CN117630013A - 一种led灯板焊接质量检测方法及系统 - Google Patents

一种led灯板焊接质量检测方法及系统 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种LED灯板焊接质量检测方法及系统，包括检测焊盘位置、种类和尺寸；获取温度感应单元检测焊板表面温度，获取定位单元对焊板上温度较高位置定位即锡焊料位置，比对锡焊料位置与焊盘位置；若焊板上锡焊料超出焊盘区域10％或锡焊料未覆盖焊盘区域超过10％，则刷锡焊料质量不合格；基于三重积分计算模型计算锡焊料体积分析锡焊料形状；获取焊接处图像放大信息并分析LED引脚与锡焊料接触面和接触位置；基于接触面信息和接触位置信息判断锡焊料受力情况；基于挤压分析模型得到锡焊料被挤压标准形状；基于算法重建锡焊料得到焊点重建信息，若焊点重建形状与标准形状不一致则焊点质量检测不合格。本申请具有提高LED灯板焊接质量检测准确性效果。

Description

一种LED灯板焊接质量检测方法及系统
本申请为2023年9月11日提交的、申请号为202311166315.9、发明名称为“一种LED灯板焊接质量检测方法及系统”的申请案的分案申请。
技术领域
本申请涉及焊接质量检测技术领域，尤其是涉及一种LED灯板焊接质量检测方法及系统。
背景技术
目前，LED即发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体材料芯片。LLED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点。LED在工业和消费电子领域中的应用越来越广泛，而焊接是LED元件应用过程中最常用的固定方法之一，因此对LED灯板焊接质量进行检测十分必要。
相关技术中，LED灯板焊接检测中，目视检查法是最基本且最常用的检测方法，通过人眼观察焊接部位的外观，检测焊点是否光滑平整以及焊点体积是否适当；检测焊盘与焊点之间的连接情况是否良好以及焊盘周围的金属垫片是否损坏；检测焊接处是否存在冷焊、短路、断路等缺陷。
针对上述中的相关技术，对于一些特殊的焊接缺陷，比如焊点内部存在裂纹或夹杂气孔气泡等问题，目视检查法难以检测，焊点内部存在裂纹或夹杂气孔气泡的LED灯板被当成合格产品，对LED灯板焊接质量检测的准确性不高且人工目视检测LED灯板焊接质量人力成本较高，存在改进之处。
发明内容
为了提高LED灯板焊接质量检测的准确性，本申请提供了一种LED灯板焊接质量检测方法及系统。
第一方面，本申请提供的一种LED灯板焊接质量检测方法，采用如下的技术方案：
一种LED灯板焊接质量检测方法，包括以下步骤：
获取焊板以及三维直角坐标系并建立数据连接，检测焊板上焊盘位置以及焊盘种类并分别检测焊盘尺寸；
获取温度感应单元对焊板刷锡焊料后的表面温度进行检测，获取定位单元对焊板上温度值超出标准温度阈值的位置进行定位即焊板上锡焊料位置，将锡焊料位置与焊盘位置进行比对并分析；
若焊板上锡焊料超出焊盘的区域超过对应焊盘区域的10％或锡焊料未覆盖焊盘的区域超过对应焊盘区域的10％，则对应焊盘区域刷锡焊料质量不合格，否则对应焊盘区域刷锡焊料质量合格；
基于三维直角坐标系获取焊板的每个焊盘上的锡焊料的边界坐标，基于三重积分计算模型计算每个焊盘上锡焊料的体积并分析焊板上锡焊料形状；
基于摄像单元采集焊接处图像信息并进行放大得到焊接处图像放大信息，基于焊接处图像放大信息分析LED引脚与锡焊料的接触面以及接触位置并在三维直角坐标系上进行显示；
基于LED引脚与锡焊料的接触面信息以及接触位置信息判断LED引脚对锡焊料的压力，进而判断锡焊料受力情况；
获取锡焊料形状以及锡焊料受力情况基于挤压分析模型得到锡焊料被挤压的标准形状并保存标准形状信息；
基于焊接处图像放大信息采用算法对焊板上锡焊料进行重建得到焊点重建信息，将焊点重建信息与标准形状信息进行比较，若比较结果一致则焊点质量检测合格，若不一致则焊点质量检测不合格。
优选的，获取焊板以及三维直角坐标系并建立焊板与三维直角坐标系之间的数据连接；
将焊板与三维直角坐标系对应，焊板顶点与三维直角坐标系原点对应，焊板进行焊接元器件的平面与三维直角坐标系的x-y平面对应，其中与焊板上对应三维直角坐标系原点的顶点相连的两条相邻边长分别与三维直角坐标系的x轴以及y轴进行对应；
检测焊板上每个焊盘位置，在三维直角坐标系将对应位置显示出来并进行储存；
检测焊板上不同尺寸焊盘的种类，分别检测不同种类焊盘的尺寸数据并进行储存。
优选的，获取温度感应单元并建立温度感应单元与焊板之间的数据连接；
基于温度感应单元对焊板在进行刷锡焊料操作之后的焊板的表面温度进行检测；
将焊板上各个位置温度值与温度感应单元内预设的标准温度阈值进行比较；
获取定位单元并建立定位单元分别与温度感应单元以及焊板之间的数据连接；
定位单元对焊板上温度值超出标准温度阈值的位置进行定位，即焊板上锡焊料的位置，并在三维直角坐标系中显示出来；
将三维直角坐标系中的焊板上锡焊料位置以及焊盘位置进行比较，对焊盘位置以及焊板上锡焊料位置的对应情况进行分析。
优选的，获取焊板上锡焊料位置以及焊盘位置并对位置数据进行储存；
对焊板上锡焊料位置区域是否超出焊盘位置区域进行判断；
若焊板上锡焊料位置区域超出焊盘位置区域，则判断焊板上锡焊料超过焊盘的位置区域占焊盘位置区域的百分比；
若焊板上锡焊料超过焊盘的位置区域占焊盘位置区域的10％以上，则焊接时焊板上锡焊料位置区域与对应焊盘位置区域不合格；
若焊盘上锡焊料位置区域未超出即未完全覆盖焊盘位置区域，则判断焊板上锡焊料未覆盖焊盘的位置区域占焊盘位置区域的百分比；
若焊板上锡焊料未覆盖焊盘的位置区域占焊盘位置区域的10％以上，则焊接时焊板上锡焊料位置区域与对应焊盘位置区域不合格；
若焊板上锡焊料未覆盖区域以及超出区域均不超过焊盘区域的10％，则焊接时焊板上锡焊料位置区域与对应焊盘位置区域合格。
优选的，获取焊板上锡焊料在三维直角坐标系上的坐标位置并对坐标位置数据进行储存；
获取三重积分计算模型并进行储存，其中，三重积分计算模型是基于计算不规则物体体积的三重积分计算模型；
