FI117809B - Testausjärjestelmä piirilevyvalmistuslinjassa piirilevyjen automaattiseksi testaamiseksi - Google Patents

Testausjärjestelmä piirilevyvalmistuslinjassa piirilevyjen automaattiseksi testaamiseksi Download PDF

Info

Publication number
FI117809B
FI117809B FI20002086A FI20002086A FI117809B FI 117809 B FI117809 B FI 117809B FI 20002086 A FI20002086 A FI 20002086A FI 20002086 A FI20002086 A FI 20002086A FI 117809 B FI117809 B FI 117809B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
test
circuit boards
conveyors
elevator
modules
Prior art date
Application number
FI20002086A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI20002086L (fi
FI20002086A0 (fi
Inventor
Hannu Seppaelae
Pekka Kurppa
Jarmo Teeri
Original Assignee
Cencorp Oyj
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cencorp Oyj filed Critical Cencorp Oyj
Publication of FI20002086A0 publication Critical patent/FI20002086A0/fi
Priority to FI20002086A priority Critical patent/FI117809B/fi
Priority to US10/381,072 priority patent/US6867579B2/en
Priority to DE60132906T priority patent/DE60132906T2/de
Priority to AU2001287784A priority patent/AU2001287784A1/en
Priority to PCT/FI2001/000828 priority patent/WO2002025300A1/en
Priority to US10/381,070 priority patent/US6876192B2/en
Priority to CA002423003A priority patent/CA2423003A1/en
Priority to ES01967398T priority patent/ES2299510T3/es
Priority to DK01969839T priority patent/DK1328820T3/da
Priority to CA002423002A priority patent/CA2423002A1/en
Priority to EP01967398A priority patent/EP1327154B1/en
Priority to AU2001289976A priority patent/AU2001289976A1/en
Priority to AT01967398T priority patent/ATE386947T1/de
Priority to EP01969839A priority patent/EP1328820B1/en
Priority to DK01967398T priority patent/DK1327154T3/da
Priority to DE60132908T priority patent/DE60132908T2/de
Priority to ES01969839T priority patent/ES2299513T3/es
Priority to PCT/FI2001/000829 priority patent/WO2002025301A1/en
Priority to AT01969839T priority patent/ATE386948T1/de
Publication of FI20002086L publication Critical patent/FI20002086L/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI117809B publication Critical patent/FI117809B/fi

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53196—Means to apply magnetic force directly to position or hold work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Monitoring And Testing Of Exchanges (AREA)
  • Selective Calling Equipment (AREA)
  • Maintenance And Management Of Digital Transmission (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Monitoring And Testing Of Transmission In General (AREA)
  • Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
  • Time-Division Multiplex Systems (AREA)

