DE112017007027T5

DE112017007027T5 - Lotdruckuntersuchungsvorrichtung

Info

Publication number: DE112017007027T5
Application number: DE112017007027.9T
Authority: DE
Inventors: Manabu Okuda; Tsuyoshi Ohyama; Norihiko Sakaida
Original assignee: CKD Corp
Current assignee: CKD Corp
Priority date: 2017-02-09
Filing date: 2017-08-23
Publication date: 2019-10-31
Also published as: US20190357361A1; WO2018146838A1; CN110291357A; JP2018129407A; US11184984B2; JP6306230B1; CN110291357B

Abstract

Es wird eine Lotdruckuntersuchungsvorrichtung geschaffen, die ausgelegt ist, die Druckqualität eines Lotes auf einem Substrat, auf dem ein Klebemittel aufgebracht ist, geeignet zu bestimmen. Das Lot und ein wärmehärtendes Klebemittel sind auf dem Substrat angeordnet. Die Lotdruckuntersuchungsvorrichtung enthält eine Bildverarbeitungseinheit 45, die ausgelegt ist, tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh, die Positionsinformationen einer Lotgruppe sind, die zwei oder mehr Lote enthält und auf der eine elektronische Komponente montiert ist, auf der Grundlage von Bilddaten zu erzeugen; und eine Ideal-Lotuntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit 46, die ausgelegt ist, ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh, die eine Bezugsuntersuchungsposition und/oder einen Bezugsuntersuchungsbereich des Lotes angeben, zu erzeugen. Ein Standard einer Untersuchung wird entsprechend einer Bedingung höher/niedriger der Härtungstemperatur des Klebemittels relativ zu einer Schmelztemperatur des Lotes zwischen den idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh und tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh gewechselt, die durch Verschieben der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh um Montagepositionseinstellinformationen Cji erhalten werden, die Informationen sind, die auf einer Größe einer Positionsfehlausrichtung und einer Richtung einer Positionsfehlausrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh relativ zu idealen Lotpositionsinformationen Prh basieren.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Lotdruckuntersuchungsvorrichtung, die ausgelegt ist, ein Substrat wie beispielsweise eine Leiterplatte oder Ähnliches zu untersuchen.
Hintergrund
Eine allgemeine Prozedur zum Montieren von elektronischen Komponenten auf einer Leiterplatte druckt zuerst eine Lotpaste auf Elektrodenmuster, die auf die Leiterplatte gelegt sind. Die Prozedur klebt dann zeitweilig die elektronischen Komponenten auf die bedruckte Leiterplatte, die die darauf gedruckte Lotpaste aufweist, unter Berücksichtigung der Viskosität der Lotpaste. Ein wärmehärtendes Klebemittel kann auf die Leiterplatte aufgebracht werden, um beispielsweise zu verhindern, dass die elektronischen Komponenten herunterfallen, wenn die Leiterplatte mit den darauf montierten elektronischen Komponenten durch einen vorbestimmten Reflow-Ofen verläuft. Nach der Montage der elektronischen Komponenten wird die Leiterplatte zu dem Reflow-Ofen geleitet, um einem vorbestimmten Reflow-Prozess zum Löten und zum Härten des Klebemittels unterzogen zu werden. Im Allgemeinen weist jede elektronische Komponente mehrere Elektrodenabschnitte (Elektroden und Leitungen) auf. Die jeweiligen Elektrodenabschnitte sind mit unterschiedlichen Teilen der Lotpaste verbunden. Eine elektronische Komponente wird dementsprechend auf einer jeweiligen Lotgruppe montiert, die aus mehreren Lotpastenteilen besteht.
Eine Untersuchung der Druckqualität der Lotpaste wird in einer Stufe vor dem Reflow-Prozess durchgeführt. Eine vorgeschlagene Untersuchungsvorrichtung zur Durchführung einer derartigen Untersuchung berücksichtigt die Ausnutzung einer Selbstausrichtungswirkung in dem Reflow-Prozess. Die Selbstausrichtungswirkung wird durch eine Funktion erzielt, die bewirkt, dass die Lotpaste in dem Reflow-Prozess geschmolzen wird, so dass sie nass wird und sich entlang der Oberfläche des Elektrodenmusters verteilt. Eine vorgeschlagene Konfiguration dieser Art von Untersuchungsvorrichtung versetzt bzw. verschiebt eine Bezugsposition für eine Untersuchung um eine vorbestimmte Größe in der bzw. für eine Einheit einer jeweiligen elektronischen Komponente (in der bzw. für eine Einheit einer jeweiligen Lotgruppe) in Bezug auf die Positionen einer tatsächlich gedruckten Lotpaste und untersucht die Druckqualität jedes Teils der Lotpaste auf der Grundlage dieser verschobenen Bezugsposition (wie es beispielsweise in der Patentliteratur 1 beschrieben ist).
Zitierungsliste
Patentliteratur
Patentliteratur 1: JP 2009 - 192 282 A
Zusammenfassung
Technisches Problem
Die Selbstausrichtungswirkung kann jedoch in Abhängigkeit von der Härtungstemperatur des Klebemittels nicht ausreichend genutzt werden. Wenn in derartigen Fällen die Druckqualität der Lotpaste auf der Grundlage der verschobenen Bezugsposition untersucht wird, führt dieses wahrscheinlich zu einem Fehler bei einem geeigneten bzw. richtigen Bestimmen der Druckqualität der Lotpaste.
Unter Berücksichtigung der oben beschriebenen Umstände ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Lotdruckuntersuchungsvorrichtung zu schaffen, die ausgelegt ist, die Druckqualität von Lötmitteln bzw. Loten auf einem Substrat, auf dem ein Klebemittel aufgebracht ist, geeignet zu bestimmen.
Lösung für das Problem
Im Folgenden werden verschiedene Aspekte zum Lösen der oben beschriebenen Probleme beschrieben. Funktionen und vorteilhafte Wirkungen, die den jeweiligen Aspekten innewohnen, werden ebenfalls nach Bedarf beschrieben.
Aspekt 1. Es wird eine Lotdruckuntersuchungsvorrichtung geschaffen, die stromauf einer Komponentenmontagemaschine angeordnet ist, die verwendet wird, um eine elektronische Komponente auf einem Lot, das durch eine Lotdruckmaschine auf ein Substrat gedruckt wird, zu montieren, und ausgelegt ist, das Lot auf dem Substrat, das das darauf aufgebrachte wärmehärtende Klebemittel aufweist, zu untersuchen. Die Lotdruckuntersuchungsvorrichtung weist auf: eine Bestrahlungseinheit, die ausgelegt ist, mindestens das Lot mit Licht zu bestrahlen; eine Abbildungseinheit, die ausgelegt ist, ein Bild mindestens des Lotes, das mit dem Licht bestrahlt wird, aufzunehmen; eine Tatsächlich-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, tatsächliche Lotpositionsinformationen, die Positionsinformationen einer Lotgruppe sind, die zwei oder mehr Lote enthält und auf der die elektronische Komponente montiert ist, auf der Grundlage von Bilddaten zu erzeugen, die von der Abbildungseinheit aufgenommen werden; eine Ideal-Lotuntersuchungsbezugsinformationserzeugseinheit, die ausgelegt ist, ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen, die eine Bezugsuntersuchungsposition und/oder einen Bezugsuntersuchungsbereich des Lotes, das in der Lotgruppe enthalten ist, angeben, auf der Grundlage von Entwurfsdaten oder Herstellungsdaten zu erzeugen; eine Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit, die ausgelegt ist, Montagepositionseinstellinformationen an die Komponentenmontagemaschine auszugeben, wobei die Montagepositionseinstellinformationen Informationen sind, die eine Größe einer Positionsfehlausrichtung und eine Richtung einer Positionsfehlausrichtung von erwarteten Montagepositionsinformationen, die eine erwartete Montageposition der elektronischen Komponente angeben, relativ zu idealen Montagepositionsinformationen angeben, die eine ideale Montageposition der elektronischen Komponente angeben und auf einer Größe einer Positionsfehlausrichtung und einer Richtung einer Positionsfehlausrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen relativ zu idealen Lotpositionsinformationen basieren, die eine Position der Lotgruppe in den Entwurfsdaten oder in den Herstellungsdaten angeben; und eine Klebemittelinformationserlangungseinheit, die ausgelegt ist, Informationen hinsichtlich einer Härtungstemperatur des Klebemittels zu erhalten.
Wenn die durch die Klebemittelinformationserlangungseinheit erhaltene Härtungstemperatur des Klebemittels, das verwendet wird, um die elektronische Komponente zu fixieren, die der Lotgruppe entspricht, die ein vorbestimmtes Untersuchungsobjekt ist, höher als eine Schmelztemperatur der jeweiligen Lote ist, die in der Lotgruppe enthalten sind, wird eine Untersuchung der jeweiligen Lote, die in der Lotgruppe enthalten sind, auf der Grundlage von tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen, die durch Verschieben der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen um die Montagepositionseinstellinformationen hinsichtlich der Lotgruppe erhalten werden, durchgeführt, und die Montagepositionseinstellinformationen werden durch die Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit an die Komponentenmontagemaschine ausgegeben.
Wenn die durch die Klebemittelinformationserlangungseinheit erhaltene Härtungstemperatur des Klebemittels, das verwendet wird, um die elektronische Komponente zu fixieren, die der Lotgruppe entspricht, die das Untersuchungsobjekt ist, niedriger als die Schmelztemperatur der jeweiligen Lote ist, die in der Lotgruppe enthalten sind, wird eine Untersuchung der jeweiligen Lote, die in der Lotgruppe enthalten sind, auf der Grundlage der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen hinsichtlich der Lotgruppe durchgeführt.
Die „(tatsächlichen oder idealen) Lotpositionsinformationen“ zeigen eine Relativposition einer Lotgruppe in Bezug auf ein Substrat und können beispielsweise die Mitte oder der Schwerpunkt eines Bereiches (= Lotbereich) sein, der von den jeweiligen Loten belegt wird, die in der Lotgruppe auf dem Substrat enthalten sind, wobei die Mitte oder der Schwerpunkt eines Rechtecks, das den Lotbereich umschreibt, oder ein Mittelpunkt oder der Schwerpunkt der jeweiligen Lotbereiche (beispielsweise ein Mittelpunkt oder der Schwerpunkt der Mitten oder der Schwerpunkte der jeweiligen Lotbereiche) sein.
Die „idealen Montagepositionsinformationen“ zeigen eine ideale Montageposition einer elektronischen Komponente, die auf der Grundlage beispielsweise von Lotpositionen in den Daten erzeugt wird. Diese Informationen können beispielsweise ideale Lotpositionsinformationen selbst oder der Mittelpunkt oder der Schwerpunkt der jeweiligen Lotbereiche sein.
Die „erwarteten Montagepositionsinformationen“ zeigen eine erwartete Montageposition einer elektronischen Komponente, die auf der Grundlage von tatsächlich gedruckten Loten erzeugt wird. Diese Informationen können beispielsweise tatsächliche Lotpositionsinformationen oder der Mittelpunkt oder der Schwerpunkt der jeweiligen Lotbereiche sein.
Die „idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen“ zeigen eine Untersuchungsposition oder einen Untersuchungsbereich eines jeweiligen Lotes in den Daten. Diese Informationen können beispielsweise ideale Lotpositionsinformationen, ein Untersuchungsfenster (ideales Lotuntersuchungsfenster), das auf der Grundlage eines Bereiches in den Daten erzeugt wird, der von dem Lot belegt wird (idealer Lotbereich), oder die Mitte oder der Schwerpunkt des Lotbereiches in den Daten sein.
Die „Montagepositionseinstellinformationen“ sind Informationen, die den Grad bzw. das Ausmaß jeweils einer Größe einer Positionsfehlausrichtung und einer Richtung einer Positionsfehlausrichtung hinsichtlich einer tatsächlich gedruckten Lotgruppe relativ zu einer Lotgruppe in den Daten angeben, und können beispielsweise durch Vektorinformationen oder Drehwinkelinformationen ausgedrückt werden.
Die „tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen“ sind Informationen, die eine Untersuchungsbezugsposition und einen Untersuchungsbezugsbereich eines jeweiligen tatsächlich gedruckten Lotes angeben. Diese Informationen können beispielsweise Informationen, die durch Verschieben der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen (beispielsweise Koordinateninformationen oder ein Untersuchungsfenster) um eine vorbestimmte Vektorkomponente erhalten werden, oder können Informationen sein, die durch Drehen der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen (beispielsweise Koordinateninformationen oder ein Untersuchungsfenster) um einen vorbestimmten Drehwinkel erhalten werden.
Wenn die durch die Klebemittelinformationserlangungseinheit erhaltene Härtungstemperatur des Klebemittels, das verwendet wird, um eine elektronische Komponente zu fixieren, die einer Lotgruppe entspricht, die ein Untersuchungsobjekt ist, höher als die Schmelztemperatur der Lote ist, die in der Lotgruppe enthalten sind, d.h. unter der Bedingung, dass eine Selbstausrichtungswirkung wahrscheinlich genutzt wird, führt die Konfiguration des obigen Aspektes 1 eine Untersuchung der jeweiligen Lote, die in der Lotgruppe enthalten sind, auf der Grundlage der tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen, die durch Verschieben der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen um die Montagepositionseinstellinformationen erhalten werden, durch. Mit anderen Worten, unter der Bedingung, dass die Selbstausrichtungswirkung wahrscheinlich genutzt wird, ändert die Konfiguration des Aspektes 1 eine Bezugsposition einer Untersuchung in der Einheit bzw. hinsichtlich einer jeweiligen elektronischen Komponente (in der Einheit einer jeweiligen Lotgruppe) auf der Grundlage der Positionen von tatsächlich gedruckten Loten und führt eine Untersuchung der jeweiligen Lote auf der Grundlage dieser geänderten Bezugsposition durch. Wenn beispielsweise die jeweiligen Lote, die in der Lotgruppe enthalten sind, relativ große Positionsfehlausrichtungsgrößen aufweisen, aber die Größen einer Positionsfehlausrichtung und die Richtungen einer Positionsfehlausrichtung geeignet fixiert sind und erwartet wird, die Lote und Ähnliches durch die Selbstausrichtungswirkung an geeigneten Positionen zu platzieren, kann dieses zu der Bestimmung einer „guten Druckqualität“ führen. Wenn gemäß einem anderen Beispiel die einzelnen Lote relativ kleine Positionsfehlausrichtungsgrößen aufweisen, aber die einzelnen Lote variierende Richtungen einer Positionsfehlausrichtung aufweisen und eine geeignete bzw. richtige Montage einer elektronischen Komponente unwahrscheinlich ist, kann dieses andererseits zu einer signifikanten Abweichung eines bestimmten Lotes von der Bezugsposition der Untersuchung führen und kann somit zu der Bestimmung einer „schlechten Druckqualität“ führen. Diese Konfiguration ermöglicht dementsprechend eine geeignete Untersuchung der Druckqualität der Lote unter Berücksichtigung der Ausnutzung der Selbstausrichtungswirkung.
Wenn die durch die Klebemittelinformationserlangungseinheit erhaltene Härtungstemperatur des Klebemittels, das verwendet wird, um die elektronische Komponente zu fixieren, die der Lotgruppe entspricht, die das Untersuchungsobjekt ist, niedriger als die Schmelztemperatur der Lote ist, die in der Lotgruppe enthalten sind, führt andererseits die Konfiguration des obigen Aspektes 1 eine Untersuchung der jeweiligen Lote, die in der Lotgruppe enthalten sind, auf der Grundlage der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen durch. Mit anderen Worten, unter der Bedingung, dass die Selbstausrichtungswirkung nicht oder wenig wahrscheinlich genutzt wird, führt die Konfiguration des obigen Aspektes 1 eine Untersuchung der jeweiligen Lote auf der Grundlage der Positionen und der Bereiche der jeweiligen Lote in den Entwurfsdaten oder Herstellungsdaten (ideale Positionen und ideale Bereiche der jeweiligen Lote auf einem schließlich erzeugten Substrat) durch. Diese Konfiguration ermöglicht dementsprechend eine geeignete Untersuchung der Druckqualität der Lote unter Berücksichtigung einer fehlenden oder unwahrscheinlichen Nutzung der Selbstausrichtungswirkung.
