JP2018129407A - 半田印刷検査装置、半田印刷検査方法、及び、基板の製造方法 - Google Patents

半田印刷検査装置、半田印刷検査方法、及び、基板の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】接着剤が塗布される基板において、半田の印刷状態を適切に判定することができる半田印刷検査装置を提供する。
【解決手段】基板には、半田及び熱硬化性の接着剤が設けられる。半田印刷検査装置は、画像データに基づいて、電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報Ｐｊｈを生成する画像処理手段４５と、半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報Ｋｒｈを生成する理想半田検査基準情報生成手段４６とを備える。半田の溶融温度に対する接着剤の硬化温度の高低により、検査の基準を、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ、又は、理想半田検査基準情報Ｋｒｈを理想半田位置情報Ｐｒｈに対する実半田位置情報Ｐｊｈの位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報Ｃｊｉの分だけずらした実検査基準情報Ｋｊｈに切換える。
【選択図】 図５

Description

本発明は、プリント基板等に代表される基板を検査するための半田印刷検査装置に関する。
一般に、プリント基板上に電子部品を実装する場合、まずプリント基板上に配設された電極パターン上にクリーム半田が印刷される。次いで、クリーム半田が印刷されたプリント基板に対し、クリーム半田の粘性に基づいて電子部品が仮止めされる。また、電子部品が実装されたプリント基板を所定のリフロー炉に通す際などにおいて、電子部品が脱落してしまうことなどを防止すべく、プリント基板上に熱硬化性の接着剤を塗布することがある。そして、電子部品の実装後、プリント基板がリフロー炉へ導かれ、所定のリフロー工程を経ることで、半田付けが行われるとともに、接着剤が硬化される。一般に電子部品は、複数の電極部（電極やリード）を備えており、各電極部はそれぞれ異なるクリーム半田に対して接合される。すなわち、複数のクリーム半田からなる半田群に対して１つの電子部品が実装される。
ところで、リフロー工程の前段階においては、クリーム半田の印刷状態に関する検査が行われる。このような検査を行うための検査装置としては、リフロー工程においてセルフアライメント効果が発揮される点を考慮したものが提案されている。セルフアライメント効果は、リフロー工程によって溶融されたクリーム半田が、電極パターン表面に沿って濡れ広がる作用によってもたらされる。この種の検査装置としては、実際に印刷されているクリーム半田の位置に対応して、電子部品（半田群）単位で検査の基準位置を所定量だけオフセットし、このオフセットした基準位置に基づいて各クリーム半田における印刷状態を検査するものが提案されている（例えば、特許文献１等参照）。
特開２００９−１９２２８２号公報
しかしながら、接着剤の硬化温度によっては、セルフアライメント効果が十分に発揮されない場合がある。このような場合に、オフセットした基準位置に基づいてクリーム半田の印刷状態を検査してしまうと、クリーム半田の印刷状態を適切に判定することができないおそれがある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、接着剤が塗布される基板において、半田の印刷状態を適切に判定することができる半田印刷検査装置を提供することにある。
以下、上記目的を解決するのに適した各手段につき、項分けして説明する。なお、必要に応じて対応する手段に特有の作用効果を付記する。
手段１．半田印刷機により基板上に印刷された半田に対して電子部品を実装する部品実装機の上流側において、熱硬化性の接着剤が塗布された前記基板における前記半田を検査するための半田印刷検査装置であって、
少なくとも前記半田に対し光を照射可能な照射手段と、
少なくとも前記光の照射された前記半田を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成手段と、
設計データ又は製造データに基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準情報生成手段と、
前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示し、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報を前記部品実装機へと出力可能な実装位置調整情報出力手段と、
前記接着剤の硬化温度に関する情報を取得する接着剤情報取得手段とを備え、
前記接着剤情報取得手段により取得された、所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも高い場合、当該半田群に関する前記実装位置調整情報の分だけ前記理想半田検査基準情報をずらして得た実検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査するとともに、前記実装位置調整情報出力手段によって当該実装位置調整情報を前記部品実装機に出力する一方、
前記接着剤情報取得手段により取得された、前記検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも低い場合、当該半田群に関する前記理想半田検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査することを特徴とする半田印刷検査装置。
尚、「（「実」又は「理想」）半田位置情報」とは、基板に対する半田群の相対的な位置を表すものであり、例えば、半田群に含まれる各半田が基板に対して占める領域（半田領域）の中心や重心、半田領域に外接する矩形の中心や重心、各半田領域の中点や重心（例えば、各半田領域における前記中心や重心の中点や重心）等を挙げることができる。
「理想搭載位置情報」とは、データ上の半田位置などに基づいて生成された、電子部品の理想的な搭載位置を表すものである。この情報としては、例えば、理想半田位置情報自体や、各半田領域の中点、重心等を挙げることができる。
「搭載予定位置情報」とは、実際に印刷されている半田に基づいて生成された、電子部品の実装予定位置を表すものである。この情報としては、例えば、実半田位置情報自体や、各半田領域の中点、重心等を挙げることができる。
「理想半田検査基準情報」とは、データ上における半田の検査位置や検査範囲を表すものである。この情報としては、例えば、理想半田位置情報や、データ上における半田の占める領域（理想半田領域）に基づいて生成された検査窓（理想半田検査窓）、データ上における半田領域の中心や重心等を挙げることができる。
「実装位置調整情報」とは、データ上の半田群に対する、実際に印刷された半田群の位置ずれ量や位置ずれ方向の程度を示す情報であり、ベクトル情報や回転角度情報などにより表される。
「実検査基準情報」とは、実際に印刷された半田の検査基準位置や検査基準範囲を表す情報である。この情報としては、例えば、理想半田検査基準情報（座標情報や検査窓）を所定のベクトル成分だけ移動したものや、理想半田検査基準情報（座標情報や検査窓）を所定の回転角度だけ回転させたものなどを挙げることができる。
上記手段１によれば、接着剤情報取得手段により取得された、検査対象となる半田群に対応する電子部品を固定するための接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる半田の溶融温度よりも高い場合には、すなわち、セルフアライメント効果が発揮され得る条件下では、実装位置調整情報の分だけ理想半田検査基準情報をずらして得た実検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田が検査される。つまり、セルフアライメント効果が発揮され得る条件下では、実際に印刷されている半田の位置に基づいて電子部品（半田群）単位で検査の基準位置を変更し、この変更した基準位置に基づいて各半田の検査が行われる。従って、例えば、半田群に含まれる各半田の位置ずれ量が比較的大きいものの、位置ずれ量及び位置ずれ方向が略一定であり、セルフアライメント効果によって半田等が適正位置に配置されることが期待される場合には、「良」と判定することができる。一方、例えば、個々の半田の位置ずれ量が比較的小さなものではあるが、個々の半田の位置ずれ方向にばらつきがあり、電子部品を適正に実装できないおそれがある場合には、結果的に特定の半田が検査基準位置から大きくずれることとなるため、「不良」と判定することができる。従って、セルフアライメント効果が発揮される点を踏まえて、半田の印刷状態を適切に検査することができる。
一方、接着剤情報取得手段により取得された、検査対象となる半田群に対応する電子部品を固定するための接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる半田の溶融温度よりも低い場合、理想半田検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田が検査される。すなわち、セルフアライメント効果が発揮されない又はされ難い条件下では、設計データや製造データ上における半田の位置や領域（最終的に得られる基板における半田の理想的な位置や領域）に基づき、各半田の検査が行われる。従って、セルフアライメント効果が発揮されない又はされ難い点を踏まえて、半田の印刷状態を適切に検査することができる。
このように上記手段１によれば、セルフアライメント効果が発揮される場合と発揮されない（され難い）場合との双方において、半田の印刷状態を適切に検査することができる。その結果、半田が適切に印刷されていない基板に対する電子部品の実装などを防止することができ、歩留まりの向上及び生産コストの増大抑制を図ることができる。
さらに、上記手段１によれば、接着剤の硬化温度が半田の溶融温度よりも高い場合、理想半田位置情報に対する実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報が部品実装機に出力される。従って、セルフアライメント効果を考慮した位置に電子部品を配置することができ、適正位置に対する電子部品の搭載をより確実に図ることができる。また、検査処理において生成された情報を実装工程において活用することができるため、実装工程において検査処理と同様の処理を重複して行う必要がなくなり、生産効率の向上を図ることができる。
手段２．半田印刷機により基板上に印刷された半田に対して電子部品を実装する部品実装機の上流側において、熱硬化性の接着剤が塗布された前記基板における前記半田を検査するための半田印刷検査装置であって、
少なくとも前記半田に対し光を照射可能な照射手段と、
少なくとも前記光の照射された前記半田を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成手段と、
設計データ又は製造データに基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準情報生成手段と、
前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示し、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報を前記部品実装機へと出力可能な実装位置調整情報出力手段と、
前記接着剤の硬化温度に関する情報を取得する接着剤情報取得手段とを備え、
前記接着剤情報取得手段により取得された、所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも高い場合、少なくとも、当該半田群に関する前記実装位置調整情報の分だけ前記理想半田検査基準情報をずらして得た実検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査するとともに、前記実装位置調整情報出力手段によって当該実装位置調整情報を前記部品実装機に出力することを特徴とする半田印刷検査装置。
上記手段２によれば、接着剤情報取得手段により取得された、検査対象となる半田群に対応する電子部品を固定するための接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも高い場合には、つまり、セルフアライメント効果が発揮され得る条件下では、実装位置調整情報の分だけ理想半田検査基準情報をずらして得た実検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田が検査される。すなわち、セルフアライメント効果が発揮され得る条件下では、その点を考慮して、実際に印刷されている半田の位置に基づいて電子部品（半田群）単位で検査の基準位置を変更し、この変更した基準位置に基づいて各半田の検査が行われる。これにより、セルフアライメント効果が発揮される点を踏まえて、半田の印刷状態を適切に検査することができる。
さらに、上記手段２によれば、接着剤の硬化温度が半田の溶融温度よりも高い場合、理想半田位置情報に対する実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報が部品実装機に出力される。従って、セルフアライメント効果を考慮した位置に電子部品を配置することができ、適正位置に対する電子部品の搭載をより確実に図ることができる。また、検査処理において生成された情報を実装工程において活用することができるため、実装工程において検査処理と同様の処理を重複して行う必要がなくなり、生産効率の向上を図ることができる。
手段３．半田印刷機により基板上に印刷された半田に対して電子部品を実装する部品実装機の上流側において、熱硬化性の接着剤が塗布された前記基板における前記半田を検査するための半田印刷検査装置であって、
少なくとも前記半田に対し光を照射可能な照射手段と、
少なくとも前記光の照射された前記半田を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成手段と、
設計データ又は製造データに基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準情報生成手段と、
前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示し、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報を前記部品実装機へと出力可能な実装位置調整情報出力手段と、
前記接着剤の硬化温度に関する情報を取得する接着剤情報取得手段とを備え、
前記接着剤情報取得手段により取得された、所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも低い場合、少なくとも、当該半田群に関する前記理想半田検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査することを特徴とする半田印刷検査装置。
上記手段３によれば、接着剤情報取得手段により取得された、検査対象となる半田群に対応する電子部品を固定するための接着剤の硬化温度が、半田群に含まれる半田の溶融温度よりも低い場合、理想半田検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田の検査が行われる。すなわち、セルフアライメント効果が発揮されない又はされ難い条件下では、設計データや製造データ上における半田の位置や領域（最終的に得られる基板における半田の理想的な位置や領域）に基づき、各半田の検査が行われる。従って、セルフアライメント効果が発揮されない又はされ難い点を踏まえて、半田の印刷状態を適切に検査することができる。
また、上記手段３によれば、セルフアライメント効果が発揮され得る場合に、実装位置調整情報出力手段によって、セルフアライメント効果を考慮した、電子部品の実装位置に関する情報（実装位置調整情報）を出力することが可能である。
手段４．所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品が前記接着剤により固定されない場合、前記実装位置調整情報出力手段によって当該半田群に関する前記実装位置調整情報を前記部品実装機に出力することを特徴とする手段１乃至３のいずれかに記載の半田印刷検査装置。
上記手段４によれば、電子部品が接着剤により固定されない場合、接着剤の溶融温度に関わらず、当該電子部品の実装位置に関する情報として、実装位置調整情報が部品実装機に出力される。すなわち、セルフアライメント効果により移動し得る電子部品に関しては、実装位置調整情報の出力が行われる。従って、セルフアライメント効果を考慮した位置に電子部品を配置することができ、適正位置に対する電子部品の搭載を一層確実に図ることができる。また、検査処理において生成された情報を実装工程において活用することができるため、実装工程において検査処理と同様の処理を重複して行う必要がなくなり、生産効率の向上をより効果的に図ることができる。
手段５．基板上に半田を印刷する半田印刷機の下流側において、熱硬化性の接着剤が塗布された前記基板上の半田を検査する半田印刷検査装置と、前記印刷された半田に対して電子部品を実装する部品実装機とを備える部品実装システムであって、
前記半田印刷検査装置は、
少なくとも前記半田に対し光を照射可能な照射手段と、
少なくとも前記光の照射された前記半田を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成手段と、
設計データ又は製造データに基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準情報生成手段と、
前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示し、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報を前記部品実装機へと出力可能な実装位置調整情報出力手段と、
前記接着剤の硬化温度に関する情報を取得する接着剤情報取得手段とを備え、
前記接着剤情報取得手段により取得された、所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも高い場合、前記半田印刷検査装置は、当該半田群に関する前記実装位置調整情報の分だけ前記理想半田検査基準情報をずらして得た実検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査するとともに、前記実装位置調整情報出力手段によって当該実装位置調整情報を前記部品実装機に出力し、また、前記部品実装機は、当該実装位置調整情報の分だけ前記理想搭載位置情報をずらした位置に当該電子部品を実装し、
前記接着剤情報取得手段により取得された、前記検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも低い場合、前記半田印刷検査装置は、当該半田群に関する前記理想半田検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査し、また、前記部品実装機は、当該半田群に関する前記理想搭載位置情報の示す位置に当該電子部品を実装することを特徴とする部品実装システム。
上記手段５によれば、上記手段１とほぼ同様の作用効果が奏されることとなる。
手段６．基板上に半田を印刷する半田印刷機の下流側において、熱硬化性の接着剤が塗布された前記基板上の半田を検査する半田印刷検査装置と、前記印刷された半田に対して電子部品を実装する部品実装機とを備える部品実装システムであって、
前記半田印刷検査装置は、
少なくとも前記半田に対し光を照射可能な照射手段と、
少なくとも前記光の照射された前記半田を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成手段と、
