CN105744823B - 电子组件承载盘的快速定位移载方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子组件承载盘的快速定位移载方法，主要藉由第一移载装置上移电子组件承载盘的一侧使之脱离输送轨道，并移行电子组件承载盘于前半段行程；接着，第二移载装置同样上移电子组件承载盘，并自第一移载装置承接电子组件承载盘后，移行电子组件承载盘于后半段行程，并于终点处让电子组件承载盘回归输送轨道上。据此，本发明利用二移载装置接续移载电子组件承载盘，提供快速移载的功效外，且更无浪费多余的等待时间，又可针对二移载装置移载过程中进行分段定位，而提供多工作位置停留的效果。

Description

电子组件承载盘的快速定位移载方法

技术领域

本发明涉及一种电子组件承载盘的快速定位移载方法，尤指一种适用于对电子组件承载盘移载并定位的移载方法。

背景技术

在电子组件制造、测试、包装领域中，常见地将电子组件装载于承载盘中，而利用移载承载盘来输送电子组件。然而，在现有技术中，目前较为常见用于输送承载盘的设备不外乎以输送带(conveyer)、或导槽导轨搭配梭车(shuttle)的方式来运载电子组件。

其中，以输送带(conveyer)的方式来运载电子组件承载盘虽然拥有较高的运载量，但输送带运转的速度通常不快，且无法直接让电子组件承载盘定位而停留于固定的工作位置，其必须暂时停止输送带的运转，抑或以其它手段来使电子组件承载盘脱离输送带。另一方面，以梭车(shuttle)的方式则必须批次移载电子组件，无法如输送带(conveyer)般可持续运载，故其运载量有限。

综上所述，如何达成一种能够快速移载电子组件承载盘，且能多步定位电子组件承载盘，又能搭配一般输送带设备的电子组件承载盘的快速定位移载方法，实为产业界的迫切需求者。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种电子组件承载盘的快速定位移载方法，能快速移载电子组件承载盘，且能对电子组件承载盘进行多工作位置的定位。

为达成上述目的，本发明一种电子组件承载盘的快速定位移载方法，其可用于搭配一输送轨道，而输送轨道可移载一电子组件承载盘于一预定方向上，本发明的方法包括以下步骤：首先，步骤(A)，一第一移载装置上移电子组件承载盘的至少一侧于一起点位置，使电子组件承载盘的至少一侧脱离输送轨道；接着，步骤(B)，第一移载装置沿着预定方向移行电子组件承载盘至一交接位置；再者，步骤(C)，第二移载装置上移电子组件承载盘的至少一侧，使电子组件承载盘的至少一侧脱离输送轨道，第一移载装置释放电子组件承载盘；接着，步骤(D)，第二移载装置沿着预定方向移行电子组件承载盘至一终点位置；以及，最后步骤(E)，第二移载装置释放电子组件承载盘，使电子组件承载盘承载于输送轨道，输送轨道接续移载电子组件承载盘于预定方向上。

换言之，本发明藉由第一移载装置自输送轨道上承接电子组件承载盘，并移行电子组件承载盘于前半段行程；接着，第二移载装置再自第一移载装置承接电子组件承载盘后，移行电子组件承载盘于后半段行程，并于终点处让电子组件承载盘回归输送轨道上。据此，本发明利用二移载装置接续移载电子组件承载盘，提供快速移载的功效外，且更无浪费多余的移载等待时间，又可针对二移载装置移载过程中进行分段定位，而提供多工作位置停留的效果。

较佳的是，在本发明电子组件承载盘的快速定位移载方法中，当第一移载装置位于起点位置时，第二移载装置可位于终点位置；于步骤(B)中，第一移载装置与第二移载装置可同步地朝彼此趋近而停留于交接位置的两侧；于步骤(D)中，第一移载装置与第二移载装置可同步地朝彼此远离。据此，本发明第一移载装置与第二移载装置同步地朝彼此趋近、远离可大幅提升移载效率，几乎毫无等待彼此的时间。

再者，在本发明电子组件承载盘的快速定位移载方法中，第一移载装置与第二移载装置可共享一皮带驱动装置；皮带驱动装置可包括一皮带，第一移载装置与第二移载装置可分设于皮带的相对应二侧；当皮带绕转时，第一移载装置与第二移载装置朝彼此趋近或朝彼此远离。据此，本发明可藉由皮带驱动装置来同步地驱动第一移载装置与第二移载装置，使其朝彼此趋近或朝彼此远离。

