KR101583491B1 - 냉각수단을 구비한 반도체 패키지 본딩장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지에 대한 본딩작업위치를 냉각하여 테프론필름을 비롯한 제품의 손상을 효과적으로 방지하는 동시에 효율적인 본딩작업을 도모하는 것이 가능하도록, 본체프레임과, 상기 본체프레임 상에 설치되어 패널을 지지가능하게 구비되는 본딩스테이지와, 상기 본체프레임 상에 상기 본딩스테이지와 대응하여 위치하되 상하로 왕복운동가능하게 설치되고 테프론필름을 경유한 후 반도체 패키지에 접하여 패널 상에 열압착할 수 있도록 가열된 본딩팁이 구비되는 본딩헤드로 구성되는 반도체 패키지 본딩장치에 있어서, 상기 본체프레임 상에 장착하되 상기 본딩스테이지에 접하는 상기 본딩헤드를 향하도록 장착되고, 상기 본딩헤드의 본딩팁이 접촉하는 테프론필름을 향해 에어를 분사할 수 있도록 구성하는 냉각유닛을 포함하는 냉각수단을 구비한 반도체 패키지 본딩장치를 제공한다.

Description

냉각수단을 구비한 반도체 패키지 본딩장치 {Bonding Apparatus of Semiconductor Package having Cooling Device}
본 발명은 냉각수단을 구비한 반도체 패키지 본딩장치에 관한 것으로서, 반도체 패키지에 대한 본딩작업위치를 냉각하여 테프론필름을 비롯한 제품의 손상을 효과적으로 방지하는 동시에 효율적인 본딩작업을 도모하는 것이 가능한 냉각수단을 구비한 반도체 패키지 본딩장치에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰, 노트북, PDA, 네비게이션 등과 같은 휴대용 전자기기에는 액정화면을 구동시키되 저전압 구동, 저소비 전력, 풀 칼라 구현 등의 특징을 실현할 수 있도록 패널에 다양한 형태의 고밀도 반도체 패키지를 실장하여 사용한다. 나아가 고밀도의 반도체 패키지를 패널 상에 실장하는 작업에는 엘씨디와 같은 디스플레이 패널에 구동회로인 반도체 패키지가 전기적으로 접속할 수 있도록 실장하는 작업에 대해 본딩장치를 사용하고 있다.
이러한 본딩장치는 통상 반도체 패키지를 패널에 본딩하기 전에 반도체 패키지에 이방성 도전 필름(ACF:anisotropic conductive film)을 가압착한 후, 이방성 도전 필름이 부착된 반도체 패키지를 테프론필름과 함께 패널 상에 본딩할 수 있도록 구성된다.
상기와 같은 반도체 본딩장치에 대한 기술과 관련하여 개시되어 있었던 종래기술로써, 대한민국 등록특허공보 제835699호(2008.05.30.)에는 LCD 패널을 로딩하는 로딩부; 상기 로딩부에 의하여 로딩된 글래스상에 이방성 도전 필름을 자동으로 부착하고 검사하는 ACF 본딩부; 상기 ACF가 부착된 글래스상에 반도체칩을 로터리 방식에 의하여 미리 실장하고, 상기 반도체칩과 글래스의 패턴 및 위치를 인식하는 예비 본딩부; 상기 예비 본딩부로부터 공급된 글래스에 반도체칩을 최종적으로 실장하는 메인 본딩부; 상기 글래스를 컨베이어 방식에 의하여 외부로 배출하는 언로딩부; 상기 로딩부, ACF 본딩부, 예비 본딩부, 메인 본딩부, 언로딩부 사이에 각각 배치되어 글래스를 이송시키는 트랜스퍼; 그리고 상기 로딩부, ACF 본딩부, 예비 본딩부, 메인 본딩부, 언로딩부를 제어하는 제어부를 포함하여 구성됨에 따라 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 본딩장치가 공지되어 있다.