設計データ又は製造データに基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準情報生成手段と、
前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示し、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報を前記部品実装機へと出力可能な実装位置調整情報出力手段と、
前記接着剤の硬化温度に関する情報を取得する接着剤情報取得手段とを備え、
前記接着剤情報取得手段により取得された、所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも高い場合、前記半田印刷検査装置は、少なくとも、当該半田群に関する前記実装位置調整情報の分だけ前記理想半田検査基準情報をずらして得た実検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査するとともに、前記実装位置調整情報出力手段によって当該実装位置調整情報を前記部品実装機に出力し、また、前記部品実装機は、当該実装位置調整情報の分だけ前記理想搭載位置情報をずらした位置に当該電子部品を実装することを特徴とする部品実装システム。
上記手段６によれば、上記手段２とほぼ同様の作用効果が奏されることとなる。
手段７．基板上に半田を印刷する半田印刷機の下流側において、熱硬化性の接着剤が塗布された前記基板上の半田を検査する半田印刷検査装置と、前記印刷された半田に対して電子部品を実装する部品実装機とを備える部品実装システムであって、
前記半田印刷検査装置は、
少なくとも前記半田に対し光を照射可能な照射手段と、
少なくとも前記光の照射された前記半田を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成手段と、
設計データ又は製造データに基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準情報生成手段と、
前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示し、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報を前記部品実装機へと出力可能な実装位置調整情報出力手段と、
前記接着剤の硬化温度に関する情報を取得する接着剤情報取得手段とを備え、
前記接着剤情報取得手段により取得された、所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも低い場合、前記半田印刷検査装置は、少なくとも、当該半田群に関する前記理想半田検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査し、また、前記部品実装機は、当該半田群に関する前記理想搭載位置情報の示す位置に当該電子部品を実装することを特徴とする部品実装システム。
上記手段７によれば、上記手段３とほぼ同様の作用効果が奏されることとなる。
手段８．所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品が前記接着剤により固定されない場合、前記半田印刷検査装置は、前記実装位置調整情報出力手段によって当該半田群に関する前記実装位置調整情報を前記部品実装機に出力し、また、前記部品実装機は、当該実装位置調整情報の分だけ前記理想搭載位置情報をずらした位置に当該電子部品を実装することを特徴とする手段５乃至７のいずれかに記載の部品実装システム。
上記手段８によれば、上記手段４とほぼ同様の作用効果が奏されることとなる。
製造システムの概略構成を示すブロック図である。 プリント基板の概略構成を示す部分拡大平面図である。 プリント基板の概略構成を示す部分拡大断面図である。 半田印刷検査装置の概略構成などを示す模式図である。 制御装置の構成などを示すブロック図である。 検査処理のフローチャートである。 第一抽出生成処理のフローチャートである。 第二抽出生成処理のフローチャートである。 検査処理の説明において利用する半田の印刷状態などを示す平面模式図である。 理想半田領域及び理想半田位置情報を示す平面模式図である。 半田用サーチエリアを示す平面模式図である。 半田塊などを示す平面模式図である。 実半田領域や実半田位置情報などを示す平面模式図である。 理想半田検査基準情報を示す平面模式図である。 実装位置調整情報などを示す平面模式図である。 実検査基準情報を示す平面模式図である。 接着剤の硬化温度が半田の溶融温度よりも高い場合において、実検査基準情報を用いた半田の検査を説明するための平面模式図である。 接着剤の硬化温度が半田の溶融温度よりも低い場合において、実検査基準情報又は理想半田検査基準情報を用いた半田の検査を説明するための平面模式図である。 セルフアライメント効果が発揮され、半田等が適正位置に配置されることを示すための平面模式図である。 セルフアライメント効果が発揮され、半田等が移動する場合と、接着剤の影響によりセルフアライメント効果が発揮されず、半田等が移動しない場合とを示すための平面模式図である。
以下、一実施形態について図面を参照しつつ説明する。図１は、プリント基板（以下、「基板」と称す）を製造するための製造システムの概略構成を示すブロック図であり、図２は、基板１の一部を示す部分拡大平面図である。図３は、基板１の一部を示す部分拡大断面図である。
まず、基板１の構成について説明する。図２及び図３に示すように、基板１は、導電性を有する複数の電極パターン２を有するものである。当該電極パターン２上には、粘性を有するクリーム半田（以下、「半田」と称す）３が印刷されている。
半田３としては、例えば、Ｓｎ−Ａｇ系のＳｎ−３．０Ａｇ−０．５ＣｕやＳｎ−０．３Ａｇ−０．７Ｃｕ、Ｓｎ−Ｃｕ系のＳｎ−０．７Ｃｕ、Ｓｎ−Ｚｎ系のＳｎ−８Ｚｎ−３Ｂｉ、及び、Ｓｎ−Ｐｂ系のＳｎ６７％−Ｐｂ３７％などが用いられる。但し、本実施形態において、基板１の各部において印刷される半田３の種類が異なるといったことはなく、基板１の各部において同一種類の半田３が印刷されている。
尚、参考として、Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ又はＳｎ−０．３Ａｇ−０．７Ｃｕからなる半田３の溶融温度（融点）はそれぞれ約２１７℃であり、Ｓｎ−０．７Ｃｕからなる半田３の溶融温度（融点）は約２２７℃である。また、Ｓｎ−８Ｚｎ−３Ｂｉからなる半田３の溶融温度（融点）は約１８７〜１９６℃であり、Ｓｎ６７％−Ｐｂ３７％からなる半田３の溶融温度（融点）は約１８３℃である。
半田３上には、チップ等の電子部品４が搭載されている。より詳しくは、電子部品４は電極やリードにより構成された電極部７を複数備えており、各電極部７がそれぞれ所定の半田３に対して接合されている。すなわち、電子部品４は、複数の半田３からなる１の半田群５に対し搭載されている。
加えて、基板１に実装された各電子部品４は、半田３によって固定された状態となっているが、各電子部品４のうちの少なくとも１つは、固定状態をより強固なものとすべく、基板１に塗布された接着剤６により接着された状態となっている。但し、本実施形態において、各電子部品４のうちの少なくとも１つは、接着剤６により固定されないようになっている。
接着剤６は、熱硬化性を有する絶縁性の接着剤である。接着剤６の硬化温度は、使用される接着剤６の種類により変動し、半田３の溶融温度よりも高い場合もあるし、半田３の溶融温度よりも低い場合もある。本実施形態においては、基板１の各部において同一種類の接着剤６が塗布されている。
次に、基板１を製造するための製造システム１１について説明する。図１に示すように、本実施形態の製造システム１１は、基板１の移送ラインに沿って、その上流側（図の上側）から順に、半田印刷機としての半田印刷装置１２、接着剤塗布装置１３、部品実装システム１４、リフロー装置１５、及び、部品実装状態検査装置１６を備えている。
半田印刷装置１２は、基板１の所定箇所（例えば、電極パターン２上）に所定量の半田３を印刷するためのものである。より詳しくは、半田印刷装置１２は、基板１上の電極パターン２に対応する位置に複数の孔が形成されたメタルスクリーン（図示せず）を備えており、当該メタルスクリーンを用いて基板１に対し半田３をスクリーン印刷する。
接着剤塗布装置１３は、基板１の所定箇所（例えば、所定の電子部品４の配置予定箇所）に所定量の接着剤６を塗布するためのものである。接着剤塗布装置１３は、例えば、Ｘ−Ｙ方向に移動可能なノズルヘッド（図示せず）を備えており、当該ノズルヘッドから接着剤６を吐出することで基板１に対し接着剤６を塗布する。
部品実装システム１４は、印刷された半田３を検査するための半田印刷検査装置２１と、電子部品４を実装するための部品実装機２２とを備えている。半田印刷検査装置２１及び部品実装機２２については後に詳述する。
リフロー装置１５は、半田３を加熱溶融させるとともに、接着剤６を加熱硬化させるためのものである。リフロー装置１５によるリフロー工程を経た基板１においては、半田３によって電極パターン２と電子部品４の電極部７とが接合されるとともに、接着剤６によって電子部品４が強固に固定された状態となる。
部品実装状態検査装置１６は、電子部品４が所定の位置に実装されているか否かを検査するとともに、電子部品４への電気的導通が適切に確保されているか否か等を検査するものである。
次いで、部品実装システム１４について説明する。まず、半田印刷検査装置２１について説明する。
半田印刷検査装置２１は、図４に示すように、基板１を載置するための載置台３１と、基板１の表面に対して斜め上方から光を照射するための照射手段としての照明装置３２と、光の照射された基板１を撮像するための撮像手段としてのＣＣＤカメラ３３と、半田印刷検査装置２１における各種制御や画像処理、演算処理等を行うための制御装置４１とを備えている。
載置台３１には、回転軸がそれぞれ直交するモータ３４，３５が設けられている。当該モータ３４，３５が制御装置４１によって駆動制御されることによって、載置台３１に載せられた基板１が任意の方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）へスライド移動させられるようになっている。これにより、ＣＣＤカメラ３３による基板１の撮像部位を変化させることができるようになっている。
照明装置３２は、所定の光を基板１に対して照射するものであり、少なくとも半田３に対し光が照射される。
ＣＣＤカメラ３３は、照明装置３２から照射される光の波長領域に感度を有するものであり、少なくとも光の照射された半田３を撮像する。ＣＣＤカメラ３３によって得られた画像データは、制御装置４１の後述する演算装置４３に対して伝送される。本実施形態においては、画像データとして、基板１からの反射光についての輝度データが伝送される。尚、輝度データに代えて、基板１の色データや高さデータ等が画像データとして伝送されることとしてもよい。
次に、制御装置４１について説明する。制御装置４１は、図５に示すように、各種データを記憶するための記憶装置４２と、各種演算処理を行うための演算装置４３とを備えている。図５では、制御装置４１の構成要素とともに、後述する各手段４４〜４７により得られる領域や情報を合わせて示す。これら領域や情報は、図５において点線で示す。
記憶装置４２は、演算装置４３による演算結果や、基板１についての設計データや製造データ等を記憶するものである。本実施形態において、記憶装置４２には、設計データや製造データとして、基板１上の電極パターン２の位置や大きさ、半田３の印刷予定位置、半田３の種類、半田３の種類ごとの溶融温度、理想的な印刷状態における半田３のサイズ（例えば、半田３の辺の長さ、面積、輪郭長、対角線の長さ、体積等）、接着剤６により固定されるか否かについての情報や配置予定領域などの電子部品４に関する各種情報、及び、基板１の大きさなどが記憶されている。また、記憶装置４２には、電子部品４がどの半田３に対して搭載されるかについての情報や、半田３がどの半田群５に含まれるかについての情報等が記憶されている。
演算装置４３は、理想半田位置情報生成手段４４と、画像処理手段４５と、理想半田検査基準情報生成手段４６と、実装位置調整情報生成手段４７と、接着剤情報取得手段としての情報取得手段４８と、実装位置調整情報出力手段４９とを備えている。
理想半田位置情報生成手段４４は、記憶装置４２に記憶された設計データ上或いは製造データ上における、半田群５の理想的な位置を示す理想半田位置情報Ｐｒｈを生成する。本実施形態において、理想半田位置情報生成手段４４は、まず、記憶装置４２に記憶されたデータに基づき、半田群５に含まれる半田３ごとに、半田３の理想半田領域Ａｒｈをそれぞれ得る。本実施形態における理想半田領域Ａｒｈは、データ上の、基板１上における半田３の占める平面領域である。
次いで、理想半田位置情報生成手段４４は、理想半田領域Ａｒｈのそれぞれの重心座標を得る。その上で、理想半田位置情報生成手段４４は、半田群５が２つの半田３を含んでなる場合、理想半田位置情報Ｐｒｈとして、両理想半田領域Ａｒｈの重心座標の中心（中点）座標〔＝（Ｌｘ，Ｌｙ）〕を生成する。一方、理想半田位置情報生成手段４４は、半田群５が３つ以上の半田３を含んでなる場合、理想半田位置情報Ｐｒｈとして、各理想半田領域Ａｒｈのそれぞれの重心座標の中心（重心）座標〔＝（Ｌｘ，Ｌｙ）〕を生成する。
尚、データ上の、基板１上における半田３の占める立体領域等を理想半田領域Ａｒｈとしてもよい。また、理想半田位置情報Ｐｒｈとして、各理想半田領域Ａｒｈの中心、理想半田領域Ａｒｈに外接する矩形の重心や中心等を生成することとしてもよい。尚、本実施形態では、理想半田領域Ａｒｈと、基板１上で電極パターン２の占める領域とが一致するように設定されている。
画像処理手段４５は、ＣＣＤカメラ３３によって得られた画像データに基づき、実半田領域Ａｊｈを抽出するとともに、抽出した実半田領域Ａｊｈに基づき、実半田位置情報Ｐｊｈを生成する。
実半田領域Ａｊｈは、基本的には画像データにおける半田３の占める領域をいう。但し、印刷状態に著しい不具合のある半田３は、実半田領域Ａｊｈとして抽出されない。また、実半田位置情報Ｐｊｈとは、画像データにおける実際に印刷された半田群５の位置情報をいう。
実半田領域Ａｊｈの抽出について説明すると、画像処理手段４５は、まず、前記画像データに対し予め設定された所定の輝度値を閾値として二値化処理を行うことで、基板１上における半田３の占める平面領域を抽出する。その上で、画像処理手段４５は、抽出した半田３の平面領域についての情報を記憶装置４２に記憶する。
次いで、画像処理手段４５は、所定の半田用サーチエリアを設定する。半田用サーチエリアは、理想半田領域Ａｒｈと相似する形状であり、半田用サーチエリアの中心座標は、理想半田領域Ａｒｈの中心座標と同一の座標となっている。但し、半田用サーチエリアは、理想半田領域Ａｒｈよりも一回り大きめに設定されている。
その上で、画像処理手段４５は、記憶装置４２に記憶された半田３の平面領域についての情報を利用し、半田用サーチエリア内に存在する半田３の平面領域の面積が当該半田用サーチエリアの面積に対し所定割合以上となっているか否かを判定する。そして、この判定条件を満たす場合、半田用サーチエリア内に存在する半田３を半田塊として抽出する。但し、半田用サーチエリア内に存在する半田３の平面領域の中で所定面積（例えば、サーチエリアの面積の１％等）未満の平面領域については、半田塊の一部としては抽出されない。
次いで、画像処理手段４５は、記憶装置４２に記憶された前記半田３の平面領域の情報に基づいて、抽出された半田塊と連結する（抽出された半田塊を含む）半田領域を、実半田領域Ａｊｈとして抽出する。これにより、半田群５に含まれる各半田３のうち印刷状態に著しい不具合のあるものを除いた半田３についての実半田領域Ａｊｈがそれぞれ抽出される。
一方、画像処理手段４５は、半田用サーチエリア内に存在する半田３の平面領域の面積が半田用サーチエリアの面積に対し所定割合未満である場合、この半田を半田塊として抽出することなく、部品実装機２２に対し「印刷不良信号」を出力する。この処理は、半田３が理想的な印刷位置から大きくずれた位置に印刷されていること等により、セルフアライメント効果が発揮されたとしても位置修正が困難であると考えられるために行われる。「印刷不良信号」が入力された際の部品実装機２２の動作については後に説明する。
また、画像処理手段４５は、半田用サーチエリア内に所定面積（例えば、半田用サーチエリアの面積の２０％等）以上の半田３の平面領域が複数存在する場合、この半田３を半田塊として抽出することなく、部品実装機２２に対し「印刷不良信号」を出力する。このような処理は、「にじみ」等により隣接する半田３が過度に接近していたり、半田３に「かすれ」が発生していたりするものと考えられるために行われる。
次いで、実半田位置情報Ｐｊｈの生成について説明する。画像処理手段４５は、まず、半田群５ごとに、実半田領域Ａｊｈのそれぞれの重心座標を求める。その上で、画像処理手段４５は、半田群５が２つの半田３を含んでなる場合、実半田位置情報Ｐｊｈとして、半田群５に対応する両実半田領域Ａｊｈの重心座標の中心（中点）座標〔＝（ｘ，ｙ）〕を生成する。一方、画像処理手段４５は、半田群５が３つ以上の半田３を含んでなる場合、実半田位置情報Ｐｊｈとして、半田群５に対応する複数の実半田領域Ａｊｈのそれぞれの重心座標の中心（重心）座標〔＝（ｘ，ｙ）〕を生成する。本実施形態では、画像処理手段４５が、実半田位置情報生成手段に相当する。
尚、実半田位置情報Ｐｊｈとして、例えば、実半田領域Ａｊｈの中心（重心）座標、実半田領域Ａｊｈに外接する矩形の重心や中心等を生成することとしてもよい。但し、実半田位置情報Ｐｊｈは、理想半田位置情報Ｐｒｈと同一種別（同一種類のカテゴリー及びパラメータ）とする必要がある。そこで本実施形態では、上記の通り、理想半田位置情報Ｐｒｈとして理想半田領域Ａｒｈの重心座標の中心座標が生成され、実半田位置情報Ｐｊｈとして実半田領域Ａｊｈの重心座標の中心座標が生成されている。
理想半田検査基準情報生成手段４６は、理想半田領域Ａｒｈに対応する検査範囲である理想半田検査基準情報Ｋｒｈを生成する。本実施形態において、理想半田検査基準情報生成手段４６は、理想半田位置情報生成手段４４により得られた理想半田領域Ａｒｈに基づき、理想半田検査基準情報Ｋｒｈを生成する。
具体的には、理想半田検査基準情報生成手段４６は、理想半田検査基準情報Ｋｒｈとして、理想半田領域Ａｒｈの形状と相似する形状であり、かつ、その中心座標が、理想半田領域Ａｒｈの中心座標と同一の座標となる理想半田検査窓を生成する。この理想半田検査窓は、半田群５に含まれる半田３の検査基準範囲を示すものである。理想半田検査窓は、理想半田領域Ａｒｈよりも一回り大きなサイズに設定される。尚、理想半田領域Ａｒｈの変更に合わせて、理想半田検査基準情報Ｋｒｈを適宜変更してもよい。
実装位置調整情報生成手段４７は、半田群５ごとに、換言すれば、電子部品４ごとに、実装位置調整情報Ｃｊｉを生成する。実装位置調整情報Ｃｊｉは、理想搭載位置情報に対する搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示すものである。理想搭載位置情報とは、半田群５に搭載される電子部品４の設計データ又は製造データ上の搭載位置を示すものであり、本実施形態では、理想半田位置情報Ｐｒｈと同一のものである。また、搭載予定位置情報は、半田群５に搭載される電子部品４の搭載予定位置を示すものであり、本実施形態では、実半田位置情報Ｐｊｈと同一のものである。
本実施形態では、実装位置調整情報Ｃｊｉとして、理想半田位置情報Ｐｒｈに対する実半田位置情報Ｐｊｈの位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づくものが生成される。具体的には、実装位置調整情報Ｃｊｉとして、実半田位置情報Ｐｊｈ〔＝（ｘ，ｙ）〕及び理想半田位置情報Ｐｒｈ〔＝（Ｌｘ，Ｌｙ）〕に基づくベクトル情報が生成される。ここで、実装位置調整情報ＣｊｉのＸ成分は「ｘ−Ｌｘ」であり、実装位置調整情報ＣｊｉのＹ成分は「ｙ−Ｌｙ」である。
