JPH08222820A - 印刷配線基板の補強板 - Google Patents
印刷配線基板の補強板Info
- Publication number
- JPH08222820A JPH08222820A JP2422695A JP2422695A JPH08222820A JP H08222820 A JPH08222820 A JP H08222820A JP 2422695 A JP2422695 A JP 2422695A JP 2422695 A JP2422695 A JP 2422695A JP H08222820 A JPH08222820 A JP H08222820A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reinforcing plate
- wiring board
- printed wiring
- flexible substrate
- reflow furnace
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷配線基板を耐熱性で冷却特性の良い補強
板上に乗せてリフロー炉内への投入を可能にし、チップ
部品の実装後、補強板からフレキ基板の取り出しを容易
に行うことのできる印刷配線基板の補助板を得る。 【構成】 チップ部品４がマウントされたフレキ基板１
を耐熱性で冷却特性の良いガラス・エポキシ材からなる
補強板５上に乗せ、フレキ基板１を補強板５に耐熱性の
接着テープ６で支持した状態においてリフロー炉内に投
入するようにした。
板上に乗せてリフロー炉内への投入を可能にし、チップ
部品の実装後、補強板からフレキ基板の取り出しを容易
に行うことのできる印刷配線基板の補助板を得る。 【構成】 チップ部品４がマウントされたフレキ基板１
を耐熱性で冷却特性の良いガラス・エポキシ材からなる
補強板５上に乗せ、フレキ基板１を補強板５に耐熱性の
接着テープ６で支持した状態においてリフロー炉内に投
入するようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品をマウント
した印刷配線基板をリフロー炉に投入することでチップ
部品を実装するようにした印刷配線基板の補強板に関
し、特にフレキシブル式の配線基板に適用して好適な印
刷配線基板の補強板に関するものである。
した印刷配線基板をリフロー炉に投入することでチップ
部品を実装するようにした印刷配線基板の補強板に関
し、特にフレキシブル式の配線基板に適用して好適な印
刷配線基板の補強板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブル式の配線基板（以
下、フレキ基板という）にマウントしたチップ部品を実
装する方法として、チップ部品をマウントしたフレキ基
板を高温のリフロー炉内に投入することでランドに印刷
された半田が溶融しチップ部品を半田固定することが行
われている。
下、フレキ基板という）にマウントしたチップ部品を実
装する方法として、チップ部品をマウントしたフレキ基
板を高温のリフロー炉内に投入することでランドに印刷
された半田が溶融しチップ部品を半田固定することが行
われている。
【０００３】この際、フレキ基板は耐熱性ではあるが柔
軟性に富んでいるため、フレキ基板をそのままリフロー
炉内に投入することはマウント状態のチップ部品が不安
定となるため一般にはフレキ基板はアルミ等の金属板の
上に乗せて平坦性を保持した状態でリフロー炉内に投入
することが行われている。
軟性に富んでいるため、フレキ基板をそのままリフロー
炉内に投入することはマウント状態のチップ部品が不安
定となるため一般にはフレキ基板はアルミ等の金属板の
上に乗せて平坦性を保持した状態でリフロー炉内に投入
することが行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、金属板を使
用すると次のような問題がある。 ａ、リフロー炉内は高温状態（２００℃〜３００℃）と
なるため、フレキ基板のリフロー前に金属板を除去する
か、あるいはフレキ基板と共に金属板をリフロー炉内に
投入した場合には金属板の冷却を待ってフレキ基板を取
り出すことが必要となる。 ｂ、金属板のエッジ等によりフレキ基板の配線パターン
を損傷するといった危険性がある。 ｃ、金属板は曲がりや反り等の変形が生じ易いため、金
属板との重ね合わせの位置精度が出しにくく、かつ重量
が重くなるといった不都合もある。 ｄ、金属板をリフロー前に除去した場合、フレキ基板の
みでリフロー炉内に投入する場合にはリフロー炉の搬送
路をメッシュ式にする必要がある。
用すると次のような問題がある。 ａ、リフロー炉内は高温状態（２００℃〜３００℃）と
なるため、フレキ基板のリフロー前に金属板を除去する
か、あるいはフレキ基板と共に金属板をリフロー炉内に
投入した場合には金属板の冷却を待ってフレキ基板を取