또한 대한민국 등록특허공보 제848937호(2008.07.22.)에는 LCD 패널을 로딩하는 로딩부; 상기 로딩부에 의하여 로딩된 글래스상에 이방성 도전 필름을 자동으로 부착시키는 ACF 본딩부와, 상기 ACF가 부착된 글래스상에 FPC를 로터리 방식에 의하여 미리 실장하고 얼라인하는 예비 본딩부와, 상기 예비 본딩부로부터 이송된 글래스에 FPC 필름을 최종적으로 실장하는 메인 본딩부로 이루어지는 본체부; 상기 본체부에 FPC를 얼라인한 상태로 순차적으로 공급하는 FPC 공급부; 상기 글래스를 컨베이어 방식에 의하여 외부로 배출하는 언로딩부; 상기 로딩부의 글래스를 상기 ACF 본딩부로 이송하는 제1 트랜스퍼와, 상기 ACF 본딩부로부터 글래스를 상기 예비 본딩부로 이송하는 제2 트랜스퍼와, 상기 예비 본딩부로부터 글래스를 상기 메인 본딩부로 이송하는 제3 트랜스퍼와, 상기 메인 본딩부로부터 글래스를 상기 언로딩부로 이송하는 제4 트랜스퍼로 이루어짐으로써 글래스를 이송시키는 트랜스퍼; 그리고 상기 로딩부, 본체부, 언로딩부를 제어하는 제어부를 포함하여 구성됨에 따라 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 본딩장치가 공지되어 있다.
그러나 종래 모든 본딩장치들은 반도체 패키지를 패널 상에 본본딩하는 과정에서 소정의 가열상태로 발열된 본딩헤드가 별도의 테프론필름을 경유하면서 반도체 패키지를 압착본딩하기 때문에 테프론필름이 과도한 열로부터 그을려 손상될 수 있으며, 높은 온도의 본딩헤드가 접하는 테프론필름의 접촉면이 열에 의해 타면서 제품에 대한 불량생산의 원인이 된다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본딩헤드로부터 반도체 패키지가 압착본딩되는 작업위치를 향해 에어를 분사할 수 있는 수단을 구성하므로 테프론필름이 타거나 손상됨을 방지하면서 본딩작업에 의한 제품의 불량률을 최소화할 수 있는 냉각수단을 구비한 반도체 패키지 본딩장치를 제공하는데, 그 목적이 있다.
본 발명이 제안하는 냉각수단을 구비한 반도체 패키지 본딩장치는 본체프레임과, 상기 본체프레임 상에 설치되어 패널을 지지가능하게 구비되는 본딩스테이지와, 상기 본체프레임 상에 상기 본딩스테이지와 대응하여 위치하되 상하로 왕복운동가능하게 설치되고 테프론필름을 경유한 후 반도체 패키지에 접하여 패널 상에 열압착할 수 있도록 가열된 본딩팁이 구비되는 본딩헤드로 구성되는 반도체 패키지 본딩장치에 있어서, 상기 본체프레임 상에 장착하되 상기 본딩스테이지에 접하는 상기 본딩헤드를 향하도록 장착되고, 상기 본딩헤드의 본딩팁이 접촉하는 테프론필름을 향해 에어를 분사할 수 있도록 구성하는 냉각유닛을 포함하여 이루어진다.
상기 냉각유닛은 상기 본체프레임 상에 결합 설치되는 지지브라켓과, 상기 본체프레임의 폭 방향으로 길게 연장 형성되되 상기 지지브라켓 상에 고정 설치되며 길이방향을 따라 일정한 간격을 두고 복수 개의 분사공이 형성되는 노즐부재와, 상기 노즐부재의 양쪽 끝단 중 적어도 어느 한쪽 끝단에 연결되고 상기 노즐부재의 내측에 연통하도록 구비되는 연결부재와, 상기 연결부재에 연결 설치되고 상기 노즐부재를 향해 에어를 공급가능하게 생성시키는 송풍수단으로 구성한다.
상기 지지브라켓에는 상기 노즐부재에 대해 상기 본딩헤드와의 간격을 변경할 수 있도록 전후로 유동가능하게 구비되는 간격조절수단을 포함하고, 상기 간격조절수단은 상기 지지브라켓 상에 전후로 길게 연장 형성되는 가이드공과, 상기 가이드공 상에 위치하되 상기 본체프레임 상에 상기 지지브라켓을 고정토록 결합하는 고정부재를 구성한다.
