CN111987013A - 柔性电路膜粘接装置和利用其粘接柔性电路膜的方法 - Google Patents

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李忠硕
李重沐
全恩廷
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

本申请提供了柔性电路膜粘接装置和利用其粘接柔性电路膜的方法。柔性电路膜粘接装置包括平台、挤压头部、垫板和加热控制单元，其中，平台配置成支承TFT衬底；挤压头部配置成挤压和加热柔性电路膜，该柔性电路膜利用插置于其间的各向异性导电膜附接在TFT衬底上；垫板配置成支承和加热位于柔性电路膜下方的TFT衬底；加热控制单元配置为控制挤压头部的下表面和垫板的上表面的温度，其中垫板的上表面的温度小于170摄氏度。

Description

柔性电路膜粘接装置和利用其粘接柔性电路膜的方法
技术领域
本发明的示例性实施方式大体涉及柔性电路膜粘接装置和利用柔性电路膜粘接装置粘接柔性电路膜的方法。更具体地，本发明的示例性实施方式大体涉及用于制造显示装置的柔性电路膜粘接装置和利用柔性电路膜粘接装置粘接柔性电路膜的方法。
背景技术
最近，已经制造出具有轻质和小尺寸的显示装置。阴极射线管(CRT)显示装置由于其性能和有竞争力的价格而被使用。然而，CRT显示装置的大尺寸和降低的可携带性引起问题。因此，诸如等离子体显示装置、液晶显示装置和有机发光显示装置的显示装置由于尺寸小、轻质并且具有低功率消耗而被高度重视。
柔性电路膜粘接装置是这样的设备，其用于利用各向异性导电膜将柔性膜附接在衬底上，并且提供热量和压力以将衬底上的导电图案连接至连接到柔性膜上的芯片的导电图案。
当柔性电路膜利用柔性电路膜粘接装置粘接至衬底时，工艺可能延迟，并且可能出现过多的热量传递以引起故障。
该背景技术部分中所公开的以上信息仅是用于理解发明构思的背景，并且因此，它可包括不构成现有技术的信息。
发明内容
根据本发明的示例性实施方式构造的设备能够提供能够防止或减少缺陷的柔性电路膜粘接装置。根据本发明的示例性实施方式的方法还提供了一种使用柔性电路膜粘接装置来粘接柔性电路膜的方法。
本发明构思的额外的特征将在下面的描述中阐述，并且将部分地根据该描述变得显而易见，或者可以通过实施本发明构思来获知。
根据本发明的一个或多个示例性实施方式，柔性电路膜粘接装置包括平台、挤压头部、垫板和加热控制单元，其中，平台配置成支承TFT衬底；挤压头部配置成挤压和加热柔性电路膜，该柔性电路膜利用插置于其间的各向异性导电膜附接在TFT衬底上；垫板配置成支承和加热位于柔性电路膜下方的TFT衬底；加热控制单元配置为控制挤压头部的下表面和垫板的上表面的温度，其中垫板的上表面的温度小于170摄氏度。
挤压头部的下表面的温度可控制为高于垫板的上表面的温度。
垫板的上表面的温度可控制为等于或大于150摄氏度且小于170摄氏度。
挤压头部的下表面的温度可控制为等于或大于150摄氏度且小于200摄氏度。
柔性电路膜粘接装置还可包括头部驱动单元和平台驱动单元，其中，头部驱动单元配置成在竖直方向上移动挤压头部；平台驱动单元配置成沿着竖直方向和垂直于竖直方向的水平方向移动平台，并且垫板可设置在与平台间隔开的固定位置处。
挤压头部的下表面的一侧和垫板的上表面的一侧可布置成在竖直方向上对准。
挤压头部可配置为在与设置在TFT衬底上的光学构件间隔开的情况下挤压柔性电路膜，其中柔性电路膜粘接装置还可包括空气供应单元，该空气供应单元配置成在光学构件和挤压头部之间供应空气以阻挡由挤压头部生成的热量传输至光学构件。
头部驱动单元可配置为以第一速度和第二速度中的一个移动挤压头部，其中第二速度慢于第一速度，并且平台驱动单元可配置为在竖直方向上以第三速度移动平台，其中第三速度慢于第二速度。
