KR101629241B1 - 초박판 미세패턴 기판 자동 적재기 - Google Patents

초박판 미세패턴 기판 자동 적재기 Download PDF

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Abstract

기 술 분 야
본 발명은 PCB 제조공정에 데미지 없는 초박판 미세 패턴 기판의 자동 적재 기에 관한 것이다.
해결 하고자하는 과제
초박판 미세패턴 제품의 비 접촉이 가능한 지그 장치를 마련하고, 그 지그 장치에 초박판 미세패턴 기판을 자동으로 장착 및 탈착 가능하도록 초박판 기판 자동 적재기를 제공하는 것이다.
과제 해결수단
초박판 미세패턴 기판 자동 적재기는 최초 정 위치 제품 적재용 포지셔닝 베이스 장치를 포함하여 지그 장치에 자동으로 안착시키는 진공 흡착판 부 및 로봇 이송 장치부와 장,탈착부 실린더가 구성된 승강 구동 장치를 구성한다.
지그 장치를 정위치 대기 시키는 스토퍼 실린더 장치와 그 지그 장치에 제품이 장착 완료되면 반송하는 양단 벨트 콘베어 구동방식의 베어링 장치와 구동모터를 구성한다.
포지셔닝 베이스 장치에는 기판 유무 확인 감지 센서를 구성하고 장,탈착부 실린더 승강 구동 장치에는 기판 클램핑 확인 감지 센서 장치를 구성하며 양단 타이밍 벨트 콘베어 구동 장치에는 진입 감지 및 정위치 도착 감지 센서를 구성한다.
효과
종래의 제조공정에서 한계가 있는 40㎛이하 제품을 비 접촉 방식으로 패턴 표면에 직접 데미지가 없는 반도체 에칭 장치를 실현 가능하게 하며 공정 불량률 감소등 경제적이고 실용성이 있다.