상기 노즐부재는 상기 본딩스테이지보다 상측에 위치하되 상기 분사공이 상기 본딩스테이지의 상면을 기준으로 30~45°의 경사방향에서 에어를 분사토록 이루어진다.
본 발명에 따른 냉각수단을 구비한 반도체 패키지 본딩장치에 의하면 작업시 발열상태인 본딩헤드가 접하는 테프론필름을 향해 에어를 분사하도록 냉각유닛을 구성하므로, 테프론필름이 열에 의해 타거나 손상됨을 방지하여 양품생산율을 높이면서 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 효과를 얻는다.
또한 본 발명에 따른 냉각수단을 구비한 반도체 패키지 본딩장치는 본딩헤드와의 간격을 변경할 수 있게 간격조절수단을 구성하므로, 제품에 따라 탄력적으로 분사위치를 설정할 수 있어 최적의 공냉효율을 도모할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 일실시예를 개략적으로 나타내는 측면도.
도 2는 본 발명에 따른 일실시예를 개략적으로 나타내는 정면도.
도 3은 본 발명에 따른 일실시예를 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 지지브라켓의 사용상태를 나타내는 측면도.
도 5는 본 발명에 따른 일실시예의 사용상태를 나타내는 단면도.
본 발명은 본체프레임과, 상기 본체프레임 상에 설치되어 패널을 지지가능하게 구비되는 본딩스테이지와, 상기 본체프레임 상에 상기 본딩스테이지와 대응하여 위치하되 상하로 왕복운동가능하게 설치되고 테프론필름을 경유한 후 반도체 패키지에 접하여 패널 상에 열압착할 수 있도록 가열된 본딩팁이 구비되는 본딩헤드로 구성되는 반도체 패키지 본딩장치에 있어서, 상기 본체프레임 상에 장착하되 상기 본딩스테이지에 접하는 상기 본딩헤드를 향하도록 장착되고, 상기 본딩헤드의 본딩팁이 접촉하는 테프론필름을 향해 에어를 분사할 수 있도록 구성하는 냉각유닛을 포함하는 냉각수단을 구비한 반도체 패키지 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.
또한 상기 냉각유닛은 상기 본체프레임 상에 결합 설치되는 지지브라켓과, 상기 본체프레임의 폭 방향으로 길게 연장 형성되되 상기 지지브라켓 상에 고정 설치되며 길이방향을 따라 일정한 간격을 두고 복수 개의 분사공이 형성되는 노즐부재와, 상기 노즐부재의 양쪽 끝단 중 적어도 어느 한쪽 끝단에 연결되고 상기 노즐부재의 내측에 연통하도록 구비되는 연결부재와, 상기 연결부재에 연결 설치되고 상기 노즐부재를 향해 에어를 공급가능하게 생성시키는 송풍수단을 포함하는 냉각수단을 구비한 반도체 패키지 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.
또한 상기 지지브라켓에는 상기 노즐부재에 대해 상기 본딩헤드와의 간격을 변경할 수 있도록 전후로 유동가능하게 구비되는 간격조절수단을 포함하고, 상기 간격조절수단은 상기 지지브라켓 상에 전후로 길게 연장 형성되는 가이드공과, 상기 가이드공 상에 위치하되 상기 본체프레임 상에 상기 지지브라켓을 고정토록 결합하는 고정부재를 포함하는 냉각수단을 구비한 반도체 패키지 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.
또한 상기 노즐부재는 상기 본딩스테이지보다 상측에 위치하되 상기 분사공이 상기 본딩스테이지의 상면을 기준으로 30~45°의 경사방향에서 에어를 분사토록 이루어지는 냉각수단을 구비한 반도체 패키지 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.
다음으로 본 발명에 따른 냉각수단을 구비한 반도체 패키지 본딩장치의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
먼저 본 발명에 따른 냉각수단을 구비한 반도체 패키지 본딩장치의 일실시예는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 본체프레임(10)과 본딩스테이지(20) 및 본딩헤드(30)로 구성된 반도체 패키지 본딩장치에 있어서, 상기 본체프레임(10) 상에 장착된 냉각유닛(100)을 포함하여 이루어진다.