情報取得手段４８は、基板１に塗布される接着剤６の硬化温度、及び、基板１に印刷される半田３の種類に関する情報を取得する。本実施形態において、情報取得手段４８は、例えばキーボードやタッチパネルなどからなり、制御装置４１と電気的に接続された所定の入力装置５０を介して、接着剤６の硬化温度及び半田３の種類に関する情報を取得する。
実装位置調整情報出力手段４９は、部品実装機２２に対し、各電子部品４の実際の実装位置を決定する際に利用される位置調整用の情報を出力する。本実施形態において、実装位置調整情報出力手段４９は、まず、情報取得手段４８により取得された半田３の種類に関する情報を用いて、記憶装置４２から半田３の溶融温度に関する情報を抽出する。その上で、実装位置調整情報出力手段４９は、抽出した情報における半田３の溶融温度と情報取得手段４８により得られた接着剤６の硬化温度とを比較する。また、実装位置調整情報出力手段４９は、記憶装置４２のデータを用いて、電子部品４が接着剤６で固定されるか否かを確認する。
そして、実装位置調整情報出力手段４９は、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも高い場合、電子部品４が接着剤６で固定されるか否かに関わらず、電子部品４に係る位置調整用の情報として、実装位置調整情報Ｃｊｉを出力する。
一方、実装位置調整情報出力手段４９は、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも低い場合であって、電子部品４が接着剤６で固定される場合には、この電子部品４に係る位置調整用の情報として、非調整信号を出力する。非調整信号が入力された場合における部品実装機２２の動作については後に説明する。
これに対し、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも低い場合であっても、電子部品４が接着剤６で固定されない場合、実装位置調整情報出力手段４９は、この電子部品４に係る位置調整用の情報として、実装位置調整情報Ｃｊｉを出力する。但し、実装位置調整情報Ｃｊｉや非調整信号は、演算装置４３による次述する半田群５の検査において「良」と判定された場合にのみ出力される。
次いで、演算装置４３による半田群５の検査処理について説明する。演算装置４３は、上記各手段４４〜４８によって生成された情報などに基づいて、基板１上の半田群５に関する良否を検査する。
演算装置４３は、実装位置調整情報生成手段４７により得られた複数の実装位置調整情報Ｃｊｉがそれぞれ適正であるか否かをチェックする。具体的には、演算装置４３は、実装位置調整情報Ｃｊｉの大きさ、実装位置調整情報ＣｊｉのＸ方向成分の大きさ、又は、実装位置調整情報ＣｊｉのＹ方向成分の大きさが、予め設定された所定の閾値を超える場合、半田３が大きくずれて印刷されており、印刷状態が不良であると判定する。この場合、演算装置４３は、部品実装機２２に対し「印刷不良信号」を出力する。
さらに、演算装置４３は、実装位置調整情報Ｃｊｉがそれぞれ適正である場合、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ（理想半田検査窓）を実装位置調整情報Ｃｊｉの分だけずらすことで、実検査基準情報Ｋｊｈを生成する。本実施形態において、演算装置４３は、実検査基準情報Ｋｊｈとして、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ（理想半田検査窓）を実装位置調整情報Ｃｊｉの分だけずらした検査窓（実半田検査窓）を生成する。実半田検査窓は、その中心座標が、理想半田検査窓の中心座標を実装位置調整情報Ｃｊｉの分だけずらした座標と等しく、その形状が理想半田検査窓と同一の形状となっている。実検査基準情報Ｋｊｈは、通常、半田群５ごとに生成される。
その上で、演算装置４３は、各半田群５における検査基準を決定する。具体的には、情報取得手段４８により取得された接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも高い場合、演算装置４３は、実検査基準情報Ｋｊｈを半田群５の検査基準とする。
一方、情報取得手段４８により取得された接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも低い場合であって、検査対象となる半田群５に対応する電子部品４が接着剤６で固定される場合、演算装置４３は、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ（理想半田検査窓）を当該半田群５の検査基準とする。これに対し、情報取得手段４８により取得された接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも低い場合であっても、検査対象となる半田群５に対応する電子部品４が接着剤６で固定されない場合、演算装置４３は、実検査基準情報Ｋｊｈを当該半田群５の検査基準とする。
その上で、演算装置４３は、実検査基準情報Ｋｊｈ又は理想半田検査基準情報Ｋｒｈを利用して各半田群５の検査を行う。演算装置４３は、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも高い場合、又は、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも低いが、搭載予定の電子部品４が接着剤６で固定されないものである場合、実検査基準情報Ｋｊｈ（実半田検査窓）を用いて半田群５の検査を行う。具体的には、実検査基準情報Ｋｊｈ（実半田検査窓）に対する実半田領域Ａｊｈ以外の領域の占める範囲の割合が予め設定された所定の閾値を超えるか否かについて判定を行うことで、半田群５の検査を行う。
一方、演算装置４３は、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも低く、搭載予定の電子部品４が接着剤６で固定されるものである場合、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ（理想半田検査窓）を用いて、半田群５の検査を行う。具体的には、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ（理想半田検査窓）に対する実半田領域Ａｊｈ以外の領域の占める範囲の割合が予め設定された所定の閾値を超えるか否かについて判定を行うことで、半田群５の検査を行う。
そして、演算装置４３は、基板１における各半田３の全てが上記判定条件を満たさない場合、基板１における各半田群５の印刷状態を「良」であると判定する。
一方、演算装置４３は、少なくとも１つの半田３において上記の判定条件を満たす場合、基板１における半田群５の印刷状態が「不良」であると判定するとともに、「印刷不良信号」を部品実装機２２に出力する。
演算装置４３は、半田３の印刷状態を「良」と判定した場合に、基板１を「良品」と判定する。その上で、演算装置４３（実装位置調整情報出力手段４９）は、半田群５ごとに設定された複数の実装位置調整情報Ｃｊｉ又は非調整信号を部品実装機２２に対し出力する。
次いで、部品実装機２２について説明する。部品実装機２２は、半田印刷検査装置２１による検査処理の終了後において実装位置調整情報Ｃｊｉ又は非調整信号が入力された場合、すなわち、基板１が良品と判定された場合、基板１に対し電子部品４を実装する。
詳述すると、部品実装機２２は、ある電子部品４に関する実装位置調整情報Ｃｊｉが入力された場合、予め入力された設計データ又は製造データ上における当該電子部品４の搭載位置情報（理想搭載位置情報）を、この実装位置調整情報Ｃｊｉの分だけずらした位置に当該電子部品４の中心が位置するように、半田群５に対して当該電子部品４を実装する。これにより、半田群５の実際の印刷位置に対し電子部品４が実装される。
これに対し、部品実装機２２は、ある電子部品４に関する非調整信号が入力された場合、当該電子部品４の理想搭載位置情報の示す位置に対し当該電子部品４の中心が位置するように、半田群５に対して当該電子部品４を実装する。これにより、半田群５の理想的な印刷位置に対し電子部品４が実装される。
また、部品実装機２２は、演算装置４３から「印刷不良信号」が入力された場合、基板１に対する電子部品４の実装を行うことなく、当該基板１を図示しない不良品ホッパーへと搬送する。
次に、半田印刷検査装置２１による検査処理について図６〜８のフローチャートなどを参照してより詳細に説明する。尚、図９〜１７においては、半田用サーチエリアや実検査基準情報Ｋｊｈ（実半田検査窓）などの検査の基準となるものを太線で示す。
また、説明の便宜上、電極パターン２ａ１，２ａ２に印刷される半田３ａ１，３ａ２からなる半田群５ａ１、及び、電極パターン２ａ３，２ａ４に印刷される半田３ａ３，３ａ４からなる半田群５ａ２（それぞれ図９参照）に対する検査処理について説明する。但し、他の半田群５に対しても同様の検査処理が行われる。
尚、半田３ａ１，３ａ２は同サイズであり、半田３ａ３，３ａ４は同サイズである。半田３ａ１，３ａ２は半田３ａ３，３ａ４よりも大きく、半田３ａ１，３ａ２に対し比較的大きな電子部品４が搭載される一方、半田３ａ３，３ａ４に対し比較的小さな電子部品４が搭載されるようになっている。そして、半田３ａ１，３ａ２に搭載される電子部品４が接着剤６ａにより固定される一方、半田３ａ３，３ａ４に搭載される電子部品４が接着剤６によって固定されないようになっている。
また、半田３ａ１，３ａ２，３ａ３，３ａ４は、それぞれ電極パターン２ａ１，２ａ２，２ａ３，２ａ４に対してＸ軸方向に「１ｍｍ」、Ｙ軸方向に「１ｍｍ」ずれて印刷されているものとする。さらに、半田３ａ１，３ａ２，３ａ３，３ａ４は、それぞれ理想的なサイズ（大きさ）で印刷されているものとする。また、接着剤６ａは、理想的な位置に対し理想的なサイズで塗布されているものとする。勿論、上記で挙げた数値は単なる例である。
検査処理では、図６に示すように、まず、ステップＳ１１において、第一抽出生成処理を実行する。
第一抽出生成処理では、図７に示すように、まず、ステップＳ３１において、設計データ等に基づき理想半田位置情報Ｐｒｈが生成される。本実施形態では、理想半田位置情報Ｐｒｈ１として、設計データや製造データ上の半田３ａ１に係る理想半田領域Ａｒｈ１の中心座標と、設計データや製造データ上の半田３ａ２に係る理想半田領域Ａｒｈ２の中心座標との中点（Ｌｘ１，Ｌｙ１）が生成される。さらに、理想半田位置情報Ｐｒｈ２として、設計データや製造データ上の半田３ａ３に係る理想半田領域Ａｒｈ３の中心座標と、設計データや製造データ上の半田３ａ４に係る理想半田領域Ａｒｈ４の中心座標との中点（Ｌｘ２，Ｌｙ２）が生成される（それぞれ図１０参照）。
次いで、ステップＳ３２において、ＣＣＤカメラ３３により得られた画像データに基づき、基板１上における半田３ａ１，３ａ２，３ａ３，３ａ４の占める平面領域をそれぞれ抽出する。そして、抽出した平面領域に関する情報を記憶装置４２に記憶する。
その上で、ステップＳ３３において、理想半田領域Ａｒｈ１，Ａｒｈ２，Ａｒｈ３，Ａｒｈ４と同一の中心座標を有するとともに、理想半田領域Ａｒｈ１，Ａｒｈ２，Ａｒｈ３，Ａｒｈ４より若干大きめの半田用サーチエリアＳＡ１，ＳＡ２，ＳＡ３，ＳＡ４を設定する（図１１参照）。
図６に戻り、第一抽出生成処理に続くステップＳ１２では、半田３の印刷状態に著しい不具合があるか否かを判定する。具体的には、半田用サーチエリアＳＡ１，ＳＡ２，ＳＡ３，ＳＡ４内に存在する半田３ａ１，３ａ２，３ａ３，３ａ４の平面領域が当該半田用サーチエリアＳＡ１，ＳＡ２，ＳＡ３，ＳＡ４の面積に対し所定割合以上を占めるか否かを判定する。また、半田用サーチエリアＳＡ１，ＳＡ２，ＳＡ３，ＳＡ４内に所定面積（例えば、半田用サーチエリアＳＡ１，ＳＡ２，ＳＡ３，ＳＡ４の面積の２０％等）以上の半田３の平面領域が複数存在するか否かを判定する。
そして、半田用サーチエリアＳＡ１，ＳＡ２，ＳＡ３，ＳＡ４の面積に対して半田３ａ１，３ａ２，３ａ３，３ａ４の平面領域の占める割合が所定割合未満である場合、又は、半田用サーチエリアＳＡ１，ＳＡ２，ＳＡ３，ＳＡ４内に所定面積以上の半田３ａ１，３ａ２，３ａ３，３ａ４の平面領域が複数存在している場合には（ステップＳ１２：ＹＥＳ）、ステップＳ２０に移行する。そして、ステップＳ２０にて、部品実装機２２に対し「印刷不良信号」を出力し、検査処理を終了する。
一方、半田３ａ１，３ａ２，３ａ３，３ａ４の平面領域が半田用サーチエリアＳＡ１，ＳＡ２，ＳＡ３，ＳＡ４の面積に対し所定割合以上を占めるとともに、半田用サーチエリアＳＡ１，ＳＡ２，ＳＡ３，ＳＡ４内に所定面積以上の半田３ａ１，３ａ２，３ａ３，３ａ４の平面領域が複数存在していない場合には（ステップＳ１２：ＮＯ）、ステップＳ１３の第二抽出生成処理に移行する。
次いで、ステップＳ１３の第二抽出生成処理について説明する。第二抽出生成処理では、図８に示すように、まず、ステップＳ５１にて、半田用サーチエリアＳＡ１，ＳＡ２，ＳＡ３，ＳＡ４内に存在する半田３ａ１，３ａ２，３ａ３，３ａ４を半田塊Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４（図１２中、斜線を付した部位）として抽出する（図１２参照）。
ステップＳ５１に続くステップＳ５２では、実半田領域Ａｊｈを抽出する。具体的には、抽出された半田塊Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４と連結する半田領域を実半田領域Ａｊｈ１，Ａｊｈ２，Ａｊｈ３，Ａｊｈ４（図１３中、散点模様を付した部位）として抽出する（図１３参照）。
次いで、ステップＳ５３において、実半田位置情報Ｐｊｈを生成する。本実施形態では、実半田位置情報Ｐｊｈ１として、実半田領域Ａｊｈ１の重心座標と実半田領域Ａｊｈ２の重心座標との中点（ｘ１，ｙ１）が生成される。また、実半田位置情報Ｐｊｈ２として、実半田領域Ａｊｈ３の重心座標と実半田領域Ａｊｈ４の重心座標との中点（ｘ２，ｙ２）が生成される（それぞれ図１３参照）。
続くステップＳ５４では、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ（理想半田検査窓）を生成する。本実施形態では、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ１，Ｋｒｈ２，Ｋｒｈ３，Ｋｒｈ４として、理想半田領域Ａｒｈ１，Ａｒｈ２，Ａｒｈ３，Ａｒｈ４の形状と相似する形状であるとともに、理想半田領域Ａｒｈ１，Ａｒｈ２，Ａｒｈ３，Ａｒｈ４よりも一回り大きく、かつ、中心座標が理想半田領域Ａｒｈ１，Ａｒｈ２，Ａｒｈ３，Ａｒｈ４の重心座標と同一の座標となる理想半田検査窓を生成する（図１４参照）。
次に、ステップＳ５５において、実装位置調整情報Ｃｊｉを生成する。詳述すると、実装位置調整情報Ｃｊｉ１として、ステップＳ５３にて生成された実半田位置情報Ｐｊｈ１〔＝（ｘ１，ｙ１）〕と、ステップＳ３１にて生成された理想半田位置情報Ｐｒｈ１〔＝（Ｌｘ１，Ｌｙ１）〕とに基づくベクトル情報〔＝（Ｐｘ１，Ｐｙ１）〕が生成される。また、実装位置調整情報Ｃｊｉ２として、実半田位置情報Ｐｊｈ２〔＝（ｘ２，ｙ２）〕と、理想半田位置情報Ｐｒｈ２〔＝（Ｌｘ２，Ｌｙ２）〕とに基づくベクトル情報〔＝（Ｐｘ２，Ｐｙ２）〕が生成される（それぞれ図１５参照）。
図６に戻り、第二抽出生成処理に続くステップＳ１４において、生成された実装位置調整情報Ｃｊｉ１，Ｃｊｉ２が適正であるか否かを判定する。例えば、実装位置調整情報Ｃｊｉ１，Ｃｊｉ２の大きさなどをチェックする。実装位置調整情報Ｃｊｉ１，Ｃｊｉ２が適正でない場合（ステップＳ１４：ＮＯ）、ステップＳ２０にて「印刷不良信号」を出力し、検査処理を終了する。
一方、実装位置調整情報Ｃｊｉ１，Ｃｊｉ２がそれぞれ適正である場合（ステップＳ１４：ＹＥＳ）、ステップＳ１５に移行し、実検査基準情報Ｋｊｈを生成する。本実施形態では、実検査基準情報Ｋｊｈ１，Ｋｊｈ２として、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ１，Ｋｒｈ２（理想半田検査窓）を実装位置調整情報Ｃｊｉ１の分だけずらすことで得た実半田検査窓を生成する。さらに、実検査基準情報Ｋｊｈ３，Ｋｊｈ４として、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ３，Ｋｒｈ４（理想半田検査窓）を実装位置調整情報Ｃｊｉ２の分だけずらすことで得た実半田検査窓を生成する（それぞれ図１６参照）。
次いで、ステップＳ１６において、情報取得手段４８により取得された情報に基づき、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも高いか否かを判定する。
そして、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも高い場合（ステップＳ１６：ＹＥＳ）、ステップＳ１７に移行し、半田群５の検査基準を実検査基準情報Ｋｊｈに決定する。本実施形態では、半田群５ａ１の検査基準が、実検査基準情報Ｋｊｈ１，Ｋｊｈ２，に設定され、半田群５ａ２の検査基準が、実検査基準情報Ｋｊｈ３，Ｋｊｈ４に設定される。
一方、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも低い場合（ステップＳ１６：ＮＯ）、ステップＳ１８に移行し、接着剤６で固定される電子部品４に対応する半田群５の検査基準を理想半田検査基準情報Ｋｒｈに決定し、接着剤６で固定されない電子部品４に対応する半田群５の検査基準を実検査基準情報Ｋｊｈに決定する。本実施形態では、半田群５ａ１の検査基準が、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ１，Ｋｒｈ２に決定され、半田群５ａ２の検査基準が、実検査基準情報Ｋｊｈ３，Ｋｊｈ４に決定される。尚、本実施形態では、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度と等しい場合に、ステップＳ１６にて否定判定されるが、ステップＳ１６にて肯定判定されるようにしてもよい。
ステップＳ１７又はステップＳ１８に続くステップＳ１９では、検査基準である実検査基準情報Ｋｊｈ又は理想半田検査基準情報Ｋｒｈを用いて、実半田領域Ａｊｈが適正であるか否かを判定する。
本実施形態では、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも高い場合、実検査基準情報Ｋｊｈ１，Ｋｊｈ２，Ｋｊｈ３，Ｋｊｈ４（実半田検査窓）に対して実半田領域Ａｊｈ１，Ａｊｈ２，Ａｊｈ３，Ａｊｈ４以外の領域の占める範囲割合が、予め設定された閾値を超えるか否かを判定する（図１７参照）。
そして、実検査基準情報Ｋｊｈ１，Ｋｊｈ２，Ｋｊｈ３，Ｋｊｈ４に対する実半田領域Ａｊｈ１，Ａｊｈ２，Ａｊｈ３，Ａｊｈ４以外の領域の占める範囲割合が前記閾値以下である場合（ステップＳ１９：ＹＥＳ）、半田群５ａ１，５ａ２の印刷状態を「良」と判定し、検査処理を終了する。
一方、少なくとも１つの実半田領域Ａｊｈ１，Ａｊｈ２，Ａｊｈ３，Ａｊｈ４において上記判定条件を満たさない場合、（ステップＳ１９：ＮＯ）、ステップＳ２０において「印刷不良信号」を部品実装機２２へと出力し、検査処理を終了する。
また、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも低い場合、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ１，Ｋｒｈ２（理想半田検査窓）に対して実半田領域Ａｊｈ１，Ａｊｈ２以外の領域の占める範囲割合が予め設定された閾値を超えるか否かを判定するとともに、実検査基準情報Ｋｊｈ３，Ｋｊｈ４（実半田検査窓）に対して実半田領域Ａｊｈ３，Ａｊｈ４以外の領域の占める範囲割合が予め設定された閾値を超えるか否かを判定する（図１８参照）。
そして、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ１，Ｋｒｈ２に対する実半田領域Ａｊｈ１，Ａｊｈ２以外の領域の占める範囲割合が前記閾値以下であり、かつ、実検査基準情報Ｋｊｈ３，Ｋｊｈ４に対する実半田領域Ａｊｈ３，Ａｊｈ４以外の領域の占める範囲割合が前記閾値以下である場合（ステップＳ１９：ＹＥＳ）、半田群５ａ１，５ａ２の印刷状態を「良」と判定し、検査処理を終了する。