Description

117809
TESTAUSJÄRJESTELMÄ PIIRILEVYVALMISTUSLINJASSA PIIRILEVYJEN AUTOMAATTISEKSI TESTAAMISEKSI
KEKSINNÖN ALA
5 Keksinnön kohteena on patenttivaatimuksen 1 johdanto-osassa määritelty testausjärjestelmä.
TEKNIIKAN TASO
Keksintö liittyy piirilevyjen valmistuslinjan 10 yhteydessä tapahtuvaan ns. inline-testaukseen. Valmistuslinjalla piirilevyyn ladotaan ja juotetaan komponentteja, minkä jälkeen testausjärjestelmä testaa piirilevyn ja komponenttien sähköisen toiminnan ennalta määrätyn ohjeen, kuten tietokoneohjelman, mukaan.
15 Valmistuslinjaan kuuluu linjakuljetin, joka kuljettaa piirilevyjä vaakasuuntaisesti peräkkäisessä jonomuo-dossa testauslaitteistolle. Testauslaitteistoon kuuluva kuljetin kuljettaa piirilevyn testausasemaan, pai-koituslaite pysäyttää sen paikalleen ja testauslait-20 teeseen kuuluvat kontaktointivälineet muodostavat sähköisen kosketuksen piirilevyyn, minkä jälkeen testaus- *.!.· laitteisto suorittaa automaattisesti tarvittavat tes- • · *.·.· taustoimenpiteet piirilevylle. Testin jälkeen piirile- :***: vy poistetaan testauslaitteistosta ja se voi jatkaa M» ·*·,· 25 eteenpäin valmistuslinjalla. : « » .··*. Entuudestaan tunnetaan testausjärjestelmä, • · » .···. jossa testauslaitteistoja on asetettu samaan tasoon « · linjakuljettimen kanssa vierekkäin tai peräkkäin. On- ... gelmana tällaisessa järjestelmässä on, että vierekkäi- • * 30 set testauslaitteistot epäedullisesti pidentävät tuo- * * ··.* tantolinjan pituutta ahtaissa tehdast iloi ssa. Lisäksi :*·*: piirilevyjen kuljetusmatkat muodostuvat pitkiksi, mikä » .***. merkitsee sitä, että piirilevyjen siirtoihin kuluu ι • * « • kallista tuotantoaikaa ja testaus voi muodostaa tuo- » · * * * : 35 tannon pullonkaulan. j • · » * · * ♦· * · 117809
2 . I
I ·
Keksinnön tarkoituksena on poistaa edellä mainitut epäkohdat.
Erityisesti keksinnön tarkoituksena on tuoda esiin järjestelmä, joka on mahdollisimman kompakti ja 5 vie vähän tuotantolinjan pituutta.
Edelleen keksinnön tarkoituksena on tuoda esiin järjestelmä, jossa piirilevyjen siirtomatkat ovat mahdollisimman lyhyitä ja vievät mahdollisimman vähän aikaa, ja että siirtoihin ja testaukseen kuluva 10 kokonaisaika on mahdollisimman lyhyt niin, ettei testaus muodosta tuotannolle minkäänlaista pullonkaulaa.
Keksinnön mukaiselle järjestelmälle on tunnusomaista se, mitä on esitetty patenttivaatimuksessa 1.
15
KEKSINNÖN YHTEENVETO
Keksinnön mukaisesti järjestelmään kuuluu joukko testauslaitteiston käsittäviä testimoduuleita, joihin kuhunkin testimoduuliin kuuluu vaakasuuntainen 20 moduulikuljetin piirilevyn siirtämiseksi testimoduu-1iin ja testimoduulista pois, ja jotka testimoduulit on järjestetty toistensa suhteen päällekkäiseen suh- • · · *" teeseen. Edelleen järjestelmään kuuluu syöttölaite, • · « * « « *t1 joka on sovitettu vastaanottamaan ja järjestämään jou- · *··1 25 kon piirilevyjä ensimmäiseltä linjakul jettimelta • 1 · *. 1ί päällekkäiseen suhteeseen toisiinsa nähden niin, että ··· piirilevyt ovat moduulikul j ett imien keskinäistä • ·· etäisyyttä vastaavalla etäisyydellä toisistaan, ja syöttämään piirilevyt olennaisesti yhtäaikaisesti tes- ·2’· 30 timoduuleihin.
··· .1·1. Keksinnön etuna on, että järjestelmä on vähän *·· linjanpituutta vievä ja testauskapasiteetiltaan hyvä • 1 · *·1 1 eikä testaus muodosta piirilevytuotannolle pullon- • · ···1 kcLulää.
• ,4 ;1· 35 Järjestelmän eräässä sovellutuksessa valmis- 2 ··♦ · : tuslinjaan kuuluu toinen linjakuljetin, jonka siinr- • 1 · tosuunta on samansuuntainen ensimmäisen linjakuljettd - 117809 3 men siirtosuunnan suhteen ja joka on siirtosuunnassa testauslaitteiston jälkeen piirilevyjen vastaanottamiseksi testauslaitteistosta ja kuljettamiseksi vaa-kasuuntaisesti peräkkäin jonomuodossa. Järjestelmään 5 kuuluu edelleen vastaanottolaite, joka on testimoduu-lien vastakkaisella puolella suhteessa syöttölaitteeseen. Vastaanottolaite on sovitettu vastaanottamaan joukon piirilevyjä yhtäaikaisesti testimoduuleista päällekkäisessä suhteessa toisiinsa nähden niin, että 10 piirilevyt ovat moduulikuljettimien keskinäistä etäisyyttä vastaavalla etäisyydellä toisistaan, ja syöttämään piirilevyt jonomuotoon toiselle linjakuljettimel-le.
Järjestelmän eräässä sovellutuksessa syöttö-15 laite on pystysuunnassa liikutettava syöttöhissi, johon kuuluu joukko vaakasuuntaisia ensimmäisiä hissi-tasokuljettimia, jotka on järjestetty päällekkäisesti moduulikuljettimien keskinäistä etäisyyttä vastaavan etäisyyden päähän toisistaan.
20 Järjestelmän eräässä sovellutuksessa syöttö- hissi on järjestetty siirtämään pystysuunnassa ensimmäiset hissitasokuljettimet peräkkäisessä järjestyk- t ♦,ϊ,ϊ , sessä ensimmäisen linjakuljettimen kanssa kohdakkain yhden piirilevyn kerrallaan vastaanottamiseksi ensim- • · ;***. 25 mäiseltä linjakul jettimelta kullekin ensimmäiselle · * ; hissitasokuljettimelle, siirtämään ensimmäiset hissi-
• M
,···, tasokuljettimet samanaikaisesti kohdakkain moduulikul- « · "I jettimien kanssa, ja syöttämään piirilevyt yhtäaikai- • · *** sesti ensimmäisiltä hissitasokuljettimilta moduulikul- 30 jettimille testimoduuleissa suoritettavaa yhtäaikaista • # *...* testaamista varten.
·«· Järjestelmän eräässä sovellutuksessa vastaan- * ottolaite on pystysuunnassa liikutettava vastaanotto-.··*. , hissi, johon kuuluu joukko vaakasuuntaisia toisia his- *·* 35 sitasokuljettimia, jotka on järjestetty päällekkäises- : ti moduulikul jettimien keskinäistä etäisyyttä vastaa- • · van etäisyyden päähän toisistaan.
117809 4 Järjestelmän eräässä sovellutuksessa vastaan-ottohissi on järjestetty vastaanottamaan piirilevyt samanaikaisesti moduulikuljettimilta, siirtämään pystysuunnassa toiset hissitasokuljettimet peräkkäisessä 5 järjestyksessä toisen linjakuljettimen kanssa kohdakkain piirilevyjen siirtämiseksi yksi kerrallaan kultakin toiselta hissitasokuljettimelta toiselle linjakul-jettimelle peräkkäiseen jonomuotoon.
Järjestelmän eräässä sovellutuksessa järjes-10 telmään kuuluu toinen joukko testauslaitte iston käsittäviä testimoduuleita, jotka on järjestetty ensimmäisen testimoduulijoukon viereen suorittamaan piirilevyille erilaisen testin kuin ensimmäisen joukon testi-moduulit.
