DE112017007030T5

DE112017007030T5 - Substratuntersuchungsvorrichtung

Info

Publication number: DE112017007030T5
Application number: DE112017007030.9T
Authority: DE
Inventors: Ikuo Futamura; Tsuyoshi Ohyama; Norihiko Sakaida
Original assignee: CKD Corp
Current assignee: CKD Corp
Priority date: 2017-02-09
Filing date: 2017-08-23
Publication date: 2019-10-31
Also published as: WO2018146839A1; JP6262378B1; US20190364707A1; CN110268220A; CN110268220B; JP2018128359A; US11452250B2

Abstract

Es wird eine Substratuntersuchungsvorrichtung geschaffen, die ausgelegt ist, zuverlässiger eine elektronische Komponente an einer geeigneten Position zu montieren und mindestens die Aufbringungsqualität eines Klebemittels geeignet zu untersuchen. Die Substratuntersuchungsvorrichtung enthält eine Bildverarbeitungseinheit 45, die ausgelegt ist, tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh, die Positionsinformationen einer Lotgruppe sind, die zwei oder mehr Lote enthält und auf der eine elektronische Komponente montiert ist, auf der Grundlage von Bilddaten zu erzeugen, und eine Ideal-Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit 47, die ausgelegt ist, ideale Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen Krs zu erzeugen, die eine Bezugsuntersuchungsposition und/oder einen Bezugsuntersuchungsbereich des Klebemittels angeben. Das Klebemittel weist eine Härtungstemperatur auf, die auf höher als eine Schmelztemperatur eines Lotes eingestellt ist. Informationen, die auf einer Größe einer Positionsfehlausrichtung und einer Richtung einer Positionsfehlausrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh relativ zu idealen Lotpositionsinformationen Prh basieren, die eine Position einer Lotgruppe in Entwurfsdaten oder Herstellungsdaten angeben, werden an eine Komponentenmontagemaschine als Montagepositionseinstellinformationen Cji ausgegeben. Eine Untersuchung von mindestens dem Klebemittel wird auf der Grundlage der idealen Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen Krs durchgeführt.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Substratuntersuchungsvorrichtung, die ausgelegt ist, ein Substrat wie beispielsweise eine Leiterplatte oder Ähnliches zu untersuchen.
Stand der Technik
Eine allgemeine Prozedur zum Montieren von elektronischen Komponenten auf einer Leiterplatte druckt zunächst Lotpaste auf Elektrodenmuster, die auf der Leiterplatte ausgelegt sind. Die Prozedur klebt dann zeitweilig die elektronischen Komponenten auf die Leiterplatte, auf der die Lotpaste gedruckt ist, unter Berücksichtigung der Viskosität der Lotpaste. Ein wärmehärtendes Klebemittel kann auf die Leiterplatte aufgebracht werden, um zu verhindern, dass sich die elektronischen Komponenten ablösen, wenn die Leiterplatte mit den darauf montierten elektronischen Komponenten einen vorbestimmten Reflow-Ofen durchläuft. Nach der Montage der elektronischen Komponenten wird die Leiterplatte dem Reflow-Ofen zugeführt, sodass diese einem vorbestimmten Reflow-Prozess zum Löten unterzogen wird. Im Allgemeinen weist jede elektronische Komponente mehrere Elektrodenabschnitte (Elektroden und Leitungen) auf. Die jeweiligen Elektrodenabschnitte sind mit unterschiedlichen Teilen der Lotpaste verbunden. Eine elektronische Komponente wird dementsprechend auf einer jeweiligen Lotgruppe montiert, die aus mehreren Lotpastenteilen besteht.
Eine Untersuchung hinsichtlich der Aufbringungsqualität des Klebemittels und der Druckqualität der Lotpaste wird in einer Stufe vor dem Reflow-Prozess durchgeführt. Eine bekannte Untersuchungsvorrichtung zum Durchführen einer derartigen Untersuchung verwendet einen Untersuchungsalgorithmus zum Bestimmen der Druckqualität der Lotpaste, um die Aufbringungsqualität des Klebemittels zu untersuchen (siehe beispielsweise Patentliteratur 1).
Eine vorgeschlagene Untersuchungsvorrichtung zum Untersuchen der Druckqualität der Lotpaste berücksichtigt die Nutzung einer Selbstausrichtungswirkung in dem Reflow-Prozess. Die Selbstausrichtungswirkung wird durch eine Funktion erzielt, die bewirkt, dass die Lotpaste in dem Reflow-Prozess geschmolzen wird, sodass sie nass wird, und sich entlang der Oberfläche des Elektrodenmusters verteilt. Eine vorgeschlagene Konfiguration dieses Typs von Untersuchungsvorrichtung versetzt bzw. verschiebt eine Bezugsposition einer Untersuchung um eine vorbestimmte Größe hinsichtlich einer jeweiligen elektronischen Komponente (hinsichtlich einer jeweiligen Lotgruppe) relativ zu den Positionen einer tatsächlich gedruckten Lotpaste und untersucht die Druckqualität jedes Lotpastenteils auf der Grundlage dieser verschobenen Bezugsposition (siehe beispielsweise Patentliteratur 2). Diese Untersuchungsvorrichtung gibt Informationen in Bezug auf eine Position, die um eine vorbestimmte Größe gegenüber einer Montagebezugsposition einer elektronischen Komponente verschoben ist, an eine Komponentenmontagemaschine als Informationen in Bezug auf die Montageposition der elektronischen Komponente aus.
Zitierungsliste
Patentliteratur

Patentliteratur 1: JP 2002 - 328 100 A
Patentliteratur 2: JP 2009 - 192 282 A

Zusammenfassung
Technisches Problem
Wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels niedriger als die Schmelztemperatur der Lotpaste ist, wird das Klebemittel vor einem Schmelzen der Lotpaste gehärtet. Dieses führt wahrscheinlich zu einer unzureichenden Nutzung der Selbstausrichtungswirkung. Dementsprechend führt die Ausgabe der Informationen hinsichtlich der Position, die um die vorbestimmte Größe gegenüber der Montagebezugsposition der elektronischen Komponente verschoben ist, an die Komponentenmontagemaschine als Informationen bezüglich der Montageposition der elektronischen Komponente zu einer Montage der elektronischen Komponente an einer falschen Position.
Wenn die Härtungstemperatur des Klebemittels höher als die Schmelztemperatur der Lotpaste ist, wird andererseits die Selbstausrichtungswirkung wahrscheinlich genutzt. Unter der Bedingung, dass die Selbstausrichtungswirkung genutzt wird, kann eine Technik, die zur Untersuchung der Aufbringungsqualität des Klebemittels verwendbar ist, die Untersuchungsprozedur der letzteren Untersuchungsvorrichtung (die in der Patentliteratur 2 beschrieben ist) für die Untersuchungsprozedur der vorherigen Untersuchungsvorrichtung (die in der Patentliteratur 1 beschrieben ist) verwenden. Genauer gesagt kann diese verwendbare Technik Informationen um eine vorbestimmte Größe in Bezug auf eine Bezugsposition einer Untersuchung entsprechend einem Untersuchungsalgorithmus verschieben, der verwendet wird, um die Druckqualität der Lotpaste zu bestimmen, und die Aufbringungsqualität des Klebemittels auf der Grundlage der Informationen in Bezug auf die verschobene Bezugsposition untersuchen.
Während die Lotpaste und die elektronische Komponente durch die Selbstausrichtungswirkung bewegt werden, wird jedoch im Allgemeinen das Klebemittel nicht bewegt. Dementsprechend wird das Klebemittel, das an einer ungeeigneten Position aufgebracht wird, wahrscheinlich nicht nach dem Reflow-Prozess durch die Selbstausrichtungswirkung an eine geeignete Position bewegt. Eine Untersuchung der Aufbringungsqualität des Klebemittels, die auf den Informationen in Bezug auf die verschobene Bezugsposition wie oben beschrieben basiert, führt somit wahrscheinlich zu einem Fehler in einer geeigneten Untersuchung der Aufbringungsqualität des Klebemittels. Sogar wenn beispielsweise das Untersuchungsergebnis eine „gute Aufbringungsqualität“ zeigt, kann die tatsächliche Aufbringungsqualität des Klebemittels schlecht sein.
Unter Berücksichtigung der oben beschriebenen Umstände ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Substratuntersuchungsvorrichtung zu schaffen, die ausgelegt ist, zuverlässiger eine elektronische Komponente an einer geeigneten Position zu montieren und mindestens die Aufbringungsqualität eines Klebemittel geeignet zu untersuchen.
Lösung für das Problem
Im Folgenden werden jeweilige verschiedene Aspekte beschrieben, die gleichermaßen zum Lösen der oben beschriebenen Probleme geschaffen werden. Funktionen und vorteilhafte Wirkungen, die Eigenschaften der jeweiligen Aspekte sind, werden ebenfalls nach Bedarf beschrieben.
Aspekt 1. Es wird eine Substratuntersuchungsvorrichtung geschaffen, die stromauf einer Komponentenmontagemaschine angeordnet ist, die verwendet wird, um eine elektronische Komponente auf einem Lot zu montieren, das auf ein Substrat durch eine Lotdruckmaschine gedruckt wird, und die ausgelegt ist, ein wärmehärtendes Klebemittel, das auf das Substrat aufgebracht ist, und das Lot zu untersuchen. Die Substratuntersuchungsvorrichtung weist auf: eine Bestrahlungseinheit, die ausgelegt ist, mindestens das Lot und das Klebemittel mit Licht zu bestrahlen; eine Abbildungseinheit, die ausgelegt ist, ein Bild von mindestens dem Lot und dem Klebemittel, die mit dem Licht bestrahlt werden, aufzunehmen; eine Tatsächlich-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, tatsächliche Lotpositionsinformationen, die Positionsinformationen einer Lotgruppe sind, die zwei oder mehr Lote enthält und auf der die elektronische Komponente montiert ist, auf der Grundlage von Bilddaten, die von der Abbildungseinheit aufgenommen werden, zu erzeugen; eine Ideal-Lotuntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen, die eine Bezugsuntersuchungsposition und/oder einen Bezugsuntersuchungsbereich des Lotes angeben, das in der Lotgruppe enthalten ist, auf der Grundlage von Entwurfsdaten oder Herstellungsdaten zu erzeugen; und eine Ideal-Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, ideale Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen, die eine Bezugsuntersuchungsposition und/oder einen Bezugsuntersuchungsbereich des Klebemittels angeben, auf der Grundlage der Entwurfsdaten oder der Herstellungsdaten zu erzeugen.
Das Klebemittel weist eine Härtungstemperatur auf, die auf höher als eine Schmelztemperatur des Lotes eingestellt ist.
Informationen, die auf einer Größe einer Positionsfehlausrichtung und einer Richtung einer Positionsfehlausrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen relativ zu idealen Lotpositionsinformationen basieren, die eine Position der Lotgruppe in den Entwurfsdaten oder in den Herstellungsdaten angeben, werden an die Komponentenmontagemaschine als Montagepositionseinstellinformationen ausgegeben, die eine Größe einer Positionsfehlausrichtung und eine Richtung einer Positionsfehlausrichtung von erwarteten Montagepositionsinformationen, die eine erwartete Montageposition der elektronischen Komponente angeben, relativ zu idealen Montagepositionsinformationen angeben, die eine ideale Montageposition der elektronischen Komponente angeben, die auf der Lotgruppe zu montieren ist.
Eine Untersuchung der jeweiligen Lote, die in der Lotgruppe enthalten sind, wird auf der Grundlage von tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen durchgeführt, die durch Verschieben der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen um die Montagepositionseinstellinformationen erhalten werden, und eine Untersuchung des Klebemittels wird auf der Grundlage der idealen Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen durchgeführt.
Die „(tatsächlichen oder idealen) Lotpositionsinformationen“ geben eine Relativposition einer Lotgruppe auf einem Substrat an und können beispielsweise die Mitte oder der Schwerpunkt eines Bereiches (= Lotbereiches), der von den jeweiligen Loten belegt wird, die in der Lotgruppe auf dem Substrat enthalten sind, die Mitte oder der Schwerpunkt eines Rechteckes, das den Lotbereich umschreibt, oder ein Mittelpunkt oder der Schwerpunkt der jeweiligen Lotbereiche (beispielsweise ein Mittelpunkt oder der Schwerpunkt der Mitten oder die Schwerpunkte der jeweiligen Lotbereiche) sein.
Die „idealen Montagepositionsinformationen“ geben eine ideale Montageposition einer elektronischen Komponente an, die auf der Grundlage beispielsweise von Lotpositionen in den Daten erzeugt werden. Diese Informationen können beispielsweise ideale Lotpositionsinformationen selbst oder der Mittelpunkt oder der Schwerpunkt der jeweiligen Lotbereiche sein.
Die „erwarteten Montagepositionsinformationen“ geben eine erwartete Montageposition einer elektronischen Komponente an, die auf der Grundlage von tatsächlich gedruckten Loten erzeugt werden. Diese Informationen können beispielsweise tatsächliche Lotpositionsinformationen selbst oder der Mittelpunkt oder der Schwerpunkt der jeweiligen Lotbereiche sein.
Die „idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen“ geben eine Untersuchungsposition oder einen Untersuchungsbereich eines jeweiligen Lotes in den Daten an. Diese Informationen können beispielsweise ideale Lotpositionsinformationen, ein Untersuchungsfenster (ideales Lotuntersuchungsfenster), das auf der Grundlage eines Bereiches, der von dem Lot belegt wird (idealer Lotbereich), erzeugt wird, oder die Mitte oder der Schwerpunkt des Lotbereiches in den Daten sein.
Die „idealen Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen“ geben eine Untersuchungsposition oder einen Untersuchungsbereich des Klebemittels in den Daten an. Diese Informationen können beispielsweise Informationen hinsichtlich einer Aufbringungsposition des Klebemittels in den Daten (ideale Klebemittelpositionsinformationen), ein Untersuchungsfenster (ideales Klebemitteluntersuchungsfenster), das auf der Grundlage eines Bereiches, der von dem Klebemittel belegt wird (idealer Klebemittelbereich), in den Daten erzeugt wird, oder die Mitte oder der Schwerpunkt eines Klebemittelbereiches in den Daten sein.