一方、少なくとも１つの実半田領域Ａｊｈ１，Ａｊｈ２，Ａｊｈ３，Ａｊｈ４において上記判定条件を満たさない場合（ステップＳ１９：ＮＯ）、ステップＳ２０において「印刷不良信号」を部品実装機２２へと出力し、検査処理を終了する。
以降においては、半田群５ａ１，５ａ２以外のその他の半田群５に対し上述の検査処理が行われ、全ての半田群５において印刷状態が「良」と判定された場合に、基板１は「良品」であると判定される。
その上で、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも高い場合には、制御装置４１（実装位置調整情報出力手段４９）から部品実装機２２に対し、半田群５ごとに設定された複数の実装位置調整情報Ｃｊｉが出力される。一方、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも低い場合には、制御装置４１（実装位置調整情報出力手段４９）から部品実装機２２に対し、接着剤６で固定される電子部品４に対応して、非調整信号が出力され、接着剤６で固定されない電子部品４に対応して、実装位置調整情報Ｃｊｉが出力される。
実装位置調整情報Ｃｊｉ又は非調整信号が入力された部品実装機２２は、理想搭載位置情報を実装位置調整情報Ｃｊｉの分だけずらした位置、又は、理想搭載位置情報の示す位置に電子部品４を実装する。
一方、各半田群５のいずれかにおける印刷状態が「不良」と判定された場合には、基板１は「不良」であると判定される。この場合には、実装位置調整情報Ｃｊｉ又は非調整信号は部品実装機２２へと出力されず、基板１に電子部品４が実装されないことになる。
尚、部品実装機２２により電子部品４が実装された基板１は、上述の通り、リフロー装置１５へと送られる。
そして、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも高い場合には、リフロー工程においてセルフアライメント効果が発揮されることで、図１９に示すように、電極パターン２上に半田３が配置され、ひいては電極部７が適正位置に配置される。その結果、電子部品４（図１９及び図２０では不図示）も適正位置に配置される。
一方、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも低い場合には、接着剤６で固定される電子部品４や当該電子部品４に対応する半田群５に対し、リフロー工程においてセルフアライメント効果が発揮されない又はされ難い。そのため、図２０に示すように、接着剤６により固定される電子部品４に対応する半田３はほぼ移動せず、接着剤６により固定されない電子部品４に対応する半田３が移動する。その結果、理想搭載位置情報の示す位置に実装されている、接着剤６により固定される電子部品４は、リフロー工程を経た後も適正位置に配置され続ける。一方、理想搭載位置情報を実装位置調整情報の分だけずらした位置に実装されている、接着剤６により固定されない電子部品４は、半田３の移動に伴い適正位置に配置されることとなる。
以上詳述したように、本実施形態によれば、情報取得手段４８により取得された、検査対象となる半田群５に対応する電子部品４を固定するための接着剤６の硬化温度が、当該半田群５に含まれる半田３の溶融温度よりも高い場合には、実装位置調整情報Ｃｊｉの分だけ理想半田検査基準情報Ｋｒｈをずらして得た実検査基準情報Ｋｊｈを基準として当該半田群５に含まれる各半田３が検査される。つまり、セルフアライメント効果が発揮され得る条件下では、実際に印刷されている半田３の位置に基づいて電子部品４（半田群５）単位で検査の基準位置を変更し、この変更した基準位置に基づいて各半田３の検査が行われる。従って、セルフアライメント効果が発揮される点を踏まえて、半田３の印刷状態を適切に検査することができる。
一方、情報取得手段４８により取得された、検査対象となる半田群５に対応する電子部品４を固定するための接着剤６の硬化温度が、当該半田群５に含まれる半田３の溶融温度よりも低い場合、理想半田検査基準情報Ｋｒｈを基準として当該半田群５に含まれる各半田３が検査される。すなわち、セルフアライメント効果が発揮されない又はされ難い条件下では、設計データや製造データ上における半田３の位置や領域（最終的に得られる基板１における半田３の理想的な位置や領域）に基づき、各半田３の検査が行われる。従って、セルフアライメント効果が発揮されない又はされ難い点を踏まえて、半田３の印刷状態を適切に検査することができる。
このように本実施形態によれば、セルフアライメント効果が発揮される場合と発揮されない（され難い）場合との双方において、半田３の印刷状態を適切に検査することができる。その結果、半田３が適切に印刷されていない基板１に対する電子部品４の実装などを防止することができ、歩留まりの向上及び生産コストの増大抑制を図ることができる。
さらに、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも高い場合には、実装位置調整情報Ｃｊｉが部品実装機２２に出力される。従って、セルフアライメント効果を考慮した位置に電子部品４を配置することができ、適正位置に対する電子部品４の搭載をより確実に図ることができる。また、検査処理において生成された情報を実装工程において活用することができるため、実装工程において検査処理と同様の処理を重複して行う必要がなくなり、生産効率の向上を図ることができる。
一方、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも低い場合には、接着剤６により固定される電子部品４は、理想搭載位置情報の示す位置に実装される。従って、セルフアライメント効果が発揮されない又はされ難く、電子部品４がほぼ移動しない点を見越して、当初から適正位置に電子部品４を実装することができる。
加えて、電子部品４が接着剤６により固定されない場合、接着剤６の溶融温度に関わらず、当該電子部品４の実装位置に関する情報として、実装位置調整情報Ｃｊｉが部品実装機２２に出力される。すなわち、セルフアライメント効果により移動し得る電子部品４に関しては、実装位置調整情報Ｃｊｉの出力が行われる。従って、セルフアライメント効果を考慮した位置に電子部品４を配置することができ、適正位置に対する電子部品４の搭載を一層確実に図ることができる。
尚、上記実施形態の記載内容に限定されず、例えば次のように実施してもよい。勿論、以下において例示しない他の応用例、変更例も当然可能である。
（ａ）上記実施形態では、理想半田位置情報Ｐｒｈ及び実半田位置情報Ｐｊｈとして、半田群５ごとにそれぞれ１の座標情報が生成されるようになっている。これに対し、理想半田位置情報Ｐｒｈ及び実半田位置情報Ｐｊｈとして、半田群５に含まれる半田３ごとに座標情報を生成することとしてもよい。例えば、理想半田位置情報Ｐｒｈとして、データ上における各半田３の重心座標を生成し、実半田位置情報Ｐｊｈとして、実際に印刷された各半田３の重心座標を生成してもよい。尚、理想半田位置情報の種別と、実半田位置情報の種別とは同一とする必要がある。
また、上記のように理想半田位置情報Ｐｒｈ及び実半田位置情報Ｐｊｈとして複数の座標情報を生成する場合、理想半田検査基準情報Ｋｒｈや実装位置調整情報Ｃｊｉ、実検査基準情報Ｋｊｈに関しても適宜変更される。例えば、理想半田検査基準情報Ｋｒｈとして、理想半田領域Ａｒｈの重心座標と同一の座標が生成される。また、例えば、実装位置調整情報Ｃｊｉとして、半田群５ごとにベクトル情報〔＝（Ｑｘ，Ｑｙ）〕が生成される。このベクトル情報は、例えば、理想半田位置情報Ｐｒｈに対する実半田位置情報ＰｊｈのＸ軸方向に沿った位置ずれ量Δｘの平均値（Ｑｘ）と、Ｙ軸方向に沿った位置ずれ量Δｙの平均値（Ｑｙ）とからなる。さらに、実検査基準情報Ｋｊｈとして、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ（座標情報）を、ベクトル情報だけずらした座標が生成される。
そして、半田群５の印刷状態の検査においては、実検査基準情報Ｋｊｈ又は理想半田検査基準情報Ｋｒｈに対する実半田位置情報ＰｊｈのＸ軸方向及びＹ軸方向に沿った位置ずれ量のそれぞれの絶対値が予め設定された所定の閾値内であるか否かを判定することで、半田群５の印刷状態の良否を検査してもよい。具体的には、半田群５に含まれる各半田３において、各位置ずれ量がそれぞれ前記閾値以下である場合には、半田群５の印刷状態を「良」と判定し、半田群５に含まれる少なくとも１つの半田３において、各位置ずれ量の少なくとも１つが前記閾値を超える場合には、半田群５の印刷状態を「不良」と判定してもよい。
（ｂ）上記実施形態では、全ての半田群５に対し検査処理を行うこととしているが、オペレータ等によって選択された所定の半田群５のみに対し検査処理を行うこととしてもよい。これにより、検査処理の簡素化を図ることができ、生産効率の向上を図ることができる。また、この場合において、検査対象となった半田群５以外の半田群５に係る実装位置調整情報Ｃｊｉとして、検査対象となった半田群５に係る実装位置調整情報Ｃｊｉの平均を用いることとしてもよい。
（ｃ）上記実施形態では、実装位置調整情報Ｃｊｉとしてベクトル情報を生成し、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも高い場合などには、このベクトル情報の分だけ理想搭載位置情報をずらした位置に電子部品４を実装している。すなわち、理想搭載位置情報をＸ軸方向やＹ軸方向にずらした位置に電子部品４を実装している。これに対し、実装位置調整情報Ｃｊｉとして、回転角度情報を生成してもよい。例えば、理想半田領域Ａｒｈを示す座標の範囲を理想半田位置情報Ｐｒｈとし、実半田領域Ａｊｈを示す座標の範囲を実半田位置情報Ｐｊｈとした上で、データ上における電子部品４の中心を回転中心とした、理想半田位置情報Ｐｒｈに対する実半田位置情報Ｐｊｈの回転量及び回転方向を実装位置調整情報Ｃｊｉとして生成してもよい。そして、この回転量及び回転方向に基づいて、電子部品４の実装位置を調整してもよい。また、実装位置調整情報Ｃｊｉが、ベクトル情報と回転量及び回転方向に関する情報との双方を含むものであってもよい。
（ｄ）上記実施形態では、実検査基準情報Ｋｊｈ（実半田検査窓）又は理想半田検査基準情報Ｋｒｈ（理想半田検査窓）に対する実半田領域Ａｊｈ以外の領域の占める範囲割合が所定の閾値を超えるか否かで、半田群５の印刷状態に係る良否を判定している。これに対し、実検査基準情報Ｋｊｈ（実半田検査窓）又は理想半田検査基準情報Ｋｒｈ（理想半田検査窓）の中心座標に対する実半田領域Ａｊｈの重心座標の位置ずれ量が所定の閾値を超えるか否かによって半田群５の印刷状態に係る良否を判定することとしてもよい。また、実検査基準情報Ｋｊｈ（実半田検査窓）又は理想半田検査基準情報Ｋｒｈ（理想半田検査窓）に対する実半田領域Ａｊｈのマッチング率に基づいて、半田群５の印刷状態に係る良否を判定してもよい。
（ｅ）上記実施形態では特に記載していないが、「印刷不良信号」が出力された時点で、未検査の半田群５に対する検査処理をスキップし、半田印刷検査装置２１による検査処理を終了することとしてもよい。この場合には、不良となる基板１に対し検査処理が継続されてしまうという事態を抑制することができ、検査効率の向上を図ることができる。
（ｆ）上記実施形態では、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ及び実検査基準情報Ｋｊｈが理想半田領域Ａｒｈよりも大きなものとされているが、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ及び実検査基準情報Ｋｊｈを理想半田領域Ａｒｈと同じサイズとしてもよい。
（ｇ）上記実施形態では、理想半田領域Ａｒｈを生成した上で、理想半田領域Ａｒｈから理想半田位置情報Ｐｒｈを生成しているが、理想半田領域Ａｒｈを生成することなく、設計データや製造データから理想半田位置情報Ｐｒｈを直接生成することとしてもよい。
（ｈ）上記実施形態では、理想半田領域Ａｒｈに基づき理想半田検査基準情報Ｋｒｈを生成しているが、記憶装置４２に対し予め検査基準位置や検査基準範囲についての情報を設計データや製造データとして記憶しておき、当該情報に基づいて、理想半田検査基準情報Ｋｒｈを生成することとしてもよい。
（ｉ）上記実施形態では特に記載していないが、複数の半田群５の検査において「印刷不良信号」がそれぞれ出力された場合には、基板１に対してメタルスクリーンがずれて配置されていることが懸念される。そのため、このような場合においてメタルスクリーンのずれを修正すべく、各半田群５において生成された実装位置調整情報に基づいて、半田印刷機１１による半田印刷位置を調整（メタルスクリーンを移動）することとしてもよい。
（ｊ）上記実施形態では、入力装置５０を介して、接着剤６の硬化温度に関する情報が入力されることで、情報取得手段４８が接着剤６の硬化温度に関する情報を取得するように構成されている。これに対し、製造データ又は設計データに対し接着剤６の硬化温度に関する情報が含まれるものとし、情報取得手段４８が、製造データ等から接着剤６の硬化温度に関する情報を取得するように構成してもよい。例えば、基板１の設計データであるＣＡＤデータなどに対し、接着剤６の硬化温度に関する情報が含まれるように構成してもよい。
また、例えば、記憶装置４２に対し、複数種類の接着剤６の硬化温度に関する情報を予め記憶しておき、入力装置５０から演算装置４３に対し接着剤６の種類に関する情報が入力されるように構成してもよい。この場合、情報取得手段４８は、入力された接着剤６の種類に関する情報に基づき、記憶装置４２から接着剤６の硬化温度に関する情報を取得してもよい。
（ｈ）上記実施形態では、基板１に対しそれぞれ同一種類の半田３及び接着剤６が設けられているが、基板１に対し異なる種類の半田３及び接着剤６を設けてもよい。
１…プリント基板（基板）、３…クリーム半田（半田）、４…電子部品、５…半田群、６…接着剤、１２…半田印刷装置（半田印刷機）、１４…部品実装システム、２１…半田印刷検査装置、２２…部品実装機、３２…照明装置（照射手段）、３３…ＣＣＤカメラ（撮像手段）、４４…理想半田検査基準情報生成手段、４５…画像処理手段（実半田位置情報生成手段）、４８…情報取得手段（接着剤情報取得手段）、４９…実装位置調整情報出力手段、Ｃｊｉ…実装位置調整情報、Ｋｊｈ…実検査基準情報、Ｋｒｈ…理想半田検査基準情報、Ｐｊｈ…実半田位置情報、Ｐｒｈ…理想半田位置情報。
本発明は、プリント基板等に代表される基板を検査するための半田印刷検査装置、及び、半田印刷検査方法、並びに、基板の製造方法に関する。
一般に、プリント基板上に電子部品を実装する場合、まずプリント基板上に配設された電極パターン上にクリーム半田が印刷される。次いで、クリーム半田が印刷されたプリント基板に対し、クリーム半田の粘性に基づいて電子部品が仮止めされる。また、電子部品が実装されたプリント基板を所定のリフロー炉に通す際などにおいて、電子部品が脱落してしまうことなどを防止すべく、プリント基板上に熱硬化性の接着剤を塗布することがある。そして、電子部品の実装後、プリント基板がリフロー炉へ導かれ、所定のリフロー工程を経ることで、半田付けが行われるとともに、接着剤が硬化される。一般に電子部品は、複数の電極部（電極やリード）を備えており、各電極部はそれぞれ異なるクリーム半田に対して接合される。すなわち、複数のクリーム半田からなる半田群に対して１つの電子部品が実装される。
ところで、リフロー工程の前段階においては、クリーム半田の印刷状態に関する検査が行われる。このような検査を行うための検査装置としては、リフロー工程においてセルフアライメント効果が発揮される点を考慮したものが提案されている。セルフアライメント効果は、リフロー工程によって溶融されたクリーム半田が、電極パターン表面に沿って濡れ広がる作用によってもたらされる。この種の検査装置としては、実際に印刷されているクリーム半田の位置に対応して、電子部品（半田群）単位で検査の基準位置を所定量だけオフセットし、このオフセットした基準位置に基づいて各クリーム半田における印刷状態を検査するものが提案されている（例えば、特許文献１等参照）。
特開２００９−１９２２８２号公報
しかしながら、接着剤の硬化温度によっては、セルフアライメント効果が十分に発揮されない場合がある。このような場合に、オフセットした基準位置に基づいてクリーム半田の印刷状態を検査してしまうと、クリーム半田の印刷状態を適切に判定することができないおそれがある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、接着剤が塗布される基板において、半田の印刷状態を適切に判定することができる半田印刷検査装置、半田印刷検査方法、及び、基板の製造方法を提供することにある。
以下、上記目的を解決するのに適した各手段につき、項分けして説明する。なお、必要に応じて対応する手段に特有の作用効果を付記する。
手段１．半田印刷機により基板上に印刷された半田に対して電子部品を実装する部品実装機の上流側において、熱硬化性の接着剤が塗布された前記基板における前記半田を検査するための半田印刷検査装置であって、
少なくとも前記半田に対し光を照射可能な照射手段と、
少なくとも前記光の照射された前記半田を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成手段と、
設計データ又は製造データに基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準情報生成手段と、
前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示し、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報を前記部品実装機へと出力可能な実装位置調整情報出力手段と、
前記接着剤の硬化温度に関する情報を取得する接着剤情報取得手段とを備え、
前記接着剤情報取得手段により取得された、所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも高い場合、当該半田群に関する前記実装位置調整情報の分だけ前記理想半田検査基準情報をずらして得た実検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査するとともに、前記実装位置調整情報出力手段によって当該実装位置調整情報を前記部品実装機に出力する一方、
前記接着剤情報取得手段により取得された、前記検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも低い場合、当該半田群に関する前記理想半田検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査することを特徴とする半田印刷検査装置。
尚、「（「実」又は「理想」）半田位置情報」とは、基板に対する半田群の相対的な位置を表すものであり、例えば、半田群に含まれる各半田が基板に対して占める領域（半田領域）の中心や重心、半田領域に外接する矩形の中心や重心、各半田領域の中点や重心（例えば、各半田領域における前記中心や重心の中点や重心）等を挙げることができる。
「理想搭載位置情報」とは、データ上の半田位置などに基づいて生成された、電子部品の理想的な搭載位置を表すものである。この情報としては、例えば、理想半田位置情報自体や、各半田領域の中点、重心等を挙げることができる。
「搭載予定位置情報」とは、実際に印刷されている半田に基づいて生成された、電子部品の実装予定位置を表すものである。この情報としては、例えば、実半田位置情報自体や、各半田領域の中点、重心等を挙げることができる。
「理想半田検査基準情報」とは、データ上における半田の検査位置や検査範囲を表すものである。この情報としては、例えば、理想半田位置情報や、データ上における半田の占める領域（理想半田領域）に基づいて生成された検査窓（理想半田検査窓）、データ上における半田領域の中心や重心等を挙げることができる。
「実装位置調整情報」とは、データ上の半田群に対する、実際に印刷された半田群の位置ずれ量や位置ずれ方向の程度を示す情報であり、ベクトル情報や回転角度情報などにより表される。
