KR20110069046A

KR20110069046A - 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 방법

Info

Publication number: KR20110069046A
Application number: KR1020117007659A
Authority: KR
Inventors: 카즈히데 나가오
Original assignee: 파나소닉 주식회사
Priority date: 2008-10-03
Filing date: 2009-09-29
Publication date: 2011-06-22
Also published as: CN102172111A; US20110197775A1; JP4883070B2; JP2010087448A; CN102172111B; US8646676B2; WO2010038438A1; DE112009002370T5

Abstract

본 발명의 과제는, 복수의 기판에 대하여 동시 병행적으로 효율적으로 부품 실장 작업을 실행할 수 있고, 높은 생산성과 다품종 대응성을 양립시킬 수 있는 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 방법을 제공하는 것이다. 복수의 기판 반송기구를 갖춘 부품 탑재부의 상류측에 순서 변경 작업이 개별적으로 실행가능한 복수의 개별 인쇄기구를 갖춘 스크린 인쇄부를 연결하여 구성된 전자 부품 실장 라인(1)에 의해 복수의 개별 실장 레인(L1,L2)를 작동시켜 복수의 기판에 대하여 동시 병행적으로 부품 실장 작업을 실행시키는 복수의 기판 실장 작업에 있어서, 모든 개별 실장 레인에서 기판 품종을 고정하여 연속적으로 부품 실장 작업을 행하게 하는 제1 작업 모드와, 한 개별 실장 레인에서 기판 품종 변경시마다 개별 인쇄기구에서 순서 변경 작업을 반복하면서 단속적으로 부품 실장 작업을 행하게 하는 제2 작업 모드를 선택적으로 지령하는 구성으로 한다.

Description

전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 방법{ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD}

본 발명은 기판에 전자 부품을 실장하여 실장 기판을 제조하는 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 방법에 관한 것이다.

전자 부품을 기판에 실장하여 실장 기판을 제조하는 전자 부품 실장 시스템은, 전자 부품에 솔더 접합용의 페이스트를 인쇄하는 스크린 인쇄 장치나, 인쇄 후의 기판에 전자 부품을 탑재하는 전자 부품 탑재 장치 등을 연결한 구성의 전자 부품 실장 라인을 갖추고 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조). 이 특허문헌에 개시하는 선행 기술예에서는 스크린 인쇄 장치, 전자 부품 탑재 장치 및 리플로우(reflow) 장치를 직렬로 연결한 구성이 제시되어 있다.

특허문헌 1 : 일본국 특허 제3562450호 공보

최근 전자 업계에서는 생산 형태의 다양화가 진전되어, 종래 형태의 동일 품종 대량 생산과 다품종 소량 생산을 적절히 전환하여 실시하는 것이 주류가 되고 있다. 예를 들어 휴대 전화용의 회로기판 등을 생산하는 실장 라인에서는, 신규로 발매된 히트 상품의 인기 기종에 대해서는 일시적으로 증가하는 수요에 응할 수 있도록 단기간에 대량 생산하는 것이 요구된다. 반면, 기능면·디자인면 등에서 뛰어난 특징이 있어 특정 고객층 사이에 꾸준한 인기가 있는 기종에 대해서는 소량 생산을 장기간에 걸쳐 계속 필요가 있다. 그리고, 이러한 기종은 다품종에 걸친 경우가 많기 때문에, 고빈도의 기종 전환을 수반하는 다품종 소량 생산이 되지 않을 수 없다.

이러한 수요의 다양화에 대응하기 위해, 생산 현장에서는 그때마다의 수요 예측이나 수주 상황에 따라 동일 품종 대량 생산과 다품종 소량 생산을 적절하게 구사하는 것이 요구되고 있다. 구체적으로는, 범용성을 갖춘 전자 부품 실장 라인을 복수 구비하고, 지속적으로 갱신되는 생산 계획에 따라서 생산 대상의 기판 품종을 각 실장 라인에 배분하는 것이 행하여진다. 그러나, 특허 문헌예를 포함하여 종래의 전자 부품 실장 설비는 이러한 동일 품종 대량 생산과 다품종 소량 생산이 혼재된 생산 형태에 효율적으로 대응할 수 있는 구성으로 되어 있지 않아, 높은 생산성과 다품종 대응성을 양립시키는 것이 곤란하였다.