15 Järjestelmän eräässä sovellutuksessa kuhunkin toisen joukon testimoduuliin kuuluu vaakasuuntainen moduulikuljetin piirilevyn siirtämiseksi testimoduulin sisään ja testimoduulista pois. Toisen joukon testi-' moduulit on järjestetty toistensa suhteen päällekkäi- 20 seen suhteeseen ja vierekkäisesti ensimmäisen joukon testimoduulien kanssa niin, että niiden moduulikuljet -timet ovat kohdakkain toistensa välittömässä läheisyy- • # ·!·* dessä. Moduulikuljettimet on ohjattu siten, että pii- · · rilevyt siirtyvät samanaikaisesti ensimmäisen joukon ··« ',,.ί 25 testimoduulien moduulikuljettimilta toisen joukon tes- : timoduulien moduulikul j ettimille .
**“· Järjestelmän eräässä sovellutuksessa piirile- «·· .***. vyvalmistuslinjalla kuljetettavat piirilevyt ovat kes- • m kenään samanlaisia. Yhdessä testimoduulijoukossa ole- ·.. 30 vat testimoduulit ovat keskenään samanlaisia suoritta- • · ::: en kaikille piirilevyille samanlaisen testin.
·;·* Järjestelmän eräässä sovellutuksessa piirile- ··· ·,*’ ! vyvalmistuslinj alla kuljetettaviin piirilevyihin kuu- luu erilaisen testauksen vaativia erilaisia piirilevy- • *· 35 tyyppejä. Samaan joukkoon kuuluu testimoduuleja, jotka · · *1*1 on järjestetty suorittamaan piirilevytyyppiä vastaavia * 4 f * * erilaisia testejä piirilevyille.
'5 117809 Järjestelmän eräässä sovellutuksessa syöttölaite, testimoduulit ja vastaanottolaite on koottu yhdeksi kokonaisuudeksi yhteiseen laiterunkoon muodostamaan testaussolu, joka on liitettävissä erilaisista so-5 luista koostuvaan modulaariseen valmistuslinjaan.
Järjestelmän eräässä sovellutuksessa laite-runkoon kuuluu ohjainkannattimia, jotka on järjestetty pystysuunnassa etäisyyden päähän toisistaan testimoduu-lien, kannattelemiseksi päällekkäin ja joiden ohjain-10 kannattimien varassa testimoduuli on vaakasuuntaisella liikkeellä laiterungosta irrotettavissa ja paikalleen asennettavissa.
Järjestelmän eräässä sovellutuksessa testimo-duuliin kuuluu kasettimainen runkokotelo, jonka sisään 15 moduulikuljetin ja testauslaitteisto on järjestetty, ja johon runkokoteloon kuuluu takaseinämä, jossa on taus-taliittimiä, joiden kautta testimoduulin sähkönsyöttö tms. ja/tai ohjaustiedonsiirto on järjestetty. Laite-runkoon on järjestetty vastaliittimiä, jotka on sovi-20 tettu siten, että taustaliittimet ja vastaliittimet kytkeytyvät toisiinsa testimoduulia laiterunkoon asennettaessa.
• · Järjestelmän eräässä sovellutuksessa testimo- • t duulit on järjestetty linjakulj ett imien tason yläpuo- : : 25 lelle.
··* Järjestelmän eräässä sovellutuksessa järjes- • · *’*. telmään kuuluu vaakasuuntainen läpikul j et in, joka on * * * .···. järjestetty testimoduuli joukon alimmaisen testimoduulin * · alapuolelle kohdakkain linjakuljettimien kanssa piiri- ... 30 levyjen kuljettamiseksi testausjärjestelmän läpi ilman • · *·*·* testausta.
* · · • · ···* Järjestelmän eräässä sovellutuksessa laite- ;*·*· runkoon on testimoduulien alapuolelle järjestetty ohja- uslaitetila testimoduulien ja syöttö- ja vastaanotto- f * ·» ' i 35 hissien ohjauslaitteita varten. ? * * * :·· · Järjestelmän eräässä sovellutuksessa syöttö- • · • * * *· " hissiin ja/tai vastaanottohissiin kuuluu laiterunkoon 117809 6 tuettu pystyjohde; hissikelkka, joka on ohjattu liikkuvaksi pystyjohteen ohjauksessa, ja johon hissikelkkaan hissitasokuljettimet on yhdistetty päällekkäin kiinteän etäisyyden päähän toisistaan; ja asetintoimilaite his-5 sikelkan liikuttamiseksi ja paikoittamiseksi. Asetintoimilaite voi olla esimerkiksi pneumaattinen lineaari-käyttöyksikkö, servomoottorikäyttöinen ruuvi, kuten kuularuuvi, tai lineaariaskelmoottori. Asetintoimilaite voi olla mikä tahansa muukin sopiva servo-ohjattu, pai-10 koitustarkkuudeltaan ja liikenopeudeltaan riittävä toimilaite.
KUVALUETTELO
Seuraavassa keksintöä selostetaan yksityis-15 kohtaisesti sovellutusesimerkkien avulla viittaamalla oheiseen piirustukseen, jossa kuva 1 esittää aksonometnsesti yläviistosta kuvattuna keksinnön mukaisen järjestelmän erään sovelluksen mukaista testaussolua, 20 kuva 2 esittää kuvan 1 testaussolua sivulta päin nähtynä, / kuva 3 esittää leikkausta III-X1I kuvan 2 • · testaussolusta, • « *.*.· kuvat 4 ja 5 esittävät aksonometrisesti ylä- • · · ·...· 25 viistosta nähtynä keksinnön mukaisen järjestelmän i erään sovelluksen mukaista testimoduulia, • · .
·**’· kuva 6 esittää aksonometrisesti yläviistosta • « « nähtynä keksinnön mukaisen järjestelmän erään sovel- • ·« luksen mukaista syöttöhissiä tai vastaanottohissiä, ... 30 kuva 7 esittää kuvan 6 hissiä osittaisena ra- • · jähdyskuvana, *" kuvat 8-13 esittävät kaaviomaisesti sivul- • · · V · tapäin nähtynä periaatekuvana keksinnön mukaisen jär·- • · · ί : jestelmän erään sovelluksen mukaisen testaussolun toi- 35 mintaa eri vaiheissa, ja • * t ··« · • # • · · *. ·: , . · 7 117809 kuva 14 esittää kaaviomaisesti sivultapäin nähtynä periaatekuvana keksinnön mukaisen järjestelmän erään toisen sovelluksen mukaisen testaussolua.
5 KEKSINNÖN YKSITYISKOHTAINEN SELOSTUS
Kuvissa 1 - 3 on piirilevyvalmistuslinjan yhdeksi modulaariseksi osaksi asennettavissa oleva tes-taussolu TC piirilevyjen, joissa komponentit on asennettuna, automaattiseksi testaamiseksi. Kuvassa 3 on 10 havainnollistettu testaussolun TC sijoitusta tuotantolinjaan niin, että testaussolun TC molemmilla puolilla on linjakuljettimet, ensimmäinen linjakuljetin 3, joka on linjan siirtosuunnassa ennen testaussolua eli sen syöttöpuolella ja toinen linjakuljetin 8 on linjan 15 siirtosuunnassa testaussolun TC jälkeen eli vastaanot-topuolella.
Testaussolun TC suunnittelulähtökohtana on ollut, että testaussolun pituus tuotantolinjan suunnassa on mahdollisimman pieni ja sillä on samalla suu-20 ri testauskapasiteetti. Siten esimerkin mukaisen testaussolun TC pituus linjan suunnassa on vain n. 1 metri .
. JJ Testaussoluun TC kuuluu joukko testauslait- :*·*: teiston käsittäviä testimoduuleita 4. Tässä esitetyis- • » .··*. 25 sä esimerkeissä test imoduul ien lukumäärä on viisi, ··· : mutta on huomattava, että testimoduuleja 4 voi olla I..* enemmän tai vähemmän. Test imoduul ien lukumäärä ei ole « « millään tavoin rajoitettu, koska niiden lukumäärä ei • · "*··* vaikuta testaussolun pituuteen tuotantolinjan pitu.us- 30 suunnassa. Tavallisesti tehdastiloissa on aina riittä- ·...· . västi tilaa pystysuunnassa.
• t ·