り出すことが必要となる。 ｂ、金属板のエッジ等によりフレキ基板の配線パターン
を損傷するといった危険性がある。 ｃ、金属板は曲がりや反り等の変形が生じ易いため、金
属板との重ね合わせの位置精度が出しにくく、かつ重量
が重くなるといった不都合もある。 ｄ、金属板をリフロー前に除去した場合、フレキ基板の
みでリフロー炉内に投入する場合にはリフロー炉の搬送
路をメッシュ式にする必要がある。
【０００５】本発明は、上述したような課題を解消する
ためになされたもので、印刷配線基板を耐熱性で冷却特
性の良い補強板上に乗せてリフロー炉内に投入し、チッ
プ部品の実装後、補強板からフレキ基板の取り出しを容
易に行うことのできる印刷配線基板の補助板を得ること
を目的とする。
ためになされたもので、印刷配線基板を耐熱性で冷却特
性の良い補強板上に乗せてリフロー炉内に投入し、チッ
プ部品の実装後、補強板からフレキ基板の取り出しを容
易に行うことのできる印刷配線基板の補助板を得ること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明による請求項１記載の印刷配線基板の補強板
は、チップ部品をマウントした印刷配線基板をリフロー
炉に投入し、チップ部品を印刷配線基板に実装するよう
にした印刷配線基板において、チップ部品がマウントさ
れた印刷配線基板を耐熱性で冷却特性の良い補強板上に
乗せ、印刷配線基板を補強板に支持手段で支持した状態
において上記リフロー炉内に投入できるようにしたもの
である。
め、本発明による請求項１記載の印刷配線基板の補強板
は、チップ部品をマウントした印刷配線基板をリフロー
炉に投入し、チップ部品を印刷配線基板に実装するよう
にした印刷配線基板において、チップ部品がマウントさ
れた印刷配線基板を耐熱性で冷却特性の良い補強板上に
乗せ、印刷配線基板を補強板に支持手段で支持した状態
において上記リフロー炉内に投入できるようにしたもの
である。
【０００７】また、請求項２記載の印刷配線基板の補強
板は、ガラス・エポキシ材から構成したものである。
板は、ガラス・エポキシ材から構成したものである。
【０００８】また、請求項３記載の印刷配線基板の補強
板は、印刷配線基板の上にチップ部品が対応する位置に
開口窓を形成した別の補強板によって覆われた状態でリ
フロー炉内に投入するようにしたものである。
板は、印刷配線基板の上にチップ部品が対応する位置に
開口窓を形成した別の補強板によって覆われた状態でリ
フロー炉内に投入するようにしたものである。
【０００９】さらに、請求項４記載の印刷配線基板の補
強板は、支持手段としてポリイミド製の接着テープを使
用したものである。
強板は、支持手段としてポリイミド製の接着テープを使
用したものである。
【００１０】
【作用】上述のように構成した請求項１記載の印刷配線
基板の補強板は、補強板上に印刷配線基板を乗せてリフ
ロー炉内に投入することができるため、印刷配線基板の
曲がりや反り等の変形の発生もなく、しかも、印刷配線
基板上にマウントしたチップ部品の位置ずれもなく安定
して搬送することができる。
基板の補強板は、補強板上に印刷配線基板を乗せてリフ
ロー炉内に投入することができるため、印刷配線基板の
曲がりや反り等の変形の発生もなく、しかも、印刷配線
基板上にマウントしたチップ部品の位置ずれもなく安定
して搬送することができる。
【００１１】また、請求項２記載の印刷配線基板の補強
板では、ガラス・エポキシ材から構成したことで、加熱
し易く冷め易いといった特性を有しその取扱いが極めて
容易である。
板では、ガラス・エポキシ材から構成したことで、加熱
し易く冷め易いといった特性を有しその取扱いが極めて
容易である。
【００１２】また、請求項３記載の印刷配線基板の補強
板では、印刷配線基板の上から別の補強板を乗せた状態
でリフロー炉内に投入できるようにしたことで、補強板
の開口窓から露出するチップ部品にリフロー炉内の高熱
を直接受けることができ、その他の印刷配線基板部分は
炉内の高熱から保護することができる。
板では、印刷配線基板の上から別の補強板を乗せた状態
でリフロー炉内に投入できるようにしたことで、補強板
の開口窓から露出するチップ部品にリフロー炉内の高熱
を直接受けることができ、その他の印刷配線基板部分は
炉内の高熱から保護することができる。
【００１３】さらに、請求項４記載の印刷配線基板の補
強板では、支持手段をポリイミド製の接着テープを使用
したことで、耐熱性に優れリフロー炉における印刷配線
基板の支持を安定して行うことができる。
強板では、支持手段をポリイミド製の接着テープを使用
したことで、耐熱性に優れリフロー炉における印刷配線
基板の支持を安定して行うことができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明による印刷配線基板の補強板の
実施例をフレキシブル配線基板に適用した例をとって図
面を参照して説明する。
実施例をフレキシブル配線基板に適用した例をとって図