따라서, 본 발명은 복수의 기판에 대하여 동시 병행적으로 효율적으로 부품 실장 작업을 실행할 수 있고, 높은 생산성과 다품종 대응성을 양립시킬 수 있는 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 전자 부품 실장 시스템은, 기판에 전자 부품을 탑재하는 부품 탑재부의 상류측에 상기 기판에 전자 부품 접합용의 페이스트를 인쇄하는 스크린 인쇄부를 배치하여 구성된 전자 부품 실장 시스템으로서, 상기 스크린 인쇄부에 설치되어, 각각 개별적으로 제어되어 독립하여 인쇄 동작이 가능하면서도 인쇄 대상의 기판 품종의 변경에 따른 순서 변경 작업이 개별적으로 실행가능한 복수의 개별 인쇄 기구와, 상기 복수의 개별 인쇄기구에서 반출되는 인쇄 후의 기판을 상기 부품 탑재부에 설치된 복수의 기판 반송기구에 임의의 기판 배분 패턴으로 배분하는 기판 배분부와, 상기 부품 탑재부에 설치되어, 상기 기판 배분부로부터 배분되는 상기 기판을 각각 반송하는 복수의 기판 반송기구와, 상기 복수의 기판 반송기구에 의해 반송되는 복수의 기판의 각각을 대상으로 하여 부품 탑재 동작을 실행하는 복수의 부품 탑재기구와, 상기 부품 탑재 동작 실행 후의 상기 기판을 가열함으로써, 상기 전자 부품 접합용의 페이스트를 가열하여 상기 전자 부품을 기판에 접합하는 리플로우 장치와, 상기 복수의 개별 인쇄기구, 기판 반송기구 및 부품 탑재기구 중 각각 대응하는 개별 인쇄기구, 기판 반송기구 및 부품 탑재기구를 조합시켜서 구성되는 복수의 개별 실장 레인(lane)을 작동시켜 복수의 기판에 대하여 동시 병행적으로 부품 실장 작업을 실행하는 복수의 기판 실장 작업에 있어서, 상기 개별 실장 레인이 실행해야 할 부품 실장 작업의 형태를 나타내는 작업 모드를 지령하는 모드 지령부와, 지령된 상기 작업 모드에 따라 상기 스크린 인쇄부 및 부품 탑재부를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 모드 지령부는, 각각의 개별 실장 레인에서 단일의 기판 품종을 대상으로 하여 연속적으로 부품 실장 작업을 행하게 하는 제1 작업 모드와, 한 개별 실장 레인에서 복수의 기판 품종이 변경될 때마다, 해당 개별 실장 레인의 개별 인쇄기구에서 상기 순서 변경 작업을 반복 실행하면서, 복수의 기판 품종을 대상으로 하여 단속적으로 부품 실장 작업을 행하게 하는 제2 작업 모드를 선택적으로 지령하고, 상기 제2 작업 모드에 있어서, 상기 한 개별 실장 레인의 상기 복수의 기판 품종을 대상으로 하는 부품 실장 작업과, 다른 개별 실장 레인의 단일의 기판 품종을 대상으로 하는 부품 실장 작업을 동시 병행적으로 행하게 하고, 또한 상기 한 개별 실장 레인에 속하는 상기 개별 인쇄기구에서 순서 변경 작업을 실행하는 동안, 상기 부품 탑재부의 해당 한 개별 실장 레인에 속하는 기판 반송기구에, 다른 개별 실장 레인에 속하는 개별 인쇄 기구에 의해 인쇄된 기판을 상기 기판 배분부를 통해 반입하여 부품 탑재 작업을 실행한다.