根据本发明的一个或多个示例性实施方式，提供了粘接柔性电路膜的方法，该方法包括：水平地移动平台，TFT衬底在竖直方向上设置在平台上以将柔性电路膜定位在挤压头部和垫板之间，柔性电路膜利用插置于其间的各向异性导电膜附接至TFT衬底；接合挤压头部和垫板，其包括：在竖直方向上竖直地移动垫板和平台中的一个以及挤压头部使得挤压头部的下表面接触柔性电路膜并且垫板的上表面接触TFT衬底；通过使用接触柔性电路膜的挤压头部和接触TFT衬底的垫板来加热和挤压插置于柔性电路膜和TFT衬底之间的各向异性导电膜，其中垫板的上表面的温度控制为小于170摄氏度；以及分离挤压头部和垫板，其包括：在竖直方向上竖直地移动垫板和平台中的一个以及挤压头部使得挤压头部和垫板从柔性电路膜和TFT衬底拆离。
加热和挤压各向异性导电膜可包括：控制挤压头部的下表面的温度高于垫板的上表面的温度。
加热和挤压各向异性导电膜还可包括：控制垫板的上表面的温度等于或大于150摄氏度且小于170摄氏度。
加热和挤压各向异性导电膜还可包括：控制挤压头部的下表面的温度等于或大于150摄氏度且小于200摄氏度。
接合挤压头部和垫板还可包括：以第一速度竖直地移动挤压头部；以及在以第一速度竖直地移动挤压头部之后，同时以慢于第一速度的第二速度竖直地移动挤压头部并且以慢于第二速度的第三速度移动平台。
第一速度可比第二速度快约5至20倍。
分离挤压头部和垫板还可包括：以第四速度竖直地移动挤压头部，并且以慢于第四速度的第五速度竖直地移动平台；以及在以第四速度竖直地移动挤压头部之后，以快于第四速度的第六速度竖直地移动挤压头部。
水平地移动平台可包括：设置平台使得在挤压头部的下表面和柔性电路膜之间的距离可以是等于或大于垫板的上表面和TFT衬底之间的距离的1.5倍，并且其中以第一速度竖直地移动挤压头部可包括：以第一速度竖直地移动挤压头部使得挤压头部的下表面和柔性电路膜之间的距离可大于垫板的上表面和TFT衬底之间的距离。
分离挤压头部和垫板还可包括：在竖直方向上竖直地移动垫板和平台中的一个以及挤压头部，使得在垫板的上表面接触TFT衬底之后挤压头部的下表面接触柔性电路膜。
接合挤压头部和垫板还可包括：在竖直方向上竖直地移动垫板和平台中的一个以及挤压头部，使得挤压头部在与设置在TFT衬底上的光学构件间隔开的情况下挤压柔性电路膜，并且其中加热和挤压各向异性导电膜可包括：在光学构件和挤压头部之间提供空气以阻挡由挤压头部生成的热量传输至光学构件。
挤压头部的下表面的一侧和垫板的上表面的一侧可布置成在竖直方向上对准，并且其中垫板可设置在与平台间隔开的固定位置处。
要理解，前面的概括描述和接下来的详细描述两者均是示例性和说明性的，并且旨在提供对如要求专利保护的本发明的进一步解释。
附图说明
附图(其被包括以提供对本发明的进一步理解并且并入该说明书中且构成该说明书的一部分)示出本发明的示例性实施方式，并且与说明书一起用于解释发明构思。
图1是示意性示出根据示例性实施方式的柔性电路膜粘接装置的侧视图。
图2A示出了包括利用图1的柔性电路膜粘接装置附接至显示装置的衬底的柔性电路膜的显示装置。
图2B是沿着图2A的柔性电路膜的连接线的宽度方向截取的显示装置的剖视图。
图3A、图3B、图3C、图3D、图3E和图3F是示出根据示例性实施方式的利用柔性电路膜粘接装置制造显示装置的方法的剖视图。
图4是示出根据示例性实施方式的利用柔性电路膜粘接装置粘接柔性电路膜的方法的流程图。
具体实施方式
在以下描述中，出于解释的目的，阐述了诸多特定细节以供透彻理解本发明的各示例性实施方式或实施例。如本文使用的，“实施方式”和“实施例”是可互换的词语，其是应用了本文公开的发明构思中的一个或多个的设备或方法的非限制性示例。然而，显而易见，各示例性实施方式可在没有这些特定细节的情况下或者在具有一个或多个等同布置的情况下来实施。在其它情况中，为了避免不必要地混淆各示例性实施方式，以框图形式示出公知的结构和设备。此外，各示例性实施方式可为不同的，但是不必是排他的。例如，在没有脱离发明构思的情况下，可在另一示例性实施方式中使用或执行示例性实施方式的特定形状、配置和特性。
