CN110291357B - 焊料印刷检查装置、焊料印刷检查方法以及基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种在涂布有粘接剂的基板中能够适当地判断焊料的印刷状态的焊料印刷检查装置。在基板上设置有焊料以及热固化性的粘接剂。焊料印刷检查装置包括：图像处理单元(45)，基于图像数据生成实际焊料位置信息(Pjh)，该实际焊料位置信息(Pjh)是由包含安装电子部件的2个以上焊料形成的焊料组的位置信息；理想焊料检查基准信息生成单元(46)，生成表示焊料的基准检查位置以及/或者基准检查范围的理想焊料检查基准信息(Krh)。根据粘接剂的固化温度相对于焊料的熔融温度的高低，将检查基准转换为理想焊料检查基准信息(Krh)或者将理想焊料检查基准信息(Krh)仅偏移了安装位置调整信息(Cji)的量的实际检查基准信息Kjh，该安装位置调整信息(Cji)是基于实际焊料位置信息(Pjh)相对于理想焊料位置信息(Prh)的位置偏移量及位置偏移方向的信息。

Description

焊料印刷检查装置、焊料印刷检查方法以及基板的制造方法
技术领域
本发明涉及用于检查以印刷基板等为代表的基板的焊料印刷检查装置、焊料印刷检查方法以及基板的制造方法。
背景技术
通常，在印刷基板上安装电子部件时，首先在配置于印刷基板上的电极图案上印刷焊膏。接着，基于焊膏的粘性，将电子部件临时固定在印刷有焊膏的印刷基板上。另外，在使安装有电子部件的印刷基板通过规定的回焊炉等时，为了防止电子部件脱落等，有时在印刷基板上涂布热固化性的粘接剂。而且，在安装电子部件之后，印刷基板被导入回焊炉，经过规定的回流焊工序，进行焊接，并且粘接剂被固化。通常，电子部件具有多个电极部(电极或引线)，各电极部分别与不同的焊膏接合。即，对由多个焊膏构成的焊料组安装一个电子部件。
在回流焊工序的前阶段，进行关于焊膏的印刷状态的检查。作为用于进行这样的检查的检查装置，提出了考虑了在回流焊工序中发挥自对准(Self alignment)效果这一点的检查装置。自对准效果通过如下作用而产生：通过回流焊工序而被熔融的焊膏沿着电极图案的表面润湿扩散的作用。作为这种检查装置，提出了如下的检查装置：与实际印刷的焊膏的位置对应地，以电子部件(焊料组)为单位使检查的基准位置偏移规定量，并基于该偏移后的基准位置，检查各焊膏的印刷状态(例如，参照专利文献1等)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利文献特开2009-192282号公报。
发明内容
发明要解决的问题
但是，根据粘接剂的固化温度，有时不能充分发挥自对准效果。在这种情况下，如果基于偏移后的基准位置来检查焊膏的印刷状态，则有可能无法适当地判断焊膏的印刷状态。
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种在涂布有粘接剂的基板中能够适当地判断焊料的印刷状态的焊料印刷检查装置、焊料印刷检查方法以及基板的制造方法。
用于解决问题的手段
以下，对适于解决上述目的的各技术方案分项进行说明。此外，根据需要对相应的技术方案附记特有的作用效果。
技术方案1.一种焊料印刷检查装置，用于在对通过焊料印刷机印刷在基板上的焊料安装电子部件的部件安装机的上游侧，检查涂布有热固化性的粘接剂的所述基板上的所述焊料，其特征在于，包括：
照射单元，至少能够对所述焊料照射光；
拍摄单元，至少能够对照射有所述光的所述焊料进行拍摄；
实际焊料位置信息生成单元，基于由所述拍摄单元拍摄到的图像数据生成实际焊料位置信息，所述实际焊料位置信息是焊料组的位置信息，所述焊料组包含安装所述电子部件的2个以上的焊料；
理想焊料检查基准信息生成单元，基于设计数据或制造数据生成理想焊料检查基准信息，所述理想焊料检查基准信息表示所述焊料组所包含的所述焊料的基准检查位置和/或基准检查范围；
安装位置调整信息输出单元，能够将安装位置调整信息输出到所述部件安装机，所述安装位置调整信息表示预定搭载位置信息相对于理想搭载位置信息的位置偏移量及位置偏移方向，其中，所述预定搭载位置信息表示所述电子部件的预定搭载位置，所述理想搭载位置信息表示所述电子部件的理想搭载位置，并且，所述安装位置调整信息是基于所述实际焊料位置信息相对于理想焊料位置信息的位置偏移量及位置偏移方向的信息，所述理想焊料位置信息表示设计数据上或制造数据上的所述焊料组的位置；以及
粘接剂信息获取单元，获取与所述粘接剂的固化温度相关的信息，
在由所述粘接剂信息获取单元获取的、用于固定与规定的检查对象的所述焊料组对应的所述电子部件的所述粘接剂的固化温度高于该焊料组所包含的各焊料的熔融温度的情况下，以将所述理想焊料检查基准信息仅偏移与该焊料组相关的所述安装位置调整信息的量而得到的实际检查基准信息为基准，检查该焊料组所包含的各焊料，并且通过所述安装位置调整信息输出单元向所述部件安装机输出该安装位置调整信息，
在由所述粘接剂信息获取单元获取的、用于固定与所述检查对象的所述焊料组对应的所述电子部件的所述粘接剂的固化温度低于该焊料组中所包含的各焊料的熔融温度的情况下，以与该焊料组相关的所述理想焊料检查基准信息为基准，检查该焊料组所包含的各焊料。
另外，所谓“(“实际”或“理想”)焊料位置信息”是表示焊料组相对于基板的相对位置的信息，例如可以举出焊料组所包含的各焊料相对于基板所占的区域(焊料区域)的中心或重心、与焊料区域外接的矩形的中心或重心、各焊料区域的中点或重心(例如，在各焊料区域中的所述中心或重心的中点或重心)等。
所谓“理想搭载位置信息”是表示基于数据上的焊料位置等而生成的电子部件的理想的搭载位置的信息。作为该信息例如可以举出理想焊料位置信息本身、各焊料区域的中点、重心等。
所谓“预定搭载位置信息”是表示基于实际被印刷的焊料而生成的电子部件的预定安装位置的信息。作为该信息例如可以举出实际焊料位置信息本身、各焊料区域的中点、重心等。
所谓“理想焊料检查基准信息”是表示数据上的焊料的检查位置、检查范围的信息。作为该信息例如可以举出理想焊料位置信息、基于数据上焊料所占的区域(理想焊料区域)而生成的检查窗(理想焊料检查窗)、数据上的焊料区域的中心或重心等。
所谓“安装位置调整信息”是表示实际被印刷的焊料组相对于数据上的焊料组的位置偏移量和位置偏移方向的程度的信息，由矢量信息和旋转角度信息等表示。
所谓“实际检查基准信息”是表示实际被印刷的焊料的检查基准位置、检查基准范围的信息。作为该信息例如可以举出将理想焊料检查基准信息(坐标信息或检查窗)仅移动规定的矢量分量的信息、将理想焊料检查基准信息(坐标信息或检查窗)仅旋转规定的旋转角度的信息等。
根据上述技术方案1，在由粘接剂信息获取单元获取的、用于固定与成为检查对象的焊料组对应的电子部件的粘接剂的固化温度高于该焊料组中包含的焊料的熔融温度的情况下，即，在能够发挥自对准效果的条件下，以将理想焊料检查基准信息仅偏移安装位置调整信息的量而得到的实际检查基准信息为基准，检查该焊料组所包含的各焊料。即，在能够发挥自对准效果的条件下，基于实际被印刷的焊料的位置，以电子部件(焊料组)为单位变更检查的基准位置，并基于该变更后的基准位置进行各焊料的检查。因此，例如，虽然焊料组所包含的各焊料的位置偏移量比较大，但位置偏移量及位置偏移方向大致恒定，能够期待通过自对准效果将焊料等配置在适当位置的情况下，可以判断为“良好”。另一方面，例如，虽然各个焊料的位置偏移量比较小，但各个焊料在位置偏移方向上存在波动，有可能无法适当地安装电子部件的情况下，由于结果上来说特定的焊料有可能大幅偏离检查基准位置，所以可以判断为“不良”。因此，能够依据发挥自对准效果这一点，适当地检查焊料的印刷状态。
另一方面，在由粘接剂信息获取单元获取的、用于固定与成为检查对象的焊料组对应的电子部件的粘接剂的固化温度低于该焊料组中包含的焊料的熔融温度的情况下，以理想焊料检查基准信息为基准，检查该焊料组所包含的各焊料。即，在不能发挥或难以发挥自对准效果的条件下，基于设计数据或制造数据上的焊料的位置或区域(最终得到的基板上的焊料的理想位置或区域)进行各焊料的检查。因此，能够依据不能发挥或难以发挥自对准效果这一点，适当地检查焊料的印刷状态。
如上所述，根据上述技术方案1，能够在发挥自对准效果的情况和不能发挥自对准效果(难以发挥自对准效果)的情况这两种情况下，适当地检查焊料的印刷状态。其结果是，能够防止电子部件安装在未适当地印刷焊料的基板上等，从而能够提高成品率并抑制生产成本的增加。
进一步，根据上述技术方案1，在粘接剂的固化温度高于焊料的熔融温度的情况下，将安装位置调整信息输出到部件安装机，该安装位置调整信息是基于实际焊料位置信息相对于理想焊料位置信息的位置偏移量及位置偏移方向的信息。因此，能够在考虑了自对准效果的位置处配置电子部件，能够更可靠地在适当位置搭载电子部件。此外，由于在安装工序中能够运用在检查处理中生成的信息，所以在安装工序中不需要重复进行与检查处理同样的处理，从而能够提高生产效率。
技术方案2.一种焊料印刷检查装置，用于在对通过焊料印刷机印刷在基板上的焊料安装电子部件的部件安装机的上游侧，检查涂布有热固化性的粘接剂的所述基板上的所述焊料，其特征在于，包括：
照射单元，至少能够对所述焊料照射光；
拍摄单元，至少能够对照射有所述光的所述焊料进行摄像；
实际焊料位置信息生成单元，基于由所述拍摄单元拍摄到的图像数据生成实际焊料位置信息，所述实际焊料位置信息是焊料组的位置信息，所述焊料组包含安装所述电子部件的2个以上的焊料；
