JPS59110462A - はんだ付け方法 - Google Patents
はんだ付け方法Info
- Publication number
- JPS59110462A JPS59110462A JP57219444A JP21944482A JPS59110462A JP S59110462 A JPS59110462 A JP S59110462A JP 57219444 A JP57219444 A JP 57219444A JP 21944482 A JP21944482 A JP 21944482A JP S59110462 A JPS59110462 A JP S59110462A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printed circuit
- circuit board
- land
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント基板の電子部品等を所定位置に装着
し、かつ同部品を自動はんだする方法に関するものであ
る。
し、かつ同部品を自動はんだする方法に関するものであ
る。
従来例の構成とその問題点
第１図及び第２図に従来の方法を示す。従来の例えば第
１図は接着剤による仮止め法である。同図（イ）におい
てプリント基板１上に部品をはんだすべき導電パターン
部（以降ランドと称する）２がある。同図ｔｏ）におい
て同ランド２間に接着剤３（熱硬化性または、紫外線硬
化性）を塗布し、同図（ハ）の様に部品４を接着剤上に
搭載する。次にこの状態で接着剤を硬化すべく、高温炉
または紫外線炉に装入し、硬化を計り、部品４を固定す
る（図示せず）。次にフローはんだ槽に部品面を下にし
てはんだを施す（図示せず）。その出来上がった状態が
同図（に）である。部品４ははんだ５によってランド２
と電気的結合がなされている。
１図は接着剤による仮止め法である。同図（イ）におい
てプリント基板１上に部品をはんだすべき導電パターン
部（以降ランドと称する）２がある。同図ｔｏ）におい
て同ランド２間に接着剤３（熱硬化性または、紫外線硬
化性）を塗布し、同図（ハ）の様に部品４を接着剤上に
搭載する。次にこの状態で接着剤を硬化すべく、高温炉
または紫外線炉に装入し、硬化を計り、部品４を固定す
る（図示せず）。次にフローはんだ槽に部品面を下にし
てはんだを施す（図示せず）。その出来上がった状態が
同図（に）である。部品４ははんだ５によってランド２
と電気的結合がなされている。
同工法の欠点は、
（１）接着剤１の塗布量が少な過ぎると、部品４を十分
に仮固定出来ず、はんだディップ等の工程で部品４がプ
リント基板上より落下したり、所定位置よりずれたりす
る。
に仮固定出来ず、はんだディップ等の工程で部品４がプ
リント基板上より落下したり、所定位置よりずれたりす
る。
（２）接着剤１を硬化すべき高温炉や、紫外線炉などの
設備が必要である。
設備が必要である。
＠）部品４をはんだ槽に浸たす事になり、熱的ストレス
が印加され部品の性能劣化を起こす。
が印加され部品の性能劣化を起こす。
（４）はんだディップ時の熱で、プリント基板１がそり
そのままシャーシに取り付けると割れたり、歪んだりし
てしまう・ 第２図はクリームム元ｋによるリフロー法である。同図
（イ）において、プリント基板１上にランド２があり、
同図（ロ）において、同ランド上にクリームはんだ６を
施す。クリームミニ庭の施し方は、高粘度の樹脂系フラ
ックスに２５０メツシュ程度にした粉末状はんだを混練
したものをスクリーン版で印刷するものである。同図ン
→において、クリームはんだ６上に部品４を搭載し、そ
の状態で熱風炉または赤外線炉・高周波炉に入れる事で
クリームはんだ６が溶け（図示せず）出来上がり状態が
同図に）である。部品４は溶けたクリームはんだ４にて
ランド２と電気的結合がなされる。
そのままシャーシに取り付けると割れたり、歪んだりし
てしまう・ 第２図はクリームム元ｋによるリフロー法である。同図
（イ）において、プリント基板１上にランド２があり、
同図（ロ）において、同ランド上にクリームはんだ６を
施す。クリームミニ庭の施し方は、高粘度の樹脂系フラ
ックスに２５０メツシュ程度にした粉末状はんだを混練
したものをスクリーン版で印刷するものである。同図ン
→において、クリームはんだ６上に部品４を搭載し、そ
の状態で熱風炉または赤外線炉・高周波炉に入れる事で
クリームはんだ６が溶け（図示せず）出来上がり状態が
同図に）である。部品４は溶けたクリームはんだ４にて
ランド２と電気的結合がなされる。
同工法の欠点は、
（１） クリームはんだを溶かす為に高温槽に挿入さ
れるので、部品に熱的ストレスが印加され部品の性能劣
化を起す。
れるので、部品に熱的ストレスが印加され部品の性能劣
化を起す。
（（２） クリームはんだの粘着力だけで部品が仮固定
されているの−へ高温槽へ行くまでの過程で振動等で部