Die „Montagepositionseinstellinformationen“ sind Informationen, die eine Größe einer Positionsfehlausrichtung und eine Richtung einer Positionsfehlausrichtung hinsichtlich einer tatsächlich gedruckten Lotgruppe relativ zu einer Lotgruppe in den Daten angeben, und können beispielsweise durch Vektorinformationen oder Drehwinkelinformationen ausgedrückt werden.
Die „tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen“ sind Informationen, die eine Untersuchungsbezugsposition und einen Untersuchungsbezugsbereich eines jeweiligen tatsächlich gedruckten Lotes angeben. Diese Informationen können beispielsweise Informationen sein, die durch Verschieben der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen (beispielsweise Koordinateninformationen oder ein Untersuchungsfenster) um eine vorbestimmte Vektorkomponente erhalten werden, oder können Informationen sein, die durch Drehen der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen (beispielsweise Koordinateninformationen oder ein Untersuchungsfenster) um einen vorbestimmten Drehwinkel erhalten werden.
Gemäß der Konfiguration des Aspektes 1, der oben beschrieben wurde, weist das Klebemittel eine Härtungstemperatur auf, die auf höher als die Schmelztemperatur des Lotes eingestellt ist. Dieses ermöglicht die Nutzung einer Selbstausrichtungswirkung.
Die Konfiguration des obigen Aspektes 1 gibt dann die Informationen, die auf der Größe einer Positionsfehlausrichtung und der Richtung einer Positionsfehlausrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen relativ zu den idealen Lotpositionsinformationen basieren, an die Komponentenmontagemaschine als Montagepositionseinstellinformationen aus. Diese Konfiguration ermöglicht dementsprechend eine Anordnung einer elektronischen Komponente an einer Position, die unter Berücksichtigung der Selbstausrichtungswirkung bestimmt wird, und eine zuverlässigere Montage der elektronischen Komponente an einer geeigneten Position. Diese Konfiguration verwendet Informationen, die in einem Untersuchungsprozess erzeugt werden, für einen Montageprozess. Es besteht dementsprechend keine Notwendigkeit, eine Folge von Verarbeitungen, die denjenigen ähneln, die in dem Untersuchungsprozess durchgeführt werden, auf doppelte oder redundante Weise in dem Montageprozess durchzuführen. Dieses verbessert die Herstellungseffizienz.
Sogar bei der Ausübung bzw. Nutzung der Selbstausrichtungswirkung führt andererseits die Konfiguration des obigen Aspektes 1 eine Untersuchung des Klebemittels auf der Grundlage der idealen Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen durch. Unter Berücksichtigung der Tatsache, dass das Klebemittel sogar bei der Ausübung der Selbstausrichtungswirkung nicht bewegt wird, wird eine Untersuchung der Aufbringungsqualität des Klebemittels auf der Grundlage der Position und des Bereiches des Klebemittels in den Entwurfsdaten oder in den Herstellungsdaten (eine ideale Position und ein idealer Bereich des Klebemittels auf einem letztendlich erzeugten Substrat) durchgeführt. Diese Konfiguration ermöglicht dementsprechend eine geeignete Untersuchung der Aufbringungsqualität des Klebemittels. Als Ergebnis verhindert diese Konfiguration beispielsweise, dass eine elektronische Komponente auf dem Substrat montiert wird, auf dem das Klebemittel nicht geeignet aufgebracht ist, womit die Ausbeute erhöht und eine Erhöhung der Herstellungskosten verhindert werden.
Während eine Untersuchung des Klebemittels auf der Grundlage der idealen Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen wie oben beschrieben durchgeführt wird, wird eine Untersuchung der jeweiligen Lote, die in einer Lotgruppe enthalten sind, auf der eine elektronische Komponente zu montieren ist, auf der Grundlage einer Untersuchungsbezugsposition (tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen), die durch Verschieben einer Untersuchungsbezugsposition des Lotes eines idealen Druckzustands (ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen) um die Montagepositionseinstellinformationen erhalten wird, durchgeführt. Dementsprechend ändert die Konfiguration des Aspektes 1 unter Berücksichtigung, dass die Selbstausrichtungswirkung wahrscheinlich genutzt wird, eine Bezugsposition einer Untersuchung hinsichtlich einer jeweiligen elektronischen Komponente (hinsichtlich einer jeweiligen Lotgruppe) auf der Grundlage der Positionen der tatsächlich gedruckten Lote und führt eine Untersuchung der jeweiligen Lote auf der Grundlage dieser geänderten Bezugsposition durch. Wenn beispielsweise die jeweiligen Lote, die in der Lotgruppe enthalten sind, eine relativ große Positionsfehlausrichtung aufweisen, aber die Größen einer Positionsfehlausrichtung und die Richtungen einer Positionsfehlausrichtung geeignet fixiert sind, wird dementsprechend erwartet, dass die Lote und Ähnliches durch die Selbstausrichtungswirkung an geeigneten bzw. richtigen Positionen angeordnet werden, wodurch eine „gute Druckqualität“ bestimmt werden kann. Wenn gemäß einem anderen Beispiel die einzelnen Lote eine relativ kleine Positionsfehlausrichtung aufweisen, aber die einzelnen Lote variierende Richtungen einer Positionsfehlausrichtung aufweisen und es unwahrscheinlich ist, dass eine elektronische Komponente geeignet bzw. richtig montiert wird, kann dieses andererseits zu einer signifikanten Abweichung eines bestimmten Lotes von der Bezugsposition einer Untersuchung sein und kann somit zu der Bestimmung einer „schlechten Druckqualität“ führen. Wie es oben beschrieben wurde, ermöglicht die Konfiguration des obigen Aspektes 1 eine geeignete Untersuchung der Druckqualität des Lotes unter Berücksichtigung der Selbstausrichtungswirkung. In Kombination mit der geeigneten Untersuchung der Aufbringungsqualität des Klebemittels erhöht diese Konfiguration noch effektiver die Ausbeute und verhindert eine Erhöhung der Herstellungskosten.
Aspekt 2. Es wird eine Substratuntersuchungsvorrichtung geschaffen, die stromauf einer Komponentenmontagemaschine angeordnet ist, die verwendet wird, um eine elektronische Komponente auf einem Lot zu montieren, das durch eine Lotdruckmaschine auf ein Substrat gedruckt wird, und die ausgelegt ist, mindestens ein wärmehärtendes Klebemittel, das auf das Substrat aufgebracht ist, aus dem Klebemittel und dem Lot zu untersuchen. Die Substratuntersuchungsvorrichtung weist auf: eine Bestrahlungseinheit, die ausgelegt ist, mindestens das Lot und das Klebemittel mit Licht zu bestrahlen; eine Abbildungseinheit, die ausgelegt ist, ein Bild von mindestens dem Lot und dem Klebemittel, die mit dem Licht bestrahlt werden, aufzunehmen; eine Tatsächlich-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, tatsächliche Lotpositionsinformationen, die Positionsinformationen einer Lotgruppe sind, die zwei oder mehr Lote enthält und auf der die elektronische Komponente montiert ist, auf der Grundlage von Bilddaten, die von der Abbildungseinheit aufgenommen werden, zu erzeugen; und eine Ideal-Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, ideale Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen, die eine Bezugsuntersuchungsposition und/oder einen Bezugsuntersuchungsbereich des Klebemittels angeben, auf der Grundlage von Entwurfsdaten oder Herstellungsdaten zu erzeugen.
Das Klebemittel weist eine Härtungstemperatur auf, die auf höher als eine Schmelztemperatur des Lotes eingestellt ist.
Informationen, die auf einer Größe einer Positionsfehlausrichtung und einer Richtung einer Positionsfehlausrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen relativ zu idealen Lotpositionsinformationen basieren, die eine Position der Lotgruppe in den Entwurfsdaten oder in den Herstellungsdaten angeben, werden an die Komponentenmontagemaschine als Montagepositionseinstellinformationen ausgegeben, die eine Größe einer Positionsfehlausrichtung und eine Richtung einer Positionsfehlausrichtung von erwarteten Montagepositionsinformationen, die eine erwartete Montageposition der elektronischen Komponente angeben, relativ zu idealen Montagepositionsinformationen angeben, die eine ideale Montageposition der elektronischen Komponente angeben, die auf der Lotgruppe zu montieren ist.
Eine Untersuchung mindestens des Klebemittels wird auf der Grundlage der idealen Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen durchgeführt.
Gemäß der Konfiguration des oben beschriebenen Aspektes 2 weist das Klebemittel eine Härtungstemperatur auf, die auf höher als die Schmelztemperatur des Lotes eingestellt ist. Dieses ermöglicht die Nutzung der Selbstausrichtungswirkung.
Die Konfiguration des obigen Aspektes 1 gibt dann die Informationen, die auf der Größe einer Positionsfehlausrichtung und der Richtung einer Positionsfehlausrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen relativ zu den idealen Lotpositionsinformationen basieren, an die Komponentenmontagemaschine als Montagepositionseinstellinformationen aus. Diese Konfiguration ermöglicht dementsprechend eine Anordnung einer elektronischen Komponente an einer Position, die unter Berücksichtigung der Selbstausrichtungswirkung bestimmt wird, und eine zuverlässigere Montage der elektronischen Komponente an einer geeigneten Position. Diese Konfiguration verwendet Informationen, die in einem Untersuchungsprozess erzeugt werden, für einen Montageprozess. Es besteht dementsprechend keine Notwendigkeit, eine Folge von Verarbeitungen, die denjenigen ähneln, die in dem Untersuchungsprozess durchgeführt werden, auf doppelte bzw. redundante Weise in dem Montageprozess durchzuführen. Dieses verbessert die Herstellungseffizienz.
Sogar bei der Ausübung bzw. Nutzung der Selbstausrichtungswirkung führt andererseits die Konfiguration des obigen Aspektes 2 eine Untersuchung von mindestens dem Klebemittel auf der Grundlage der idealen Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen durch. Unter Berücksichtigung der Tatsache, dass das Klebemittel sogar bei der Ausübung der Selbstausrichtungswirkung nicht bewegt wird, wird eine Untersuchung der Aufbringungsqualität des Klebemittels auf der Grundlage der Position und des Bereiches des Klebemittels in den Entwurfsdaten oder in den Herstellungsdaten (einer idealen Position und eines idealen Bereichs des Klebemittels auf einem schließlich erzeugten Substrat) durchgeführt. Diese Konfiguration ermöglicht dementsprechend eine geeignete Untersuchung der Aufbringungsqualität des Klebemittels. Als Ergebnis verhindert diese Konfiguration beispielsweise, dass eine elektronische Komponente auf dem Substrat montiert wird, auf dem das Klebemittel nicht richtig aufgebracht ist, womit die Ausbeute erhöht und eine Erhöhung der Herstellungskosten verhindert werden.
Aspekt 3. In der Substratuntersuchungsvorrichtung des obigen Aspektes 1 oder des obigen Aspektes 2 kann das Klebemittel ein isolierendes Klebemittel sein. Die Substratuntersuchungsvorrichtung kann einen Bereich bzw. eine Fläche eines Überdeckungsbereiches zwischen dem Lot, das auf das Substrat gedruckt ist, und dem Klebemittel, das auf das Substrat aufgebracht ist, berechnen und ein erfolgreiches oder fehlerhaftes Löten auf der Grundlage des berechneten Bereiches vor einem vorbestimmten Reflow-Prozess bestimmen.
Sogar in dem Fall, in dem das Klebemittel, die Lote und die elektronische Komponente durch die Selbstausrichtungswirkung nach dem Reflow-Prozess an geeigneten Positionen angeordnet sind, bewirkt wahrscheinlich ein Kleben einer großen Menge des isolierenden Klebemittels an dem Lot vor dem Reflow-Prozess zu einer unzureichenden elektrischen Kontinuität bzw. Leitung über das Lot, womit wahrscheinlich ein fehlerhaftes Löten erzielt wird.
Die Konfiguration des obigen Aspektes 3 bestimmt jedoch ein erfolgreiches oder fehlerhaftes Löten auf der Grundlage eines Überdeckungsbereiches zwischen dem Klebemittel und dem Lot (d. h. den Bereich bzw. der Fläche eines Überdeckungsbereiches zwischen dem Klebemittel und dem Lot in einer Draufsicht des Klebemittels und des Lotes). Dementsprechend ermöglicht diese Konfiguration eine geeignete Erfassung eines fehlerhaften Lötens nach dem Reflow-Prozess sogar dann, wenn das Lot, die elektronische Komponente und Ähnliches als an geeigneten Positionen angeordnet erscheinen. Diese Konfiguration verbessert die Untersuchungsgenauigkeit.
Aspekt 4. In der Substratuntersuchungsvorrichtung gemäß einem der obigen Aspekte 1 bis 3 kann das Klebemittel ein isolierendes Klebemittel sein. Die Substratuntersuchungsvorrichtung kann eine Fläche bzw. einen Bereich eines Überdeckungsbereiches zwischen einem erwarteten Anordnungsbereich eines Elektrodenabschnittes der elektronischen Komponente, die auf dem Lot zu montieren ist, und dem Klebemittel, das auf das Substrat aufgebracht ist, berechnen und kann ein erfolgreiches oder fehlerhaftes Löten auf der Grundlage des berechneten Bereiches vor einem vorbestimmten Reflow-Prozess bestimmen.
Der „Elektrodenabschnitt“ bezeichnet ein elektrisch leitendes Element, das auf dem Lot angeordnet ist, und ist beispielsweise eine Elektrode und eine Leitung.
Sogar in dem Fall, in dem das Klebemittel, die Lote und die elektronische Komponente durch die Selbstausrichtungswirkung nach dem Reflow-Prozess an geeigneten Positionen angeordnet sind, führt ein Kleben einer großen Menge des isolierenden Klebemittels an dem Lot vor dem Reflow-Prozess wahrscheinlich zu einer unzureichenden elektrischen Kontinuität bzw. Leitung über das Lot, und somit wird wahrscheinlich ein fehlerhaftes Löten erzielt.