Description

초박판 미세패턴 기판 자동 적재기{Ultra-thin substrate for micro pattern automatic stackers}
본 발명은 반도체 공정, 특히 반도체 Package용 PCB 제조공정에 데미지 없는 초박판 미세 패턴 기판의 자동 적재 장비에 관한 것으로서, 특히 40㎛ 이하에 달하는 초박판 기판 구동이 가능한 전용 지그에 초박판 미세 패턴 기판을 자동으로 장착, 탈착 할 수 있는 적재기를 구성하고 이것을 로딩하는 장비에 관한 것이다.
반도체 공정에 있어서, 패키지용 PCB(Printed Circuit Board)는 타블렛 PC 및 스마트폰과 같은 제품에서 집중화에 따른 박판화, 미세패턴화 형태로 급격히 요구되고 있다. 좀 더 얇고 복잡한 PCB의 수용가 급증하고 있으나 현재 제조공정에서 쓰이고 있는 롤러 구동방식 설비에서는 기판 표면 데미지 및 패턴 손실 문제가 발생하고 있다.
L&S(Line and Space) 15/15㎛ 이하 미세패턴 제품의 구현을 위해서는 제품 이송시 패턴 표면에 직접 데미지를 줄 수 있는 롤러 구동방식 설비로는 대응에 한계가 있다. 현재 제조 공정에서 PCB 제품은 양면에 패턴이 형성되어 있고 이를 롤러 구동 형태의 설비에 투입하여 전처리 공정 및 본 처리공정, 후처리 공정까지 거치게 되므로 기판의 표면 Damage 및 패턴 손실에 문제점을 안고 있다.
특히 화학동 신공법에서는 비접촉식 도금으로 초박판 화학 동도금을 형성하고, 도금의 시드 레이어로 사용된 Cu층을 제거하기 위해 에칭 공정을 사용한다.
따라서 요구되는 두께 40㎛ 이하에 달하는 초박판 구동이 가능하고 표면 데미지 없는 PCB 제작에 대응할 수 있는 설비 기술 개발의 필요성이 당해 기술 분야에 존재한다.
따라서, 본 발명자의 하나의 기술적 과제는 초박판 미세패턴 제품의 비 접촉이 가능한 지그 장치를 마련하고, 그 지그 장치에 초박판 미세패턴 기판을 자동으로 장착 및 탈착 가능하도록 초박판 미세패턴 기판 자동 적재기를 제공하는 것이다.
한편, 초박판 미세패턴 제품의 비 접촉이 가능한 지그 장치에 기판을 장착하는데 있어서, 지그 장치는 초박판의 테두리면의 5mm이내의 극소부분을 그립하므로 미세한 제품의 처짐 현상이 나타나면 처리 공정에서 처짐으로 인한 불량의 원인이 된다는 것을 본 발명자는 알게 되었다.
따라서, 본 발명의 다른 기술적 과제는, 초박판 미세패턴 제품의 비 접촉이 가능한 지그 장치를 마련하고, 그 지그 장치에 초박판 미세패턴 기판을 자동으로 장착 될 때 처짐이 없는 적재 장치를 구성하되, 처짐으로 인한 불량의 요인을 향상시킬 수 있는 구조의 초박판 미세패턴 기판 자동 적재기를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 기술적 과제는, 초박판 미세패턴 제품의 비 접촉이 가능한 지그 장치를 이용하여 설비에 적용 하는데 있어서 빠른 인덱스 타임이 가능한 초박판 미세패턴 기판 자동 적재기를 제공하는 것이다.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 초박판 미세패턴 기판 자동 적재기는 초박판 제품을 수작업 운반 장착시 제품의 변형, 찌그러짐이 발생 되므로 최초 정 위치에 다량의 제품을 적재할 수 있도록 하는 포지셔닝 베이스 장치를 포함하여 제품을 진공 흡착하고 지그 장치에 자동으로 안착시키는 진공 흡착판 부 및 로봇 이송 장치부가 위치되며 지그 장치에 자동으로 제품을 장착 고정 하도록 하는 장,탈착부 실린더가 구성된 승강 구동 장치를 포함한다.
초박판 미세패턴 기판 자동 적재기는 비 접촉이 가능한 지그 장치를 정위치 대기 시키는 스토퍼 실린더 장치와 그 지그 장치에 제품이 장착 완료되면 반송이 이루어지는 양단 벨트 콘베어 구동방식의 베어링 테이크-업 장치와 구동모터를 포함한다.
상기 정 위치에 다량의 제품을 적재할 수 있도록 하는 포지셔닝 베이스 장치에는 기판 확인이 가능하도록 기판 유무 확인 감지 센서를 구성하고 제품을 진공 흡착하고 지그 장치에 자동으로 안착시키는 장,탈착부 실린더가 구성된 승강 구동 장치에는 기판이 클램핑되었는지 확인이 가능하도록 클램핑 감지 확인 센서를 구성하며 양단 벨트 콘베어 구동 장치에는 비 접촉이 가능한 지그 장치가 진입되었는지를 감지하는 센서부와 정위치 도착 감지 센서 장치 구성을 포함한다.
바람직하게는, 장,탈착부 실린더가 구성된 승강 구동 장치에는 하부에 구성된 X 자 모양으로 구성된 교차 개방 실린더의 전진 동작시 비 접촉이 가능한 지그 장치가 들려져 정위치 이탈되지 않도록 비 접촉이 가능한 지그 장치를 눌러 고정하는 4개의 누름 실린더 장치를 구성하도록 한다.
또한 비 접촉이 가능한 지그 장치의 양쪽에 배치 구성된 클램핑 실린더의 전진 동작시 초박판 제품이 고정 결속 되도록 구성한다.
본 발명에 따른 초박판 미세패턴 기판 자동 적재기는 종래의 반도체 Package용 PCB 제조공정에서 한계가 있는 40㎛이하 제품을 비 접촉 방식으로 패턴 표면에 직접 데미지가 없는 반도체 에칭 장치를 실현 가능하게 하는데 있어 반드시 필요하며 공정 불량률 감소등 경제적이고 실용성이 있다는 이점이 있다. 또한 제조공정에서 유사한 공정에도 횡 전개하여 적용할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 초박판 미세패턴 기판 자동 적재기의 사용 상태를 도시한 정면도.
도 1a는 도 1에서 진공 흡착판의 모양 및 흡착 위치의 상태를 도시한 배면도
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 초박판 미세패턴 기판 자동 적재기의 사용 상태를 도시한 좌측면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 초박판 미세패턴 기판 자동 적재기의 사용 상태를 도시한 평면도.