「実検査基準情報」とは、実際に印刷された半田の検査基準位置や検査基準範囲を表す情報である。この情報としては、例えば、理想半田検査基準情報（座標情報や検査窓）を所定のベクトル成分だけ移動したものや、理想半田検査基準情報（座標情報や検査窓）を所定の回転角度だけ回転させたものなどを挙げることができる。
上記手段１によれば、接着剤情報取得手段により取得された、検査対象となる半田群に対応する電子部品を固定するための接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる半田の溶融温度よりも高い場合には、すなわち、セルフアライメント効果が発揮され得る条件下では、実装位置調整情報の分だけ理想半田検査基準情報をずらして得た実検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田が検査される。つまり、セルフアライメント効果が発揮され得る条件下では、実際に印刷されている半田の位置に基づいて電子部品（半田群）単位で検査の基準位置を変更し、この変更した基準位置に基づいて各半田の検査が行われる。従って、例えば、半田群に含まれる各半田の位置ずれ量が比較的大きいものの、位置ずれ量及び位置ずれ方向が略一定であり、セルフアライメント効果によって半田等が適正位置に配置されることが期待される場合には、「良」と判定することができる。一方、例えば、個々の半田の位置ずれ量が比較的小さなものではあるが、個々の半田の位置ずれ方向にばらつきがあり、電子部品を適正に実装できないおそれがある場合には、結果的に特定の半田が検査基準位置から大きくずれることとなるため、「不良」と判定することができる。従って、セルフアライメント効果が発揮される点を踏まえて、半田の印刷状態を適切に検査することができる。
一方、接着剤情報取得手段により取得された、検査対象となる半田群に対応する電子部品を固定するための接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる半田の溶融温度よりも低い場合、理想半田検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田が検査される。すなわち、セルフアライメント効果が発揮されない又はされ難い条件下では、設計データや製造データ上における半田の位置や領域（最終的に得られる基板における半田の理想的な位置や領域）に基づき、各半田の検査が行われる。従って、セルフアライメント効果が発揮されない又はされ難い点を踏まえて、半田の印刷状態を適切に検査することができる。
このように上記手段１によれば、セルフアライメント効果が発揮される場合と発揮されない（され難い）場合との双方において、半田の印刷状態を適切に検査することができる。その結果、半田が適切に印刷されていない基板に対する電子部品の実装などを防止することができ、歩留まりの向上及び生産コストの増大抑制を図ることができる。
さらに、上記手段１によれば、接着剤の硬化温度が半田の溶融温度よりも高い場合、理想半田位置情報に対する実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報が部品実装機に出力される。従って、セルフアライメント効果を考慮した位置に電子部品を配置することができ、適正位置に対する電子部品の搭載をより確実に図ることができる。また、検査処理において生成された情報を実装工程において活用することができるため、実装工程において検査処理と同様の処理を重複して行う必要がなくなり、生産効率の向上を図ることができる。
手段２．半田印刷機により基板上に印刷された半田に対して電子部品を実装する部品実装機の上流側において、熱硬化性の接着剤が塗布された前記基板における前記半田を検査するための半田印刷検査装置であって、
少なくとも前記半田に対し光を照射可能な照射手段と、
少なくとも前記光の照射された前記半田を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成手段と、
設計データ又は製造データに基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準情報生成手段と、
前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示し、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報を前記部品実装機へと出力可能な実装位置調整情報出力手段と、
前記接着剤の硬化温度に関する情報を取得する接着剤情報取得手段とを備え、
前記接着剤情報取得手段により取得された、所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも高い場合、少なくとも、当該半田群に関する前記実装位置調整情報の分だけ前記理想半田検査基準情報をずらして得た実検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査するとともに、前記実装位置調整情報出力手段によって当該実装位置調整情報を前記部品実装機に出力することを特徴とする半田印刷検査装置。
上記手段２によれば、接着剤情報取得手段により取得された、検査対象となる半田群に対応する電子部品を固定するための接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも高い場合には、つまり、セルフアライメント効果が発揮され得る条件下では、実装位置調整情報の分だけ理想半田検査基準情報をずらして得た実検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田が検査される。すなわち、セルフアライメント効果が発揮され得る条件下では、その点を考慮して、実際に印刷されている半田の位置に基づいて電子部品（半田群）単位で検査の基準位置を変更し、この変更した基準位置に基づいて各半田の検査が行われる。これにより、セルフアライメント効果が発揮される点を踏まえて、半田の印刷状態を適切に検査することができる。
さらに、上記手段２によれば、接着剤の硬化温度が半田の溶融温度よりも高い場合、理想半田位置情報に対する実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報が部品実装機に出力される。従って、セルフアライメント効果を考慮した位置に電子部品を配置することができ、適正位置に対する電子部品の搭載をより確実に図ることができる。また、検査処理において生成された情報を実装工程において活用することができるため、実装工程において検査処理と同様の処理を重複して行う必要がなくなり、生産効率の向上を図ることができる。
手段３．半田印刷機により基板上に印刷された半田に対して電子部品を実装する部品実装機の上流側において、熱硬化性の接着剤が塗布された前記基板における前記半田を検査するための半田印刷検査装置であって、
少なくとも前記半田に対し光を照射可能な照射手段と、
少なくとも前記光の照射された前記半田を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成手段と、
設計データ又は製造データに基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準情報生成手段と、
前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示し、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報を前記部品実装機へと出力可能な実装位置調整情報出力手段と、
前記接着剤の硬化温度に関する情報を取得する接着剤情報取得手段とを備え、
前記接着剤情報取得手段により取得された、所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも低い場合、少なくとも、当該半田群に関する前記理想半田検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査することを特徴とする半田印刷検査装置。
上記手段３によれば、接着剤情報取得手段により取得された、検査対象となる半田群に対応する電子部品を固定するための接着剤の硬化温度が、半田群に含まれる半田の溶融温度よりも低い場合、理想半田検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田の検査が行われる。すなわち、セルフアライメント効果が発揮されない又はされ難い条件下では、設計データや製造データ上における半田の位置や領域（最終的に得られる基板における半田の理想的な位置や領域）に基づき、各半田の検査が行われる。従って、セルフアライメント効果が発揮されない又はされ難い点を踏まえて、半田の印刷状態を適切に検査することができる。
また、上記手段３によれば、セルフアライメント効果が発揮され得る場合に、実装位置調整情報出力手段によって、セルフアライメント効果を考慮した、電子部品の実装位置に関する情報（実装位置調整情報）を出力することが可能である。
手段４．所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品が前記接着剤により固定されない場合、前記実装位置調整情報出力手段によって当該半田群に関する前記実装位置調整情報を前記部品実装機に出力することを特徴とする手段１乃至３のいずれかに記載の半田印刷検査装置。
上記手段４によれば、電子部品が接着剤により固定されない場合、接着剤の溶融温度に関わらず、当該電子部品の実装位置に関する情報として、実装位置調整情報が部品実装機に出力される。すなわち、セルフアライメント効果により移動し得る電子部品に関しては、実装位置調整情報の出力が行われる。従って、セルフアライメント効果を考慮した位置に電子部品を配置することができ、適正位置に対する電子部品の搭載を一層確実に図ることができる。また、検査処理において生成された情報を実装工程において活用することができるため、実装工程において検査処理と同様の処理を重複して行う必要がなくなり、生産効率の向上をより効果的に図ることができる。
手段５．基板上に半田を印刷する半田印刷機の下流側において、熱硬化性の接着剤が塗布された前記基板上の半田を検査する半田印刷検査装置と、前記印刷された半田に対して電子部品を実装する部品実装機とを備える部品実装システムであって、
前記半田印刷検査装置は、
少なくとも前記半田に対し光を照射可能な照射手段と、
少なくとも前記光の照射された前記半田を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成手段と、
設計データ又は製造データに基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準情報生成手段と、
前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示し、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報を前記部品実装機へと出力可能な実装位置調整情報出力手段と、
前記接着剤の硬化温度に関する情報を取得する接着剤情報取得手段とを備え、
前記接着剤情報取得手段により取得された、所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも高い場合、前記半田印刷検査装置は、当該半田群に関する前記実装位置調整情報の分だけ前記理想半田検査基準情報をずらして得た実検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査するとともに、前記実装位置調整情報出力手段によって当該実装位置調整情報を前記部品実装機に出力し、また、前記部品実装機は、当該実装位置調整情報の分だけ前記理想搭載位置情報をずらした位置に当該電子部品を実装し、
前記接着剤情報取得手段により取得された、前記検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも低い場合、前記半田印刷検査装置は、当該半田群に関する前記理想半田検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査し、また、前記部品実装機は、当該半田群に関する前記理想搭載位置情報の示す位置に当該電子部品を実装することを特徴とする部品実装システム。
上記手段５によれば、上記手段１とほぼ同様の作用効果が奏されることとなる。
手段６．基板上に半田を印刷する半田印刷機の下流側において、熱硬化性の接着剤が塗布された前記基板上の半田を検査する半田印刷検査装置と、前記印刷された半田に対して電子部品を実装する部品実装機とを備える部品実装システムであって、
前記半田印刷検査装置は、
少なくとも前記半田に対し光を照射可能な照射手段と、
少なくとも前記光の照射された前記半田を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成手段と、
設計データ又は製造データに基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準情報生成手段と、
前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示し、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報を前記部品実装機へと出力可能な実装位置調整情報出力手段と、
前記接着剤の硬化温度に関する情報を取得する接着剤情報取得手段とを備え、
前記接着剤情報取得手段により取得された、所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも高い場合、前記半田印刷検査装置は、少なくとも、当該半田群に関する前記実装位置調整情報の分だけ前記理想半田検査基準情報をずらして得た実検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査するとともに、前記実装位置調整情報出力手段によって当該実装位置調整情報を前記部品実装機に出力し、また、前記部品実装機は、当該実装位置調整情報の分だけ前記理想搭載位置情報をずらした位置に当該電子部品を実装することを特徴とする部品実装システム。
上記手段６によれば、上記手段２とほぼ同様の作用効果が奏されることとなる。
手段７．基板上に半田を印刷する半田印刷機の下流側において、熱硬化性の接着剤が塗布された前記基板上の半田を検査する半田印刷検査装置と、前記印刷された半田に対して電子部品を実装する部品実装機とを備える部品実装システムであって、
前記半田印刷検査装置は、
少なくとも前記半田に対し光を照射可能な照射手段と、
少なくとも前記光の照射された前記半田を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成手段と、
設計データ又は製造データに基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準情報生成手段と、
前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示し、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報を前記部品実装機へと出力可能な実装位置調整情報出力手段と、
前記接着剤の硬化温度に関する情報を取得する接着剤情報取得手段とを備え、
前記接着剤情報取得手段により取得された、所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも低い場合、前記半田印刷検査装置は、少なくとも、当該半田群に関する前記理想半田検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査し、また、前記部品実装機は、当該半田群に関する前記理想搭載位置情報の示す位置に当該電子部品を実装することを特徴とする部品実装システム。
上記手段７によれば、上記手段３とほぼ同様の作用効果が奏されることとなる。
手段８．所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品が前記接着剤により固定されない場合、前記半田印刷検査装置は、前記実装位置調整情報出力手段によって当該半田群に関する前記実装位置調整情報を前記部品実装機に出力し、また、前記部品実装機は、当該実装位置調整情報の分だけ前記理想搭載位置情報をずらした位置に当該電子部品を実装することを特徴とする手段５乃至７のいずれかに記載の部品実装システム。
上記手段８によれば、上記手段４とほぼ同様の作用効果が奏されることとなる。
手段９．基板上に印刷された半田に対して部品実装機を用いて電子部品を実装する前段階において、熱硬化性の接着剤が塗布された前記基板における前記半田を検査する半田印刷検査方法であって、
少なくとも前記半田に対し光を照射する照射工程と、
少なくとも前記光の照射された前記半田を撮像する撮像工程と、
前記撮像手段において撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成工程と、
設計データ又は製造データに基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準情報生成工程と、
前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示し、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報を前記部品実装機へと出力する実装位置調整情報出力工程と、
前記接着剤の硬化温度に関する情報を取得する接着剤情報取得工程とを備え、
前記接着剤情報取得工程において取得された、所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも高い場合、少なくとも、当該半田群に関する前記実装位置調整情報の分だけ前記理想半田検査基準情報をずらして得た実検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査するとともに、前記実装位置調整情報出力工程において当該実装位置調整情報を前記部品実装機に出力することを特徴とする半田印刷検査方法。
手段１０．基板上に印刷された半田に対して部品実装機を用いて電子部品を実装する前段階において、熱硬化性の接着剤が塗布された前記基板における前記半田を検査する半田印刷検査方法であって、
少なくとも前記半田に対し光を照射する照射工程と、
少なくとも前記光の照射された前記半田を撮像する撮像工程と、
前記撮像工程において撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成工程と、
設計データ又は製造データに基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準情報生成工程と、
前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示し、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報を前記部品実装機へと出力する実装位置調整情報出力工程と、
前記接着剤の硬化温度に関する情報を取得する接着剤情報取得工程とを備え、
前記接着剤情報取得工程において取得された、所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも低い場合、少なくとも、当該半田群に関する前記理想半田検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査することを特徴とする半田印刷検査方法。
手段１１．基板上に半田を印刷する半田印刷工程と、
前記基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
手段９又は１０に記載の半田印刷検査方法を用いて少なくとも前記半田を検査する基板検査工程と、
前記検査後において前記基板上に電子部品を実装する部品実装工程と、