Die Konfiguration des obigen Aspektes 4 bestimmt jedoch ein erfolgreiches oder fehlerhaftes Löten auf der Grundlage eines Überdeckungsbereiches zwischen dem isolierenden Klebemittel und dem erwarteten Anordnungsbereich des Elektrodenabschnittes (d. h. dem Bereich eines Überdeckungsbereiches zwischen dem Klebemittel und dem erwarteten Anordnungsbereich des Elektrodenabschnittes in einer Draufsicht des Klebemittels und des erwarteten Anordnungsbereiches des Elektrodenabschnittes). Dementsprechend ermöglicht diese Konfiguration eine geeignete Erfassung eines tatsächlichen fehlerhaften Lötens nach dem Reflow-Prozess sogar dann, wenn das Lot, die elektronische Komponente und Ähnliches an geeigneten Positionen angeordnet erscheinen. Diese Konfiguration verbessert die Untersuchungsgenauigkeit.
Figurenliste

1 ist ein Blockdiagramm, das die schematische Konfiguration eines Herstellungssystems darstellt.
2 ist eine teilweise vergrößerte Draufsicht, die die schematische Konfiguration einer Leiterplatte darstellt.
3 ist eine teilweise vergrößerte Schnittansicht, die die schematische Konfiguration der Leiterplatte darstellt.
4 ist ein schematisches Diagramm, das die schematische Konfiguration einer Substratuntersuchungsvorrichtung und Ähnliches darstellt.
5 ist ein Blockdiagramm, das die Konfiguration einer Steuerungsvorrichtung und Ähnliches darstellt.
6 ist ein Flussdiagramm, das einen Untersuchungsprozess darstellt.
7 ist ein Flussdiagramm, das einen ersten Extrahierungserzeugungsprozess zeigt.
8 ist ein Flussdiagramm, das einen zweiten Extrahierungserzeugungsprozess zeigt.
9 ist eine schematische Draufsicht, die den Druckzustand von Loten und Ähnlichem zeigt, die in der Beschreibung des Untersuchungsprozesses verwendet werden.
10 ist eine schematische Draufsicht, die ideale Lotbereiche und ideale Lotpositionsinformationen darstellt.
11 ist eine schematische Draufsicht, die Lotsuchbereiche darstellt.
12 ist eine schematische Draufsicht, die Lötpunkte und Ähnliches darstellt.
13 ist eine schematische Draufsicht, die tatsächliche Lotbereiche, tatsächliche Lotpositionsinformationen und Ähnliches darstellt.
14 ist eine schematische Draufsicht, die einen tatsächlichen Klebemittelbereich und Ähnliches darstellt.
15 ist eine schematische Draufsicht, die ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen darstellt.
16 ist eine schematische Draufsicht, die ideale Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen darstellt.
17 ist eine schematische Draufsicht, die Montagepositionseinstellinformationen und Ähnliches darstellt.
18 ist eine schematische Draufsicht, die Elektrodenabschnittsanordnungsbereiche darstellt.
19 ist eine schematische Draufsicht, die tatsächliche Untersuchungsbezugsinformationen darstellt.
20 ist eine schematische Draufsicht, die eine Untersuchung von Loten und eines Klebemittels unter Verwendung der tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen und der idealen Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen darstellt.
21 ist eine schematische Draufsicht, die den tatsächlichen Klebemittelbereich und Ähnliches darstellt, wenn eine Positionsbeziehung zwischen einem Klebemittel und Loten nicht richtig ist.
22 ist eine schematische Draufsicht, die den tatsächlichen Klebemittelbereich und Ähnliches darstellt, wenn eine Positionsbeziehung zwischen einem Klebemittel und erwarteten Anordnungsbereichen von Elektrodenabschnitten nicht richtig ist.
23 ist eine schematische Draufsicht, die eine Anordnung von Loten und Ähnlichem an geeigneten Positionen durch eine Selbstausrichtungswirkung darstellt.
24 ist eine schematische Draufsicht, die die Wahrscheinlichkeit einer Anordnung von Loten und Ähnlichem an geeigneten Positionen durch die Selbstausrichtungswirkung sogar in dem Fall eines fehlerhaften Lötens darstellt.

Beschreibung der Ausführungsformen
Im Folgenden wird eine Ausführungsform mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. 1 ist ein Blockdiagramm, das die schematische Konfiguration eines Herstellungssystems zum Herstellen einer Leiterplatte (im Folgenden als „Substrat“ bezeichnet) darstellt. 2 ist eine teilweise vergrößerte Draufsicht, die einen Teil des Substrats 1 darstellt. 3 ist eine teilweise vergrößerte Schnittansicht, die einen Teil des Substrats 1 darstellt.
Zunächst wird die Konfiguration des Substrats 1 beschrieben. Wie es in 2 und 3 gezeigt ist, weist das Substrat 1 mehrere Elektrodenmuster 2 auf, die elektrisch leitend sind. Lotpaste 3 (im Folgenden als „Lot“ 3 bezeichnet), die eine Viskosität aufweist, ist auf die Elektrodenmuster 2 gedruckt.
Das Lot 3, das verwendet wird, kann beispielsweise ein Sn-Ag-basiertes Lot wie beispielsweise Sn - 3,0 Ag - 0,5 Cu oder Sn - 0,3 Ag - 0,7 Cu, ein Sn-Cu-basiertes Lot wie beispielsweise Sn - 0,7 Cu, ein Sn-Zn-basiertes Lot wie beispielsweise Sn - 8 Zn - 3 Bi oder ein Sn-Pb-basiertes Lot wie beispielsweise Sn 67% - Pb 37% sein.
Die Schmelztemperatur (Schmelzpunkt) des Lotes 3, das aus Sn - 3,0 Ag - 0,5 Cu oder Sn - 0,3 Ag - 0,7 Cu besteht, beträgt etwa 217°C, und die Schmelztemperatur (Schmelzpunkt) des Lotes 3, das aus Sn - 0,7 Cu besteht, beträgt etwa 227°C. Die Schmelztemperatur (Schmelzpunkt) des Lotes 3, das aus Sn - 8 Zn - 3 Bi besteht, beträgt etwa 187 bis 196°C, und die Schmelztemperatur (Schmelzpunkt) des Lotes 3, das aus Sn 67% - Pb 37% besteht, beträgt etwa 183°C.
Elektronische Komponenten 4 wie beispielsweise ein Chip oder Ähnliches sind auf den Loten 3 montiert. Genauer gesagt enthält die elektronische Komponente 4 mehrere Elektrodenabschnitte 7, die aus Elektroden und Leitungen bzw. Drähten bestehen. Jeder der Elektrodenabschnitte 7 ist mit einem jeweiligen vorbestimmten Lot 3 verbunden. Dementsprechend ist die elektronische Komponente 4 auf einer Lotgruppe 5 montiert, die aus mehreren Loten 3 besteht.
Außerdem wird die elektronische Komponente 4 durch die Lote 3 fixiert. Gemäß der Ausführungsform ist die elektronische Komponente 4 im Hinblick auf die Verbesserung deren Fixierung mittels eines Klebemittels 6 verbunden, das auf das Substrat 1 aufgebracht ist. Das Klebemittel 6 ist ein isolierendes Klebemittel, das eine wärmehärtende Eigenschaft aufweist. Das Klebemittel 6 weist eine Härtungstemperatur auf, die höher als die Schmelztemperatur des Lotes 3 ist.
Im Folgenden wird ein Herstellungssystem 11 beschrieben, das ausgelegt ist, das Substrat 1 herzustellen. Wie es in 1 gezeigt ist, enthält das Herstellungssystem 11 der Ausführungsform eine Lotdruckvorrichtung 12 als eine Lotdruckmaschine, eine Klebemittelaufbringungsvorrichtung 13, ein Komponentenmontagesystem 14, eine Reflow-Vorrichtung 15 und eine Komponentenmontagezustandsuntersuchungsvorrichtung 16, die entlang einer Beförderungslinie des Substrats 1 aufeinanderfolgend von einer Stromauf-Seite (obere Seite der Zeichnung) angeordnet sind.
Die Lotdruckvorrichtung 12 ist ausgelegt, eine vorbestimmte Menge des Lotes 3 an einer vorbestimmten Position des Substrats 1 (beispielsweise auf das Elektrodenmuster 2) zu drucken. Genauer gesagt weist die Lotdruckvorrichtung 12 ein Metallsieb (nicht gezeigt) auf, das mehrere Löcher an Positionen aufweist, die den Elektrodenmustern 2 auf dem Substrat 1 entsprechen. Die Lotdruckvorrichtung 12 verwendet dieses Metallsieb, um das Lot 3 mittels Siebdruck auf das Substrat 1 aufzubringen.
Die Klebemittelaufbringungsvorrichtung 13 ist ausgelegt, eine vorbestimmte Menge des Klebemittels 6 an einer vorbestimmten Position des Substrats 1 (beispielsweise an einer Position, bei der eine elektronische Komponente 4 wahrscheinlich angeordnet wird) aufzubringen. Die Klebemittelaufbringungsvorrichtung 13 weist beispielsweise einen Düsenkopf (nicht gezeigt) auf, der ausgelegt ist, in einer X-Y-Richtung bewegt zu werden, und spritzt das Klebemittel 6 von diesem Düsenkopf aus, um das Klebemittel 6 auf das Substrat 1 aufzubringen.
Das Komponentenmontagesystem 14 enthält eine Substratuntersuchungsvorrichtung 21, die ausgelegt ist, das gedruckte Lot 3 und das aufgebrachte Klebemittel 6 zu untersuchen, und eine Komponentenmontagemaschine 22, die ausgelegt ist, die elektronischen Komponenten 4 zu montieren. Die Substratuntersuchungsvorrichtung 21 und die Komponentenmontagemaschine 22 werden später genauer beschrieben.
Die Reflow-Vorrichtung 15 ist ausgelegt, das Lot 3 aufzuheizen und zu schmelzen ebenso wie das Klebemittel 6 aufzuheizen und zu härten. In dem Substrat 1 sind die Elektrodenabschnitte 7 der elektronischen Komponenten 4 nach dem Reflow-Prozess, der durch die Reflow-Vorrichtung 15 durchgeführt wird, mit den Elektrodenmustern 2 mittels der Lote 3 verbunden, und die elektronische Komponente 4 ist sicher durch das Klebemittel 6 fixiert.
Die Komponentenmontagezustandsuntersuchungsvorrichtung 16 ist ausgelegt, zu untersuchen, ob jede der elektronischen Komponenten 4 an einer vorbestimmten Position montiert ist, und zu untersuchen, ob die elektrische Verbindung mit den jeweiligen elektronischen Komponenten 4 geeignet bzw. richtig gewährleistet wird.
Im Folgenden wird das Komponentenmontagesystem 14 beschrieben. Zunächst wird die Substratuntersuchungsvorrichtung 21 beschrieben.
Wie es in 4 gezeigt ist, enthält die Substratuntersuchungsvorrichtung 21 einen Montagetisch 31, der derart ausgebildet ist, dass das Substrat 1 auf dem Montagetisch 31 angeordnet wird, eine Beleuchtungsvorrichtung 32, die als die Bestrahlungseinheit zum Bestrahlen der Oberfläche des Substrats 1 schräg abwärts mit Licht ausgelegt ist, eine CCD-Kamera 33, die als die Abbildungseinheit zum Aufnehmen eines Bildes des Substrates 1, das mit dem Licht bestrahlt wird, ausgebildet ist, und eine Steuerungsvorrichtung 41, die ausgelegt ist, verschiedene Steuerungen, eine Bildverarbeitung und eine Arithmetikverarbeitung in der Substratuntersuchungsvorrichtung 21 durchzuführen.
Der Montagetisch 31 weist Elektromotoren 34 und 35 auf, die jeweils Drehwellen aufweisen, die orthogonal zueinander angeordnet sind. Die Steuerungsvorrichtung 41 treibt und steuert diese Elektromotoren 34 und 35 an, um das Substrat 1, das auf dem Montagetisch 31 angeordnet ist, in einer beliebigen Richtung (X-Achsenrichtung und Y-Achsenrichtung) gleitend zu bewegen. Dieses ändert einen Abbildungsort des Substrates 1 durch die CCD-Kamera 33.
Die Beleuchtungsvorrichtung 32 ist ausgelegt, das Substrat 1 mit vorbestimmtem Licht zu bestrahlen und Licht auf mindestens das Lot 3 und das Klebemittel 6 abzustrahlen.
Die CCD-Kamera 33 weist eine Empfindlichkeit in einem Wellenlängenbereich des Lichtes auf, das von der Beleuchtungsvorrichtung 32 abgestrahlt wird, und ist ausgelegt, ein Bild von mindestens dem Lot und dem Klebemittel 6, die mit dem Licht bestrahlt werden, aufzunehmen. Bilddaten, die von der CCD-Kamera 33 aufgenommen werden, werden an eine Arithmetikvorrichtung 43 der später beschriebenen Steuerungsvorrichtung 41 übertragen. Gemäß der Ausführungsform sind die Bilddaten, die übertragen werden, Luminanz- bzw. Helligkeitsdaten in Bezug auf das von dem Substrat 1 reflektierte Licht. Die Bilddaten, die übertragen werden, sind jedoch nicht auf die Luminanzdaten beschränkt, sondern können Farbdaten, Höhendaten oder Ähnliches des Substrats 1 sein.
Im Folgenden wird die Steuerungsvorrichtung 41 beschrieben. Wie es in 5 gezeigt ist, enthält die Steuerungsvorrichtung 41 eine Speichervorrichtung 42, die ausgelegt ist, verschiedene Daten zu speichern, und eine Arithmetikvorrichtung 43, die ausgelegt ist, verschiedene Arithmetikoperationen durchzuführen. 5 stellt Bereiche und Informationsteile, die durch jeweilige später beschriebene Einheiten 44 bis 49 bereitgestellt werden, ebenso wie die jeweiligen Komponenten der Steuerungsvorrichtung 41 dar. Diese Bereiche und Informationsteile sind durch gestrichelt dargestellte Kästchen in 5 gezeigt.