Wie es oben beschrieben wurde, ermöglicht die Konfiguration des obigen Aspektes 1 eine geeignete Untersuchung der Druckqualität der Lote sowohl in dem Fall, in dem die Selbstausrichtungswirkung genutzt wird, als auch in dem Fall, in dem die Selbstausrichtungswirkung nicht genutzt wird (oder wenig wahrscheinlich genutzt werden wird). Als Ergebnis verhindert diese Konfiguration, dass die elektronischen Komponenten auf ein Substrat montiert werden, auf dem die Lote nicht richtig gedruckt sind, womit die Ausbeute erhöht und eine Erhöhung der Herstellungskosten vermieden werden.
Wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels höher als die Schmelztemperatur des Lotes ist, gibt die Konfiguration des obigen Aspektes die Montagepositionseinstellinformationen, die Informationen sind, die auf der Größe der Positionsfehlausrichtung und der Richtung der Positionsfehlausrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen relativ zu den idealen Lotpositionsinformationen sind, an die Komponentenmontagemaschine aus. Diese Konfiguration ermöglicht dementsprechend eine Anordnung einer elektronischen Komponente an einer Position, die unter Berücksichtigung der Selbstausrichtungswirkung bestimmt wird, und eine zuverlässige Montage der elektronischen Komponente an einer geeigneten Position. Diese Konfiguration verwendet Informationen, die in einem Untersuchungsprozess erzeugt werden, für einen Montageprozess. Dementsprechend besteht keine Notwendigkeit, eine Folge von Verarbeitungen wie in dem Untersuchungsprozess auf doppelte bzw. redundante Weise in dem Montageprozess durchzuführen. Dieses verbessert die Herstellungseffizienz.
Aspekt 2. Es wird eine Lotdruckuntersuchungsvorrichtung geschaffen, die stromauf einer Komponentenmontagemaschine angeordnet ist, die verwendet wird, um eine elektronische Komponente auf einem Lot zu montieren, das auf ein Substrat durch eine Lotdruckmaschine gedruckt wird, und die ausgelegt ist, das Lot auf dem Substrat, auf dem das wärmehärtende Klebemittel aufgebracht ist, zu untersuchen. Die Lotdruckuntersuchungsvorrichtung weist auf: eine Bestrahlungseinheit, die ausgelegt ist, mindestens das Lot mit Licht zu bestrahlen; eine Abbildungseinheit, die ausgelegt ist, ein Bild mindestens des Lotes, das mit dem Licht bestrahlt wird, aufzunehmen; eine Tatsächlich-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, tatsächliche Lotpositionsinformationen, die Positionsinformationen einer Lotgruppe sind, die zwei oder mehr Lote enthält und auf der die elektronische Komponente montiert ist, auf der Grundlage von Bilddaten, die von der Abbildungseinheit aufgenommen werden; eine Ideal-Lotuntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen zu erzeugen, die eine Bezugsuntersuchungsposition und/oder einen Bezugsuntersuchungsbereich des Lotes angeben, das in der Lotgruppe enthalten ist, auf der Grundlage von Entwurfsdaten oder Herstellungsdaten zu erzeugen; eine Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit, die ausgelegt ist, Montagepositionseinstellinformationen an die Komponentenmontagemaschine auszugeben, wobei die Montagepositionseinstellinformationen Informationen sind, die eine Größe einer Positionsfehlausrichtung und eine Richtung einer Positionsfehlausrichtung von erwarteten Montagepositionsinformationen, die eine erwartete Montageposition der elektronischen Komponente angeben, relativ zu idealen Montagepositionsinformationen sind, die eine ideale Montageposition der elektronischen Komponente angeben und auf einer Größe einer Positionsfehlausrichtung und einer Richtung einer Positionsfehlausrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen relativ zu idealen Lotpositionsinformationen basieren, die eine Position der Lotgruppe in den Entwurfsdaten oder in den Herstellungsdaten angeben; und eine Klebemittelinformationserlangungseinheit, die ausgelegt ist, Informationen in Bezug auf eine Härtungstemperatur des Klebemittels zu erhalten.
Wenn die durch die Klebemittelinformationserlangungseinheit erhaltene Härtungstemperatur des Klebemittels, das verwendet wird, um die elektronische Komponente zu fixieren, die der Lotgruppe entspricht, die ein vorbestimmtes Untersuchungsobjekt ist, höher als eine Schmelztemperatur der jeweiligen Lote ist, die in der Lotgruppe enthalten sind, wird eine Untersuchung der jeweiligen Lote, die in der Lotgruppe enthalten sind, mindestens auf der Grundlage von tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen, die durch Verschieben der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen um die Montagepositionseinstellinformationen hinsichtlich der Lotgruppe erhalten werden, durchgeführt, und die Montagepositionseinstellinformationen werden durch die Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit an die Komponentenmontagemaschine ausgegeben.
Wenn die durch die Klebemittelinformationserlangungseinheit erhaltene Härtungstemperatur des Klebemittels, das verwendet wird, um die elektronische Komponente zu fixieren, die der Lotgruppe entspricht, die das Untersuchungsobjekt ist, höher als die Schmelztemperatur der Lote ist, die in der Lotgruppe enthalten sind, d.h. unter der Bedingung, dass die Selbstausrichtungswirkung wahrscheinlich ausgenutzt wird, führt die Konfiguration des obigen Aspektes 2 eine Untersuchung der jeweiligen Lote, die in der Lotgruppe enthalten sind, auf der Grundlage der tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen durch, die durch Verschieben der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen um die Montagepositionseinstellinformationen erhalten werden. Mit anderen Worten, unter der Bedingung, dass die Selbstausrichtungswirkung wahrscheinlich ausgenutzt wird, berücksichtigt die Konfiguration des Aspektes 2 diese Bedingung, um eine Bezugsposition einer Untersuchung in der Einheit bzw. hinsichtlich einer jeweiligen elektronischen Komponente (in der Einheit bzw. hinsichtlich einer jeweiligen Lotgruppe) auf der Grundlage der Positionen von tatsächlich gedruckten Loten zu ändern, und führt eine Untersuchung der jeweiligen Lote auf der Grundlage dieser geänderten Bezugsposition durch. Diese Konfiguration ermöglicht dementsprechend eine geeignete Untersuchung der Druckqualität der Lote unter Berücksichtigung der Ausnutzung der Selbstausrichtungswirkung.
Wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels höher als die Schmelztemperatur des Lotes ist, gibt die Konfiguration des obigen Aspektes 2 die Montagepositionseinstellinformationen, die Informationen sind, die auf der Größe einer Positionsfehlausrichtung und der Richtung einer Positionsfehlausrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen relativ zu den idealen Lotpositionsinformationen sind, an die Komponentenmontagemaschine aus. Diese Konfiguration ermöglicht dementsprechend eine Anordnung einer elektronischen Komponente an einer Position, die unter Berücksichtigung der Selbstausrichtungswirkung bestimmt wird, und eine zuverlässige Montage der elektronischen Komponente an einer geeigneten bzw. richtigen Position. Diese Konfiguration verwendet Informationen, die in einem Untersuchungsprozess erzeugt werden, für einen Montageprozess. Es besteht dementsprechend keine Notwendigkeit, eine Folge von Verarbeitungen, die denjenigen in dem Untersuchungsprozess ähneln, auf doppelte bzw. redundante Weise in dem Montageprozess durchzuführen. Dieses verbessert die Herstellungseffizienz.
Aspekt 3. Es wird eine Lotdruckuntersuchungsvorrichtung geschaffen, die stromauf einer Komponentenmontagemaschine angeordnet ist, die verwendet wird, um eine elektronische Komponente auf einem Lot zu montieren, das auf ein Substrat durch eine Lotdruckmaschine gedruckt wird, und die ausgelegt ist, das Lot auf dem Substrat, auf dem das wärmehärtenden Klebemittel aufgebracht ist, zu untersuchen. Die Lotdruckuntersuchungsvorrichtung weist auf: eine Bestrahlungseinheit, die ausgelegt ist, mindestens das Lot mit Licht zu bestrahlen; eine Abbildungseinheit, die ausgelegt ist, ein Bild von mindestens dem Lot, das mit dem Licht bestrahlt wird, aufzunehmen; eine Tatsächlich-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, tatsächliche Lotpositionsinformationen, die Positionsinformationen einer Lotgruppe sind, die zwei oder mehr Lote enthält und auf der die elektronische Komponente montiert ist, auf der Grundlage von Bilddaten zu erzeugen, die von der Abbildungseinheit aufgenommen werden; eine Ideal-Lotuntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen, die eine Bezugsuntersuchungsposition und/oder einen Bezugsuntersuchungsbereich des Lotes, das in der Lotgruppe enthalten ist, angeben, auf der Grundlage von Entwurfsdaten oder Herstellungsdaten zu erzeugen; eine Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit, die ausgelegt ist, Montagepositionseinstellinformationen an die Komponentenmontagemaschine auszugeben, wobei die Montagepositionseinstellinformationen Informationen sind, die eine Größe einer Positionsfehlausrichtung und eine Richtung einer Positionsfehlausrichtung von erwarteten Montagepositionsinformationen, die eine erwartete Montageposition der elektronischen Komponente angeben, relativ zu idealen Montagepositionsinformationen sind, die eine ideale Montageposition der elektronischen Komponente angeben und auf einer Größe einer Positionsfehlausrichtung und einer Richtung einer Positionsfehlausrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen relativ zu idealen Lotpositionsinformationen basieren, die eine Position der Lotgruppe in den Entwurfsdaten oder in den Herstellungsdaten angeben; und eine Klebemittelinformationserlangungseinheit, die ausgelegt ist, Informationen in Bezug auf eine Härtungstemperatur des Klebemittels zu erhalten.
Wenn die durch die Klebemittelinformationserlangungseinheit erhaltene Härtungstemperatur des Klebemittels, das verwendet wird, um die elektronische Komponente zu fixieren, die der Lotgruppe entspricht, die ein vorbestimmtes Untersuchungsobjekt ist, niedriger als eine Schmelztemperatur der jeweiligen Lote ist, die in der Lotgruppe enthalten sind, wird eine Untersuchung der jeweiligen Lote, die in der Lotgruppe enthalten sind, mindestens auf der Grundlage der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen hinsichtlich der Lotgruppe durchgeführt.
Wenn die durch die Klebemittelinformationserlangungseinheit erhaltene Härtungstemperatur des Klebemittels, das verwendet wird, um die elektronische Komponente zu fixieren, die der Lotgruppe entspricht, die das Untersuchungsobjekt ist, niedriger als die Schmelztemperatur der Lote ist, die in der Lotgruppe enthalten sind, führt die Konfiguration des obigen Aspektes 3 eine Untersuchung der jeweiligen Lote, die in der Lotgruppe enthalten sind, auf der Grundlage der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen durch. Mit anderen Worten, unter Bedingung, dass die Selbstausrichtungswirkung nicht oder wenig wahrscheinlich ausgeübt bzw. genutzt wird, führt die Konfiguration des Aspektes 3 eine Untersuchung der jeweiligen Lote auf der Grundlage der Positionen und der Bereiche der jeweiligen Lote in den Entwurfsdaten oder in den Herstellungsdaten (ideale Positionen und ideale Bereiche jeweiliger Lote auf einem schließlich erzeugten Substrat) durch. Diese Konfiguration ermöglicht dementsprechend eine geeignete Untersuchung der Druckqualität der Lote unter Berücksichtigung einer mangelnden oder unwahrscheinlichen Ausübung der Selbstausrichtungswirkung.
In dem Fall, in dem die Selbstausrichtungswirkung wahrscheinlich genutzt wird, ermöglicht die Konfiguration des obigen Aspektes 3 die Ausgabe von Informationen hinsichtlich der Montageposition einer elektronischen Komponente (Montagepositionseinstellinformationen) durch die Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit unter Berücksichtigung der Selbstausrichtungswirkung.
Aspekt 4. In der Lotdruckuntersuchungsvorrichtung, die in einem der obigen Aspekte 1 bis 3 beschrieben wurde, können, wenn die elektronische Komponente, die der Lotgruppe entspricht, die das vorbestimmte Untersuchungsobjekt ist, nicht durch das Klebemittel zu fixieren ist, die Montagepositionseinstellinformationen hinsichtlich der Lotgruppe durch die Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit an die Komponentenmontagemaschine ausgegeben werden.
Wenn die elektronische Komponente nicht durch das Klebemittel zu fixieren ist, werden die Montagepositionseinstellinformationen an die Komponentenmontagemaschine als Informationen betreffend die Montageposition der elektronischen Komponente unabhängig von der Härtungstemperatur des Klebemittels ausgegeben. Mit anderen Worten, die Montagepositionseinstellinformationen werden in Bezug auf die elektronische Komponente ausgegeben, die durch die Selbstausrichtungswirkung bewegbar ist. Diese Konfiguration ermöglicht dementsprechend eine Anordnung der elektronischen Komponente an einer Position, die unter Berücksichtigung der Selbstausrichtungswirkung bestimmt wird, und eine zuverlässigere Montage der elektronischen Komponente an einer geeigneten Position. Außerdem verwendet diese Konfiguration Informationen, die in einem Untersuchungsprozess erzeugt werden, für einen Montageprozess. Es besteht dementsprechend keine Notwendigkeit, eine Folge von Verarbeitungen, die denjenigen in dem Untersuchungsprozess ähneln, auf doppelte bzw. redundante Weise in dem Montageprozess durchzuführen. Dieses verbessert die Herstellungseffizienz noch effektiver.
Aspekt 5. Es wird ein Komponentenmontagesystem geschaffen. Das Komponentenmontagesystem weist auf: eine Lotdruckuntersuchungsvorrichtung und eine Komponentenmontagemaschine, die stromab einer Lotdruckmaschine angeordnet sind, die ausgelegt ist, ein Lot auf ein Substrat zu drucken, wobei die Lotdruckuntersuchungsvorrichtung ausgelegt ist, das Lot auf dem Substrat, auf dem das wärmehärtende Klebemittel aufgebracht ist, zu untersuchen, und wobei die Komponentenmontagemaschine ausgelegt ist, eine elektronische Komponente auf dem gedruckten Lot zu montieren.
Die Lotdruckuntersuchungsvorrichtung weist auf: Eine Bestrahlungseinheit, die ausgelegt ist, mindestens das Lot mit Licht zu bestrahlen; eine Abbildungseinheit, die ausgelegt ist, ein Bild von mindestens dem Lot, das mit dem Licht bestrahlt wird, aufzunehmen; eine Tatsächlich-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, tatsächliche Lotpositionsinformationen, die Positionsinformationen einer Lotgruppe sind, die zwei oder mehr Lote enthält und auf der die elektronische Komponente montiert ist, auf der Grundlage von Bilddaten zu erzeugen, die von der Abbildungseinheit aufgenommen werden; eine Ideal-Lotuntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen, die eine Bezugsuntersuchungsposition und/oder einen Bezugsuntersuchungsbereich des Lotes angeben, das in der Lotgruppe enthalten ist, auf der Grundlage von Entwurfsdaten oder Herstellungsdaten zu erzeugen; eine Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit, die ausgelegt ist, Montagepositionseinstellinformationen an die Komponentenmontagemaschine auszugeben, wobei die Montagepositionseinstellinformationen Informationen, die eine Größe einer Positionsfehlausrichtung und eine Richtung einer Positionsfehlausrichtung von erwarteten Montagepositionsinformationen sind, die eine erwartete Montageposition der elektronischen Komponente angeben, relativ zu idealen Montagepositionsinformationen sind, die eine ideale Montageposition der elektronischen Komponente angeben und auf einer Größe einer Positionsfehlausrichtung und einer Richtung einer Positionsfehlausrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen relativ zu idealen Lotpositionsinformationen basieren, die eine Position der Lotgruppe in den Entwurfsdaten oder in den Herstellungsdaten angeben; und eine Klebemittelinformationserlangungseinheit, die ausgelegt ist, Informationen in Bezug auf eine Härtungstemperatur des Klebemittels zu erhalten.
Wenn die durch die Klebemittelinformationserlangungseinheit erhaltene Härtungstemperatur des Klebemittels, das verwendet wird, um die elektronische Komponente zu fixieren, die der Lotgruppe entspricht, die ein vorbestimmtes Untersuchungsobjekt ist, höher als eine Schmelztemperatur der jeweiligen Lote ist, die in der Lotgruppe enthalten sind, führt die Lotdruckuntersuchungsvorrichtung eine Untersuchung der jeweiligen Lote, die in der Lotgruppe enthalten sind, auf der Grundlage von tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen durch, die durch Verschieben der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen um die Montagepositionseinstellinformationen hinsichtlich der Lotgruppe erhalten werden, und bewirkt, dass die Montagepositionseinstellinformationen durch die Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit an die Komponentenmontagemaschine ausgegeben werden. Die Komponentenmontagemaschine montiert die elektronische Komponente an einer Position, die durch Verschieben der idealen Montagepositionsinformationen um die Montagepositionseinstellinformationen bestimmt wird.