본 발명의 전자 부품 실장 방법은, 기판에 전자 부품을 탑재하는 부품 탑재부의 상류측에 상기 기판에 전자 부품 접합용의 페이스트를 인쇄하는 스크린 인쇄부를 배치하여 구성되고, 상기 스크린 인쇄부에 설치되어, 각각 개별적으로 제어되어 독립하여 인쇄 동작이 가능하면서도 인쇄 대상의 기판 품종의 변경에 따른 순서 변경 작업을 개별적으로 실행가능한 복수의 개별 인쇄기구와, 상기 복수의 개별 인쇄기구에서 반출되는 인쇄 후의 기판을, 상기 부품 탑재부에 설치된 복수의 기판 반송기구에 임의의 기판 배분 패턴으로 배분하는 기판 배분부와, 상기 부품 탑재부에 설치되어, 상기 기판 배분부로부터 배분되는 상기 기판을 각각 반송하는 복수의 기판 반송기구와, 상기 복수의 기판 반송기구에 의해 반송되는 복수의 기판의 각각을 대상으로 하여 부품 탑재 동작을 실행하는 복수의 부품 탑재기구와, 상기 부품 탑재 동작 실행 후의 상기 기판을 가열함으로써, 상기 전자 부품 접합용의 페이스트를 가열하여 상기 전자 부품을 기판에 접합하는 리플로우 장치와, 상기 복수의 개별 인쇄기구, 기판 반송기구 및 부품 탑재기구 중 각각 대응하는 개별 인쇄기구, 기판 반송기구 및 부품 탑재 기구를 조합시켜서 구성되는 복수의 개별 실장 레인을 작동시켜 복수의 기판에 대하여 동시 병행적으로 부품 실장 작업을 실행하는 복수의 기판 실장 작업에 있어서, 상기 개별 실장 레인이 실행해야 할 부품 실장 작업의 형태를 나타내는 작업 모드를 지령하는 모드 지령부와, 지령된 상기 작업 모드에 따라 상기 스크린 인쇄부 및 부품 탑재부를 제어하는 제어부를 구비한 전자 부품 실장 시스템에 의한 전자 부품 실장 방법으로서, 상기 모드 지령부는, 각각의 개별 실장 레인에서 단일의 기판 품종을 대상으로 하여 연속적으로 부품 실장 작업을 행하게 하는 제1 작업 모드와, 한 개별 실장 레인에서 복수의 기판 품종이 변경될 때마다, 해당 개별 실장 레인의 개별 인쇄기구에서 상기 순서 변경 작업을 반복 실행하면서, 복수의 기판 품종을 대상으로 하여 단속적으로 부품 실장 작업을 행하게 하는 제2 작업 모드를 선택적으로 지령하고, 상기 제2 작업 모드에 있어서, 상기 한 개별 실장 레인의 상기 복수의 기판 품종을 대상으로 하는 부품 실장 작업과, 다른 개별 실장 레인의 단일의 기판 품종을 대상으로 하는 부품 실장 작업을 동시 병행적으로 행하게 하고, 또한 상기 한 개별 실장 레인에 속하는 상기 개별 인쇄기구에서 순서 변경 작업을 실행하는 동안, 상기 부품 탑재부의 해당 한 개별 실장 레인에 속하는 기판 반송기구에, 다른 개별 실장 레인에 속하는 개별 인쇄기구에 의해 인쇄된 기판을 상기 기판 배분부를 통해 반입하여 부품 탑재 작업을 실행한다.

본 발명에 의하면, 복수의 기판 반송기구를 갖춘 부품 탑재부의 상류측에 복수의 개별 인쇄기구를 구비한 스크린 인쇄부를 연결하여 구성된 전자 부품 실장 시스템에 의해, 복수의 개별 실장 레인을 작동시켜 복수의 기판에 대하여 동시 병행적으로 부품 실장 작업을 실행하는 복수의 기판 대상 실장 작업에 있어서, 모든 개별 실장 레인에서 각각 기판 품종을 고정하여 연속적으로 부품 실장 작업을 수행하는 제1 작업 모드와, 한 개별 실장 레인에서 복수의 기판 품종을 자동 전환할 때마다 상기 개별 인쇄기구에서 순서 변경 작업을 반복하면서 일시적으로 부품 실장 작업을 수행하는 제2 작업 모드를 선택적으로 지령하고, 제2 작업 모드에 있어서 부품 실장 작업과 동시 병행적으로 다른 개별 실장 레인에서 각각 기판 품종을 고정하여 연속으로 부품 실장 작업을 수행하고, 또한 한 개별 실장 레인의 상기 개별 인쇄기구에서 순서 변경 작업을 수행하는 동안, 해당 개별 실장 레인 기판 반송기구에, 다른 개별 실장 레인에 속하는 개별 인쇄기구에 의해 인쇄된 기판을 기판 배분부에 의해 반입하여 부품 탑재 동작을 실행하도록 구성함으로써 하나의 전자 부품 실장 라인에 의해 동일 품종 대량 생산과 다품종 소량 생산을 적절하게 구사할 수 있어 높은 생산성과 다품종 대응성을 양립시키는 것이 가능해진다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템의 구성 설명도
도 2는 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템의 부분 평면도
도 3은 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템에서의 스크린 인쇄 장치의 평면도
도 4는 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템에서의 스크린 인쇄 장치의 단면도
도 5는 본 발명 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템에서의 스크린 인쇄 장치의 단면도
도 6은 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템에서의 도포·검사 장치의 단면도
도 7(a) 내지 도 7(c)는 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템에서의 도포·검사 장치의 동작 설명도
도 8은 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템의 부분 평면도
도 9는 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템에서의 전자 부품 탑재 장치의 단면도
도 10은 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템에서의 탑재·검사 장치의 단면도
도 11은 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템의 제어계의 구성을 나타내는 블록도
도 12는 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템의 동작 설명도
도 13은 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템의 동작 설명도
도 14는 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템의 동작 설명도