Die Speichervorrichtung 42 speichert Ergebnisse von Berechnungen, die von der Arithmetikvorrichtung 43 durchgeführt werden, ebenso wie Entwurfsdaten, Herstellungsdaten und Ähnliches hinsichtlich des Substrats 1. Gemäß der Ausführungsform speichert die Speichervorrichtung 42 beispielsweise die Positionen und die Größen der Elektrodenmuster 2 auf dem Substrat 1, die erwarteten Druckpositionen der Lote 3, die Größen der Lote 3 (beispielsweise die Länge einer jeweiligen Seite eines jeweiligen Lotes 3, die Fläche und die Konturlänge des Lotes 3, die Länge der Diagonale des Lotes 3, das Volumen des Lotes 3 und Ähnliches) eines idealen Druckzustands, die erwarteten Aufbringungspositionen der Klebemittel 6, die Größen der Klebemittel 6 (beispielsweise die Fläche, die Konturlänge, das Volumen und Ähnliches eines jeweiligen Klebemittels 6) eines idealen Aufbringungszustands, verschiedene Informationen in Bezug auf die elektronischen Komponenten 4, die die Größen der Elektrodenabschnitte 7 und den erwarteten Anordnungsbereich der jeweiligen elektronischen Komponenten 4 enthalten, und die Größe des Substrats 1 als Entwurfsdaten und Herstellungsdaten. Die Speichervorrichtung 42 speichert außerdem beispielsweise Informationen hinsichtlich dessen, welches Lot 3 verwendet wird, um eine jeweilige elektronische Komponente 4 zu montieren, und Informationen hinsichtlich dessen, welches Lot 3 in welcher Lotgruppe 5 enthalten ist.
Die Arithmetikvorrichtung 43 enthält eine Ideal-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit 44, eine Bildverarbeitungseinheit 45, eine Ideal-Lotuntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit 46, eine Ideal-Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit 47, eine Montagepositionseinstellinformationserzeugungseinheit 48 und eine Elektrodenabschnittsanordnungsbereichserzeugungseinheit 49.
Die Ideal-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit 44 ist ausgelegt, ideale Lotpositionsinformationen Prh zu erzeugen, die eine ideale Position einer jeweiligen Lotgruppe 5 in den Entwurfsdaten oder in den Herstellungsdaten angeben, die in der Speichervorrichtung 42 gespeichert sind. Gemäß der Ausführungsform erlangt die Ideal-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit 44 zunächst einen idealen Lotbereich Arh der jeweiligen Lote 3, die in einer jeweiligen Lotgruppe 5 enthalten sind, auf der Grundlage der Daten, die in der Speichervorrichtung 42 gespeichert sind. Gemäß der Ausführungsform bezeichnet der ideale Lotbereich Arh einen Flächenbereich bzw. ebenen Bereich in den Daten, der von den jeweiligen Loten 3 auf dem Substrat 1 belegt wird.
Die Ideal-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit 44 erlangt anschließend die Schwerpunktskoordinaten hinsichtlich der jeweiligen idealen Lotbereiche Arh. Wenn die Lotgruppe 5 zwei Lote 3 enthält, erzeugt die Ideal-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit 44 Mittenkoordinaten (d. h. Mittelpunktkoordinaten) [= (Lx, Ly)] der beiden Schwerpunktskoordinaten dieser beiden idealen Lotbereiche Arh als ideale Lotpositionsinformationen Prh. Wenn die Lotgruppe 5 drei oder mehr Lote enthält, erzeugt die Ideal-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit 44 andererseits Mittenkoordinaten (d. h. Schwerpunktskoordinaten) [= (Lx, Ly)] der Schwerpunktskoordinaten der jeweiligen idealen Lotbereiche Arh als ideale Lotpositionsinformationen Prh.
Ein dreidimensionaler Bereich oder Ähnliches in den Daten, der von den jeweiligen Loten 3 auf dem Substrat 1 belegt wird, kann ebenfalls als idealer Lotbereich Arh erhalten werden. Die Mitte eines jeweiligen idealen Lotbereiches Arh, der Schwerpunkt oder die Mitte eines Rechteckes, das einen jeweiligen idealen Lotbereich Arh oder Ähnliches umschreibt, kann auch als ideale Lotpositionsinformationen Prh verwendet werden. Gemäß der Ausführungsform ist der ideale Lotbereich Arh identisch mit einem Bereich, der von einem jeweiligen Elektrodenmuster 2 auf dem Substrat 1 belegt wird.
Die Bildverarbeitungseinheit 45 ist ausgelegt, einen tatsächlichen Lotbereich Ajh und einen tatsächlichen Klebemittelbereich Ajs auf der Grundlage der Bilddaten, die von der CCD-Kamera 33 aufgenommen werden, zu extrahieren und tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh auf der Grundlage des extrahierten tatsächlichen Lotbereiches Ajh zu erzeugen.
Der tatsächliche Lotbereich Ajh bezeichnet grundlegend einen Bereich von Bilddaten, der von einem jeweiligen der Lote 3 belegt wird. Das Lot 3, das einen signifikanten Druckqualitätsfehler aufweist, wird jedoch nicht als tatsächlicher Lotbereich Ajh extrahiert. Der tatsächliche Klebemittelbereich Ajs bezeichnet einen Bereich von Bilddaten, der von dem Klebemittel 6 belegt wird. Außerdem bezeichnen die tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh Positionsinformationen von Bilddaten in Bezug auf eine jeweilige Lotgruppe 5, die tatsächlich gedruckt wurde.
Die Extrahierung des tatsächlichen Lotbereiches Ajh wird im Folgenden weiter beschrieben. Die Bildverarbeitungseinheit 45 führt zunächst einen Binarisierungsprozess der Bilddaten unter Verwendung eines vorbestimmten Luminanzwertes bzw. Helligkeitswertes durch, der im Voraus als ein Bezugswert eingestellt wird, und extrahiert dadurch einen Flächenbereich, der von den jeweiligen Loten 3 auf dem Substrat 1 belegt wird. Die Bildverarbeitungseinheit 45 speichert dann Informationen hinsichtlich des extrahierten Flächenbereiches der jeweiligen Lote 3 in der Speichervorrichtung 42.
Die Bildverarbeitungseinheit 45 stellt anschließend einen vorbestimmten Lotsuchbereich ein. Der Lotsuchbereich weist eine ähnliche Gestalt wie der idealen Lotbereich Arh auf und weist Mittenkoordinaten auf, die identisch mit den Mittenkoordinaten des idealen Lotbereiches Arh sind. Der Lotsuchbereich wird jedoch auf etwas größer als der ideale Lotbereich Arh eingestellt.
Die Bildverarbeitungseinheit 45 verwendet anschließend die Informationen hinsichtlich des Flächenbereiches der jeweiligen Lote 3, die in der Speichervorrichtung 42 gespeichert sind, und bestimmt, ob der Flächenbereich des Lotes 3, das in dem Lotsuchbereich vorhanden ist, einen vorbestimmten oder höheren Anteil an der Fläche des Lotsuchbereiches belegt. Wenn diese Bestimmungsbedingung erfüllt ist, extrahiert die Bildverarbeitungseinheit 45 das Lot 3, das in dem Lotsuchbereich vorhanden ist, als einen Lötpunkt. Ein Flächenbereich von kleiner als eine vorbestimmte Fläche (beispielsweise kleiner als 1% der Fläche des Lotsuchbereiches) in dem Flächenbereich des Lotes 3, der in dem Lotsuchbereich vorhanden ist, wird jedoch nicht als Teil eines Lötpunkts extrahiert.
Die Bildverarbeitungseinheit 45 extrahiert dann einen Lotbereich, der mit dem extrahierten Lötpunkt zu verbinden ist (d. h. einen Lotbereich, der den extrahierte Lötpunkt enthält), als den tatsächlichen Lotbereich Ajh auf der Grundlage der Informationen hinsichtlich des Flächenbereiches des Lotes 3, die in der Speichervorrichtung 42 gespeichert sind. Dadurch wird der tatsächliche Lotbereich Ajh in Bezug auf die jeweiligen Lote 3, die in der Lotgruppe 5 enthalten sind, mit Ausnahme des Lotes 3, das einen signifikanten Druckqualitätsfehler aufweist, extrahiert.
Wenn die Fläche des Flächenbereiches des Lotes 3, das in dem Lotsuchbereich vorhanden ist, kleiner als der vorbestimmte Anteil an der Fläche des Lotsuchbereiches ist, extrahiert die Bildverarbeitungseinheit 45 dieses Lot 3 nicht als einen Lötpunkt, sondern gibt ein „Druckfehlersignal“ an die Komponentenmontagemaschine 22 aus. Dieser Prozess wird durchgeführt, da ein Drucken des Lotes 3 an einer Position, die signifikant von ihrer idealen Druckposition abweicht, später wahrscheinlich zu einer Schwierigkeit beim Korrigieren der Position des Lotes 3 führt, auch wenn die Selbstausrichtungswirkung genutzt wird. Die Betriebe der Komponentenmontagemaschine 22 als Reaktion auf die Eingabe des „Druckfehlersignals“ werden später beschrieben.
Wenn mehrere Flächenbereiche des Lotes 3, die jeweils eine vorbestimmte oder größere Fläche (beispielsweise 20% oder einen höheren Prozentsatz der Fläche des Lotsuchbereiches) aufweisen, in dem Lotsuchbereich vorhanden sind, extrahiert die Bildverarbeitungseinheit 45 dieses Lot nicht als einen Lötpunkt, sondern gibt das „Druckfehlersignal“ an die Komponentenmontagemaschine 22 aus. Dieser Prozess wird durchgeführt, da das Lot 3 aufgrund eines „Blutens“ oder Ähnlichem wahrscheinlich übermäßig nahe an einem benachbarten Lot 3 liegt oder das Lot 3 wahrscheinlich verschmiert ist.
Im Folgenden wird eine Erzeugung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh beschrieben. Die Bildverarbeitungseinheit 45 bestimmt zunächst die Schwerpunktskoordinaten hinsichtlich der jeweiligen tatsächlichen Lotbereiche Ajh, die in einer jeweiligen Lotgruppe 5 enthalten sind. Wenn die Lotgruppe 5 zwei Lote 3 enthält, erzeugt die Bildverarbeitungseinheit 45 Mittenkoordinaten (d. h. Mittelpunktkoordinaten) [= (x, y)] der beiden Schwerpunktskoordinaten der beiden tatsächlichen Lotbereiche Ajh, die in der Lotgruppe 5 enthalten sind, als tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh. Wenn die Lotgruppe 5 drei oder mehr Lote enthält, erzeugt die Bildverarbeitungseinheit 45 andererseits Mittenkoordinaten (d. h. Schwerpunktskoordinaten) [= (x, y)] der Schwerpunktskoordinaten der tatsächlichen Lotbereiche Ajh, die in der Lotgruppe 5 enthalten sind, als tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh. Gemäß der Ausführungsform entspricht die Bildverarbeitungseinheit 45 der Tatsächlich-Lotpositionsinformationserzeug ungse i n he it.
Die Mittenkoordinaten (Schwerpunktskoordinaten) des jeweiligen tatsächlichen Lotbereiches Ajh, der Schwerpunkt oder die Mitte eines Rechtecks, das einen jeweiligen tatsächlichen Lotbereich Ajh oder Ähnliches umschreibt, kann als tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh erzeugt werden. Die tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh müssen jedoch denselben Typ wie die idealen Lotpositionsinformationen Prh aufweisen (d. h. derselbe Typ von Kategorie und dieselben Parameter). Gemäß der Ausführungsform werden die Mittenkoordinaten der Schwerpunktskoordinaten des idealen Lotbereiches Arh als ideale Lotpositionsinformationen Prh erzeugt, wie es oben beschrieben wurde, und die Mittenkoordinaten der Schwerpunktskoordinaten des tatsächlichen Lotbereiches Ajh werden als tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh erzeugt.
Im Folgenden wird eine Extrahierung des tatsächlichen Klebemittelbereiches Ajs beschrieben. Die Bildverarbeitungseinheit 45 führt zunächst einen Binarisierungsprozess der Bilddaten unter Verwendung eines vorbestimmten Luminanz- bzw. Helligkeitswertes durch, der im Voraus als ein Bezugswert eingestellt wird, und extrahiert dadurch einen Flächenbereich, der durch das Klebemittel 6 auf dem Substrat 1 belegt wird. Die Bildverarbeitungseinheit 45 bestimmt dann den extrahierten Flächenbereich als den tatsächlichen Klebemittelbereich Ajs.
Die Ideal-Lotuntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit 46 ist ausgelegt, ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh zu erzeugen, die einen Untersuchungsbereich angeben, der dem idealen Lotbereich Arh entspricht. Gemäß der Ausführungsform erzeugt die Ideal-Lotuntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit 46 die idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh auf der Grundlage des idealen Lotbereiches Arh, der durch die Ideal-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit 44 erhalten wird.
Genauer gesagt erzeugt die Ideal-Lotuntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit 46 ein ideales Lotuntersuchungsfenster, das eine ähnliche Gestalt wie die Gestalt des idealen Lotbereiches Arh aufweist und das Mittenkoordinaten aufweist, die identisch mit den Mittenkoordinaten des idealen Lotbereiches Arh sind, als ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh. Dieses ideale Lotuntersuchungsfenster gibt einen Untersuchungsbezugsbereich eines jeweiligen Lotes 3 an, das in der Lotgruppe 5 enthalten ist. Das ideale Lotuntersuchungsfenster wird derart eingestellt, dass es eine etwas größere Größe als die Größe des idealen Lotbereiches Arh aufweist. Die idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh können mit einer Änderung des idealen Lotbereiches Arh geeignet geändert werden.
Die Ideal-Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit 47 erzeugt ideale Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen Krs, die einen Bezugsuntersuchungsbereich des Klebemittels 6 angeben, auf der Grundlage der Entwurfsdaten oder der Herstellungsdaten, die in der Speichervorrichtung 42 gespeichert sind.
Die Ideal-Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit 47 erlangt genauer gesagt zunächst einen Flächenbereich in den Daten, der durch das Klebemittel 6 belegt wird, als einen idealen Klebemittelbereich Ars. Die Ideal-Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit 47 erzeugt anschließend ein ideales Klebemitteluntersuchungsfenster, das eine ähnliche Gestalt wie die Gestalt des idealen Klebemittelbereiches Ars aufweist und das Mittenkoordinaten aufweist, die identisch mit den Mittenkoordinaten des idealen Klebemittelbereiches Ars sind, als ideale Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen Krs. Dieses ideale Klebemitteluntersuchungsfenster gibt einen Untersuchungsbezugsbereich des Klebemittels 6 an. Das ideale Klebemitteluntersuchungsfenster wird derart eingestellt, dass es eine etwas größere Größe als die Größe des idealen Klebemittelbereiches Ars aufweist.