Kunkin testimoduulin 4, josta on esitetty esimerkki kuvissa 4 ja 5, sisälle on järjestetty vaa- • · · kasuuntainen moduulikul j etin 5. Moduulikul j etin 5 on • · **' 35 tavanomainen piirilevykuljetin, joka kannattelee pii- • · ;.· : rilevyä sen vastakkaisista sivureunoista. Moduulikiul- a a ϊ^'.ϊ jetin 5 voidaan säätää kuljettamaan eri levyisiä pii- ' 117809 Λ 8 rilevyjä säätämällä kuljetinpuoliskojen välistä etäisyyttä. Moduulikuljetin 5 siirtää piirilevyn testimo-duulin 4 sisään testausasemaan, jossa se tavanomaiseen tapaan voidaan kohdistaa paikalleen, muodostaa sähköi-5 nen kontakti kontaktointivälineillä ja suorittaa tes-taustoimenpiteet. Moduulikuljetin 5 vastaanottaa piirilevyn syöttöpuolelta A ja poistaa sen testimoduulis- ta pois vastakkaiselle poistopuolelle B. Joukon I tes-timoduulit 4 on järjestetty toistensa suhteen päällek-10 käin. Kaikkien testimoduulien 4 moduulikuljettimien 5 siirtosuunnat ovat yhdensuuntaiset linjan siirtosuunnan suhteen. Linjakuljettimet 3 ja 8 ovat tasokuljet-timia, jotka kuljettavat piirilevyjä vaakatasossa peräkkäin jonomuodossa.
15 Tavallisesti piirilevyvalmistusl inj alla peräkkäin kuljetettavat piirilevyt 1 ovat kaikki keske- i nään samanlaisia. Siten kaikki testaussolun testimo-duulit 4 ovat keskenään samanlaisia suorittaen kaikille piirilevyille samanlaisen testin. On myös mahdol-' 20 lista, että piirilevyvalmistuslinjalla kuljetettaviin piirilevyihin 1 kuuluu erilaisen testauksen vaativia erilaisia piirilevytyyppeja. Silloin testaussolussa testimoduulien joukkoon voi kuulua toisistaan eroavia * * · ,V. testimoduuleja, jotka on järjestetty suorittamaan eri- * · · 25 laisia piirilevytyyppeja vastaavia erilaisia testejä.
* ·
Edelleen testaussoluun TC kuuluu syöttöhissi • · 6, joka on ensimmäisen linjakulj ett imen 3 ja testimo- * · ’···' duulien 4 välissä. Syöttöhissin 6 tarkoituksena on ke- » · * .
·...’ rätä ensimmäiseltä linjakuljettimelta 3 peräkkäin tu- 30 levät piirilevyt päällekkäiseen suhteeseen toisiinsa : nähden niin, että ne voidaan syöttää päällekkäisten *"; testimoduulien 4 moduulikuljettimille 5.
• · · .k Syöttöhissiin 6 kuuluu joukko vaakasuuntaisia ···.:' k.* ensimmäisiä hissitasokul j ettimia 7, joita on tässä • · *···* 35 esimerkissä kuusi kappaletta. Edullisesti niiden luku- • :*: määrä on ainakin vähintään yhtä suuri kuin päällek- ··· · .
.*.J käisten testimoduulien lukumäärä. Hissitasokul jetin 7 • · 117809 9 on tavanomainen piirilevykuljetin, joka kannattelee piirilevyä sen vastakkaisista sivureunoista. Hissi -tasokuljetin 7 voidaan säätää kuljettamaan eri levyisiä piirilevyjä säätämällä kuljetinpuoliskojen välistä 5 etäisyyttä. Hissitasokuljettimet 7 on järjestetty päällekkäisesti moduulikuljettimien 5 keskinäistä etäisyyttä vastaavan etäisyyden päähän toisistaan. Ensimmäisten hissitasokuljettimien 7 siirtosuunta on yhdensuuntainen linjan yleisen siirtosuunnan suhteen.
10 Syöttöhissi 6 on järjestetty siirtämään pystysuunnassa ensimmäiset hissitasokuljettimet 7 peräkkäisessä järjestyksessä ensimmäisen linjakuljettimen 3 kanssa kohdakkain yhden piirilevyn kerrallaan vastaanottamiseksi ensimmäiseltä linjakuljettimelta 3 kullekin ensimmäi-15 selle hissitasokuljettimelle 7. Edelleen syöttöhissi 6 on järjestetty siirtämään ensimmäiset hissitasokuljettimet 7 samanaikaisesti kohdakkain moduulikuljettimien 5 kanssa, ja syöttämään piirilevyt yhtäaikaisesti ensimmäisiltä hissitasokuljettimilta 7 moduulikuljetti-20 mille 5 testimoduuleissa 4 suoritettavaa yhtäaikaista ; '.i testaamista varten.
Testaussolussa TC on myös vastaanottohissi 9, . . joka on testimoduulijoukon I poistopuolella B eli jou- • t · kon I ja toisen linjakuljettimen 8 välissä. Vastaanot- * * .·*·. 25 tohissin 9 tehtävä on päinvastainen kuin syöttöhissin * * 6, ts. vastaanottohissi 9 vastaanottaa päällekkäisessä • ·* suhteessa toisiinsa olevat piirilevyt test imoduulien 4 * ·
Hl moduulikuljettimilta 5 ja purkaa ne toiselle linjakul- • · *···’ jettimelle 8 peräkkäiseen jonomuotoon.
30 Vastaanottohissin 9 rakenne on identtinen • · · syöttöhissin 6 rakenteen kanssa. Vastaanottohissiin 9 • · · kuuluu joukko vaakasuuntaisia toisia hissitasokuljet- .···. timia 10, joita on tässä esimerkissä kuusi kappaletta.
• · *
Edullisesti niiden lukumäärä on ainakin vähintään yhtä * * 35 suuri kuin päällekkäisten testimoduulien lukumäärä.
* * ·.: · Hissitasokul jetin 10 on tavanomainen pii rilevykul j e - tin, joka kannattelee piirilevyä sen vastakkaisista 10 117809 sivureunoista. Hissitasokuljetin 10 voidaan säätää kuljettamaan eri levyisiä piirilevyjä säätämällä kul-jetinpuoliskojen välistä etäisyyttä. Toiset hissitasokul j ett imet 10 on järjestetty päällekkäisesti mo-5 duulikuljettimien 5 keskinäistä etäisyyttä vastaavan etäisyyden päähän toisistaan. Toisten hissitasokuljet-timien 10 siirtosuunta on yhdensuuntainen linjakuljettimien 3, 8 siirtosuunnan suhteen. Vastaanottohissi 8 ; on järjestetty vastaanottamaan piirilevyt samanaikai-10 sesti moduulikuljettimilta 5, siirtämään pystysuunnassa toiset hissitasokuljettimet 9 peräkkäisessä järjestyksessä toisen linjakuljettimen 8 kanssa kohdakkain piirilevyjen siirtämiseksi yksi kerrallaan kultakin toiselta hissitasokuljettimilta 10 toiselle linjakul-15 jettimelle 8 peräkkäiseen jonomuotoon.
Testaussolussa TC syöttöhissi 6, testimoduulit 4 ja vastaanottohissi 9 on koottu yhdeksi kokonaisuudeksi yhteiseen kehikkomaiseen laiterunkoon 11. Kuten kuvasta 3 näkyy, laiterunkoon 11 kuuluu ohjainkannatti-20 mia 12, jotka on järjestetty pystysuunnassa etäisyyden päähän toisistaan testimoduulien 4 kannattelemiseksi päällekkäin. Ohjainkannattimien 12 varassa testimoduuli . 4 on vaakasuuntaisella liikkeellä laiterungosta 11 ir- • « · rotettavissa ja paikalleen asennettavissa. Kuten kuvis- • · ,·*·, 25 ta 1 - 3 edelleen näkyy, testaussolussa TC testimoduu- • * lit 4 on järjestetty linj akulj ettimien 3, 8 tason ylä- • ψ · h.* puolelle. Te st imoduulien 4 joukon alimmaisen testimo- • · duulin alapuolelle laiterunkoon 11 on tuettu lisäksi * * *···* vaakasuuntainen läpikuljetin 17 (ks. kuvat 8 - 14), jo- 30 ka on järjestetty kohdakkain linjakuljettimien 3, 8 ··· ·...! kanssa. Läpikul j ettimen 17 sekä hissitasokul jettimien 7 * ’l ja 109 avulla piirilevyt voidaan kuljettaa testausjär- t·;. jestelmän läpi, kun niille ei haluta suorittaa testaus- • * · I.. ta testimoduuleissa 4. Läpikul j ett imen 17 alapuolella • · • · *" 35 on ohjauslaitetila 18, johon on sijoitettu testimoduu- i « : lien 4 ja syöttö- ja vastaanottohissien 6, 9 yms. ohja- uslaitteita.