理想焊料检查基准信息生成单元，基于设计数据或制造数据生成理想焊料检查基准信息，所述理想焊料检查基准信息表示所述焊料组所包含的所述焊料的基准检查位置和/或基准检查范围；
安装位置调整信息输出单元，能够将安装位置调整信息输出到所述部件安装机，所述安装位置调整信息表示预定搭载位置信息相对于理想搭载位置信息的位置偏移量及位置偏移方向，其中，所述预定搭载位置信息表示所述电子部件的预定搭载位置，所述理想搭载位置信息表示所述电子部件的理想搭载位置，并且，所述安装位置调整信息是基于所述实际焊料位置信息相对于理想焊料位置信息的位置偏移量及位置偏移方向的信息，所述理想焊料位置信息表示设计数据上或制造数据上的所述焊料组的位置；以及
粘接剂信息获取单元，获取与所述粘接剂的固化温度相关的信息，
在由所述粘接剂信息获取单元获取的、用于固定与规定的检查对象的所述焊料组对应的所述电子部件的所述粘接剂的固化温度高于该焊料组所包含的各焊料的熔融温度的情况下，至少以将所述理想焊料检查基准信息仅偏移与该焊料组相关的所述安装位置调整信息的量而得到的实际检查基准信息为基准，检查该焊料组所包含的各焊料，并且通过所述安装位置调整信息输出单元向所述部件安装机输出该安装位置调整信息。
根据上述技术方案2，在由粘接剂信息获取单元获取的、用于固定与成为检查对象的焊料组对应的电子部件的粘接剂的固化温度高于在该焊料组中包含的各焊料的熔融温度的情况下，即，在能够发挥自对准效果的条件下，以将理想焊料检查基准仅偏移安装位置调整信息的量而得到的实际检查基准信息为基准，检查该焊料组所包含的各焊料。即，在能够发挥自对准效果的条件下，考虑到这一点，基于实际被印刷的焊料的位置以电子部件(焊料组)为单位变更检查的基准位置，并基于该变更后的基准位置进行各焊料的检查。由此，能够依据发挥自对准效果这一点，适当地检查焊料的印刷状态。
进一步，根据上述技术方案2，在粘接剂的固化温度高于焊料的熔融温度的情况下，将安装位置调整信息输出到部件安装机，该安装位置调整信息是基于实际焊料位置信息相对于理想焊料位置信息的位置偏移量及位置偏移方向的信息。因此，能够在考虑了自对准效果的位置处配置电子部件，能够更可靠地在适当的位置搭载电子部件。此外，由于在安装工序中能够运用在检查处理中生成的信息，所以在安装工序中不需要重复进行与检查处理同样的处理，从而能够提高生产效率。
技术方案3.一种焊料印刷检查装置，用于在对通过焊料印刷机印刷在基板上的焊料安装电子部件的部件安装机的上游侧，检查涂布有热固化性的粘接剂的所述基板上的所述焊料，其特征在于，包括：
照射单元，至少能够对所述焊料照射光；
拍摄单元，至少能够对照射有所述光的所述焊料进行摄像；
实际焊料位置信息生成单元，基于由所述拍摄单元拍摄到的图像数据生成实际焊料位置信息，所述实际焊料位置信息是焊料组的位置信息，所述焊料组包含安装所述电子部件的2个以上的焊料；
理想焊料检查基准信息生成单元，基于设计数据或制造数据生成理想焊料检查基准信息，所述理想焊料检查基准信息表示所述焊料组中包含的所述焊料的基准检查位置和/或基准检查范围；
安装位置调整信息输出单元，能够将安装位置调整信息输出到所述部件安装机，所述安装位置调整信息表示预定搭载位置信息相对于理想搭载位置信息的位置偏移量及位置偏移方向，其中，所述预定搭载位置信息表示所述电子部件的预定搭载位置，所述理想搭载位置信息表示所述电子部件的理想搭载位置，并且，所述安装位置调整信息是基于所述实际焊料位置信息相对于理想焊料位置信息的位置偏移量及位置偏移方向的信息，所述理想焊料位置信息表示设计数据上或制造数据上的所述焊料组的位置；以及
粘接剂信息获取单元，获取与所述粘接剂的固化温度相关的信息，
在由所述粘接剂信息获取单元获取的、用于固定与规定的检查对象的所述焊料组对应的所述电子部件的所述粘接剂的固化温度低于该焊料组中包含的各焊料的熔融温度的情况下，至少以与该焊料组相关的所述理想焊料检查基准信息为基准，检查该焊料组所包含的各焊料。
根据上述技术方案3，在由粘接剂信息获取单元获取的、用于固定与成为检查对象的焊料组对应的电子部件的粘接剂的固化温度低于焊料组所包含的焊料的熔融温度的情况下，以理想焊料检查基准信息为基准检查该焊料组所包含的各焊料。即，在不能发挥或难以发挥自对准效果的条件下，基于设计数据或制造数据上的焊料的位置或区域(最终得到的基板上的焊料的理想位置或区域)进行各焊料的检查。因此，能够依据不能发挥或难以发挥自对准效果这一点，适当地检查焊料的印刷状态。
另外，根据上述技术方案3，在能够发挥自对准效果的情况下，通过安装位置调整信息输出单元能够输出考虑了自对准效果的、与电子部件的安装位置相关的信息(安装位置调整信息)。
技术方案4：如技术方案1至3中任一项所述的焊料印刷检查装置，其特征在于，
在与规定的检查对象的所述焊料组对应的所述电子部件未通过所述粘接剂被固定的情况下，通过所述安装位置调整信息输出单元向所述部件安装机输出与该焊料组相关的所述安装位置调整信息。
根据上述技术方案4，在电子部件未通过粘接剂被固定的情况下，与粘接剂的熔融温度无关地，作为与该电子部件的安装位置相关的信息，将安装位置调整信息输出到部件安装机。即，对于能够通过自对准效果移动的电子部件，进行安装位置调整信息的输出。因此，能够在考虑了自对准效果的位置处配置电子部件，从而能够更可靠地在适当的位置搭载电子部件。此外，由于在安装工序中能够运用在检查处理中生成的信息，所以在安装工序中不需要重复进行与检查处理同样的处理，从而能够更有效地提高生产效率。
技术方案5.一种部件安装系统，包括：焊料印刷检查装置，在基板上印刷焊料的焊料印刷机的下游侧，检查涂布有热固化性的粘接剂的所述基板上的焊料；以及部件安装机，将电子部件安装到所述印刷的焊料上，其特征在于，
所述焊料印刷检查装置包括：
照射单元，至少能够对所述焊料照射光；
拍摄单元，至少能够对照射有所述光的所述焊料进行摄像；
实际焊料位置信息生成单元，基于由所述拍摄单元拍摄到的图像数据生成实际焊料位置信息，所述实际焊料位置信息是焊料组的位置信息，所述焊料组包含安装所述电子部件的2个以上的焊料；
理想焊料检查基准信息生成单元，基于设计数据或制造数据生成理想焊料检查基准信息，所述理想焊料检查基准信息表示所述焊料组所包含的所述焊料的基准检查位置和/或基准检查范围；
安装位置调整信息输出单元，能够将安装位置调整信息输出到所述部件安装机，所述安装位置调整信息表示预定搭载位置信息相对于理想搭载位置信息的位置偏移量及位置偏移方向，其中，所述预定搭载位置信息表示所述电子部件的预定搭载位置，所述理想搭载位置信息表示所述电子部件的理想搭载位置，并且，所述安装位置调整信息是基于所述实际焊料位置信息相对于理想焊料位置信息的位置偏移量及位置偏移方向的信息，所述理想焊料位置信息表示设计数据上或制造数据上的所述焊料组的位置；以及
粘接剂信息获取单元，获取与所述粘接剂的固化温度相关的信息，
在由所述粘接剂信息获取单元获取的、用于固定与规定的检查对象的所述焊料组对应的所述电子部件的所述粘接剂的固化温度高于该焊料组所包含的各焊料的熔融温度的情况下，所述焊料印刷检查装置以将所述理想焊料检查基准信息仅偏移与该焊料组相关的所述安装位置调整信息的量而得到的实际检查基准信息为基准，检查该焊料组所包含的各焊料，并且通过所述安装位置调整信息输出单元向所述部件安装机输出该安装位置调整信息，而所述部件安装机在将所述理想搭载位置信息仅偏移了该安装位置调整信息的量的位置上安装该电子部件，
在由所述粘接剂信息获取单元获取的、用于固定与所述检查对象的所述焊料组对应的所述电子部件的所述粘接剂的固化温度低于该焊料组所包含的各焊料的熔融温度的情况下，所述焊料印刷检查装置以与该焊料组相关的所述理想焊料检查基准信息为基准，检查该焊料组中包含的各焊料，且所述部件安装机在与该焊料组相关的所述理想搭载位置信息所表示的位置处安装该电子部件。
根据上述技术方案5，能够起到与上述技术方案1大致相同的作用效果。
技术方案6.一种部件安装系统，包括：焊料印刷检查装置，在基板上印刷焊料的焊料印刷机的下游侧，检查涂布有热固化性的粘接剂的所述基板上的焊料；以及部件安装机，将电子部件安装到所述印刷的焊料上，其特征在于，
所述焊料印刷检查装置包括：
照射单元，至少能够对所述焊料照射光；
拍摄单元，至少能够对照射有所述光的所述焊料进行摄像；
实际焊料位置信息生成单元，基于由所述拍摄单元拍摄到的图像数据生成实际焊料位置信息，所述实际焊料位置信息是焊料组的位置信息，所述焊料组包含安装所述电子部件的2个以上的焊料；
理想焊料检查基准信息生成单元，基于设计数据或制造数据生成理想焊料检查基准信息，所述理想焊料检查基准信息表示所述焊料组所包含的所述焊料的基准检查位置和/或基准检查范围；
安装位置调整信息输出单元，能够将安装位置调整信息输出到所述部件安装机，所述安装位置调整信息预定搭载位置信息相对于理想搭载位置信息的位置偏移量及位置偏移方向，其中，所述预定搭载位置信息表示所述电子部件的预定搭载位置，所述理想搭载位置信息表示所述电子部件的理想搭载位置，并且，所述安装位置调整信息是基于所述实际焊料位置信息相对于理想焊料位置信息的位置偏移量及位置偏移方向的信息，所述理想焊料位置信息表示设计数据上或制造数据上的所述焊料组的位置；以及
粘接剂信息获取单元，获取与所述粘接剂的固化温度相关的信息，