이하 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 소개되는 실시 예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에 상술하는 실시예로 한정되어 지는 것으로 해석되어서는 안 되며 다른 형태로 구체화될 수 있다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공된는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 위해 과장되어 표현될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 초박판 미세패턴 기판 자동 적재기의 초기제품 위치에서 X-Z축 이송 로봇 장치(20)를 사용하고 지그 장치(11)에 제품을 준비하는 장,탈착 실린더 장치(30)의 사용 상태를 도시한 정면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 초박판 미세패턴 기판 자동 적재기의 벨트 콘베어 장치(40) 사용 상태를 도시한 좌측면도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 초박판 미세패턴 기판 자동 적재기의 각종 감지 센서 장치의 사용 상태를 도시한 평면도이다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 메인 프레임(10)에는 최초로 초박판 미세패턴 제품을 정 위치에 적재할 수 있는 포지셔닝 베이스 장치(12)를 구성하고 평탄도 및 공차를 조정할 수 있도록 조정 블록(13)을 포함한다.
또한, 도 1a 에 도시한 것 같이 초박판 미세패턴 제품을 데미지 없는 사변 테두리 5밀리미터 부분만 진공 흡착 가능한 진공 흡착판(21)을 구성하고, 흡착시 균형을 자연스럽게 맞출 수 있도록 스프링 완충장치(22)와 이들을 승강시킬 수 있도록 Z-축 이송실린더(23)를 구성하며 포지셔닝 베이스 장치(12)에서 부터 승강 구동 장치(47)까지 왕복 이송 가능한 X-축 이송로봇(24) 및 케이블처리(25) 장치를 포함한다.
장,탈착 실린더 장치(30)에는 선행하는 비 접촉이 가능한 지그 장치(11)를 고정시키기 위한 수단인 지그 고정 누름 실린더(31)를 지그 장치(11)의 네 모서리 상단에 구성하고, 포지셔닝 베이스 장치(12)에서 이송되어 오는 초박판 미세패턴 제품을 장착하기 전에 푸쉬 오픈 전후진 실린더(32)와 푸쉬 오픈 리프트 실린더(33)의 작동으로 정위치 이동되어진 푸쉬 오픈 실린더(34)의 전진 작동으로 지그장치(11)의 고정을 해제 시키고 원 상태인 홈 위치로 복귀하도록 구성한다. 비 접촉이 가능한 지그 장치(11)의 초박판 미세패턴 제품을 장착하기 위한 완전 개방은 도 2의 교차 개방 실린더(35)의 전진 작동으로 완전히 열리게 구성한다.
또한, 초박판 미세패턴 제품이 장착되면 비 접촉이 가능한 지그 장치(11) 양쪽에 위치한 두개의 클램핑 실린더(36)의 전진으로 비 접촉이 가능한 지그 장치(11)에 놓여진 초박판 미세패턴 제품의 사변 모서리를 클램핑 고정하는 장치의 구성을 포함한다.
비 접촉이 가능한 지그 장치(11)의 제품 장착 전 및 장착 후 이동을 위한 수단으로 벨트 콘베어 장치(40)에는 구동 모터(41)의 동력을 전달하는 타이밍 벨트 풀리(42)와 연결된 비 접촉이 가능한 지그 장치(11)를 양단 지지하는 평 벨트 콘베어(43)를 구성한다. 평 벨트 콘베어(43)는 반송되는 상부 벨트 아래에 위치한 평 벨트 가이드레일(44)과 베어링 테이크-업 장치(45)의 구성을 포함한다.
또한, 비 접촉이 가능한 지그 장치(11)에 제품을 장착하기 전에 평 벨트 콘베어(43)로 정 위치 이동될때 정위치에 스토퍼 실린더(46)가 설치되어 정확한 위치에 비 접촉이 가능한 지그 장치(11)가 놓여지게 하도록 구성하는 것을 포함한다.
도 2의 비 접촉이 가능한 지그 장치(11)의 하단에는 승강 구동장치(47)와 제품 처짐 방지판(48)을 구성한다. 상기의 스토퍼 실린더(46)가 상승되고 비 접촉이 가능한 지그 장치(11)가 정위치 정지되면 제품 처짐 방지판(48)을 상승하고 초박판 미세패턴 제품을 클램핑 장착 완료한 후 벨트 콘베어 장치(40) 구동전에 승강 구동장치(47)의 후진 작동으로 제품 처짐 방지판(48)이 하강 하도록 구성한다.
도 3의 각부 감지 센서 장치중에서 초박판 미세패턴 제품을 정 위치에 적재할 수 있는 포지셔닝 베이스 장치(12)가 구성된 중앙부에 면 돌출 되지 않은 기판 유무 확인 감지 센서(50)를 구성한다.
또한, X-Z축 이송 로봇 장치의 진공 흡착판(21)의 한쪽 변에는 초박판 미세패턴 제품의 흡착 유무를 확인하기 위해서 진공흡착 감지 확인 센서(51)를 구성하며, 비 접촉이 가능한 지그 장치(11)에 초박판 미세패턴 제품이 장착 되었는지 확인 가능한 클램핑 감지 확인 센서(52)와 벨트 콘베어 장치(40)에 정위치 도착 확인을 위한 정위치 진입 감지 센서(53)의 구성을 포함한다.
10 : 메인 프레임
11 : 지그 장치
12 : 포지셔닝 베이스 장치
13 : 조정 블록
20 : X-Z축 이송 로봇 장치
21 : 진공 흡착판
22 : 스프링 완충장치
23 : Z-축 이송실린더
24 : X-축 이송로봇
25 : 케이블베어
30 : 장,탈착 실린더 장치
31 : 지그 고정 누름 실린더
32 : 푸쉬 오픈 전후진 실린더
33 : 푸쉬 오픈 리프트 실린더
34 : 푸쉬 오픈 실린더
35 : 교차 개방 실린더
36 : 클램핑 실린더
40 : 벨트 콘베어 장치
41 : 구동 모터
42 : 타이밍 벨트 풀리
43 : 평 벨트 콘베어
44 : 평 벨트 가이드레일
45 : 테이크-업 장치
46 : 스토퍼 실린더
47 : 승강 구동장치
48 : 제품 처짐 방지판
50 : 기판 유무 확인 감지 센서
51 : 진공 흡착 감지 확인 센서
52 : 클램핑 감지 확인 센서
53 : 정위치 진입 감지 센서