另外，在本发明电子组件承载盘的快速定位移载方法中，起点位置至交接位置间可更包括一第一中继位置，而交接位置至终点位置间可更包括一第二中继位置；于步骤(B)中，第一移载装置先移行电子组件承载盘至第一中继位置停留后，再继续移行电子组件承载盘至交接位置；于步骤(D)中，第二移载装置先移行电子组件承载盘至第二中继位置停留后，再继续移行电子组件承载盘至终点位置。换言之，本发明可以任意设置第一移载装置与第二移载装置的停留位置，可提供多工作位置并达到多段移载的功效。

再且，在本发明电子组件承载盘的快速定位移载方法中，第一移载装置与第二移载装置可分别包括一电磁组件；于步骤(A)、(C)中，第一移载装置与第二移载装置可透过电磁组件激磁吸附来上移电子组件承载盘的至少一侧；于步骤(C)、(E)中，第一移载装置与第二移载装置可透过电磁组件解除磁力来释放电子组件承载盘的至少一侧。据此，本发明的第一移载装置与第二移载装置可藉由电磁组件的电磁感应效应，充电激磁吸附电子组件承载盘使之上移，或断电解除磁力来释放电子组件承载盘使之下移。

又，在本发明电子组件承载盘的快速定位移载方法中，第一移载装置与第二移载装置可分别包括一夹持件；于步骤(A)、(C)中，第一移载装置与第二移载装置可透过夹持件来上抬并夹持电子组件承载盘的至少一侧；于步骤(C)、(E)中，第一移载装置与第二移载装置可透过夹持件来释放并下移电子组件承载盘的至少一侧。据此，本发明的第一移载装置与第二移载装置可藉由夹持件先些微上抬电子组件承载盘后夹持，以及解开释放后些微下放电子组件承载盘于输送轨道上。

较佳者为，在本发明电子组件承载盘的快速定位移载方法中，输送轨道可包括一输送皮带；而输送轨道可藉由输送皮带移载电子组件承载盘于预定方向；于步骤(A)、(C)中，电子组件承载盘的至少一侧脱离输送皮带；于步骤(E)中，电子组件承载盘承载于输送皮带，输送皮带接续移载电子组件承载盘于预定方向上。另一方面，输送轨道又可更包括一支撑构件；而输送皮带与支撑构件可分设于电子组件承载盘下方的相对应二侧。据此，本发明的输送轨道的一侧可藉由输送皮带来带动电子组件承载盘，而另一侧可为单纯作为支撑用的支撑构件，以此形式构成不仅结构简单，且不论装配或维修都很容易，又可随着欲移载物的规格大小轻易调节输送皮带与支撑构件间的宽度距离。另外，第一移载装置与第二移载装置也只需要上移电子组件承载盘一侧即可，使之脱离输送皮带，便可轻易移行。

此外，在本发明电子组件承载盘的快速定位移载方法中，输送轨道可以一第一速度移载电子组件承载盘于预定方向上；于步骤(B)、(D)中，第一移载装置与第二移载装置可分别以一第二速度移行电子组件承载盘；于步骤(E)中，输送轨道可以第一速度接续移载电子组件承载盘于预定方向上；而第二速度可大于第一速度。据此，本发明可利用第一移载装置与第二移载装置提供与输送轨道不同的移载速度，特别是提供更快的移载速度。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例的俯视示意图。

图2为本发明一较佳实施例显示工作位置的俯视示意图。

图3为本发明一较佳实施例的流程图。

图4为图1中A-A线段的剖视图。

图5为图2中B-B线段的剖视图。

图6为本发明第一移载装置与第二移载装置另一较佳实施例的示意图。

符号说明：

2 第一移载装置

3 第二移载装置

4 电磁组件

5 夹持件

6 皮带驱动装置

61 皮带

D 预定方向

Pf 终点位置

Ps 起点位置

PS1 第一中继位置

PS2 第二中继位置

Pt 交接位置

TB 输送皮带

TC 电子组件承载盘

TR 输送轨道

TS 支撑构件

V1 第一速度

V2 第二速度

具体实施方式

本发明电子组件承载盘的快速定位移载方法在本实施例中被详细描述之前，要特别注意的是，以下的说明中，类似的组件将以相同的组件符号来表示。

请同时参阅图1、及图2，图1为本发明一较佳实施例的俯视示意图，图2为本发明一较佳实施例显示工作位置的俯视示意图。如图中所示，本实施例用于搭配一输送轨道TR，但不以此为限，而输送轨道TR移载一电子组件承载盘TC于一预定方向D上。在本实施例中，输送轨道TR主要包括一输送皮带TB、及一支撑构件TS，其中藉由输送皮带TB的绕转来带动电子组件承载盘TC位移，而支撑构件TS仅负责单纯的支撑工作，其撑顶组件承载盘TC的另一侧，使其不致掉落。