建立三重积分计算模型与三维直角坐标系之间的数据连接；
三重积分计算模型获取焊板上焊锡料的边界坐标数据；
基于焊板上锡焊料的边界坐标数据信息对焊板上锡焊料的体积进行计算，得到多个锡焊料体积信息；
对焊板上每个锡焊料与焊盘的接触面积以及每个锡焊料的高度进行测量，获取多个锡焊料接触面积信息以及锡焊料高度信息；
基于多个锡焊料体积信息、多个锡焊料接触面积信息以及多个锡焊料高度信息分析焊板上刷锡焊料之后放置元器件之前的锡焊料形状，得到多个锡焊料形状信息。
优选的，获取摄像单元以及放大单元并建立数据连接；
基于摄像单元对焊接处位置进行拍摄得到焊接处图像信息并进行储存；
获取焊接处图像信息并基于放大单元对焊接处图像信息进行放大，得到焊接处图像放大信息并进行储存；
获取LED型号并基于LED型号获取LED引脚尺寸数据；
基于焊接处图像放大信息获取LED引脚位置信息；
建立放大单元与三维直角坐标系的数据连接，将LED引脚位置在三维直角坐标系中显示出来并进行储存；
基于焊接处图像放大信息对LED引脚与锡焊料的接触面以及接触位置进行分析，将接触面信息以及接触位置信息在三维直角坐标系上显示并进行储存。
优选的，获取LED引脚与锡焊料的接触面信息以及接触位置信息并进行储存，其中，接触面信息包括接触面种类信息以及接触面个数信息，接触位置信息包括接触边缘信息以及接触面积信息；
基于LED引脚与锡焊料的接触面个数信息判断LED引脚在与锡焊料接触时LED引脚对锡焊料产生的压力个数即锡焊料的受力个数得到受力个数信息；
基于LED引脚与锡焊料的接触面种类信息判断LED引脚在与锡焊料接触时对锡焊料的压力方向，压力方向的反方向即为锡焊料的受力方向，若锡焊料与LED引脚的多个面接触则得到多个受力方向信息；
基于LED引脚与锡焊料的接触边缘信息判断锡焊料的受力点位置，锡焊料与LED引脚一面的接触面的中心位置即为锡焊料的受力点位置，若锡焊料与LED引脚的多个面接触则得到多个受力点位置信息；
基于LED引脚与锡焊料的接触面积信息判断锡焊料的受力大小，锡焊料与LED引脚一面的接触面积越大则受力越大，若锡焊料与LED引脚的多个面接触则得到多个受力点大小信息。
优选的，获取锡焊料形状信息以及锡焊料受力情况信息并进行储存，其中锡焊料受力情况信息包括受力个数信息、多个受力方向信息、多个受力点位置信息以及多个受力点大小信息；
获取挤压分析模型并建立信号连接；
将焊板上每个锡焊料的锡焊料形状信息、受力个数信息、多个受力方向信息、多个受力点位置信息以及多个受力点大小信息输入挤压分析模型，分别得到多个锡焊料被挤压后应产生的标准形状并对多个锡焊料标准形状信息进行储存。
优选的，获取焊接处图像放大信息并进行储存；
基于算法将多张焊接处图像放大信息进行三维重建，还原焊板上LED引脚与锡焊料焊接处的焊点重建信息；
获取三维模型数据库对多个焊点重建信息数据进行储存；
获取比较单元并建立比较单元与三维模型数据库以及挤压分析模型之间的数据连接；
将锡焊料标准形状信息与对应位置的焊点重建信息进行比对，判断该焊点焊接时是否出现质量问题；
若焊点处焊点重建信息与对应锡焊料标准形状信息一致，则焊点处不存在焊接质量问题；若焊点处焊点重建信息与对应锡焊料标准形状信息不一致，则焊点处出现焊接质量问题；
将焊板上所有出现焊接质量问题的焊点进行标记并在三维直角坐标系进行显示。
第二方面，本申请提供了一种LED灯板焊接质量检测系统，采用如下的技术方案：
一种LED灯板焊接质量检测系统，包括焊盘检测模块，包括焊板、焊盘检测单元以及三维直角坐标系，焊板上包括多个焊盘，焊盘检测单元用于分别检测多个焊盘的焊盘位置、焊盘种类以及焊盘尺寸并输出焊盘位置信号、焊盘种类信号以及焊盘尺寸信号；
焊板以及焊盘检测单元均与三维直角坐标系信号连接，三维直角坐标系用于接收焊盘位置信号、焊盘种类信号以及焊盘尺寸信号并在焊板在三维直角坐标系上的对应位置进行显示；
对应位置检测模块，包括温度感应单元、温度比较单元以及定位单元，温度感应单元以及定位单元均设置在焊板上，温度感应单元用于对在进行刷锡焊料操作后焊板上的温度进行检测并输出温度信号；
温度比较单元与温度感应单元信号连接，温度比较单元内预设有标准温度阈值，温度比较单元用于接收温度信号后与标准温度阈值信号进行比较，若温度信号超出标准温度阈值信号则输出高温信号；
定位单元配置为与温度比较单元信号连接，定位单元的输出端与三维直角坐标系的输入端信号连接，定位单元用于接收高温信号后对焊板上温度过高区域进行定位后输出锡焊料位置信号并将定位区域在三维直角坐标系中进行标注；
对应位置判断模块，配置为与定位单元以及三维直角坐标系信号连接，对应位置判断模块接收锡焊料位置信号以及焊盘位置信号对锡焊料位置区域与焊盘位置区域的对应程度进行分析，当焊板上锡焊料未覆盖焊盘的区域超过对应焊盘区域的10％或超出焊盘的区域超过对应焊盘区域的10％，则焊板上锡焊料与对应焊盘区域不符合输出位置对应不合格信号；
锡焊料形状分析模块，配置为与定位单元信号连接，用于接收锡焊料位置区信号后对锡焊料在三维直角坐标系上的坐标位置数据并基于三重积分计算模型对焊板上每个锡焊料的体积进行计算，测量锡焊料接触面积信息以及锡焊料高度信息后分析锡焊料形状信息并输出锡焊料形状信号；
接触分析模块，包括摄像单元以及放大单元，摄像单元与放大单元信号连接，摄像单元用于拍摄焊板上焊接处图像信息并输出焊接处图像信号至放大单元，放大单元用于接收焊接处图像信号进行放大处理后输出焊接处图像放大信号，其中，焊接处图像放大信号包括LED引脚与锡焊料接触面信号以及接触位置信号；
受力分析模块，配置为与放大单元信号连接，受力分析模块用于接收接触面信号以及接触位置信号判断LED引脚对锡焊料产生的压力，对锡焊料受力情况进行分析处理后输出锡焊料受力信号；
标准形状分析模块，配置为与受力分析模块信号连接，标准形状分析模块用于接收锡焊料受力信号根据锡焊料受力情况基于挤压分析模型判断分析锡焊料在当前受力情况下应形成的标准形状并输出锡焊料标准形状信号；以及，