除非另行指出，否则所示的示例性实施方式解释为提供发明构思可在实践中被执行的一些方式的不同细节的示例性特征。因此，除非另行指出，否则在没有脱离发明构思的情况下，各实施方式的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中单独地或统称为“元件”)可另行组合、分离、交换和/或重新排列。
此外，在附图中，出于清楚和/或描述性的目的，可放大元件的尺寸和相对尺寸。当示例性实施方式可不同地执行时，可与所描述的顺序不同地执行特定过程顺序。例如，两个连续描述的过程可基本同时执行或以与所描述的顺序相反的顺序来执行。另外，相同的附图标记表示相同的元件。
当元件或层被称为在另一元件或层上、连接至或联接至另一元件或层时，它可直接在所述另一元件或层上、连接至或联接至所述另一元件或层，或者可存在介于中间的元件或层。然而，当元件或层被称为直接在另一元件或层上、直接连接至或直接联接至另一元件或层时，不存在介于中间的元件或层。为此，术语“连接”可表示在具有或不具有中间元件的情况下的物理连接、电气连接和/或流体连接。此外，D1轴和D2轴不限于直角坐标系的轴，诸如x轴、y轴和z轴，并且能以更宽泛的意义进行解释。例如，D1轴和D2轴可垂直于彼此，或者可代表不垂直于彼此的不同方向。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”以及“从由X、Y和Z构成的群组中选择的至少一个”可解释为仅X、仅Y、仅Z，或者X、Y和Z中的两个或更多的任何组合，诸如，例如，XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文所使用的那样，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。
虽然本文可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在没有脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可被称为第二元件。
空间相对术语，诸如“下面(beneath)”、“之下(below)”、“下方(under)”、“下(lower)”、“上方(above)”、“上(upper)”、“之上(over)”、“高(higher)”、“侧(side)”(例如，如“侧壁”中那样)等，可出于描述性目的在本文中被使用，并且因此可用来描述如附图中所示的一个元件对于另外的元件的关系。除了附图中描绘的定向之外，空间相对术语旨在涵盖装置在使用、操作和/或制造中的不同定向。例如，如果附图中的装置翻转，则描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件于是将定向成在所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可涵盖上方和下方两个定向。此外，装置可另行定向(例如，旋转90度或者处于其它定向)，并且正因如此，本文使用的空间相对描述语可相应地进行解释。
本文使用的术语是出于描述具体实施方式的目的，而并非旨在进行限制。如本文所使用的那样，除非上下文清楚地另行指出，否则单数形式“一”、“一个”和“所述”旨在还包括复数含义。此外，术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”当在该说明书中使用时指出存在所阐述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合，但是不排除存在或添加一个或多个其它的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。另外值得注意的是，如本文所使用的那样，术语“基本”、“约”以及其它相似的术语用作近似术语而不用作程度术语，并且正因如此，用于为测量值、计算值和/或提供值中的、本领域普通技术人员将意识到的固有偏差留出余量。