面を参照して説明する。
【００１５】図１はフレキシブル配線基板（以下、フレ
キ基板という）にチップ部品がマウントされ、このフレ
キ基板を本発明の補強板上に乗せてリフロー炉内に投入
する状態の斜視図である。
キ基板という）にチップ部品がマウントされ、このフレ
キ基板を本発明の補強板上に乗せてリフロー炉内に投入
する状態の斜視図である。
【００１６】フレキ基板の全体を符号１で示す。このフ
レキ基板１はポリイミド製等のベース部材となる基板２
上に所定の配線パターン３が印刷形成され、この配線パ
ターン３の半田形成された図示しないランド部にチップ
部品４がマウントされている。このフレキ基板１は高い
耐熱性でかつ冷却特性の良い例えばガラス・エポキシ材
からなる補強板５上に乗せられ、そして、このフレキ基
板１は耐熱性の高いポリイリド製の接着テープ６により
各辺を補強板５に接着して固定されている。
レキ基板１はポリイミド製等のベース部材となる基板２
上に所定の配線パターン３が印刷形成され、この配線パ
ターン３の半田形成された図示しないランド部にチップ
部品４がマウントされている。このフレキ基板１は高い
耐熱性でかつ冷却特性の良い例えばガラス・エポキシ材
からなる補強板５上に乗せられ、そして、このフレキ基
板１は耐熱性の高いポリイリド製の接着テープ６により
各辺を補強板５に接着して固定されている。
【００１７】また、補強板５の適所にはフレキ基板１を
後述するリフロー炉に搬送するための搬送路に位置決め
するための円形孔と長孔の基準孔７が形成されている。
尚、補強板５の基準孔７以外の複数の孔８はフレキ基板
１の上に重ね合わされる後述する別の補強板を固定する
ための位置決め孔である。
後述するリフロー炉に搬送するための搬送路に位置決め
するための円形孔と長孔の基準孔７が形成されている。
尚、補強板５の基準孔７以外の複数の孔８はフレキ基板
１の上に重ね合わされる後述する別の補強板を固定する
ための位置決め孔である。
【００１８】このようにフレキ基板１は補強板５上に乗
せることにより、フレキ基板５に生じやすい曲がりや反
り等の変形を平坦状に保形することができ、従って、フ
レキ基板１上にマウントしたチップ部品４がランド部か
ら位置ずれたり脱落することなく安定して位置させるこ
とができる。
せることにより、フレキ基板５に生じやすい曲がりや反
り等の変形を平坦状に保形することができ、従って、フ
レキ基板１上にマウントしたチップ部品４がランド部か
ら位置ずれたり脱落することなく安定して位置させるこ
とができる。
【００１９】次に、フレキ基板上にチップ部品を実装す
るまでの一連の工程を図２に示したブロック工程図にし
たがって説明する。これらの各工程は搬送路上において
行われる。
るまでの一連の工程を図２に示したブロック工程図にし
たがって説明する。これらの各工程は搬送路上において
行われる。
【００２０】〔工程１〕まず、補強板５上にフレキ基板
１を重ね合わせ、そして、フレキ基板１を耐熱性の接着
テープ６により補強板５に貼り付ける。 〔工程２〕次に、フレキ基板１のランド部に印刷機によ
りクリーム半田層を一括して印刷する。 〔工程３〕次に、フレキ基板１のランド部に部品搭載機
によりチップ部品４がマウントされる。 〔工程４〕工程３の終了したフレキ基板１はリフロー炉
（２００℃〜３００℃）内に投入され、チップ部品４が
ランド部の半田層の溶融により半田付けされ実装され
る。 〔工程５〕最後にリフロー炉から出てきたフレキ基板１
を補強板５から取り出す。
１を重ね合わせ、そして、フレキ基板１を耐熱性の接着
テープ６により補強板５に貼り付ける。 〔工程２〕次に、フレキ基板１のランド部に印刷機によ
りクリーム半田層を一括して印刷する。 〔工程３〕次に、フレキ基板１のランド部に部品搭載機
によりチップ部品４がマウントされる。 〔工程４〕工程３の終了したフレキ基板１はリフロー炉
（２００℃〜３００℃）内に投入され、チップ部品４が
ランド部の半田層の溶融により半田付けされ実装され
る。 〔工程５〕最後にリフロー炉から出てきたフレキ基板１
を補強板５から取り出す。
【００２１】このように本発明では、フレキ基板１が補
強板５上に乗せられた状態においてランド部への半田層
の印刷工程やチップ部品４のマウント工程、そして特に
リフロー炉内への投入を行えるようにしたことで、リフ
ロー炉内でのフレキ基板１は補強板５により平坦状態を
常に維持しかつ耐熱性の接着テープ６による位置固定に
よりチップ部品をランド部の正確な位置に実装すること
ができるといった利点がある。しかも、補強板５の使用
によりリフロー炉の搬送路をメッシュ式のものに限定す
ることなく種々の搬送路に広く適用可能となる。
強板５上に乗せられた状態においてランド部への半田層
の印刷工程やチップ部品４のマウント工程、そして特に
リフロー炉内への投入を行えるようにしたことで、リフ
ロー炉内でのフレキ基板１は補強板５により平坦状態を
常に維持しかつ耐熱性の接着テープ６による位置固定に