重建判断模块，配置为与放大单元以及标准形状分析模块信号连接，重建判断模块用于接收焊接处图像放大信号后对焊板上锡焊料实际挤压形状进行三维重建输出焊点重建信号，并将焊点重建信号与锡焊料标准形状信号进行比较，当焊点重建信号与锡焊料标准形状信号一致时则焊点焊接质量正常，当焊点重建信号与锡焊料标准形状信号不一致时则焊点焊接质量不正常。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.通过三维直角坐标系上获取焊板上每个锡焊料的边界坐标并基于三重积分计算模型计算每个锡焊料的体积并分析每个锡焊料的形状，对焊接处进行拍摄并放大获得焊接处放大图像信息，基于焊接处放大图像信息分析LED引脚与锡焊料接触面以及接触位置进而判断锡焊料受力情况，基于挤压分析模型获取锡焊料受力情况对锡焊料被挤压后的形状进行分析得到标准形状信息，基于三维重建算法对焊接处锡焊料被挤压形状进行还原得到焊点重建信息，将焊点重建信息与标准形状信息进行比较，若一致则LED灯板该焊点焊接质量合格，若不一致则LED灯板该焊点焊接质量不合格，提高了LED灯板焊接质量检测的准确性；
2.借助温度感应单元对焊板进行刷锡焊料操作后的焊板表面温度进行检测，基于温度比较单元对检测温度值与预设的标准温度阈值进行比较，基于定位单元对检测温度值超出标准温度阈值的区域进行定位，定位区域即锡焊料位置区域，将锡焊料位置区域与焊盘位置区域的对应程度进行分析，若所述焊板上锡焊料未覆盖区域以及超出区域均不超过所述焊盘区域的10％，则焊接时所述焊板上锡焊料位置区域与对应所述焊盘位置区域焊接质量合格，否则焊接质量不合格，进一步提高了LED灯板焊接质量检测的准确性。
附图说明
图1为本实施例主要体现LED灯板焊接质量检测方法的流程示意图；
图2为本实施例主要体现步骤S1的流程示意图；
图3为本实施例主要体现步骤S2的流程示意图；
图4为本实施例主要体现步骤S3的流程示意图；
图5为本实施例主要体现步骤S4的流程示意图；
图6为本实施例主要体现步骤S5的流程示意图；
图7为本实施例主要体现步骤S6的流程示意图；
图8为本实施例主要体现步骤S7的流程示意图；
图9为本实施例主要体现步骤S8的流程示意图；
图10为本实施例主要体现LED灯板焊接质量检测系统的模块示意图。
附图标记：1、焊盘检测模块；11、焊板；12、焊盘检测单元；13、三维直角坐标系；2、对应位置检测模块；21、温度感应单元；22、温度比较单元；23、定位单元；3、对应位置判断模块；4、锡焊料形状分析模块；5、接触分析模块；51、摄像单元；52、放大单元；6、受力分析模块；7、标准形状分析模块；8、重建判断模块。
具体实施方式
以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开了一种LED灯板焊接质量检测方法。
一种LED灯板焊接质量检测方法，包括以下步骤：
参照图1和图2，步骤S1，获取焊板11以及三维直角坐标系13并建立焊板11与三维直角坐标系13之间的数据连接，检测焊板11上每个焊盘的位置以及焊盘的种类并分别检测不同种类焊盘的尺寸。步骤S1具体包括：
步骤S11，获取焊板11以及三维直角坐标系13，建立焊板11与三维直角坐标系13之间的数据连接。
步骤S12，将焊板11与三维直角坐标系13进行对应设置，焊板11进行焊接元器件的一面的其中一个顶点与三维直角坐标系13的原点进行对应。焊板11进行焊接元器件的平面与三维直角坐标系13的x-y平面对应，其中与焊板11上对应三维直角坐标系13原点的顶点相连的两条相邻边长分别与三维直角坐标系13的x轴以及y轴进行对应，过原点并垂直于x-y平面的边长与z轴的负方向进行对应。
步骤S13，检测焊板11上每个焊盘的位置，将每个焊盘位置在三维直角坐标系13中的对应位置显示出来并进行储存。
步骤S14，检测焊板11上不同尺寸的焊盘并判断不同尺寸焊盘的种类，分别对不同种类的焊盘的尺寸数据进行检测并储存尺寸数据。
参照图1和图3，步骤S2，获取温度感应单元21并基于温度感应单元21对焊板11刷锡焊料后的表面温度进行检测，获取定位单元23并基于定位单元23对焊板11上温度值超出标准温度阈值的位置进行定位即锡焊料位置，将锡焊料位置与焊盘位置进行比对，对焊盘位置与焊板11上锡焊料位置的对应情况进行分析。步骤S2具体包括：
步骤S21，获取温度感应单元21并建立温度感应单元21与焊板11之间的数据连接，其中，温度感应单元21内预设有标准温度阈值。
步骤S22，基于温度感应单元21对焊板11在进行刷锡焊料操作之后的焊板11的表面温度进行检测。
步骤S23，将焊板11上各个位置的温度值与温度感应单元21内预设的标准温度阈值进行比较，若检测温度值超出标准温度阈值则焊板11进行刷锡焊料操作。
步骤S24，获取定位单元23，建立定位单元23分别与温度感应单元21以及焊板11之间的数据连接。
步骤S25，定位单元23对焊板11上温度值超出标准温度阈值的位置进行定位，焊板11上检测温度值超出标准温度阈值位置即焊板11上锡焊料的位置，将锡焊料位置在三维直角坐标系13中进行坐标显示。
步骤S26，将三维直角坐标系13中焊板11上的锡焊料位置以及焊盘位置进行比较，对焊板11上焊盘位置以及焊板11上锡焊料位置的对应情况进行分析。
运用中，刷锡焊料过程中焊板11表面温度会因为锡焊料的温度而升高，基于温度感应单元21对焊板11上温度进行检测，判断出焊板11上锡焊料的位置区域。在刷锡焊料时，焊板11上锡焊料的周边区域的温度也会因为锡焊料的高温而进行升高，所以标准温度阈值应高于焊板11在未刷锡焊料之前的原始温度。
参照图1和图4，步骤S3，若焊板11上锡焊料超出焊盘的区域超过对应焊盘区域的10％或锡焊料未覆盖焊盘的区域超过对应焊盘区域的10％，则焊板11上锡焊料与对应焊盘区域质量不合格，若焊板11上锡焊料未覆盖区域不超过焊盘区域的10％直至超出焊盘区域不超过焊盘区域的10％，则焊板11上锡焊料与对应焊盘区域质量合格。步骤S3具体包括：
步骤S31，获取焊板11上锡焊料位置以及焊盘位置并对锡焊料位置数据以及焊盘位置数据进行储存。
步骤S32，对焊板11上锡焊料位置区域是否超出对应焊盘位置区域进行判断。