在由所述粘接剂信息获取单元获取的、用于固定与规定的检查对象的所述焊料组对应的所述电子部件的所述粘接剂的固化温度高于该焊料组所包含的各焊料的熔融温度的情况下，所述焊料印刷检查装置至少以将所述理想焊料检查基准信息仅偏移与该焊料组相关的所述安装位置调整信息的量而得到的实际检查基准信息为基准，检查该焊料组中包含的各焊料，并且通过所述安装位置调整信息输出单元向所述部件安装机输出该安装位置调整信息，且所述部件安装机在将所述理想搭载位置信息仅偏移了该安装位置调整信息的量的位置上安装该电子部件。
根据上述技术方案6，能够起到与上述技术方案2大致相同的作用效果。
技术方案7.一种部件安装系统，包括：焊料印刷检查装置，在基板上印刷焊料的焊料印刷机的下游侧，检查涂布有热固化性的粘接剂的所述基板上的焊料；以及部件安装机，将电子部件安装到所述印刷的焊料上，其特征在于，
所述焊料印刷检查装置包括：
照射单元，至少能够对所述焊料照射光；
拍摄单元，至少能够对照射有所述光的所述焊料进行摄像；
实际焊料位置信息生成单元，基于由所述拍摄单元拍摄到的图像数据生成实际焊料位置信息，所述实际焊料位置信息是焊料组的位置信息，所述焊料组包含安装所述电子部件的2个以上的焊料；
理想焊料检查基准信息生成单元，基于设计数据或制造数据生成理想焊料检查基准信息，所述理想焊料检查基准信息表示所述焊料组所包含的所述焊料的基准检查位置和/或基准检查范围；
安装位置调整信息输出单元，能够将安装位置调整信息输出到所述部件安装机，所述安装位置调整信息表示预定搭载位置信息相对于理想搭载位置信息的位置偏移量及位置偏移方向，其中，所述预定搭载位置信息表示所述电子部件的预定搭载位置，所述理想搭载位置信息表示所述电子部件的理想搭载位置，并且，所述安装位置调整信息是基于所述实际焊料位置信息相对于理想焊料位置信息的位置偏移量及位置偏移方向的信息，所述理想焊料位置信息表示设计数据上或制造数据上的所述焊料组的位置；以及
粘接剂信息获取单元，获取与所述粘接剂的固化温度相关的信息，
在由所述粘接剂信息获取单元获取的、用于固定与规定的检查对象的所述焊料组对应的所述电子部件的所述粘接剂的固化温度低于该焊料组中包含的各焊料的熔融温度的情况下，所述焊料印刷检查装置至少以与该焊料组相关的所述理想焊料检查基准信息为基准检查该焊料组所包含的各焊料，且所述部件安装机在与该焊料组相关的所述理想搭载位置信息所表示的位置上安装该电子部件。
根据上述技术方案7，能够起到与上述技术方案3大致相同的作用效果。
技术方案8：如技术方案5至7中任一项所述的部件安装系统，其特征在于，
在与规定的检查对象的所述焊料组对应的所述电子部件未通过所述粘接剂被固定的情况下，所述焊料印刷检查装置通过所述安装位置调整信息输出单元向所述部件安装机输出与该焊料组相关的所述安装位置调整信息，且所述部件安装机在将所述理想搭载位置信息仅偏移了该安装位置调整信息的量的位置上安装该电子部件。
根据上述技术方案8，能够起到与上述技术方案4大致相同的作用效果。
技术方案9.一种焊料印刷检查方法，在对印刷在基板上的焊料使用部件安装机安装电子部件的前阶段，检查涂布有热固化性的粘接剂的所述基板上的所述焊料，其特征在于，包括：
照射工序，至少对所述焊料照射光；
拍摄工序，至少对照射有所述光的所述焊料进行摄像；
实际焊料位置信息生成工序，基于在所述拍摄工序中拍摄到的图像数据生成实际焊料位置信息，所述实际焊料位置信息是焊料组的位置信息，所述焊料组包含安装所述电子部件的2个以上的焊料；
理想焊料检查基准信息生成工序，基于设计数据或制造数据生成理想焊料检查基准信息，所述理想焊料检查基准信息表示所述焊料组所包含的所述焊料的基准检查位置和/或基准检查范围；
安装位置调整信息输出工序，能够将安装位置调整信息输出到所述部件安装机，所述安装位置调整信息表示预定搭载位置信息相对于理想搭载位置信息的位置偏移量及位置偏移方向，其中，所述预定搭载位置信息表示所述电子部件的预定搭载位置，所述理想搭载位置信息表示所述电子部件的理想搭载位置，并且，所述安装位置调整信息是基于所述实际焊料位置信息相对于理想焊料位置信息的位置偏移量及位置偏移方向的信息，所述理想焊料位置信息表示设计数据上或制造数据上的所述焊料组的位置；以及
粘接剂信息获取工序，获取与所述粘接剂的固化温度相关的信息，
在所述粘接剂信息获取工序中获取的、用于固定与规定的检查对象的所述焊料组对应的所述电子部件的所述粘接剂的固化温度高于该焊料组所包含的各焊料的熔融温度的情况下，至少以将所述理想焊料检查基准信息仅偏移与该焊料组相关的所述安装位置调整信息的量而得到的实际检查基准信息为基准，检查该焊料组所包含的各焊料，并且在所述安装位置调整信息输出工序中向所述部件安装机输出该安装位置调整信息。
技术方案10.一种焊料印刷检查方法，在对印刷在基板上的焊料使用部件安装机安装电子部件的前阶段，检查涂布有热固化性的粘接剂的所述基板上的所述焊料，其特征在于，包括：
照射工序，至少对所述焊料照射光；
拍摄工序，至少对照射有所述光的所述焊料进行摄像；
实际焊料位置信息生成工序，基于在所述拍摄工序中拍摄到的图像数据生成实际焊料位置信息，所述实际焊料位置信息是焊料组的位置信息，所述焊料组包含安装所述电子部件的2个以上的焊料；
理想焊料检查基准信息生成工序，基于设计数据或制造数据生成理想焊料检查基准信息，所述理想焊料检查基准信息表示所述焊料组中包含的所述焊料的基准检查位置和/或基准检查范围；
安装位置调整信息输出工序，能够将安装位置调整信息输出到所述部件安装机，所述安装位置调整信息表示预定搭载位置信息相对于理想搭载位置信息的位置偏移量及位置偏移方向，其中，所述预定搭载位置信息表示所述电子部件的预定搭载位置，所述理想搭载位置信息表示所述电子部件的理想搭载位置，并且，所述安装位置调整信息是基于所述实际焊料位置信息相对于理想焊料位置信息的位置偏移量及位置偏移方向的信息，所述理想焊料位置信息表示设计数据上或制造数据上的所述焊料组的位置；以及
粘接剂信息获取工序，获取与所述粘接剂的固化温度相关的信息，
在所述粘接剂信息获取工序中获取的、用于固定与规定的检查对象的所述焊料组对应的所述电子部件的所述粘接剂的固化温度低于该焊料组中包含的各焊料的熔融温度的情况下，至少以与该焊料组相关的所述理想焊料检查基准信息为基准，检查该焊料组所包含的各焊料。
技术方案11.一种基板的制造方法，其特征在于，包括：
焊料印刷工序，在基板上印刷焊料；
粘接剂涂布工序，在所述基板上涂布粘接剂；
基板检查工序，使用技术方案9或10所述的基板检查方法至少检查所述焊料；
部件安装工序，在所述检查之后，在所述基板上安装电子部件；以及
回流焊工序，加热并熔化所述焊料的同时，加热并固化所述粘接剂。
附图说明
图1是示出制造系统的简要构成的框图；
图2是示出印刷基板的简要构成的局部放大俯视图；
图3是示出印刷基板的简要构成的局部放大剖视图；
图4是示出焊料印刷检查装置的简要构成等的示意图；
图5是示出控制装置的构成等的框图；
图6是检查处理的流程图；
图7是第一提取生成处理的流程图；
图8是第二提取生成处理的流程图；
图9是示出在检查处理的说明中利用的焊料的印刷状态等的平面示意图；
图10是示出理想焊料区域及理想焊料位置信息的平面示意图；
图11是示出焊料用搜索区域的平面示意图；
图12是示出焊料块等的平面示意图；
图13是示出实际焊料区域和实际焊料位置信息等的平面示意图；
图14是示出理想焊料检查基准信息的平面示意图；
图15是示出安装位置调整信息等的平面示意图；
图16是示出实际检查基准信息的平面示意图；
图17是用于说明在粘接剂的固化温度比焊料的熔融温度高时使用了实际检查基准信息的焊料的检查的平面示意图；
图18是用于说明在粘接剂的固化温度比焊料的熔融温度低时使用了实际检查基准信息或理想焊料检查基准信息的焊料的检查的平面示意图；
图19是用于示出发挥自对准效果而焊料等配置于适当位置的平面示意图；
图20是用于示出发挥自对准效果而焊料等移动时、和由于粘接剂的影响而自对准效果未被发挥而焊料等不移动时的平面示意图。
具体实施方式
以下，参照附图，对一个实施方式进行说明。图1是示出用于制造印刷基板(以下称为“基板”)的制造系统的简要构成的框图，图2是示出基板1的一部分的局部放大俯视图。图3是示出基板1的一部分的局部放大剖视图。
首先，对基板1的构成进行说明。如图2及图3所示，基板1具有多个电极图案2，该多个电极图案2具有导电性。在该电极图案2上印刷有具有粘性的焊膏(以下称为“焊料”)3。
作为焊料3，例如可以使用Sn-Ag系的Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.3Ag-0.7Cu、Sn-Cu系的Sn-0.7Cu、Sn-Zn系的Sn-8Zn-3Bi、以及Sn-Pb系的Sn-67％-Pb-37％等。但是，在本实施方式中，印刷在基板1的各部分上的焊料3的种类并不是不同的，而在基板1的各部分印刷同一种类的焊料3。
另外，作为参考，由Sn-3.0Ag-0.5Cu或Sn-0.3Ag-0.7Cu构成的焊料3的熔融温度(熔点)分别为约217℃，由Sn-0.7Cu构成的焊料3的熔融温度(熔点)约为227℃。另外，由Sn-8Zn-3Bi构成的焊料3的熔融温度(熔点)约为187～196℃，由Sn67％-Pb37％构成的焊料3的熔融温度(熔点)约为183℃。
在焊料3上搭载有芯片等电子部件4。更详细地说，电子部件4具备多个由电极或引线构成的电极部7，各电极部7分别与规定的焊料3接合。即，电子部件4搭载在由多个焊料3构成的1个焊料组5上。
除此之外，安装在基板1上的各电子部件4成为通过焊料3固定的状态，但是各电子部件4中的至少一个为了使固定状态更牢固，成为通过涂布在基板1上的粘接剂6粘接的状态。但是，在本实施方式中，各电子部件4中的至少一个不被粘接剂6固定。