请一并参阅图3，图3为本发明一较佳实施例的流程图。本实施例的快速定位移载方法主要包括以下步骤：首先当电子组件承载盘TC经由输送皮带TB的带动来到了起点位置Ps；此时，第一移载装置2上移电子组件承载盘TC接触输送皮带TB的一侧，使电子组件承载盘TC的一侧脱离输送皮带TB，亦即图3所示的步骤(A)。需要特别说明的是，此时第一移载装置2是位于起点位置Ps，而第二移载装置3是位于终点位置Pf。

再者，第一移载装置2沿着预定方向D移行电子组件承载盘TC至第一中继位置PS1停留后，再继续移行电子组件承载盘TC至交接位置Pt，亦即图3所示的步骤(B)。然而，在本步骤中，第一移载装置2与第二移载装置3系同步地朝彼此趋近而停留于交接位置Pt的左、右两侧；据此，由第一移载装置2负责前半段的移载行程。

另外，于交接位置Pt位置处，第二移载装置3接手上移电子组件承载盘TC接触输送皮带TB的一侧，使电子组件承载盘TC的一侧脱离输送皮带TB，而同时第一移载装置2释放电子组件承载盘TC，亦即图3所示的步骤(C)。

再且，第二移载装置3先移行电子组件承载盘TC至第二中继位置PS2停留后，再继续移行电子组件承载盘TC至终点位置Pf，亦即图3所示的步骤(D)。然而，在本步骤中，第一移载装置2与第二移载装置3系同步地朝彼此远离而分别停留于起点位置Ps和终点位置Pf；据此，由第二移载装置3负责前半段的移载行程。

最后，第二移载装置3释放电子组件承载盘，使电子组件承载盘TC的一侧承载于输送轨道TR的输送皮带TB上，由输送轨道TR接续移载电子组件承载盘TC于预定方向D上，亦即图3所示的步骤(E)。

如前述步骤(A)至步骤(E)，本实施例提供了起点位置Ps、第一中继位置PS1、交接位置Pt、第二中继位置PS2、及终点位置Pf等五个工作位置而分段定位，其可用来进行制程加工、检测、或包装，而且，本实施例虽然举出了五个工作位置，但本发明并不局限于此，可依实际情况来弹性调整各工作位置的数量及彼此间的距离。

然而，在本实施例中，输送轨道TR和第一移载装置2与第二移载装置3的移载速度是不同的。换言之，输送轨道TR以一第一速度V1移载电子组件承载盘TC于预定方向D上，而第一移载装置2与第二移载装置3则分别以一第二速度V2移行电子组件承载盘TC，且第二速度V2大于第一速度V1，藉此提供更快的移载速度。

再如图1、及图2中所示，本实施例的第一移载装置2与第二移载装置3共享一皮带驱动装置6；而皮带驱动装置6包括一皮带61，且第一移载装置2与第二移载装置3分设于皮带61的相对应二侧。据此，当皮带61顺时针或逆时针绕转时，第一移载装置2与第二移载装置3将朝彼此趋近或朝彼此远离。

再请同时参阅图4、及图5，图4为图1中A-A线段的剖视图，图5为图2中B-B线段的剖视图，以下将说明第一移载装置2与第二移载装置3上移电子组件承载盘TC的技术手段。在本实施例中，第一移载装置2与第二移载装置3分别包括一电磁组件4，其可透过充电激磁而产生磁吸功效，而未充电时则无任何磁吸效应。

据此，于上述步骤(A)、(C)中，第一移载装置2与第二移载装置3透过电磁组件4激磁吸附来上移电子组件承载盘TC的一侧，于移行的步骤(B)中，电磁组件4始终磁吸电子组件承载盘TC；另外，于上述步骤(C)、(E)中，第一移载装置2与第二移载装置3透过电磁组件4解除磁力来释放电子组件承载盘TC的一侧。

请参阅图6，图6为本发明第一移载装置与第二移载装置另一较佳实施例的示意图。本发明除了提供前段所述以电磁组件4来激磁吸附来上移电子组件承载盘TC的实施态样外，进一步提供以下另一态样。如图6中所示，本实施例以夹持件5来取代前述实施例的电磁组件4，于上述步骤(A)、(C)中，第一移载装置2与第二移载装置3透过夹持件5先上抬后夹持电子组件承载盘TC的一侧；于步骤(C)、(E)中，第一移载装置2与第二移载装置3透过夹持件5先释放后下移电子组件承载盘TC的一侧，使其重新承载于输送皮带T B上。