상기 본체프레임(10)은 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 복수 개의 프레임이 상호 연결결합하여 소정의 높이에서 본딩작업이 이뤄질 수 있도록 지지하되 상기 본딩스테이지(20) 및 본딩헤드(30) 등과 같은 전반적인 기술구성들이 각각 구동가능한 상태로 장착될 수 있게 지지한다.
상기 본딩스테이지(20)는 상기 본체프레임(10) 상에 고정 설치되고 이전공정에서 반도체 패키지가 가압착된 상태로 공급된 패널을 지지가능하게 구비된다.
상기 본딩헤드(30)는 상기 본딩스테이지(20)의 상측에 거리를 두고 위치하되 상기 본체프레임(10) 상에 상기 본딩스테이지(20)와 대응하여 위치하도록 구성된다.
상기 본딩헤드(30)는 상기 본체프레임(10) 상에 상하로 왕복운동가능하게 설치된다. 즉 상기 본딩스테이지(20) 상에 위치한 패널을 향해 상기 본딩헤드(30)가 수직이동하여 패널 상의 반도체 패키지를 누름 압착하므로 반도체 패키지를 본딩처리하는 기능을 수행한다.
상기 본체프레임(10)에는 상기 본딩헤드(30)와 상기 본딩스테이지(20)의 사이를 테프론필름(T)이 경유하도록 구비된다. 즉 테프론필름(T)은 상기 본체프레임(10) 상에 계속해서 공급될 수 있게 구동하되 상기 본딩헤드(30)가 상기 본딩스테이지(20)를 향해 하강하여 패널의 반도체 패키지를 압착시 테프론필름(T)을 경유하도록 구비된다.
상기 본딩헤드(30)에는 테프론필름(T)을 경유한 후 반도체 패키지에 접하여 패널 상에 반도체 패키지를 열압착할 수 있도록 가열된 상태를 유지하는 본딩팁(35)을 구비한다.
상기 냉각유닛(100)은 상기 본딩헤드(30)의 접촉에 의한 열을 냉각할 수 있도록 작업위치를 향해 공냉시키는 기능을 수행한다.
상기 냉각유닛(100)은 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 본체프레임(10) 상에 장착하되 상기 본딩스테이지(20)에 접하는 상기 본딩헤드(30)를 향하도록 장착된다.
상기 냉각유닛(100)은 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 본딩헤드(30)의 본딩팁(35)이 접촉하는 테프론필름(T)을 향해 에어를 분사할 수 있도록 구성되는 것으로서, 지지브라켓(110)과, 노즐부재(120)와, 연결부재(130)와, 송풍수단(140)으로 이루어진다.
상기 지지브라켓(110)은 상기 본딩헤드(30) 및 상기 본딩스테이지(20)의 위치로부터 상기 노즐부재(120)가 거리를 두고 위치할 수 있도록 연장형성되고 상기 노즐부재(120)를 지지하도록 상기 본체프레임(10) 상에 결합 설치된다.
상기 지지브라켓(110)은 도 1 및 도 4에서처럼 역방향 "ㄱ"자 형상으로 이루어진다.
상기 지지브라켓(110)에는 상기 노즐부재(120)에 대해 상기 본딩헤드(30)와의 간격을 변경할 수 있도록 전후로 유동가능하게 구비되는 간격조절수단(115)을 구비한다.
상기 간격조절수단(115)은 상기 지지브라켓(110)의 위치를 전후로 이동가능하여 상기 노즐부재(120)의 위치를 변경가능하게 구성되는 것으로서, 도 4에 나타낸 바처럼 상기 지지브라켓(110) 상에 형성되는 가이드공(115a)과, 상기 지지브라켓(110)을 상기 본체프레임(10) 상에 고정토록 결함하는 고정부재(115b)로 구성한다.