Wenn die durch die Klebemittelinformationserlangungseinheit erhaltene Härtungstemperatur des Klebemittels, das verwendet wird, um die elektronische Komponente zu fixieren, die der Lotgruppe entspricht, die das Untersuchungsobjekt ist, niedriger als die Schmelztemperatur der jeweiligen Lote ist, die in der Lotgruppe enthalten sind, führt die Lotdruckuntersuchungsvorrichtung eine Untersuchung der jeweiligen Lote, die in der Lotgruppe enthalten sind, auf der Grundlage der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen hinsichtlich der Lotgruppe durch. Die Komponentenmontagemaschine montiert die elektronische Komponente an einer Position, die durch die idealen Montagepositionsinformationen hinsichtlich der Lotgruppe angegeben wird.
Die Konfiguration des obigen Aspektes 5 weist ähnliche Funktionen und vorteilhafte Wirkungen wie diejenige des oben beschriebenen Aspektes 1 auf.
Aspekt 6. Es wird ein Komponentenmontagesystem geschaffen. Das Komponentenmontagesystem weist auf: eine Lotdruckuntersuchungsvorrichtung und eine Komponentenmontagemaschine, die stromab einer Lotdruckmaschine angeordnet sind, die ausgelegt ist, ein Lot auf ein Substrat zu drucken, wobei die Lotdruckuntersuchungsvorrichtung ausgelegt ist, das Lot auf dem Substrat, auf dem das wärmehärtende Klebemittel aufgebracht ist, zu untersuchen, und wobei die Komponentenmontagemaschine ausgelegt ist, eine elektronische Komponente auf dem bedruckten Lot zu montieren.
Die Lotdruckuntersuchungsvorrichtung weist auf: eine Bestrahlungseinheit, die ausgelegt ist, mindestens das Lot mit Licht zu bestrahlen; eine Abbildungseinheit, die ausgelegt ist, ein Bild von mindestens dem Lot, das mit dem Licht bestrahlt wird, aufzunehmen; eine Tatsächlich-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, tatsächliche Lotpositionsinformationen, die Positionsinformationen einer Lotgruppe sind, die zwei oder mehr Lote enthält und auf der die elektronische Komponente montiert ist, auf der Grundlage von Bilddaten zu erzeugen, die von der Abbildungseinheit aufgenommen werden; eine Ideal-Lotuntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen, die eine Bezugsuntersuchungsposition und/oder einen Bezugsuntersuchungsbereich des Lotes angeben, das in der Lotgruppe enthalten ist, auf der Grundlage von Entwurfsdaten oder Herstellungsdaten zu erzeugen; eine Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit, die ausgelegt ist, Montagepositionseinstellinformationen an die Komponentenmontagemaschine auszugeben, wobei die Montagepositionseinstellinformationen Informationen sind, die eine Größe einer Positionsfehlausrichtung und eine Richtung einer Positionsfehlausrichtung von erwarteten Montagepositionsinformationen, die eine erwartete Montageposition der elektronischen Komponente angeben, relativ zu idealen Montagepositionsinformationen sind, die eine ideale Montageposition der elektronischen Komponente angeben und auf einer Größe einer Positionsfehlausrichtung und einer Richtung einer Positionsfehlausrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen relativ zu idealen Lotpositionsinformationen basieren, die eine Position der Lotgruppe in den Entwurfsdaten oder in den Herstellungsdaten angeben; und eine Klebemittelinformationserlangungseinheit, die ausgelegt ist, Informationen in Bezug auf eine Härtungstemperatur des Klebemittels zu erhalten.
Wenn die durch die Klebemittelinformationserlangungseinheit erhaltene Härtungstemperatur des Klebemittels, das verwendet wird, um die elektronische Komponente zu fixieren, die der Lotgruppe entspricht, die ein vorbestimmtes Untersuchungsobjekt ist, höher als eine Schmelztemperatur der jeweiligen Lote ist, die in der Lotgruppe enthalten sind, führt die die Lotdruckuntersuchungsvorrichtung eine Untersuchung der jeweiligen Lote, die in der Lotgruppe enthalten sind, mindestens auf der Grundlage von tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen durch, die durch Verschieben der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen um die Montagepositionseinstellinformationen hinsichtlich der Lotgruppe erhalten werden, und bewirkt, dass die Montagepositionseinstellinformationen durch die Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit an die Komponentenmontagemaschine ausgegeben werden. Die Komponentenmontagemaschine montiert die elektronische Komponente an einer Position, die durch Verschieben der idealen Montagepositionsinformationen um die Montagepositionseinstellinformationen bestimmt wird.
Die Konfiguration des obigen Aspektes 6 weist ähnliche Funktionen und vorteilhafte Wirkungen wie diejenige des oben beschriebenen Aspektes 2 auf.
Aspekt 7. Es wird ein Komponentenmontagesystem geschaffen. Das Komponentenmontagesystem weist auf: eine Lotdruckuntersuchungsvorrichtung und eine Komponentenmontagemaschine, die stromab einer Lotdruckmaschine angeordnet sind, die ausgelegt ist, ein Lot auf ein Substrat zu drucken, wobei die Lotdruckuntersuchungsvorrichtung ausgelegt ist, das Lot auf dem Substrat, auf dem das wärmehärtende Klebemittel aufgebracht ist, zu untersuchen, und wobei die Komponentenmontagemaschine ausgelegt ist, eine elektronische Komponente auf dem gedruckten Lot zu montieren.
Die Lotdruckuntersuchungsvorrichtung weist auf: eine Bestrahlungseinheit, die ausgelegt ist, mindestens das Lot mit Licht zu bestrahlen; eine Abbildungseinheit, die ausgelegt ist, ein Bild von mindestens dem Lot, das mit dem Licht bestrahlt wird, aufzunehmen; eine Tatsächlich-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, tatsächliche Lotpositionsinformationen, die Positionsinformationen einer Lotgruppe sind, die zwei oder mehr Lote enthält und auf der die elektronische Komponente montiert ist, auf der Grundlage von Bilddaten zu erzeugen, die von der Abbildungseinheit aufgenommen werden; eine Ideal-Lotuntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen, die eine Bezugsuntersuchungsposition und/oder einen Bezugsuntersuchungsbereich des Lotes angeben, das in der Lotgruppe enthalten ist, auf der Grundlage von Entwurfsdaten oder Herstellungsdaten zu erzeugen; eine Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit, die ausgelegt ist, Montagepositionseinstellinformationen an die Komponentenmontagemaschine auszugeben, wobei die Montagepositionseinstellinformationen Informationen sind, die eine Größe einer Positionsfehlausrichtung und eine Richtung einer Positionsfehlausrichtung von erwarteten Montagepositionsinformationen, die eine erwartete Montageposition der elektronischen Komponente angeben, relativ zu idealen Montagepositionsinformationen angeben, die eine ideale Montageposition der elektronischen Komponente angeben, und auf einer Größe einer Positionsfehlausrichtung und einer Richtung einer Positionsfehlausrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen relativ zu idealen Lotpositionsinformationen basieren, die eine Position der Lotgruppe in den Designdaten oder in den Herstellungsdaten angeben; und eine Klebemittelinformationserlangungseinheit, die ausgelegt ist, Informationen in Bezug auf eine Härtungstemperatur des Klebemittels zu erhalten.
Wenn die durch die Klebemittelinformationserlangungseinheit erhaltene Härtungstemperatur des Klebemittels, das verwendet wird, um die elektronische Komponente zu fixieren, die der Lotgruppe entspricht, die ein vorbestimmtes Untersuchungsobjekt ist, niedriger als eine Schmelztemperatur der jeweiligen Lote ist, die in der Lotgruppe enthalten sind, führt die Lotdruckuntersuchungsvorrichtung eine Untersuchung der jeweiligen Lote, die in der Lotgruppe enthalten sind, mindestens auf der Grundlage der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen hinsichtlich der Lotgruppe durch. Die Komponentenmontagemaschine montiert die elektronische Komponente an einer Position, die durch die idealen Montagepositionsinformationen hinsichtlich der Lotgruppe angegeben wird.
Die Konfiguration des obigen Aspektes 7 weist im Wesentlichen ähnliche Funktionen und vorteilhafte Wirkungen wie diejenige des oben beschriebenen Aspektes 3 auf.
Aspekt 8. In dem Komponentenmontagesystem, das in irgendeinem der obigen Aspekte 5 bis 7 beschrieben wurde, kann die Lotdruckuntersuchungsvorrichtung bewirken, dass die Montagepositionseinstellinformationen hinsichtlich der Lotgruppe durch die Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit an die Komponentenmontagemaschine ausgegeben werden, wenn die elektronische Komponente, die der Lotgruppe entspricht, die ein vorbestimmtes Untersuchungsobjekt ist, nicht durch das Klebemittel zu fixieren ist. Die Komponentenmontagemaschine kann die elektronische Komponente an einer Position montieren, die durch Verschieben der idealen Montagepositionsinformationen um die Montagepositionseinstellinformationen bestimmt wird.
Die Konfiguration des obigen Aspektes 8 weist ähnliche Funktionen und vorteilhafte Wirkungen wie diejenige des oben beschriebenen Aspektes 4 auf.
Figurenliste

1 ist ein Blockdiagramm, das die schematische Konfiguration eines Herstellungssystems darstellt.
2 ist eine teilweise vergrößerte Draufsicht, die die schematische Konfiguration einer Leiterplatte darstellt.
3 ist eine teilweise vergrößerte Schnittansicht, die die schematische Konfiguration der Leiterplatte darstellt.
4 ist ein schematisches Diagramm, das die schematische Konfiguration einer Lotdruckuntersuchungsvorrichtung und Ähnlichem darstellt.
5 ist ein Blockdiagramm, das die Konfiguration einer Steuerungsvorrichtung und Ähnlichem darstellt.
6 ist ein Flussdiagramm, das einen Untersuchungsprozess zeigt.
7 ist ein Flussdiagramm, das einen ersten Extrahierungserzeugungsprozess zeigt.
8 ist ein Flussdiagramm, das einen zweiten Extrahierungserzeugungsprozess zeigt.
9 ist eine schematische Draufsicht, die den Druckzustand von Loten und Ähnlichem darstellt, die in der Beschreibung des Untersuchungsprozesses verwendet werden.
10 ist eine schematische Draufsicht, die ideale Lotbereiche und ideale Lotpositionsinformationen darstellt.
11 ist eine schematische Draufsicht, die Lotsuchbereiche darstellt.
12 ist eine schematische Draufsicht, die Lötpunkte und Ähnliches darstellt.
13 ist eine schematische Draufsicht, die tatsächliche Lotbereiche, tatsächliche Lotpositionsinformationen und Ähnliches darstellt.
14 ist eine schematische Draufsicht, die ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen darstellt.
15 ist eine schematische Draufsicht, die Montagepositionseinstellinformationen und Ähnliches darstellt.
16 ist eine schematische Draufsicht, die tatsächliche Untersuchungsbezugsinformationen darstellt.
17 ist eine schematische Draufsicht, die eine Untersuchung von Loten unter Verwendung der tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen darstellt, wenn die Härtungstemperatur eines Klebemittels höher als die Schmelztemperatur der Lote ist.
18 ist eine schematische Draufsicht, die eine Untersuchung von Loten unter Verwendung der tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen oder der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen darstellt, wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels niedriger als die Schmelztemperatur der Lote ist.
19 ist eine schematische Draufsicht, die eine Anordnung von Loten und Ähnlichem an geeigneten Positionen durch Nutzung bzw. Ausübung einer Selbstausrichtungswirkung darstellt.
20 ist eine schematische Draufsicht, die einen Fall, in dem die Lote und Ähnliches durch Ausnutzung der Selbstausrichtungswirkung bewegt werden, und einen Fall darstellt, in dem die Lote und Ähnliches durch mangelnde Nutzung bzw. Ausübung der Selbstausrichtungswirkung aufgrund des Einflusses des Klebemittels nicht bewegt werden.

Beschreibung der Ausführungsformen
Im Folgenden wird eine Ausführungsform mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. 1 ist ein Blockdiagramm, das die schematische Konfiguration eines Herstellungssystems zum Herstellen einer Leiterplatte (im Folgenden als „Substrat“ bezeichnet) darstellt. 2 ist eine teilweise vergrößerte Draufsicht, die einen Teil des Substrats 1 darstellt. 3 ist eine teilweise vergrößerte Schnittansicht, die einen Teil des Substrats 1 darstellt.
Zunächst wird die Konfiguration des Substrats 1 beschrieben. Wie es in 2 und 3 gezeigt ist, weist das Substrat 1 mehrere Elektrodenmuster 2 auf, die elektrisch leitend sind. Lotpaste 3, die eine Viskosität aufweist, (im Folgenden als „Lot“ 3 bezeichnet), ist auf die Elektrodenmuster 2 gedruckt.
Das verwendete Lot 3 kann beispielsweise ein Sn-Ag-basiertes Lot wie beispielsweise Sn - 3,0 Ag - 0,5 Cu oder Sn - 0,3 Ag - 0,7 Cu, ein Sn-Cu-basiertes Lot wie beispielsweise Sn - 0,7 Cu, ein Sn-Zn-basiertes Lot wie beispielsweise Sn - 8 Zn - 3 Bi oder ein Sn-Pb-basiertes Lot wie beispielsweise Sn 67% - Pb 37% sein. Gemäß der Ausführungsform unterscheiden sich die Lote 3, die auf die jeweiligen Teile des Substrats 1 gedruckt werden, nicht voneinander, sondern es wird der identische Typ von Lot 3 auf die jeweiligen Teile des Substrats 1 gedruckt.
Die Schmelztemperatur (Schmelzpunkt) des Lots 3, das aus Sn - 3,0 Ag - 0,5 Cu oder Sn - 0,3 Ag - 0,7 Cu besteht, beträgt etwa 217°C, und die Schmelztemperatur (Schmelzpunkt) des Lotes 3, das aus Sn - 0,7 Cu besteht, beträgt etwa 227°C. Die Schmelztemperatur (Schmelzpunkt) des Lotes 3, das aus Sn - 8 Zn - 3 Bi besteht, beträgt etwa 187 bis 196°C, und die Schmelztemperatur (Schmelzpunkt) des Lotes 3, das aus Sn 67% - Pb 37% besteht, beträgt etwa 183°C.
Elektronische Komponenten 4 wie beispielsweise ein Chip oder Ähnliches sind auf den Loten 3 montiert. Genauer gesagt enthält die elektronische Komponente 4 mehrere Elektrodenabschnitte 7, die aus Elektroden und Leitungen bestehen. Jeder der Elektrodenabschnitte 7 ist mit einem jeweiligen vorbestimmten Lot 3 verbunden. Dementsprechend ist die elektronische Komponente 4 auf einer Lotgruppe 5 montiert, die aus mehreren Loten 3 besteht.
Außerdem wird jede der elektronischen Komponenten 4, die auf dem Substrat 1 montiert ist, durch die Lote 3 fixiert. Im Hinblick auf eine Verbesserung der Fixierung wird mindestens eine der elektronischen Komponenten 4 mittels eines Klebemittels 6, das auf das Substrat 1 aufgebracht wird, verbunden. Gemäß der Ausführungsform wird jedoch mindestens eine der elektronischen Komponenten 4 nicht durch das Klebemittel 6 fixiert.
Das Klebemittel 6 ist ein isolierendes Klebemittel, das eine wärmehärtende Eigenschaft aufweist. Die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 unterscheidet sich je nach Typ des verwendeten Klebemittels 6 und kann höher als die Schmelztemperatur des Lotes 3 oder kann niedriger als die Schmelztemperatur des Lotes 3 sein. Gemäß der Ausführungsform wird derselbe Typ von Klebemittel 6 auf die jeweiligen Teile des Substrats 1 aufgebracht.
Im Folgenden wird ein Herstellungssystem 11 beschrieben, das ausgelegt ist, das Substrat 1 herzustellen. Wie es in 1 gezeigt ist, enthält das Herstellungssystem 11 der Ausführungsform eine Lotdruckvorrichtung 12 als eine Lotdruckmaschine, eine Klebemittelaufbringungsvorrichtung 13, ein Komponentenmontagesystem 14, eine Reflow-Vorrichtung 15 und eine Komponentenmontagezustandsuntersuchungsvorrichtung 16, die entlang einer Transferlinie des Substrats 1 aufeinanderfolgend von einer Stromauf-Seite (obere Seite der Zeichnung) angeordnet sind.