よりチップ部品をランド部の正確な位置に実装すること
ができるといった利点がある。しかも、補強板５の使用
によりリフロー炉の搬送路をメッシュ式のものに限定す
ることなく種々の搬送路に広く適用可能となる。
【００２２】また、補強板５は熱し易く冷め易いガラス
・エポキシ材からできているため、リフロー炉からの取
り出しの際、補強板５が金属板に比較して極めて速く冷
却させることができ、この結果、補強板５からフレキ基
板を直ちに取り出すことができ、従って、チップ部品の
実装後におけるフレキ基板の取扱いを容易にすることが
できる。
・エポキシ材からできているため、リフロー炉からの取
り出しの際、補強板５が金属板に比較して極めて速く冷
却させることができ、この結果、補強板５からフレキ基
板を直ちに取り出すことができ、従って、チップ部品の
実装後におけるフレキ基板の取扱いを容易にすることが
できる。
【００２３】ところで、フレキ基板１の基板２自体が耐
熱性に優れているポリイミド材のみから構成されている
場合には、フレキ基板１の上面を直接、リフロー炉の高
熱にさらすことも可能であるが、フレキ基板１の材質が
それ程高熱に対して耐えられない場合には、図３に示す
ように上述した補強板５と同一材料の別の第２の補強板
９をフレキ基板１の上面に重ね合わせるようにし、いわ
ゆるフレキ基板１を上下両面から補強板５と９でサンド
ウィッチ状に隠蔽する。
熱性に優れているポリイミド材のみから構成されている
場合には、フレキ基板１の上面を直接、リフロー炉の高
熱にさらすことも可能であるが、フレキ基板１の材質が
それ程高熱に対して耐えられない場合には、図３に示す
ように上述した補強板５と同一材料の別の第２の補強板
９をフレキ基板１の上面に重ね合わせるようにし、いわ
ゆるフレキ基板１を上下両面から補強板５と９でサンド
ウィッチ状に隠蔽する。
【００２４】すなわち、第２の補強板９にはマウントさ
れたチップ部品４の位置に対応する箇所にそれぞれ開口
窓１０を形成すると共に、第２の補強板９の裏面に複数
の係合ピン１１が形成してある。
れたチップ部品４の位置に対応する箇所にそれぞれ開口
窓１０を形成すると共に、第２の補強板９の裏面に複数
の係合ピン１１が形成してある。
【００２５】従って、第２の補強板９は図１に示したよ
うに補強板５上にフレキ基板１を保持した状態におい
て、フレキ基板１の上からチップ部品４に第２の補強板
９を乗せて開口窓１０からチップ部品４を臨ませると共
に、係合ピン１１を補強板５の位置決め孔８に係合させ
て位置固定する。
うに補強板５上にフレキ基板１を保持した状態におい
て、フレキ基板１の上からチップ部品４に第２の補強板
９を乗せて開口窓１０からチップ部品４を臨ませると共
に、係合ピン１１を補強板５の位置決め孔８に係合させ
て位置固定する。
【００２６】かくして、この状態においてフレキ基板１
がリフロー炉内に投入されると、第２の補強板９の開口
窓１０からリフロー炉の高熱が直接チップ部品４とその
周辺に受け、チップ部品４のランドへの実装が行える
が、チップ部品とその周辺以外のフレキ基板１の上面は
第２の補強板９で覆われているため、高熱による熱影響
から保護することができる。このため、フレキ基板をシ
ート等で包装させた状態でリフロー炉内に投入させるこ
とも可能である。
がリフロー炉内に投入されると、第２の補強板９の開口
窓１０からリフロー炉の高熱が直接チップ部品４とその
周辺に受け、チップ部品４のランドへの実装が行える
が、チップ部品とその周辺以外のフレキ基板１の上面は
第２の補強板９で覆われているため、高熱による熱影響
から保護することができる。このため、フレキ基板をシ
ート等で包装させた状態でリフロー炉内に投入させるこ
とも可能である。
【００２７】本発明は、上述しかつ図面に示した実施例
に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲内
で種々の変形実施が可能である。
に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲内
で種々の変形実施が可能である。
【００２８】実施例では補強板５，９としてガラス・エ
ポキシ材を使用した場合について説明したが、その他、
耐熱性で冷却特性の良い材質であれば同様に使用可能で
ある。
ポキシ材を使用した場合について説明したが、その他、
耐熱性で冷却特性の良い材質であれば同様に使用可能で
ある。
【００２９】また、本発明による補強板は印刷配線基板
としてフレキ基板に適用した場合について説明したが、
耐熱性がそれ程高くない硬質の印刷配線基板の場合でも
補強板を乗せてリフロー炉の熱影響から保護することに
も適用可能である。
としてフレキ基板に適用した場合について説明したが、
耐熱性がそれ程高くない硬質の印刷配線基板の場合でも
補強板を乗せてリフロー炉の熱影響から保護することに
も適用可能である。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による請求