Ein fester Bereich, der von dem Klebemittel 6 auf dem Substrat 1 belegt wird, in den Daten oder Ähnliches kann als idealer Klebemittelbereich Ars erzeugt werden. Die idealen Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen Krs können mit einer Änderung des idealen Klebemittelbereiches Ars geeignet geändert werden.
Die Montagepositionseinstellinformationserzeugungseinheit 48 ist ausgelegt, Montagepositionseinstellinformationen Cji in Bezug auf jede Lotgruppe 5, mit anderen Worten in Bezug auf die jeweiligen elektronischen Komponenten 4, zu erzeugen. Die Montagepositionseinstellinformationen Cji geben eine Größe einer Positionsfehlausrichtung und eine Richtung einer Positionsfehlausrichtung von erwarteten Montagepositionsinformationen relativ zu idealen Montagepositionsinformationen an. Die idealen Montagepositionsinformationen geben eine Montageposition in den Entwurfsdaten oder in den Herstellungsdaten für die elektronische Komponente 4 an, die auf der Lotgruppe 5 zu montieren ist, und sind identisch mit den idealen Lotpositionsinformationen Prh gemäß der Ausführungsform. Die erwarteten Montagepositionsinformationen geben eine erwartete Montageposition der elektronischen Komponente 4 an, die auf der Lotgruppe 5 zu montieren ist, und sind identisch mit den tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh gemäß der Ausführungsform.
Gemäß der Ausführungsform werden die Montagepositionseinstellinformationen Cji auf der Grundlage der Größe einer Positionsfehlausrichtung und der Richtung einer Positionsfehlausrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh relativ zu den idealen Lotpositionsinformationen Prh erzeugt. Genauer gesagt werden Vektorinformationen basierend auf den tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh [= (x, y)] und den idealen Lotpositionsinformationen Prh [= (Lx, Ly)] als Montagepositionseinstellinformationen Cji erzeugt. Eine X-Komponente der Montagepositionseinstellinformationen Cji ist „x - Lx“, und eine Y-Komponente der Montagepositionseinstellinformationen Cji ist „y - Ly“.
Die Elektrodenabschnittsanordnungsbereichserzeugungseinheit 49 verwendet die Montagepositionseinstellinformationen Cji, um einen Elektrodenabschnittsanordnungsbereich Adh zu erzeugen, der einen erwarteten Anordnungsbereich der jeweiligen Elektrodenabschnitte 7 der elektronischen Komponente 4 angeben. Gemäß der Ausführungsform erzeugt die Elektrodenabschnittsanordnungsbereichserzeugungseinheit 49 einen Bereich, der durch Verschieben des erwarteten Anordnungsbereiches des Elektrodenabschnittes 7 in den Daten um die Montagepositionseinstellinformationen Cji erhalten wird, als Elektrodenabschnittsanordnungsbereich Adh.
Die Arithmetikvorrichtung 43 untersucht die gute bzw. schlechte Qualität der Lotgruppe 5 und des Klebemittels 6 auf dem Substrat 1 und das erfolgreiche oder fehlerhafte Löten auf der Grundlage beispielsweise der Informationen, die durch die jeweiligen oben beschriebenen Einheiten 44 bis 49 erzeugt werden. Im Folgenden wird ein Untersuchungsprozess beschrieben, der von der Arithmetikvorrichtung 43 durchgeführt wird.
Die Arithmetikvorrichtung 43 überprüft, ob die jeweiligen Montagepositionseinstellinformationen Cji, die durch die Montagepositionseinstellinformationserzeugungseinheit 48 erhalten werden, geeignet sind. Wenn genauer gesagt die Größe der Montagepositionseinstellinformationen Cji, die Größe der X-Richtungskomponente der Montagepositionseinstellinformationen Cji oder die Größe der Y-Richtungskomponente der Montagepositionseinstellinformationen Cji einen jeweiligen vorbestimmten Bezugswert überschreitet, der im Voraus eingestellt wird, bestimmt die Arithmetikvorrichtung 43, dass das Lot 3 an einer signifikant abweichenden Position gedruckt ist und eine schlechte Druckqualität aufweist. In diesem Fall gibt die Arithmetikvorrichtung 43 das „Druckfehlersignal“ an die Komponentenmontagemaschine 22 aus.
Wenn die jeweiligen Montagepositionseinstellinformationen Cji geeignet sind, verschiebt die Arithmetikvorrichtung 43 die idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh (ideales Lotuntersuchungsfenster) um die Montagepositionseinstellinformationen Cji, um tatsächliche Untersuchungsbezugsinformationen Kjh zu erzeugen. Die tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh werden für jede Lotgruppe 5 erzeugt. Gemäß der Ausführungsform erzeugt die Arithmetikvorrichtung 43 ein Untersuchungsfenster (tatsächliches Lotuntersuchungsfenster) als tatsächliche Untersuchungsbezugsinformationen Kjh durch Verschieben des idealen Lotuntersuchungsfensters um die Montagepositionseinstellinformationen Cji. Das tatsächliche Lotuntersuchungsfenster weist Mittenkoordinaten auf, die identisch mit Koordinaten sind, die durch Verschieben der Mittenkoordinaten des idealen Lotuntersuchungsfensters um die Montagepositionseinstellinformationen Cji bestimmt werden, und weist eine Gestalt auf, die identisch mit der Gestalt des idealen Lotuntersuchungsfensters ist.
Die Arithmetikvorrichtung 43 verwendet anschließend die tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh, um eine jeweilige Lotgruppe 5 zu untersuchen. Die Arithmetikvorrichtung 43 bestimmt genauer gesagt hinsichtlich jeder Lotgruppe 5, ob ein Anteil eines Bereiches, der von einem anderen Bereich als dem tatsächlichen Lotbereich Ajh belegt wird, an den tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh (tatsächliches Lotuntersuchungsfenster) einen vorbestimmten Bezugswert überschreitet, der im Voraus eingestellt wird. Wenn diese Bestimmungsbedingung hinsichtlich sämtlicher jeweiliger Lotgruppen 5 nicht erfüllt ist, bestimmt die Arithmetikvorrichtung 43 die Druckqualität der Lote 3 als „gute Druckqualität“.
Wenn die obige Bestimmungsbedingung hinsichtlich mindestens einem Lot erfüllt ist, bestimmt die Arithmetikvorrichtung 43 andererseits die Druckqualität der Lote 3 als „schlechte Druckqualität“ und gibt ein „Druckfehlersignal“ an die Komponentenmontagemaschine 22 aus.
Außerdem verwendet die Arithmetikvorrichtung 43 die idealen Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen Krs (ideales Klebemitteluntersuchungsfenster), um ein jeweiliges Klebemittel 6 zu untersuchen. Die Arithmetikvorrichtung 43 bestimmt genauer gesagt hinsichtlich jedes Klebemittels 6, ob ein Anteil eines Bereiches, der von einem anderen Bereich als dem tatsächlichen Klebemittelbereich Ajs belegt wird, an den idealen Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen Krs (ideales Klebemitteluntersuchungsfenster) einen vorbestimmten Bezugswert überschreitet, der im Voraus eingestellt wird. Wenn diese Bestimmungsbedingung hinsichtlich sämtlicher jeweiliger Klebemittel 6 nicht erfüllt ist, bestimmt die Arithmetikvorrichtung 43 die Aufbringungsqualität der Klebemittel 6 als „gute Aufbringungsqualität“.
Wenn die obige Bestimmungsbedingung hinsichtlich mindestens einem Klebemittel 6 erfüllt ist, bestimmt die Arithmetikvorrichtung 43 andererseits die Aufbringungsqualität der Klebemittel 6 als schlechte Aufbringungsqualität und gibt ein „Aufbringungsfehlersignal“ an die Komponentenmontagemaschine 22 aus. Die Betriebe der Komponentenmontagemaschine 22 als Reaktion auf die Eingabe des „Aufbringungsfehlersignals“ werden später beschrieben.
Außerdem berechnet die Arithmetikvorrichtung 43 die Fläche eines Bereiches eines jeweiligen Klebemittels 6, die sich mit dem Lot 3 überdeckt. Gemäß der Ausführungsform berechnet die Arithmetikvorrichtung 43 die Fläche eines Bereiches, in dem sich der tatsächliche Lotbereich Ajh mit dem tatsächlichen Klebemittelbereich Ajs überdeckt, in einer Draufsicht des Substrats 1. Wenn diese berechnete Fläche eine vorbestimmte Bezugsfläche überschreitet, die im Voraus eingestellt wird, bestimmt die Arithmetikvorrichtung 43 das Löten als „fehlerhaftes Löten“. Die Arithmetikvorrichtung 43 gibt dann ein „Fehlerlötsignal“ an die Komponentenmontagemaschine 22 aus. Die Betriebe der Komponentenmontagemaschine 22 als Reaktion auf die Eingabe des „Fehlerlötsignals“ werden später beschrieben.
Außerdem berechnet die Arithmetikvorrichtung 43 die Fläche eines Bereiches eines jeweiligen Klebemittels 6, von dem erwartet wird, dass er sich mit dem Elektrodenabschnitt 7 überdeckt. Gemäß der Ausführungsform berechnet die Arithmetikvorrichtung 43 die Fläche eines Bereiches, in dem sich der Elektrodenabschnittsanordnungsbereich Adh mit dem tatsächlichen Klebemittelbereich Ajs überdeckt. Wenn diese berechnete Fläche eine vorbestimmte Bezugsfläche überschreitet, die im Voraus eingestellt wird, bestimmt die Arithmetikvorrichtung 43 das Löten als „fehlerhaftes Löten“ und gibt das „Fehlerlötsignal“ an die Komponentenmontagemaschine 22 aus.
Wenn das obige Bestimmungsergebnis des Lötens hinsichtlich sämtlicher Klebemittel 6 „nicht fehlerhaft“ angibt, bestimmt die Arithmetikvorrichtung 43 andererseits das Löten als „erfolgreiches Löten“. Die Bestimmung des „erfolgreichen oder fehlerhaften“ Lötens kann unter Verwendung der Fläche eines Überdeckungsbereiches oder unter Verwendung eines Wertes, der auf der Fläche des Überdeckungsbereiches basiert, beispielsweise eines Wertes, der durch Teilen der Fläche des Überdeckungsbereiches durch die Fläche des Lotes 3 erhalten wird, der Fläche des Klebemittels 6 oder der Fläche des Elektrodenabschnittes 7 (der Fläche des tatsächlichen Lotbereiches Ajh, der Fläche des tatsächlichen Klebemittelbereiches Ajs oder der Fläche des Elektrodenabschnittsanordnungsbereiches Adh) durchgeführt werden.
Wenn die Druckqualität der Lote 3 und die Aufbringungsqualität der Klebemittel 6 als „gute Qualitäten“ bestimmt werden und das Löten als „erfolgreiches Löten“ bestimmt wird, bestimmt die Arithmetikvorrichtung 43, dass das Substrat 1 „kein fehlerhaftes Produkt“ ist. Die Arithmetikvorrichtung 43 gibt dann mehrere Montagepositionseinstellinformationen Cji, die für die jeweiligen Lotgruppen 5 eingestellt sind, an die Komponentenmontagemaschine 22 aus.
Im Folgenden werden die Betriebe der Komponentenmontagemaschine 22 beschrieben. Wenn die Montagepositionseinstellinformationen Cji nach Beendigung des Untersuchungsprozess durch die Substratuntersuchungsvorrichtung 21 eingegeben werden, d. h. wenn das Substrat 1 als „nicht fehlerhaftes Produkt“ bestimmt wird, montiert die Komponentenmontagemaschine 22 die elektronische Komponente 4 auf dem Substrat 1. Die Komponentenmontagemaschine 22 montiert genauer gesagt eine elektronische Komponente 4 auf einer jeweiligen Lotgruppe 5 derart, dass die Mitte der elektronischen Komponente 4 an einer Position angeordnet ist, die um die eingegebenen Montagepositionseinstellinformationen Cji gegenüber einer Montageposition (ideale Montagepositionsinformationen) der elektronischen Komponente 4 in den Entwurfsdaten oder den Herstellungsdaten, die im Voraus eingegeben werden, verschoben ist. Dementsprechend wird jede elektronische Komponente 4 an einer tatsächlichen Druckposition einer jeweiligen Lotgruppe 5 montiert.
Wenn das „Druckfehlersignal“, das „Aufbringungsfehlersignal“ oder das „Fehlerlötsignal“ von der Arithmetikvorrichtung 43 eingegeben wird, befördert die Komponentenmontagemaschine 22 andererseits das Substrat 1 an einen nicht dargestellten Trichter bzw. Behälter für fehlerhafte Produkte, ohne die elektronische Komponente 4 auf dem Substrat 1 zu montieren.
Im Folgenden wird der Untersuchungsprozess, der von der Substratuntersuchungsvorrichtung 21 durchgeführt wird, genauer mit Bezug auf die Flussdiagramme der 6 bis 8 und andere Zeichnungen beschrieben. In den 9 bis 20 sind ein Untersuchungsstandard beispielsweise des Lotsuchbereiches und die tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh (tatsächliches Lotuntersuchungsfenster) mit einer dicken Linie gezeigt.
Zu Darstellungszwecken betrifft der Untersuchungsprozess, der im Folgenden beschrieben wird, eine Lotgruppe 5a, die aus Loten 3a und 3b besteht, die auf Elektrodenmustern 2a und 2b gedruckt sind, und ein Klebemittel 6a, das der Lotgruppe 5a entspricht (jeweils in 9 gezeigt). Ein ähnlicher Untersuchungsprozess wird für die anderen Lotgruppen 5 und für die anderen Klebemittel 6 durchgeführt. Es wird angenommen, dass die Lote 3a und 3b identische Größen aufweisen und derart gedruckt sind, dass sie jeweils eine Abweichung von „2 mm“ in einer X-Achsenrichtung und „1 mm“ in einer Y-Achsenrichtung von den entsprechenden Elektrodenmustern 2a und 2b aufweisen. Außerdem wird angenommen, dass die Lote 3a und 3b derart gedruckt sind, dass sie im Wesentlichen dieselbe Größe (Dimensionen) aufweisen. Es wird ebenfalls angenommen, dass das Klebemittel 6a an einer idealen Position mit einer idealen Größe aufgebracht ist. Diese numerischen Werte sind nur beispielhaft.