品の位置ずれや、落下を生じる。
されているの−へ高温槽へ行くまでの過程で振動等で部
品の位置ずれや、落下を生じる。
（３）クリームはんだを溶かす為に高温槽に挿入される
σ乙プリント基板１がそりそのままシャーシに取り付け
ると割れたり、歪んだりしてしまう。
σ乙プリント基板１がそりそのままシャーシに取り付け
ると割れたり、歪んだりしてしまう。
発明の目的
本発明は上記従来例の欠点を解消するもので、部品の熱
的劣化や、プリント基板のそり等品質的問題点を解決す
る事を目的とする。
的劣化や、プリント基板のそり等品質的問題点を解決す
る事を目的とする。
発明の構成
上記目的を達する為、本発明のはんだ付は方法は集束さ
れたレーザ光線にて、部品取付部のはんだを溶融するも
ので、はんだ付は部分しか熱が発生しないので、プリン
ト基板のそり、部品の熱劣化が発生ぜず、かつ部品搭載
と同時にレーザ光線を照射することにより、部品の位置
ずれや落下を防止することができるという効果を奏する
ものである。
れたレーザ光線にて、部品取付部のはんだを溶融するも
ので、はんだ付は部分しか熱が発生しないので、プリン
ト基板のそり、部品の熱劣化が発生ぜず、かつ部品搭載
と同時にレーザ光線を照射することにより、部品の位置
ずれや落下を防止することができるという効果を奏する
ものである。
実施例の説明
以下、本発明の実施例について、図面に基づいて説明す
る。
る。
第３図（イ）においてプリント基板１上にはんだランド
２があり、同図（ロ）においてランド上にクリームはん
だ６とその上にレーザ光線の選択吸収性の良い黒色導電
性塗料９をスクリーン印刷して施す。
２があり、同図（ロ）においてランド上にクリームはん
だ６とその上にレーザ光線の選択吸収性の良い黒色導電
性塗料９をスクリーン印刷して施す。
同図Ｇ／つにおいて上記の塗料９の上に部品４を搭載し
、同図（に）において同クリームはんだ６、黒色導電性
塗料９に対してレーザ光線発生装置７によりレーザ光線
８を照射し、クリームはんだ６を溶融する事で、部品と
はんだランドとが電気的に結合させられる（同図匝））
。
、同図（に）において同クリームはんだ６、黒色導電性
塗料９に対してレーザ光線発生装置７によりレーザ光線
８を照射し、クリームはんだ６を溶融する事で、部品と
はんだランドとが電気的に結合させられる（同図匝））
。
レーザ光線の照射位置の制御方法は、部品をコンピュー
タによる自動挿入する事により、部品の位置は原点と決
めている位置より正確にＸ−Ｙ座標軸で知る事が可能で
ある。また部品の形状も規格化され高精度の寸法精度の
ものができている。
タによる自動挿入する事により、部品の位置は原点と決
めている位置より正確にＸ−Ｙ座標軸で知る事が可能で
ある。また部品の形状も規格化され高精度の寸法精度の
ものができている。
この為にコンピュータにより正確にレーザ光線を照射し
たい位置を算出する事が可能となり、部品の自動挿入機
と組合せる事により、部品搭載と同時にはんだ付けを実
施する事ができる（図示せず）。
たい位置を算出する事が可能となり、部品の自動挿入機
と組合せる事により、部品搭載と同時にはんだ付けを実
施する事ができる（図示せず）。
発明の効果
以上のように本発明によれば次の効果を得ることが出来
る。
る。
（１）はんだ付は部しか熱が発生しないので、従来例よ
りも部品の熱による性能劣化が少ない。
りも部品の熱による性能劣化が少ない。
（（至）はんだ付は部しか熱が発生しないので、従来例
よりもプリント基板のそりの発生量が少なく、シャーシ
取付時の割れ、歪が無い。
よりもプリント基板のそりの発生量が少なく、シャーシ
取付時の割れ、歪が無い。
（３）高温槽またはディップ装を必要としないので省ス
ペースである（レーザ装置は、部品の自動挿入機と一体
化が可能な為）。
ペースである（レーザ装置は、部品の自動挿入機と一体
化が可能な為）。
４）部品の自動挿入と同時に、レーザ光線にてはんだ付
けする為に、部品の位置ずれ、落下による欠品が発生し
ない。
けする為に、部品の位置ずれ、落下による欠品が発生し
ない。
（５）部品の搭載と同時にはんだ付けするので工数の低
減となる。
減となる。
第１図は従来例の仮固定法によるディ・ノブはんだ付は
方法の工程図、第２図は従来のクリームはんだによるリ
フローはんだ付は方法の工程図、第３図は本発明の一実
施例であるレーザ光線によるはんだ付は方法の工程図で
ある。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・はんだラ
ンド、３・・・・・・接着剤、４・・・・・・はんだ付
は部品、５・・・・・・はんだ、６・・・・・・クリー
ムはんだ、７・・・・・・レーザ光線発生装置、８・・
・・・・レーザ光線、９・・・・・・黒色導電性塗料。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 ３図
方法の工程図、第２図は従来のクリームはんだによるリ