다음 본 발명의 실시 형태를 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템의 구성 설명도, 도 2는 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템의 부분 평면도, 도 3은 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템에서의 스크린 인쇄 장치의 평면도, 도 4, 5는 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템에서의 스크린 인쇄 장치의 단면도, 도 6은 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템에서의 도포·검사 장치의 단면도, 도 7(a) 내지 도 7(c)는 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템에서의 도포·검사 장치의 동작 설명도, 도 8은 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템의 부분 평면도, 도 9는 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템에서의 전자 부품 탑재 장치의 단면도, 도 10은 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템에서의 탑재·검사 장치의 단면도, 도 11은 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템의 제어계의 구성을 나타내는 블록도, 도 12, 13 및 14는 본 발명의 일 실시형태의 전자 부품 실장 시스템의 동작 설명도이다.

우선 도 1을 참조하여 전자 부품 실장 시스템의 구성에 대해 설명한다. 이 전자 부품 실장 시스템을 형성하는 전자 부품 실장 라인(1)은 전자 부품이 실장된 실장 기판을 제조하는 기능을 가지는 것으로, 상류측(도 1에서 좌측)으로부터 기판 공급 장치(M1), 스크린 인쇄 장치(M2), 기판 배분 장치(M3), 도포·검사 장치(M4), 전자 부품 탑재 장치(M5,M6,M7), 탑재·검사 장치(M8), 리플로우 장치(M9), 기판 회수 장치(M10)의 각 장치를 직선 형상으로 기판 반송 방향(X방향)으로 연결하여 구성된다. 이러한 각 장치는, LAN 시스템(2)을 통해 호스트 컴퓨터(3)에 접속되고, 호스트 컴퓨터(3)는 전자 부품 실장 라인(1)의 각 장치에 의한 부품 실장 작업을 통괄하여 제어한다.

최상류에 위치하는 기판 공급 장치(M1)로부터 공급된 기판은 스크린 인쇄 장치(M2)에 반입되어 여기서 전자 부품 접합용의 페이스트인 크림 솔더가 인쇄되고, 뒤이어 기판 배분 장치(M3)에 의해 도포·검사 장치(M4)에 전달되어 여기서 전자 부품 접착용 수지의 도포 및 도포·검사가 행해진다. 그리고, 검사 후의 기판에 대하여, 전자 부품 탑재 장치(M5,M6,M7)에 의해 전자 부품의 탑재가 이루어지고, 또한 탑재·검사 장치(M8)에 의해 전자 부품의 탑재 및 탑재 후의 검사가 행하여진다. 검사 후의 기판은 리플로우 장치(M9)에 반입된다. 여기에서는 부품 탑재 동작 실행 후의 기판을 가열함으로써, 크림 솔더를 가열하여 전자 부품을 기판에 솔더 접합한다. 솔더 접합을 한 후의 기판은 기판 회수 장치(M10)에 회수되어 수납된다.

상기 구성에 있어서, 스크린 인쇄 장치(M2)는 기판에 전자 부품 접합용의 페이스트를 인쇄하는 스크린 인쇄부를 구성하고, 전자 부품 탑재 장치(M5,M6,M7)는 기판에 전자 부품을 탑재하는 부품 탑재부를 구성하며, 도포·검사 장치(M4)는 전자 부품 접착용의 수지를 도포하는 동시에 도포 전후 상태를 검사하는 도포·검사부를 구성한다. 즉 전자 부품 실장 라인(1)은, 기판에 전자 부품을 탑재하는 부품 탑재부의 상류측에, 기판에 전자 부품 접합용의 페이스트를 인쇄하는 스크린 인쇄부 및 전자 부품 접착용의 수지를 도포하는 동시에 도포 전후 상태를 검사하는 도포·검사부를 배치하여 구성된 전자 부품 실장 시스템으로 되어 있다.

기판 공급 장치(M1) ~ 기판 회수 장치(M10)의 각 장치는, 각각 개별적으로 기판을 반송가능한 2조의 기판 반송기구를 갖추고 있으며, 각 장치에 있어서 각각의 기판 반송기구에는 스크린 인쇄를 하는 개별 인쇄기구나 부품 탑재기구 등의 작업기구가 대응하고 있다. 따라서, 각 장치에 있어서 각각의 기판 반송기구에 의해 반송되는 기판에 대하여, 대응하는 작업 기구에 의해 동시 병행적으로 부품 실장을 위한 작업을 실행하는 것이 가능해지고 있다.

