JPH0641174U - はんだ付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】熱に弱い電子部品が搭載されている配線基板に
もそれらの電子部品に悪影響を与えることなく、しか
も、はんだ付け作業を短時間で効率良く行うことができ
るようにされたはんだ付け装置を提供すること。 【構成】赤外線等の光ビームを発生する光ビーム発生装
置２０と、電子部品５，６が搭載される配線基板１のは
んだ付けを必要とする箇所に対応させて光透過孔３２が
形成されて上記光ビーム発生装置２０上に配されたマス
ク３０とを有し、上記光ビーム発生装置２０からの光ビ
ームが上記光透過孔３２を通過して上記配線基板１のは
んだ付けを必要とする箇所にのみ照射されるように構成
されてなる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品が搭載される配線基板用のはんだ付け装置に係り、特に非 耐熱部品が搭載されている配線基板に対してはんだ付けを行うのに好適なものに 関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、例えばチューナー等の電子機器類に内蔵される配線基板にはんだ付けを 行うには、通常、配線基板におけるはんだ付けを必要とする箇所にクリームはん だ等のはんだ材料を塗布し、これをリフロー（温風）等により加熱して溶融・硬 化させる、あるいは、はんだごてと糸はんだを用いて必要箇所を個別にはんだ付 けするようにしていた。

【０００３】 なお、電子機器類に内蔵される配線基板において、この種のはんだ付けが必要 とされる箇所は、例えば図３に示される如くに、配線基板１とそれを内蔵する電 子機器類のケースに折曲形成されたアース引出部７との対接部周りＰや配線基板 １上面及び下面に配された電子部品８の足部Ｑ、シールド板の足部が接続される 部位（図示省略）等が挙げられ、それらの部位にクリームはんだ等の熱により溶 融・硬化するはんだ材料９が塗布される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、上記したリフロー方式のはんだ付けは、配線基板にリフロー対応部 品、つまり耐熱性を有する電子部品が搭載されている場合には特に問題は生じな いが、配線基板に非耐熱部品、例えばＩＣ等の黒色樹脂パッケージ部品のような 熱に弱い電子部品が搭載されている場合には、それらの部品がはんだ付け時の熱 により悪影響を受けて故障等を生じてしまうおそれがあるので使用できない。

【０００５】 また、はんだごてを用いたはんだ付けは、はんだ付け箇所が多い場合には工数 が多くなり、手間と時間がかかるいう問題がある。

【０００６】 かかる点に鑑み本考案は、熱に弱い電子部品が搭載されている配線基板にもそ れらの電子部品に悪影響を与えることなく、しかも、はんだ付け作業を短時間で 効率良く行うことができるようにされたはんだ付け装置を提供することを目的と する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上述の目的を達成すべく、本考案に係るはんだ付け装置は、赤外線等の光ビー ムを発生する光ビーム発生装置と、電子部品が搭載される配線基板のはんだ付け を必要とする箇所に対応させて光透過孔が形成されて上記光ビーム発生装置上に 配されたマスクとを有し、上記光ビーム発生装置からの光ビームが上記光透過孔 を通過して上記配線基板のはんだ付けを必要とする箇所にのみ照射されるように 構成される。

【０００８】

【作用】

上述の如くの構成とされた本考案に係るはんだ付け装置を用いてはんだ付け作 業を行うには、予め配線基板のはんだ付けが必要とされる箇所にクリームはんだ 等の熱により溶融して硬化するはんだ材料を塗布しておき、それを光ビーム発生 装置上に配されたマスクの上に、スペーサ等を介して配置する。この場合、配線 基板における上記はんだ材料塗布部分とマスクに形成された光透過孔とが合致す るように位置決めする。

【０００９】 なお、配線基板とそれが内蔵される機器類のケース（ただし、配線基板の下側 もしくは上側が開口している筒状のもの）のアース引出部等とのはんだ付けが必 要とされる場合には、該配線基板をケース内に配した状態、つまり、上記アース 引出部を配線基板における上記はんだ材料が塗布されている部分に対接させた状 態でそれらをマスク上に位置決めして配置する。

【００１０】 そして、配線基板をマスク上に配した後、光ビーム発生装置を作動させてそれ からの赤外線等の光ビームを上記マスクの光透過孔を介して配線基板におけるは んだ材料塗布部分に照射する。それにより、はんだ材料が溶融・硬化して配線基 板におけるはんだ付けが必要とされる箇所、つまり、電子部品，シールド板の足 部やケースのアース引出部等がはんだ付けされることになる。

【００１１】 このようにされることにより、配線基板におけるはんだ付けが必要とされる箇 所のみ、すなわち配線基板上の非耐熱部品を避けて光ビ−ムを照射することが可 能となるとともに、はんだ付けが必要とされる箇所全部を同時にはんだ付けする ことが可能となるので、熱に弱い電子部品が搭載されている配線基板にもそれら の電子部品に悪影響を与えることなく、しかも、はんだ付け作業を短時間で効率 良く行うことができる。