Die Lotdruckvorrichtung 12 ist ausgelegt, eine vorbestimmte Menge des Lots 3 an einer vorbestimmten Position des Substrats 1 (beispielsweise auf das Elektrodenmuster 2) zu drucken. Genauer gesagt weist die Lotdruckvorrichtung 12 ein Metallsieb (nicht gezeigt) auf, das mehrere Löcher an Positionen aufweist, die den Elektrodenmustern 2 auf dem Substrat 1 entsprechen. Die Lotdruckvorrichtung 12 verwendet dieses Metallsieb, um das Lot 3 mittels Siebdruck auf das Substrat 1 aufzubringen.
Die Klebemittelaufbringungsvorrichtung 13 ist ausgelegt, eine vorbestimmte Menge des Klebemittels 6 an einer vorbestimmten Position des Substrats 1 (beispielsweise an einer Position, bei der erwartet wird, dass eine vorbestimmte elektronische Komponente 4 angeordnet wird) aufzubringen. Die Klebemittelaufbringungsvorrichtung 13 weist beispielsweise einen Düsenkopf (nicht gezeigt) auf, der in einer XY-Richtung bewegt werden kann, und spritzt das Klebemittel 6 von diesem Düsenkopf heraus, um das Klebemittel 6 auf das Substrat 1 aufzubringen.
Das Komponentenmontagesystem 14 enthält eine Lotdruckuntersuchungsvorrichtung 21, die ausgelegt ist, das gedruckte Lot 3 zu untersuchen, und eine Komponentenmontagemaschine 22, die ausgelegt ist, die elektronischen Komponenten 4 zu montieren. Die Lotdruckuntersuchungsvorrichtung 21 und die Komponentenmontagemaschine 22 werden später genauer beschrieben.
Die Reflow-Vorrichtung 15 ist ausgelegt, das Lot 3 aufzuheizen und zu schmelzen ebenso wie das Klebemittel 6 aufzuheizen und zu härten. Auf dem Substrat 1 werden nach einem Reflow-Prozess, der durch die Reflow-Vorrichtung 15 durchgeführt wird, die Elektrodenabschnitte 7 der elektronischen Komponente 4 mit den Elektrodenmustern 2 mittels der Lote 3 verbunden, und die elektronische Komponente 4 wird sicher durch das Klebemittel 6 fixiert.
Die Komponentenmontagezustandsuntersuchungsvorrichtung 16 ist ausgelegt, zu untersuchen, ob jede der elektronischen Komponenten 4 an einer vorbestimmten Position montiert ist, und zu untersuchen, ob die elektrische Kontinuität bzw. Leitung mit den jeweiligen elektronischen Komponenten 4 geeignet bzw. richtig gewährleistet wird.
Im Folgenden wird das Komponentenmontagesystem 14 beschrieben. Die Lotdruckuntersuchungsvorrichtung 21 wird zuerst beschrieben.
Wie es in 4 gezeigt ist, enthält die Lotdruckuntersuchungsvorrichtung 21 einen Montagetisch 31, der derart ausgebildet ist, dass das Substrat 1 auf dem Montagetisch 31 angeordnet wird; eine Beleuchtungsvorrichtung 32, die als die Bestrahlungseinheit zum Bestrahlen der Oberfläche des Substrats 1 schräg abwärts mit Licht ausgelegt ist; eine CCD-Kamera 33, die als die Abbildungseinheit zum Aufnehmen eines Bildes des mit dem Licht bestrahlten Substrates 1 ausgelegt ist; und eine Steuerungsvorrichtung 41, die ausgelegt ist, verschiedene Steuerungen, Bildverarbeitungen und arithmetische Verarbeitungen in der Lotdruckuntersuchungsvorrichtung 21 durchzuführen.
Der Montagetisch 31 weist Elektromotoren 34 und 35 auf, die jeweils Drehwellen aufweisen, die orthogonal zueinander angeordnet sind. Die Steuerungsvorrichtung 41 treibt und steuert diese Motoren 34 und 35 an, um beispielsweise das Substrat 1, das auf dem Montagetisch 31 angeordnet ist, in einer beliebigen Richtung (X-Achsenrichtung und Y-Achsenrichtung) gleitend zu bewegen. Dieses ändert einen Abbildungsort des Substrats 1 durch die CCD-Kamera 33.
Die Beleuchtungsvorrichtung 32 ist ausgelegt, das Substrat 1 mit vorbestimmtem Licht zu bestrahlen und Licht auf mindestens das Lot 3 abzustrahlen.
Die CCD-Kamera 33 weist eine Empfindlichkeit in einem Wellenlängenbereich des Lichtes auf, das von der Beleuchtungsvorrichtung 32 abgestrahlt wird, und ist ausgelegt, ein Bild von mindestens dem Lot 3, das mit dem Licht bestrahlt wird, aufzunehmen. Bilddaten, die von der CCD-Kamera 33 aufgenommen werden, werden an eine Arithmetikvorrichtung 43 der Steuerungsvorrichtung 41 übertragen, die später beschrieben wird. Gemäß der Ausführungsform sind die übertragenen Bilddaten Luminanzdaten bzw. Helligkeitsdaten in Bezug auf von dem Substrat 1 reflektiertes Licht. Die Bilddaten, die übertragen werden, sind jedoch nicht auf die Luminanzdaten beschränkt, sondern können Farbdaten, Höhendaten oder Ähnliches des Substrats 1 sein.
Im Folgenden wird die Steuerungsvorrichtung 41 beschrieben. Wie es in 5 gezeigt ist, enthält die Steuerungsvorrichtung 41 eine Speichervorrichtung 42, die ausgelegt ist, verschiedene Daten zu speichern, und eine Arithmetikvorrichtung 43, die ausgelegt ist, verschiedene Arithmetikbetriebe durchzuführen. 5 stellt Bereiche und Informationsteile dar, die von jeweiligen später beschriebenen Einheiten 44 bis 47 bereitgestellt werden, ebenso wie die jeweiligen Komponenten der Steuerungsvorrichtung 41. Diese Bereiche und Informationsteile sind durch gestrichelt gezeichnete Kästchen in 5 gezeigt.
Die Speichervorrichtung 42 speichert Ergebnisse von Berechnungen, die von der Arithmetikvorrichtung 43 durchgeführt werden, ebenso wie Entwurfsdaten, Herstellungsdaten und Ähnliches in Bezug auf das Substrat 1. Gemäß der Ausführungsform speichert die Speichervorrichtung 42 beispielsweise die Positionen und die Größen der Elektrodenmuster 2 auf dem Substrat 1, die erwarteten Druckpositionen der Lote 3, den Typ der Lote 3, die Schmelztemperatur jedes Typs von Lot 3, die Größen der Lote 3 (beispielsweise die Länge jeder Seite des Lotes 3, die Fläche und die Umrisslänge des Lotes 3, die Länge der Diagonale des Lotes 3, das Volumen des Lotes 3 und Ähnliches) in einem idealen Druckzustand, verschiedene Informationsteile in Bezug auf die elektronischen Komponenten 4, die Informationen hinsichtlich dessen, ob die jeweiligen elektronischen Komponenten 4 durch das Klebemittel 6 zu fixieren sind, und hinsichtlich des erwarteten Anordnungsbereiches der jeweiligen elektronischen Komponenten 4 enthalten, und die Größe des Substrats 1 als Entwurfsdaten und Herstellungsdaten. Die Speichervorrichtung 42 speichert außerdem beispielsweise Informationen bezüglich dessen, welches Lot 3 verwendet wird, um die jeweiligen elektronischen Komponenten 4 zu montieren, und Informationen hinsichtlich dessen, welches Lot 3 in welcher Lotgruppe 5 enthalten ist.
Die Arithmetikvorrichtung 43 enthält eine Ideal-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit 44, eine Bildverarbeitungseinheit 45, eine Ideal-Lotuntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit 46, eine Montagepositionseinstellinformationserzeugungseinheit 47, eine Informationserlangungseinheit 48, die als eine Klebemittelinformationserlangungseinheit dient, und eine Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit 49.
Die Ideal-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit 44 ist ausgelegt, ideale Lotpositionsinformationen Prh zu erzeugen, die eine ideale Position einer jeweiligen Lotgruppe 5 in den Entwurfsdaten oder in den Herstellungsdaten angeben, die in der Speichervorrichtung 42 gespeichert sind. Gemäß der Ausführungsform erhält die Ideal-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit 44 zunächst einen idealen Lotbereich Arh jedes der Lote 3, die in einer jeweiligen Lotgruppe 5 enthalten sind, auf der Grundlage der Daten, die in der Speichervorrichtung 42 gespeichert sind. Gemäß der Ausführungsform bezeichnet der ideale Lotbereich Arh einen ebenen Bereich bzw. Flächenbereich in den Daten, der von den jeweiligen Loten 3 auf dem Substrat 1 belegt wird.
Die Ideal-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit 44 erhält anschließend die Schwerpunktskoordinaten in Bezug auf jeden der idealen Lotbereiche Arh. Wenn die Lotgruppe 5 zwei Lote 3 enthält, erzeugt die Ideal-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit 44 Mittenkoordinaten (d.h. Mittelpunktkoordinaten) [= (Lx, Ly)] der beiden Schwerpunktskoordinaten in Bezug auf diese beiden idealen Lotbereiche Arh als ideale Lotpositionsinformationen Prh. Wenn die Lotgruppe 5 drei oder mehr Lote 3 enthält, erzeugt die Ideal-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit 44 andererseits Mittenkoordinaten (d.h. Schwerpunktskoordinaten) [= (Lx, Ly)] der jeweiligen Schwerpunktskoordinaten in Bezug auf die jeweiligen idealen Lotbereiche Arh als ideale Lotpositionsinformationen Prh.
Ein dreidimensionaler Bereich oder Ähnliches in den Daten, der von den jeweiligen Loten 3 auf dem Substrat 1 belegt wird, kann auch als idealer Lotbereich Arh erhalten werden. Die Mitte eines jeweiligen idealen Lotbereiches Arh, der Schwerpunkt oder die Mitte eines Rechtecks, das einen jeweiligen idealen Lotbereich Arh oder Ähnliches umschreibt, kann auch als ideale Lotpositionsinformationen Prh erzeugt werden. Gemäß der Ausführungsform wird der ideale Lotbereich Arh auf identisch mit einem Bereich festgelegt, der von einem jeweiligen Elektrodenmuster 2 auf dem Substrat 1 belegt wird.
Die Bildverarbeitungseinheit 45 ist ausgelegt, einen tatsächlichen Lotbereich Ajh auf der Grundlage der Bilddaten, die von der CCD-Kamera 33 aufgenommen werden, zu extrahieren und tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh auf der Grundlage des extrahierten tatsächlichen Lotbereiches Ajh zu erzeugen.
Der tatsächliche Lotbereich Ajh bezeichnet grundlegend einen Bereich von Bilddaten, der von einem jeweiligen Lot 3 belegt wird. Ein Lot 3, das eine signifikant schlechte Druckqualität aufweist, wird jedoch nicht als tatsächlicher Lotbereich Ajh extrahiert. Die tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh bezeichnen Positionsinformationen von Bilddaten in Bezug hinsichtlich einer jeweiligen Lotgruppe 5, die tatsächlich gedruckt wurde.
Die Extrahierung des tatsächlichen Lotbereiches Ajh wird genauer beschrieben. Die Bildverarbeitungseinheit 45 führt zunächst einen Binarisierungprozess der Bilddaten unter Verwendung eines vorbestimmten Luminanzwertes durch, der im Voraus als ein Bezugswert bestimmt wird, und extrahiert dadurch einen Flächenbereich, der von einem jeweiligen Lot 3 auf dem Substrat 1 belegt wird. Die Bildverarbeitungseinheit 45 speichert dann Informationen in Bezug auf den extrahierten Flächenbereich der jeweiligen Lote 3 in der Speichervorrichtung 42.
Die Bildverarbeitungseinheit 45 stellt anschließend einen vorbestimmten Lotsuchbereich ein. Der Lotsuchbereich weist eine ähnliche Gestalt wie die idealen Lotbereiche Arh auf und weist Mittenkoordinaten auf, die identisch mit den Mittenkoordinaten des idealen Lotbereiches Arh sind. Der Lotsuchbereich wird jedoch auf etwas größer als der ideale Lotbereich Arh eingestellt.
Die Bildverarbeitungseinheit 45 verwendet anschließend die Informationen in Bezug auf den Flächenbereich der jeweiligen Lote 3, die in der Speichervorrichtung 42 gespeichert sind, und bestimmt, ob die Fläche des Flächenbereiches des Lotes 3, das in dem Lotsuchbereich vorhanden ist, einen vorbestimmten oder höheren Anteil an der Fläche des Lotsuchbereiches belegt. Wenn diese Bestimmungsbedingung erfüllt ist, extrahiert die Bildverarbeitungseinheit 45 das Lot 3, das in dem Lotsuchbereich vorhanden ist, als einen Lötpunkt. Ein Flächenbereich von kleiner als eine vorbestimmte Fläche (beispielsweise kleiner als 1 % der Fläche des Lotsuchbereiches) in dem Flächenbereich des Lotes 3, das in dem Lotsuchbereich vorhanden ist, wird jedoch nicht als ein Teil eines Lötpunktes extrahiert.
Die Bildverarbeitungseinheit 45 extrahiert dann einen Lotbereich, der mit dem extrahierten Lötpunkt zu verbinden ist (d.h. ein Lotbereich, der den extrahierten Lötpunkt enthält), als den tatsächlichen Lotbereich Ajh auf der Grundlage der Informationen hinsichtlich des Flächenbereiches des Lotes 3, die in der Speichervorrichtung 42 gespeichert sind. Dieses extrahiert den tatsächlichen Lotbereich Ajh in Bezug auf die jeweiligen Lote 3, die in der Lotgruppe 5 enthalten sind, mit der Ausnahme des Lotes 3, das einen signifikant schlechte Druckqualität aufweist.
Wenn die Fläche des Flächenbereiches des Lotes 3, das in dem Lotsuchbereich vorhanden ist, kleiner als der vorbestimmte Anteil an der Fläche des Lotsuchbereiches ist, extrahiert andererseits die Bildverarbeitungseinheit 45 dieses Lot 3 nicht als Lötpunkt, sondern gibt ein „Druckfehlersignal“ an die Komponentenmontagemaschine 22 aus. Dieser Prozess wird durchgeführt, da das Drucken des Lotes 3 an einer Position, die signifikant von ihrer idealen Druckposition abweicht, wahrscheinlich zu Schwierigkeiten beim späteren Korrigieren der Position des Lotes 3 sogar dann führen wird, wenn die Selbstausrichtungswirkung ausgenutzt wird. Die Betriebe der Komponentenmontagemaschine 22 als Antwort auf die Eingabe des „Druckfehlersignals“ werden später beschrieben.
Wenn mehrere Flächenbereiche des Lotes 3, die jeweils eine vorbestimmte oder größere Fläche (beispielsweise 20% oder einen höheren Prozentsatz der Fläche des Lotsuchbereiches) aufweisen, in dem Lotsuchbereich vorhanden sind, extrahiert die Bildverarbeitungseinheit 45 diese Lote nicht als Lötpunkt, sondern gibt das „Druckfehlersignal“ an die Komponentenmontagemaschine 22 aus. Dieser Prozess wird durchgeführt, da das Lot 3 wahrscheinlich aufgrund eines „Blutens“ oder Ähnlichem übermäßig nahe an einem benachbarten Lot liegt oder das Lot 3 wahrscheinlich verschmiert ist.
Im Folgenden wird eine Erzeugung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh beschrieben. Die Bildverarbeitungseinheit 45 bestimmt zunächst die Schwerpunktskoordinaten in Bezug auf die jeweiligen tatsächlichen Lotbereiche Ajh, die in einer jeweiligen Lotgruppe 5 enthalten sind. Wenn die Lotgruppe 5 zwei Lote 3 enthält, erzeugt die Bildverarbeitungseinheit 45 Mittenkoordinaten (d.h. Mittelpunktkoordinaten) [= (x, y)] der beiden Schwerpunktskoordinaten in Bezug auf diese beiden tatsächlichen Lotbereiche Ajh, die in der Lotgruppe 5 enthalten sind, als tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh. Wenn die Lotgruppe 5 drei oder mehr Lote 3 enthält, erzeugt die Bildverarbeitungseinheit 45 andererseits Mittenkoordinaten (d.h. Schwerpunktskoordinaten) [= (x, y)] der jeweiligen Schwerpunktskoordinaten in Bezug auf die tatsächlichen Lotbereiche Ajh, die in der Lotgruppe 5 enthalten sind, als tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh. Gemäß der Ausführungsform entspricht die Bildverarbeitungseinheit 45 der Tatsächlich-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit.