Der Untersuchungsprozess führt zunächst einen ersten Extrahierungserzeugungsprozess in Schritt S11 der 6 durch.
Der erste Extrahierungserzeugungsprozess erzeugt ideale Lotpositionsinformationen Prh auf der Grundlage der Entwurfsdaten oder Ähnlichem in Schritt S31, der in 7 gezeigt ist. Gemäß der Ausführungsform erzeugt der erste Extrahierungserzeugungsprozess einen Mittelpunkt (Lx, Ly) von Mittenkoordinaten eines idealen Lotbereiches Arh1 in Bezug auf das Lot 3a in den Entwurfsdaten oder den Herstellungsdaten und Mittenkoordinaten eines idealen Lotbereiches Arh2 in Bezug auf das Lot 3b in den Entwurfsdaten oder Herstellungsdaten als ideale Lotpositionsinformationen Prh (wie es in 10 gezeigt ist).
In Schritt S32 und Schritt S33 extrahiert der erste Extrahierungserzeugungsprozess anschießend jeweilige Flächenbereiche, die von dem Lot 3 und dem Klebemittel 6 auf dem Substrat 1 belegt werden, auf der Grundlage der Bilddaten, die von der CCD-Kamera 33 aufgenommen werden. Informationen betreffend die extrahierten Flächenbereiche werden in der Speichervorrichtung 42 gespeichert.
In Schritt S34 stellt der erste Extrahierungserzeugungsprozess dann Lotsuchbereiche SA1 und SA2 ein, die jeweils Mittenkoordinaten aufweisen, die identisch mit den Mittenkoordinaten der idealen Lotbereiche Arh1 und Arh2 sind und die etwas größer als die idealen Lotbereiche Arh1 und Arh2 sind (wie es in 11 gezeigt ist).
Gemäß 6 bestimmt der Untersuchungsprozess in Schritt S12 anschließend an den ersten Extrahierungserzeugungsprozess, ob die Druckqualität des Lotes 3 einen signifikanten Fehler aufweist. Genauer gesagt bestimmt der Untersuchungsprozess, ob ein Flächenbereich der jeweiligen Lote 3, die in dem Lotsuchbereich SA1 oder SA2 vorhanden sind, einen vorbestimmten oder größeren Anteil an der Fläche des Lotsuchbereiches SA1 oder SA2 belegt. Der Untersuchungsprozess bestimmt dann, ob es mehrere Flächenbereiche des Lotes 3 gibt, die jeweils vorbestimmte oder größere Flächen (beispielsweise 20% der Fläche des Lotsuchbereiches SA1 oder SA2) in dem Lotsuchbereich aufweisen.
Wenn der Flächenbereich der jeweiligen Lote 3a und 3b den vorbestimmten oder größeren Anteil der Fläche des Lotsuchbereiches SA1 oder SA2 belegt und mehrere Flächenbereiche des Lotes 3a oder 3b, die jeweils die vorbestimmten oder größeren Flächen aufweisen, nicht in dem Lotsuchbereich SA1 oder SA2 vorhanden sind, d. h.in dem Fall eines negativen Ergebnisses in Schritt S12, schreitet der Untersuchungsprozess zu einem zweiten Extrahierungserzeugungsprozess in Schritt S13.
Wenn der Anteil des Flächenbereiches der jeweiligen Lote 3a und 3b an der Fläche des Lotsuchbereiches SA1 oder SA2 kleiner als der vorbestimmte Anteil ist oder wenn mehrere Flächenbereiche des Lotes 3, die jeweils die vorbestimmten oder größeren Flächen aufweisen, in dem Lotsuchbereich SA1 oder SA2 vorhanden sind, d. h. in dem Fall eines positiven Ergebnisses in Schritt S12, schreitet andererseits der Untersuchungsprozess zum Schritt S21. Der Untersuchungsprozess gibt das „Druckfehlersignal“ in Schritt S21 an die Komponentenmontagemaschine 22 aus und wird dann beendet.
Im Folgenden wird der zweite Extrahierungserzeugungsprozess in Schritt S13 beschrieben. Wie es in 8 gezeigt ist, extrahiert der zweite Extrahierungserzeugungsprozess zunächst in Schritt S51 die Lote 3a und 3b, die jeweils in den Lotsuchbereichen SA1 und SA2 vorhanden sind, als Lötpunkte K1 und K2 (Bereiche, die durch schräge Linien in 12 gezeigt sind) (wie es in 12 gezeigt ist).
In Schritt S52 anschließend an Schritt S51 extrahiert der zweite Extrahierungserzeugungsprozess tatsächliche Lotbereiche Ajh. Genauer gesagt extrahiert der zweite Extrahierungserzeugungsprozess Lotbereiche, die mit den extrahierten Lötpunkten K1 und K2 gezeichnet sind, als tatsächliche Lotbereiche Ajh1 und Ajh2 (Bereiche, die durch das gepunktete Muster in 13 gezeigt sind) (wie es in 13 gezeigt ist).
In Schritt S53 erzeugt der zweite Extrahierungserzeugungsprozess anschließend tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh. Gemäß der Ausführungsform erzeugt der zweite Extrahierungserzeugungsprozess einen Mittelpunkt (x, y) der Schwerpunktskoordinaten des tatsächlichen Lotbereiches Ajh1 und der Schwerpunktskoordinaten des tatsächlichen Lotbereiches Ajh2 als tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh (wie es in 13 gezeigt ist).
Außerdem extrahiert der zweite Extrahierungserzeugungsprozess in Schritt S54 einen tatsächlichen Klebemittelbereich Ajs. Gemäß der Ausführungsform wird der Flächenbereich, der von dem Klebemittel 6 belegt und in Schritt S33 extrahiert wird, als tatsächlicher Klebemittelbereich Ajs extrahiert (Bereich, der durch schräg gestrichelte Linien in 14 gezeigt ist) (wie es in 14 gezeigt ist).
Im anschließenden Schritt S55 erzeugt der zweite Extrahierungserzeugungsprozess ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh (ideale Lotuntersuchungsfenster). Gemäß der Ausführungsform erzeugt der zweite Extrahierungserzeugungsprozess ideale Untersuchungsfenster, die jeweils ähnliche Gestalten wie die Gestalten der idealen Lotbereiche Arh1 und Arh2 aufweisen und die etwas größer als die idealen Lotbereiche Arh1 und Arh2 sind und die jeweils Mittenkoordinaten aufweisen, die identisch mit den jeweiligen Schwerpunktskoordinaten der idealen Lotbereiche Arh1 und Arh2 sind, als ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh1 und Krh2 (wie es in 15 gezeigt ist).
Außerdem erzeugt der zweite Extrahierungserzeugungsprozess in Schritt S56 ideale Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen Krs. Genauer gesagt extrahiert der zweite Extrahierungserzeugungsprozess einen Flächenbereich, der von dem Klebemittel 6a in den Daten belegt wird, als idealen Klebemittelbereich Ars und erzeugt anschließend ein ideales Klebemitteluntersuchungsfenster, das eine ähnliche Gestalt wie die Gestalt des idealen Klebemittelbereiches Ars aufweist, etwas größer als der ideale Klebemittelbereich Ars ist und Mittenkoordinaten aufweist, die identisch mit den Schwerpunktskoordinaten des idealen Klebemittelbereiches Ars sind, als ideale Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen Krs (wie es in 16 gezeigt ist).
In Schritt S57 erzeugt der zweite Extrahierungserzeugungsprozess anschließend Montagepositionseinstellinformationen Cji. Der zweite Extrahierungserzeugungsprozess erzeugt genauer gesagt Vektorinformationen [= (Px, Py)] auf der Grundlage der tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh [=(x, y)], die in Schritt S53 erzeugt wurden, und der idealen Lotpositionsinformationen Prh [= (Lx, Ly)], die in Schritt S31 erzeugt wurden, als Montagepositionseinstellinformationen Cji (wie es in 17 gezeigt ist).
Gemäß 6 bestimmt der Untersuchungsprozess in Schritt S14 anschließend an den zweiten Extrahierungserzeugungsprozess, ob die erzeugten Montagepositionseinstellinformationen Cji geeignet sind. Der Untersuchungsprozess überprüft beispielsweise die Größe oder Ähnliches der Montagepositionseinstellinformationen Cji. Wenn die Montagepositionseinstellinformationen Cji ungeeignet sind (Schritt S14: Nein), gibt der Untersuchungsprozess das „Druckfehlersignal“ in Schritt S21 aus und wird dann beendet.
Wenn die Montagepositionseinstellinformationen Cji geeignet sind (Schritt S14: Ja), schreitet der Untersuchungsprozess andererseits zum Schritt S15, um Elektrodenabschnittsanordnungsbereiche Adh1 und Adh2 auf der Grundlage der Entwurfsdaten oder Ähnlichem zu extrahieren (wie es in 18 gezeigt ist).
In Schritt S16 erzeugt der Untersuchungsprozess anschließend tatsächliche Untersuchungsbezugsinformationen Kjh. Gemäß der Ausführungsform erzeugt der Untersuchungsprozess tatsächliche Lotuntersuchungsfenster, die durch Verschieben der jeweiligen idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen (ideale Lotuntersuchungsfenster) Krh1 und Krh2 um die Montagepositionseinstellinformationen Cji erhalten werden, als tatsächliche Untersuchungsbezugsinformationen Kjh1 und Kjh2 (wie es in 19 gezeigt ist).
In Schritt S17 verwendet der Untersuchungsprozess anschließend die tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh1 und Kjh2 (ideale Lotuntersuchungsfenster), um zu bestimmen, ob die tatsächlichen Lotbereiche Ajh1 und Ajh2 geeignet sind. Genauer gesagt bestimmt der Untersuchungsprozess, ob der Anteil eines Bereiches, der von einem anderen Bereich als dem tatsächlichen Lotbereich Ajh1 oder Ajh2 belegt wird, an entsprechenden tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh1 oder Kjh2 (tatsächliches Lotuntersuchungsfenster) einen Bezugswert überschreitet, der im Voraus eingestellt wird (wie es in 20 gezeigt ist). Wenn der Anteil des Bereiches, der von einem anderen Bereich als dem tatsächlichen Lotbereich Ajh1 belegt wird, an den tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh1 gleich oder kleiner als der obige Bezugswert ist und der Anteil des Bereiches, der von einem anderen Bereich als dem tatsächlichen Lotbereich Ajh2 belegt wird, an den tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh2 gleich oder kleiner als der obige Bezugswert ist (Schritt S17: Ja), bestimmt der Untersuchungsprozess die Druckqualität der Lotgruppe 5a als „gute Druckqualität“ und schreitet zum Schritt S18.
Wenn der Anteil des Bereiches, der von einem anderen Bereich als dem tatsächlichen Lotbereich Ajh1 belegt wird, an den tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh1 größer als der obige Bezugswert ist, oder wenn der Anteil des Bereiches, der von einem anderen Bereich als dem tatsächlichen Lotbereich Ajh2 belegt wird, an den tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh2 größer als der obige Bezugswert ist (Schritt S17: Nein), bestimmt der Untersuchungsprozess andererseits die Druckqualität der Lotgruppe 5 als „schlechte Druckqualität“. Der Untersuchungsprozess gibt dementsprechend das „Druckfehlersignal“ in Schritt S21 an die Komponentenmontagemaschine 22 aus und wird dann beendet.
Wenn die tatsächlichen Lotbereiche Ajh1 und Ajh2 geeignet sind (Schritt S17: Ja), verwendet der Untersuchungsprozess in Schritt S18 die idealen Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen Krs (ideales Klebemitteluntersuchungsfenster), um zu bestimmen, ob der tatsächliche Klebemittelbereich Ajs geeignet ist. Der Untersuchungsprozess bestimmt genauer gesagt, ob der Anteil eines Bereiches, der von einem anderen Bereich als dem tatsächlichen Klebemittelbereich Ajs belegt wird, an den idealen Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen Krs einen Bezugswert überschreitet, der im Voraus eingestellt wird (wie es in 20 gezeigt ist). Wenn diese Bestimmungsbedingung nicht erfüllt ist und der tatsächliche Klebemittelbereich Ajs geeignet ist (Schritt S18: Ja), bestimmt der Untersuchungsprozess die Aufbringungsqualität des Klebemittels 6a als „gute Aufbringungsqualität“ und schreitet zum Schritt S19.
Wenn die obige Bestimmungsbedingung erfüllt ist und der Aufbringungszustand des Klebemittels 6a nicht geeignet ist (Schritt S18: Nein), schreitet der Untersuchungsprozess andererseits zum Schritt S22. Der Untersuchungsprozess gibt das „Aufbringungsfehlersignal“ in Schritt S22 an die Komponentenmontagemaschine 22 aus und wird dann beendet.
In Schritt S19 bestimmt der Untersuchungsprozess, ob eine Positionsbeziehung zwischen dem Klebemittel 6a und den Loten 3a und 3b geeignet ist. Der Untersuchungsprozess berechnet genauer gesagt die Fläche eines Überdeckungsbereiches zwischen den tatsächlichen Lotbereichen Ajh1 und Ajh2 und dem tatsächlichen Klebemittelbereich Ajs und bestimmt, ob diese Fläche des Überdeckungsbereiches eine vorbestimmte Bezugsfläche überschreitet, die im Voraus eingestellt wird. Wenn die Fläche des Überdeckungsbereiches die obige Bezugsfläche überschreitet und die Positionsbeziehung zwischen dem Klebemittel 6a und den Loten 3a und 3b ungeeignet ist (beispielsweise in dem Zustand, der in 21 gezeigt ist), bestimmt der Untersuchungsprozess das Löten als fehlerhaftes Löten. Der Untersuchungsprozess gibt dementsprechend das „Fehlerlötsignal“ in Schritt S23 an die Komponentenmontagemaschine 22 aus und wird dann beendet. Im Hinblick auf die Angabe der Positionen der tatsächlichen Lotbereiche Ajh und Ajh2 und des tatsächlichen Klebemittelbereiches Ajs auf dem Substrat 1 sind die Außenkanten der Elektrodenmuster 2a und 2b in 21 und 22 durch gestrichelte Linien gezeigt.
Wenn die Fläche des Überdeckungsbereiches gleich oder kleiner als die obige Bezugsfläche ist und die Positionsbeziehung zwischen dem Klebemittel 6a und den Loten 3a und 3b geeignet ist (Schritt S19: Ja), schreitet andererseits der Untersuchungsprozess zum Schritt S20.