粘接剂6是具有热固化性的绝缘性的粘接剂。粘接剂6的固化温度根据所使用的粘接剂6的种类而变化，有时高于焊料3的熔融温度，有时低于焊料3的熔融温度。在本实施方式中，在基板1的各部分涂布同一种类的粘接剂6。
接着，对用于制造基板1的制造系统11进行说明。如图1所示，本实施方式的制造系统11沿着基板1的输送线，从其上游侧(图的上侧)依次具备作为焊料印刷机的焊料印刷装置12，粘接剂涂布装置13、部件安装系统14、回流焊装置15、以及部件安装状态检查装置16。
焊料印刷装置12用于在基板1的规定部位(例如电极图案2上)印刷规定量的焊料3。更详细地说，焊料印刷装置12具备在基板1上的与电极图案2对应的位置形成有多个孔的金属丝网(未图示)，使用该金属丝网对基板1丝网印刷焊料3。
粘接剂涂布装置13用于在基板1的规定部位(例如规定的电子部件4的预定配置部位)涂布规定量的粘接剂6。粘接剂涂布装置13例如具备能够在X-Y方向上移动的喷头(未图示)，通过从该喷头喷出粘接剂6，将粘接剂6涂布在基板1上。
部件安装系统14具备用于检查被印刷的焊料3的焊料印刷检查装置21和用于安装电子部件4的部件安装机22。关于焊料印刷检查装置21及部件安装机22在后面详细叙述。
回流焊装置15用于加热熔融焊料3，并且加热固化粘接剂6。在经过了回流焊装置15的回流焊工序的基板1中，成为如下状态：通过焊料3接合电极图案2和电子部件4的电极部7，且通过粘接剂6牢固地固定电子部件4。
部件安装状态检查装置16检查电子部件4是否安装在规定的位置上，并且检查是否适当地确保了向电子部件4的电导通等。
接着，对部件安装系统14进行说明。首先，对焊料印刷检查装置21进行说明。
如图4所示，焊料印刷检查装置21具备：载置台31，用于载置基板1；照明装置32，作为用于从斜上方对基板1的表面照射光的照射单元；CCD相机33，作为用于拍摄被照射了光的基板1的拍摄单元；控制装置41，用于进行焊料印刷检查装置21中的各种控制、图像处理、运算处理等。
在载置台31上设置有旋转轴分别正交的马达34、35。通过控制装置41对该马达34、35进行驱动控制，载置在载置台31上的基板1向任意的方向(X轴方向和Y轴方向)滑动移动。由此，能够改变CCD相机33对基板1的拍摄部位。
照明装置32对基板1照射规定的光，至少对焊料3照射光。
CCD相机33在从照明装置32照射的光的波长区域上具有感光度，至少拍摄照射了光的焊料3。由CCD相机33得到的图像数据被传送到控制装置41的后述的运算装置43。在本实施方式中，作为图像数据传送与来自基板1的反射光有关的亮度数据。另外，代替亮度数据，也可以将基板1的颜色数据、高度数据等作为图像数据传送。
接着，对控制装置41进行说明。如图5所示，控制装置41具备用于存储各种数据的存储装置42和用于进行各种运算处理的运算装置43。在图5中，与控制装置41的构成要素一起一并示出由后述的各单元44～47得到的区域和信息。这些区域和信息在图5中用虚线示出。
存储装置42存储：运算装置43的运算结果、关于基板1的设计数据或制造数据等。在本实施方式中，在存储装置42中作为设计数据或制造数据存储有基板1上电极图案2的位置或大小、焊料3的预定印刷位置、焊料3的种类、每种焊料3的熔融温度、理想的印刷状态下的焊料3的尺寸(例如，焊料3的边的长度、面积、轮廓长度、对角线的长度、体积等)、关于是否通过粘接剂6被固定的信息或与预定配置区域等电子部件4相关的各种信息、以及基板1的大小等。此外，在存储装置42中存储有关于电子部件4相对于哪个焊料3被搭载的信息、关于焊料3包含在哪个焊料组5的信息等。
运算装置43包括：理想焊料位置信息生成单元44、图像处理单元45、理想焊料检查基准信息生成单元46、安装位置调整信息生成单元47、作为粘接剂信息获取单元的信息获取单元48和安装位置调整信息输出单元49。
理想焊料位置信息生成单元44生成在存储装置42中存储的设计数据上或制造数据上的表示焊料组5的理想位置的理想焊料位置信息Prh。在本实施方式中，理想焊料位置信息生成单元44首先基于存储在存储装置42中的数据，对包含在焊料组5中的每个焊料3分别得到焊料3的理想焊料区域Arh。本实施方式中的理想焊料区域Arh是在数据上的、基板1上的焊料3所占的平面区域。
接着，理想焊料位置信息生成单元44得到理想焊料区域Arh各自的重心坐标。在此基础上，理想焊料位置信息生成单元44在焊料组5包含两个焊料3的情况下，作为理想焊料位置信息Prh生成两个理想焊料区域Arh的重心坐标的中心(中点)坐标[＝(Lx，Ly)]。另一方面，理想焊料位置信息生成单元44在焊料组5包含3个以上的焊料3的情况下，作为理想焊料位置信息Prh，生成各理想焊料区域Arh各自的重心坐标的中心(重心)坐标[＝(Lx，Ly)]。
另外，也可以将数据上的、基板1上的焊料3所占的立体区域等作为理想焊料区域Arh。此外，作为理想焊料位置信息Prh，也可以生成各理想焊料区域Arh的中心、与理想焊料区域Arh外接的矩形的重心或中心等。另外，在本实施方式中，理想焊料区域Arh和在基板1上电极图案2所占的区域被设定为一致。
图像处理单元45基于由CCD相机33得到的图像数据，提取实际焊料区域Ajh，并且基于提取出的实际焊料区域Ajh，生成实际焊料位置信息Pjh。
实际焊料区域Ajh基本上是指图像数据中的焊料3所占的区域。但是，印刷状态显著不正常的焊料3不被提取为实际焊料区域Ajh。此外，实际焊料位置信息Pjh是指图像数据中的实际被印刷的焊料组5的位置信息。
如果对实际焊料区域Ajh的提取进行说明，则图像处理单元45首先通过将预先设定的规定的亮度值作为阈值对所述图像数据进行二值化处理，提取基板1上的焊料3所占的平面区域。在此基础上，图像处理单元45将关于提取出的焊料3的平面区域的信息存储在存储装置42中。
接着，图像处理单元45设定规定的焊料用搜索区域。焊料用搜索区域是与理想焊料区域Arh相似的形状，焊料用搜索区域的中心坐标是与理想焊料区域Arh的中心坐标相同的坐标。但是，焊料用搜索区域设定为比理想焊料区域Arh大一圈。
在此基础上，图像处理单元45利用存储在存储装置42中的关于焊料3的平面区域的信息，判断存在于焊料用搜索区域内的焊料3的平面区域的面积相对于该焊料用搜索区域的面积是否为规定比例以上。然后，在满足该判断条件情况下，将存在于焊料用搜索区域内的焊料3作为焊料块来提取。但是，对于存在于焊料用搜索区域内的焊料3的平面区域小于规定面积(例如，搜索区域的面积的1％等)的平面区域，不作为焊料块的一部分而提取。
接着，图像处理单元45基于存储在存储装置42中的所述焊料3的平面区域的信息，将与提取出的焊料块连结(包含提取出的焊料块)的焊料区域作为实际焊料区域Ajh提取。由此，分别提取在焊料组5所包含的各焊料3中、除了印刷状态存在显著不良的焊料以外的、焊料3的实际焊料区域Ajh。
另一方面，图像处理单元45在存在于焊料用搜索区域内的焊料3的平面区域的面积相对于焊料用搜索区域的面积小于规定比例的情况下，不将该焊料作为焊料块提取，而对部件安装机22输出“印刷不良信号”。进行该处理是因为：由于焊料3被印刷在从理想的印刷位置大幅偏离的位置等，从而即使发挥了自对准效果也难以进行位置修正。对被输入了“印刷不良信号”时的部件安装机22的动作将在后面说明。
另外，图像处理单元45在焊料用搜索区域内存在多个规定面积(例如，焊料用搜索区域面积的20％等)以上的焊料3的平面区域的情况下，不将该焊料3作为焊料块提取，而对部件安装机22输出“印刷不良信号”。进行这样的处理是因为：由于“渗开”等而相邻的焊料3过度接近、或者焊料3发生“虚印”。
接着，对实际焊料位置信息Pjh的生成进行说明。图像处理单元45首先对每个焊料组5求出实际焊料区域Ajh各自的重心坐标。在此基础上，图像处理单元45在焊料组5包含两个焊料3的情况下，作为实际焊料位置信息Pjh，生成与焊料组5对应的两个实际焊料区域Ajh的重心坐标的中心(中点)坐标[＝(x，y)]。另一方面，图像处理单元45在焊料组5包含3个以上焊料3的情况下，作为实际焊料位置信息Pjh，生成与焊料组5对应的多个实际焊料区域Ajh各自的重心坐标的中心(重心)坐标[＝(x，y)]。在本实施方式中，图像处理单元45相当于实际焊料位置信息生成单元。
另外，作为实际焊料位置信息Pjh，例如也可以生成实际焊料区域Ajh的中心(重心)坐标、与实际焊料区域Ajh外接的矩形的重心或中心等。但是，实际焊料位置信息Pjh需要与理想焊料位置信息Prh为同一类别(同一种类的类别及参数)。因此，在本实施方式中，如上所述，作为理想焊料位置信息Prh生成理想焊料区域Arh的重心坐标的中心坐标，作为实际焊料位置信息Pjh生成实际焊料区域Ajh的重心坐标的中心坐标。
理想焊料检查基准信息生成单元46生成作为与理想焊料区域Arh对应的检查范围的理想焊料检查基准信息Krh。在本实施方式中，理想焊料检查基准信息生成单元46基于由理想焊料位置信息生成单元44得到的理想焊料区域Arh，生成理想焊料检查基准信息Krh。
具体而言，理想焊料检查基准信息生成单元46作为理想焊料检查基准信息Krh生成与理想焊料区域Arh的形状相似的形状且其中心坐标为与理想焊料区域Arh的中心坐标相同的坐标的理想焊料检查窗。该理想焊料检查窗表示焊料组5所包含的焊料3的检查基准范围。理想焊料检查窗被设定为比理想焊料区域Arh大一圈的尺寸。另外，理想焊料检查基准信息Krh也可以根据理想焊料区域Arh的变更而适当地变更。