如本领域惯用的那样，针对功能性块、单元和/或模块描述了并且在附图中示出了一些示例性实施方式。本领域技术人员将理解，这些块、单元和/或模块通过可利用基于半导体的制造技术或其它制造技术形成的电气(或光学)线路物理上地实现，所述电气(或光学)线路诸如逻辑电路、离散组件、微处理器、硬线电路、存储器元件、布线连接器等。在块、单元和/或模块通过微处理器或其它相似硬件实现的情况下，可利用软件(例如，微代码)对它们进行编程并控制它们以执行本文讨论的各种功能，并且可选择性地通过固件和/或软件来驱动它们。还要设想到，每个块、单元和/或模块可通过专用硬件来实现，或者可实现为用于执行一些功能的专用硬件与用于执行其它功能的处理器(例如，一个或多个编程式微处理器和关联的电路)的组合。另外，在没有脱离发明构思的范围的情况下，一些示例性实施方式的每个块、单元和/或模块可物理上分离成两个或更多交互的且离散的块、单元和/或模块。此外，在没有脱离发明构思的范围的情况下，一些示例性实施方式的块、单元和/或模块可物理上组合成更复杂的块、单元和/或模块。
除非另行限定，否则本文使用的全部术语(包括技术术语和科学术语)具有与如本公开所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。术语，诸如常用词典中所定义的那些，应解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义相一致的含义，并且不应在理想化或过于形式化的意义上进行解释，除非本文明确地限定成这样。
在下文中，将参考附图详细解释发明构思。
图1是示意性示出根据示例性实施方式的柔性电路膜粘接装置的侧视图。图2A示出了包括利用图1的柔性电路膜粘接装置附接至显示装置的衬底的柔性电路膜的显示装置。图2B是沿着图2A的柔性电路膜的连接线的宽度方向截取的显示装置的剖视图。
参考图1，柔性电路膜粘接装置可包括挤压头部100、垫板200、平台300、空气供应单元400、头部驱动单元CC、加热控制单元HC和平台驱动单元SC。
挤压头部100可配置为挤压和加热TFT衬底和柔性电路膜之间的各向异性导电膜，以将TFT衬底电连接至柔性电路膜。可利用具有相对低的热膨胀系数的合金形成挤压头部100。例如，可利用通过烧制金属碳化物粉末、不锈钢等做出的硬金属形成挤压头部100。
挤压头部100可设置成通过头部驱动单元CC沿着作为垂直于地面的方向的第二方向D2移动。换言之，头部驱动单元CC可沿着作为垂直于地面的方向的第二方向D2移动挤压头部100。例如，头部驱动单元CC可以是连接至挤压头部100的汽缸和用于控制汽缸的结构。
头部驱动单元CC可以以第一速度或慢于第一速度的第二速度移动挤压头部100。第一速度可比第二速度快约5至20倍。例如，第一速度可以是100mm/s，并且第二速度可以是10mm/s。
垫板200可配置为支承TFT衬底并且加热各向异性导电膜，并且可利用具有相对低的热膨胀系数的合金形成。例如，可利用通过烧制金属碳化物粉末、不锈钢等做出的硬金属形成垫板200。
垫板200可设置在固定位置处。这里，挤压头部100的下表面100a的一侧和垫板200的上表面200a的一侧可设置成在竖直方向即第二方向D2(参见图1中的虚线)上重合。
加热控制单元HC可控制挤压头部100的下表面100a和垫板200的上表面200a的温度。具体地，加热控制单元HC可控制垫板200的上表面200a被加热到小于170度(℃)的温度。挤压头部100的下表面100a的温度可控制为高于垫板200的上表面200a的温度。垫板200的上表面200a的温度可控制为大于等于150度且小于170度。挤压头部100的下表面100a的温度可控制为150至200度的温度。
当垫板200和挤压头部100的温度高于适当的水平时，可在短时间内固化各向异性导电膜(参考图2A的50)。当过多的热量传输至TFT衬底或TFT衬底上的元件(参考图2A的40)时，例如，可能损坏不耐热的光学构件，诸如偏振片。
可通过恒定加热方法或脉冲加热方法执行挤压头部100或垫板200的加热。恒定加热方法是在保持挤压头部100或垫板200的温度恒定的同时通过在预定时间内对柔性电路膜施加压力来改变各向异性导电膜的温度的方法。脉冲加热方法是利用脉冲产生热量的方法并且在温度控制方面具有高的自由度，使得它容易选择最佳温度。
