
KR20110082417A (ko) 2010-01-11 2011-07-19 삼성전자주식회사 반도체 모듈의 리페어 장치
JP2013030716A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Lintec Corp 転写装置および転写方法
KR20180112197A (ko) * 2017-03-31 2018-10-12 한국기계연구원 비전도성 접착박막을 이용한 마이크로 소자 전사방법
KR102095215B1 (ko) * 2018-02-08 2020-04-23 한국과학기술원 전사부재 및 선택적 전사 기술을 이용한 액티브 매트릭스 rgb 수직형 마이크로led 디스플레이
KR102160225B1 (ko) * 2017-06-12 2020-09-28 유니카르타, 인크. 개별 부품들의 기판 상으로의 병렬적 조립

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005236031A (ja) * 2004-02-19 2005-09-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品の移載方法とその装置
KR20110082417A (ko) 2010-01-11 2011-07-19 삼성전자주식회사 반도체 모듈의 리페어 장치
JP2013030716A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Lintec Corp 転写装置および転写方法
KR20180112197A (ko) * 2017-03-31 2018-10-12 한국기계연구원 비전도성 접착박막을 이용한 마이크로 소자 전사방법
KR102160225B1 (ko) * 2017-06-12 2020-09-28 유니카르타, 인크. 개별 부품들의 기판 상으로의 병렬적 조립
KR102095215B1 (ko) * 2018-02-08 2020-04-23 한국과학기술원 전사부재 및 선택적 전사 기술을 이용한 액티브 매트릭스 rgb 수직형 마이크로led 디스플레이

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