安装位置调整信息生成单元47按每个焊料组5生成安装位置调整信息Cji，换言之，按每个电子部件4生成安装位置调整信息Cji。安装位置调整信息Cji表示预定搭载位置信息相对于理想搭载位置信息的位置偏移量及位置偏移方向。理想搭载位置信息表示搭载于焊料组5的电子部件4的设计数据或制造数据上的搭载位置，在本实施方式中，是与理想焊料位置信息Prh相同的信息。另外，预定搭载位置信息表示搭载于焊料组5的电子部件4的预定搭载位置，在本实施方式中，是与实际焊料位置信息Pjh相同的信息。
在本实施方式中，作为安装位置调整信息Cji生成基于实际焊料位置信息Pjh相对于理想焊料位置信息Prh的位置偏移量及位置偏移方向的信息。具体而言，作为安装位置调整信息Cji生成基于实际焊料位置信息Pjh[＝(x，y)]及理想焊料位置信息Prh[＝(Lx，Ly)]的矢量信息。在此，安装位置调整信息Cji的X分量为“x-Lx”，安装位置调整信息Cji的Y分量为“y-Ly”。
信息获取单元48获取与涂布在基板1上的粘接剂6的固化温度以及印刷在基板1上的焊料3的种类相关的信息。在本实施方式中，信息获取单元48例如由键盘或触摸面板等构成，经由与控制装置41电连接的规定的输入装置50获取与粘接剂6的固化温度及焊料3的种类相关的信息。
安装位置调整信息输出单元49对部件安装机22输出在确定各电子部件4的实际安装位置时所利用的位置调整用的信息。在本实施方式中，安装位置调整信息输出单元49首先使用由信息获取单元48获取的与焊料3的种类相关的信息，从存储装置42提取与焊料3的熔融温度相关的信息。在此基础上，安装位置调整信息输出单元49将提取出的信息中的焊料3的熔融温度与由信息获取单元48得到的粘接剂6的固化温度进行比较。此外，安装位置调整信息输出单元49使用存储装置42中的数据，确认电子部件4是否通过粘接剂6被固定。
而且，安装位置调整信息输出单元49在粘接剂6的固化温度比焊料3的熔融温度高的情况下，与电子部件4是否通过粘接剂6被固定无关地，作为电子部件4的位置调整用的信息输出安装位置调整信息Cji。
另一方面，安装位置调整信息输出单元49在粘接剂6的固化温度低于焊料3的熔融温度且电子部件4通过粘接剂6被固定的情况下，作为该电子部件4的位置调整用的信息输出非调整信号。对被输入了非调整信号的情况下的部件安装机22的动作将在后面说明。
与此相对，即使在粘接剂6的固化温度低于焊料3的熔融温度的情况下，在电子部件4未通过粘接剂6被固定的情况下，安装位置调整信息输出单元49也作为该电子部件4的位置调整用的信息输出安装位置调整信息Cji。但是，安装位置调整信息Cji和非调整信号仅在由运算装置43进行的下述的焊料组5的检查中判断为“良好”的情况下输出。
接着，对由运算装置43进行的焊料组5的检查处理进行说明。运算装置43基于由上述各单元44～48生成的信息等，检查与基板1上的焊料组5相关的好坏。
运算装置43核查由安装位置调整信息生成单元47得到的多个安装位置调整信息Cji是否分别合适。具体而言，当安装位置调整信息Cji的大小、安装位置调整信息Cji的X方向分量的大小、或安装位置调整信息Cji的Y方向分量的大小超过预先设定的规定阈值时，运算装置43判断焊料3被大幅偏移地印刷，从而印刷状态不良。此时，运算装置43对部件安装机22输出“印刷不良信号”。
进一步，当安装位置调整信息Cji分别合适时，运算装置43通过将理想焊料检查基准信息Krh(理想焊料检查窗)仅偏移安装位置调整信息Cji的量来生成实际检查基准信息Kjh。在本实施方式中，运算装置43作为实际检查基准信息Kjh生成将理想焊料检查基准信息Krh(理想焊料检查窗)仅偏移安装位置调整信息Cji的量的检查窗(实际焊料检查窗)。实际焊料检查窗的中心坐标与将理想焊料检查窗的中心坐标仅偏移了安装位置调整信息Cji的量的坐标相等，其形状与理想焊料检查窗的形状相同。实际检查基准信息Kjh通常按每个焊料组5生成。
在此基础上，运算装置43确定各焊料组5的检查基准。具体而言，在由信息获取单元48获取的粘接剂6的固化温度比焊料3的熔融温度高的情况下，运算装置43将实际检查基准信息Kjh作为焊料组5的检查基准。
另一方面，即使在由信息获取单元48获取的粘接剂6的固化温度比焊料3的熔融温度低的情况下，在与成为检查对象的焊料组5对应的电子部件4通过粘接剂6被固定的情况下，运算装置43将理想焊料检查基准信息Krh(理想焊料检查窗)作为该焊料组5的检查基准。与此相对，即使在由信息获取单元48获取的粘接剂6的固化温度低于焊料3的熔融温度的情况下，在与成为检查对象的焊料组5对应的电子部件4未通过粘接剂6被固定的情况下，运算装置43将实际检查基准信息Kjh作为该焊料组5的检查基准。
在此基础上，运算装置43利用实际检查基准信息Kjh或理想焊料检查基准信息Krh进行各焊料组5的检查。在粘接剂6的固化温度比焊料3的熔融温度高的情况下，或者虽然粘接剂6的固化温度比焊料3的熔融温度低、但预定搭载的电子部件4未通过粘接剂6被固定的情况下，运算装置43使用实际检查基准信息Kjh(实际焊料检查窗)进行焊料组5的检查。具体而言，通过判断实际焊料区域Ajh以外的区域所占的范围相对于实际检查基准信息Kjh(实际焊料检查窗)的比例是否超过预先设定的规定阈值来进行焊料组5的检查。
另一方面，在粘接剂6的固化温度低于焊料3的熔融温度、预定搭载的电子部件4通过粘接剂6被固定的情况下，使用理想焊料检查基准信息Krh(理想焊料检查窗)进行焊料组5的检查。具体而言，通过判断实际焊料区域Ajh以外的区域所占的范围相对于理想焊料检查基准信息Krh(理想焊料检查窗)的比例是否超过预先设定的规定阈值来进行焊料组5检查。
然后，运算装置43在基板1中的各焊料3的全部都不满足上述判断条件时，判断为基板1中的各焊料组5的印刷状态为“良好”。
另一方面，运算装置43在至少一个焊料3满足上述判断条件的情况下，判断为基板1中的焊料组5的印刷状态为“不良”，并且向部件安装机22输出“印刷不良信号”。
运算装置43在将焊料3的印刷状态判断为“良好”的情况下，将基板1判断为“良品”。在此基础上，运算装置43(安装位置调整信息输出单元49)将按每个焊料组5设定的多个安装位置调整信息Cji或者非调整信号向部件安装机22输出。
接着，对部件安装机22进行说明。部件安装机22在焊料印刷检查装置21的检查处理结束后被输入了安装位置调整信息Cji或非调整信号的情况下，即，在基板1被判断为良品的情况下，将电子部件4安装到基板1上。
详细地说，部件安装机22在被输入了与某个电子部件4相关的安装位置调整信息Cji的情况下，以使该电子部件4的中心位于将预先输入的设计数据或制造数据上的该电子部件4的搭载位置信息(理想搭载位置信息)仅偏移了该安装位置调整信息Cji的量的位置上的方式将该电子部件4安装到焊料组5上。由此，电子部件4被安装在焊料组5的实际印刷位置。
与此相对，部件安装机22在被输入了与某个电子部件4相关的非调整信号的情况下，以使该电子部件4的中心位于该电子部件4的理想搭载位置信息所表示的位置的方式将该电子部件4安装到焊料组5上。由此，电子部件4被安装在焊料组5的理想的印刷位置上。
另外，部件安装机22在从运算装置43被输入了“印刷不良信号”的情况下，不对基板1进行电子部件4的安装，将该基板1向未图示的不良品仓斗输送。
接着，参照图6～8流程图等，更详细地说明焊料印刷检查装置21的检查处理。此外，在图9～17中，用粗线表示焊料用搜索区域、实际检查基准信息Kjh(实际焊料检查窗)等成为检查基准的信息。
另外，为了便于说明，对由印刷在电极图案2a1、2a2上的焊料3a1、3a2构成的焊料组5a1、以及由印刷在电极图案2a3、2a4上的焊料3a3、3a4构成的焊料组5a2(分别参照图9)的检查处理进行说明。但是，对其他焊料组5也进行同样的检查处理。
另外，焊料3a1、3a2为相同尺寸，焊料3a3、3a4为相同尺寸。焊料3a1、3a2比焊料3a3、3a4大，对于焊料3a1、3a2搭载比较大的电子部件4，另一方面，对于焊料3a3、3a4搭载比较小的电子部件4。而且，搭载在焊料3a1、3a2上的电子部件4通过粘接剂6a被固定，另一方面，搭载在焊料3a3、3a4上的电子部件4不通过粘接剂6被固定。
另外，焊料3a1、3a2、3a3、3a4分别相对于电极图案2a1、2a2、2a3、2a4在X轴方向上偏移“1mm”、在Y轴方向上偏移“1mm”进行印刷。进一步，焊料3a1、3a2、3a3、3a4分别以理想的尺寸(大小)印刷。此外，粘接剂6a以理想的尺寸涂布在理想的位置。当然，上述列举的数值只是一个例子。
在检查处理中，如图6所示，首先，在步骤S11中执行第一提取生成处理。
在第一提取生成处理中，如图7所示，首先，在步骤S31中根据设计数据等生成理想焊料位置信息Prh。在本实施方式中，作为理想焊料位置信息Prh1，生成设计数据或制造数据上的焊料3a1的理想焊料区域Arh1的中心坐标和设计数据或制造数据上的焊料3a2的理想焊料区域Arh2的中心坐标的中点(Lx1，Ly1)。并且，作为理想焊料位置信息Prh2，生成设计数据或制造数据上的焊料3a3的理想焊料区域Arh3的中心坐标和设计数据或制造数据上的焊料3a4的理想焊料区域Arh4的中心坐标的中点(Lx2、Ly2)(分别参照图10)。
接着，在步骤S32中，基于由CCD相机33得到的图像数据分别提取基板1上的焊料3a1、3a2、3a3、3a4所占的平面区域。然后，将与提取出的平面区域相关的信息存储到存储装置42中。