項１記載の印刷配線基板の補強板では、補強板上に印刷
配線基板を乗せてリフロー炉内に投入することができる
ため、印刷配線基板の曲がりや反り等の変形の発生もな
く、しかも、印刷配線基板上にマウントしたチップ部品
の位置ずれもなく安定して搬送することができる。ま
た、リフロー炉の種々の搬送路の構造に広く適用可能で
ある。さらに、リフロー後の補強板は冷却が早いため、
補強板から印刷配線基板の取り出しを迅速に行うことが
できる。
項１記載の印刷配線基板の補強板では、補強板上に印刷
配線基板を乗せてリフロー炉内に投入することができる
ため、印刷配線基板の曲がりや反り等の変形の発生もな
く、しかも、印刷配線基板上にマウントしたチップ部品
の位置ずれもなく安定して搬送することができる。ま
た、リフロー炉の種々の搬送路の構造に広く適用可能で
ある。さらに、リフロー後の補強板は冷却が早いため、
補強板から印刷配線基板の取り出しを迅速に行うことが
できる。
【００３１】また、請求項２記載の印刷配線基板の補強
板は、ガラス・エポキシ材から構成したことで、加熱し
易く冷め易いといった特性を有しその取扱いが極めて容
易である。また、印刷配線基板の配線パターン等に傷を
付けるといった危険もない。
板は、ガラス・エポキシ材から構成したことで、加熱し
易く冷め易いといった特性を有しその取扱いが極めて容
易である。また、印刷配線基板の配線パターン等に傷を
付けるといった危険もない。
【００３２】また、請求項３記載の印刷配線基板の補強
板では、印刷配線基板の上から別の補強板を乗せた状態
でリフロー炉内に投入することで、チップ部品以外の印
刷配線基板部分は炉内の高熱から保護することができ、
従って、耐熱性がそれ程高くない印刷配線基板のリフロ
ー炉への投入が可能となる。
板では、印刷配線基板の上から別の補強板を乗せた状態
でリフロー炉内に投入することで、チップ部品以外の印
刷配線基板部分は炉内の高熱から保護することができ、
従って、耐熱性がそれ程高くない印刷配線基板のリフロ
ー炉への投入が可能となる。
【００３３】さらに、請求項４記載の印刷配線基板の補
強板は、支持手段をポリイミド製の接着テープを使用し
たことで、耐熱性に優れリフロー炉における印刷配線基
板の支持を安定して行うことができる。
強板は、支持手段をポリイミド製の接着テープを使用し
たことで、耐熱性に優れリフロー炉における印刷配線基
板の支持を安定して行うことができる。
【図１】フレキ基板を補強板上に支持した状態の斜視図
である。
である。
【図２】フレキ基板へのチップ部品実装の一連の工程図
である。
である。
【図３】第２の補強板の斜視図である。
１ フレキ基板 ２ 基板 ３ 配線パターン ４ チップ部品 ５ 補強板 ６ 接着テープ ７ 位置決め孔 ８ 位置決め孔 ９ 第２の補強板 １０ 開口窓 １１ 係合ピン
Claims (4)
- 【請求項１】 チップ部品をマウントした印刷配線基板
をリフロー炉に投入し、チップ部品を印刷配線基板に実
装するようにした印刷配線基板において、 上記チップ部品がマウントされた印刷配線基板を耐熱性
で冷却特性の良い補強板上に乗せ、上記印刷配線基板を
上記補強板に支持手段で支持した状態において上記リフ
ロー炉内に投入するようにしたことを特徴とする印刷配
線基板の補強板。 - 【請求項２】 上記補強板がガラス・エポキシ材から構
成したことを特徴とする請求項１記載の印刷配線基板の
補強板。 - 【請求項３】 上記印刷配線基板はその上に上記チップ
部品と対応する位置に開口窓を形成した別の上記補強板
によって覆われた状態で上記リフロー炉内に投入するよ
うにしたことを特徴とする請求項１記載の印刷配線基板
の補強板。 - 【請求項４】 上記支持手段はポリイミド製の接着テー
プであることを特徴とする請求項１記載の印刷配線基板
の補強板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2422695A JPH08222820A (ja) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | 印刷配線基板の補強板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2422695A JPH08222820A (ja) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | 印刷配線基板の補強板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222820A true JPH08222820A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12132362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2422695A