步骤S33，若焊板11上锡焊料位置区域超出对应焊盘位置区域，则对焊板11上锡焊料超过对应焊盘的位置区域占对应焊盘位置区域的百分比进行分析判断。
步骤S34，若焊板11上锡焊料超过对应焊盘的位置区域占对应焊盘位置区域的10％以上，则焊接时焊板11上锡焊料位置区域与对应焊盘位置区域刷锡焊料质量不合格。
步骤S35，若焊盘上锡焊料位置区域未超出且未完全覆盖对应焊盘位置区域，则对焊板11上锡焊料未覆盖对应焊盘的位置区域占对应焊盘位置区域的百分比进行分析判断。
步骤S36，若焊板11上锡焊料未覆盖对应焊盘的位置区域占对应焊盘位置区域的10％以上，则焊接时焊板11上锡焊料位置区域与对应焊盘位置区域刷锡焊料质量不合格。
步骤S37，若焊板11上锡焊料未覆盖区域不超过焊盘区域的10％直至超出焊盘区域不超过焊盘区域的10％，则焊接时焊板11上对应焊盘位置区域刷锡焊料质量合格。
运用中，在刷锡焊料操作过程中，焊板11上的锡焊料位置与对应焊盘位置相对应，其中锡焊料区域略大于对应焊盘区域或锡焊料区域略小于焊盘区域，对焊板11上锡焊料位置以及焊盘位置的对应情况进行分析，若不对应则难以把握后续步骤中元器件的放置位置焊板11上锡焊料含量过多、过得好以及焊锡料与焊盘位置不对应均会影响焊接质量，可能会出现连接不充分焊点不牢固焊接失效、锡焊料位置偏移焊盘形变或损坏以及影响元器件的固定和电气连接质量的情况，分析焊板11上锡焊料与焊盘的对应程度对焊接时刷锡焊料质量进行判断，大大减少刷锡焊料时出现焊接质量的问题。
参照图1和图5，步骤S4，基于三维直角坐标系13获取焊板11的每个焊盘上的锡焊料的边界坐标，基于三重积分计算模型计算每个焊盘上锡焊料的体积并分析焊板11上锡焊料形状。步骤S4具体包括：
步骤S41，获取焊板11上锡焊料在三维直角坐标系13上的坐标位置并对锡焊料的坐标位置数据进行储存。
步骤S42获取三重积分计算模型并进行储存，其中，三重积分计算模型是基于计算不规则物体体积的三重积分计算模型。
步骤S43，建立三重积分计算模型与三维直角坐标系13之间的数据连接。
步骤S44，三重积分计算模型对三维直角坐标系13上的焊板11焊锡料的边界坐标数据进行获取。
步骤S45，基于焊板11上锡焊料的边界坐标数据信息根据三重积分计算模型对焊板11上每个锡焊料的体积进行计算，得到多个锡焊料体积信息。
步骤S46，对焊板11上每个锡焊料与焊盘的接触面积以及每个锡焊料在焊盘上的高度进行测量，获取多个锡焊料接触面积信息以及锡焊料高度信息。
步骤S47，基于多个锡焊料体积信息、多个锡焊料接触面积信息以及多个锡焊料高度信息分析焊板11上在刷锡焊料之后放置元器件之前的锡焊料的形状，得到多个锡焊料形状信息。
应用中，三重积分可用于计算不规则物体体积，获取三维直角坐标系13上每个锡焊料的位置坐标即可对锡焊料的体积坐标进行计算，基于每个锡焊料的体积、锡焊料与焊盘接触面积以及锡焊料高度即可获得焊板11上每个锡焊料的形状，获取焊板11上放置LED之前的锡焊料的形状，便于后续步骤中对焊接质量进行检测。
参照图1和图6，步骤S5，基于摄像单元51采集焊接处图像信息并进行放大得到焊接处图像放大信息，基于焊接处图像放大信息分析LED引脚与锡焊料的接触面以及接触位置并在三维直角坐标系13上进行显示。步骤S5具体包括：
步骤S51，获取摄像单元51以及放大单元52并建立摄像单元51与放大单元52之间的数据连接。
步骤S52，基于摄像单元51对焊接处位置进行拍摄，得到多张焊接处图像信息并进行储存。
步骤S53，获取多张焊接处图像信息并基于放大单元52对多张焊接处图像信息进行放大，得到多张焊接处图像放大信息并进行储存。
步骤S54，获取LED型号并基于LED型号获取LED引脚尺寸数据。其中，LED引脚尺寸数据包括LED引脚的长度数据、宽度数据以及高度数据。
步骤S55，对焊接处图像放大信息进行分析从而获取LED引脚位置信息。
步骤S56，建立放大单元52与三维直角坐标系13之间的数据连接，将LED引脚位置在三维直角坐标系13中进行坐标显示并进行储存。
步骤S57，基于多张焊接处图像放大信息，对LED引脚与锡焊料的接触面以及LED引脚与锡焊料接触位置进行分析，将LED引脚与锡焊料接触面信息以及LED引脚与锡焊料接触位置信息在三维直角坐标系13上进行坐标显示并进行储存。
运用中，基于摄像单元51以及放大单元52对焊接处图像信息进行拍摄并放大得到焊接处图像放大信息，获取LED引脚尺寸信息，基于焊接处图像放大信息对LED引脚进行定位并分析LED引脚与锡焊料的接触面以及接触位置，将LED引脚与锡焊料的接触面以及接触位置在三维直角坐标系13中进行坐标显示，便于后续步骤中对焊接质量进行检测。
参照图1和图7，步骤S6，基于LED引脚与锡焊料的接触面信息以及接触位置信息对LED引脚对锡焊料的压力进行判断，基于LED引脚对锡焊料的压力判断锡焊料受力情况。步骤S6具体包括：
步骤S61，获取LED引脚与锡焊料的接触面信息以及接触位置信息并进行储存。其中，接触面信息包括接触面种类信息以及接触面个数信息，接触面种类包括LED引脚长边与宽边组成的面与锡焊料的接触面、LED引脚长边与高边组成的面与锡焊料的接触面以及LED引脚宽边与高边组成的面与锡焊料的接触面。接触面个数包括LED引脚长边与宽边组成的面与锡焊料的接触面个数、LED引脚长边与高边组成的面与锡焊料的接触面个数以及LED引脚宽边与高边组成的面与锡焊料的接触面个数。接触位置信息包括接触边缘信息以及接触面积信息，接触边缘信息即LED引脚与锡焊料的接触平面中与锡焊料的接触边缘位置的信息，接触面积信息即LED引脚与锡焊料的接触平面中的接触面积的信息。
步骤S62，基于LED引脚与锡焊料的接触面个数信息判断LED引脚在与锡焊料接触时LED引脚对锡焊料产生的压力个数即锡焊料的受力个数得到受力个数信息。将LED引脚对锡焊料产生的力分为LED引脚与锡焊料的每个接触面对锡焊料产生的力进行分析。若受力个数为四个，则该锡焊料受到LED引脚四个面产生的力。