フローはんだ付は方法の工程図、第３図は本発明の一実
施例であるレーザ光線によるはんだ付は方法の工程図で
ある。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・はんだラ
ンド、３・・・・・・接着剤、４・・・・・・はんだ付
は部品、５・・・・・・はんだ、６・・・・・・クリー
ムはんだ、７・・・・・・レーザ光線発生装置、８・・
・・・・レーザ光線、９・・・・・・黒色導電性塗料。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 ３図
Claims (1)
- プリント基板の部品取付（はんだランド部にはんだ処理
を施し、前記はんだ処理を施した部分にレーザ光線の選
択吸収性の良い黒色導電性塗料を塗布し、前記はんだ処
理部に部品搭載後前記はんだ゛処理部をレーザ光線にて
溶融し、部品とプリント基板とを電気的に結合するはん
だ付は方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57219444A JPS59110462A (ja) | 1982-12-14 | 1982-12-14 | はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57219444A JPS59110462A (ja) | 1982-12-14 | 1982-12-14 | はんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59110462A true JPS59110462A (ja) | 1984-06-26 |
Family
ID=16735502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57219444A Pending JPS59110462A (ja) | 1982-12-14 | 1982-12-14 | はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59110462A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5196667A (en) * | 1987-04-11 | 1993-03-23 | Peter Gammelin | Soldering and desoldering device |
| GB2376201A (en) * | 2001-09-26 | 2002-12-11 | Bookham Technology Plc | Joining method |
| WO2005101932A1 (de) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Seho Systemtechnik Gmbh | Verfahren zum reflow-löten |
| JP2018149552A (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-27 | 株式会社ナノマテックス | はんだ接合工法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4879148A (ja) * | 1972-01-25 | 1973-10-24 |
-
1982
- 1982-12-14 JP JP57219444A patent/JPS59110462A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4879148A (ja) * | 1972-01-25 | 1973-10-24 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5196667A (en) * | 1987-04-11 | 1993-03-23 | Peter Gammelin | Soldering and desoldering device |
| GB2376201A (en) * | 2001-09-26 | 2002-12-11 | Bookham Technology Plc | Joining method |
| WO2005101932A1 (de) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Seho Systemtechnik Gmbh | Verfahren zum reflow-löten |
| JP2018149552A (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-27 | 株式会社ナノマテックス | はんだ接合工法 |
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