Pending JPH08222820A (ja) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | 印刷配線基板の補強板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222820A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006203118A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| JP2009117512A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Nok Corp | 電子部品の実装方法 |
| JP2010524207A (ja) * | 2007-03-30 | 2010-07-15 | シナプティクス インコーポレイテッド | 電子部品用ポリマー基板 |
-
1995
- 1995-02-13 JP JP2422695A patent/JPH08222820A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006203118A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| JP2010524207A (ja) * | 2007-03-30 | 2010-07-15 | シナプティクス インコーポレイテッド | 電子部品用ポリマー基板 |
| JP2009117512A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Nok Corp | 電子部品の実装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6179196B1 (en) | Apparatus for manufacturing circuit boards | |
| US5626278A (en) | Solder delivery and array apparatus | |
| JP2004511091A (ja) | フレキシブル基板上に電子部品を取付けるためのシステム及び方法 | |
| JPH08222820A (ja) | 印刷配線基板の補強板 | |
| JP4545017B2 (ja) | 電子部品固定治具及び電子部品の加工方法 | |
| JP4241979B2 (ja) | はんだ付け方法およびはんだ付け装置 | |
| JPH08222819A (ja) | 印刷配線基板の補強板 | |
| US6857559B2 (en) | System and method of soldering electronic components to a heat sensitive flexible substrate with cooling for a vector transient reflow process | |
| JP2008010448A (ja) | 基板の搬送方法、及び基板の搬送装置 | |
| JPH0749151B2 (ja) | ハンダ付けリフロー炉 | |
| US20040134975A1 (en) | Composite pallet for a vector transient reflow process | |
| JPS6345891A (ja) | 半田転写キャリア．フィルムと、半田転写キャリア、フィルムの再生方法 | |
| JP2000013011A (ja) | 表面実装基板の搬送器具および表面実装基板の半田付け方法 | |
| JP3878858B2 (ja) | 樹脂製基板の製造方法 | |
| JP3050531B2 (ja) | 半田リフロー装置 | |
| JPH03163896A (ja) | 電子回路モジュールの製造方法 | |
| JPH0254991A (ja) | フレキシブル基板の半田付け方法 | |
| JP2001223446A (ja) | Ｆｐｃ回路基板、ｆｐｃ基板へのチップ部品実装方法及びｆｐｃ基板の製造方法 | |
| JPH09232695A (ja) | プリント配線基板ならびにその製造方法 | |
| JP2002111282A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPS63204696A (ja) | 可撓性プリント基板への部品ハンダ付け実装法 | |
| JP5533084B2 (ja) | フレキシブルプリント基板への部品実装方法及び被搬送シート | |
| JP2001156439A (ja) | 部品実装用サポート治具 | |
| JP2000151056A (ja) | パッケージ | |
| JP2002368407A (ja) | マスク、リフロー装置及び方法 |