平台300可支承TFT衬底。平台驱动单元SC可沿着第二方向D2和垂直于第二方向D2的作为水平方向的第一方向D1移动平台300。平台驱动单元SC可沿着第二方向D2以慢于第二速度的第三速度移动平台300。例如，第三速度可以是4.5mm/s。
空气供应单元400可在TFT衬底上的光学构件和挤压头部100之间供应空气以阻挡来自挤压头部100的热量传输至光学构件。
根据该实施方式，垫板200的位置是固定的，而平台300和挤压头部100设置成移动的，但是不限于此。例如，垫板200可设置成移动。
参考图2A，显示装置可包括TFT衬底10、发光构件20、密封构件30、光学构件40、各向异性导电膜50和柔性电路膜60。
TFT衬底10可以是包括薄膜晶体管的衬底。例如，TFT衬底10可包括基衬底、形成在基衬底上的多个绝缘层以及形成在绝缘层之间的薄膜晶体管和电路布线。例如，TFT衬底10可以是包括低温多晶硅薄膜晶体管的LTPS衬底。
发光构件20可设置在TFT衬底10上。密封构件30可形成在其上设置有发光构件20的TFT衬底10上，以密封发光构件20。光学构件40可设置在密封构件30上。例如，光学构件40可以是偏振器。
接触电极12可形成在TFT衬底10的一侧上。接触电极12可在平面上具有沿着垂直于第一方向D1的第三方向D3的宽度，并且多个接触电极12可在第三方向D3上以第二间隔w2布置。
各向异性导电膜(ACF)50可设置在接触电极12上。各向异性导电膜50例如可以是若干um(微米)的导电颗粒散布在环氧树脂和丙烯酸树脂中的粘合膜。当通过柔性电路膜粘接装置挤压和加热各向异性导电膜50时，各向异性导电膜50被热压和固化，并且各向异性导电膜50中的导电颗粒可将接触电极12电连接到柔性电路膜60的连接电极64。
柔性电路膜60可附接到各向异性导电膜50。柔性电路膜60可包括基底膜62、设置在基底膜62上的连接电极64和覆盖连接电极64的一部分的保护层66。连接电极64的暴露部分可与接触电极12对应地设置，并且多个连接电极64可在第三方向D3上以第一间隔w1布置。
此时，在热压粘接各向异性导电膜50的工艺中，如果过多的热量传递至柔性电路膜60的基底膜62，则基底膜62可能热膨胀。其结果是，第一间隔w1变得大于第二间隔w2，并且因此，多个连接电极64和多个接触电极12可能没有对准，并且可能出现缺陷。
根据实施方式，在热压粘接柔性电路膜60和TFT衬底10之间的各向异性导电膜50的工艺中，能够控制适当的温度，使得可防止或减少由于热膨胀导致的缺陷。
具体地，即使当因为显示装置的较高的分辨率、作为设置有接触电极的非显示区域的周边区域的减小、或根据纵横比的增加由于缺乏SOT(扫描接通时间)导致采用NoMux结构(NoMux结构是指没有多路复用器的结构)而使接触电极12之间的间隔(第二间隔w2)变的更窄时，可通过将柔性电路膜60附接在适当的位置来防止或减少缺陷的发生。
图3A、图3B、图3C、图3D、图3E和图3F是示出根据示例性实施方式的利用柔性电路膜粘接装置制造显示装置的方法的剖视图。
参考图3A，在柔性电路膜60通过各向异性导电膜50附接(预先附接)至TFT衬底10的接触电极12的状态下，设置在平台300上的TFT衬底10可在作为水平方向的第一方向D1上移动，使得柔性电路膜60可位于挤压头部100和垫板200之间。
此时，柔性电路膜60和挤压头部100的下表面可通过第一上部距离DU1间隔开，并且TFT衬底10和垫板200的上表面可通过第一下部距离DN1间隔开。第一上部距离DU1可比第一下部距离DN1大至少1.5倍。例如，第一上部距离DU1可以是16mm(毫米)并且第一下部距离DN1可以是8mm。
另一方面，通过使用空气供应单元400在光学构件40和TFT衬底10上方的挤压头部100之间供应空气，可保护光学构件40免受由于热量从挤压头部100传输至光学构件40而导致的损坏。