Die Mittenkoordinaten (Schwerpunktskoordinaten) eines jeweiligen tatsächlichen Lotbereiches Ajh, der Schwerpunkt oder die Mitte eines Rechteckes, das einen jeweiligen tatsächlichen Lotbereich Ajh umschreibt, oder Ähnliches kann als tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh erzeugt werden. Die tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh müssen jedoch vom identischen Typ wie der Typ (d. h. identischer Kategorietyp und identische Parameter) der idealen Lotpositionsinformationen Prh sein. Gemäß der Ausführungsform werden wie oben beschrieben die Mittenkoordinaten der Schwerpunktskoordinaten des idealen Lotbereiches Arh als ideale Lotpositionsinformationen Prh erzeugt, und die Mittenkoordinaten der Schwerpunktskoordinaten des tatsächlichen Lotbereiches Ajh werden als tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh erzeugt.
Die Ideal-Lotuntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit 46 ist ausgelegt, ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh zu erzeugen, die einen Untersuchungsbereich in Entsprechung zu dem idealen Lotbereich Arh angeben. Gemäß der Ausführungsform erzeugt die Ideal-Lotuntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit 46 die idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh auf der Grundlage des idealen Lotbereiches Arh, der durch die Ideal-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit 44 erhalten wird.
Genauer gesagt erzeugt die Ideal-Lotuntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit 46 ein ideales Lotuntersuchungsfenster, das eine ähnliche Gestalt wie der ideale Lotbereich Arh aufweist und das Mittenkoordinaten aufweist, die identisch mit den Mittenkoordinaten des idealen Lotbereiches Arh sind, als ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh. Dieses ideale Lotuntersuchungsfenster gibt einen Untersuchungsbezugsbereich eines jeweiligen Lotes 3 an, das in der Lotgruppe 5 enthalten ist. Das ideale Lotuntersuchungsfenster wird derart eingestellt, dass es eine etwas größere Größe als die Größe des idealen Lotbereiches Arh aufweist. Die idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh können mit einer Änderung des idealen Lotbereiches Arh geeignet geändert werden.
Die Montagepositionseinstellinformationserzeugungseinheit 47 ist ausgelegt, Montagepositionseinstellinformationen Cji hinsichtlich einer jeweiligen Lotgruppe 5, oder mit anderen Worten in Bezug auf eine jeweilige elektronische Komponente 4, zu erzeugen. Die Montagepositionseinstellinformationen Cji geben eine Größe einer Positionsfehlausrichtung und eine Richtung einer Positionsfehlausrichtung von erwarteten Montagepositionsinformationen relativ zu idealen Montagepositionsinformationen an. Die idealen Montagepositionsinformationen geben eine Montageposition in den Entwurfsdaten oder in den Herstellungsdaten hinsichtlich der elektronischen Komponente 4 an, die auf der Lotgruppe 5 zu montieren ist, und sind identisch mit den idealen Lotpositionsinformationen Prh gemäß der Ausführungsform. Die erwarteten Montagepositionsinformationen geben eine erwartete Montageposition der elektronischen Komponente 4 an, die auf der Lotgruppe 5 zu montieren ist, und sind identisch mit den tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh gemäß der Ausführungsform.
Gemäß der Ausführungsform werden die Montagepositionseinstellinformationen Cji auf der Grundlage der Größe einer Positionsfehlausrichtung und der Richtung einer Positionsfehlausrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh relativ zu den idealen Lotpositionsinformationen Prh erzeugt. Genauer gesagt werden Vektorinformationen auf der Grundlage der tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh [= (x, y)] und der idealen Lotpositionsinformationen Prh [= (Lx, Ly)] als Montagepositionseinstellinformationen Cji erzeugt. Eine X-Komponente der Montagepositionseinstellinformationen Cji ist „x-Lx“, und eine Y-Komponente der Montagepositionseinstellinformationen Cji ist „y-Ly“.
Die Informationserlangungseinheit 48 ist ausgelegt, Informationen hinsichtlich der Härtungstemperatur des Klebemittels 6, das auf das Substrat 1 aufgebracht wird, und des Typs des Lotes 3, das auf das Substrat 1 gedruckt wird, zu erhalten. Gemäß der Ausführungsform besteht die Informationserlangungseinheit 48 beispielsweise aus einer Tastatur und einer berührungsempfindlichen Fläche und erhält Informationen hinsichtlich der Härtungstemperatur des Klebemittels 6 und des Typs des Lotes 3 über eine vorbestimmte Eingabevorrichtung 50, die elektrisch mit der Steuerungsvorrichtung 41 verbunden ist.
Die Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit 49 ist ausgelegt, Informationen zur Positionseinstellung, die in dem Prozess zum Bestimmen der tatsächlichen Montageposition der jeweiligen elektronischen Komponenten 4 verwendet werden, an die Komponentenmontagemaschine 22 auszugeben. Gemäß der Ausführungsform verwendet die Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit 49 zunächst die Informationen hinsichtlich des Typs des Lotes 3, die durch die Informationserlangungseinheit 48 erhalten werden, um Informationen hinsichtlich der Schmelztemperatur des Lotes 3 aus der Speichervorrichtung 42 zu extrahieren. Die Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit 49 vergleicht anschließend die Schmelztemperatur des Lotes 3, die durch die extrahierten Informationen angegeben wird, mit der Härtungstemperatur des Klebemittels 6, die durch die Informationserlangungseinheit 48 erhalten wird. Die Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit 49 verwendet außerdem die Daten, die in der Speichervorrichtung 42 gespeichert sind, um zu überprüfen, ob die jeweiligen elektronischen Komponenten 4 durch das Klebemittel 6 zu fixieren sind.
Wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 höher als die Schmelztemperatur des Lotes 3 ist, gibt die Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit 49 die Montagepositionseinstellinformationen Cji als Informationen zur Positionseinstellung hinsichtlich der elektronischen Komponente 4 unabhängig davon aus, ob die elektronische Komponente 4 durch das Klebemittel 6 zu fixieren ist.
Wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 niedriger als die Schmelztemperatur des Lotes 3 ist und die elektronische Komponente 4 durch das Klebemittel 6 zu fixieren ist, gibt andererseits die Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit 49 ein Nicht-Einstellungssignal als Informationen zur Positionseinstellung hinsichtlich der elektronischen Komponente 4 aus. Die Betriebe der Komponentenmontagemaschine 22 als Antwort auf die Eingabe des Nicht-Einstellungssignals werden später beschrieben.
Wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 niedriger als die Schmelztemperatur des Lotes 3 ist, aber die elektronische Komponente 4 nicht durch das Klebemittel 6 zu fixieren ist, gibt andererseits die Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit 49 die Montagepositionseinstellinformationen Cji als Informationen zur Positionseinstellung hinsichtlich der elektronischen Komponente 4 aus. Die Montagepositionseinstellinformationen Cji oder das Nicht-Einstellungssignal werden nur ausgegeben, wenn bei der Untersuchung der Lotgruppe 5 durch die unten beschriebene Arithmetikvorrichtung 43 bestimmt wird, dass die Lotgruppe 5 eine „gute Qualität“ aufweist.
Im Folgenden wird ein Untersuchungsprozess einer jeweiligen Lotgruppe durch die Arithmetikvorrichtung 42 beschrieben. Die Arithmetikvorrichtung 43 untersucht die gute/schlechte Qualität der Lotgruppe 5 auf dem Substrat 1 beispielsweise auf der Grundlage der Informationen, die durch die jeweiligen oben beschriebenen Einheiten 44 bis 48 erzeugt werden.
Die Arithmetikvorrichtung 43 überprüft, ob jeweilige Teile der Montagepositionseinstellinformationen Cji, die durch die Montagepositionseinstellinformationserzeugungseinheit 47 erhalten werden, geeignet bzw. richtig sind. Genauer gesagt, wenn die Größe der Montagepositionseinstellinformationen Cji, die Größe der X-Richtungskomponente der Montagepositionseinstellinformationen Cji oder die Größe der Y-Richtungskomponente der Montagepositionseinstellinformationen Cji jeweils einen vorbestimmten Bezugswert überschreitet, der im Voraus eingestellt wird, bestimmt die Arithmetikvorrichtung 43, dass das Lot 3 an einer Position gedruckt ist, die signifikant abweicht, und eine schlechte Druckqualität aufweist. In diesem Fall gibt die Arithmetikvorrichtung 43 das „Druckfehlersignal“ an die Komponentenmontagemaschine 22 aus.
Wenn die jeweiligen Montagepositionseinstellinformationen Cji geeignet sind, verschiebt die Arithmetikvorrichtung 43 die idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh (ideales Lotuntersuchungsfenster) um die Montagepositionseinstellinformationen Cji, um tatsächliche Untersuchungsbezugsinformationen Kjh zu erzeugen. Gemäß der Ausführungsform erzeugt die Arithmetikvorrichtung 43 ein Untersuchungsfenster (tatsächliches Lotuntersuchungsfenster) als tatsächliche Untersuchungsbezugsinformationen Kjh durch Verschieben der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh (ideales Lotuntersuchungsfenster) um die Montagepositionseinstellinformationen Cji. Das tatsächliche Lotuntersuchungsfenster weist Mittenkoordinaten auf, die identisch mit Koordinaten sind, die durch Verschieben der Mittenkoordinaten des idealen Lotuntersuchungsfensters um die Montagepositionseinstellinformationen Cji bestimmt werden, und weist eine Gestalt auf, die identisch mit der Gestalt des idealen Lotuntersuchungsfensters ist. Die tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh werden im Allgemeinen für jede Lotgruppe 5 erzeugt.
Die Arithmetikvorrichtung 43 bestimmt anschließend einen Untersuchungsstandard für jede der Lotgruppen 5. Wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels 6, die durch die Informationserlangungseinheit 48 erhalten wird, höher als die Schmelztemperatur des Lotes 3 ist, stellt die Arithmetikvorrichtung 43 genauer gesagt die tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh als Untersuchungsstandard der Lotgruppe 5 ein.
Wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels 6, die durch die Informationserlangungseinheit 48 erhalten wird, niedriger als die Schmelztemperatur des Lotes 3 ist, und die elektronische Komponente, die der Lotgruppe 5 als dem Untersuchungsobjekt entspricht, durch das Klebemittel 6 zu fixieren ist, stellt andererseits die Arithmetikvorrichtung 43 die idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh (ideales Lotuntersuchungsfenster) als Untersuchungsstandard der Lotgruppe 5 ein. Wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels 6, die durch die Informationserlangungseinheit 48 erhalten wird, niedriger als die Schmelztemperatur des Lotes 3 ist, aber die elektronische Komponente 4, die der Lotgruppe 5 als dem Untersuchungsobjekt entspricht, nicht durch das Klebemittel 6 zu fixieren ist, stellt andererseits die Arithmetikvorrichtung 43 die tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh als Untersuchungsstandard der Lotgruppe 5 ein.
Die Arithmetikvorrichtung 43 verwendet anschließend die tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh oder die idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh, um eine jeweilige Lotgruppe 5 zu untersuchen. Wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 höher als die Schmelztemperatur des Lotes 3 ist, oder wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 niedriger als die Schmelztemperatur des Lotes 3 ist, aber erwartet wird, dass die elektronische Komponente 4, die auf der Lotgruppe 5 zu montieren ist, nicht durch das Klebemittel 6 zu fixieren ist, verwendet die Arithmetikvorrichtung 43 die tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh (tatsächliches Lotuntersuchungsfenster), um die Lotgruppe 5 zu untersuchen. Die Arithmetikvorrichtung 43 untersucht genauer gesagt die Lotgruppe 5 durch Bestimmen, ob ein Anteil eines Bereiches, der von einem anderen Bereich als dem tatsächlichen Lotbereich Ajh belegt wird, an den tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh (tatsächliches Lotuntersuchungsfenster) einen vorbestimmten Bezugswert überschreitet, der im Voraus eingestellt wird.
Wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 niedriger als die Schmelztemperatur des Lotes 3 ist und erwartet wird, dass die elektronische Komponente 4, die auf der Lotgruppe 5 zu montieren ist, durch das Klebemittel 6 zu fixieren ist, verwendet die Arithmetikvorrichtung 43 andererseits die idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh (ideales Lotuntersuchungsfenster), um die Lotgruppe 5 zu untersuchen. Die Arithmetikvorrichtung 43 untersucht genauer gesagt die Lotgruppe 5 durch Bestimmen, ob ein Anteil eines Bereiches, der von einem anderen Bereich als dem tatsächlichen Lotbereich Ajh belegt wird, an den idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh (ideales Lotuntersuchungsfenster) einen vorbestimmten Bezugswert überschreitet, der im Voraus eingestellt wird.
Wenn sämtliche jeweiligen Lote 3 auf dem Substrat 1 die oben beschriebene Bestimmungsbedingung nicht erfüllen, bestimmt die Arithmetikvorrichtung 43, dass jede der Lotgruppen 5 auf dem Substrat 1 eine „gute“ Druckqualität aufweist.
Wenn mindestens ein Lot 3 die oben beschriebene Bestimmungsbedingung erfüllt, bestimmt die Arithmetikvorrichtung 43 andererseits, dass die Lotgruppe 5 auf dem Substrat 1 eine „schlechte“ Druckqualität aufweist, und gibt das „Druckfehlersignal“ an die Komponentenmontagemaschine 22 aus.
Wenn die Druckqualität der Lote 3 als „gute Druckqualität“ bestimmt wird, bestimmt die Arithmetikvorrichtung 43, dass das Substrat 1 ein „nicht fehlerhaftes Produkt“ ist. Die Arithmetikvorrichtung 43 (genauer gesagt die Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit 49) gibt dann mehrere Montagepositionseinstellinformationen Cji oder das Nicht-Einstellungssignal, das in Bezug auf eine jeweilige Lotgruppe 5 eingestellt wird, an die Komponentenmontagemaschine 22 aus.
Im Folgenden wird die Komponentenmontagemaschine 22 beschrieben. Wenn die Montagepositionseinstellinformationen Cji oder das Nicht-Einstellungssignal nach Beendigung des Untersuchungsprozesses durch die Lotdruckuntersuchungsvorrichtung 21 eingegeben werden, das heißt, wenn bestimmt wird, dass das Substrat ein „nicht fehlerhaftes Produkt“ ist, montiert die Komponentenmontagemaschine 22 die elektronische Komponente 4 auf dem Substrat 1.
Wenn die Montagepositionseinstellinformationen Cji in Bezug auf eine bestimmte elektronische Komponente 4 eingegeben werden, montiert die Komponentenmontagemaschine 22 diese elektronische Komponente 4 auf der Lotgruppe 5 derart, dass die Mitte der elektronischen Komponente 4 an einer Position angeordnet ist, die gegenüber Montagepositionsinformationen (idealen Montagepositionsinformationen) der elektronischen Komponente 4 in den Entwurfsdaten oder in den Herstellungsdaten, die im Voraus eingegeben werden, um diese eingegebenen Montagepositionseinstellinformationen Cji verschoben ist. Dieses bewirkt, dass die elektronische Komponente 4 an der tatsächlichen Druckposition der Lotgruppe 5 montiert wird.
Wenn andererseits das Nicht-Einstellungssignal in Bezug auf eine bestimmte elektronische Komponente 4 eingegeben wird, montiert die Komponentenmontagemaschine 22 diese elektronische Komponente 4 auf der Lotgruppe derart, dass die Mitte der elektronischen Komponente 4 an einer Position angeordnet ist, die durch die idealen Montagepositionsinformationen der elektronischen Komponente 4 angegeben wird. Dieses bewirkt, dass die elektronische Komponente 4 an der idealen Druckposition der Lotgruppe 5 montiert wird.
Wenn das „Druckfehlersignal“ von der Arithmetikvorrichtung 43 eingegeben wird, befördert die Komponentenmontagemaschine 22 das Substrat 1 zu einem nicht dargestellten Trichter bzw. Behälter für fehlerhafte Produkte, ohne die elektronische Komponente 4 auf dem Substrat 1 zu montieren.
Im Folgenden wird der Untersuchungsprozess, der von der Lotdruckuntersuchungsvorrichtung 21 durchgeführt wird, genauer mit Bezug auf die Flussdiagramme der 6 bis 8 und weitere Zeichnungen beschrieben. In den 9 bis 17 sind der Untersuchungsstandard beispielsweise des Lotsuchbereiches und die tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh (tatsächliches Lotuntersuchungsfenster) mit einer dicken Linie gezeigt.