각 장치의 기판 반송기구를 연결하여 형성되는 기판 반송 레인은, 대응하는 개별 인쇄기구 및 부품 탑재기구와 조합하여 기판을 반송하면서 이 기판에 실장하기 위한 작업을 하는 실장 레인을 구성한다. 본 실시형태에 나타내는 전자 부품 실장 라인(1)에서는, 각 장치는 2개의 기판 반송기구를 갖추고 있기 때문에 2개의 개별 실장 레인(L1,L2)가 형성되어 있다. 즉 전자 부품 실장 라인(1)은, 복수의 개별 인쇄기구, 기판 반송기구 및 부품 탑재기구 중 각각 대응하는 개별 인쇄기구, 기판 반송기구 및 부품 탑재기구를 조합하여 구성되는 복수의 개별 실장 레인을 작동시켜서, 복수의 기판에 대하여 동시 병행적으로 부품 실장 작업을 실행하는 형태로 되어 있다.

이하, 전자 부품 실장 라인(1)을 구성하는 각 장치의 구조를 설명한다. 먼저, 도 2 내지 도 7을 참조하여 기판 공급 장치(M1) ~ 도포·검사 장치(M4)에 대해 설명한다. 도 2에서 기판 공급 장치(M1)는, 각각 기판(4)을 수납하는 2개의 제1 기판 공급 기구(5A), 제2 기판 공급 기구(5B)의 상방에 제1 기판 공급 컨베이어(6A), 제2 기판 공급 컨베이어(6B)를 기판 공급 방향으로 각각 배설한 구성으로 되어 있다. 제1 기판 공급 컨베이어(6A), 제2 기판 공급 컨베이어(6B)는 하류측에 인접한 스크린 인쇄 장치(M2)의 기판 반송 컨베이어(28; 도 3 참조)와 연결되며, 제1 기판 공급 기구(5A), 제2 기판 공급 기구(5B)로부터 취출된 기판(4)은 제1 기판 공급 컨베이어(6A), 제2 기판 공급 컨베이어(6B)에 의해 스크린 인쇄 장치(M2)의 기판 반송 컨베이어(28)에 공급된다(화살표 a).

스크린 인쇄 장치(M2)의 하류측에는, 기대(基台;9)의 상면에 제1 기판 배분 컨베이어(10A), 제2 기판 배분 컨베이어(10B)를 Y방향으로 이동가능하게 배치한 구성의 기판 배분 장치(M3)가 인접하여 설치되어 있다. 스크린 인쇄 장치(M2)에 의해 인쇄가 행해진 후의 기판(4)은 기판 배분 장치(M3)를 통해 도포·검사 장치(M4)에 전달된다. 또한, 전자 부품 실장 라인(1)의 구성 요소로서의 기판 배분 장치(M3)는, 여기에 도시된 대로 단일 장치여도 좋고, 또 스크린 인쇄 장치(M2)에 부속되어 설치된 기판 배분부라도 좋다.

다음으로 도 3, 도 4, 도 5를 참조하여 스크린 인쇄 장치(M2)의 구조를 설명한다. 도 4는 도 3의 A-A 화살선을 나타내며, 도 5는 제1 개별 인쇄기구(8A), 제2 개별 인쇄기구(8B)의 구조를 설명하기 위한 상세 단면도이다. 스크린 인쇄 장치(M2)는 모두 기판에 솔더 접합용의 페이스트를 인쇄하는 기능을 가지며, 각각 개별적으로 제어되어 독립하여 인쇄 동작이 가능한 제1 개별 인쇄기구(8A), 제2 개별 인쇄 기구(8B)를 기대(7) 상에 병렬로 대칭 배치한 구성으로 되어 있다. 제1 개별 인쇄기구(8A), 제2 개별 인쇄기구(8B)에는 각각 기판(4)을 인쇄 위치에 위치 결정하여 유지하기 위한 기판 위치 결정부(21)가 설치되어 있다. 기판 위치 결정부(21)의 상방에는 패턴 구멍이 설치된 마스크 플레이트(32)와, 페이스트가 공급된 마스크 플레이트(32) 상에서 스퀴지 유닛(33)의 스퀴지(36; 도 5 참조)를 슬라이딩 이동시키는 스퀴지 이동기구(37)가 배설되어 있다. 마스크 플레이트(32), 스퀴지 유닛(33), 스퀴지 이동기구(37)는, 기판(4)에 대해 페이스트를 인쇄하는 스크린 인쇄기구를 구성한다.

