RU2770605C2 - Способ автоматизированного монтажа шариковых выводов на BGA или CSP микросхемы при реболлинге - Google Patents
Способ автоматизированного монтажа шариковых выводов на BGA или CSP микросхемы при реболлинге Download PDFInfo
- Publication number
- RU2770605C2 RU2770605C2 RU2020127764A RU2020127764A RU2770605C2 RU 2770605 C2 RU2770605 C2 RU 2770605C2 RU 2020127764 A RU2020127764 A RU 2020127764A RU 2020127764 A RU2020127764 A RU 2020127764A RU 2770605 C2 RU2770605 C2 RU 2770605C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- balls
- reballing
- ball
- microcircuit
- microchip
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0092—Treatment of the terminal leads as a separate operation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для автоматизированного монтажа новых шариковых выводов микросхемы при реболлинге. Технический результат - повышение эффективности использования оборудования поверхностного монтажа за счет обеспечения возможности проведения монтажа шариковых выводов на любую микросхему или сразу на несколько микросхем без приспособлений и трафаретов под каждый тип микросхемы, автоматизация процесса, снижение доли ручного труда. Технический результат обеспечивается тем, что в способе монтажа шариковых выводов при реболлинге микросхем в корпусах BGA и CSP новые шариковые выводы помещают в приспособлении, на жесткое основание которого устанавливают керамическую подложку с матрично расположенными отверстиями, диаметр которых совпадает с диаметром шариковых выводов, а толщина подложки составляет 0,6-0,7 от диаметра шариковых выводов. При этом основание и подложка скреплены между собой устанавливаемой сверху подложки рамой с бортами и желобом для извлечения лишних шариковых выводов. Приспособление с шариковыми выводами закрепляют на предметном столике автоматического установщика SMT компонентов, микросхему с нанесенным на ее поверхность флюс-гелем закрепляют в оснастке, имеющей основание и две стенки, расстояние между которыми регулируют с помощью винта, и закрепляют на конвейерной линии автоматического установщика SMT компонентов. Монтаж каждого шарикового вывода на контактные площадки микросхемы при этом осуществляют в автоматическом режиме инструментом автоматического установщика SMT компонентов, после чего микросхема с установленными новыми шариковыми выводами поступает на оплавление. 6 ил.
Description
Область техники
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для автоматизированного монтажа новых шариковых выводов микросхемы при реболлинге.
Современный уровень развития цифровой техники делает популярными покупные комплектующие изделия (ПКИ) с изменяющейся после монтажа формой выводов. В результате неправильного монтажа таких ПКИ происходит деформация выводов, это часто приводит к отказам, для повторного использования такой элементной базы необходима замена деформированных выводов. Из-за этого растет важность реболлинга BGA (от англ. reballing - процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа).
Процесс реболлинга включает в себя процедуру демонтажа деформированных выводов, подготовку поверхности микросхемы для повторного монтажа шариковых выводов, установку новых шариковых выводов на подготовленную поверхность и оплавление.
Целью изобретения является разработка способа автоматизированного монтажа новых шариковых выводов, при котором используются универсальные приспособления и автоматический установщик SMT компонентов (SMT от англ. Surface mount technology - метод конструирования и сборки электронных узлов на печатную плату (ПП), при котором компоненты монтируются на поверхности ПП).
Настоящее изобретение может быть использовано для полного или частичного реболлинга микросхем в BGA (от англ. Ball Grid Array - массив шариков) или CSP корпусах (от англ. CSP - Chip-scale Packages -миниатюрный корпус поверхностно монтируемого компонента размером с кристалл) с помощью полной или частичной замены поврежденных или деформированных шариковых выводов. Изобретение позволяет проводить замену шариковых выводов сразу у нескольких микросхем.
Уровень техники
Способ автоматизированного монтажа шариковых выводов на BGA или CSP микросхемы позволяет выполнять реболлинг без изготовления специальных трафаретов и технологических приспособлений, на том же оборудовании, которое используется при сборке электронных узлов по технологии поверхностного монтажа.