参考图3B，挤压头部100可在第二方向D2上以第一速度移动。例如，第一速度可以是100mm/s。因此，挤压头部100的下表面和柔性电路膜60可通过第二上部距离DU2间隔开。例如，第二上部距离DU2可以是10mm。
参考图3C，挤压头部100可在第二方向D2上以慢于第一速度的第二速度移动，并且同时，平台300可在第二方向D2上以慢于第二速度的第三速度移动。例如，第二速度可以是10mm/s，并且第三速度可以是4.5mm/s。
因此，垫板200的上表面可首先接触TFT衬底10，并且在短时间内，挤压头部100的下表面可接触柔性电路膜60。
参考图3D，挤压头部100和垫板200可挤压和加热柔性电路膜60和TFT衬底10之间的各向异性导电膜50。
另一方面，垫板200的位置可固定并且布置成与平台300间隔开。挤压头部100的下表面的一侧和垫板200的上表面的一侧可布置成在第二方向D2上重合。挤压头部100可在与设置在TFT衬底10上的光学构件40间隔开的情况下挤压柔性电路膜60。因此，可保护不耐热冲击的光学构件40免受因热量导致的损坏。
此时，如上所述，通过在光学构件40和挤压头部100之间供应空气，能够阻挡热量从挤压头部100传输至光学构件40。
此外，垫板200的上表面的温度控制为小于170摄氏度的温度。挤压头部100的下表面的温度可控制为高于垫板200的上表面的温度。例如，垫板200的上表面的温度可控制为等于或大于150摄氏度且小于170摄氏度，并且挤压头部100的下表面的温度可控制为等于或大于150摄氏度且小于200摄氏度。
因此，各向异性导电膜50的温度可升高到熔融温度，并且在减少工作时间的同时可出现热压粘接和固化，并且可保护显示装置的包括不耐热冲击的结构(例如偏振片)的光学构件40免受损坏。
参考图3E，挤压头部100可在与第二方向D2相反的方向上以第四速度移动，并且平台300可在与第二方向D2相反的方向上以慢于第四速度的第五速度移动。例如，第四速度可与第二速度在大小上相等且在方向上相反，并且第五速度可与第三速度在大小上相等且在方向上相反。
因此，挤压头部100的下表面和柔性电路膜60可通过第二上部距离DU2间隔开，并且TFT衬底10和垫板200的上表面可通过第一下部距离DN1间隔开。例如，第二上部距离DU2可以是10mm，并且第一下部距离DN1可以是8mm。
参考图3F，挤压头部100可在与第二方向D2相反的方向上以快于第四速度的第六速度移动。第六速度可与第一速度在大小上相等且在方向上相反。因此，挤压头部100的下表面和柔性电路膜60可通过第一上部距离DU1间隔开。例如，第一上部距离DU1可以是16mm。
因此，可缩短各向异性导电膜50的热压粘接工艺的处理时间，并且因此，可减小由于热冲击导致的对显示装置的结构的损坏。
图4是示出根据示例性实施方式的利用柔性电路膜粘接装置粘接柔性电路膜的方法的流程图。
参考图4，粘接柔性电路膜的方法可包括：水平移动步骤(S100)；接合挤压头部和垫板的步骤，其包括第一竖直移动步骤(S200)和第二竖直移动步骤(S300)；加热和挤压步骤(S400)；以及分离挤压头部和垫板的步骤，其包括第三竖直移动步骤(S500)和第四竖直移动步骤(S600)。
在水平移动步骤(S100)中，设置在平台上的TFT衬底可在水平方向上移动，以利用通过各向异性导电膜附接至TFT衬底的柔性电路膜来将柔性电路膜定位在挤压头部和垫板之间。
在接合挤压头部和垫板的步骤中，挤压头部和垫板或平台可在竖直方向上移动，使得挤压头部的下表面接触柔性电路膜并且垫板的上表面接触TFT衬底。
在第一竖直移动步骤(S200)中，挤压头部可以以第一速度移动。
在第二竖直移动步骤(S300)中，挤压头部可以以慢于第一速度的第二速度移动，并且同时，平台可以以慢于第二速度的第三速度移动。
此时，在垫板的上表面接触TFT衬底之后挤压头部的下表面可接触柔性电路膜。
在加热和挤压步骤(S400)中，可通过使用挤压头部和垫板挤压和加热柔性电路膜和TFT衬底之间的各向异性导电膜，其中垫板的上表面可控制为加热到小于170摄氏度。