도 5 참조하여 기판 위치 결정부(21), 스퀴지 유닛(33) 및 스퀴지 이동기구(37)의 상세 구성을 설명한다. 도 5에서 기판 위치 결정부(21)는, Y축 테이블(22), X축 테이블(23) 및 θ축 테이블(24)을 단(段)적재하고, 또한 그 위에 제1 Z축 테이블(25), 제2 Z축 테이블(26)을 조합시킨 구성으로 되어 있다. 제1 Z축 테이블(25)의 구성을 설명한다. θ축 테이블(24)의 상면에 설치된 수평한 베이스 플레이트(24a)의 상면측에는, 동일하게 수평한 베이스 플레이트(25a)가 승강 가이드 기구(도시 생략)에 의해 승강가능하게 유지되어 있다. 베이스 플레이트(25a)는 복수의 이송 나사(25c)를 기판 이동 Z축 모터(25b)에 의해 벨트(25d)를 통해 회전 구동하는 구성의 Z축 승강기구에 의해 승강한다. 베이스 플레이트(25a)에는 2개의 수직 프레임(25e)이 입설(立設)되어 있고, 수직 프레임(25e)의 상단부에는 1대의 기판 반송 컨베이어(28)가 보유되어 있다.

기판 반송 컨베이어(28)는 기판 반송 방향(X방향--도 5에서 지면 수직 방향)으로 평행하게 배설되며, 이러한 기판 반송 컨베이어(28)에 의해 인쇄 대상 기판(4)의 양단부를 지지하여 반송한다. 제1 Z축 테이블(25)을 구동함으로써, 기판 반송 컨베이어(28)에 의해 보유된 상태의 기판(4)을 기판 반송 컨베이어(28)와 함께 스크린 인쇄기구에 대하여 승강시킬 수 있다.

제2 Z축 테이블(26)의 구성을 설명한다. 기판 반송 컨베이어(28)와 베이스 플레이트(25a)의 중간에는, 수평한 베이스 플레이트(26a)가 승강 가이드 기구(도시 생략)에 따라 승강가능하게 배설되어 있다. 베이스 플레이트(26a)는 복수의 이송 나사(26c)를, 하수부(下受部) 승강 모터(26b) 의해 벨트(26d)를 통해서 회전 구동하는 구성의 Z축 승강기구에 의해 승강한다. 베이스 플레이트(26a)의 상면에는 기판 하수부(27)가 탈착가능하게 장착된다. 기판 하수부(27)는 스크린 인쇄 기구에 의해 인쇄 위치에 반송된 기판(4)을 하방으로부터 받아 보유한다.

제1 개별 인쇄기구(8A), 제2 개별 인쇄기구(8B)에 의한 인쇄 동작에 있어서, 각각의 기판 반송 컨베이어(28)는 기판 공급 장치(M1)로부터 공급되는 기판(4)을 제1 기판 공급 컨베이어(6A), 제2 기판 공급 컨베이어(6B)를 통해 받아 스크린 인쇄 기구에 의해 인쇄 위치에 반입하여 위치 결정한다. 그리고, 스크린 인쇄기구에 의해 인쇄가 행해진 후의 기판(4)을 기판 반송 컨베이어(28)에 의해 인쇄 위치로부터 반출하고, 기판 배분 장치(M3)의 제1 배분 컨베이어(10A), 제2 배분 컨베이어(10B)에 전달한다.

제2 Z축 테이블(26)을 구동함으로써, 기판 하수부(27)는 기판 반송 컨베이어(28)에 보유된 상태의 기판(4)에 대하여 승강한다. 그리고, 기판 하수부(27)의 하수면이 기판(4)의 하면에 맞닿음으로써, 기판 하수부(27)는 기판(4)을 하면측으로부터 지지한다. 기판 반송 컨베이어(28)의 상면에는 클램프 기구(29)가 배설되어 있다. 클램프 기구(29)는, 좌우 대향하여 배치된 2개의 클램프 부재(29a)를 갖추고 있어, 일측의 클램프 부재(29a)를 구동기구(29b)에 의해 진퇴시킴으로써 기판(4)을 양측에서 클램프하여 고정한다.