步骤S63，基于LED引脚与锡焊料的接触面种类信息判断LED引脚在与锡焊料接触时对锡焊料的压力方向。压力方向的反方向即为锡焊料的受力方向，压力方向由LED引脚指向锡焊料并垂直于接触面的方向。若锡焊料与LED引脚的多个面接触则得到多个受力方向信息。若LED引脚与锡焊料的接触面为LED引脚长边与宽边组成的下端平面，则锡焊料的受力方向为由LED引脚长边与宽边组成的下端平面指向锡焊料并垂直于LED引脚长边与宽边组成的下端平面的方向。
步骤S64，基于LED引脚与锡焊料的接触边缘信息判断锡焊料的受力点位置，锡焊料与LED引脚一面的接触面的中心位置即为锡焊料的受力点位置。若LED引脚其中一个平面与锡焊料完全接触，则该受力点方向为该平面的中心位置。若LED引脚其中一个平面与锡焊料部分接触，则该受力点方向为该平面与锡焊料接触区域的中心位置。若锡焊料与LED引脚的多个面接触则得到多个受力点位置信息。
步骤S65，基于LED引脚与锡焊料的接触面积信息判断锡焊料的受力大小，锡焊料与LED引脚一面的接触面积越大则受力越大，若锡焊料与LED引脚的多个面接触则得到多个受力点大小信息。当LED引脚平面与锡焊料完全接触时，锡焊料收到该接触面的力的最大压力。
运用中，基于LED引脚与锡焊料的接触面种类、接触面个数、接触边缘以及接触面积以及接触面积判断LED引脚对锡焊料的压力从而判断锡焊料的受力情况，将LED引脚对锡焊料产生的力分为LED引脚与锡焊料的每个接触面对锡焊料产生的力再分别进行分析，提高了在LED引脚对锡焊料进行挤压时锡焊料受力情况的准确性，从而提高了对LED焊接质量检测的准确性。
参照图1和图8，步骤S7，获取锡焊料的形状信息以及锡焊料的受力情况信息，基于挤压分析模型根据每个锡焊料形状以及每个锡焊料受力情况得到锡焊料被挤压的多个标准形状并保存多个标准形状信息。步骤S7具体包括：
步骤S71，获取锡焊料形状信息以及锡焊料受力情况信息并进行储存。其中，锡焊料受力情况信息包括受力个数信息、多个受力方向信息、多个受力点位置信息以及多个受力点大小信息。
步骤S72，获取挤压分析模型并建立挤压分析模型与三维直角坐标系13之间的信号连接。
步骤S73，将焊板11上每个锡焊料的锡焊料形状信息、受力个数信息、多个受力方向信息、多个受力点位置信息以及多个受力点大小信息输入挤压分析模型，分别得到多个锡焊料被挤压后应产生的标准形状并对多个锡焊料标准形状信息进行储存，将多个锡焊料标准形状信息在三维直角坐标系13中进行显示。
运用中，基于挤压分析模型获取锡焊料形状信息、受力个数信息、多个受力方向信息、多个受力点位置信息以及多个受力点大小信息，对锡焊料在LED引脚对其挤压施加压力后应产生的标准形状进行生成，提高了在LED引脚对锡焊料进行挤压时锡焊料变形程度的准确性，从而提高了对LED焊接质量检测的准确性。
参照图1和图9，步骤S8，基于焊接处图像放大信息采用算法对焊板11上锡焊料进行重建，得到焊点重建信息即实际情况焊板11上锡焊料的形状信息，将焊点重建信息与标准形状信息进行比较，若焊点重建信息与标准形状信息一致则焊点质量检测合格，若焊点重建信息与标准形状信息不一致则焊点质量检测不合格。步骤S8具体包括：
步骤S81，获取多张焊接处图像放大信息并进行储存。
步骤S82，基于算法将多张焊接处图像放大信息对焊板11上锡焊料形状进行三维重建，还原焊板11上LED引脚与锡焊料焊接处信息即焊点重建信息。应当指出的是，本申请实施例中的算法指的是基于深度学习的三维重建算法。
步骤S83，获取三维模型数据库对多个焊点重建信息数据进行储存。
步骤S84，获取比较单元并建立比较单元分别与三维模型数据库以及挤压分析模型之间的数据连接。
步骤S85，基于比较单元将锡焊料标准形状信息与对应位置的焊点重建信息进行比对，判断该焊点焊接时是否出现质量问题。
步骤S86，若焊点处焊点重建信息与对应锡焊料标准形状信息一致，则焊点处不存在焊接质量问题。若焊点处焊点重建信息与对应锡焊料标准形状信息不一致，则焊点处存在焊接质量问题。
步骤S87，建立比较单元与三维直角坐标系13之间的数据连接，对焊板11上所有存在焊接质量问题的焊点进行标记并在三维直角坐标系13进行显示。
运用中，基于深度学习的三维重建算法获取多张焊接处图像放大信息并进行三维重建，还原焊板11上LED引脚与锡焊料焊接处信息即焊点重建信息，将焊点重建信息与锡焊料标准形状信息进行比较，分析是否一致判断焊板11上锡焊料实际形状是否与标准形状一致，若不一致则存在焊接质量问题，影响LED的固定和电气连接质量，提高了对LED焊接质量检测的准确性。
本申请实施例还公开了一种LED灯板焊接质量检测系统。
参照图10，LED灯板焊接质量检测系统包括焊盘检测模块1、对应位置检测模块2、对应位置判断模块3、锡焊料形状分析模块4、接触分析模块5、受力分析模块6、标准形状分析模块7以及重建判断模块8。
焊盘检测模块1包括焊板11、焊盘检测单元12以及三维直角坐标系13。焊板11上依次分布有多个焊盘，焊盘检测单元12用于检测焊板11上多个焊盘位置、焊盘种类以及焊盘尺寸后输出焊盘位置信号、焊盘种类信号以及焊盘尺寸信号。
三维直角坐标系13分别与焊板11以及焊盘检测单元12之间信号连接。三维直角坐标系13用于接收焊盘位置信号、焊盘种类信号以及焊盘尺寸信号并在焊板11在三维直角坐标系13上的对应位置进行坐标显示。
参照图10，对应位置检测模块2包括温度感应单元21、温度比较单元22以及定位单元23，温度感应单元21以及定位单元23均设置在焊板11上。温度感应单元21的输出端与温度比较单元22的输入端信号连接，温度感应单元21用于对焊板11在进行刷锡焊料操作后焊板11上的温度进行检测并输出温度信号至温度比较单元22。
温度比较单元22内预设有标准温度阈值，温度比较单元22用于接收温度信号后与预设的标准温度阈值信号进行比较，若温度信号超出标准温度阈值信号则输出高温信号。刷锡焊料过程中焊板11表面温度会因为锡焊料的温度而升高，基于温度感应单元21对焊板11上温度进行检测，判断出焊板11上锡焊料的位置区域。其中，标准温度阈值应该高于焊板11在未刷锡焊料之前的原始温度。
定位单元23的输入端配置为与温度比较单元22的输出端信号连接，定位单元23的输出端配置为与三维直角坐标系13的输入端信号连接。定位单元23用于接收高温信号对焊板11上温度过高区域进行定位后输出锡焊料位置信号并将定位位置区域在三维直角坐标系13中进行坐标显示。