Zu Darstellungszwecken betrifft der Untersuchungsprozess, der im Folgenden beschrieben wird, eine Lotgruppe 5a1, die aus Loten 3a1 und 3a2 besteht, die auf Elektrodenmustern 2a1 und 2a2 gedruckt sind, und eine Lotgruppe 5a2, die aus Loten 3a3 und 3a4 besteht, die auf Elektrodenmuster 2a3 und 2a4 gedruckt sind (wie es jeweils in 9 gezeigt ist). Ein ähnlicher Untersuchungsprozess wird für die anderen Lotgruppen 5 durchgeführt.
Die Lote 3a1 und 3a2 weisen identische Größen auf, und die Lote 3a3 und 3a4 weisen identische Größen auf. Die Lote 3a1 und 3a2 sind größer als die Lote 3a3 und 3a4. Eine relativ große elektronische Komponente 4 wird auf den Loten 3a1 und 3a2 montiert, wohingegen eine relativ kleine elektronische Komponente 4 auf den Loten 3a3 und 3a4 montiert wird. Die elektronische Komponente 4, die auf den Loten 3a1 und 3a2 montiert wird, wird durch das Klebemittel 6 fixiert, wohingegen die elektronische Komponente 4, die auf den Loten 3a3 und 3a4 montiert wird, durch das Klebemittel 6 nicht fixiert wird.
Es wird angenommen, dass die Lote 3a1, 3a2, 3a3 und 3a4 mit einer Abweichung von „1 mm“ in einer X-Achsenrichtung und „1 mm“ in einer Y-Achsenrichtung zu den entsprechenden Elektrodenmustern 2a1, 2a2, 2a3 und 2a4 gedruckt sind. Außerdem wird angenommen, dass die Lote 3a1, 3a2, 3a3 und 3a4 mit im Wesentlichen idealen Größen (Abmessungen) gedruckt sind. Es wird ebenfalls angenommen, dass das Klebemittel 6a an einer idealen Position mit einer idealen Größe aufgebracht ist. Diese numerischen Werte sind nur beispielhaft.
Der Untersuchungsprozess führt zuerst einen Extrahierungserzeugungsprozess in Schritt S11 durch, wie es in 6 gezeigt ist.
Der erste Extrahierungserzeugungsprozess erzeugt die idealen Lotpositionsinformationen Prh auf der Grundlage der Entwurfsdaten oder Ähnlichem in Schritt S31, wie es in 7 gezeigt ist. Gemäß der Ausführungsform erzeugt der erste Extrahierungserzeugungsprozess einen Mittelpunkt (Lx1, Ly1) der Mittenkoordinaten eines idealen Lotbereiches Arh1 in Bezug auf das Lot 3a1 in den Entwurfsdaten oder den Herstellungsdaten und Mittenkoordinaten eines idealen Lotbereiches Arh2 in Bezug auf das Lot 3a2 in den Entwurfsdaten oder den Herstellungsdaten als ideale Lotpositionsinformationen Prh1. Der erste Extrahierungserzeugungsprozess erzeugt außerdem einen Mittelpunkt (Lx2, Ly2) der Mittenkoordinaten eines idealen Lotbereiches Arh3 in Bezug auf das Lot 3a3 in den Entwurfsdaten oder den Herstellungsdaten und Mittenkoordinaten eines idealen Lotbereiches Arh4 in Bezug auf das Lot 3a4 in den Entwurfsdaten oder den Herstellungsdaten als ideale Lotpositionsinformationen Prh2 (jeweils in 10 gezeigt).
In Schritt S32 extrahiert der erste Extrahierungserzeugungsprozess anschließend jeweilige Flächenbereiche, die durch die jeweiligen Lote 3a1, 3a2, 3a3 und 3a4 auf dem Substrat 1 belegt werden, auf der Grundlage der Bilddaten, die von der CCD-Kamera 33 aufgenommen werden. Informationen hinsichtlich der extrahierten Flächenbereiche werden in der Speichervorrichtung 42 gespeichert.
In Schritt S33 stellt der erste Extrahierungserzeugungsprozess dann Lotsuchbereiche SA1, SA2, SA3 und SA4 ein, die jeweils Mittenkoordinaten aufweisen, die identisch mit den Mittenkoordinaten der idealen Lotbereiche Arh1, Arh2, Arh3 und Arh4 sind und die etwas größer als die idealen Lotbereiche Arh1, Arh2, Arh3 und Arh4 sind (wie es in 11 gezeigt ist).
Gemäß 6 bestimmt der Untersuchungsprozess in Schritt S12 anschließend an den ersten Extrahierungserzeugungsprozess, ob die Druckqualität des Lotes 3 irgendeinen signifikanten Fehler aufweist. Genauer gesagt bestimmt der Untersuchungsprozess, ob ein Flächenbereich eines jeweiligen Lotes des Lote 3a1, 3a2, 3a2 und 3a4, die jeweils in den Lotsuchbereichen SA1, SA2, SA3 und SA4 vorhanden sind, einen vorbestimmten oder größeren Anteil an der Fläche des jeweiligen Lotsuchbereiches SA1, SA2, SA3 oder SA4 belegt. Der Untersuchungsprozess bestimmt außerdem, ob es mehrere Flächenbereiche des Lotes 3 gibt, die jeweils vorbestimmte oder größere Flächen (beispielsweise 20% der Fläche des Lotsuchbereiches SA1, SA2, SA3 oder SA4) in dem Lotsuchbereich SA1, SA2, SA3 oder SA4 aufweisen.
Wenn der Anteil des Flächenbereiches der jeweiligen Lote 3a1, 3a2, 3a3 und 3a4 an dem Bereich des Lotsuchbereiches SA1, SA2, SA3 oder SA4 kleiner als der vorbestimmte Anteil ist, oder wenn mehrere Flächenbereiche des Lotes 3a1, 3a2, 3a3 oder 3a4, die jeweils die vorbestimmten oder größeren Flächen aufweisen, in dem Lotsuchbereich SA1, SA2, SA3 oder SA4 vorhanden sind (Schritt S12: Ja), schreitet der Untersuchungsprozess zu S20. Der Untersuchungsprozess gibt dann in Schritt S20 das „Druckfehlersignal“ an die Komponentenmontagemaschine 22 aus und wird dann beendet.
Wenn der Flächenbereich der jeweiligen Lote 3a1, 3a2, 3a3 und 3a4 den vorbestimmten oder größeren Anteil an der Fläche der jeweiligen Lotsuchbereiche SA1, SA2, SA3 oder SA4 belegen und mehrere Flächenbereiche des Lotes 3a1, 3a2, 3a3 oder 3a4, die jeweils die vorbestimmten oder größeren Flächen aufweisen, nicht in dem Lotsuchbereich SA1, SA2, SA3 oder SA4 vorhanden sind (Schritt S12: Nein), schreitet der Untersuchungsprozess andererseits zu einem zweiten Extrahierungserzeugungsprozess in Schritt S13.
Im Folgenden wird der zweite Extrahierungserzeugungsprozess von Schritt S13 beschrieben. Wie es in 8 gezeigt ist, extrahiert der zweite Extrahierungserzeugungsprozess zunächst in Schritt S51 die Lote 3a1, 3a2, 3a3 und 3a4, die jeweils in den Lotsuchbereichen SA1, SA2, SA3 und SA4 vorhanden sind, als Lötpunkte bzw. - flecken K1, K2, K3 und K4 (Flächen, die durch schräge Linien in 12 gezeigt sind) (wie es in 12 gezeigt ist).
An den Schritt S51 anschließenden Schritt S52 extrahiert der zweite Extrahierungserzeugungsprozess die tatsächlichen Lotbereiche Ajh. Der zweite Extrahierungserzeugungsprozess extrahiert genauer gesagt Lotbereiche, die mit den extrahierten Lötpunkten K1, K2, K3 und K4 verbunden sind, als tatsächliche Lotbereiche Ajh1, Ajh2, Ajh3 und Ajh4 (Flächen, die durch das gepunktete Muster in 13 gezeigt sind) (wie es in 13 gezeigt ist).
In Schritt S53 erzeugt der zweite Extrahierungserzeugungsprozess anschließend die tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh. Gemäß der Ausführungsform erzeugt der zweite Extrahierungserzeugungsprozess einen Mittelpunkt (x1, y1) von Schwerpunktskoordinaten des tatsächlichen Lotbereiches Ajh1 und Schwerpunkstkoordinaten des tatsächlichen Lotbereiches Ajh2 als tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh1. Der zweite Extrahierungserzeugungsprozess erzeugt außerdem einen Mittelpunkt (x2, y2) der Schwerpunkstkoordinaten des tatsächlichen Lotbereiches Ajh3 und der Schwerpunkstkoordinaten des tatsächlichen Lotbereiches Ajh4 als tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh2 (jeweils in 13 gezeigt).
Im anschließenden Schritt S54 erzeugt der zweite Extrahierungserzeugungsprozess die idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh (ideale Lotuntersuchungsfenster). Gemäß der Ausführungsform erzeugt der zweite Extrahierungserzeugungsprozess ideale Lotuntersuchungsfenster, die jeweils ähnliche Gestalten wie die Gestalten der idealen Lotbereiche Arh1, Arh2, Arh3 und Arh4 aufweisen, etwas größer als die idealen Lotbereiche Arh1, Arh2, Arh3 und Arh4 sind und jeweils Mittenkoordinaten aufweisen, die identisch mit den jeweiligen Schwerpunktskoordinaten der idealen Lotbereiche Arh1, Arh2, Arh3 und Arh4 sind, als ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh1, Krh2, Krh3 und Krh4 (wie es 14 gezeigt ist).
In Schritt S55 erzeugt der zweite Extrahierungserzeugungsprozess anschließend die Montagepositionseinstellinformationen Cji. Der zweite Extrahierungserzeugungsprozess erzeugt genauer gesagt Vektorinformationen [=(Px1, Py1)] auf der Grundlage der tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh1 [=(x1, y1)], die in Schritt S53 erzeugt wurden, und der idealen Lotpositionsinformationen Prh1 [=(Lx1, Ly1)], die in Schritt S31 erzeugt wurden, als Montagepositionseinstellinformationen Cji1. Der zweite Extrahierungserzeugungsprozess erzeugt außerdem Vektorinformationen [=(Px2, Py2)] auf der Grundlage der tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh2 [=(x2, y2)] und der idealen Lotpositionsinformationen Prh2 [=(Lx2, Ly2)] als Montagepositionseinstellinformationen Cji2 (jeweils in 15 gezeigt).
Gemäß 6 bestimmt der Untersuchungsprozess in Schritt S14 anschließend an den zweiten Extrahierungserzeugungsprozess, ob die erzeugten Montagepositionseinstellinformationen Cji1 und Cji2 geeignet sind. Der Untersuchungsprozess überprüft beispielsweise die Größe oder Ähnliches der Montagepositionseinstellinformationen Cji1 und Cji2. Wenn ein Teil der Montagepositionseinstellinformationen Cji1 und Cji2 ungeeignet ist (Schritt S14: Nein), gibt der Untersuchungsprozess das „Druckfehlersignal“ in Schritt S20 aus und wird dann beendet.
Wenn beide Montagepositionseinstellinformationen Cji1 und Cji2 geeignet sind (Schritt S14: Ja), schreitet andererseits der Untersuchungsprozess zum Schritt S15, um die tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh zu erzeugen. Gemäß der Ausführungsform erzeugt der Untersuchungsprozess tatsächliche Lotuntersuchungsfenster, die durch Verschieben der jeweiligen idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh1 und Krh2 (ideale Lotuntersuchungsfenster) um die Montagepositionseinstellinformationen Cji1 erhalten werden, als tatsächliche Untersuchungsbezugsinformationen Kjh1 und Kjh2. Außerdem erzeugt der Untersuchungsprozess tatsächliche Lotuntersuchungsfenster, die durch Verschieben der jeweiligen idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh3 und Krh4 (ideale Lotuntersuchungsfenster) um die Montagepositionseinstellinformationen Cji2 erhalten werden, als tatsächliche Untersuchungsbezugsinformationen Kjh3 und Kjh4 (jeweils in 16 gezeigt).
In Schritt S16 bestimmt der Untersuchungsprozess anschließend auf der Grundlage der Informationen, die durch die Informationserlangungseinheit 48 erhalten werden, ob die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 höher als die Schmelztemperatur des Lotes 3 ist.
Wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 höher als die Schmelztemperatur des Lotes 3 ist (Schritt S16: Ja), schreitet der Untersuchungsprozess zum Schritt S17, um die tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh als Untersuchungsstandard der Lotgruppe 5 einzustellen. Gemäß der Ausführungsform stellt der Untersuchungsprozess die tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh1 und Kjh2 als Untersuchungsstandard der Lotgruppe 5a1 ein, und stellt die tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh3 und Kjh4 als Untersuchungsstandard der Lotgruppe 5a2 ein.
Wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 niedriger als die Schmelztemperatur des Lotes 3 ist (Schritt S16: Nein), schreitet der Untersuchungsprozess andererseits zum Schritt S18, um die idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh als Untersuchungsstandard der Lotgruppe 5 entsprechend der elektronischen Komponente 4 einzustellen, die durch das Klebemittel 6 zu fixieren ist, und um die tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh als Untersuchungsstandard der Lotgruppe 5 entsprechend der elektronischen Komponente 4 einzustellen, die nicht durch das Klebemittel 6 zu fixieren ist. Gemäß der Ausführungsform werden die jeweiligen idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh1 und Krh2 als Untersuchungsstandard der Lotgruppe 5a1 eingestellt, und die jeweiligen tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh3 und Kjh4 werden als Untersuchungsstandard der Lotgruppe 5a2 eingestellt. Gemäß der Ausführungsform lautet die Antwort in Schritt S 16 Nein, wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 gleich der Schmelztemperatur des Lotes 3 ist. Gemäß einer Modifikation lautet die Antwort in Schritt S16 Ja, wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 gleich der Schmelztemperatur des Lotes 3 ist.
In Schritt S19 anschließend an entweder Schritt S17 oder Schritt S18 verwendet der Untersuchungsprozess den Untersuchungsstandard, der entweder die tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh oder die idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh sind, um zu bestimmen, ob die tatsächlichen Lotbereiche Ajh geeignet sind.
Wenn gemäß der Ausführungsform die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 höher als die Schmelztemperatur des Lotes 3 ist, bestimmt der Untersuchungsprozess, ob der Anteil eines Bereiches, der von einem anderen Bereich als dem tatsächlichen Lotbereich Ajh1, Ajh2, Ajh3 oder Ajh4 belegt wird, an den entsprechenden tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh1, Kjh2, Kjh3 oder Kjh4 (tatsächliches Lotuntersuchungsfenster) einen Bezugswert überschreitet, der im Voraus eingestellt wird (wie es 17 gezeigt ist).
Wenn der Anteil des Bereiches, der von einem anderen Bereich als dem tatsächlichen Lotbereich Ajh1, Ajh2, Ajh3 oder Ajh4 belegt wird, an dem entsprechenden Teil der tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh1, Kjh2, Kjh3 oder Kjh4 gleich oder kleiner als der obige Bezugswert ist (Schritt S19: Ja), bestimmt der Untersuchungsprozess die Druckqualitäten der Lotgruppen 5a1 und 5a2 als „gute Druckqualität“ und wird dann beendet.
Wenn mindestens einer der tatsächlichen Lotbereiche Ajh1, Ajh2, Ajh3 und Ajh4 die Bestimmungsbedingung, die oben beschrieben wurde, nicht erfüllt (Schritt S19: Nein), gibt der Untersuchungsprozess im Gegensatz dazu in Schritt S20 das „Druckfehlersignal“ an die Komponentenmontagemaschine 22 aus und wird dann beendet.
Wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 niedriger als die Schmelztemperatur des Lotes 3 ist, bestimmt der Untersuchungsprozess, ob der Anteil eines Bereiches, der von einem anderen Bereich als dem tatsächlichen Lotbereich Ajh1, Ajh2 belegt wird, an den entsprechenden idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh1 oder Krh2 (ideales Lotuntersuchungsfenster) einen im Voraus eingestellten Bezugswert überschreitet, und bestimmt außerdem, ob der Anteil eines Bereiches, der von einem anderen Bereich als dem tatsächlichen Lotbereich Ajh3 oder Ajh4 belegt wird, an den entsprechenden tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh3 oder Kjh4 (tatsächliches Lotuntersuchungsfenster) einen im Voraus eingestellten Bezugswert überschreitet (wie es in 18 gezeigt ist).