다음으로 기판 위치 결정부(21)의 상방에 배설되어 인쇄 위치로 반송되는 기판에 대해 페이스트를 인쇄하는 스크린 인쇄 기구의 구조를 설명한다. 도 3, 도 5에 있어서, 마스크 홀더(도시 생략)에 의해 보유된 마스크 프레임(31)에는 마스크 플레이트(32)가 전장(展張)되어 있고, 마스크 플레이트(32)에는 기판(4)에서의 인쇄 부위에 대응하여 패턴 구멍(32a)이 설치되어 있다. 마스크 플레이트(32) 상에는 스퀴지 유닛(33)이 스퀴지 이동기구(37)에 의해 이동가능하게 설치되어 있다.

스퀴지 유닛(33)은, 대향 배치된 1대의 스퀴지(36)를 각각 승강시키는 2개의 스퀴지 승강기구(35)를, 수평한 이동 플레이트(34)에 배설한 구성으로 되어 있다. 스퀴지 유닛(33)은, 이동 플레이트(34)의 하면에 고착된 너트 부재(37c)에, 스퀴지 이동 모터(37a)에 의해 회전 구동되는 이송 나사(37b)를 나합시킨 구성의 스퀴지 이동기구(37)에 의해 Y방향의 정반대 각 방향으로 수평 이동한다. 또한, 도 3에서는 제1 개별 인쇄기구(8A), 제2 개별 인쇄기구(8B) 중 제1 개별 인쇄기구(8A)의 마스크 플레이트(32)나 이동 플레이트(34), 스퀴지 이동기구(37) 등의 도시를 생략하였다.

도 3에 도시하는 바와 같이, 기판 위치 결정부(21)의 상방에는 헤드 Y축 테이블(40Y)에 의해 Y방향으로 이동하는 헤드 X축 테이블(40X)가 배설되어 있고, 헤드 X축 테이블(40X)에는 카메라 헤드 유닛(38) 및 마스크 클리닝 유닛(39)이 장착되어 있다. 카메라 헤드 유닛(38)은, 기판(4)을 상방에서 촬상하기 위한 기판 인식 카메라(38a)와, 마스크 플레이트(32)를 하면측으로부터 촬상하는 마스크 인식 카메라(38b)를 갖추고 있고, 마스크 클리닝 유닛(39)은 마스크 플레이트(32)의 하면을 클리닝하기 위한 클리닝 헤드를 갖추고 있다.

헤드 X축 테이블(40X), 헤드 Y축 테이블(40Y)을 구동하여 카메라 헤드 유닛(38), 마스크 클리닝 유닛(39)을 수평 이동시킴으로써, 기판(4)의 인식과 마스크 플레이트(32)의 인식을 동시에 할 수 있으며, 필요에 따라 마스크 플레이트(32)의 하면의 청소를 할 수 있다. 이러한 작업을 하지 않을 때에는, 카메라 헤드 유닛(38), 마스크 클리닝 유닛(39)은 기판 위치 결정부(21)의 상방으로부터 측방으로 후퇴한 위치에 있다.

다음으로 제1 개별 인쇄기구(8A), 제2 개별 인쇄기구(8B)에 의한 인쇄 동작에 대하여 설명한다. 먼저 기판 반송 컨베이어(28)에 의해, 인쇄 대상의 기판(4)이 인쇄 위치에 반입되어 기판 하수부(27)에 정렬된다. 이어서 제2 Z축 테이블(26)을 구동하여 기판 하수부(27)을 상승시키고, 기판(4)의 하면을 떠받친다. 그 다음에 기판 위치 결정부(21)를 구동하여 기판(4)을 마스크 플레이트(32)에 대하여 정렬한 후, 제1 Z축 테이블(25)을 구동하여 기판(4)을 기판 반송 컨베이어(28)와 함께 상승시키고, 패턴 구멍(32a)이 설치된 마스크 플레이트(32)의 하면에 연결시킨다.

이 후, 기판(4)을 클램프기구(29)에 의해 클램핑함으로써 기판(4)의 수평 위치가 고정된다. 그리고, 이 상태에서 2개의 스퀴지(36) 중 1개를 하강시켜 마스크 플레이트(32)에 연결시킨다. 이어서, 크림 솔더 등의 페이스트가 공급된 마스크 플레이트(32)상에서 스퀴지(36)를 스퀴징 방향(Y방향)으로 미끄럼 이동시킴으로써 패턴 구멍(32a)을 통해 기판(4)에는 페이스트가 인쇄된다. 인쇄 종료후에는, 기판(4)을 기판 반송 컨베이어(28)와 함께 하강시켜서 마스크 플레이트(32)의 하면으로부터 이격시키고, 또한 클램프 기구(29)에 의한 클램프를 해제한 후에 기판 반송 컨베이어(28)에 의해 하류측으로 반출된다.