Перед реболлингом необходимо подготовить поверхность микросхемы - зачистить от деформированных шариковых выводов. Подготовку поверхности можно осуществлять по одному из методов, известных из уровня техники, например по патенту № US 6574861B1 от 10.06.2003 г., МПК H01R 43/0235 «System and method for solder ball rework» («Система и метод для переработки оплавленных шариковых выводов») или KR 20090078417 A от 20.07.2009, МПК H01L 23/488 «Reballing method of ball grid array» («Метод реболлинга BGA»). Также возможна зачистка с помощью специального приспособления, описанного в патенте KR 200443484 от 12.02.2009 г., МПК H01L 21/02 «Brush for reballing Pre-treatment removing lead and other material of ball grid array package» («Кисть для снятия свинца и других материалов с элементов с матричным расположением выводов»).
Указанные выше способы позволяют качественно и быстро подготовить поверхность микросхемы к установке новых шариковых выводов.
На сегодняшний день согласно известному уровню техники имеются следующие способы монтажа шариковых выводов на микросхемы в корпусах BGA и CSP с применением специальных приспособлений и установок:
- Патент (KR) № KR 20100008409 U от 25.02.2009 г., МПК Н05K 3/3436 «Apparatus for solder ball reballing» («Аппарат для реболлинга»).
- Патент (KR) № KR 100860944 В1 от 29.09.2008 г., МПК H01L 2924/0002 «Solder ball reballing device for BGA type sub-strate» («Устройство для реболлинга микросхемы типа BGA»).
Данные способы заключаются в следующем: подготовленная микросхема с предварительно нанесенным флюсом-гелем устанавливается в специальное устройство, сверху накрывается крышкой с металлизированным трафаретом, который по количеству и шагу выводов совпадает с конфигурацией матричных выводов микросхемы. Далее с помощью регулировочных винтов производится совмещение контактных площадок микросхемы с отверстиями в трафарете, после чего в крышку устройства высыпаются шарики и распределяются по отверстиям трафарета.
Главным недостатком данных устройств является обязательное наличие трафарета под каждую микросхему, а также самого устройства. Без специальной подготовки провести реболлинг любой существующей микросхемы в BGA или CSP корпусе невозможно. Другим недостатком является высокая доля ручного труда: все манипуляции проводятся вручную, циклическое повторение операций ведет к усталости и браку, весь контроль совмещения трафарета и контактных площадок, а также установки шариковых выводов на контактные площадки производится вручную. На практике это часто приводит к пропуску шариковых выводов на микросхеме, смещению шариковых выводов относительно контактных площадок и другим дефектам, требующим повторного выполнения реболлинга начиная со стадии подготовки поверхности микросхемы.
Указанных недостатков лишен способ автоматизированного образования шариковых выводов с помощью трафаретного принтера, описанный в патенте № KR 20050011454 от 29.01.2005 г. «Reballing method using SMD printing» («Метод реболлинга с использованием трафаретной печати»).
Данный способ заключается в том, что подготовленную микросхему устанавливают в трафаретный принтер, через специальный металлизированный трафарет наносится паяльная паста, которая оплавляется в печи.
Если применять автоматический трафаретный принтер, то данный способ лишен недостатков описанных выше приспособлений, при применении ручного или полуавтоматического принтера совмещение контактных площадок микросхемы с отверстиями в трафарете производится вручную, процесс упрощается только за счет исключения операции распределения новых шариковых выводов по поверхности микросхемы.
Данный способ не лишен главного недостатка: необходимости иметь трафареты для каждого вида микросхем определенной конфигурации и толщины.
Известен способ монтажа шариковых выводов без трафаретов, он описан в патенте № KR 101202999 В1 от 20.11.2012 г. «Method for reballing» («Способ реболлинга»). Способ заключается в том, что на контактные площадки микросхемы сначала наносится флюс-гель специальным инструментом, а затем производится монтаж шариков другим инструментом. Способ подразумевает одновременную установку сразу всех шариков на микросхему, для этого требуется инструмент, у которого конфигурация совпадает с расположением контактных площадок на микросхеме. Способ автоматизированный, но требует оснащения специальным инструментом под каждый вид микросхем, что является его главным недостатком.
Полностью исключает ручной труд установка, описанная в патенте № CN 102350559 от 15.02.2012 г., МПК В23K 13/06 «Laser reballing system» («Лазерная система реболлинга»).