前記半田を加熱溶融させるとともに、前記接着剤を加熱硬化させるリフロー工程と、
を備えることを特徴とする基板の製造方法。
製造システムの概略構成を示すブロック図である。 プリント基板の概略構成を示す部分拡大平面図である。 プリント基板の概略構成を示す部分拡大断面図である。 半田印刷検査装置の概略構成などを示す模式図である。 制御装置の構成などを示すブロック図である。 検査処理のフローチャートである。 第一抽出生成処理のフローチャートである。 第二抽出生成処理のフローチャートである。 検査処理の説明において利用する半田の印刷状態などを示す平面模式図である。 理想半田領域及び理想半田位置情報を示す平面模式図である。 半田用サーチエリアを示す平面模式図である。 半田塊などを示す平面模式図である。 実半田領域や実半田位置情報などを示す平面模式図である。 理想半田検査基準情報を示す平面模式図である。 実装位置調整情報などを示す平面模式図である。 実検査基準情報を示す平面模式図である。 接着剤の硬化温度が半田の溶融温度よりも高い場合において、実検査基準情報を用いた半田の検査を説明するための平面模式図である。 接着剤の硬化温度が半田の溶融温度よりも低い場合において、実検査基準情報又は理想半田検査基準情報を用いた半田の検査を説明するための平面模式図である。 セルフアライメント効果が発揮され、半田等が適正位置に配置されることを示すための平面模式図である。 セルフアライメント効果が発揮され、半田等が移動する場合と、接着剤の影響によりセルフアライメント効果が発揮されず、半田等が移動しない場合とを示すための平面模式図である。
以下、一実施形態について図面を参照しつつ説明する。図１は、プリント基板（以下、「基板」と称す）を製造するための製造システムの概略構成を示すブロック図であり、図２は、基板１の一部を示す部分拡大平面図である。図３は、基板１の一部を示す部分拡大断面図である。
まず、基板１の構成について説明する。図２及び図３に示すように、基板１は、導電性を有する複数の電極パターン２を有するものである。当該電極パターン２上には、粘性を有するクリーム半田（以下、「半田」と称す）３が印刷されている。
半田３としては、例えば、Ｓｎ−Ａｇ系のＳｎ−３．０Ａｇ−０．５ＣｕやＳｎ−０．３Ａｇ−０．７Ｃｕ、Ｓｎ−Ｃｕ系のＳｎ−０．７Ｃｕ、Ｓｎ−Ｚｎ系のＳｎ−８Ｚｎ−３Ｂｉ、及び、Ｓｎ−Ｐｂ系のＳｎ６７％−Ｐｂ３７％などが用いられる。但し、本実施形態において、基板１の各部において印刷される半田３の種類が異なるといったことはなく、基板１の各部において同一種類の半田３が印刷されている。
尚、参考として、Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ又はＳｎ−０．３Ａｇ−０．７Ｃｕからなる半田３の溶融温度（融点）はそれぞれ約２１７℃であり、Ｓｎ−０．７Ｃｕからなる半田３の溶融温度（融点）は約２２７℃である。また、Ｓｎ−８Ｚｎ−３Ｂｉからなる半田３の溶融温度（融点）は約１８７〜１９６℃であり、Ｓｎ６７％−Ｐｂ３７％からなる半田３の溶融温度（融点）は約１８３℃である。
半田３上には、チップ等の電子部品４が搭載されている。より詳しくは、電子部品４は電極やリードにより構成された電極部７を複数備えており、各電極部７がそれぞれ所定の半田３に対して接合されている。すなわち、電子部品４は、複数の半田３からなる１の半田群５に対し搭載されている。
加えて、基板１に実装された各電子部品４は、半田３によって固定された状態となっているが、各電子部品４のうちの少なくとも１つは、固定状態をより強固なものとすべく、基板１に塗布された接着剤６により接着された状態となっている。但し、本実施形態において、各電子部品４のうちの少なくとも１つは、接着剤６により固定されないようになっている。
接着剤６は、熱硬化性を有する絶縁性の接着剤である。接着剤６の硬化温度は、使用される接着剤６の種類により変動し、半田３の溶融温度よりも高い場合もあるし、半田３の溶融温度よりも低い場合もある。本実施形態においては、基板１の各部において同一種類の接着剤６が塗布されている。
次に、基板１を製造するための製造システム１１について説明する。図１に示すように、本実施形態の製造システム１１は、基板１の移送ラインに沿って、その上流側（図の上側）から順に、半田印刷機としての半田印刷装置１２、接着剤塗布装置１３、部品実装システム１４、リフロー装置１５、及び、部品実装状態検査装置１６を備えている。
半田印刷装置１２は、基板１の所定箇所（例えば、電極パターン２上）に所定量の半田３を印刷するためのものである。より詳しくは、半田印刷装置１２は、基板１上の電極パターン２に対応する位置に複数の孔が形成されたメタルスクリーン（図示せず）を備えており、当該メタルスクリーンを用いて基板１に対し半田３をスクリーン印刷する。
接着剤塗布装置１３は、基板１の所定箇所（例えば、所定の電子部品４の配置予定箇所）に所定量の接着剤６を塗布するためのものである。接着剤塗布装置１３は、例えば、Ｘ−Ｙ方向に移動可能なノズルヘッド（図示せず）を備えており、当該ノズルヘッドから接着剤６を吐出することで基板１に対し接着剤６を塗布する。
部品実装システム１４は、印刷された半田３を検査するための半田印刷検査装置２１と、電子部品４を実装するための部品実装機２２とを備えている。半田印刷検査装置２１及び部品実装機２２については後に詳述する。
リフロー装置１５は、半田３を加熱溶融させるとともに、接着剤６を加熱硬化させるためのものである。リフロー装置１５によるリフロー工程を経た基板１においては、半田３によって電極パターン２と電子部品４の電極部７とが接合されるとともに、接着剤６によって電子部品４が強固に固定された状態となる。
部品実装状態検査装置１６は、電子部品４が所定の位置に実装されているか否かを検査するとともに、電子部品４への電気的導通が適切に確保されているか否か等を検査するものである。
次いで、部品実装システム１４について説明する。まず、半田印刷検査装置２１について説明する。
半田印刷検査装置２１は、図４に示すように、基板１を載置するための載置台３１と、基板１の表面に対して斜め上方から光を照射するための照射手段としての照明装置３２と、光の照射された基板１を撮像するための撮像手段としてのＣＣＤカメラ３３と、半田印刷検査装置２１における各種制御や画像処理、演算処理等を行うための制御装置４１とを備えている。
載置台３１には、回転軸がそれぞれ直交するモータ３４，３５が設けられている。当該モータ３４，３５が制御装置４１によって駆動制御されることによって、載置台３１に載せられた基板１が任意の方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）へスライド移動させられるようになっている。これにより、ＣＣＤカメラ３３による基板１の撮像部位を変化させることができるようになっている。
照明装置３２は、所定の光を基板１に対して照射するものであり、少なくとも半田３に対し光が照射される。
ＣＣＤカメラ３３は、照明装置３２から照射される光の波長領域に感度を有するものであり、少なくとも光の照射された半田３を撮像する。ＣＣＤカメラ３３によって得られた画像データは、制御装置４１の後述する演算装置４３に対して伝送される。本実施形態においては、画像データとして、基板１からの反射光についての輝度データが伝送される。尚、輝度データに代えて、基板１の色データや高さデータ等が画像データとして伝送されることとしてもよい。
次に、制御装置４１について説明する。制御装置４１は、図５に示すように、各種データを記憶するための記憶装置４２と、各種演算処理を行うための演算装置４３とを備えている。図５では、制御装置４１の構成要素とともに、後述する各手段４４〜４７により得られる領域や情報を合わせて示す。これら領域や情報は、図５において点線で示す。
記憶装置４２は、演算装置４３による演算結果や、基板１についての設計データや製造データ等を記憶するものである。本実施形態において、記憶装置４２には、設計データや製造データとして、基板１上の電極パターン２の位置や大きさ、半田３の印刷予定位置、半田３の種類、半田３の種類ごとの溶融温度、理想的な印刷状態における半田３のサイズ（例えば、半田３の辺の長さ、面積、輪郭長、対角線の長さ、体積等）、接着剤６により固定されるか否かについての情報や配置予定領域などの電子部品４に関する各種情報、及び、基板１の大きさなどが記憶されている。また、記憶装置４２には、電子部品４がどの半田３に対して搭載されるかについての情報や、半田３がどの半田群５に含まれるかについての情報等が記憶されている。
演算装置４３は、理想半田位置情報生成手段４４と、画像処理手段４５と、理想半田検査基準情報生成手段４６と、実装位置調整情報生成手段４７と、接着剤情報取得手段としての情報取得手段４８と、実装位置調整情報出力手段４９とを備えている。
理想半田位置情報生成手段４４は、記憶装置４２に記憶された設計データ上或いは製造データ上における、半田群５の理想的な位置を示す理想半田位置情報Ｐｒｈを生成する。本実施形態において、理想半田位置情報生成手段４４は、まず、記憶装置４２に記憶されたデータに基づき、半田群５に含まれる半田３ごとに、半田３の理想半田領域Ａｒｈをそれぞれ得る。本実施形態における理想半田領域Ａｒｈは、データ上の、基板１上における半田３の占める平面領域である。
次いで、理想半田位置情報生成手段４４は、理想半田領域Ａｒｈのそれぞれの重心座標を得る。その上で、理想半田位置情報生成手段４４は、半田群５が２つの半田３を含んでなる場合、理想半田位置情報Ｐｒｈとして、両理想半田領域Ａｒｈの重心座標の中心（中点）座標〔＝（Ｌｘ，Ｌｙ）〕を生成する。一方、理想半田位置情報生成手段４４は、半田群５が３つ以上の半田３を含んでなる場合、理想半田位置情報Ｐｒｈとして、各理想半田領域Ａｒｈのそれぞれの重心座標の中心（重心）座標〔＝（Ｌｘ，Ｌｙ）〕を生成する。
尚、データ上の、基板１上における半田３の占める立体領域等を理想半田領域Ａｒｈとしてもよい。また、理想半田位置情報Ｐｒｈとして、各理想半田領域Ａｒｈの中心、理想半田領域Ａｒｈに外接する矩形の重心や中心等を生成することとしてもよい。尚、本実施形態では、理想半田領域Ａｒｈと、基板１上で電極パターン２の占める領域とが一致するように設定されている。
画像処理手段４５は、ＣＣＤカメラ３３によって得られた画像データに基づき、実半田領域Ａｊｈを抽出するとともに、抽出した実半田領域Ａｊｈに基づき、実半田位置情報Ｐｊｈを生成する。
実半田領域Ａｊｈは、基本的には画像データにおける半田３の占める領域をいう。但し、印刷状態に著しい不具合のある半田３は、実半田領域Ａｊｈとして抽出されない。また、実半田位置情報Ｐｊｈとは、画像データにおける実際に印刷された半田群５の位置情報をいう。
実半田領域Ａｊｈの抽出について説明すると、画像処理手段４５は、まず、前記画像データに対し予め設定された所定の輝度値を閾値として二値化処理を行うことで、基板１上における半田３の占める平面領域を抽出する。その上で、画像処理手段４５は、抽出した半田３の平面領域についての情報を記憶装置４２に記憶する。
次いで、画像処理手段４５は、所定の半田用サーチエリアを設定する。半田用サーチエリアは、理想半田領域Ａｒｈと相似する形状であり、半田用サーチエリアの中心座標は、理想半田領域Ａｒｈの中心座標と同一の座標となっている。但し、半田用サーチエリアは、理想半田領域Ａｒｈよりも一回り大きめに設定されている。
その上で、画像処理手段４５は、記憶装置４２に記憶された半田３の平面領域についての情報を利用し、半田用サーチエリア内に存在する半田３の平面領域の面積が当該半田用サーチエリアの面積に対し所定割合以上となっているか否かを判定する。そして、この判定条件を満たす場合、半田用サーチエリア内に存在する半田３を半田塊として抽出する。但し、半田用サーチエリア内に存在する半田３の平面領域の中で所定面積（例えば、サーチエリアの面積の１％等）未満の平面領域については、半田塊の一部としては抽出されない。
次いで、画像処理手段４５は、記憶装置４２に記憶された前記半田３の平面領域の情報に基づいて、抽出された半田塊と連結する（抽出された半田塊を含む）半田領域を、実半田領域Ａｊｈとして抽出する。これにより、半田群５に含まれる各半田３のうち印刷状態に著しい不具合のあるものを除いた半田３についての実半田領域Ａｊｈがそれぞれ抽出される。
一方、画像処理手段４５は、半田用サーチエリア内に存在する半田３の平面領域の面積が半田用サーチエリアの面積に対し所定割合未満である場合、この半田を半田塊として抽出することなく、部品実装機２２に対し「印刷不良信号」を出力する。この処理は、半田３が理想的な印刷位置から大きくずれた位置に印刷されていること等により、セルフアライメント効果が発揮されたとしても位置修正が困難であると考えられるために行われる。「印刷不良信号」が入力された際の部品実装機２２の動作については後に説明する。
また、画像処理手段４５は、半田用サーチエリア内に所定面積（例えば、半田用サーチエリアの面積の２０％等）以上の半田３の平面領域が複数存在する場合、この半田３を半田塊として抽出することなく、部品実装機２２に対し「印刷不良信号」を出力する。このような処理は、「にじみ」等により隣接する半田３が過度に接近していたり、半田３に「かすれ」が発生していたりするものと考えられるために行われる。
次いで、実半田位置情報Ｐｊｈの生成について説明する。画像処理手段４５は、まず、半田群５ごとに、実半田領域Ａｊｈのそれぞれの重心座標を求める。その上で、画像処理手段４５は、半田群５が２つの半田３を含んでなる場合、実半田位置情報Ｐｊｈとして、半田群５に対応する両実半田領域Ａｊｈの重心座標の中心（中点）座標〔＝（ｘ，ｙ）〕を生成する。一方、画像処理手段４５は、半田群５が３つ以上の半田３を含んでなる場合、実半田位置情報Ｐｊｈとして、半田群５に対応する複数の実半田領域Ａｊｈのそれぞれの重心座標の中心（重心）座標〔＝（ｘ，ｙ）〕を生成する。本実施形態では、画像処理手段４５が、実半田位置情報生成手段に相当する。
尚、実半田位置情報Ｐｊｈとして、例えば、実半田領域Ａｊｈの中心（重心）座標、実半田領域Ａｊｈに外接する矩形の重心や中心等を生成することとしてもよい。但し、実半田位置情報Ｐｊｈは、理想半田位置情報Ｐｒｈと同一種別（同一種類のカテゴリー及びパラメータ）とする必要がある。そこで本実施形態では、上記の通り、理想半田位置情報Ｐｒｈとして理想半田領域Ａｒｈの重心座標の中心座標が生成され、実半田位置情報Ｐｊｈとして実半田領域Ａｊｈの重心座標の中心座標が生成されている。
理想半田検査基準情報生成手段４６は、理想半田領域Ａｒｈに対応する検査範囲である理想半田検査基準情報Ｋｒｈを生成する。本実施形態において、理想半田検査基準情報生成手段４６は、理想半田位置情報生成手段４４により得られた理想半田領域Ａｒｈに基づき、理想半田検査基準情報Ｋｒｈを生成する。
具体的には、理想半田検査基準情報生成手段４６は、理想半田検査基準情報Ｋｒｈとして、理想半田領域Ａｒｈの形状と相似する形状であり、かつ、その中心座標が、理想半田領域Ａｒｈの中心座標と同一の座標となる理想半田検査窓を生成する。この理想半田検査窓は、半田群５に含まれる半田３の検査基準範囲を示すものである。理想半田検査窓は、理想半田領域Ａｒｈよりも一回り大きなサイズに設定される。尚、理想半田領域Ａｒｈの変更に合わせて、理想半田検査基準情報Ｋｒｈを適宜変更してもよい。
実装位置調整情報生成手段４７は、半田群５ごとに、換言すれば、電子部品４ごとに、実装位置調整情報Ｃｊｉを生成する。実装位置調整情報Ｃｊｉは、理想搭載位置情報に対する搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示すものである。理想搭載位置情報とは、半田群５に搭載される電子部品４の設計データ又は製造データ上の搭載位置を示すものであり、本実施形態では、理想半田位置情報Ｐｒｈと同一のものである。また、搭載予定位置情報は、半田群５に搭載される電子部品４の搭載予定位置を示すものであり、本実施形態では、実半田位置情報Ｐｊｈと同一のものである。
本実施形態では、実装位置調整情報Ｃｊｉとして、理想半田位置情報Ｐｒｈに対する実半田位置情報Ｐｊｈの位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づくものが生成される。具体的には、実装位置調整情報Ｃｊｉとして、実半田位置情報Ｐｊｈ〔＝（ｘ，ｙ）〕及び理想半田位置情報Ｐｒｈ〔＝（Ｌｘ，Ｌｙ）〕に基づくベクトル情報が生成される。ここで、実装位置調整情報ＣｊｉのＸ成分は「ｘ−Ｌｘ」であり、実装位置調整情報ＣｊｉのＹ成分は「ｙ−Ｌｙ」である。
情報取得手段４８は、基板１に塗布される接着剤６の硬化温度、及び、基板１に印刷される半田３の種類に関する情報を取得する。本実施形態において、情報取得手段４８は、例えばキーボードやタッチパネルなどからなり、制御装置４１と電気的に接続された所定の入力装置５０を介して、接着剤６の硬化温度及び半田３の種類に関する情報を取得する。
実装位置調整情報出力手段４９は、部品実装機２２に対し、各電子部品４の実際の実装位置を決定する際に利用される位置調整用の情報を出力する。本実施形態において、実装位置調整情報出力手段４９は、まず、情報取得手段４８により取得された半田３の種類に関する情報を用いて、記憶装置４２から半田３の溶融温度に関する情報を抽出する。その上で、実装位置調整情報出力手段４９は、抽出した情報における半田３の溶融温度と情報取得手段４８により得られた接着剤６の硬化温度とを比較する。また、実装位置調整情報出力手段４９は、記憶装置４２のデータを用いて、電子部品４が接着剤６で固定されるか否かを確認する。
そして、実装位置調整情報出力手段４９は、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも高い場合、電子部品４が接着剤６で固定されるか否かに関わらず、電子部品４に係る位置調整用の情報として、実装位置調整情報Ｃｊｉを出力する。
一方、実装位置調整情報出力手段４９は、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも低い場合であって、電子部品４が接着剤６で固定される場合には、この電子部品４に係る位置調整用の情報として、非調整信号を出力する。非調整信号が入力された場合における部品実装機２２の動作については後に説明する。
これに対し、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも低い場合であっても、電子部品４が接着剤６で固定されない場合、実装位置調整情報出力手段４９は、この電子部品４に係る位置調整用の情報として、実装位置調整情報Ｃｊｉを出力する。但し、実装位置調整情報Ｃｊｉや非調整信号は、演算装置４３による次述する半田群５の検査において「良」と判定された場合にのみ出力される。
次いで、演算装置４３による半田群５の検査処理について説明する。演算装置４３は、上記各手段４４〜４８によって生成された情報などに基づいて、基板１上の半田群５に関する良否を検査する。
演算装置４３は、実装位置調整情報生成手段４７により得られた複数の実装位置調整情報Ｃｊｉがそれぞれ適正であるか否かをチェックする。具体的には、演算装置４３は、実装位置調整情報Ｃｊｉの大きさ、実装位置調整情報ＣｊｉのＸ方向成分の大きさ、又は、実装位置調整情報ＣｊｉのＹ方向成分の大きさが、予め設定された所定の閾値を超える場合、半田３が大きくずれて印刷されており、印刷状態が不良であると判定する。この場合、演算装置４３は、部品実装機２２に対し「印刷不良信号」を出力する。
さらに、演算装置４３は、実装位置調整情報Ｃｊｉがそれぞれ適正である場合、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ（理想半田検査窓）を実装位置調整情報Ｃｊｉの分だけずらすことで、実検査基準情報Ｋｊｈを生成する。本実施形態において、演算装置４３は、実検査基準情報Ｋｊｈとして、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ（理想半田検査窓）を実装位置調整情報Ｃｊｉの分だけずらした検査窓（実半田検査窓）を生成する。実半田検査窓は、その中心座標が、理想半田検査窓の中心座標を実装位置調整情報Ｃｊｉの分だけずらした座標と等しく、その形状が理想半田検査窓と同一の形状となっている。実検査基準情報Ｋｊｈは、通常、半田群５ごとに生成される。