• | i 117809 11
Kuvissa 4 ja 5 on esitetty yksi testimoduuli 4. Testimoduuliin 4 kuuluu kasettimainen runkokotelo 13, jonka sisään moduulikuljetin 5, asemointi- ja koh-distuslaite sekä kontaktointivälineet käyttölaitteineen 5 on järjestetty. Kotelon 13 vastakkaisilla sivuilla on aukot moduulikuljettimen 5 vastakkaisten päiden kohdalla.
Kuten kuvasta 3 näkyy, testimoduulin 4 runko-koteloon 13 kuuluu takaseinämä 14, jossa on taustaliit-10 timiä 15, joiden kautta testimoduulin 4 sähkönsyöttö tms. ja ohjaustiedonsiirto on järjestetty. Laiterunkoon 11 on järjestetty vastaliittimiä 16, jotka on sovitettu siten, että taustaliittimet 15 ja vastaliittimet 16 kytkeytyvät toisiinsa testimoduulia 4 laiterunkoon 11 15 asennettaessa.
Kuvissa 6 ja 7 näkyy syöttöhissin 6 ja/tai vastaanottohissin 9 rakenne. Laiterunkoon 11 on tuettu pystyjohde 19. Hissikelkka 20 on ohjattu liikkuvaksi pystyjohteen 19 ohjauksessa. Hissikelkkaan 20 on kiin-20 nitetty hissitasokulj ett imet 7 tai 10 kiinteän etäisyyden päähän toisistaan. Asetintoimilaite 21 liikuttaa hissikelkkaa 20 ja sen mukana hissitasokuljettimia ja , ·*; paikoittaa ne ennalta määrätysti ja tarkasti. Kuvien * · · .V. esimerkkisovelluksessa asetintoimilaite 21 on pneumaat- • * · .···. 25 tinen lineaarikäyttöyksikkö (esim. Festo Type DGPIL) , .
• · t’.‘\ jonka siirtonopeus ja n. 0,1 mm:n paikoitus tarkkuus on • ·· *..* tarkoitukseen riittävä. Asetintoimilaitteina 21 voidaan • · *···* vaihtoehtoisesti käyttää mitä tahansa muutakin sinänsä • · · ·* *··.* tunnettua servo-ohjattavaa toimilaitetta, kuten servo- 30 moottorikäyttöistä kuularuuvivälitystä, llneaariaskel- • · * : ί moottoria tms.
• * · ***'; Kuvissa 8-10 havainnollistetaan testausso- « « · ' **. lun toimintaa* • · · * · ·
Kuvassa 8 syöttöhissi 6 on alhaalla ääriasen- • t • · t . M · T * · *;* 35 nossaan, jossa sen ylimmäinen ensimmäinen hissi- • · j4! ί tasokuljetin 7 on ensimmäisen linjakul jet timen 3 ta- solia ja ensimmäinen piirilevy 1 on juuni siirtynyt * · 12 117809 sille ensimmäiseltä linjakuljettimelta. Syöttöhissi 6 nostaa kunkin hissitasokuljettimen 7 peräjälkeen ensimmäisen linjakuljettimen 3 tasolle, josta hissitasokul j ett imet vastaanottavat piirilevyt 1 yhden kul- y 5 lekin hissitasokuljettimelle.
Kuvassa 9 viidellä ylimmäisellä hissitasokul-jettimella 7 on piirilevy 1. Syöttöhissi 6 on paikoi-tettu paikalleen niin, että hissitasokuljettimet 7 ovat testimoduulien 4 moduulikuljettimien 5 kanssa kohdak-10 käin niin, että kaikki viisi piirilevyä 1 voidaan samanaikaisesti siirtää viiden testimoduulin 4 moduulikul j ettimille 5.
Kuvassa 10 piirilevyt 1 ovat moduulikul jetti-millä 5 ja paikoitettu testausta varten. Syöttöhissi 6 15 laskeutuu takaisin kuvan 8 ala-asentoon seuraavan pii-rilevyerän noutamiseksi testimoduuleihin 4 syöttämistä varten.
Kuvassa 11 syöttöhissi 6 on noutanut uuden viiden piirilevyn 1 erän valmiiksi syötettäväksi testi- 20 moduuleihin 4. Vastaanottohissi 9 on paikoitettu ylä- asentoon siten, että toisien hissitasokul j ettimien 10 viisi ylimmäistä on kohdakkain testimoduulien 4 moduu- . likuljettimien 5 kanssa.
• · · ·*;*; Kuvassa 12 testauksen tultua valmiiksi ensim- ,···. 25 maiselle viiden piirilevyn 1 erälle, ne siirretään sa- *·Φ* : manaikaisesti vastaanottohissin 9 toisille hissi- * ·· I..* tasokuljettimille 10. Samalla syöttöhissin 6 ensimmäi- • · 1‘‘ set hissitasokuljettimet 7 syöttävät odottamassa olleen
• I
’···* uuden viiden piirilevyn erän testimoduulien 4 moduuli- 30 kuljettimille 5.
···
Kuvassa 13 esitetään, että piirilevyjen 1 oi- * · Φ \"t lessa testauksessa testimoduuleissa 4, mikä voi kestää esimerkiksi noin 30 - 40 sekuntia, suoritetaan samanai- • · Φ kaisesti piirilevyjen 1 purku vastaanottohdssin 9 his-"* 35 sitasokuljettimilta 10 toiselle linjakulj ettimelle 8 Φ · ;,· · niin, että vastaanottohissi 9 liikkuessaan alaspäin py- sähtyy aina kunkin toisen hissitasokul j ett imen 10 oi- : ’ i 13 1 1 7809 lessa toisen linjakuljettimen 8 kanssa kohdakkain niin, että piirilevy 1 voidaan siirtää toiselle linjakuljet-timelle 8. Samalla syöttöhissi 6 käy noutamassa jälleen uuden viiden piirilevyn 1 erän valmiiksi testausta var-5 ten, kuten edellä on kuvattu. Syöttö- ja vastaanotto-hissien siirtoajat voidaan helposti sovittaa huomattavasti lyhyemmiksi kuin piirilevyjen testimoduuleissa oloaika (testiaika) niin, etteivät hissien siirtoajat toimi tuotantoa hidastavana pullonkaulana. Esimerkkiso-10 velluksessa testiaika on noin 30 - 40 sekuntia ja viiden piirilevyn erän siirtoaika on noin 10 - 15 sekuntia eli n. 2 - 3 sekuntia/piirilevy.
Kuvassa 14 on vielä eräs testaussolun TC sovellus, jossa on vierekkäin kaksi joukkoa testimoduule-15 ja, ensimmäinen joukko I, jossa on päällekkäiset testi-moduulit 4, ja toinen joukko II, jossa on päällekkäiset testimoduulit 4'. Toisen joukon II testimoduulit suorittavat piirilevyille erilaisen testin kuin ensimmäisen joukon I testimoduulit 4. Testimoduuleihin 4' kuu-20 luu vaakasuuntainen moduulikuljetin 5' piirilevyn siirtämiseksi testimoduulin 4' sisään syöttöpuolelta ja siirtämiseksi testimoduulista 4' pois sen vastak- . ' .1. kaiselle poistopuolelle. Toisen joukon II testimoduu- • · · lit 4' on järjestetty toistensa suhteen päällekkäiseen i • 1 25 suhteeseen ja vierekkäisestä ensimmäisen joukon I tes- • · timoduulien kanssa niin, että niiden moduulikuljetti - • 1 1 "1 1· met 5, 5' ovat kohdakkain toistensa välittömässä lä- * · » • · · r '···1 heisyydessä. Piirilevyt 1 on järjestetty siirtymään • · · •,,,1 samanaikaisesti ensimmäisen joukon I testimoduulien 4 30 moduulikuljettimilta 5 suoraan toisen joukon II testi -moduulien 4' moduulikul j ettimille 5'. Vaikka tässä « · · esimerkissä onkin esitetty kaksi vierekkäistä testimo- • · · duulijoukkoa, niin on selvää, että keksinnön puitteis- » « · '·' 1 sa vierekkäisten testimoduulijoukkojen lukumäärä vei * · 35 ole rajoitettu, vaan niitä voi olla useampiakin.
;1· Keksintöä ei rajata pelkästään edellä esitet - • 1 1 » : tyjä sovellutusesimerkkejä koskevaksi, vaan monet • · 117809 14 muunnokset ovat mahdollisia pysyttäessä patenttivaatimusten määrittelemän keksinnöllisen ajatuksen puit- : teissä.
• · * 1 · *«· * k • · · • 4 • « 1 # · • · *·· • · * · · ·· « ··· * · * · • 1 1 • 1 • · * 1 · • · • 1 ··# *·· * · ··1
• »I
* 1 1 • 1 · • · 1 • 1 • · • 1 · • m · * 1 · · t * 1 · • · · • 1