Установка позволяет выполнить монтаж и оплавление шариковых выводов на подготовленной микросхеме. Кроме того, данный процесс позволяет проводить локальный ремонт и доустановку нескольких поврежденных шариковых выводов. Но из-за того, что оплавление производится лазерным излучением после установки каждого шарика, процесс реболлинга занимает длительное время. К тому же требуется приобретение самой установки, что в результате увеличивает себестоимость продукции.
Указанные недостатки известных методов установки шариковых выводов на микросхемы в корпусах BGA и CSP ставят следующие задачи:
- автоматизация процесса;
- снижение доли ручного труда;
- исключение затрат на покупку специального инструмента и приспособлений;
- повышение эффективности используемого оборудования поверхностного монтажа;
- обеспечение возможности как группового реболлинга нескольких микросхем за один цикл, так и частичного ремонта без дополнительных манипуляций.
Решить поставленные задачи оказалось возможным благодаря разработке универсальных приспособлений и использованию автоматического установщика SMT компонентов.
Раскрытие сущности изобретения
Технический результат изобретения заключается в повышении эффективности использования оборудования поверхностного монтажа за счет обеспечения возможности проведения монтажа шариковых выводов на любую микросхему или сразу на несколько микросхем без приспособлений и трафаретов под каждый тип микросхемы, автоматизация процесса, снижение доли ручного труда.
Способ автоматизированного монтажа шариковых выводов на BGA или CSP микросхемы при реболлинге заключается в том, что микросхема загружается в конвейерную линию автоматического установщика SMT компонентов, монтажная головка выполняет монтаж шариковых выводов на микросхему. Сама технология схожа с технологией поверхностного монтажа, но требует дополнительных приспособлений: во-первых, большинство конвейерных линий не приспособлены для работы с малогабаритными объектами, они не могут захватить микросхему; во-вторых, установщик в базовом исполнении не имеет емкостей для распределения шариковых выводов. Расширяются возможности автоматического установщика с помощью разработки дополнительных приспособлений.
Микросхема подлежит предварительной подготовке путем зачистки старых шариковых выводов. Для лучшей связи устанавливаемых шариковых выводов с поверхностью микросхемы на нее необходимо нанести флюс-гель. Устанавливаемые шарики будут держаться за счет вязкости флюса до момента оплавления, а при оплавлении флюс-гель обеспечит необходимую смачиваемость.
Новые шариковые выводы помещают в приспособление, расположенное на предметном столе, предназначенном для установки микросхем, которые упакованы в палетную упаковку. Приспособление имеет жесткое основание, на которое устанавливают подложку с матрично расположенными сквозными отверстиями, которая можно быть изготовлена, например, из керамических материалов. Толщина подложки должна составлять 0,6-0,7 от диаметра монтируемых шариковых выводов. Диаметр отверстий должен совпадать с диаметром устанавливаемых шариковых выводов. Расположение сквозных отверстий можно делать с любым удобным шагом отверстий. Основание с подложкой скрепляют между собой устанавливаемой сверху рамкой, которая должна иметь высоту бортов 5-7 мм и желоб для высыпания шариков. Процесс распределения шариковых выводов по отверстиям является единственной операцией, которую приходится делать вручную, но из-за простоты конструкции она не предъявляет требований к квалификации выполняющего операцию персонала.
Для крепления микросхемы в конвейерной линии используют универсальную оснастку с регулировкой размера с помощью винта. Для проведения группового монтажа шариковых выводов на несколько микросхем приспособление можно скомпоновать так, чтобы была возможность крепления сразу нескольких микросхем.
Указанные приспособления могут использоваться для любого вида микросхем, дополнительной доработки и подготовки не требуется. Благодаря их универсальности расширяются границы использования описываемого способа: можно проводить как установку шариковых выводов сразу на несколько микросхем, так и выполнять доустановку одного или нескольких шариковых выводов в случае локальных дефектов на микросхеме. Кроме того, исключается ручной труд на самой ответственной операции при проведении реболлинга - установке новых шариковых выводов.
Краткое описание чертежей
Сущность изобретения поясняется фиг. 1-6.