その上で、演算装置４３は、各半田群５における検査基準を決定する。具体的には、情報取得手段４８により取得された接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも高い場合、演算装置４３は、実検査基準情報Ｋｊｈを半田群５の検査基準とする。
一方、情報取得手段４８により取得された接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも低い場合であって、検査対象となる半田群５に対応する電子部品４が接着剤６で固定される場合、演算装置４３は、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ（理想半田検査窓）を当該半田群５の検査基準とする。これに対し、情報取得手段４８により取得された接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも低い場合であっても、検査対象となる半田群５に対応する電子部品４が接着剤６で固定されない場合、演算装置４３は、実検査基準情報Ｋｊｈを当該半田群５の検査基準とする。
その上で、演算装置４３は、実検査基準情報Ｋｊｈ又は理想半田検査基準情報Ｋｒｈを利用して各半田群５の検査を行う。演算装置４３は、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも高い場合、又は、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも低いが、搭載予定の電子部品４が接着剤６で固定されないものである場合、実検査基準情報Ｋｊｈ（実半田検査窓）を用いて半田群５の検査を行う。具体的には、実検査基準情報Ｋｊｈ（実半田検査窓）に対する実半田領域Ａｊｈ以外の領域の占める範囲の割合が予め設定された所定の閾値を超えるか否かについて判定を行うことで、半田群５の検査を行う。
一方、演算装置４３は、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも低く、搭載予定の電子部品４が接着剤６で固定されるものである場合、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ（理想半田検査窓）を用いて、半田群５の検査を行う。具体的には、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ（理想半田検査窓）に対する実半田領域Ａｊｈ以外の領域の占める範囲の割合が予め設定された所定の閾値を超えるか否かについて判定を行うことで、半田群５の検査を行う。
そして、演算装置４３は、基板１における各半田３の全てが上記判定条件を満たさない場合、基板１における各半田群５の印刷状態を「良」であると判定する。
一方、演算装置４３は、少なくとも１つの半田３において上記の判定条件を満たす場合、基板１における半田群５の印刷状態が「不良」であると判定するとともに、「印刷不良信号」を部品実装機２２に出力する。
演算装置４３は、半田３の印刷状態を「良」と判定した場合に、基板１を「良品」と判定する。その上で、演算装置４３（実装位置調整情報出力手段４９）は、半田群５ごとに設定された複数の実装位置調整情報Ｃｊｉ又は非調整信号を部品実装機２２に対し出力する。
次いで、部品実装機２２について説明する。部品実装機２２は、半田印刷検査装置２１による検査処理の終了後において実装位置調整情報Ｃｊｉ又は非調整信号が入力された場合、すなわち、基板１が良品と判定された場合、基板１に対し電子部品４を実装する。
詳述すると、部品実装機２２は、ある電子部品４に関する実装位置調整情報Ｃｊｉが入力された場合、予め入力された設計データ又は製造データ上における当該電子部品４の搭載位置情報（理想搭載位置情報）を、この実装位置調整情報Ｃｊｉの分だけずらした位置に当該電子部品４の中心が位置するように、半田群５に対して当該電子部品４を実装する。これにより、半田群５の実際の印刷位置に対し電子部品４が実装される。
これに対し、部品実装機２２は、ある電子部品４に関する非調整信号が入力された場合、当該電子部品４の理想搭載位置情報の示す位置に対し当該電子部品４の中心が位置するように、半田群５に対して当該電子部品４を実装する。これにより、半田群５の理想的な印刷位置に対し電子部品４が実装される。
また、部品実装機２２は、演算装置４３から「印刷不良信号」が入力された場合、基板１に対する電子部品４の実装を行うことなく、当該基板１を図示しない不良品ホッパーへと搬送する。
次に、半田印刷検査装置２１による検査処理について図６〜８のフローチャートなどを参照してより詳細に説明する。尚、図９〜１７においては、半田用サーチエリアや実検査基準情報Ｋｊｈ（実半田検査窓）などの検査の基準となるものを太線で示す。
また、説明の便宜上、電極パターン２ａ１，２ａ２に印刷される半田３ａ１，３ａ２からなる半田群５ａ１、及び、電極パターン２ａ３，２ａ４に印刷される半田３ａ３，３ａ４からなる半田群５ａ２（それぞれ図９参照）に対する検査処理について説明する。但し、他の半田群５に対しても同様の検査処理が行われる。
尚、半田３ａ１，３ａ２は同サイズであり、半田３ａ３，３ａ４は同サイズである。半田３ａ１，３ａ２は半田３ａ３，３ａ４よりも大きく、半田３ａ１，３ａ２に対し比較的大きな電子部品４が搭載される一方、半田３ａ３，３ａ４に対し比較的小さな電子部品４が搭載されるようになっている。そして、半田３ａ１，３ａ２に搭載される電子部品４が接着剤６ａにより固定される一方、半田３ａ３，３ａ４に搭載される電子部品４が接着剤６によって固定されないようになっている。
また、半田３ａ１，３ａ２，３ａ３，３ａ４は、それぞれ電極パターン２ａ１，２ａ２，２ａ３，２ａ４に対してＸ軸方向に「１ｍｍ」、Ｙ軸方向に「１ｍｍ」ずれて印刷されているものとする。さらに、半田３ａ１，３ａ２，３ａ３，３ａ４は、それぞれ理想的なサイズ（大きさ）で印刷されているものとする。また、接着剤６ａは、理想的な位置に対し理想的なサイズで塗布されているものとする。勿論、上記で挙げた数値は単なる例である。
検査処理では、図６に示すように、まず、ステップＳ１１において、第一抽出生成処理を実行する。
第一抽出生成処理では、図７に示すように、まず、ステップＳ３１において、設計データ等に基づき理想半田位置情報Ｐｒｈが生成される。本実施形態では、理想半田位置情報Ｐｒｈ１として、設計データや製造データ上の半田３ａ１に係る理想半田領域Ａｒｈ１の中心座標と、設計データや製造データ上の半田３ａ２に係る理想半田領域Ａｒｈ２の中心座標との中点（Ｌｘ１，Ｌｙ１）が生成される。さらに、理想半田位置情報Ｐｒｈ２として、設計データや製造データ上の半田３ａ３に係る理想半田領域Ａｒｈ３の中心座標と、設計データや製造データ上の半田３ａ４に係る理想半田領域Ａｒｈ４の中心座標との中点（Ｌｘ２，Ｌｙ２）が生成される（それぞれ図１０参照）。
次いで、ステップＳ３２において、ＣＣＤカメラ３３により得られた画像データに基づき、基板１上における半田３ａ１，３ａ２，３ａ３，３ａ４の占める平面領域をそれぞれ抽出する。そして、抽出した平面領域に関する情報を記憶装置４２に記憶する。
その上で、ステップＳ３３において、理想半田領域Ａｒｈ１，Ａｒｈ２，Ａｒｈ３，Ａｒｈ４と同一の中心座標を有するとともに、理想半田領域Ａｒｈ１，Ａｒｈ２，Ａｒｈ３，Ａｒｈ４より若干大きめの半田用サーチエリアＳＡ１，ＳＡ２，ＳＡ３，ＳＡ４を設定する（図１１参照）。
図６に戻り、第一抽出生成処理に続くステップＳ１２では、半田３の印刷状態に著しい不具合があるか否かを判定する。具体的には、半田用サーチエリアＳＡ１，ＳＡ２，ＳＡ３，ＳＡ４内に存在する半田３ａ１，３ａ２，３ａ３，３ａ４の平面領域が当該半田用サーチエリアＳＡ１，ＳＡ２，ＳＡ３，ＳＡ４の面積に対し所定割合以上を占めるか否かを判定する。また、半田用サーチエリアＳＡ１，ＳＡ２，ＳＡ３，ＳＡ４内に所定面積（例えば、半田用サーチエリアＳＡ１，ＳＡ２，ＳＡ３，ＳＡ４の面積の２０％等）以上の半田３の平面領域が複数存在するか否かを判定する。
そして、半田用サーチエリアＳＡ１，ＳＡ２，ＳＡ３，ＳＡ４の面積に対して半田３ａ１，３ａ２，３ａ３，３ａ４の平面領域の占める割合が所定割合未満である場合、又は、半田用サーチエリアＳＡ１，ＳＡ２，ＳＡ３，ＳＡ４内に所定面積以上の半田３ａ１，３ａ２，３ａ３，３ａ４の平面領域が複数存在している場合には（ステップＳ１２：ＹＥＳ）、ステップＳ２０に移行する。そして、ステップＳ２０にて、部品実装機２２に対し「印刷不良信号」を出力し、検査処理を終了する。
一方、半田３ａ１，３ａ２，３ａ３，３ａ４の平面領域が半田用サーチエリアＳＡ１，ＳＡ２，ＳＡ３，ＳＡ４の面積に対し所定割合以上を占めるとともに、半田用サーチエリアＳＡ１，ＳＡ２，ＳＡ３，ＳＡ４内に所定面積以上の半田３ａ１，３ａ２，３ａ３，３ａ４の平面領域が複数存在していない場合には（ステップＳ１２：ＮＯ）、ステップＳ１３の第二抽出生成処理に移行する。
次いで、ステップＳ１３の第二抽出生成処理について説明する。第二抽出生成処理では、図８に示すように、まず、ステップＳ５１にて、半田用サーチエリアＳＡ１，ＳＡ２，ＳＡ３，ＳＡ４内に存在する半田３ａ１，３ａ２，３ａ３，３ａ４を半田塊Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４（図１２中、斜線を付した部位）として抽出する（図１２参照）。
ステップＳ５１に続くステップＳ５２では、実半田領域Ａｊｈを抽出する。具体的には、抽出された半田塊Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４と連結する半田領域を実半田領域Ａｊｈ１，Ａｊｈ２，Ａｊｈ３，Ａｊｈ４（図１３中、散点模様を付した部位）として抽出する（図１３参照）。
次いで、ステップＳ５３において、実半田位置情報Ｐｊｈを生成する。本実施形態では、実半田位置情報Ｐｊｈ１として、実半田領域Ａｊｈ１の重心座標と実半田領域Ａｊｈ２の重心座標との中点（ｘ１，ｙ１）が生成される。また、実半田位置情報Ｐｊｈ２として、実半田領域Ａｊｈ３の重心座標と実半田領域Ａｊｈ４の重心座標との中点（ｘ２，ｙ２）が生成される（それぞれ図１３参照）。
続くステップＳ５４では、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ（理想半田検査窓）を生成する。本実施形態では、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ１，Ｋｒｈ２，Ｋｒｈ３，Ｋｒｈ４として、理想半田領域Ａｒｈ１，Ａｒｈ２，Ａｒｈ３，Ａｒｈ４の形状と相似する形状であるとともに、理想半田領域Ａｒｈ１，Ａｒｈ２，Ａｒｈ３，Ａｒｈ４よりも一回り大きく、かつ、中心座標が理想半田領域Ａｒｈ１，Ａｒｈ２，Ａｒｈ３，Ａｒｈ４の重心座標と同一の座標となる理想半田検査窓を生成する（図１４参照）。
次に、ステップＳ５５において、実装位置調整情報Ｃｊｉを生成する。詳述すると、実装位置調整情報Ｃｊｉ１として、ステップＳ５３にて生成された実半田位置情報Ｐｊｈ１〔＝（ｘ１，ｙ１）〕と、ステップＳ３１にて生成された理想半田位置情報Ｐｒｈ１〔＝（Ｌｘ１，Ｌｙ１）〕とに基づくベクトル情報〔＝（Ｐｘ１，Ｐｙ１）〕が生成される。また、実装位置調整情報Ｃｊｉ２として、実半田位置情報Ｐｊｈ２〔＝（ｘ２，ｙ２）〕と、理想半田位置情報Ｐｒｈ２〔＝（Ｌｘ２，Ｌｙ２）〕とに基づくベクトル情報〔＝（Ｐｘ２，Ｐｙ２）〕が生成される（それぞれ図１５参照）。
図６に戻り、第二抽出生成処理に続くステップＳ１４において、生成された実装位置調整情報Ｃｊｉ１，Ｃｊｉ２が適正であるか否かを判定する。例えば、実装位置調整情報Ｃｊｉ１，Ｃｊｉ２の大きさなどをチェックする。実装位置調整情報Ｃｊｉ１，Ｃｊｉ２が適正でない場合（ステップＳ１４：ＮＯ）、ステップＳ２０にて「印刷不良信号」を出力し、検査処理を終了する。
一方、実装位置調整情報Ｃｊｉ１，Ｃｊｉ２がそれぞれ適正である場合（ステップＳ１４：ＹＥＳ）、ステップＳ１５に移行し、実検査基準情報Ｋｊｈを生成する。本実施形態では、実検査基準情報Ｋｊｈ１，Ｋｊｈ２として、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ１，Ｋｒｈ２（理想半田検査窓）を実装位置調整情報Ｃｊｉ１の分だけずらすことで得た実半田検査窓を生成する。さらに、実検査基準情報Ｋｊｈ３，Ｋｊｈ４として、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ３，Ｋｒｈ４（理想半田検査窓）を実装位置調整情報Ｃｊｉ２の分だけずらすことで得た実半田検査窓を生成する（それぞれ図１６参照）。
次いで、ステップＳ１６において、情報取得手段４８により取得された情報に基づき、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも高いか否かを判定する。
そして、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも高い場合（ステップＳ１６：ＹＥＳ）、ステップＳ１７に移行し、半田群５の検査基準を実検査基準情報Ｋｊｈに決定する。本実施形態では、半田群５ａ１の検査基準が、実検査基準情報Ｋｊｈ１，Ｋｊｈ２，に設定され、半田群５ａ２の検査基準が、実検査基準情報Ｋｊｈ３，Ｋｊｈ４に設定される。
一方、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも低い場合（ステップＳ１６：ＮＯ）、ステップＳ１８に移行し、接着剤６で固定される電子部品４に対応する半田群５の検査基準を理想半田検査基準情報Ｋｒｈに決定し、接着剤６で固定されない電子部品４に対応する半田群５の検査基準を実検査基準情報Ｋｊｈに決定する。本実施形態では、半田群５ａ１の検査基準が、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ１，Ｋｒｈ２に決定され、半田群５ａ２の検査基準が、実検査基準情報Ｋｊｈ３，Ｋｊｈ４に決定される。尚、本実施形態では、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度と等しい場合に、ステップＳ１６にて否定判定されるが、ステップＳ１６にて肯定判定されるようにしてもよい。
ステップＳ１７又はステップＳ１８に続くステップＳ１９では、検査基準である実検査基準情報Ｋｊｈ又は理想半田検査基準情報Ｋｒｈを用いて、実半田領域Ａｊｈが適正であるか否かを判定する。
本実施形態では、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも高い場合、実検査基準情報Ｋｊｈ１，Ｋｊｈ２，Ｋｊｈ３，Ｋｊｈ４（実半田検査窓）に対して実半田領域Ａｊｈ１，Ａｊｈ２，Ａｊｈ３，Ａｊｈ４以外の領域の占める範囲割合が、予め設定された閾値を超えるか否かを判定する（図１７参照）。
そして、実検査基準情報Ｋｊｈ１，Ｋｊｈ２，Ｋｊｈ３，Ｋｊｈ４に対する実半田領域Ａｊｈ１，Ａｊｈ２，Ａｊｈ３，Ａｊｈ４以外の領域の占める範囲割合が前記閾値以下である場合（ステップＳ１９：ＹＥＳ）、半田群５ａ１，５ａ２の印刷状態を「良」と判定し、検査処理を終了する。
一方、少なくとも１つの実半田領域Ａｊｈ１，Ａｊｈ２，Ａｊｈ３，Ａｊｈ４において上記判定条件を満たさない場合、（ステップＳ１９：ＮＯ）、ステップＳ２０において「印刷不良信号」を部品実装機２２へと出力し、検査処理を終了する。
また、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも低い場合、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ１，Ｋｒｈ２（理想半田検査窓）に対して実半田領域Ａｊｈ１，Ａｊｈ２以外の領域の占める範囲割合が予め設定された閾値を超えるか否かを判定するとともに、実検査基準情報Ｋｊｈ３，Ｋｊｈ４（実半田検査窓）に対して実半田領域Ａｊｈ３，Ａｊｈ４以外の領域の占める範囲割合が予め設定された閾値を超えるか否かを判定する（図１８参照）。
そして、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ１，Ｋｒｈ２に対する実半田領域Ａｊｈ１，Ａｊｈ２以外の領域の占める範囲割合が前記閾値以下であり、かつ、実検査基準情報Ｋｊｈ３，Ｋｊｈ４に対する実半田領域Ａｊｈ３，Ａｊｈ４以外の領域の占める範囲割合が前記閾値以下である場合（ステップＳ１９：ＹＥＳ）、半田群５ａ１，５ａ２の印刷状態を「良」と判定し、検査処理を終了する。
一方、少なくとも１つの実半田領域Ａｊｈ１，Ａｊｈ２，Ａｊｈ３，Ａｊｈ４において上記判定条件を満たさない場合（ステップＳ１９：ＮＯ）、ステップＳ２０において「印刷不良信号」を部品実装機２２へと出力し、検査処理を終了する。
以降においては、半田群５ａ１，５ａ２以外のその他の半田群５に対し上述の検査処理が行われ、全ての半田群５において印刷状態が「良」と判定された場合に、基板１は「良品」であると判定される。
その上で、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも高い場合には、制御装置４１（実装位置調整情報出力手段４９）から部品実装機２２に対し、半田群５ごとに設定された複数の実装位置調整情報Ｃｊｉが出力される。一方、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも低い場合には、制御装置４１（実装位置調整情報出力手段４９）から部品実装機２２に対し、接着剤６で固定される電子部品４に対応して、非調整信号が出力され、接着剤６で固定されない電子部品４に対応して、実装位置調整情報Ｃｊｉが出力される。
実装位置調整情報Ｃｊｉ又は非調整信号が入力された部品実装機２２は、理想搭載位置情報を実装位置調整情報Ｃｊｉの分だけずらした位置、又は、理想搭載位置情報の示す位置に電子部品４を実装する。
一方、各半田群５のいずれかにおける印刷状態が「不良」と判定された場合には、基板１は「不良」であると判定される。この場合には、実装位置調整情報Ｃｊｉ又は非調整信号は部品実装機２２へと出力されず、基板１に電子部品４が実装されないことになる。
尚、部品実装機２２により電子部品４が実装された基板１は、上述の通り、リフロー装置１５へと送られる。
そして、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも高い場合には、リフロー工程においてセルフアライメント効果が発揮されることで、図１９に示すように、電極パターン２上に半田３が配置され、ひいては電極部７が適正位置に配置される。その結果、電子部品４（図１９及び図２０では不図示）も適正位置に配置される。
一方、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも低い場合には、接着剤６で固定される電子部品４や当該電子部品４に対応する半田群５に対し、リフロー工程においてセルフアライメント効果が発揮されない又はされ難い。そのため、図２０に示すように、接着剤６により固定される電子部品４に対応する半田３はほぼ移動せず、接着剤６により固定されない電子部品４に対応する半田３が移動する。その結果、理想搭載位置情報の示す位置に実装されている、接着剤６により固定される電子部品４は、リフロー工程を経た後も適正位置に配置され続ける。一方、理想搭載位置情報を実装位置調整情報の分だけずらした位置に実装されている、接着剤６により固定されない電子部品４は、半田３の移動に伴い適正位置に配置されることとなる。
以上詳述したように、本実施形態によれば、情報取得手段４８により取得された、検査対象となる半田群５に対応する電子部品４を固定するための接着剤６の硬化温度が、当該半田群５に含まれる半田３の溶融温度よりも高い場合には、実装位置調整情報Ｃｊｉの分だけ理想半田検査基準情報Ｋｒｈをずらして得た実検査基準情報Ｋｊｈを基準として当該半田群５に含まれる各半田３が検査される。つまり、セルフアライメント効果が発揮され得る条件下では、実際に印刷されている半田３の位置に基づいて電子部品４（半田群５）単位で検査の基準位置を変更し、この変更した基準位置に基づいて各半田３の検査が行われる。従って、セルフアライメント効果が発揮される点を踏まえて、半田３の印刷状態を適切に検査することができる。