【００１２】

【実施例】

次に、本考案の実施例を図面を参照しつつ説明する。 図１及び図２は、それぞれ本考案に係るはんだ付け装置の一実施例を配線基板 １及びそれを内蔵したケース７を配置した状態で示す分解斜視図及び一部切欠し た正面図である。

【００１３】 図に示される本実施例のはんだ付け装置１０は、近赤外線を発生する赤外線ヒ ーター２２が複数段、並列に内蔵された上方開口の角箱状とされた光ビーム発生 装置２０と、この光ビーム発生装置２０の上方開口を塞ぐように被せられたマス ク３０と、を有している。

【００１４】 上記マスク３０上には、４隅に断面く字状のガイド部４５が立設された枠状の スペーサ４０が配され、このスペーサ４０のガイド部４５により位置決めされた 状態で配線基板２とそれを内蔵する筒状のコネクタ８付きのケース３とが配置さ れる。

【００１５】 上記配線基板２のはんだ付けが必要とされる箇所、例えば、配線基板１の上面 に搭載された差し込み式の電子部品５や裏面側に表面実装された電子部品６等の 足部廻りＱ，シールド板の足部が接続される部位（図示省略）やケース３に折曲 形成されたアース引出部７と基板３との対接部Ｐ等には、熱により溶融して硬化 するクリームはんだ等のはんだ材料９が塗布されている（図２）。

【００１６】 そして、上記マスク３０には、上記配線基板１のはんだ付けを必要とする箇所 Ｐ，Ｑに対応させて光透過孔３２，３２，━が形成されている。この光透過孔３ ２の形状は、特にに限定はされないが、長溝穴又は丸穴等、裏面側に配された電 子部品を避けるように形成する必要がある。

【００１７】 上記の如くの構成を有する本実施例のはんだ付け装置１０を用いてはんだ付け 作業を行うには、予め配線基板１のはんだ付けが必要とされる箇所Ｐ，Ｑにクリ ームはんだ等の熱により溶融して硬化するはんだ材料を塗布しておき、それを光 ビーム発生装置２０上に配されたマスク３０の上に、スペーサ４０を介して配置 する。この場合、配線基板１における上記はんだ材料塗布部分Ｐ，Ｑとマスク３ ０に形成された光透過孔３２とが合致するように位置決めする。

【００１８】 この場合、本実施例においては、配線基板１とそれが内蔵される筒状のケース ３のアース引出部７等とのはんだ付けも電子部品５，６のはんだ付けと一緒に行 うので、該配線基板１をケース３内に配した状態、つまり、上記アース引出部７ を配線基板１における上記はんだ材料９が塗布されている部分に対接させた状態 でそれらをマスク上に位置決めして配置する。

【００１９】 そして、配線基板１及びケース３をマスク３０上に配した後、光ビーム発生装 置２０を作動させて赤外線ヒーター２２からの近赤外線を上記マスク３０の光透 過孔３２を介して配線基板１におけるはんだ材料塗布部分Ｐ，Ｑに照射する。そ れにより、はんだ材料９が熱により溶融・硬化して配線基板１におけるはんだ付 けが必要とされる箇所Ｐ，Ｑがはんだ付けされることになる。

【００２０】 このようにされることにより、配線基板１におけるはんだ付けが必要とされる 箇所のみ、すなわち配線基板１上の非耐熱部品５，６を避けて近赤外線等の光ビ −ムを照射することが可能となるとともに、はんだ付けが必要とされる箇所全部 を同時にはんだ付けすることが可能となるので、熱に弱い電子部品が搭載されて いる配線基板にもそれらの電子部品に悪影響を与えることなく、しかも、はんだ 付け作業を短時間で効率良く行うことができる。

【００２１】

【考案の効果】

以上の説明から明らかな如く、本考案に係るはんだ付け装置によれば、熱に弱 い電子部品が搭載されている配線基板にもそれらの電子部品に悪影響を与えるこ となく、しかも、はんだ付け作業を短時間で効率良く行うことができるという優 れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るはんだ付け装置の一実施例を基板
及びケースと共に示す分解斜視図。

【図２】図１の実施例の組み立て状態を示す一部切欠し
た正面図。

【図３】従来のはんだ付け作業の説明に供される図。

【符号の説明】

１ 配線基板 ３ ケース ５，６ 電子部品 ７ コネクタ ９ はんだ材料 １０ はんだ付け装置 ２０ 光ビーム発生装置 ２２ 赤外線ヒータ ３０ マスク ３２ 光透過孔 ４０ スペーサ ４５ ガイド部 Ｐ，Ｑ はんだ付け必要箇所

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 赤外線等の光ビームを発生する光ビーム
   発生装置と、電子部品が搭載される配線基板のはんだ付
   けを必要とする箇所に対応させて光透過孔が形成されて
   上記光ビーム発生装置上に配されたマスクとを有し、上
   記光ビーム発生装置からの光ビームが上記光透過孔を通
   過して上記配線基板のはんだ付けを必要とする箇所にの
   み照射されるように構成されてなる、はんだ付け装置。