挤压头部的下表面的温度可控制为高于垫板的上表面的温度。垫板的上表面的温度可控制为等于或大于150摄氏度且小于170摄氏度。挤压头部的下表面的温度可控制为等于或大于150摄氏度且小于200摄氏度。挤压头部可在与设置在TFT衬底上的光学构件间隔开的情况下挤压柔性电路膜。空气可设置在光学构件和挤压头部之间以阻挡热量从挤压头部传输至光学构件。
挤压头部的下表面的一侧和垫板的上表面的一侧可布置成在竖直方向上重合。垫板的位置可固定并且与平台间隔开。
在分离挤压头部和垫板的步骤中，挤压头部和垫板或平台可在竖直方向上移动，使得头部和垫板与柔性电路膜和TFT衬底间隔开。
在第三竖直移动步骤(S500)中，挤压头部可以以第四速度移动，并且平台可以以慢于第四速度的第五速度移动。例如，第四速度可与第二速度在大小上相等且在方向上相反。第五速度可与第三速度在大小上相同且可在方向上相反。
在第四竖直移动步骤(S600)中，挤压头部可以以快于第四速度的第六速度移动。例如，第六速度可与第一速度相同且在方向上相反。
根据本发明构思的示例性实施方式，柔性电路膜粘接装置包括平台、挤压头部、垫板和加热控制单元，其中，平台配置成支承TFT衬底，挤压头部配置成挤压和加热通过各向异性导电膜附接在TFT衬底上的柔性电路膜，垫板配置成支承和加热位于柔性电路膜下方的TFT衬底，加热控制单元配置为控制挤压头部的下表面和垫板的上表面的温度，其中垫板的上表面的温度加热到小于170摄氏度。利用柔性电路膜粘接装置粘接柔性电路膜的方法包括：水平移动步骤、接合挤压头部和垫板的步骤、加热和挤压步骤以及分离挤压头部和垫板的步骤。
在热压粘接柔性电路膜和TFT衬底之间的各向异性导电膜的工艺中，能够控制适当的温度，使得可防止或减小由于热膨胀导致的缺陷。
具体地，即使当因为显示装置的较高的分辨率、作为设置有接触电极的非显示区域的周边区域的减小、或根据纵横比的增加由于缺乏SOT导致采用NoMux结构而使接触电极之间的间隔变的更窄时，可通过将柔性电路膜附接在适当的位置来防止或减少缺陷的发生。
因此，各向异性导电膜的温度可升高到熔融温度，并且在减少工作时间的同时可能出现热压粘接和固化，并且可保护显示装置的包括不耐热冲击的结构(例如偏振片)的光学构件免受损坏。
虽然本文已经描述了某些示例性实施方式和实施例，但是其它实施方式和修改根据该描述将显而易见。因此，发明构思不限于这样的实施方式，而是在于所附权利要求的更宽泛的范围以及如对于本领域普通技术人员而言将显而易见的各种明显的修改和等同布局。

Claims (19)

1.柔性电路膜粘接装置，包括：
平台，配置成支承TFT衬底；
挤压头部，配置成挤压并加热柔性电路膜，所述柔性电路膜利用插置于其间的各向异性导电膜附接在所述TFT衬底上；
垫板，配置成支承并加热位于所述柔性电路膜下方的所述TFT衬底；以及
加热控制单元，配置为控制所述挤压头部的下表面的温度和所述垫板的上表面的温度，其中所述垫板的所述上表面的所述温度小于170摄氏度。
2.如权利要求1所述的柔性电路膜粘接装置，其中，所述挤压头部的所述下表面的所述温度控制为高于所述垫板的所述上表面的所述温度。
3.如权利要求2所述的柔性电路膜粘接装置，其中，所述垫板的所述上表面的所述温度控制为等于或大于150摄氏度且小于170摄氏度。
4.如权利要求3所述的柔性电路膜粘接装置，其中，所述挤压头部的所述下表面的所述温度控制为等于或大于150摄氏度且小于200摄氏度。
5.如权利要求1所述的柔性电路膜粘接装置，还包括：
头部驱动单元，配置成在竖直方向上移动所述挤压头部；以及
平台驱动单元，配置成沿着所述竖直方向和垂直于所述竖直方向的水平方向移动所述平台，以及
其中，所述垫板设置在与所述平台间隔开的固定位置处。
6.如权利要求5所述的柔性电路膜粘接装置，其中，所述挤压头部的所述下表面的一侧和所述垫板的所述上表面的一侧布置成在所述竖直方向上对准。
7.如权利要求6所述的柔性电路膜粘接装置，
其中，所述挤压头部配置成在与设置在所述TFT衬底上的光学构件间隔开的情况下挤压所述柔性电路膜，
其中，所述柔性电路膜粘接装置还包括空气供应单元，所述空气供应单元配置成在所述光学构件和所述挤压头部之间供应空气以阻挡由所述挤压头部生成的热量传输至所述光学构件。