参照图10，对应位置判断模块3的输出端配置为与定位单元23的输入端以及三维直角坐标系13的输入端信号连接。对应位置判断模块3用于接收锡焊料位置信号以及焊盘位置信号后对锡焊料位置区域与焊盘位置区域的对应程度进行分析。当焊板11上锡焊料未覆盖焊盘的区域超过对应焊盘区域的10％或超出焊盘的区域超过对应焊盘区域的10％时，则焊板11上锡焊料与对应焊盘区域不符合输出位置对应不合格信号。当焊板11上锡焊料未覆盖区域不超过焊盘区域的10％直至超出焊盘区域不超过焊盘区域的10％时，则焊板11上锡焊料与对应焊盘区域符合输出位置对应合格信号。
锡焊料形状分析模块4的输入端配置为与定位单元23的输出端信号连接。锡焊料形状分析模块4用于接收锡焊料位置信号对锡焊料在三维直角坐标系13上的坐标位置数据进行分析，基于三重积分计算模型对焊板11上每个锡焊料的体积进行计算，测量锡焊料接触面积信息以及锡焊料高度信息后分析锡焊料形状信息并输出锡焊料形状信号。
参照图10，接触分析模块5包括摄像单元51以及放大单元52，摄像单元51的输出端与放大单元52的输入端信号连接。摄像单元51用于拍摄焊板11上焊接处图像信息并输出焊接处图像信号至放大单元52。放大单元52用于接收焊接处图像信号并进行图像放大处理后输出焊接处图像放大信号。其中，焊接处图像放大信号包括LED引脚与锡焊料接触面信号以及接触位置信号。
受力分析模块6的输入端配置为与放大单元52的输出端信号连接。受力分析模块用于接收接触面信号以及接触位置信号后判断LED引脚对锡焊料产生的压力，对焊板11上每个锡焊料的受力情况进行分析处理后输出锡焊料受力信号。
参照图10，标准形状分析模块7的输入端配置为与受力分析模块6的输出端信号连接。标准形状分析模块7用于接收锡焊料受力信号并根据锡焊料受力情况基于挤压分析模型对焊板11上每个锡焊料在当前受力情况下应形成的标准形状进行分析判断并输出锡焊料标准形状信号。
重建判断模块8包括焊点重建单元、形状比较单元以及焊点判断单元。焊点重建单元的输出端与形状比较单元的输入端信号连接。焊点重建单元配置为与放大单元52以及标准形状分析模块7信号连接。焊点重建单元用于接收焊接处图像放大信号后对焊板11上锡焊料实际受到挤压的形状进行三维重建并输出焊点重建信号至形状比较单元。
参照图10，形状比较单元的输入端配置为与焊点重建单元的输出端以及标准形状分析模块7的输出端信号连接。形状比较单元用于接收焊点重建信号以及锡焊料标准形状信号后将焊板11上锡焊料实际受到挤压的形状与焊板11上每个锡焊料在当前受力情况下应形成的标准形状进行对比。若实际形状与标准形状一致，则输出形状一致信号。若实际形状与标准形状不一致，则输出形状不一致信号。
焊点判断单元的输入端与形状比较单元的输出端信号连接。焊点判断单元用于接收形状一致信号以及形状不一致信号后判断焊板11上锡焊料的实际被挤压情况与标准情况是否一致。若一致则LED焊接质量合格输出焊接合格信号，若不一致则LED焊接质量不合格输出焊接质量不合格信号。焊点判断单元的输出端与三维直角坐标系13的输入端信号连接。三维直角坐标系13接收焊接质量不合格信号后对不合格焊点位置进行坐标显示。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED灯板焊接质量检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取焊板(11)以及三维直角坐标系(13)并建立数据连接，检测所述焊板(11)上焊盘位置以及焊盘种类并分别检测焊盘尺寸；
获取温度感应单元(21)对所述焊板(11)刷锡焊料后的表面温度进行检测，获取定位单元(23)对所述焊板(11)上温度值超出标准温度阈值的位置进行定位即焊板(11)上锡焊料位置，将锡焊料位置与所述焊盘位置进行比对并分析；
若所述焊板(11)上锡焊料超出所述焊盘的区域超过对应所述焊盘区域的10％或锡焊料未覆盖所述焊盘的区域超过对应所述焊盘区域的10％，则对应所述焊盘区域刷锡焊料质量不合格，否则对应所述焊盘区域刷锡焊料质量合格；
基于所述三维直角坐标系(13)获取所述焊板(11)的每个所述焊盘上的锡焊料的边界坐标，基于三重积分计算模型计算每个所述焊盘上锡焊料的体积并分析所述焊板(11)上锡焊料形状；
基于摄像单元(51)采集焊接处图像信息并进行放大得到焊接处图像放大信息，基于焊接处图像放大信息分析所述LED引脚与锡焊料的接触面以及接触位置并在所述三维直角坐标系(13)上进行显示；
基于所述LED引脚与锡焊料的接触面信息以及接触位置信息判断LED引脚对锡焊料的压力，进而判断锡焊料受力情况；
获取锡焊料形状以及锡焊料受力情况基于挤压分析模型得到锡焊料被挤压的标准形状并保存标准形状信息；
基于焊接处图像放大信息采用算法对焊板(11)上锡焊料进行重建得到焊点重建信息，将焊点重建信息与标准形状信息进行比较，若比较结果一致则焊点质量检测合格，若不一致则焊点质量检测不合格。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述获取焊板(11)以及三维直角坐标系(13)并建立数据连接，检测所述焊板(11)上所述焊盘位置以及所述焊盘种类并分别检测所述焊盘尺寸的步骤，具体包括：
获取焊板(11)以及三维直角坐标系(13)并建立所述焊板(11)与所述三维直角坐标系(13)之间的数据连接；
将所述焊板(11)与所述三维直角坐标系(13)对应，所述焊板(11)顶点与所述三维直角坐标系(13)原点对应，所述焊板(11)进行焊接元器件的平面与三维直角坐标系(13)的x-y平面对应，其中与所述焊板(11)上对应所述三维直角坐标系(13)原点的顶点相连的两条相邻边长分别与所述三维直角坐标系(13)的x轴以及y轴进行对应；
检测所述焊板(11)上每个所述焊盘位置，在所述三维直角坐标系(13)将对应位置显示出来并进行储存；