Claims (17)

1. Testausjärjestelmä elektroniikkatuotteen valmistuslinjassa, johon testausjärjestelmään kuuluu 5 testauslaitteisto (2) testaustoimenpiteiden suoritta miseksi testattavalle tuotteelle (1), ja johon valmistuslinjaan kuuluu ensimmäinen linjakuljetin (3) tuotteiden syöttämiseksi vaakasuuntaisesti peräkkäin jono-muodossa testauslaitteistolle, ja johon järjestelmään 10 kuuluu joukko (I) testauslaitteiston käsittäviä testimoduuleita (4), joihin kuhunkin testimoduuliin kuuluu vaakasuuntainen moduulikuljetin (5) testattavan tuotteen (1) siirtämiseksi testimoduuliin ja testimo-15 duulista pois, ja jotka testimoduulit on järjestetty toistensa suhteen päällekkäiseen suhteeseen, ja ·.·,·* - syöttölaite (6), joka on sovitettu vastaan- i*:*: ottamaan testattavan tuotteen (1) ja syöttämään sen /**. testimoduuliin (4) , tunnettu siitä, että tes- • m m : 20 tattavat tuotteet (1) ovat piirilevyvalmistuslinjassa • φ .···. kuljetettavia piirilevyjä ja kussakin testimoduulissa · III (4) on testauslaitteisto piirilevyn (1) testaustoimen- * · *** piteiden suorittamista varten; ja että syöttölaite (6) on sovitettu vastaanottamaan ja järjestämään joukon *. *: 25 piirilevyjä (1) ensimmäiseltä linjakuljettimelta (3) »mm päällekkäiseen suhteeseen toisiinsa nähden niin, että : piirilevyt (1) ovat moduulikul j ett imien (5) keskinäis- • · · .···. tä etäisyyttä vastaavalla etäisyydellä toisistaan, ja • * *" syöttämään piirilevyt (1) olennaisesti yhtäaikaisesti • · : 30 testimoduuleihin (4) .
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestelmä, tunnettu siitä, että valmistuslinjaan kuuluu toinen linjakuljetin (8), jonka siirtosuunta on samansuuntainen ensimmäisen linjakuljettimen (3) siirto- 35 suunnan suhteen ja joka on siirtosuunnassa testaus- laitteiston (2) jälkeen piirilevyjen vastaanottamiseksi testauslaitteistosta ja kuljettamiseksi vaakasuun- 1 1 7809 taisesti peräkkäin jonomuodossa; ja että järjestelmään kuuluu vastaanottolaite (9), joka on testimoduulien vastakkaisella puolella suhteessa syöttölaitteeseen (6) ja joka vastaanottolaite (9) on sovitettu vastaan-5 ottamaan joukon piirilevyjä (1) yhtäaikaisesti testi-moduuleista päällekkäisessä suhteessa toisiinsa nähden niin, että piirilevyt (1) ovat moduulikuljettimien (5) keskinäistä etäisyyttä vastaavalla etäisyydellä toisistaan, ja syöttämään piirilevyt jonomuotoon toiselle 10 linjakuljettimelle (8).
3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen järjestelmä, tunnettu siitä, että syöttölaite (6) on pystysuunnassa liikutettava syöttöhissi (6), johon kuuluu joukko vaakasuuntaisia ensimmäisiä hissi-15 tasokuljettimia (7), jotka on järjestetty päällekkäisesti moduulikuljettimien (5) keskinäistä etäisyyttä . vastaavan etäisyyden päähän toisistaan.
• · · ;** 4. Patenttivaatimuksen 3 mukainen järjestel- • · · *·’·1 mä, tunnettu siitä, että syöttöhissi (6) on jär- ti · · *...’ 20 jestetty siirtämään pystysuunnassa ensimmäiset hissi- * 1 ·.**: tasokul j ett imet (7) peräkkäisessä järjestyksessä en- ϊ : simmäisen linjakuljettimen (3) kanssa kohdakkain yhden piirilevyn (1) kerrallaan vastaanottamiseksi ensimmäi- ··» seltä linjakuljettimelta (3) kullekin ensimmäiselle .·. · 25 hissitasokuljettimelle (7), siirtämään ensimmäiset • 1 · hissitasokul j ettimet (7) samanaikaisesti kohdakkain *;1 moduulikuljettimien (5) kanssa, ja syöttämään piirile- • · ·.**: vyt (1) yhtäaikaisesti ensimmäisiltä hissitasokuljet- : : timilta (7) moduulikuljettimille (5) testimoduuleissa ·«1 30 (4) suoritettavaa yhtäaikaista testaamista varten. • · » *’1
! 5. Jonkin patenttivaatimuksista 2-4 mukai- * 1 « * nen järjestelmä, tunnettu siitä, että vastaanot tolaite (9) on pystysuunnassa liikutettava vastaanot-tohissi (9), johon kuuluu joukko vaakasuuntaisia toi-35 siä hissitasokuljettimia (10), jotka on järjestetty päällekkäisesti moduulikuljettimien (5) keskinäistä etäisyyttä vastaavan etäisyyden päähän toisistaan. . 17 117809
6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen järjestelmä, tunnettu siitä, että vastaanottohissi (9) on järjestetty vastaanottamaan piirilevyt (1) samanaikaisesti moduulikuljettimilta (6) , siirtämään pystysuun-5 nassa toiset hissitasokuljettimet (10) peräkkäisessä järjestyksessä toisen linjakuljett imen (8) kanssa kohdakkain piirilevyjen siirtämiseksi yksi kerrallaan kultakin toiselta hissitasokuljettimelta (10) toiselle linjakuljettimelle (8) peräkkäiseen jonomuotoon.
7. Jonkin patenttivaatimuksista 1-6 mukai nen järjestelmä, tunnettu siitä, että järjestelmään kuuluu toinen joukko (II) testauslaitteiston käsittäviä testimoduuleita (4'), jotka on järjestetty ensimmäisen testimoduulijoukon (I) viereen suoritta-15 maan piirilevyille erilaisen testin kuin ensimmäisen joukon (I) testimoduulit (4).
8. Patenttivaatimuksen 7 mukainen järjestel- • f * I" mä, tunnettu siitä, että kuhunkin toisen joukon * · · ***** (II) testimoduuli in (4') kuuluu vaakasuuntainen moduu- »* · ' ' ' m *···* 20 likuljetin (5') piirilevyn siirtämiseksi testimoduulin **.’*: sisään ja testimoduulista pois, ja jotka toisen joukon * * » (II) testimoduulit (4') on järjestetty toistensa suh-teen päällekkäiseen suhteeseen ja vierekkäisesti ensimmäisen joukon (I) testimoduulien kanssa niin, että : 25 niiden moduulikuljettimet (5, 5') ovat kohdakkain • * * ,*··. toistensa välittömässä läheisyydessä; ja että piirile- vyt (1) on järjestetty siirtymään samanaikaisesti en- • · ·.**: simmäisen joukon (I) testimoduulien (4) moduulikuljet- • · * timilta (5) toisen joukon (II) testimoduulien (4') mo- ; 30 duulikuljettimille (5'). * · »
9. Jonkin patenttivaatimuksista 1-8 mukai- * M nen järjestelmä, tunnettu siitä, että piirilevy-valmistuslinjalla kuljetettavat piirilevyt (1) ovat keskenään samanlaisia; ja että yhdessä testimoduuli-35 joukossa (I tai II) olevat testimoduulit (4 tai 4') ovat keskenään samanlaisia suorittaen kaikille piirilevyille samanlaisen testin. 117809
10. Jonkin patenttivaatimuksista 1-8 mukainen järjestelmä, tunnettu siitä, että piirilevy-valmistuslinjalla kuljetettaviin piirilevyihin (1) kuuluu erilaisen testauksen vaativia erilaisia piiri- 5 levytyyppejä; ja että samaan joukkoon (I tai II) kuuluu testimoduuleja (4 tai 4'), jotka on järjestetty suorittamaan piirilevytyyppiä vastaavia erilaisia testejä.
11. Jonkin patenttivaatimuksista 2-5 mukai-10 nen järjestelmä, tunnettu siitä, että syöttölaite (6), testimoduulit (4, 4') ja vastaanottolaite (9) on koottu yhdeksi kokonaisuudeksi yhteiseen laiterunkoon (11) muodostamaan testaussolu (TC), joka on liitettävissä erilaisista soluista koostuvaan modulaariseen 15 valmistuslinjaan.
12. Patenttivaatimuksen 11 mukainen järjestelmä, tunnettu siitä, että laiterunkoon (11) kuuluu ohjainkannattimia (12), jotka on järjestetty pystysuunnassa etäisyyden päähän toisistaan testimoduu- 20 lien (4, 4') kannattelemiseksi päällekkäin ja joiden • · · *·!·’ oh jainkannatt imien varassa testimoduuli on vaakasuun- • · :.V täisellä liikkeellä laiterungosta irrotettavissa ja ·»« paikalleen asennettavissa.
13. Jonkin patenttivaatimuksista 1-12 mu-25 kainen järjestelmä, tunnettu siitä, että testimo- ··· .***. duuliin (4, 4') kuuluu kasettimainen runkokotelo (13), • » · jonka sisään moduulikuljetin (5) ja testauslaitteisto m»m on järjestetty, ja johon runkokoteloon kuuluu takasei- i # · nämä (14), jossa on taustaliittimiä (15), joiden kautta • » *”·’ 30 testimoduulin sähkönsyöttö tms. ja/tai ohjaustiedonkin: siirto on järjestetty; ja että laiterunkoon (11) on järjestetty vastaliittimiä (16), jotka on sovitettu si- • 09 ten, että taustaliittimet ja vastaliittimet kytkeytyvät r * · * *·'* toisiinsa testimoduulia laiterunkoon asennettaessa. • 9 • * * '· 35
14. Jonkin patenttivaatimuksista 1-13 mu kainen järjestelmä, tunnettu siitä, että testimo- duulit (4, 4') on järjestetty linjakuljettimien (3, 8) tason yläpuolelle.
15. Patenttivaatimuksen 14 mukainen järjestelmä, tunnettu siitä, että järjestelmään kuuluu 5 vaakasuuntainen läpikuljetin (17), joka on järjestetty testimoduulijoukon (I, II) alimmaisen testimoduulin (4, 4. alapuolelle kohdakkain linjakuljettimien (3, 8) kanssa piirilevyjen kuljettamiseksi testausjärjestelmän läpi ilman testausta.
15 1 1 7809
16. Patenttivaatimuksen 14 tai 15 mukainen järjestelmä, tunnettu siitä, että laiterunkoon (11) on testimoduulien (4, 4') alapuolelle järjestetty ohjauslaitetila (18) testimoduulien ja syöttö- ja vas-taanottohissien (6, 9) ohjauslaitteita varten.
17. Jonkin patenttivaatimuksista 3-16 mu kainen järjestelmä, tunnettu siitä, että syöttö-hissiin (6) ja/tai vastaanottohissiin (9) kuuluu lai- • » · **| terunkoon (11) tuettu pystyjohde (19) ; hissikelkka • » a *·);1 (20) , joka on ohjattu liikkuvaksi pystyjohteen ohjauk- » *··1 20 sessa, ja johon hissikelkkaan hissitasokuljettimet (7, * · *."1! 10) on yhdistetty kiinteän etäisyyden päähän toisis- • 1 · taan; ja asetintoimilaite (21) hissikelkan liikuttami-:[2; seksi ja paikoittamiseksi . • · ···.'··' • · · · • 1 1 • · ·1·..· t ‘1 • ♦ ♦ · ♦ • ·· • · »·· • 1 • · • · · » m » • 1 · · • · « » #« 2 • ♦ 117809
FI20002086A 2000-09-21 2000-09-21 Testausjärjestelmä piirilevyvalmistuslinjassa piirilevyjen automaattiseksi testaamiseksi FI117809B (fi)