在此基础上，在步骤S33中，设定焊料用搜索区域SA1、SA2、SA3、SA4，该焊料用搜索区域SA1、SA2、SA3、SA4具有与理想焊料区域Arh1、Arh2、Arh3、Arh4相同的中心坐标、并且比理想焊料区域Arh1、Arh2、Arh3、Arh4稍大焊料(参照图11)。
返回到图6，在第一提取生成处理之后的步骤S12中，判断焊料3的印刷状态是否存在显著的不良情况。具体而言，判断存在于焊料用搜索区域SA1、SA2、SA3、SA4内的焊料3a1、3a2、3a3、3a4的平面区域相对于该焊料用搜索区域SA1、SA2、SA3、SA4的面积是否占规定比例以上。此外，判断在焊料用搜索区域SA1、SA2、SA3、SA4内是否存在多个规定面积(例如，焊料用搜索区域SA1、SA2、SA3，SA4的面积的20％等)以上的焊料3的平面区域。
并且，在焊料3a1、3a2、3a3、3a4的平面区域相对于焊料用搜索区域SA1、SA2、SA3、SA4的面积所占的比例小于规定比例的情况下，或者在焊料用搜索区域SA1、SA2、SA3、SA4内存在多个规定面积以上的焊料3a1、3a2、3a3、3a4的平面区域的情况下(步骤S12：是)，转移到步骤S20。然后，在步骤S20中，对部件安装机22输出“印刷不良信号”，结束检查处理。
另一方面，在焊料3a1、3a2、3a3、3a4的平面区域相对于焊料用搜索区域SA1、SA2、SA3、SA4的面积占据规定比例以上、并且在焊料用搜索区域SA1、SA2、SA3、SA4内不存在多个规定面积以上的焊料3a1、3a2、3a3、3a4的平面区域的情况下(步骤S12：否)，转移到步骤S13的第二提取生成处理。
接着，对步骤S13的第二提取生成处理进行说明。在第二提取生成处理中，如图8所示，首先，在步骤S51中，将存在于焊料用搜索区域SA1、SA2、SA3、SA4内的焊料3a1、3a2、3a3、3a4作为焊料块K1、K2、K3、K4(图12中，带斜线的部位)提取(参照图12)。
在步骤S51之后的步骤S52中，提取实际焊料区域Ajh。具体而言，将与提取出的焊料块K1、K2、K3、K4连结的焊料区域作为实际焊料区域Ajh1、Ajh2、Ajh3、Ajh4(图13中，带有散点图案的部位)提取(参照图13)。
接着，在步骤S53中，生成实际焊料位置信息Pjh。在本实施方式中，作为实际焊料位置信息Pjh1，生成实际焊料区域Ajh1的重心坐标和实际焊料区域Ajh2的重心坐标的中点(x1，y1)。此外，作为实际焊料位置信息Pjh2，生成实际焊料区域Ajh3的重心坐标和实际焊料区域Ajh4的重心坐标的中点(x2，y2)(分别参照图13)。
在接下来的步骤S54中，生成理想焊料检查基准信息Krh(理想焊料检查窗)。在本实施方式中，作为理想焊料检查基准信息Krh1、Krh2、Krh3、Krh4，生成如下理想焊料检查窗，该理想焊料检查窗为与理想焊料区域Arh1、Arh2、Arh3、Arh4的形状相似的形状，并且比理想焊料区域Arh1、Arh2、Arh3、Arh4大一圈，且该理想焊料检查窗的中心坐标为与理想焊料区域Arh1、Arh2、Arh3、Arh4的重心坐标相同的坐标焊料(参照图14)。
接着，在步骤S55中，生成安装位置调整信息Cji。详细地说，作为安装位置调整信息Cji1，生成基于在步骤S53中生成的实际焊料位置信息Pjh1[＝(x1，y1)]和在步骤S31中生成的理想焊料位置信息Prh1[＝(Lx1，Ly1)]的矢量信息[＝(Px1，Py1)]。此外，作为安装位置调整信息Cji2，生成基于实际焊料位置信息Pjh2(＝(x2，y2))和理想焊料位置信息Prh2(＝(Lx2，(Ly2)的失量信息(＝(Px2，Py2))(分别参照图15)。
返回图6，在第二提取生成处理之后的步骤S14中，判断所生成的安装位置调整信息Cji1、Cji2是否合适。例如，核查安装位置调整信息Cji1、Cji2的大小等。在安装位置调整信息Cji1、Cji2不合适的情况下(步骤S14：否)，在步骤S20中输出“印刷不良信号”，结束检查处理。
另一方面，在安装位置调整信息Cji1、Cji2分别合适的情况下(步骤S14：是)，转移到步骤S15，生成实际检查基准信息Kjh。在本实施方式中，作为实际检查基准信息Kjh1、Kjh2，生成通过将理想焊料检查基准信息Krh1、Krh2(理想焊料检查窗)仅偏移安装位置调整信息Cji1的量而得到的实际焊料检查窗。并且，作为实际检查基准信息Kjh3、Kjh4，生成通过将理想焊料检查基准信息Krh3、Krh4(理想焊料检查窗)仅偏移安装位置调整信息Cji2的量而得到的实际焊料检查窗(分别参照图16)。
接着，在步骤S16中，基于由信息获取单元48获取的信息来判断粘接剂6的固化温度是否高于焊料3的熔融温度。
然后，在粘接剂6的固化温度比焊料3的熔融温度高的情况下(步骤S16：是)，转移到步骤S17，将焊料组5的检查基准确定为实际检查基准信息Kjh。在本实施方式中，焊料组5a1的检查基准被设定为实际检查基准信息Kjh1、Kjh2，焊料组5a2的检查基准被设定为实际检查基准信息Kjh3、Kjh4。
另一方面，在粘接剂6的固化温度比焊料3的熔融温度低的情况下(步骤S16：否)，转移到步骤S18，将与通过粘接剂6被固定的电子部件4对应的焊料组5的检查基准确定为理想焊料检查基准信息Krh，将与未通过粘接剂6被固定的电子部件4对应的焊料组5的检查基准确定为实际检查基准信息Kjh。在本实施方式中，焊料组5a1的检查基准被确定为理想焊料检查基准信息Krh1、Krh2，焊料组5a2的检查基准被确定为实际检查基准信息Kjh3、Kjh4。此外，在本实施方式中，在粘接剂6的固化温度与焊料3的熔融温度相等的情况下，在步骤S16中做出了否定判断，但也可以在步骤S16中做出肯定判断。
在步骤S17或步骤S18之后的步骤S19中，使用作为检查基准的实际检查基准信息Kjh或理想焊料检查基准信息Krh来判断实际焊料区域Ajh是否合适。
在本实施方式中，在粘接剂6的固化温度比焊料3的熔融温度高的情况下，判断实际焊料区域Ajh1、Ajh2、Ajh3、Ajh4以外的区域相对于实际检查基准信息Kjh1、Kjh2、Kjh3、Kjh4(实际焊料检查窗)所占的范围比例是否超过预先设定的阈值(参照图17)。
而且，在实际焊料区域Ajh1、Ajh2、Ajh3，在Ajh4以外的区域相对于实际检查基准信息Kjh1、Kjh2、Kjh3、Kjh4所占的范围比例为所述阈值以下的情况下(步骤S19：是)，将焊料组5a1、5a2的印刷状态判断为“良好”，结束检查处理。
另一方面，在至少一个实际焊料区域Ajh1、Ajh2、Ajh3、Ajh4中不满足上述判断条件的情况下(步骤S19：否)，在步骤S20中，向部件安装机22输出“印刷不良信号”，结束检查处理。
另外，在粘接剂6的固化温度比焊料3的熔融温度低的情况下，判断实际焊料区域Ajh1、Ajh2以外的区域相对于理想焊料检查基准信息Krh1、Krh2(理想焊料检查窗)所占的范围比例是否超过预先设定的阈值，并且判断实际焊料区域Ajh3、Ajh4以外的区域相对于实际检查基准信息Kjh3、Kjh4(实际焊料检查窗)所占的范围比例是否超过预先设定的阈值(参照图18)。
而且，在实际焊料区域Ajh1、Ajh2以外的区域相对于理想焊料检查基准信息Krh1、Krh2所占的范围比例为上述阈值以下且实际焊料区域Ajh3、Ajh4以外的区域相对于实际检查基准信息Kjh3、Kjh4所占的范围比例为上述阈值以下的情况下(步骤S19：是)，将焊料组5a1、5a2的印刷状态判断为“良好”，结束检查处理。
另一方面，在至少一个实际焊料区域Ajh1、Ajh2、Ajh3、Ajh4中不满足上述判断条件的情况下(步骤S19：否)，在步骤S20中，向部件安装机22输出“印刷不良信号”，结束检查处理。
在此以后，对焊料组5a1、5a2以外的其他焊料组5进行上述检查处理，在全部焊料组5中判断为印刷状态“良好”的情况下，基板1被判断为“良品”。
在此基础上，在粘接剂6的固化温度比焊料3的熔融温度高的情况下，从控制装置41(安装位置调整信息输出单元49)向部件安装机22输出针对每个焊料组5设定的多个安装位置调整信息Cji。另一方面，在粘接剂6的固化温度比焊料3的熔融温度低的情况下，从控制装置41(安装位置调整信息输出单元49)向部件安装机22与被粘接剂6固定的电子部件4对应地输出非调整信号，与未被粘接剂6固定的电子部件4对应地输出安装位置调整信息Cji。
被输入了安装位置调整信息Cji或非调整信号的部件安装机22在将理想搭载位置信息仅偏移了安装位置调整信息Cji的量的位置或者在理想搭载位置信息所示位置安装电子部件4。
另一方面，在各焊料组5中的任一个的印刷状态被判断为“不良”的情况下，判断基板1被判断为“不良”。在这种情况下，不向部件安装机22输出安装位置调整信息Cji或非调整信号，不在基板1上安装电子部件4。
另外，通过部件安装机22安装有电子部件4的基板1如上所述被送到回流焊装置15。
而且，在粘接剂6的固化温度比焊料3的熔融温度高的情况下，通过在回流焊工序中发挥自对准效果，如图19所示，在电极图案2上配置焊料3，进而将电极部7配置在适当位置。其结果是，电子部件4(在图19及图20中未图示)也被配置在适当位置。