检测所述焊板(11)上不同尺寸所述焊盘的种类，分别检测不同种类所述焊盘的尺寸数据并进行储存。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述获取温度感应单元(21)对所述焊板(11)刷锡焊料后的表面温度进行检测，获取定位单元(23)对所述焊板(11)上温度值超出标准温度阈值的位置进行定位即焊板(11)上锡焊料位置，将锡焊料位置与所述焊盘位置进行比对并分析的步骤，具体包括：
获取温度感应单元(21)并建立所述温度感应单元(21)与所述焊板(11)之间的数据连接；
基于所述温度感应单元(21)对所述焊板(11)在进行刷锡焊料操作之后的所述焊板(11)的表面温度进行检测；
将所述焊板(11)上各个位置温度值与所述温度感应单元(21)内预设的标准温度阈值进行比较；
获取定位单元(23)并建立所述定位单元(23)分别与所述温度感应单元(21)以及所述焊板(11)之间的数据连接；
所述定位单元(23)对所述焊板(11)上温度值超出标准温度阈值的位置进行定位，即焊板(11)上锡焊料的位置，并在所述三维直角坐标系(13)中显示出来；
将所述三维直角坐标系(13)中的焊板(11)上锡焊料位置以及所述焊盘位置进行比较，对所述焊盘位置以及所述焊板(11)上锡焊料位置的对应情况进行分析。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述若所述焊板(11)上锡焊料超出所述焊盘的区域超过对应所述焊盘区域的10％或锡焊料未覆盖所述焊盘的区域超过对应所述焊盘区域的10％，则对应所述焊盘区域刷锡焊料质量不合格，否则对应所述焊盘区域刷锡焊料质量合格的步骤，具体包括：
获取所述焊板(11)上锡焊料位置以及所述焊盘位置并对位置数据进行储存；
对所述焊板(11)上锡焊料位置区域是否超出所述焊盘位置区域进行判断；
若所述焊板(11)上锡焊料位置区域超出所述焊盘位置区域，则判断所述焊板(11)上锡焊料超过所述焊盘的位置区域占所述焊盘位置区域的百分比；
若所述焊板(11)上锡焊料超过所述焊盘的位置区域占所述焊盘位置区域的10％以上，则焊接时焊板(11)上锡焊料位置区域与对应焊盘位置区域不合格；
若所述焊盘上锡焊料位置区域未超出即未完全覆盖所述焊盘位置区域，则判断所述焊板(11)上锡焊料未覆盖所述焊盘的位置区域占所述焊盘位置区域的百分比；
若所述焊板(11)上锡焊料未覆盖所述焊盘的位置区域占所述焊盘位置区域的10％以上，则焊接时所述焊板(11)上锡焊料位置区域与对应所述焊盘位置区域不合格；
若所述焊板(11)上锡焊料未覆盖区域以及超出区域均不超过所述焊盘区域的10％，则焊接时所述焊板(11)上锡焊料位置区域与对应所述焊盘位置区域合格。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述基于所述三维直角坐标系(13)获取所述焊板(11)的每个所述焊盘上的锡焊料的边界坐标，基于三重积分计算模型计算每个所述焊盘上锡焊料的体积并分析所述焊板(11)上锡焊料形状的步骤，具体包括：
获取所述焊板(11)上锡焊料在所述三维直角坐标系(13)上的坐标位置并对坐标位置数据进行储存；
获取三重积分计算模型并进行储存，其中，所述三重积分计算模型是基于计算不规则物体体积的所述三重积分计算模型；
建立所述三重积分计算模型与所述三维直角坐标系(13)之间的数据连接；
所述三重积分计算模型获取所述焊板(11)上焊锡料的边界坐标数据；
基于所述焊板(11)上锡焊料的边界坐标数据信息对所述焊板(11)上锡焊料的体积进行计算，得到多个锡焊料体积信息；
对所述焊板(11)上每个锡焊料与所述焊盘的接触面积以及每个锡焊料的高度进行测量，获取多个锡焊料接触面积信息以及锡焊料高度信息；
基于多个所述锡焊料体积信息、多个所述锡焊料接触面积信息以及多个所述锡焊料高度信息分析所述焊板(11)上刷锡焊料之后放置元器件之前的锡焊料形状，得到多个锡焊料形状信息。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述基于摄像单元(51)采集焊接处图像信息并进行放大得到焊接处图像放大信息，基于焊接处图像放大信息分析所述LED引脚与锡焊料的接触面以及接触位置并在所述三维直角坐标系(13)上进行显示的步骤，具体包括：
获取摄像单元(51)以及放大单元(52)并建立数据连接；
基于所述摄像单元(51)对焊接处位置进行拍摄得到焊接处图像信息并进行储存；
获取焊接处图像信息并基于所述放大单元(52)对所述焊接处图像信息进行放大，得到焊接处图像放大信息并进行储存；
获取LED型号并基于所述LED型号获取所述LED引脚尺寸数据；
基于焊接处图像放大信息获取所述LED引脚位置信息；
建立所述放大单元(52)与所述三维直角坐标系(13)的数据连接，将所述LED引脚位置在所述三维直角坐标系(13)中显示出来并进行储存；
基于所述焊接处图像放大信息对所述LED引脚与锡焊料的接触面以及接触位置进行分析，将所述接触面信息以及所述接触位置信息在所述三维直角坐标系(13)上显示并进行储存。
7.根据权利要求1所述的一种LED灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述基于所述LED引脚与锡焊料的接触面信息以及接触位置信息判断所述LED引脚对锡焊料的压力，进而判断锡焊料受力情况的步骤，具体包括：
获取所述LED引脚与锡焊料的接触面信息以及接触位置信息并进行储存，其中，所述接触面信息包括接触面种类信息以及接触面个数信息，所述接触位置信息包括接触边缘信息以及接触面积信息；
基于所述LED引脚与锡焊料的接触面个数信息判断所述LED引脚在与锡焊料接触时所述LED引脚对锡焊料产生的压力个数即锡焊料的受力个数得到受力个数信息；
基于所述LED引脚与锡焊料的接触面种类信息判断所述LED引脚在与锡焊料接触时对锡焊料的压力方向，压力方向的反方向即为锡焊料的受力方向，若锡焊料与所述LED引脚的多个面接触则得到多个受力方向信息；
基于所述LED引脚与锡焊料的接触边缘信息判断锡焊料的受力点位置，锡焊料与所述LED引脚一面的接触面的中心位置即为锡焊料的受力点位置，若锡焊料与所述LED引脚的多个面接触则得到多个受力点位置信息；