Priority Applications (19)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20002086A FI117809B (fi) 2000-09-21 2000-09-21 Testausjärjestelmä piirilevyvalmistuslinjassa piirilevyjen automaattiseksi testaamiseksi
EP01967398A EP1327154B1 (en) 2000-09-21 2001-09-21 Testing system in a circuit board manufacturing line for automatic testing of circuit boards
AT01967398T ATE386947T1 (de) 2000-09-21 2001-09-21 Prüfsystem in einer leiterplatten- herstellungslinie für die automatisierte prüfung von leiterplatten
AU2001287784A AU2001287784A1 (en) 2000-09-21 2001-09-21 Testing system in a circuit board manufacturing line for automatic testing of circuit boards
PCT/FI2001/000828 WO2002025300A1 (en) 2000-09-21 2001-09-21 Testing system in a circuit boardmanufacturing line for automatic testing of circuit boards
US10/381,070 US6876192B2 (en) 2000-09-21 2001-09-21 Testing system in a circuit board manufacturing line for a automatic testing of circuit boards
CA002423003A CA2423003A1 (en) 2000-09-21 2001-09-21 Testing system in a circuit board manufacturing line for automatic testing of circuit boards
ES01967398T ES2299510T3 (es) 2000-09-21 2001-09-21 Sistema de pruebas en una linea de fabricacion de circuitos impresos, para la realizacion automatica de pruebas sobre los circuitos impresos.
DK01969839T DK1328820T3 (da) 2000-09-21 2001-09-21 Testsystem i en printpladeproduktionslinje til automatisk testning af printplader
CA002423002A CA2423002A1 (en) 2000-09-21 2001-09-21 Testing system in a circuit board manufacturing line for automatic testing of circuit boards
US10/381,072 US6867579B2 (en) 2000-09-21 2001-09-21 Testing system in a circuit board manufacturing line for automatic testing of circuit boards
AU2001289976A AU2001289976A1 (en) 2000-09-21 2001-09-21 Testing system in a circuit boardmanufacturing line for automatic testing of circuit boards
DE60132906T DE60132906T2 (de) 2000-09-21 2001-09-21 Prüfsystem in einer leiterplatten-herstellungslinie für die automatisierte prüfung von leiterplatten
EP01969839A EP1328820B1 (en) 2000-09-21 2001-09-21 Testing system in a circuit boardmanufacturing line for automatic testing of circuit boards
DK01967398T DK1327154T3 (da) 2000-09-21 2001-09-21 Testsystem i en printpladeproduktionslinje til automatisk test af printplader
DE60132908T DE60132908T2 (de) 2000-09-21 2001-09-21 Prüfsystem in einer leiterplatten-herstellungslinie zum automatischen prüfen von leiterplatten
ES01969839T ES2299513T3 (es) 2000-09-21 2001-09-21 Sistema de pruebas en una linea de fabricacion de circuitos impresos, para la realizacion automatica de pruebas sobre los circuitos impresos.
PCT/FI2001/000829 WO2002025301A1 (en) 2000-09-21 2001-09-21 Testing system in a circuit board manufacturing line for automatic testing of circuit boards
AT01969839T ATE386948T1 (de) 2000-09-21 2001-09-21 Prüfsystem in einer leiterplatten- herstellungslinie zum automatischen prüfen von leiterplatten