Фиг. 1 - блок-схема процесса реболлинга с использованием сборочной линии поверхностного монтажа;
Фиг. 2 - универсальное приспособление для установки микросхем на конвейерную линию;
Фиг. 3 - кассета для распределения шариковых выводов;
На фиг. 4 представлен захват шарикового вывода;
На фиг. 5 представлен монтаж шарикового вывода;
На фиг. 6 представлен процесс оплавления установленных шариковых выводов.
Осуществление изобретения
Процесс автоматизированного монтажа новых шариковых выводов на микросхему в BGA или CSP корпусе происходит в следующей последовательности:
Подготовка микросхемы;
Нанесение флюса-геля;
Распределение новых шариковых выводов по отверстиям оснастки, изображенной на фиг. 3;
Закрепление оснастки с шариковыми выводами, изображенной на фиг. 3, на предметном столике автоматического установщика SMT компонентов;
Закрепление микросхемы в держателе, представленном на фиг. 2. После закрепления приспособление с микросхемой погружают на конвейерную линию автоматического установщика SMT компонентов;
Инструмент автоматического установщика SMT компонентов по программе, составленной на основании CAD-данных микросхемы, производит установку шариковых выводов на контактные площадки микросхемы. Для монтажа шариков специальный инструмент не требуется - подходит инструмент для монтажа компонентов в корпусах с типоразмером 0402, 0201 или 01005, в зависимости от размеров шариков;
Микросхему с установленными новыми шариковыми выводами помещают в печь оплавления. Применим любой способ оплавления, использующийся при серийном изготовлении аппаратуры.
С помощью винта поз.1 регулируют расстояние между двумя стенками поз.3 основания поз. 2. Благодаря регулировке подбирают расстояние между стенками такое, чтобы можно было установить подлежащую реболлингу микросхему.
На основание поз. 4 устанавливают подложку с матрично расположенными отверстиями под шариковые выводы поз.5, с помощью винта поз.7 жестко закрепляют между рамкой поз. 3 и основанием поз. 4. Рамка поз. 3 должна быть выполнена таким образом, чтобы не допускать потери шариковых поз. 6 при их распределении по отверстиям. Для извлечения лишних шариков в рамке должен быть предусмотрен желоб.
На фиг. 4 представлен захват шарикового вывода поз. 6 из кассеты монтажным инструментом поз. 8, входящим в состав автоматического установщика SMT компонентов.
На фиг. 5 представлен монтаж шарикового вывода поз. 6 на микросхему поз. 9 с помощью монтажного инструмента поз. 8.
Процедуру, представленную на фиг. 4 и фиг. 5 повторяют для каждого шарикового вывода, монтируемого на микросхему.
На фиг. 6 представлен процесс оплавления установленных шариковых выводов поз. 6. Оплавление можно производить в печах оплавления или в ремонтном центре - для оплавления шариковых выводов пригоден любой способ.
Микросхема поз. 9 поступает на оплавление в оснастке поз. 11 (изображена на фиг. 2). Для примера показано оплавление с помощью ремонтного центра поз. 10.
Описанный выше вариант реализации изобретения не ограничен, могут быть использованы различные изменения и модификации. Например, универсальная оснастка для крепления микросхемы в автоматическом установщике компонентов может быть на одну или несколько микросхем - в зависимости от решаемых с помощью данного изобретения задач.
Как показала практика, с помощью указанного метода монтажа шариковых выводов решается несколько задач:
Повышается качество монтажа за счет отсутствия пропущенных или смещенных шариковых выводов;
Снижается на 5-15% общее время монтажа шариковых выводов. Чем сложнее микросхема и чем больше на ней шариковых выводов, тем больше разница между автоматизированным монтажом и монтажом другими известными способами;
Исключаются ошибки монтажника.
Благодаря изобретению расширяются границы применения способа, который позволяет проводить монтаж шариковых выводов на любую микросхему без разработки специфических приспособлений и без покупки трафаретов под каждый тип микросхем, также способ позволяет устанавливать несколько отсутствующих или поврежденных выводов без зачистки всей поверхности микросхемы или проводить монтаж шариковых выводов сразу на несколько микросхем.