8.如权利要求5所述的柔性电路膜粘接装置，其中，
所述头部驱动单元配置成以第一速度和第二速度中的一个移动所述挤压头部，所述第二速度慢于所述第一速度，以及
所述平台驱动单元配置成在所述竖直方向上以第三速度移动所述平台，所述第三速度慢于所述第二速度。
9.粘接柔性电路膜的方法，所述方法包括：
水平地移动平台，TFT衬底在竖直方向上设置在所述平台上以将柔性电路膜定位在挤压头部和垫板之间，其中所述柔性电路膜利用插置于其间的各向异性导电膜附接至所述TFT衬底；
接合所述挤压头部和所述垫板，包括：
在所述竖直方向上竖直地移动所述垫板和所述平台中的一个以及所述挤压头部，使得所述挤压头部的下表面接触所述柔性电路膜并且所述垫板的上表面接触所述TFT衬底；通过使用接触所述柔性电路膜的所述挤压头部和接触所述TFT衬底的所述垫板来加热和挤压插置于所述柔性电路膜和所述TFT衬底之间的所述各向异性导电膜，其中所述垫板的所述上表面的温度控制为小于170摄氏度；以及
分离所述挤压头部和所述垫板，包括：
在所述竖直方向上竖直地移动所述垫板和所述平台中的一个以及所述挤压头部，使得所述挤压头部和所述垫板从所述柔性电路膜和所述TFT衬底拆离。
10.如权利要求9所述的方法，其中，所述加热和挤压所述各向异性导电膜包括：
控制所述挤压头部的所述下表面的温度高于所述垫板的所述上表面的所述温度。
11.如权利要求10所述的方法，其中，所述加热和挤压所述各向异性导电膜进一步地包括：
控制所述垫板的所述上表面的所述温度等于或大于150摄氏度且小于170摄氏度。
12.如权利要求11所述的方法，其中，所述加热和挤压所述各向异性导电膜进一步地包括：
控制所述挤压头部的所述下表面的所述温度等于或大于150摄氏度且小于200摄氏度。
13.如权利要求9所述的方法，其中，所述接合所述挤压头部和所述垫板还包括：
以第一速度竖直地移动所述挤压头部；以及
在以所述第一速度竖直地移动所述挤压头部之后，同时以慢于所述第一速度的第二速度竖直地移动所述挤压头部并且以慢于所述第二速度的第三速度移动所述平台。
14.如权利要求13所述的方法，其中，所述第一速度比所述第二速度快5至20倍。
15.如权利要求13所述的方法，其中，所述分离所述挤压头部和所述垫板还包括：
以第四速度竖直地移动所述挤压头部，并且以慢于所述第四速度的第五速度竖直地移动所述平台；以及
在以所述第四速度竖直地移动所述挤压头部之后，以快于所述第四速度的第六速度竖直地移动所述挤压头部。
16.如权利要求13所述的方法，
其中，所述水平地移动所述平台包括：设置所述平台使得所述挤压头部的所述下表面和所述柔性电路膜之间的距离等于或大于所述垫板的所述上表面和所述TFT衬底之间的距离的1.5倍，以及
其中，以所述第一速度竖直地移动所述挤压头部包括：以所述第一速度竖直地移动所述挤压头部使得所述挤压头部的所述下表面和所述柔性电路膜之间的所述距离大于所述垫板的所述上表面和所述TFT衬底之间的所述距离。
17.如权利要求9所述的方法，其中，所述分离所述挤压头部和所述垫板还包括：在所述竖直方向上竖直地移动所述垫板和所述平台中的一个以及所述挤压头部，使得在所述垫板的所述上表面接触所述TFT衬底之后所述挤压头部的所述下表面接触所述柔性电路膜。
18.如权利要求9所述的方法，
其中，所述接合所述挤压头部和所述垫板还包括：在所述竖直方向上竖直地移动所述垫板和所述平台中的一个以及所述挤压头部，使得所述挤压头部在与设置在所述TFT衬底上的光学构件间隔开的情况下挤压所述柔性电路膜，以及
其中，所述加热和挤压所述各向异性导电膜包括：在所述光学构件和所述挤压头部之间提供空气以阻挡由所述挤压头部生成的热量传输至所述光学构件。
19.如权利要求18所述的方法，
其中，所述挤压头部的所述下表面的一侧和所述垫板的所述上表面的一侧布置成在所述竖直方向上对准，以及
其中，所述垫板设置在与所述平台间隔开的固定位置处。
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