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20002086A FI117809B (fi) 2000-09-21 2000-09-21 Testausjärjestelmä piirilevyvalmistuslinjassa piirilevyjen automaattiseksi testaamiseksi
FI20002086 2000-09-21

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI20002086A0 FI20002086A0 (fi) 2000-09-21
FI20002086L FI20002086L (fi) 2002-03-22
FI117809B true FI117809B (fi) 2007-02-28

Family

ID=8559134

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20002086A FI117809B (fi) 2000-09-21 2000-09-21 Testausjärjestelmä piirilevyvalmistuslinjassa piirilevyjen automaattiseksi testaamiseksi

Country Status (10)

Country Link
US (2) US6876192B2 (fi)
EP (2) EP1327154B1 (fi)
AT (2) ATE386948T1 (fi)
AU (2) AU2001289976A1 (fi)
CA (2) CA2423002A1 (fi)
DE (2) DE60132908T2 (fi)
DK (2) DK1327154T3 (fi)
ES (2) ES2299510T3 (fi)
FI (1) FI117809B (fi)
WO (2) WO2002025300A1 (fi)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7339387B2 (en) * 2004-06-30 2008-03-04 Intel Corporation System and method for linked slot-level burn-in
US7292023B2 (en) * 2004-06-30 2007-11-06 Intel Corporation Apparatus and method for linked slot-level burn-in
KR20080051762A (ko) * 2006-12-06 2008-06-11 삼성전자주식회사 번인 보드 접속 장치, 이를 구비한 번인 테스트 장치 및번인 보드 접속 방법
US8555783B2 (en) * 2008-11-19 2013-10-15 Illinois Tool Works Inc. Apparatus for depositing viscous material including transport system with upper and lower tracks
CN201348650Y (zh) * 2009-01-16 2009-11-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板测试治具
US8035409B2 (en) * 2009-04-29 2011-10-11 International Business Machines Corporation System and method implementing short-pulse propagation technique on production-level boards with incremental accuracy and productivity levels
DE102011112532B4 (de) * 2011-09-05 2019-03-21 Audi Ag Prüfeinrichtung und Verfahren zum Prüfen von Batteriezellen
TWM436911U (en) * 2012-02-10 2012-09-01 Cal Comp Electronics & Comm Co Network attached storage device
CN104597388B (zh) * 2013-10-31 2017-06-06 纬创资通股份有限公司 用来检测主机板的自动化检测系统
ITTO20130954A1 (it) * 2013-11-25 2015-05-26 Bitron Spa Modulo automatizzato per linee di assemblaggio e metodo di attuazione e controllo associato.
CN107840109A (zh) * 2016-09-19 2018-03-27 珠海迈超智能装备有限公司 自动测试设备和方法
CN113030519B (zh) * 2021-04-02 2022-09-27 昆山威典电子有限公司 一种电路板的检测设备
CN113203941A (zh) * 2021-05-06 2021-08-03 苏州明良智能科技有限公司 Ict测试设备
CN114985297B (zh) * 2021-09-16 2024-01-23 上海一航凯迈光机电设备有限公司 一种雷达电源模块电路板测试装置及使用方法
CN114453851B (zh) * 2022-02-09 2022-12-23 苏州天准科技股份有限公司 用于机动车热交换器内零部件的上料装置及上料方法
CN115166491B (zh) * 2022-08-22 2025-08-08 深圳市兆驰股份有限公司 电路板测试装置及测试线
CN115494374B (zh) * 2022-10-18 2023-10-10 苏州欧菲特电子股份有限公司 一种多工位在线电路板测试站
KR102902798B1 (ko) * 2023-05-12 2025-12-29 주식회사 쎄믹스 단열 구조를 갖는 번인 테스트 장치
CN120646477B (zh) * 2025-08-20 2025-11-07 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院) 一种快速上下料的自动化激光器老化测试柜

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4845843A (en) * 1985-10-28 1989-07-11 Cimm, Inc. System for configuring, automating and controlling the test and repair of printed circuit boards
JPH01259271A (ja) 1988-04-07 1989-10-16 Awa Eng Co 記録媒体検査装置
GB8904663D0 (en) 1989-03-01 1989-04-12 Engineering & Electronic Suppl Pcb testing apparatus
US5009306A (en) * 1989-06-19 1991-04-23 Simplimatic Engineering Company Printed circuit board conveyor and method
US5093984A (en) * 1990-05-18 1992-03-10 Aehr Test Systems Printed circuit board loader/unloader
US5184068A (en) * 1990-09-24 1993-02-02 Symtek Systems, Inc. Electronic device test handler
US5479694A (en) * 1993-04-13 1996-01-02 Micron Technology, Inc. Method for mounting integrated circuits onto printed circuit boards and testing
DE4416755C2 (de) 1994-05-13 1996-10-31 Pematech Rohwedder Gmbh Vorrichtung zum Testen von Leiterplatten o. dgl. Prüflingen mittels eines Wechselsatzes
IT1272853B (it) * 1994-11-30 1997-06-30 Circuit Line Spa Metodo e apparecchiatura per il carico e lo scarico automatico di circuiti stampati su macchine per l'esecuzione del test elettrico
US5680936A (en) * 1995-03-14 1997-10-28 Automated Technologies Industries, Inc. Printed circuit board sorting device
JPH0989960A (ja) 1995-09-26 1997-04-04 Kokusai Electric Co Ltd 自動感度測定装置
US6232766B1 (en) * 1997-12-31 2001-05-15 Gte Communication Systems Corporation Test station for sequential testing
ITMI991140A1 (it) * 1999-05-24 2000-11-24 O M G Di G Pessina E A Perobel Apparecchio di convogliamento e rotazione di pacchi di libri fascicoli o simili
IT1319290B1 (it) * 2000-10-19 2003-10-10 Mania Tecnologie Italia S P A Metodo e dispositivo per la regolazione automatica dei mezzi ditrasporto di circuiti stampati in una macchina da test

Also Published As

Publication number Publication date
ES2299513T3 (es) 2008-06-01
DE60132908D1 (de) 2008-04-03
EP1327154A1 (en) 2003-07-16
DE60132906D1 (de) 2008-04-03
WO2002025300A1 (en) 2002-03-28
CA2423002A1 (en) 2002-03-28
ATE386948T1 (de) 2008-03-15
AU2001287784A1 (en) 2002-04-02
US6867579B2 (en) 2005-03-15
DK1328820T3 (da) 2008-06-23
DK1327154T3 (da) 2008-06-16
EP1328820A1 (en) 2003-07-23
US20030179006A1 (en) 2003-09-25
WO2002025301A1 (en) 2002-03-28
US20030184281A1 (en) 2003-10-02
CA2423003A1 (en) 2002-03-28
ES2299510T3 (es) 2008-06-01
US6876192B2 (en) 2005-04-05
EP1327154B1 (en) 2008-02-20
FI20002086L (fi) 2002-03-22
EP1328820B1 (en) 2008-02-20
DE60132906T2 (de) 2009-02-12
FI20002086A0 (fi) 2000-09-21
DE60132908T2 (de) 2009-01-08
ATE386947T1 (de) 2008-03-15
AU2001289976A1 (en) 2002-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI117809B (fi) Testausjärjestelmä piirilevyvalmistuslinjassa piirilevyjen automaattiseksi testaamiseksi
KR101767663B1 (ko) 기판 제조 설비 및 기판 제조 방법
CN107219451B (zh) 用于制造基板的装置和方法
US5113992A (en) Vertical wafer carrying apparatus
KR101188077B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101866942B1 (ko) 배터리 셀 검사장치
CN112091609B (zh) 汽车天线磁芯组装线
CN205809240U (zh) Pcba板多轨道在线传输机构
JPH08248095A (ja) 検査装置
CN118289427A (zh) 搬运输送系统
US5915568A (en) Multiple station CD-ROM testing system
KR20080088896A (ko) 테스트 핸들러 및 이를 이용한 테스트 트레이 이송 방법
US6891341B2 (en) Aligning apparatus in semiconductor device test handler
KR200151055Y1 (ko) Lcd모듈 에이징장치
KR100337570B1 (ko) 모듈아이씨 적재 트레이 순환 이송시스템
KR100691321B1 (ko) 제품검사시스템
CN210775773U (zh) 六工位全自动笔电性能测试机
CN219791586U (zh) 物料处理设备
SE520556C2 (sv) Förfarande och anordning för tillverkning av optiska fiberenheter
CN218691646U (zh) 用于电芯的检测设备
US20250392091A1 (en) Crimping device and crimping system
CN120761827B (zh) 测试装置及电路板生产线
CN218866012U (zh) 工装板组件及led显示模组老化装置
CN111498401A (zh) 部件输送装置和方法
JP3114405B2 (ja) Ｉｃデバイスの試験装置

Legal Events

Date Code Title Description
PC Transfer of assignment of patent

Owner name: CENCORP OYJ

Free format text: CENCORP OYJ

FG Patent granted

Ref document number: 117809

Country of ref document: FI