상기 가이드공(115a)은 상기 지지브라켓(110) 상에 전후로 길게 연장된 구조를 이루도록 형성된다. 즉 상기 가이드공(115a)은 상기 지지브라켓(110)이 이동가능한 유동범위 및 경로를 이루도록 소정의 길이를 갖는 장공 형태로 형성한다.
상기 고정부재(115b)는 상기 가이드공(115a) 상에 위치하여 상기 본체프레임(10) 상에 결합상태를 유지하되 완전히 체결하지 않은 상태에서는 상기 지지브라켓(110)의 전후 직선이동을 안내가능하게 형성된다.
상기와 같이 본딩헤드(30)와의 간격을 변경할 수 있게 간격조절수단(115)을 구성하게 되면, 제품에 따라 탄력적으로 분사위치를 설정할 수 있어 최적의 공냉효율을 도모하는 것이 가능하다.
상기 노즐부재(120)는 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 원형의 단면을 갖는 파이프 형상으로 이루어지고, 폭 방향으로 길게 연장 형성된다.
상기 노즐부재(120)는 내측에 에어가 유동가능한 경로를 구비하고 상기 본체프레임(10)의 폭 방향으로 연장된 길이방향을 따라 일정한 간격을 두고 복수 개의 분사공(121)이 형성된다.
상기 노즐부재(120)는 상기 본딩스테이지(20)보다 상측에 위치한다. 즉 상기 노즐부재(120)는 전방에서 상기 본딩스테이지(20)로 공급되는 패널과의 마찰이 없도록 상기 본딩스테이지(20)보다 상측에 위치한다.
상기 노즐부재(120)의 분사공(121)은 상기 본딩스테이지(20)의 상면을 기준으로 각도(α) 30~45°의 경사방향에서 에어를 분사토록 이루어진다.
예를 들면 상기 분사공(121)이 상기 본딩스테이지(20)와의 각도(α)가 30°미만일 경우에는 상기 본딩헤드(30)를 향해 분사하기 위해 상기 노즐부재(120)의 위치가 하강이동된 상태로 설치해야만 하므로 패널과의 접촉위험이 있으며, 상기 분사공(121)이 상기 본딩스테이지(20)와의 각도(α)가 45°를 초과하는 경우에는 상기 노즐부재(120)의 위치가 상향이동된 상태로 설치해야만 하므로 냉각효율이 저하된다는 단점이 있다.
상기 노즐부재(120)는 상기 지지브라켓(110) 상에 회전될 수 있도록 연결하는 것도 가능하다. 즉 상기 노즐부재(120) 상에 형성된 상기 분사공(121)에 대한 분사각도(α)를 조절할 수 있도록 상기 노즐부재(120)를 소폭 회전가능하게 구성하는 것도 가능하다.
상기 연결부재(130)는 상기 노즐부재(120)와 상기 송풍수단(140)을 상호 연결하는 역할을 한다.
상기 연결부재(130)는 상기 송풍수단(140)으로부터 공급되는 에어가 상기 노즐부재(120)를 향해 유입되도록 상기 노즐부재(120)의 내측에 연통하도록 구비된다.
상기 연결부재(130)는 상기 노즐부재(120)의 양쪽 끝단 중 적어도 어느 한쪽 끝단에 연결된다. 예를 들면 상기 노즐부재(120)의 양쪽 끝단 중 어느 한쪽에만 구비하거나 양쪽 끝단 모두에 구비하여 상기 송풍수단(140)과 연결될 수 있도록 형성된다.
상기 송풍수단(140)은 상기 연결부재(130)에 연결 설치되고 상기 노즐부재(120)를 향해 에어를 공급가능하게 생성시키는 기능을 수행한다.