另一方面，在粘接剂6的固化温度比焊料3的熔融温度低的情况下，对于被粘接剂6固定的电子部件4和与该电子部件4对应的焊料组5，在回流焊工序中不能发挥或难以发挥自对准效果。因此，如图20所示，与被粘接剂6固定的电子部件4对应的焊料3几乎不移动，与未被粘接剂6固定的电子部件4对应的焊料3移动。其结果是，安装在理想搭载位置信息所示的位置上的、被粘接剂6固定的电子部件4在经过回流焊工序之后也继续配置在适当位置上。另一方面，安装在将理想搭载位置信息仅偏移了安装位置调整信息的量的位置上的、未被粘接剂6固定的电子部件4随着焊料3的移动而配置在适当位置上。
如上所述，根据本实施方式，在由信息获取单元48获取的用于固定与成为检查对象的焊料组5对应的电子部件4的粘接剂6的固化温度高于该焊料组5所包含的焊料3的熔融温度的情况下，以将理想焊料检查基准信息Krh仅偏移安装位置调整信息Cji的量而得到的实际检查基准信息Kjh为基准，检查该焊料组5所包含的各焊料3。即，在能够发挥自对准效果的条件下，基于实际印刷的焊料3的位置，以电子部件4(焊料组5)为单位变更检查的基准位置，并基于该变更后的基准位置进行各焊料3的检查。因此，能够依据发挥自对准效果这一点，适当地检查焊料3的印刷状态。
另一方面，在由信息获取单元48获取的用于固定与成为检查对象的焊料组5对应的电子部件4的粘接剂6的固化温度低于该焊料组5所包含的焊料3的熔融温度的情况下，以理想焊料检查基准信息Krh为基准，检查该焊料组5所包含的各焊料3。即，在不能发挥或难以发挥自对准效果的条件下，基于设计数据或制造数据上的焊料3的位置或区域(最终得到的基板1中的焊料3的理想位置或区域)进行各焊料3的检查。因此，能够依据不能发挥或难以发挥自对准效果这一点，适当地检查焊料3的印刷状态。
如上所述，根据本实施方式，能够在发挥自对准效果的情况和不能发挥(难以发挥)自对准效果的情况这两种情况下，适当地检查焊料3的印刷状态。其结果是，能够防止电子部件4安装在未适当地印刷焊料3的基板1上等，能够提高成品率并抑制生产成本的增加。
进一步，在粘接剂6的固化温度比焊料3的熔融温度高的情况下，向部件安装机22输出安装位置调整信息Cji。因此，能够在考虑了自对准效果的位置上配置电子部件4，能够更可靠地实现在适当位置搭载电子部件4。此外，由于在安装工序中能够运用在检查处理中生成的信息，所以在安装工序中不需要重复进行与检查处理同样的处理，能够提高生产效率。
另一方面，在粘接剂6的固化温度比焊料3的熔融温度低的情况下，通过粘接剂6被固定的电子部件4被安装在理想搭载位置信息所示的位置处。因此，能够预想到不能发挥或难以发挥自对准效果且电子部件4几乎不移动这一点，能够从一开始将电子部件4安装在适当位置。
此外，在电子部件4未被粘接剂6固定的情况下，与粘接剂6的熔融温度无关地，作为与该电子部件4的安装位置相关的信息将安装位置调整信息Cji输出到部件安装机22。即，关于能够通过自对准效果移动的电子部件4，进行安装位置调整信息Cji的输出。因此，能够在考虑了自对准效果的位置处配置电子部件4，能够更可靠地实现在适当的位置处搭载电子部件4。
另外，并不限于上述实施方式的记载内容，例如也可以如下实施。当然，以下未例示的其他应用例、变更例当然也是可能的。
(a)在上述实施方式中，作为理想焊料位置信息Prh及实际焊料位置信息Pjh，针对每个焊料组5分别生成一个坐标信息。与此相对，也可以：作为理想焊料位置信息Prh及实际焊料位置信息Pjh，针对焊料组5所包含的每个焊料3生成坐标信息。例如，作为理想焊料位置信息Prh可以生成数据上的各焊料3的重心坐标，作为实际焊料位置信息Pjh可以生成实际印刷的各焊料3的重心坐标。此外，需要使理想焊料位置信息的类别与实际焊料位置信息的类别相同。
另外，如上所述，当作为理想焊料位置信息Prh和实际焊料位置信息Pjh生成多个坐标信息时，关于理想焊料检查基准信息Krh、安装位置调整信息Cji、实际检查基准信息Kjh也适当变更。例如，作为理想焊料检查基准信息Krh生成与理想焊料区域Arh的重心坐标相同的坐标。另外，例如，作为安装位置调整信息Cji，针对每个焊料组5生成矢量信息[＝(Qx，Qy)]。该矢量信息例如由实际焊料位置信息Pjh相对于理想焊料位置信息Prh沿X轴方向的位置偏移量Δx的平均值(Qx)和沿Y轴方向的位置偏移量Δy的平均值(Qy)构成。并且，作为实际检查基准信息Kjh，生成将理想焊料检查基准信息Krh(坐标信息)仅偏移矢量信息的坐标。
而且，在焊料组5印刷状态的检查中，也可以：判断实际焊料位置信息Pjh相对于实际检查基准信息Kjh或理想焊料检查基准信息Krh沿X轴方向及Y轴方向的位置偏移量的各自的绝对值是否在预先设定的规定的阈值范围内，由此检查焊料组5的印刷状态的好坏。具体而言，可以当在焊料组5所包含的各焊料3中、各位置偏移量分别为所述阈值以下时，将焊料组5的印刷状态判断为“良好”，当在焊料组5所包含的至少一个焊料3中、各位置偏移量的至少一个超过所述阈值时，将焊料组5的印刷状态判断为“不良”。
(b)在上述实施方式中，虽然对全部焊料组5进行检查处理，但也可以仅对由操作员等选择的规定的焊料组5进行检查处理。由此，能够实现检查处理的简单化，能够提高生产效率。另外，在该情况下，作为成为检查对象的焊料组5以外的焊料组5的安装位置调整信息Cji，也可以使用成为检查对象的焊料组5的安装位置调整信息Cji的平均值。
(c)在上述实施方式中，作为安装位置调整信息Cji生成矢量信息，在粘接剂6的固化温度高于焊料3的熔融温度等情况下，在将理想搭载位置信息仅偏移该矢量信息的量的位置上安装电子部件4。即，在将理想搭载位置信息向X轴方向、Y轴方向偏移了的位置安装电子部件4。与此相对，作为安装位置调整信息Cji也可以生成旋转角度信息。例如，可以将表示理想焊料区域Arh的坐标的范围作为理想焊料位置信息Prh，将表示实际焊料区域Ajh的坐标的范围作为实际焊料位置信息Pjh，在此基础上，作为安装位置调整信息Cji生成：以数据上的电子部件4的中心为旋转中心的、实际焊料位置信息Pjh相对于理想焊料位置信息Prh的旋转量以及旋转方向。并且，可以基于该旋转量和旋转方向，调整电子部件4的安装位置。另外，安装位置调整信息Cji也可以包含矢量信息和与旋转量以及旋转方向相关的信息这两者。
(d)在上述实施方式中，可以根据实际焊料区域Ajh以外的区域相对于实际检查基准信息Kjh(实际焊料检查窗)或理想焊料检查基准信息Krh(理想焊料检查窗)所占的范围比例是否超过规定的阈值来判断焊料组5的印刷状态的好坏。与此相对，也可以根据实际焊料区域Ajh的重心坐标相对于实际检查基准信息Kjh(实际焊料检查窗)或理想焊料检查基准信息Krh(理想焊料检查窗)的中心坐标的位置偏移量是否超过规定的阈值来判断焊料组5的印刷状态的好坏。此外，也可以根据实际焊料区域Ajh对实际检查基准信息Kjh(实际焊料检查窗)或理想焊料检查基准信息Krh(理想焊料检查窗)的匹配率来判断焊料组5的印刷状态的好坏。
(e)在上述实施方式中虽然没有特别记载，但也可以在输出了“印刷不良信号”的时刻，跳过对未检查的焊料组5的检查处理，结束焊料印刷检查装置21的检查处理。在该情况下，能够抑制对成为不良的基板1继续进行检查处理的情况，从而能够实现检查效率的提高。
(f)在上述实施方式中，虽然理想焊料检查基准信息Krh及实际检查基准信息Kjh比理想焊料区域Arh大，但是理想焊料检查基准信息Krh及实际检查基准信息Kjh也可以是与理想焊料区域Arh相同的尺寸。
(g)在上述实施方式中，虽然在生成理想焊料区域Arh的基础上，根据理想焊料区域Arh生成了理想焊料位置信息Prh，但是也可以不生成理想焊料区域Arh，而根据设计数据或制造数据直接生成理想焊料位置信息Prh。
(h)在上述实施方式中，虽然根据理想焊料区域Arh生成理想焊料检查基准信息Krh，但是也可以将关于检查基准位置和检查基准范围的信息作为设计数据或制造数据预先存储在存储装置42中，并根据该信息生成理想焊料检查基准信息Krh。
(i)在上述实施方式中虽然没有特别记载，但是在多个焊料组5的检查中分别输出了“印刷不良信号”的情况下，有可能金属丝网偏移地配置了在基板1上。因此，在这样情况下，为了修正金属丝网的偏移，也可以基于在各焊料组5中生成的安装位置调整信息，由焊料印刷机11调整焊料印刷位置(移动金属丝网)。
(j)在上述实施方式中，被构成为：通过经由输入装置50输入与粘接剂6的固化温度相关的信息，由此信息获取单元48获取与粘接剂6的固化温度相关的信息。与此相对，也可以构成为：在制造数据或设计数据中包含与粘接剂6的固化温度相关的信息，信息获取单元48从制造数据等获取与粘接剂6的固化温度相关的信息。例如，也可以构成为：作为基板1的设计数据的CAD数据等中包含与粘接剂6的固化温度相关的信息。
另外，也可以构成为：例如，在存储装置42中预先存储与多种粘接剂6的固化温度相关的信息，并从输入装置50对运算装置43输入与粘接剂6的种类相关的信息。在该情况下，信息获取单元48也可以基于被输入的与粘接剂6的种类相关的信息，从存储装置42获取与粘接剂6的固化温度相关的信息。
(h)在上述实施方式中，虽然对基板1分别设置同一种类的焊料3及粘接剂6，但也可以对基板1设置不同种类的焊料3及粘接剂6。
符号说明
1…印刷基板(基板)，3…焊膏(焊料)，4…电子元件，5…焊料组，6…粘接剂，12…焊料印刷装置(焊料印刷机)，14…部件安装系统，21…焊料印刷检查装置，22…部件安装机，32…照明装置(照射单元)，33…CCD相机(拍摄单元)，44…理想焊料检查基准信息生成单元，45…图像处理单元(实际焊料位置信息生成单元)，48…信息获取单元(粘接剂信息获取单元)，49…安装位置调整信息输出单元，Cji…安装位置调整信息，Kjh…实际检查基准信息，Krh…理想焊料检查基准信息，Pjh…实际焊料位置信息，Prh…理想焊料位置信息。