基于所述LED引脚与锡焊料的接触面积信息判断锡焊料的受力大小，锡焊料与所述LED引脚一面的接触面积越大则受力越大，若锡焊料与所述LED引脚的多个面接触则得到多个受力点大小信息。
8.根据权利要求1所述的一种LED灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述获取锡焊料形状以及锡焊料受力情况基于挤压分析模型得到锡焊料被挤压的标准形状并保存标准形状信息的步骤，具体包括：
获取锡焊料形状信息以及锡焊料受力情况信息并进行储存，其中锡焊料受力情况信息包括受力个数信息、多个受力方向信息、多个受力点位置信息以及多个受力点大小信息；
获取挤压分析模型并建立信号连接；
将所述焊板(11)上每个锡焊料的锡焊料形状信息、受力个数信息、多个受力方向信息、多个受力点位置信息以及多个受力点大小信息输入所述挤压分析模型，分别得到多个锡焊料被挤压后应产生的标准形状并对多个锡焊料标准形状信息进行储存。
9.根据权利要求1所述的一种LED灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述基于焊接处图像放大信息采用算法对焊板(11)上锡焊料进行重建得到焊点重建信息，将焊点重建信息与标准形状信息进行比较，若比较结果一致则焊点质量检测合格，若不一致则焊点质量检测不合格的步骤，具体包括：
获取焊接处图像放大信息并进行储存；
基于算法将多张焊接处图像放大信息进行三维重建，还原焊板(11)上LED引脚与锡焊料焊接处的焊点重建信息；
获取三维模型数据库对多个焊点重建信息数据进行储存；
获取比较单元并建立所述比较单元与所述三维模型数据库以及所述挤压分析模型之间的数据连接；
将锡焊料标准形状信息与对应位置的焊点重建信息进行比对，判断该焊点焊接时是否出现质量问题；
若焊点处焊点重建信息与对应锡焊料标准形状信息一致，则焊点处不存在焊接质量问题；若焊点处焊点重建信息与对应锡焊料标准形状信息不一致，则焊点处出现焊接质量问题；
将焊板(11)上所有出现焊接质量问题的焊点进行标记并在所述三维直角坐标系(13)进行显示。
10.一种LED灯板焊接质量检测系统，应用于如权利要求1-9任意一项所述的方法，其特征在于，包括：
焊盘检测模块(1)，包括焊板(11)、焊盘检测单元(12)以及三维直角坐标系(13)，所述焊板(11)上包括多个焊盘，所述焊盘检测单元(12)用于分别检测多个所述焊盘的焊盘位置、焊盘种类以及焊盘尺寸并输出焊盘位置信号、焊盘种类信号以及焊盘尺寸信号；
所述焊板(11)以及所述焊盘检测单元(12)均与所述三维直角坐标系(13)信号连接，所述三维直角坐标系(13)用于接收所述焊盘位置信号、所述焊盘种类信号以及所述焊盘尺寸信号并在所述焊板(11)在所述三维直角坐标系(13)上的对应位置进行显示；
对应位置检测模块(2)，包括温度感应单元(21)、温度比较单元(22)以及定位单元(23)，所述温度感应单元(21)以及所述定位单元(23)均设置在所述焊板(11)上，所述温度感应单元(21)用于对在进行刷锡焊料操作后所述焊板(11)上的温度进行检测并输出温度信号；
所述温度比较单元(22)与所述温度感应单元(21)信号连接，所述温度比较单元(22)内预设有标准温度阈值，所述温度比较单元(22)用于接收所述温度信号后与所述标准温度阈值信号进行比较，若所述温度信号超出所述标准温度阈值信号则输出高温信号；
所述定位单元(23)配置为与所述温度比较单元(22)信号连接，所述定位单元(23)的输出端与所述三维直角坐标系(13)的输入端信号连接，所述定位单元(23)用于接收所述高温信号后对所述焊板(11)上温度过高区域进行定位后输出锡焊料位置信号并将定位区域在所述三维直角坐标系(13)中进行标注；
对应位置判断模块(3)，配置为与所述定位单元(23)以及所述三维直角坐标系(13)信号连接，所述对应位置判断模块(3)接收所述锡焊料位置信号以及所述焊盘位置信号对锡焊料位置区域与焊盘位置区域的对应程度进行分析，当所述焊板(11)上锡焊料未覆盖所述焊盘的区域超过对应所述焊盘区域的10％或超出所述焊盘的区域超过对应所述焊盘区域的10％，则所述焊板(11)上锡焊料与对应所述焊盘区域不符合输出位置对应不合格信号；
锡焊料形状分析模块(4)，配置为与所述定位单元(23)信号连接，用于接收所述锡焊料位置区信号后对锡焊料在所述三维直角坐标系(13)上的坐标位置数据并基于三重积分计算模型对所述焊板(11)上每个锡焊料的体积进行计算，测量锡焊料接触面积信息以及锡焊料高度信息后分析锡焊料形状信息并输出锡焊料形状信号；
接触分析模块(5)，包括摄像单元(51)以及放大单元(52)，所述摄像单元(51)与所述放大单元(52)信号连接，所述摄像单元(51)用于拍摄焊板(11)上焊接处图像信息并输出焊接处图像信号至所述放大单元(52)，所述放大单元(52)用于接收所述焊接处图像信号进行放大处理后输出焊接处图像放大信号，其中，焊接处图像放大信号包括LED引脚与锡焊料接触面信号以及接触位置信号；
受力分析模块(6)，配置为与所述放大单元(52)信号连接，所述受力分析模块用于接收所述接触面信号以及接触位置信号判断LED引脚对锡焊料产生的压力，对锡焊料受力情况进行分析处理后输出锡焊料受力信号；
标准形状分析模块(7)，配置为与所述受力分析模块(6)信号连接，所述标准形状分析模块(7)用于接收所述锡焊料受力信号根据锡焊料受力情况基于挤压分析模型判断分析锡焊料在当前受力情况下应形成的标准形状并输出锡焊料标准形状信号；以及，
重建判断模块(8)，配置为与所述放大单元(52)以及所述标准形状分析模块(7)信号连接，所述重建判断模块(8)用于接收焊接处图像放大信号后对焊板(11)上锡焊料实际挤压形状进行三维重建输出焊点重建信号，并将所述焊点重建信号与所述锡焊料标准形状信号进行比较，当所述焊点重建信号与所述锡焊料标准形状信号一致时则焊点焊接质量正常，当所述焊点重建信号与所述锡焊料标准形状信号不一致时则焊点焊接质量不正常。
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