Claims (10)

  1. 사각 골조를 이루도록 메인 프레임(10)이 형성되도록 하되,
    상기 메인 프레임(10) 내부 일측에는 초박판 미세패턴 제품을 정 위치에 적재할 수 있도록 포지셔닝 베이스 장치(12)를 구성되고,
    상기 포지셔닝 베이스 장치 상면 일측에는 평탄도와 공차를 조정할 수 있도록 조정 블록(13)이 형성되며,
    상기 포지셔닝 베이스 장치와 이격된 메인 프레임 내 타측에는 진공 흡착판(21)이 형성되도록 하되, 상기 진공 흡착판은 메인 프레임 내 구비되어 일방향 또는 타방향 이송과 승하강 업다운을 조장하도록 하는 X-Z축 이송 로봇 장치(20)과 결합되도록 형성되며,
    상기 X-Z축 이송 로봇 장치(20)는 진공 흡착판 상면에 흡착 균형을 유지할 수 있도록 스프링 완충장치(22)가 형성되고,
    상기 스프링 완충장치 상면에는 진공 흡착판을 상하향 승강시킬 수 있도록 Z-축 이송실린더(23)가 형성되며,
    상기 Z-축 이송실린더(23)는 포지셔닝 베이스 장치(12)에서부터 승강 구동 장치(47)까지 왕복 이송 가능한 X-축 이송로봇(24)에 결합되도록 형성되고,
    상기 X-Z축 이송 로봇 장치(20) 하부에는 비 접촉이 가능한 지그 장치(11)의 제품 장착 전 및 장착 후 이동을 위한 수단으로 벨트 콘베어 장치(40)가 형성되도록 하되, 상기 벨트 콘베어 장치(40)는 일측 구동 모터(41)의 동력을 전달하도록 타이밍 벨트 풀리(42)가 형성되고,
    상기 타이밍 벨트 풀리는 비 접촉식 지그 장치(11)는 양단 지지형 평 벨트 콘베어(43)와 대응되도록 형성되며,
    상기 평 벨트 콘베어(43)는 상부에 평 벨트 가이드레일(44)이 형성되어 베어링 테이크-업 장치(45)와 결합되도록 형성되고,
    상기 벨트 콘베어 장치 일측에는 장,탈착 실린더 장치(30)가 형성되도록 하되,
    상기 장,탈착 실린더 장치(30)는 일측에 지그 장치(11)를 고정시키기 위한 수단인 지그 고정 누름 실린더(31)가 형성되고,
    상기 고정 누름 실린더는 지그 장치(11)의 네 모서리 상단에 배치되도록 형성되며,
    상기 포지셔닝 베이스 장치(12)에서 이송되어 오는 초박판 미세패턴 제품은 지그 장치(11) 일측에 형성된 푸쉬 오픈 전후진 실린더(32)와 푸쉬 오픈 리프트 실린더(33) 및 푸쉬 오픈 실린더(34)의 작동으로 하여금 지그 장치(11)의 고정을 해제시키거나 원 상태인 홈 위치로 복귀시키도록 하는 것을 특징으로 하는 초박판 미세패턴 기판 자동 적재기.
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