上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以权利要求书所述为准，而非仅限于上述实施例。

Claims (9)

1.一种电子组件承载盘的快速定位移载方法，其用于搭配一输送轨道，该输送轨道移载一电子组件承载盘于一预定方向上，其特征在于，该方法包括以下步骤：

(A)一第一移载装置上移该电子组件承载盘的至少一侧于一起点位置，使该电子组件承载盘的至少一侧脱离该输送轨道；

(B)该第一移载装置沿着该预定方向移行该电子组件承载盘至一交接位置；

(C)一第二移载装置上移该电子组件承载盘的至少一侧，使该电子组件承载盘的至少一侧脱离该输送轨道，该第一移载装置释放该电子组件承载盘；

(D)该第二移载装置沿着该预定方向移行该电子组件承载盘至一终点位置；以及

(E)该第二移载装置释放该电子组件承载盘，使该电子组件承载盘承载于该输送轨道，该输送轨道接续移载该电子组件承载盘于该预定方向上；

该输送轨道以一第一速度移载该电子组件承载盘于该预定方向上；于该步骤(B)、(D)中，该第一移载装置与该第二移载装置分别以一第二速度移行该电子组件承载盘；于该步骤(E)中，该输送轨道以该第一速度接续移载该电子组件承载盘于该预定方向上。

2.如权利要求1的电子组件承载盘的快速定位移载方法，其特征在于：其中，当该第一移载装置位于该起点位置时，该第二移载装置位于该终点位置；于该步骤(B)中，该第一移载装置与该第二移载装置同步地朝彼此趋近而停留于该交接位置的两侧；于该步骤(D)中，该第一移载装置与该第二移载装置同步地朝彼此远离。

3.如权利要求2的电子组件承载盘的快速定位移载方法，其特征在于：其中，该第一移载装置与该第二移载装置共享一皮带驱动装置；该皮带驱动装置包括一皮带，该第一移载装置与该第二移载装置分设于该皮带的相对应二侧；当该皮带绕转时，该第一移载装置与该第二移载装置朝彼此趋近或朝彼此远离。

4.如权利要求1的电子组件承载盘的快速定位移载方法，其特征在于：其中，该起点位置至该交接位置间更包括一第一中继位置，该交接位置至该终点位置间更包括一第二中继位置；于该步骤(B)中，该第一移载装置先移行该电子组件承载盘至该第一中继位置停留后，再继续移行该电子组件承载盘至该交接位置；于该步骤(D)中，该第二移载装置先移行该电子组件承载盘至该第二中继位置停留后，再继续移行该电子组件承载盘至该终点位置。

5.如权利要求1的电子组件承载盘的快速定位移载方法，其特征在于：其中，该第一移载装置与该第二移载装置分别包括一电磁组件；于该步骤(A)、(C)中，该第一移载装置与该第二移载装置透过该电磁组件激磁吸附来上移该电子组件承载盘的至少一侧；于该步骤(C)、(E)中，该第一移载装置与该第二移载装置透过该电磁组件解除磁力来释放该电子组件承载盘的至少一侧。

6.如权利要求1的电子组件承载盘的快速定位移载方法，其特征在于：其中，该第一移载装置与该第二移载装置分别包括一夹持件；于该步骤(A)、(C)中，该第一移载装置与该第二移载装置透过该夹持件来上抬并夹持该电子组件承载盘的至少一侧；于该步骤(C)、(E)中，该第一移载装置与该第二移载装置透过该夹持件来释放并下移该电子组件承载盘的至少一侧。

7.如权利要求1的电子组件承载盘的快速定位移载方法，其特征在于：其中，该输送轨道包括一输送皮带；该输送轨道藉由该输送皮带移载该电子组件承载盘于该预定方向；于该步骤(A)、(C)中，该电子组件承载盘的至少一侧脱离该输送皮带；于该步骤(E)中，该电子组件承载盘承载于该输送皮带，该输送皮带接续移载该电子组件承载盘于该预定方向上。

8.如权利要求7的电子组件承载盘的快速定位移载方法，其特征在于：其中，该输送轨道更包括一支撑构件；该输送皮带与该支撑构件分设于该电子组件承载盘下方的相对应二侧。

9.如权利要求1的电子组件承载盘的快速定位移载方法，其特征在于：其中，该第二速度大于该第一速度。