一方、情報取得手段４８により取得された、検査対象となる半田群５に対応する電子部品４を固定するための接着剤６の硬化温度が、当該半田群５に含まれる半田３の溶融温度よりも低い場合、理想半田検査基準情報Ｋｒｈを基準として当該半田群５に含まれる各半田３が検査される。すなわち、セルフアライメント効果が発揮されない又はされ難い条件下では、設計データや製造データ上における半田３の位置や領域（最終的に得られる基板１における半田３の理想的な位置や領域）に基づき、各半田３の検査が行われる。従って、セルフアライメント効果が発揮されない又はされ難い点を踏まえて、半田３の印刷状態を適切に検査することができる。
このように本実施形態によれば、セルフアライメント効果が発揮される場合と発揮されない（され難い）場合との双方において、半田３の印刷状態を適切に検査することができる。その結果、半田３が適切に印刷されていない基板１に対する電子部品４の実装などを防止することができ、歩留まりの向上及び生産コストの増大抑制を図ることができる。
さらに、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも高い場合には、実装位置調整情報Ｃｊｉが部品実装機２２に出力される。従って、セルフアライメント効果を考慮した位置に電子部品４を配置することができ、適正位置に対する電子部品４の搭載をより確実に図ることができる。また、検査処理において生成された情報を実装工程において活用することができるため、実装工程において検査処理と同様の処理を重複して行う必要がなくなり、生産効率の向上を図ることができる。
一方、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも低い場合には、接着剤６により固定される電子部品４は、理想搭載位置情報の示す位置に実装される。従って、セルフアライメント効果が発揮されない又はされ難く、電子部品４がほぼ移動しない点を見越して、当初から適正位置に電子部品４を実装することができる。
加えて、電子部品４が接着剤６により固定されない場合、接着剤６の溶融温度に関わらず、当該電子部品４の実装位置に関する情報として、実装位置調整情報Ｃｊｉが部品実装機２２に出力される。すなわち、セルフアライメント効果により移動し得る電子部品４に関しては、実装位置調整情報Ｃｊｉの出力が行われる。従って、セルフアライメント効果を考慮した位置に電子部品４を配置することができ、適正位置に対する電子部品４の搭載を一層確実に図ることができる。
尚、上記実施形態の記載内容に限定されず、例えば次のように実施してもよい。勿論、以下において例示しない他の応用例、変更例も当然可能である。
（ａ）上記実施形態では、理想半田位置情報Ｐｒｈ及び実半田位置情報Ｐｊｈとして、半田群５ごとにそれぞれ１の座標情報が生成されるようになっている。これに対し、理想半田位置情報Ｐｒｈ及び実半田位置情報Ｐｊｈとして、半田群５に含まれる半田３ごとに座標情報を生成することとしてもよい。例えば、理想半田位置情報Ｐｒｈとして、データ上における各半田３の重心座標を生成し、実半田位置情報Ｐｊｈとして、実際に印刷された各半田３の重心座標を生成してもよい。尚、理想半田位置情報の種別と、実半田位置情報の種別とは同一とする必要がある。
また、上記のように理想半田位置情報Ｐｒｈ及び実半田位置情報Ｐｊｈとして複数の座標情報を生成する場合、理想半田検査基準情報Ｋｒｈや実装位置調整情報Ｃｊｉ、実検査基準情報Ｋｊｈに関しても適宜変更される。例えば、理想半田検査基準情報Ｋｒｈとして、理想半田領域Ａｒｈの重心座標と同一の座標が生成される。また、例えば、実装位置調整情報Ｃｊｉとして、半田群５ごとにベクトル情報〔＝（Ｑｘ，Ｑｙ）〕が生成される。このベクトル情報は、例えば、理想半田位置情報Ｐｒｈに対する実半田位置情報ＰｊｈのＸ軸方向に沿った位置ずれ量Δｘの平均値（Ｑｘ）と、Ｙ軸方向に沿った位置ずれ量Δｙの平均値（Ｑｙ）とからなる。さらに、実検査基準情報Ｋｊｈとして、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ（座標情報）を、ベクトル情報だけずらした座標が生成される。
そして、半田群５の印刷状態の検査においては、実検査基準情報Ｋｊｈ又は理想半田検査基準情報Ｋｒｈに対する実半田位置情報ＰｊｈのＸ軸方向及びＹ軸方向に沿った位置ずれ量のそれぞれの絶対値が予め設定された所定の閾値内であるか否かを判定することで、半田群５の印刷状態の良否を検査してもよい。具体的には、半田群５に含まれる各半田３において、各位置ずれ量がそれぞれ前記閾値以下である場合には、半田群５の印刷状態を「良」と判定し、半田群５に含まれる少なくとも１つの半田３において、各位置ずれ量の少なくとも１つが前記閾値を超える場合には、半田群５の印刷状態を「不良」と判定してもよい。
（ｂ）上記実施形態では、全ての半田群５に対し検査処理を行うこととしているが、オペレータ等によって選択された所定の半田群５のみに対し検査処理を行うこととしてもよい。これにより、検査処理の簡素化を図ることができ、生産効率の向上を図ることができる。また、この場合において、検査対象となった半田群５以外の半田群５に係る実装位置調整情報Ｃｊｉとして、検査対象となった半田群５に係る実装位置調整情報Ｃｊｉの平均を用いることとしてもよい。
（ｃ）上記実施形態では、実装位置調整情報Ｃｊｉとしてベクトル情報を生成し、接着剤６の硬化温度が半田３の溶融温度よりも高い場合などには、このベクトル情報の分だけ理想搭載位置情報をずらした位置に電子部品４を実装している。すなわち、理想搭載位置情報をＸ軸方向やＹ軸方向にずらした位置に電子部品４を実装している。これに対し、実装位置調整情報Ｃｊｉとして、回転角度情報を生成してもよい。例えば、理想半田領域Ａｒｈを示す座標の範囲を理想半田位置情報Ｐｒｈとし、実半田領域Ａｊｈを示す座標の範囲を実半田位置情報Ｐｊｈとした上で、データ上における電子部品４の中心を回転中心とした、理想半田位置情報Ｐｒｈに対する実半田位置情報Ｐｊｈの回転量及び回転方向を実装位置調整情報Ｃｊｉとして生成してもよい。そして、この回転量及び回転方向に基づいて、電子部品４の実装位置を調整してもよい。また、実装位置調整情報Ｃｊｉが、ベクトル情報と回転量及び回転方向に関する情報との双方を含むものであってもよい。
（ｄ）上記実施形態では、実検査基準情報Ｋｊｈ（実半田検査窓）又は理想半田検査基準情報Ｋｒｈ（理想半田検査窓）に対する実半田領域Ａｊｈ以外の領域の占める範囲割合が所定の閾値を超えるか否かで、半田群５の印刷状態に係る良否を判定している。これに対し、実検査基準情報Ｋｊｈ（実半田検査窓）又は理想半田検査基準情報Ｋｒｈ（理想半田検査窓）の中心座標に対する実半田領域Ａｊｈの重心座標の位置ずれ量が所定の閾値を超えるか否かによって半田群５の印刷状態に係る良否を判定することとしてもよい。また、実検査基準情報Ｋｊｈ（実半田検査窓）又は理想半田検査基準情報Ｋｒｈ（理想半田検査窓）に対する実半田領域Ａｊｈのマッチング率に基づいて、半田群５の印刷状態に係る良否を判定してもよい。
（ｅ）上記実施形態では特に記載していないが、「印刷不良信号」が出力された時点で、未検査の半田群５に対する検査処理をスキップし、半田印刷検査装置２１による検査処理を終了することとしてもよい。この場合には、不良となる基板１に対し検査処理が継続されてしまうという事態を抑制することができ、検査効率の向上を図ることができる。
（ｆ）上記実施形態では、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ及び実検査基準情報Ｋｊｈが理想半田領域Ａｒｈよりも大きなものとされているが、理想半田検査基準情報Ｋｒｈ及び実検査基準情報Ｋｊｈを理想半田領域Ａｒｈと同じサイズとしてもよい。
（ｇ）上記実施形態では、理想半田領域Ａｒｈを生成した上で、理想半田領域Ａｒｈから理想半田位置情報Ｐｒｈを生成しているが、理想半田領域Ａｒｈを生成することなく、設計データや製造データから理想半田位置情報Ｐｒｈを直接生成することとしてもよい。
（ｈ）上記実施形態では、理想半田領域Ａｒｈに基づき理想半田検査基準情報Ｋｒｈを生成しているが、記憶装置４２に対し予め検査基準位置や検査基準範囲についての情報を設計データや製造データとして記憶しておき、当該情報に基づいて、理想半田検査基準情報Ｋｒｈを生成することとしてもよい。
（ｉ）上記実施形態では特に記載していないが、複数の半田群５の検査において「印刷不良信号」がそれぞれ出力された場合には、基板１に対してメタルスクリーンがずれて配置されていることが懸念される。そのため、このような場合においてメタルスクリーンのずれを修正すべく、各半田群５において生成された実装位置調整情報に基づいて、半田印刷機１１による半田印刷位置を調整（メタルスクリーンを移動）することとしてもよい。
（ｊ）上記実施形態では、入力装置５０を介して、接着剤６の硬化温度に関する情報が入力されることで、情報取得手段４８が接着剤６の硬化温度に関する情報を取得するように構成されている。これに対し、製造データ又は設計データに対し接着剤６の硬化温度に関する情報が含まれるものとし、情報取得手段４８が、製造データ等から接着剤６の硬化温度に関する情報を取得するように構成してもよい。例えば、基板１の設計データであるＣＡＤデータなどに対し、接着剤６の硬化温度に関する情報が含まれるように構成してもよい。
また、例えば、記憶装置４２に対し、複数種類の接着剤６の硬化温度に関する情報を予め記憶しておき、入力装置５０から演算装置４３に対し接着剤６の種類に関する情報が入力されるように構成してもよい。この場合、情報取得手段４８は、入力された接着剤６の種類に関する情報に基づき、記憶装置４２から接着剤６の硬化温度に関する情報を取得してもよい。
（ｈ）上記実施形態では、基板１に対しそれぞれ同一種類の半田３及び接着剤６が設けられているが、基板１に対し異なる種類の半田３及び接着剤６を設けてもよい。
１…プリント基板（基板）、３…クリーム半田（半田）、４…電子部品、５…半田群、６…接着剤、１２…半田印刷装置（半田印刷機）、１４…部品実装システム、２１…半田印刷検査装置、２２…部品実装機、３２…照明装置（照射手段）、３３…ＣＣＤカメラ（撮像手段）、４４…理想半田検査基準情報生成手段、４５…画像処理手段（実半田位置情報生成手段）、４８…情報取得手段（接着剤情報取得手段）、４９…実装位置調整情報出力手段、Ｃｊｉ…実装位置調整情報、Ｋｊｈ…実検査基準情報、Ｋｒｈ…理想半田検査基準情報、Ｐｊｈ…実半田位置情報、Ｐｒｈ…理想半田位置情報。
上記手段８によれば、上記手段４とほぼ同様の作用効果が奏されることとなる。
手段９．基板上に印刷された半田に対して部品実装機を用いて電子部品を実装する前段階において、熱硬化性の接着剤が塗布された前記基板における前記半田を検査する半田印刷検査方法であって、
少なくとも前記半田に対し光を照射する照射工程と、
少なくとも前記光の照射された前記半田を撮像する撮像工程と、
前記撮像工程において撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成工程と、
設計データ又は製造データに基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準情報生成工程と、
前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示し、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報を前記部品実装機へと出力する実装位置調整情報出力工程と、
前記接着剤の硬化温度に関する情報を取得する接着剤情報取得工程とを備え、
前記接着剤情報取得工程において取得された、所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも高い場合、少なくとも、当該半田群に関する前記実装位置調整情報の分だけ前記理想半田検査基準情報をずらして得た実検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査するとともに、前記実装位置調整情報出力工程において当該実装位置調整情報を前記部品実装機に出力することを特徴とする半田印刷検査方法。
手段１０．基板上に印刷された半田に対して部品実装機を用いて電子部品を実装する前段階において、熱硬化性の接着剤が塗布された前記基板における前記半田を検査する半田印刷検査方法であって、
少なくとも前記半田に対し光を照射する照射工程と、
少なくとも前記光の照射された前記半田を撮像する撮像工程と、
前記撮像工程において撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成工程と、
設計データ又は製造データに基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準情報生成工程と、
前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示し、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報を前記部品実装機へと出力する実装位置調整情報出力工程と、
前記接着剤の硬化温度に関する情報を取得する接着剤情報取得工程とを備え、
前記接着剤情報取得工程において取得された、所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも低い場合、少なくとも、当該半田群に関する前記理想半田検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査することを特徴とする半田印刷検査方法。
手段１１．基板上に半田を印刷する半田印刷工程と、
前記基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
手段９又は１０に記載の半田印刷検査方法を用いて少なくとも前記半田を検査する基板検査工程と、
前記検査後において前記基板上に電子部品を実装する部品実装工程と、
前記半田を加熱溶融させるとともに、前記接着剤を加熱硬化させるリフロー工程と、
を備えることを特徴とする基板の製造方法。

Claims (4)

  1. 半田印刷機により基板上に印刷された半田に対して電子部品を実装する部品実装機の上流側において、熱硬化性の接着剤が塗布された前記基板における前記半田を検査するための半田印刷検査装置であって、
    少なくとも前記半田に対し光を照射可能な照射手段と、
    少なくとも前記光の照射された前記半田を撮像可能な撮像手段と、
    前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成手段と、
    設計データ又は製造データに基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準情報生成手段と、
    前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示し、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報を前記部品実装機へと出力可能な実装位置調整情報出力手段と、
    前記接着剤の硬化温度に関する情報を取得する接着剤情報取得手段とを備え、
    前記接着剤情報取得手段により取得された、所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも高い場合、当該半田群に関する前記実装位置調整情報の分だけ前記理想半田検査基準情報をずらして得た実検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査するとともに、前記実装位置調整情報出力手段によって当該実装位置調整情報を前記部品実装機に出力する一方、
    前記接着剤情報取得手段により取得された、前記検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも低い場合、当該半田群に関する前記理想半田検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査することを特徴とする半田印刷検査装置。
  2. 半田印刷機により基板上に印刷された半田に対して電子部品を実装する部品実装機の上流側において、熱硬化性の接着剤が塗布された前記基板における前記半田を検査するための半田印刷検査装置であって、
    少なくとも前記半田に対し光を照射可能な照射手段と、
    少なくとも前記光の照射された前記半田を撮像可能な撮像手段と、
    前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成手段と、
    設計データ又は製造データに基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準情報生成手段と、
    前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示し、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報を前記部品実装機へと出力可能な実装位置調整情報出力手段と、
    前記接着剤の硬化温度に関する情報を取得する接着剤情報取得手段とを備え、
    前記接着剤情報取得手段により取得された、所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも高い場合、少なくとも、当該半田群に関する前記実装位置調整情報の分だけ前記理想半田検査基準情報をずらして得た実検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査するとともに、前記実装位置調整情報出力手段によって当該実装位置調整情報を前記部品実装機に出力することを特徴とする半田印刷検査装置。
  3. 半田印刷機により基板上に印刷された半田に対して電子部品を実装する部品実装機の上流側において、熱硬化性の接着剤が塗布された前記基板における前記半田を検査するための半田印刷検査装置であって、
    少なくとも前記半田に対し光を照射可能な照射手段と、
    少なくとも前記光の照射された前記半田を撮像可能な撮像手段と、
    前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成手段と、
    設計データ又は製造データに基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準情報生成手段と、
    前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示し、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報を前記部品実装機へと出力可能な実装位置調整情報出力手段と、
    前記接着剤の硬化温度に関する情報を取得する接着剤情報取得手段とを備え、
    前記接着剤情報取得手段により取得された、所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品を固定するための前記接着剤の硬化温度が、当該半田群に含まれる各半田の溶融温度よりも低い場合、少なくとも、当該半田群に関する前記理想半田検査基準情報を基準として当該半田群に含まれる各半田を検査することを特徴とする半田印刷検査装置。
  4. 所定の検査対象の前記半田群に対応する前記電子部品が前記接着剤により固定されない場合、前記実装位置調整情報出力手段によって当該半田群に関する前記実装位置調整情報を前記部品実装機に出力することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半田印刷検査装置。
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