Новизна способа автоматизированного монтажа шариковых выводов на BGA или CSP микросхемы при реболлинге характеризуется использованием новых приспособлений и устройств для проведения отдельных операций, а именно разработано универсальное приспособление и для проведения реболлинга использован автоматический установщик SMT компонентов.
Изобретательский уровень изобретения заключается в том, что в данном способе используется новое оборудование поверхностного монтажа -конвейерная линия автоматического установщика SMT компонентов.
Подтверждением технической реализуемости способа являются фиг. 3-6, иллюстрирующие заявляемый способ. Наземные испытания этого варианта устройства подтвердили достижимость заявленного технического результата.
Литература
1. Патент (US) US 6574861 B1 от 10.06.2003 г., «System and method for solder ball rework», МПК H01R 43/0235.
2. Патент (KR) KR 20090078417 A от 20.07.2009 г., «Reballing method of ball grid array», МПК H01L 23/488.
3. Патент (KR) KR 200443484 от 12.02.2009 г., «Brush for reballing Pre-treatment removing lead and other material of ball grid array package», МПК H01L 21/4835.
4. Патент (KR) KR 20100008409 U от 25.02.2009 г., «Apparatus for solder ball reballing», МПК H05K 3/3436.
5. Патент (KR) KR 100860944B1 от 29.09.2008 г., «Solder ball reballing device for BGA type sub-strate», МПК H01L 2924/0002.
6. Патент (KR) KR 20050011454 от 29.01.2005 г., «Reballing method using SMD printing», МПК H01L2 4/96.
7. Патент (KR) KR 101202999B1 от 20.11.2012 г., «Method for reballing», МПК H05K 3/34, H01L 23/48.
8. Патент (CN) CN 102350559A от 15.02.2012 г., «Laser reballing system», МПК B23K 3/06.
Claims (1)
- Способ монтажа шариковых выводов при реболлинге микросхем в корпусах BGA и CSP, отличающийся тем, что новые шариковые выводы помещают в приспособлении, на жесткое основание которого устанавливают керамическую подложку с матрично расположенными отверстиями, диаметр которых совпадает с диаметром шариковых выводов, а толщина подложки составляет 0,6-0,7 от диаметра шариковых выводов, при этом основание и подложка скреплены между собой устанавливаемой сверху подложки рамой с бортами и желобом для извлечения лишних шариковых выводов, приспособление с шариковыми выводами закрепляют на предметном столике автоматического установщика SMT компонентов, микросхему с нанесенным на ее поверхность флюс-гелем закрепляют в оснастке, имеющей основание и две стенки, расстояние между которыми регулируют с помощью винта, и закрепляют на конвейерной линии автоматического установщика SMT компонентов, монтаж каждого шарикового вывода на контактные площадки микросхемы при этом осуществляют в автоматическом режиме инструментом автоматического установщика SMT компонентов, после чего микросхема с установленными новыми шариковыми выводами поступает на оплавление.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2020127764A RU2770605C2 (ru) | 2020-08-18 | 2020-08-18 | Способ автоматизированного монтажа шариковых выводов на BGA или CSP микросхемы при реболлинге |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2020127764A RU2770605C2 (ru) | 2020-08-18 | 2020-08-18 | Способ автоматизированного монтажа шариковых выводов на BGA или CSP микросхемы при реболлинге |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2020127764A3 RU2020127764A3 (ru) | 2022-02-18 |
| RU2020127764A RU2020127764A (ru) | 2022-02-18 |
| RU2770605C2 true RU2770605C2 (ru) | 2022-04-19 |
Family
ID=80448174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2020127764A RU2770605C2 (ru) | 2020-08-18 | 2020-08-18 | Способ автоматизированного монтажа шариковых выводов на BGA или CSP микросхемы при реболлинге |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2770605C2 (ru) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2179098C2 (ru) * | 1996-12-12 | 2002-02-10 | Купер Тулз ГмбХ | Припаивающее/отпаивающее устройство |