In Schritt S20 bestimmt der Untersuchungsprozess, ob eine Positionsbeziehung zwischen dem Klebemittel 6a und den Elektrodenabschnittsanordnungsbereichen Adh1 und Adh2 geeignet ist. Der Untersuchungsprozess berechnet genauer gesagt die Fläche eines Überdeckungsbereiches zwischen dem tatsächlichen Klebemittelbereich Ajs und den jeweiligen Elektrodenabschnittsanordnungsbereichen Adh1 und Adh2 und bestimmt, ob diese Fläche des Überdeckungsbereiches eine vorbestimmte Bezugsfläche überschreitet, die im Voraus eingestellt wird. Wenn die Fläche des Überdeckungsbereiches die obige Bezugsfläche überschreitet und die Positionsbeziehung zwischen dem Klebemittel 6a und den jeweiligen Elektrodenabschnittsanordnungsbereichen Adh1 und Adh2 ungeeignet ist (beispielsweise in dem Zustand, der in 22 gezeigt ist), bestimmt der Untersuchungsprozess das Löten als fehlerhaftes Löten. Der Untersuchungsprozess gibt dementsprechend das „Fehlerlötsignal“ in Schritt S23 an die Komponentenmontagemaschine 22 aus und wird dann beendet.
Wenn die Fläche des Überdeckungsbereiches gleich oder kleiner als die obige Bezugsfläche ist und die Positionsbeziehung zwischen dem Klebemittel 6a und den Elektrodenabschnittsanordnungsbereichen Adh1 und Adh2 geeignet ist (Schritt S20: Ja), bestimmt der Untersuchungsprozess andererseits das Löten als erfolgreiches Löten und wird dann beendet.
Der oben beschriebene Ablauf des Untersuchungsprozesses wird anschließend für eine andere Lotgruppe 5, für ein anderes Klebemittel 6 als das Klebemittel 6a und Ähnliches durchgeführt. Wenn das Bestimmungsergebnis von „gute Qualität“ oder „erfolgreich“ für sämtliche Lotgruppen 5, die Klebemittel 6 und Ähnliches bereitgestellt wird, wird das Substrat 1 als „nicht fehlerhaftes Produkt“ bestimmt. Es werden mehrere Montagepositionseinstellinformationen Cji, die für die jeweiligen Lotgruppen 5 eingestellt werden, an die Komponentenmontagemaschine 22 ausgegeben.
Wenn das Bestimmungsergebnis von „schlechte Qualität“ oder „fehlerhaft“ für irgendeine der jeweiligen Lotgruppen 5, die jeweiligen Klebemittel 6 und Ähnliches bereitgestellt wird, wird andererseits das Substrat 1 als ein „fehlerhaftes Produkt“ bestimmt. In diesem Fall werden keine Montagepositionseinstellinformationen Cji an die Komponentenmontagemaschine 22 ausgegeben, und es wird keine elektronische Komponente 4 auf dem Substrat 1 montiert.
Das Substrat 1, auf dem die elektronischen Komponenten 4 durch die Komponentenmontagemaschine 22 montiert wurden, wird der oben beschriebenen Reflow-Vorrichtung 15 zugeführt. Die Selbstausrichtungswirkung wird in einem Reflow-Prozess genutzt. Wie es in 23 gezeigt ist, führt dieses dazu, dass das Lot 3 auf dem Elektrodenmuster 2 angeordnet wird, und führt dazu, dass der Elektrodenabschnitt 7 an einer geeigneten Position angeordnet wird. Als Ergebnis wird die elektronische Komponente 4 an einer geeigneten Position angeordnet (in 23 oder 24 nicht gezeigt).
Wenn die elektronische Komponente 4 auf dem Substrat 1 montiert wird, das das Bestimmungsergebnis von „fehlerhaftes Löten“ aufweist, und dieses Substrat 1 mit der elektronischen Komponente 4 dem Reflow-Prozess zugeführt wird, bewirkt eine Nutzung der Selbstausrichtungswirkung, dass das Lot 3 auf dem Elektrodenmuster 2 angeordnet wird, und bewirkt dadurch, dass der Elektrodenabschnitt 7 und die elektronische Komponente 4 an geeigneten Positionen angeordnet werden, wie es in 24 gezeigt ist. Das Lot 3, die elektronische Komponente 4 und Ähnliches erscheinen an geeigneten Positionen angeordnet. In dem tatsächlichen Zustand haftet wahrscheinlich eine große Menge des Klebemittels 6 an dem Lot 3 oder dem Elektrodenabschnitt 7 und führt zu einer schlechten elektrischen Leitung. Wenn das Substrat 1 das Bestimmungsergebnis von „fehlerhaftes Löten“ aufweist, wird dementsprechend keine elektronische Komponente 4 auf diesem Substrat 1 montiert, wie es oben beschrieben wurde.
Wie es oben im Detail beschrieben wurde, wird gemäß der Ausführungsform die Härtungstemperatur des Klebemittels 6 auf höher als die Schmelztemperatur des Lotes 3 eingestellt. Dieses ermöglicht dementsprechend die Nutzung der Selbstausrichtungswirkung.
Informationen, die auf der Größe einer Positionsfehlausrichtung und der Richtung einer Positionsfehlausrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh relativ zu den idealen Lotpositionsinformationen Prh basieren, werden an die Komponentenmontagemaschine 22 als Montagepositionseinstellinformationen Cji ausgegeben. Diese Konfiguration ermöglicht eine Anordnung der elektronischen Komponente 4 an einer Position, die unter Berücksichtigung der Selbstausrichtungswirkung bestimmt wird, und eine zuverlässigere Montage der elektronischen Komponente 4 an einer geeigneten Position. Diese Konfiguration verwendet Informationen, die in dem Untersuchungsprozess erzeugt werden, für den Montageprozess der elektronischen Komponente 4. Dementsprechend besteht keine Notwendigkeit, eine Folge von Verarbeitungen, die denjenigen in dem Untersuchungsprozess ähneln, auf doppelte bzw. redundante Weise in dem Montageprozess durchzuführen. Dieses verbessert die Herstellungseffizienz.
Gemäß der Ausführungsform wird sogar unter der Bedingung der Nutzung der Selbstausrichtungswirkung eine Untersuchung des Klebemittels 6 auf der Grundlage der idealen Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen Krs durchgeführt. Unter Berücksichtigung der Tatsache, dass das Klebemittel 6 sogar bei der Nutzung der Selbstausrichtungswirkung nicht bewegt wird, wird eine Untersuchung der Aufbringungsqualität des Klebemittels 6 auf der Grundlage der Position und des Bereiches des Klebemittels 6 in den Entwurfsdaten oder Herstellungsdaten (ideale Position und idealer Bereich des Klebemittels 6 auf einem schließlich erzeugten Substrat 1) durchgeführt. Diese Konfiguration ermöglicht dementsprechend eine geeignete Untersuchung der Aufbringungsqualität des Klebemittels 6. Als Ergebnis verhindert diese Konfiguration, dass elektronische Komponenten 4 auf dem Substrat 1 montiert werden, auf dem das Klebemittel 6 nicht geeignet aufgebracht ist, womit die Ausbeute verbessert und eine Erhöhung der Herstellungskosten verhindert werden.
Während eine Untersuchung des Klebemittels 6 auf der Grundlage der idealen Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen Krs wie oben beschrieben durchgeführt wird, wird eine Untersuchung der jeweiligen Lote 3, die in der Lotgruppe 5 enthalten sind, auf der Grundlage einer Untersuchungsbezugsposition (tatsächliche Untersuchungsbezugsinformationen Kjh), die durch Verschieben einer Untersuchungsbezugsposition des Lotes 3 eines idealen Druckzustands (ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh) um die Montagepositionseinstellinformationen Cji erhalten wird, durchgeführt. Dementsprechend wird die Bezugsposition der Untersuchung unter der Berücksichtigung, dass die Selbstausrichtungswirkung wahrscheinlich genutzt wird, für die jeweilige elektronische Komponente 4 (für die jeweilige Lotgruppe 5) auf der Grundlage der Position des tatsächlich gedruckten Lotes 3 geändert, und es wird eine Untersuchung eines jeweiligen Lotes 3 auf der Grundlage dieser geänderten Bezugsposition durchgeführt. Diese Konfiguration ermöglicht eine geeignete Untersuchung der Druckqualität des Lotes 3 unter Berücksichtigung der Selbstausrichtungswirkung. In Kombination mit der geeigneten Untersuchung der Aufbringungsqualität des Klebemittels 6 erhöht diese Konfiguration noch effektiver die Ausbeute und verhindert eine Erhöhung der Herstellungskosten.
Außerdem wird ein erfolgreiches oder fehlerhaftes Löten auf der Grundlage des Überdeckungsbereiches zwischen dem Klebemittel 6 und dem Lot 3 und des Überdeckungsbereiches zwischen dem Klebemittel 6 und dem erwarteten Anordnungsbereich des Elektrodenabschnittes 7 bestimmt. Dementsprechend ermöglicht diese Konfiguration eine geeignete Erfassung eines tatsächlichen fehlerhaften Lötens nach dem Reflow-Prozess sogar dann, wenn das Lot 3, die elektronische Komponente 4 und Ähnliches an geeigneten Positionen angeordnet erscheinen. Diese Konfiguration verbessert die Untersuchungsgenauigkeit.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Beschreibung der obigen Ausführungsform beschränkt, sondern kann beispielsweise durch die unten beschriebenen Konfigurationen implementiert werden. Die vorliegende Erfindung kann natürlich auch durch andere Anwendungen und Modifikationen als die unten dargestellten implementiert werden.
(a) Gemäß der oben beschriebenen Ausführungsform werden Koordinateninformationen hinsichtlich einer jeweiligen Lotgruppe 5 als ideale Lotpositionsinformationen Prh und als tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh erzeugt. Gemäß einer Modifikation können Koordinateninformationen hinsichtlich der jeweiligen Lote 3, die in einer jeweiligen Lotgruppe 5 enthalten sind, als ideale Lotpositionsinformationen Prh und als tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh erzeugt werden. Es können beispielsweise Schwerpunktskoordinaten der jeweiligen Lote 3 in den Daten als ideale Lotpositionsinformationen Prh erzeugt werden, und es können Schwerpunktskoordinaten der jeweiligen Lote 3, die tatsächlich gedruckt werden, als tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh erzeugt werden. Der Typ der idealen Lotpositionsinformationen muss identisch mit dem Typ der tatsächlichen Lotpositionsinformationen sein.
Wenn mehrere Koordinateninformationen als ideale Lotpositionsinformationen Prh und als tatsächliche Lotpositionsinformationen Pjh ähnlich wie in der obigen Modifikation erzeugt werden, können die idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh, die Montagepositionseinstellinformationen Cji und die tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh auch geeignet modifiziert werden. Koordinaten, die identisch mit den Schwerpunktskoordinaten des idealen Lotbereiches Arh sind, können beispielsweise als ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh erzeugt werden. Es können beispielsweise Vektorinformationen [= (Qx, Qy)] in Bezug auf die jeweiligen Lotgruppen 5 als Montagepositionseinstellinformationen Cji erzeugt werden. Diese Vektorinformationen können beispielsweise aus einem Mittelwert (Qx) der Größen einer Positionsfehlausrichtung Δx entlang der X-Achsenrichtung und einem Mittelwert (Qy) der Größen einer Positionsfehlausrichtung Δy entlang der Y-Achsenrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh relativ zu den idealen Lotpositionsinformationen Prh bestehen. Außerdem können Koordinaten, die durch Verschieben der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh (Koordinateninformationen) um die Vektorinformationen erhalten werden, als tatsächliche Untersuchungsbezugsinformationen Kjh erzeugt werden.
Eine modifizierte Prozedur einer Untersuchung der Druckqualität des Lotes 3 kann die gute oder schlechte Druckqualität der Lotgruppe 5 durch Bestimmen ermitteln, ob jeweilige Absolutwerte von Größen einer Positionsfehlausrichtung entlang der X-Achsenrichtung und entlang der Y-Achsenrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh relativ zu den tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh innerhalb vorbestimmter Bezugswerte liegen, die im Voraus eingestellt werden. Wenn genauer gesagt die jeweiligen Größen einer Positionsfehlausrichtung gleich oder kleiner als die jeweiligen Bezugswerte hinsichtlich der jeweiligen Lote 3 sind, die in der Lotgruppe 5 enthalten sind, kann die Druckqualität der Lotgruppe 5 als „gute Druckqualität“ bestimmt werden. Wenn mindestens eine der jeweiligen Größen einer Positionsfehlausrichtung größer als der entsprechende Bezugswert hinsichtlich mindestens einem der Lote 3 ist, die in der Lotgruppe 5 enthalten sind, kann die Druckqualität der Lotgruppe 5 als „schlechte Druckqualität“ bestimmt werden.
Außerdem kann eine modifizierte Prozedur Schwerpunktskoordinaten der Klebemittel 6 in den Daten als ideale Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen Krs erzeugen und kann Schwerpunktskoordinaten des tatsächlich aufgebrachten Klebemittels 6 als tatsächlichen Klebemittelbereich Ajs erzeugen. Die modifizierte Prozedur kann dann die gute oder schlechte Aufbringungsqualität des Klebemittels 6 auf der Grundlage der Größe einer Positionsfehlausrichtung zwischen den idealen Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen Krs und dem tatsächlichen Klebemittelbereich Ajs bestimmen.
(b) Gemäß der oben beschriebenen Ausführungsform wird der Untersuchungsprozess für sämtliche Lotgruppen 5 und für sämtliche Klebemittel 6 durchgeführt. Gemäß einer Modifikation kann der Untersuchungsprozess nur für eine vorbestimmte Lotgruppe 5 oder nur für ein vorbestimmtes Klebemittel 6, die bzw. das durch einen Bediener oder Ähnlichem ausgewählt wird, durchgeführt werden. Dieses vereinfacht den Untersuchungsprozess und verbessert die Herstellungseffizienz. In dieser Modifikation kann ein Mittelwert der Montagepositionseinstellinformationen Cji hinsichtlich einer Lotgruppe 5 als einem Untersuchungsobjekt als Montagepositionseinstellinformationen Cji hinsichtlich der Lotgruppen 5, die nicht die Lotgruppe 5 als das Untersuchungsobjekt sind, verwendet werden.