Claims (7)

1.一种焊料印刷检查装置，用于在对通过焊料印刷机印刷在基板上的焊料安装电子部件的部件安装机的上游侧，检查涂布有热固化性的粘接剂的所述基板上的所述焊料，其特征在于，包括：
照射单元，至少能够对所述焊料照射光；
拍摄单元，至少能够对照射有所述光的所述焊料进行拍摄；
实际焊料位置信息生成单元，基于由所述拍摄单元拍摄到的图像数据生成实际焊料位置信息，所述实际焊料位置信息是焊料组的位置信息，所述焊料组包含安装所述电子部件的2个以上的焊料；
理想焊料检查基准信息生成单元，基于设计数据或制造数据生成理想焊料检查基准信息，所述理想焊料检查基准信息表示所述焊料组所包含的所述焊料的基准检查位置和/或基准检查范围；
安装位置调整信息输出单元，能够将安装位置调整信息输出到所述部件安装机，所述安装位置调整信息表示预定搭载位置信息相对于理想搭载位置信息的位置偏移量及位置偏移方向，其中，所述预定搭载位置信息表示所述电子部件的预定搭载位置，所述理想搭载位置信息表示所述电子部件的理想搭载位置，并且，所述安装位置调整信息是基于所述实际焊料位置信息相对于理想焊料位置信息的位置偏移量及位置偏移方向的信息，所述理想焊料位置信息表示设计数据上或制造数据上的所述焊料组的位置；以及
粘接剂信息获取单元，获取与所述粘接剂的固化温度相关的信息，
在由所述粘接剂信息获取单元获取的、用于固定与规定的检查对象的所述焊料组对应的所述电子部件的所述粘接剂的固化温度高于该焊料组所包含的各焊料的熔融温度的情况下，以将所述理想焊料检查基准信息仅偏移与该焊料组相关的所述安装位置调整信息的量而得到的实际检查基准信息为基准，检查该焊料组所包含的各焊料，并且通过所述安装位置调整信息输出单元向所述部件安装机输出该安装位置调整信息，
在由所述粘接剂信息获取单元获取的、用于固定与所述检查对象的所述焊料组对应的所述电子部件的所述粘接剂的固化温度低于该焊料组所包含的各焊料的熔融温度的情况下，以与该焊料组相关的所述理想焊料检查基准信息为基准，检查该焊料组所包含的各焊料。
2.一种焊料印刷检查装置，用于在对通过焊料印刷机印刷在基板上的焊料安装电子部件的部件安装机的上游侧，检查涂布有热固化性的粘接剂的所述基板上的所述焊料，其特征在于，包括：
照射单元，至少能够对所述焊料照射光；
拍摄单元，至少能够对照射有所述光的所述焊料进行摄像；
实际焊料位置信息生成单元，基于由所述拍摄单元拍摄到的图像数据生成实际焊料位置信息，所述实际焊料位置信息是焊料组的位置信息，所述焊料组包含安装所述电子部件的2个以上的焊料；
理想焊料检查基准信息生成单元，基于设计数据或制造数据生成理想焊料检查基准信息，所述理想焊料检查基准信息表示所述焊料组所包含的所述焊料的基准检查位置和/或基准检查范围；
安装位置调整信息输出单元，能够将安装位置调整信息输出到所述部件安装机，所述安装位置调整信息表示预定搭载位置信息相对于理想搭载位置信息的位置偏移量及位置偏移方向，其中，所述预定搭载位置信息表示所述电子部件的预定搭载位置，所述理想搭载位置信息表示所述电子部件的理想搭载位置，并且，所述安装位置调整信息是基于所述实际焊料位置信息相对于理想焊料位置信息的位置偏移量及位置偏移方向的信息，所述理想焊料位置信息表示设计数据上或制造数据上的所述焊料组的位置；以及
粘接剂信息获取单元，获取与所述粘接剂的固化温度相关的信息，
在由所述粘接剂信息获取单元获取的、用于固定与规定的检查对象的所述焊料组对应的所述电子部件的所述粘接剂的固化温度高于该焊料组所包含的各焊料的熔融温度的情况下，至少以将所述理想焊料检查基准信息仅偏移与该焊料组相关的所述安装位置调整信息的量而得到的实际检查基准信息为基准，检查该焊料组所包含的各焊料，并且通过所述安装位置调整信息输出单元向所述部件安装机输出该安装位置调整信息。
3.一种焊料印刷检查装置，用于在对通过焊料印刷机印刷在基板上的焊料安装电子部件的部件安装机的上游侧，检查涂布有热固化性的粘接剂的所述基板上的所述焊料，其特征在于，包括：
照射单元，至少能够对所述焊料照射光；
拍摄单元，至少能够对照射有所述光的所述焊料进行摄像；
实际焊料位置信息生成单元，基于由所述拍摄单元拍摄到的图像数据生成实际焊料位置信息，所述实际焊料位置信息是焊料组的位置信息，所述焊料组包含安装所述电子部件的2个以上的焊料；
理想焊料检查基准信息生成单元，基于设计数据或制造数据生成理想焊料检查基准信息，所述理想焊料检查基准信息表示所述焊料组中包含的所述焊料的基准检查位置和/或基准检查范围；
安装位置调整信息输出单元，能够将安装位置调整信息输出到所述部件安装机，所述安装位置调整信息表示预定搭载位置信息相对于理想搭载位置信息的位置偏移量及位置偏移方向，其中，所述预定搭载位置信息表示所述电子部件的预定搭载位置，所述理想搭载位置信息表示所述电子部件的理想搭载位置，并且，所述安装位置调整信息是基于所述实际焊料位置信息相对于理想焊料位置信息的位置偏移量及位置偏移方向的信息，所述理想焊料位置信息表示设计数据上或制造数据上的所述焊料组的位置；以及
粘接剂信息获取单元，获取与所述粘接剂的固化温度相关的信息，
在由所述粘接剂信息获取单元获取的、用于固定与规定的检查对象的所述焊料组对应的所述电子部件的所述粘接剂的固化温度低于该焊料组中包含的各焊料的熔融温度的情况下，至少以与该焊料组相关的所述理想焊料检查基准信息为基准，检查该焊料组所包含的各焊料。
4.如权利要求1至3中任一项所述的焊料印刷检查装置，其特征在于，
在与规定的检查对象的所述焊料组对应的所述电子部件未通过所述粘接剂被固定的情况下，通过所述安装位置调整信息输出单元向所述部件安装机输出与该焊料组相关的所述安装位置调整信息。
5.一种焊料印刷检查方法，在对印刷在基板上的焊料使用部件安装机安装电子部件的前阶段，检查涂布有热固化性的粘接剂的所述基板上的所述焊料，其特征在于，包括：
照射工序，至少对所述焊料照射光；
拍摄工序，至少对照射有所述光的所述焊料进行摄像；
实际焊料位置信息生成工序，基于在所述拍摄工序中拍摄到的图像数据生成实际焊料位置信息，所述实际焊料位置信息是焊料组的位置信息，所述焊料组包含安装所述电子部件的2个以上的焊料；
理想焊料检查基准信息生成工序，基于设计数据或制造数据生成理想焊料检查基准信息，所述理想焊料检查基准信息表示所述焊料组所包含的所述焊料的基准检查位置和/或基准检查范围；
安装位置调整信息输出工序，能够将安装位置调整信息输出到所述部件安装机，所述安装位置调整信息表示预定搭载位置信息相对于理想搭载位置信息的位置偏移量及位置偏移方向，其中，所述预定搭载位置信息表示所述电子部件的预定搭载位置，所述理想搭载位置信息表示所述电子部件的理想搭载位置，并且，所述安装位置调整信息是基于所述实际焊料位置信息相对于理想焊料位置信息的位置偏移量及位置偏移方向的信息，所述理想焊料位置信息表示设计数据上或制造数据上的所述焊料组的位置；以及
粘接剂信息获取工序，获取与所述粘接剂的固化温度相关的信息，
在所述粘接剂信息获取工序中获取的、用于固定与规定的检查对象的所述焊料组对应的所述电子部件的所述粘接剂的固化温度高于该焊料组所包含的各焊料的熔融温度的情况下，至少以将所述理想焊料检查基准信息仅偏移与该焊料组相关的所述安装位置调整信息的量而得到的实际检查基准信息为基准，检查该焊料组所包含的各焊料，并且在所述安装位置调整信息输出工序中向所述部件安装机输出该安装位置调整信息。
6.一种焊料印刷检查方法，在对印刷在基板上的焊料使用部件安装机安装电子部件的前阶段，检查涂布有热固化性的粘接剂的所述基板上的所述焊料，其特征在于，包括：
照射工序，至少对所述焊料照射光；
拍摄工序，至少对照射有所述光的所述焊料进行摄像；
实际焊料位置信息生成工序，基于在所述拍摄工序中拍摄到的图像数据生成实际焊料位置信息，所述实际焊料位置信息是焊料组的位置信息，所述焊料组包含安装所述电子部件的2个以上的焊料；
理想焊料检查基准信息生成工序，基于设计数据或制造数据生成理想焊料检查基准信息，所述理想焊料检查基准信息表示所述焊料组中包含的所述焊料的基准检查位置和/或基准检查范围；
安装位置调整信息输出工序，能够将安装位置调整信息输出到所述部件安装机，所述安装位置调整信息表示预定搭载位置信息相对于理想搭载位置信息的位置偏移量及位置偏移方向，其中，所述预定搭载位置信息表示所述电子部件的预定搭载位置，所述理想搭载位置信息表示所述电子部件的理想搭载位置，并且，所述安装位置调整信息是基于所述实际焊料位置信息相对于理想焊料位置信息的位置偏移量及位置偏移方向的信息，所述理想焊料位置信息表示设计数据上或制造数据上的所述焊料组的位置；以及
粘接剂信息获取工序，获取与所述粘接剂的固化温度相关的信息，
在所述粘接剂信息获取工序中获取的、用于固定与规定的检查对象的所述焊料组对应的所述电子部件的所述粘接剂的固化温度低于该焊料组中包含的各焊料的熔融温度的情况下，至少以与该焊料组相关的所述理想焊料检查基准信息为基准，检查该焊料组所包含的各焊料。
7.一种基板的制造方法，其特征在于，包括：
焊料印刷工序，在基板上印刷焊料；
粘接剂涂布工序，在所述基板上涂布粘接剂；
基板检查工序，使用权利要求5或6所述的焊料印刷检查方法至少检查所述焊料；
部件安装工序，在所述检查之后，在所述基板上安装电子部件；以及
回流焊工序，加热并熔化所述焊料的同时，加热并固化所述粘接剂。
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