상기 송풍수단(140)은 일반적인 공냉설비 등에서 사용되는 블로워나 송풍기 등의 구조와 동일한 구조를 적용하여 실시하는 것이 가능하므로 상세한 설명은 생략한다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 대한 작동관계를 도 5를 참조하여 간단히 살펴보면, 먼저 상기 본딩스테이지(20)를 향해 패널이 공급되어 위치하면 상기 본딩팁(35)이 가열된 상태에서 상기 본딩헤드(30)가 상기 본딩스테이지(20) 상의 패널을 향해 하강하고, 상기 본딩헤드(30)의 본딩팁(35)이 테프론필름(T)에 접하면서 반도체 패키지를 열압착하여 패널 상에 반도체 패키지를 본딩하게 된다. 이때 상기 냉각유닛(100)은 상기 본딩헤드(30)의 본딩팁(35)이 테프론필름(T)에 접하면서 반도체 패키지를 본딩하는 위치를 향해 에어를 분사하는데, 상기 냉각유닛(100)은 상기 송풍수단(140)으로부터 생성된 에어가 상기 연결부재(130)를 거쳐 상기 노즐부재(120)로 공급된 후 복수 개의 분사공(121)을 통해 에어를 분사하여 상기 본딩헤드(30)에 의한 테프론필름(T)의 열접촉으로부터 냉각하게 된다.
즉 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 냉각수단을 구비한 반도체 패키지 본딩장치에 의하면, 작업시 발열상태인 본딩헤드가 접하는 테프론필름을 향해 에어를 분사하도록 냉각유닛을 구성하므로, 테프론필름이 열에 의해 타거나 손상됨을 방지하여 양품생산율을 높이면서 제품의 품질을 향상시키는 것이 가능하다.
상기에서는 본 발명에 따른 냉각수단을 구비한 반도체 패키지 본딩장치의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허등록청구범위와 명세서 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.
10 : 본체프레임 20 : 본딩스테이지
30 : 본딩헤드 35 : 본딩팁
100 : 냉각유닛 110 : 지지브라켓
115 : 간격조절수단 115a : 가이드공
115b : 고정부재 120 : 노즐부재
121 : 분사공 130 : 연결부재
140 : 송풍수단 T : 테프론필름
α : 분사공의 분사각도

Claims (4)

  1. 본체프레임과, 상기 본체프레임 상에 설치되어 패널을 지지가능하게 구비되는 본딩스테이지와, 상기 본체프레임 상에 상기 본딩스테이지와 대응하여 위치하되 상하로 왕복운동가능하게 설치되고 테프론필름을 경유한 후 반도체 패키지에 접하여 패널 상에 열압착할 수 있도록 가열된 본딩팁이 구비되는 본딩헤드로 구성되는 반도체 패키지 본딩장치에 있어서,
    상기 본체프레임 상에 장착하되 상기 본딩스테이지에 접하는 상기 본딩헤드를 향하도록 장착되고, 상기 본딩헤드의 본딩팁이 접촉하는 테프론필름을 향해 에어를 분사할 수 있도록 구성하는 냉각유닛을 포함하며,
    상기 냉각유닛은 상기 본체프레임 상에 결합 설치되는 지지브라켓과, 상기 본체프레임의 폭 방향으로 길게 연장 형성되되 상기 지지브라켓 상에 고정 설치되며 길이방향을 따라 일정한 간격을 두고 복수 개의 분사공이 형성되는 노즐부재와, 상기 노즐부재의 양쪽 끝단 중 적어도 어느 한쪽 끝단에 연결되고 상기 노즐부재의 내측에 연통하도록 구비되는 연결부재와, 상기 연결부재에 연결 설치되고 상기 노즐부재를 향해 에어를 공급가능하게 생성시키는 송풍수단을 포함하고,
    상기 지지브라켓에는 상기 노즐부재에 대해 상기 본딩헤드와의 간격을 변경할 수 있도록 전후로 유동가능하게 구비되는 간격조절수단을 포함하며,
    상기 간격조절수단은 상기 지지브라켓 상에 전후로 길게 연장 형성되는 가이드공과, 상기 가이드공 상에 위치하되 상기 본체프레임 상에 상기 지지브라켓을 고정토록 결합하는 고정부재를 포함하여 이루어지는 냉각수단을 구비한 반도체 패키지 본딩장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 노즐부재는 상기 본딩스테이지보다 상측에 위치하되 상기 분사공이 상기 본딩스테이지의 상면을 기준으로 30~45°의 경사방향에서 에어를 분사토록 이루어지는 냉각수단을 구비한 반도체 패키지 본딩장치.
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