(c) Gemäß der oben beschriebenen Ausführungsform werden die Vektorinformationen als Montagepositionseinstellinformationen Cji erzeugt, und die elektronische Komponente 4 wird an der Position montiert, die durch Verschieben der idealen Montagepositionsinformationen um diese Vektorinformationen bestimmt wird. Mit anderen Worten, die elektronische Komponente 4 wird an der Position montiert, die durch Verschieben der idealen Montagepositionsinformationen in der X-Achsenrichtung und in der Y-Achsenrichtung bestimmt wird. Gemäß einer Modifikation können Drehwinkelinformationen als Montagepositionseinstellinformationen Cji erzeugt werden. Es kann beispielsweise ein Bereich von Koordinaten, die den idealen Lotbereich Arh angeben, auf die idealen Lotpositionsinformationen Prh eingestellt werden, und es kann ein Bereich von Koordinaten, die den tatsächlichen Lotbereich Ajh angeben, auf die tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh eingestellt werden. Eine Größe einer Drehung und eine Richtung einer Drehung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen Pjh um die Mitte der elektronischen Komponente 4 in den Daten als einer Drehmitte relativ zu den idealen Lotpositionsinformationen Prh können als Montagepositionseinstellinformation Cji erzeugt werden. Die Montageposition der elektronischen Komponente 4 kann auf der Grundlage der Größe einer Drehung und der Richtung einer Drehung eingestellt werden. Gemäß einer anderen Modifikation können die Montagepositionseinstellinformationen Cji sowohl die Vektorinformationen als auch die Informationen hinsichtlich der Größe einer Drehung und der Richtung einer Drehung enthalten.
(d) Die obige Ausführungsform bestimmt die gute oder schlechte Druckqualität einer jeweiligen Lotgruppe 5 durch Bestimmen, ob der Anteil des Bereiches, der von einem anderen Bereich als dem tatsächlichen Lotbereich Ajh belegt wird, an den tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh (tatsächliches Lotuntersuchungsfenster) den vorbestimmten Bezugswert überschreitet. Eine Modifikation kann die gute oder schlechte Druckqualität einer jeweiligen Lotgruppe 5 durch Bestimmen ermitteln, ob eine Größe einer Positionsfehlausrichtung der Schwerpunktskoordinaten des tatsächlichen Lotbereiches Ajh relativ zu den Mittenkoordinaten der tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh (tatsächliches Lotuntersuchungsfenster) einen vorbestimmten Bezugswert überschreitet. Eine andere Modifikation kann die gute oder schlechte Druckqualität einer jeweiligen Lotgruppe 5 auf der Grundlage eines Übereinstimmungsverhältnisses des tatsächlichen Lotbereiches Ajh zu den tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh (tatsächliches Lotuntersuchungsfenster) bestimmen.
Außerdem kann diese Prozedur zur Bestimmung der guten oder schlechten Qualität zur Untersuchung des Klebemittels 6 verwendet werden. Genauer gesagt kann eine modifizierte Prozedur die gute oder schlechte Aufbringungsqualität des Klebemittels 6 durch Bestimmen ermitteln, ob eine Größe einer Positionsfehlausrichtung der Schwerpunktskoordinaten des tatsächlichen Klebemittelbereiches Ajs relativ zu den Mittenkoordinaten der idealen Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen Krs (ideales Klebemitteluntersuchungsfenster) einen vorbestimmten Bezugswert überschreitet. Eine andere modifizierte Prozedur kann die gute oder schlechte Aufbringungsqualität des Klebemittels auf der Grundlage eines Übereinstimmungsverhältnisses des tatsächlichen Klebemittelbereiches Ajs in Bezug auf die idealen Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen Krs (ideales Klebemitteluntersuchungsfenster) bestimmen.
(e) Zu dem Zeitpunkt, zu dem das „Druckfehlersignal“, das „Aufbringungsfehlersignal“ oder das „Fehlerlötsignal“ ausgegeben wird, kann der Untersuchungsprozess, der von der Substratuntersuchungsvorrichtung 21 durchgeführt wird, hinsichtlich nicht untersuchten Lotgruppen 5 oder nicht untersuchten Klebemitteln 6 übersprungen werden und beendet werden, obwohl dieses nicht speziell in der obigen Ausführungsform beschrieben ist. Diese Modifikation verhindert eine Fortsetzung des Untersuchungsprozesses hinsichtlich des Substrates 1, das ein fehlerhaftes Produkt ist, und verbessert dadurch die Untersuchungseffizienz.
(f) Gemäß der oben beschriebenen Ausführungsform werden die idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh und die tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh auf größer als der ideale Lotbereich Arh eingestellt. Gemäß einer Modifikation können die idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh und die tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen Kjh derart eingestellt werden, dass sie dieselben Größen wie die Größe des idealen Lotbereiches Arh aufweisen. Die idealen Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen Krs können derart eingestellt werden, dass sie dieselbe Größe wie die Größe des idealen Klebemittelbereiches Ars aufweisen.
(g) Die obige Ausführungsform erzeugt den idealen Lotbereich Arh und erzeugt anschließend die idealen Lotpositionsinformationen Prh anhand des idealen Lotbereiches Arh. Eine Modifikation kann die idealen Lotpositionsinformationen Prh direkt anhand der Entwurfsdaten oder der Herstellungsdaten erzeugen, ohne den idealen Lotbereich Arh zu erzeugen.
(h) Die obige Ausführungsform erzeugt die idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh auf der Grundlage des idealen Lotbereiches Arh. Eine Modifikation kann im Voraus Informationen hinsichtlich einer Untersuchungsbezugsposition und eines Untersuchungsbezugsbereiches in der Form von Entwurfsdaten oder in der Form von Herstellungsdaten in der Speichervorrichtung 42 speichern und kann die idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen Krh auf der Grundlage der gespeicherten Informationen erzeugen.
(i) Wenn das „Druckfehlersignal“ in dem Prozess einer Untersuchung von mehreren Lotgruppen 5 ausgegeben wird, besteht die Möglichkeit, dass ein Metallsieb an einer Position angeordnet ist, die von dem Substrat 1 abweicht, obwohl dieses nicht in der obigen Ausführungsform gesondert beschrieben ist. Im Hinblick auf ein Korrigieren einer derartigen Positionsfehlausrichtung des Metallsiebes kann eine Modifikation die Lotdruckposition durch die Lotdruckmaschine 11 (d. h. kann das Metallsieb bewegen) auf der Grundlage der Montagepositionseinstellinformationen einstellen, die in Bezug auf die jeweiligen Lotgruppen 5 erzeugt werden.
Bezugszeichenliste

1: Substrat
3: Lotpaste (Lot)
4: elektronische Komponente
5: Lotgruppe
6: Klebemittel
7: Elektrodenabschnitt
12: Lotdruckvorrichtung (Lotdruckmaschine)
21: Substratuntersuchungsvorrichtung
22: Komponentenmontagemaschine
32: Beleuchtungsvorrichtung (Bestrahlungseinheit)
33: CCD-Kamera (Abbildungseinheit)
45: Bildverarbeitungseinheit (Tatsächlich-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit)
46: Ideal-Lotuntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit
47: Ideal-Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit
Ajh: tatsächlicher Lotbereich
Ajs: tatsächlicher Klebemittelbereich
Arh: idealer Lotbereich
Ars: idealer Klebemittelbereich
Cji: Montagepositionseinstellinformationen
Kjh: tatsächliche Untersuchungsbezugsinformationen
Krh: ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen
Krs: ideale Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen
Pjh: tatsächliche Lotpositionsinformationen
Prh: ideale Lotpositionsinformationen

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

JP 2002328100 A [0004]
JP 2009192282 A [0004]

Claims

Substratuntersuchungsvorrichtung, die stromauf einer Komponentenmontagemaschine angeordnet ist, die verwendet wird, um eine elektronische Komponente auf einem Lot zu montieren, das durch eine Lotdruckmaschine auf ein Substrat gedruckt wird, und die ausgelegt ist, ein wärmehärtendes Klebemittel, das auf das Substrat aufgebracht ist, und das Lot zu untersuchen, wobei die Substratuntersuchungsvorrichtung aufweist: eine Bestrahlungseinheit, die ausgelegt ist, mindestens das Lot und das Klebemittel mit Licht zu bestrahlen; eine Abbildungseinheit, die ausgelegt ist, ein Bild von mindestens dem Lot und dem Klebemittel, die mit dem Licht bestrahlt werden, aufzunehmen; eine Tatsächlich-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, tatsächliche Lotpositionsinformationen, die Positionsinformationen einer Lotgruppe sind, die zwei oder mehr Lote enthält und auf der die elektronische Komponente montiert ist, auf der Grundlage von Bilddaten, die von der Abbildungseinheit aufgenommen werden, zu erzeugen; eine Ideal-Lotuntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, ideale Lotuntersuchungsbezugsinformationen, die eine Bezugsuntersuchungsposition und/oder einen Bezugsuntersuchungsbereich des Lotes angeben, das in der Lotgruppe enthalten ist, auf der Grundlage von Entwurfsdaten oder Herstellungsdaten zu erzeugen; und eine Ideal-Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, ideale Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen, die eine Bezugsuntersuchungsposition und/oder einen Bezugsuntersuchungsbereich des Klebemittels angeben, auf der Grundlage der Entwurfsdaten oder der Herstellungsdaten zu erzeugen, wobei das Klebemittel eine Härtungstemperatur aufweist, die auf größer als eine Schmelztemperatur des Lotes eingestellt ist, Informationen, die auf einer Größe einer Positionsfehlausrichtung und einer Richtung einer Positionsfehlausrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen relativ zu idealen Lotpositionsinformationen basieren, die eine Position der Lotgruppe in den Entwurfsdaten oder in den Herstellungsdaten angeben, an die Komponentenmontagemaschine als Montagepositionseinstellinformationen ausgegeben werden, die eine Größe einer Positionsfehlausrichtung und eine Richtung einer Positionsfehlausrichtung von erwarteten Montagepositionsinformationen, die eine erwartete Montageposition der elektronischen Komponente angeben, relativ zu idealen Montagepositionsinformationen angeben, die eine ideale Montageposition der elektronischen Komponente angeben, die auf der Lotgruppe zu montieren ist, und eine Untersuchung der jeweiligen Lote, die in der Lotgruppe enthalten sind, auf der Grundlage von tatsächlichen Untersuchungsbezugsinformationen, die durch Verschieben der idealen Lotuntersuchungsbezugsinformationen um die Montagepositionseinstellinformationen erhalten werden, durchgeführt wird und eine Untersuchung des Klebemittels auf der Grundlage der idealen Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen durchgeführt wird.
Substratuntersuchungsvorrichtung, die stromauf einer Komponentenmontagemaschine angeordnet ist, die verwendet wird, um eine elektronische Komponente auf einem Lot zu montieren, das auf ein Substrat durch eine Lotdruckmaschine gedruckt wird, und die ausgelegt ist, mindestens ein wärmehärtendes Klebemittel, das auf das Substrat aufgebracht ist, aus dem Klebemittel und dem Lot zu untersuchen, wobei die Substratuntersuchungsvorrichtung aufweist: eine Bestrahlungseinheit, die ausgelegt ist, mindestens das Lot und das Klebemittel mit Licht zu bestrahlen; eine Abbildungseinheit, die ausgelegt ist, ein Bild von mindestens dem Lot und dem Klebemittel, die mit dem Licht bestrahlt werden, aufzunehmen; eine Tatsächlich-Lotpositionsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, tatsächliche Lotpositionsinformationen, die Positionsinformationen einer Lotgruppe sind, die zwei oder mehr Lote enthält und auf der die elektronische Komponente montiert ist, auf der Grundlage von Bilddaten, die von der Abbildungseinheit aufgenommen werden, zu erzeugen; und eine Ideal-Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationserzeugungseinheit, die ausgelegt ist, ideale Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen, die eine Bezugsuntersuchungsposition und/oder einen Bezugsuntersuchungsbereich des Klebemittels angeben, auf der Grundlage von Entwurfsdaten oder Herstellungsdaten zu erzeugen, wobei das Klebemittel eine Härtungstemperatur aufweist, die auf höher als eine Schmelztemperatur des Lotes eingestellt ist, Informationen, die auf einer Größe einer Positionsfehlausrichtung und einer Richtung einer Positionsfehlausrichtung der tatsächlichen Lotpositionsinformationen relativ zu idealen Lotpositionsinformationen basieren, die eine Position der Lotgruppe in den Entwurfsdaten oder in den Herstellungsdaten angeben, an die Komponentenmontagemaschine als Montagepositionseinstellinformationen ausgegeben werden, die eine Größe einer Positionsfehlausrichtung und eine Richtung einer Positionsfehlausrichtung von erwarteten Montagepositionsinformationen, die eine erwartete Montageposition der elektronischen Komponente angeben, relativ zu idealen Montagepositionsinformationen angeben, die eine ideale Montageposition der elektronischen Komponente angeben, die auf der Lotgruppe zu montieren ist, und eine Untersuchung von mindestens dem Klebemittel auf der Grundlage der idealen Klebemitteluntersuchungsbezugsinformationen durchgeführt wird.
Substratuntersuchungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Klebemittel ein isolierendes Klebemittel ist, wobei die Substratuntersuchungsvorrichtung eine Fläche eines Überdeckungsbereiches zwischen dem Lot, das auf das Substrat gedruckt ist, und dem Klebemittel, das auf das Substrat aufgebracht ist, berechnet und ein erfolgreiches oder fehlerhaftes Löten auf der Grundlage der berechneten Fläche vor einem vorbestimmten Reflow-Prozess bestimmt.
Substratuntersuchungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Klebemittel ein isolierendes Klebemittel ist, wobei die Substratuntersuchungsvorrichtung eine Fläche eines Überdeckungsbereiches zwischen einem erwarteten Anordnungsbereich eines Elektrodenabschnittes der elektronischen Komponente, die auf dem Lot zu montieren ist, und dem Klebemittel, das auf das Substrat aufgebracht ist, berechnet und ein erfolgreiches oder fehlerhaftes Löten auf der Grundlage der berechneten Fläche vor einem vorbestimmten Reflow-Prozess bestimmt.