Wenn der Anteil des Bereiches, der von einem anderen Bereich als dem tatsächlichen Lotbereich Ajh1 oder Ajh2 belegt wird, an den entsprechenden idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh1 oder Krh2 gleich oder kleiner als der obige Bezugswert ist, und wenn der Anteil des Bereiches, der von dem anderen Bereich als dem tatsächlichen Lotbereich Ajh3 oder Ajh4 belegt wird, an den entsprechenden tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh3 oder Kjh4 gleich oder kleiner als der obige Bezugswert ist (Schritt S19: Ja), bestimmt der Untersuchungsprozess die jeweiligen Druckqualitäten der Lotgruppen 5a1 und 5a2 als „gute Druckqualität“ und wird dann beendet.
Wenn mindestens einer der tatsächlichen Lotbereiche Ajh1, Ajh2, Ajh3 und Ajh4 die oben beschriebene Bestimmungsbedingung nicht erfüllt (Schritt S19: Nein), gibt der Untersuchungsprozess im Gegensatz dazu in Schritt S20 das „Druckfehlersignal“ an die Komponentenmontagemaschine 22 aus und wird dann beendet.
Die oben beschriebene Folge der Untersuchungsverarbeitungen wird anschließend für eine andere Lotgruppe 5 als die Lotgruppen 5a1 und 5a2 durchgeführt. Wenn die Druckqualitäten sämtlicher Lotgruppen 5 als „gute Druckqualitäten“ bestimmt werden, wird das Substrat 1 als ein „nicht fehlerhaftes Produkt“ bestimmt.
Wenn auf der obigen Grundlage die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 höher als die Schmelztemperatur des Lotes 3 ist, gibt die Steuerungsvorrichtung 41 (genauer gesagt die Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit 49) mehrere Montagepositionseinstellinformationen Cji, die für die jeweiligen Lotgruppen 5 eingestellt sind, an die Komponentenmontagemaschine 22 aus. Wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 niedriger als die Schmelztemperatur des Lotes 3 ist, gibt die Steuerungsvorrichtung 41 (genauer gesagt die Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit 49) andererseits das Nicht-Einstellungssignal für die elektronische Komponente 4, die durch das Klebemittel 6 zu fixieren ist, aus und gibt die Montagepositionseinstellinformationen Cji für die elektronische Komponente 4, die nicht durch das Klebemittel 6 zu fixieren ist, an die Komponentenmontagemaschine 22 aus.
Als Antwort auf die Eingabe der Montagepositionseinstellinformationen Cji oder des Nicht-Einstellungssignals montiert die Komponentenmontagemaschine 22 die elektronische Komponente 4 an einer Position, die durch Verschieben der idealen Montagepositionsinformationen um die Montagepositionseinstellinformationen Cji bestimmt wird, oder an einer Position, die durch die idealen Montagepositionsinformationen angegeben wird.
Wenn die Druckqualität irgendeiner der Lotgruppen 5 als „schlechte Druckqualität“ bestimmt wird, wird andererseits das Substrat 1 als ein „fehlerhaftes Produkt“ bestimmt. In diesem Fall werden weder die Montagepositionseinstellinformationen Cji noch das Nicht-Einstellungssignal an die Komponentenmontagemaschine 22 ausgegeben. Dementsprechend wird keine elektronische Komponente 4 auf dem Substrat 1 montiert.
Das Substrat 1 mit den durch die Komponentenmontagemaschine 22 darauf montierten elektronischen Komponenten 4 wird wie oben beschrieben der Reflow-Vorrichtung 15 zugeführt.
Wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 höher als die Schmelztemperatur des Lotes 3 ist, wird eine Selbstausrichtungswirkung in einem Reflow-Prozess ausgeübt. Wie es in 19 gezeigt ist, führt dieses dazu, dass das Lot 3 auf dem Elektrodenmuster 2 angeordnet wird und der Elektrodenabschnitt 7 an einer geeigneten Position angeordnet wird. Als Ergebnis wird die elektronische Komponente 4 an einer geeigneten Position angeordnet (nicht in 19 oder 20 gezeigt).
Wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 niedriger als die Schmelztemperatur des Lotes 3 ist, wird andererseits die Selbstausrichtungswirkung nicht oder wenig wahrscheinlich in den Reflow-Prozess für die elektronische Komponente 4, die durch das Klebemittel 6 zu fixieren ist, oder für die Lotgruppe 5, die dieser elektronischen Komponente 4 entspricht, ausgeübt. Wie es in 20 gezeigt ist, wird dementsprechend das Lot 3, das der elektronischen Komponente 4 entspricht, die durch das Klebemittel 6 zu fixieren ist, schwer bzw. kaum bewegt, wohingegen das Lot 3, das der elektronischen Komponente 4 entspricht, die nicht durch das Klebemittel 6 zu fixieren ist, bewegt wird. Als Ergebnis wird die elektronische Komponente 4, die an der Position montiert wird, die durch die idealen Montagepositionsinformationen angegeben wird, und die durch das Klebemittel 6 zu fixieren ist, sogar nach dem Reflow-Prozess an der geeigneten Position gehalten. Die elektronische Komponente 4, die an der Position montiert wird, die durch Verschieben der idealen Montagepositionsinformationen um die Montagepositionseinstellinformationen bestimmt wird, und die nicht durch das Klebemittel 6 zu fixieren ist, wird andererseits in Verbindung mit der Bewegung des Lotes 3 an einer geeigneten Position angeordnet.
Wie es oben im Detail beschrieben wurde, wird gemäß der Ausführungsform, wenn die durch die Informationserlangungseinheit 48 erhaltene Härtungstemperatur des Klebemittels 6, das verwendet wird, um eine elektronische Komponente 4 zu fixieren, die einer Lotgruppe 5 entspricht, die ein Untersuchungsobjekt ist, höher als die Schmelztemperatur der Lote 3 ist, die in der Lotgruppe 5 enthalten sind, eine Untersuchung der jeweiligen Lote 3, die in der Lotgruppe 5 enthalten sind, auf der Grundlage der tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh durchgeführt, die durch Verschieben der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh um die Montagepositionseinstellinformationen Cji erhalten werden. Mit anderen Worten, unter der Bedingung, dass die Selbstausrichtungswirkung ausgeübt wird, wird eine Bezugsposition der Untersuchung einer jeweiligen elektronischen Komponente 4 (einer jeweiligen Lotgruppe 5) auf der Grundlage der Positionen der Lote 3, die tatsächlich gedruckt wurden, geändert, und es wird eine Untersuchung der jeweiligen Lote 3 auf der Grundlage dieser geänderten Bezugsposition durchgeführt. Diese Konfiguration ermöglicht dementsprechend eine geeignete Untersuchung der Druckqualität der Lote 3 unter Berücksichtigung einer Ausübung der Selbstausrichtungswirkung.
Wenn die durch die Informationserlangungseinheit 48 erhaltene Härtungstemperatur des Klebemittels 6, das verwendet wird, um die elektronische Komponente 4 zu fixieren, die der Lotgruppe 5 entspricht, die das Untersuchungsobjekt ist, niedriger als die Schmelztemperatur der Lote 3 ist, die in der Lotgruppe 5 enthalten sind, wird andererseits eine Untersuchung der jeweiligen Lote 3, die in der Lotgruppe 5 enthalten sind, auf der Grundlage der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh durchgeführt. Mit anderen Worten, unter der Bedingung, dass die Selbstausrichtungswirkung nicht oder unwahrscheinlich ausgeführt wird, wird eine Untersuchung der jeweiligen Lote 3 auf der Grundlage der Positionen und der Bereiche der jeweiligen Lote 3 in den Entwurfsdaten oder Herstellungsdaten (ideale Positionen und ideale Bereiche jeweiliger Lote 3 auf einem schließlich erzeugten Substrat 1) durchgeführt. Diese Konfiguration ermöglicht dementsprechend eine geeignete Untersuchung der Druckqualität der Lote 3 unter Berücksichtigung einer mangelnden oder unwahrscheinlichen Ausübung der Selbstausrichtungswirkung.
Wie es oben beschrieben wurde, ermöglicht die Konfiguration dieser Ausführungsform eine geeignete Untersuchung der Druckqualität der Lote 3 sowohl in dem Fall, in dem die Selbstausrichtungswirkung ausgeübt wird, als auch in dem Fall, in dem die Selbstausrichtungswirkung nicht ausgeübt wird (oder wenig wahrscheinlich ausgeübt wird). Als Ergebnis verhindert diese Konfiguration, dass die elektronischen Komponenten 4 auf dem Substrat 1 montiert werden, auf dem die Lote 3 nicht geeignet bzw. richtig gedruckt sind, womit die Ausbeute erhöht und eine Erhöhung der Herstellungskosten verhindert werden.
Wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 höher als die Schmelztemperatur des Lotes 3 ist, werden die Montagepositionseinstellinformationen Cji an die Komponentenmontagemaschine 22 ausgegeben. Diese Konfiguration ermöglicht eine Anordnung der elektronischen Komponente 4 an einer Position, die unter Berücksichtigung der Selbstausrichtungswirkung bestimmt wird, und eine zuverlässigere Montage der elektronischen Komponente 4 an einer geeigneten Position. Diese Konfiguration verwendet Informationen, die in dem Untersuchungsprozess erzeugt werden, für den Montageprozess. Es besteht dementsprechend keine Notwendigkeit, eine Folge von Verarbeitungen, die denjenigen in dem Untersuchungsprozess ähneln, auf doppelte bzw. redundante Weise in dem Montageprozess durchzuführen. Dieses verbessert die Herstellungseffizienz.
Wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 niedriger als die Schmelztemperatur des Lotes 3 ist, wird im Gegensatz dazu die elektronische Komponente 4, die durch das Klebemittel 6 zu fixieren ist, an einer Position montiert, die durch die idealen Montagepositionsinformationen angegeben wird. Dementsprechend ermöglicht diese Konfiguration eine Anordnung der elektronischen Komponente 4 an einer geeigneten Position von Beginn an unter Berücksichtigung, dass die Selbstausrichtungswirkung nicht ausgeübt oder unwahrscheinlich ausgeübt wird und die elektronische Komponente 4 kaum bzw. schwer bewegt wird.
Wenn die elektronische Komponente 4 nicht durch das Klebemittel 6 zu fixieren ist, werden die Montagepositionseinstellinformationen Cji an die Komponentenmontagemaschine 22 als Informationen betreffend die Montageposition der elektronischen Komponente 4 unabhängig von der Härtungstemperatur des Klebemittels 6 ausgegeben. Mit anderen Worten, die Montagepositionseinstellinformationen Cji werden in Bezug auf die elektronische Komponente 4 ausgegeben, die durch die Selbstausrichtungswirkung bewegbar ist. Diese Konfiguration ermöglicht dementsprechend eine Anordnung der elektronischen Komponente 4 an einer Position, die unter Berücksichtigung der Selbstausrichtungswirkung bestimmt wird, und eine zuverlässigere Montage der elektronischen Komponente 4 an einer geeigneten Position.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Beschreibung der obigen Ausführungsform beschränkt, sondern kann beispielsweise durch die unten beschriebenen Konfigurationen implementiert werden. Die vorliegende Erfindung kann natürlich durch andere Anwendungen und Modifikationen als die unten dargestellten implementiert werden.
(a) Gemäß der oben beschriebenen Ausführungsform werden die jeweiligen Koordinateninformationen der jeweiligen Lotgruppen 5 als ideale Lotpositionsinformationen Prh und als tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh erzeugt. Gemäß einer Modifikation können Koordinateninformationen der jeweiligen Lote 3, die in einer jeweiligen Lotgruppe 5 enthalten sind, als ideale Lotpositionsinformationen Prh und als tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh erzeugt werden. Schwerpunktskoordinaten der jeweiligen Lote 3 in den Daten können beispielsweise als ideale Lotpositionsinformationen Prh erzeugt werden, und Schwerpunktskoordinaten der jeweiligen Lote 3, die tatsächlich gedruckt wurden, können als tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh erzeugt werden. Der Typ der idealen Lotpositionsinformationen muss nicht identisch mit dem Typ der tatsächlichen Lotpositionsinformationen sein.
Wenn mehrere Koordinateninformationen als ideale Lotpositionsinformationen Prh und als tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh ähnlich wie in der obigen Modifikation erzeugt werden, können die idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh, die Montagepositionseinstellinformationen Cji und die tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh ebenfalls geeignet modifiziert werden. Koordinaten, die identisch mit den Schwerpunktskoordinaten des idealen Lotbereiches Arh sind, können beispielsweise als ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh erzeugt werden. Vektorinformationen [=(Qx, Qy)] können beispielsweise in Bezug auf jede der Lotgruppen 5 als Montagepositionseinstellinformationen Cji erzeugt werden. Diese Vektorinformationen können beispielsweise aus einem Mittelwert (Qx) der Größen einer Positionsfehlausrichtung Δx entlang der X-Achsenrichtung und einem Mittelwert (Qy) der Größen einer Positionsfehlausrichtung Δy entlang der Y-Achsenrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh relativ zu den idealen Lotpositionsinformationen Prh bestehen. Außerdem können Koordinaten, die durch Verschieben der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh (Koordinateninformationen) um die Vektorinformationen erhalten werden, als tatsächliche Untersuchungsbezugsinformationen Kjh erzeugt werden.
Eine modifizierte Prozedur einer Untersuchung der Druckqualität der Lotgruppe 5 kann die gute/schlechte Druckqualität der Lotgruppe 5 durch Bestimmen untersuchen, ob jeweilige Absolutwerte von Größen einer Positionsfehlausrichtung entlang der X-Achsenrichtung und entlang der Y-Achsenrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh relativ zu den tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh oder relativ zu den idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh innerhalb vorbestimmter Bezugswerte liegen, die im Voraus eingestellt werden. Genauer gesagt, wenn die jeweiligen Größen einer Positionsfehlausrichtung gleich oder kleiner als die jeweiligen Bezugswerte der jeweiligen Lote 3 sind, die in der Lotgruppe 5 enthalten sind, kann die Druckqualität der Lotgruppe 5 als „gute Druckqualität“ bestimmt werden. Wenn mindestens eine der jeweiligen Größen einer Positionsfehlausrichtung größer als der entsprechende Bezugswert mindestens eines der Lote 3 ist, die in der Lotgruppe 5 enthalten sind, kann die Druckqualität der Lotgruppe 5 als „schlechte Druckqualität“ bestimmt werden.
(b) Gemäß der oben beschriebenen Ausführungsform wird der Untersuchungsprozess für sämtliche Lotgruppen 5 durchgeführt. Gemäß einer Modifikation kann der Untersuchungsprozess nur für eine vorbestimmte Lotgruppe 5 durchgeführt werden, die durch einen Bediener oder Ähnlichem ausgewählt wird. Dieses vereinfacht den Untersuchungsprozess und verbessert die Herstellungseffizienz. In dieser Modifikation kann ein Mittelwert aus den Montagepositionseinstellinformationen Cji für eine Lotgruppe 5 als einem Untersuchungsobjekt als Montagepositionseinstellinformationen Cji für andere Lotgruppen 5 verwendet werden.
(c) Gemäß der oben beschriebenen Ausführungsform werden die Vektorinformationen als Montagepositionseinstellinformationen Cji erzeugt. Wenn beispielsweise die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 höher als die Schmelztemperatur des Lotes 3 ist, wird die elektronische Komponente 4 an der Position montiert, die durch Verschieben der idealen Montagepositionsinformationen um diese Vektorinformationen bestimmt wird. Mit anderen Worten, die elektronische Komponente 4 wird an der Position montiert, die durch Verschieben der idealen Montagepositionsinformationen in der X-Achsenrichtung und in der Y-Achsenrichtung bestimmt wird. Gemäß einer Modifikation können Drehwinkelinformationen als Montagepositionseinstellinformationen Cji erzeugt werden. Es kann beispielsweise ein Bereich von Koordinaten, die den idealen Lotbereich Arh angeben, auf die idealen Lotpositionsinformationen Prh eingestellt werden, und es kann ein Bereich von Koordinaten, die den tatsächlichen Lotbereich Ajh angeben, auf die tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh eingestellt werden. Eine Größe einer Drehung und eine Richtung einer Drehung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh um die Mitte der elektronischen Komponente 4 in den Daten als einer Drehmitte relativ zu den idealen Lotpositionsinformationen Prh können als Montagepositionseinstellinformationen Cji erzeugt werden. Die Montageposition der elektronischen Komponente 4 kann auf der Grundlage der Größe einer Drehung und der Richtung einer Drehung eingestellt werden. Gemäß einer anderen Modifikation können die Montagepositionseinstellinformationen Cji sowohl die Vektorinformationen als auch die Informationen hinsichtlich der Größe einer Drehung und der Richtung einer Drehung enthalten.