| KR20050011454A (ko) * | 2003-07-23 | 2005-01-29 | 주식회사 팬택앤큐리텔 | Ｓｍｄ 프린트 방식의 리볼링 방법 |
| CN102350559A (zh) * | 2011-08-22 | 2012-02-15 | 华南理工大学 | 一种激光植球系统 |
| KR20120070701A (ko) * | 2010-12-22 | 2012-07-02 | (주)유비텔레콤 | 리볼링 공정 |
| RU2528553C2 (ru) * | 2013-01-09 | 2014-09-20 | Открытое акционерное общество "Авангард" | Способ преобразования матрично расположенных шариковых выводов микросхем из бессвинцового припоя в оловянно-свинцовые околоэвтектического состава и припойная паста для его реализации |
| US20150296630A1 (en) * | 2013-03-05 | 2015-10-15 | Summit Imaging, Inc. | Ball grid array mounting system |
-
2020
- 2020-08-18 RU RU2020127764A patent/RU2770605C2/ru active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2179098C2 (ru) * | 1996-12-12 | 2002-02-10 | Купер Тулз ГмбХ | Припаивающее/отпаивающее устройство |
| KR20050011454A (ko) * | 2003-07-23 | 2005-01-29 | 주식회사 팬택앤큐리텔 | Ｓｍｄ 프린트 방식의 리볼링 방법 |
| KR20120070701A (ko) * | 2010-12-22 | 2012-07-02 | (주)유비텔레콤 | 리볼링 공정 |
| CN102350559A (zh) * | 2011-08-22 | 2012-02-15 | 华南理工大学 | 一种激光植球系统 |
| RU2528553C2 (ru) * | 2013-01-09 | 2014-09-20 | Открытое акционерное общество "Авангард" | Способ преобразования матрично расположенных шариковых выводов микросхем из бессвинцового припоя в оловянно-свинцовые околоэвтектического состава и припойная паста для его реализации |
| US20150296630A1 (en) * | 2013-03-05 | 2015-10-15 | Summit Imaging, Inc. | Ball grid array mounting system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2020127764A3 (ru) | 2022-02-18 |
| RU2020127764A (ru) | 2022-02-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0263943B1 (en) | A method of soldering leaded and surface-mountable components to a printed circuit board | |
| US4515304A (en) | Mounting of electronic components on printed circuit boards | |
| US4998342A (en) | Method of attaching electronic components | |
| US5392980A (en) | Method and apparatus for reworking ball grid array packages to allow reuse of functional devices | |
| Mearig et al. | An overview of manufacturing BGA technology | |
| US20050189402A1 (en) | Area array and leaded SMT component stenciling apparatus and area array reballing method | |
| EP0845807A3 (en) | Method for producing electronic circuit device, jig for making solder residue uniform, jig for transferring solder paste, and apparatus for producing electronic circuit device | |
| CA2252866C (en) | Surface mount assembly for electronic components | |
| RU2770605C2 (ru) | Способ автоматизированного монтажа шариковых выводов на BGA или CSP микросхемы при реболлинге | |
| EP0104565B1 (en) | Mounting of electronic components on printed circuit boards | |
| US5678304A (en) | Method for manufacturing double-sided circuit assemblies | |
| CN110291357B (zh) | 焊料印刷检查装置、焊料印刷检查方法以及基板的制造方法 | |
| JP2008171992A (ja) | 半導体部品の実装方法 | |
| KR102184215B1 (ko) | Fpcb 정렬 이송에 의한 smd 공정 시스템 | |
| US7569474B2 (en) | Method and apparatus for soldering modules to substrates | |
| CN107295759B (zh) | 一种焊接屏蔽模具制造方法、焊接屏蔽模具及焊接结构 | |
| JPS59110462A (ja) | はんだ付け方法 | |
| Glass et al. | How SMT boards are assembled. | |
| US6550662B2 (en) | Chip rework solder tool | |
| JPH0983128A (ja) | 半導体モジュールの接合構造 | |
| CN114040595B (zh) | 一种ccga-微波器件混装印制板组件回流焊接方法及工装 | |
| CN218336618U (zh) | 一种用于将部件定位并安装在印刷电路板(pcb)上的装置 | |
| GB2325092A (en) | Preventing distortion during the manufacture of flexible circuit assemblies | |
| RU2331993C1 (ru) | Способ монтажа электронных компонентов с шариковыми выводами | |
| KR20230171502A (ko) | 가요성인쇄회로기판 표면실장방법 및 그에 적합한 지그 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| HE9A | Changing address for correspondence with an applicant |