(d) Die obige Ausführungsform bestimmt die gute/schlechte Druckqualität jeder Lotgruppe 5 durch Bestimmen, ob der Anteil des Bereiches, der von dem anderen Bereich als dem tatsächlichen Lotbereich Ajh belegt wird, an den tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh (tatsächliches Lotuntersuchungsfenster) oder an den idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh (ideales Lotuntersuchungsfenster) einen vorbestimmten Bezugswert überschreitet. Eine Modifikation kann die gute/schlechte Druckqualität jeder Lotgruppe 5 durch Bestimmen bestimmen, ob eine Größe einer Positionsfehlausrichtung der Schwerpunktskoordinaten des tatsächlichen Lotbereiches Ajh relativ zu den Mittenkoordinaten der tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh (tatsächliches Lotuntersuchungsfenster) oder relativ zu den idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh (ideales Lotuntersuchungsfenster) einen vorbestimmten Bezugswert überschreitet. Eine andere Modifikation kann die gute/schlechte Druckqualität jeder Lotgruppe auf der Grundlage eines Übereinstimmungsverhältnisses des tatsächlichen Lotbereiches Ajh in Bezug die tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh (tatsächliches Lotuntersuchungsfenster) oder in Bezug auf die idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh (ideales Lotuntersuchungsfenster) bestimmen.
(e) Zu dem Zeitpunkt, zu dem das „Druckfehlersignal“ ausgegeben wird, kann der Untersuchungsprozess, der von der Lotdruckuntersuchungsvorrichtung 21 durchgeführt wird, hinsichtlich nicht untersuchter Lotgruppen 5 übersprungen werden und kann beendet werden, obwohl dieses nicht speziell in der obigen Ausführungsform beschrieben ist. Diese Modifikation verhindert eine Fortsetzung des Untersuchungsprozesses in Bezug auf das Substrat 1, das ein fehlerhaftes Produkt ist, und verbessert dadurch die Untersuchungseffizienz.
(f) Gemäß der oben beschriebenen Ausführungsform werden die idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh und die tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh auf größer als der ideale Lotbereich Arh eingestellt. Gemäß einer Modifikation können die idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh und die tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh derart eingestellt werden, dass sie dieselbe Größe der ideale Lotbereich Arh aufweisen.
(g) Die obige Ausführungsform erzeugt den idealen Lotbereich Arh und erzeugt anschließend die ideale Lotpositionsinformationen Prh anhand des idealen Lotbereiches Arh. Eine Modifikation kann die idealen Lotpositionsinformationen Prh direkt anhand der Entwurfsdaten oder der Herstellungsdaten erzeugen, ohne den idealen Lotbereich Arh zu erzeugen.
(h) Die obige Ausführungsform erzeugt die idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh auf der Grundlage des idealen Lotbereiches Arh. Eine Modifikation kann im Voraus Informationen in Bezug auf eine Untersuchungsbezugsposition und einen Untersuchungsbezugsbereich in der Form von Entwurfsdaten oder Herstellungsdaten in der Speichervorrichtung 42 speichern und die idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh auf der Grundlage der gespeicherten Informationen erzeugen.
(i) Wenn das „Druckfehlersignal“ in dem Prozess der Untersuchung von mehreren Lotgruppen 5 ausgegeben wird, besteht die Möglichkeit, dass ein Metallsieb an einer Position angeordnet wird, die von dem Substrat abweicht, obwohl dieses nicht besonders in der obigen Ausführungsform beschrieben ist. Im Hinblick auf eine Korrektur einer derartigen Positionsfehlausrichtung des Metallsiebs kann eine Modifikation die Lotdruckposition durch das Herstellungssystem 11 auf der Grundlage der Montagepositionseinstellinformationen, die in Bezug auf die jeweilige Lotgruppe 5 erzeugt werden, einstellen (d.h. kann das Metallsieb bewegen).
(j) Gemäß der oben beschriebenen Ausführungsform ist die Informationserlangungseinheit 48 ausgelegt, die Eingabe der Informationen in Bezug auf die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 über die Eingabevorrichtung 5 zu empfangen und dadurch die Informationen in Bezug auf die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 zu erhalten. Gemäß einer Modifikation können die Informationen in Bezug auf die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 in den Herstellungsdaten oder Entwurfsdaten enthalten sein. Die Informationserlangungseinheit 48 kann ausgelegt sein, die Informationen in Bezug auf die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 aus den Herstellungsdaten oder Ähnlichem zu erhalten. Es können beispielsweise CAD-Daten, die Entwurfsdaten des Substrats 1 sind, die Informationen in Bezug auf die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 enthalten.
Gemäß einer anderen Modifikation können Informationen in Bezug auf die Härtungstemperaturen mehrerer unterschiedlicher Typen von Klebemitteln 6 im Voraus in der Speichervorrichtung 42 gespeichert werden, und die Arithmetikvorrichtung 43 kann ausgelegt sein, die Eingabe von Informationen in Bezug auf den Typ des Klebemittels 6 von der Eingabevorrichtung 50 zu empfangen. In dieser Modifikation kann die Informationserlangungseinheit 48 ausgelegt sein, die Informationen in Bezug auf die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 von der Speichervorrichtung 42 auf der Grundlage der Eingangsinformationen in Bezug auf den Typ des Klebemittels 6 zu erhalten.
(h) Gemäß der oben beschriebenen Ausführungsform werden identische Typen von Loten 3 und identische Typen von Klebemitteln 6 auf dem Substrat 1 angeordnet. Gemäß einer Modifikation können unterschiedliche Typen der Lote 3 und unterschiedliche Typen der Klebemittel 6 auf dem Substrat 1 angeordnet werden.
Bezugszeichenliste

1: Leiterplatte (Substrat)
3: Lotpaste (Lot)
4: elektronische Komponente
5: Lotgruppe
6: Klebemittel
12: Lotdruckvorrichtung (Lotdruckmaschine)
14: Komponentenmontagesystem
21: Lotdruckuntersuchungsvorrichtung
22: Komponentenmontagemaschine
32: Beleuchtungsvorrichtung (Bestrahlungseinheit)
33: CCD-Kamera (Abbildungseinheit)
44: Ideal-Lotuntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit
45: Bildverarbeitungseinheit (Tatsächlich-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit)
48: Informationserlangungseinheit (Klebemittelinformationserlangungseinheit)
49: Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit
Cji: Montagepositionseinstellinformationen
Kjh: tatsächliche Untersuchungsbezugsinformationen
Krh: ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen
Pjh: tatsächliche Lotpositionsinformationen
Prh: ideale Lotpositionsinformationen

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2009192282 A [0004]

Claims

Lotdruckuntersuchungsvorrichtung, die stromauf einer Komponentenmontagemaschine angeordnet ist, die verwendet wird, um eine elektronische Komponente auf einem Lot zu montieren, das auf ein Substrat durch eine Lotdruckmaschine gedruckt wird, und die ausgelegt ist, das Lot auf dem Substrat, auf dem das wärmehärtende Klebemittel aufgebracht ist, zu untersuchen, wobei die Lotdruckuntersuchungsvorrichtung aufweist: eine Bestrahlungseinheit, die ausgelegt ist, mindestens das Lot mit Licht zu bestrahlen; eine Abbildungseinheit, die ausgelegt ist, ein Bild von mindestens dem Lot, das mit dem Licht bestrahlt wird, aufzunehmen; eine Tatsächlich-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, tatsächliche Lotpositionsinformationen, die Positionsinformationen einer Lotgruppe sind, die zwei oder mehr Lote enthält und auf der die elektronische Komponente montiert ist, auf der Grundlage von Bilddaten zu erzeugen, die von der Abbildungseinheit aufgenommen werden; eine Ideal-Lotuntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen, die eine Bezugsuntersuchungsposition und/oder einen Bezugsuntersuchungsbereich des Lotes angeben, das in der Lotgruppe enthalten ist, auf der Grundlage von Entwurfsdaten oder Herstellungsdaten zu erzeugen; eine Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit, die ausgelegt ist, Montagepositionseinstellinformationen an die Komponentenmontagemaschine auszugeben, wobei die Montagepositionseinstellinformationen Informationen sind, die eine Größe einer Positionsfehlausrichtung und eine Richtung einer Positionsfehlausrichtung von erwarteten Montagepositionsinformationen, die eine erwartete Montageposition der elektronischen Komponente angeben, relativ zu idealen Montagepositionsinformationen sind, die eine ideale Montageposition der elektronischen Komponente angeben und auf einer Größe einer Positionsfehlausrichtung und einer Richtung einer Positionsfehlausrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen relativ zu idealen Lotpositionsinformationen basieren, die eine Position der Lotgruppe in den Entwurfsdaten oder den Herstellungsdaten angeben; und eine Klebemittelinformationserlangungseinheit, die ausgelegt ist, Informationen in Bezug auf eine Härtungstemperatur des Klebemittels zu erhalten, wobei wenn die durch die Klebemittelinformationserlangungseinheit erhaltene Härtungstemperatur des Klebemittels, das verwendet wird, um die elektronische Komponente zu fixieren, die der Lotgruppe entspricht, die ein vorbestimmtes Untersuchungsobjekt ist, höher als eine Schmelztemperatur der jeweiligen Lote ist, die in der Lotgruppe enthalten sind, eine Untersuchung der jeweiligen Lote, die in der Lotgruppe enthalten sind, auf der Grundlage von tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen, die durch Verschieben der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen um die Montagepositionseinstellinformationen hinsichtlich der Lotgruppe erhalten werden, durchgeführt wird und die Montagepositionseinstellinformationen durch die Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit an die Komponentenmontagemaschine ausgebeben werden, und wenn die durch die Klebemittelinformationserlangungseinheit erhaltene Härtungstemperatur des Klebemittels, das verwendet wird, um die elektronische Komponente zu fixieren, die der Lotgruppe entspricht, die das Untersuchungsobjekt ist, niedriger als die Schmelztemperatur der jeweiligen Lote ist, die in der Lotgruppe enthalten sind, eine Untersuchung der jeweiligen Lote, die in der Lotgruppe enthalten sind, auf der Grundlage der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen hinsichtlich der Lotgruppe durchgeführt wird.
Lotdruckuntersuchungsvorrichtung, die stromauf einer Komponentenmontagemaschine angeordnet ist, die verwendet wird, um eine elektronische Komponente auf einem Lot zu montieren, das auf ein Substrat durch eine Lotdruckmaschine gedruckt wird, und die ausgelegt ist, das Lot auf dem Substrat, auf dem das wärmehärtende Klebemittel aufgebracht ist, zu untersuchen, wobei die Lotdruckuntersuchungsvorrichtung aufweist: eine Bestrahlungseinheit, die ausgelegt ist, mindestens das Lot mit Licht zu bestrahlen; eine Abbildungseinheit, die ausgelegt ist, ein Bild von mindestens dem Lot, das mit dem Licht bestrahlt wird, aufzunehmen; eine Tatsächlich-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, tatsächliche Lotpositionsinformationen, die Positionsinformationen einer Lotgruppe sind, die zwei oder mehr Lote enthält und auf der die elektronische Komponente montiert ist, auf der Grundlage von Bilddaten zu erzeugen, die von der Abbildungseinheit aufgenommen werden; eine Ideal-Lotuntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen, die eine Bezugsuntersuchungsposition und/oder einen Bezugsuntersuchungsbereich des Lotes angeben, das in der Lotgruppe enthalten ist, auf der Grundlage von Entwurfsdaten oder Herstellungsdaten zu erzeugen; eine Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit, die ausgelegt ist, Montagepositionseinstellinformationen an die Komponentenmontagemaschine auszugeben, wobei die Montagepositionseinstellinformationen Informationen sind, die eine Größe einer Positionsfehlausrichtung und eine Richtung einer Positionsfehlausrichtung von erwarteten Montagepositionsinformationen, die eine erwartete Montageposition der elektronischen Komponente angeben, relativ zu idealen Montagepositionsinformationen angeben, die eine ideale Montageposition der elektronischen Komponente angeben und auf einer Größe einer Positionsfehlausrichtung und einer Richtung einer Positionsfehlausrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen relativ zu idealen Lotpositionsinformationen basieren, die eine Position der Lotgruppe in den Entwurfsdaten oder den Herstellungsdaten angeben; und eine Klebemittelinformationserlangungseinheit, die ausgelegt ist, Informationen in Bezug auf eine Härtungstemperatur des Klebemittels zu erhalten, wobei wenn die durch die Klebemittelinformationserlangungseinheit erhaltene Härtungstemperatur des Klebemittels, das verwendet wird, um die elektronische Komponente zu fixieren, die der Lotgruppe entspricht, die ein vorbestimmtes Untersuchungsobjekt ist, höher als eine Schmelztemperatur der jeweiligen Lote ist, die in der Lotgruppe enthalten sind, eine Untersuchung der jeweiligen Lote, die in der Lotgruppe enthalten sind, mindestens auf der Grundlage von tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen, die durch Verschieben der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen um die Montagepositionseinstellinformationen hinsichtlich der Lotgruppe erhalten werden, durchgeführt wird und die Montagepositionseinstellinformationen durch die Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit an die Komponentenmontagemaschine ausgegeben werden.
Lotdruckuntersuchungsvorrichtung, die stromauf einer Komponentenmontagemaschine angeordnet ist, die verwendet wird, um eine elektronische Komponente auf einem Lot zu montieren, das auf ein Substrat durch eine Lotdruckmaschine gedruckt wird, und die ausgelegt ist, das Lot auf dem Substrat, auf dem das wärmehärtende Klebemittel aufgebracht ist, zu untersuchen, wobei die Lotdruckuntersuchungsvorrichtung aufweist: eine Bestrahlungseinheit, die ausgelegt ist, mindestens das Lot mit Licht zu bestrahlen; eine Abbildungseinheit, die ausgelegt ist, ein Bild von mindestens dem Lot, das mit dem Licht bestrahlt wird, aufzunehmen; eine Tatsächlich-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, tatsächliche Lotpositionsinformationen, die Positionsinformationen einer Lotgruppe sind, die zwei oder mehr Lote enthält und auf der die elektronische Komponente montiert ist, auf der Grundlage von Bilddaten zu erzeugen, die von der Abbildungseinheit aufgenommen werden; eine Ideal-Lotuntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen, die eine Bezugsuntersuchungsposition und/oder einen Bezugsuntersuchungsbereich des Lotes angeben, das in der Lotgruppe enthalten ist, auf der Grundlage von Entwurfsdaten oder Herstellungsdaten zu erzeugen; eine Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit, die ausgelegt ist, Montagepositionseinstellinformationen an die Komponentenmontagemaschine auszugeben, wobei die Montagepositionseinstellinformationen Informationen sind, die eine Größe einer Positionsfehlausrichtung und eine Richtung einer Positionsfehlausrichtung von erwarteten Montagepositionsinformationen, die eine erwartete Montageposition der elektronischen Komponente angeben, relativ zu idealen Montagepositionsinformationen sind, die eine ideale Montageposition der elektronischen Komponente angeben und auf einer Größe einer Positionsfehlausrichtung und einer Richtung einer Positionsfehlausrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen relativ zu idealen Lotpositionsinformationen basieren, die eine Position der Lotgruppe in den Entwurfsdaten oder den Herstellungsdaten angeben; und eine Klebemittelinformationserlangungseinheit, die ausgelegt ist, Informationen in Bezug auf eine Härtungstemperatur des Klebemittels zu erhalten, wobei wenn die durch die Klebemittelinformationserlangungseinheit erhaltene Härtungstemperatur des Klebemittels, das verwendet wird, um die elektronische Komponente zu fixieren, die der Lotgruppe entspricht, die ein vorbestimmtes Untersuchungsobjekt ist, niedriger als eine Schmelztemperatur der jeweiligen Lote ist, die in der Lotgruppe enthalten sind, eine Untersuchung der jeweiligen Lote, die in der Lotgruppe enthalten sind, mindestens auf der Grundlage der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen hinsichtlich der Lotgruppe durchgeführt wird.
Lotdruckuntersuchungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei wenn die elektronische Komponente, die der Lotgruppe entspricht, die das vorbestimmte Untersuchungsobjekt ist, nicht durch das Klebemittel zu fixieren ist, die Montagepositionseinstellinformationen hinsichtlich der Lotgruppe durch die Montagepositionseinstellinformationsausgabeeinheit an die Komponentenmontagemaschine ausgegeben werden.