이 인쇄된 기판(4)의 하류측에의 반출은 기판 배분 장치(M3)를 통해 이루어진다. 이 때, 도 3과 같이 인쇄 후의 기판(4)을, 제1 개별 인쇄기구(8A)로부터 전달되는 제1 기판 배분 컨베이어(10A)를 도포·검사 장치(M4)의 제1 기판 반송기구(12A)와 정렬하는 위치까지 Y방향으로 이동시킴으로써, 기판(4)을 제1 기판 반송기구(12A)에 전달하고, 도 1에 도시하는 바와 같이 제1 개별 실장 레인(L1)에 따라 반송할 수 있다(화살표 C1 참조). 또한, 인쇄 후의 기판(4)을, 제1 개별 인쇄기구(8A)의 기판 반송 컨베이어(28)로부터 전달된 제1 기판 배분 컨베이어(10A)를 도포·검사 장치(M4)의 제2 기판 반송기구(12B)와 정렬하는 위치까지 Y방향으로 이동시킴으로써, 기판(4)을 제2 기판 반송기구(12B)에 전달하고, 도 1에 도시하는 바와 같이 제2 개별 실장 레인(L2)에 따라 반송할 수 있다(화살표 C2). 제2 개별 인쇄기구(8B)에 의해 인쇄가 행하여진 기판(4)에 대해서도 마찬가지로 제1 기판 반송기구(12A), 제2 기판 반송기구(12B)의 어느 것도 전달 대상으로 선택하는 것이 가능하다.

즉, 전자 부품 실장 라인(1)에 있어서, 기판 배분 장치(M3)에 의해 제1 개별 인쇄기구(8A), 제2 개별 인쇄기구(8B)에 의해 인쇄 동작이 행해진 후의 기판(4)을 제1 기판 반송기구(12A), 제2 기판 반송기구(12B)에 배분하는 기판 배분 패턴은 임의로 선택 가능하다. 제1 기판 반송기구(12A), 제2 기판 반송기구(12B)에 배분된 기판(4)은 각각 제1 개별 실장 레인(L1), 제2 개별 실장 레인(L2)에 따라 반송되어, 전자 부품 탑재 장치(M5) 이하의 부품 탑재부에 설치된 기판 반송기구에 반입된다. 따라서, 기판 배분 장치(M3)는 복수의 개별 인쇄 기구인 제1 개별 인쇄기구(8A), 제2 개별 인쇄기구(8B)로부터 반출되는 인쇄 후의 기판을, 부품 탑재부에 설치된 복수의 기판 반송기구에 임의의 기판 배분 패턴으로 배분하는 것이 가능한 기판 배분부가 된다.

상술한 인쇄 동작에 있어서, 기판 품종이 전환되었을 경우에는 제1 개별 인쇄기구(8A), 제2 개별 인쇄기구(8B)에서 마스크 플레이트(32)를 대상으로 하는 기판 품종에 대응하는 것으로 교환하는 마스크 교환 작업이나, 기판 반송 컨베이어(28)의 반송 폭을 대상으로 하는 기판의 폭에 맞추는 폭 조정 작업 등 순서 변경 작업이 필요에 따라 행해진다. 제1 개별 인쇄기구(8A), 제2 개별 인쇄기구(8B)에는 각각 개별적으로 기판(4)이 제공되며, 또한 인쇄 후의 기판(4)은 개별적으로 반출가능한 구성으로 되어 있기 때문에 서로 독립하여 인쇄 동작을 할 수 있고, 또한 상술한 순서 변경 작업에 대해서도 타 방면측의 동작 상태에 관계없이 단독으로 실행할 수 있다. 즉, 스크린 인쇄 장치(M2)는 각각 개별적으로 제어되어 독립적으로 인쇄 동작이 가능한 동시에 인쇄 대상의 기판 품종의 변경에 따른 순서 변경 작업을 개별적으로 실행할 수 있는 복수의 개별 인쇄기구(제1 개별 인쇄기구(8A), 제2 개별 인쇄기구(8B))를 갖춘 구성으로 되어 있다.

도포·검사 장치(M4)의 구성에 대하여 도 2, 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6은 도 2에서의 B-B 단면을 도시하는 것이다. 기대(11)의 상면 중앙에는 제1 기판 반송기구(12A), 제2 기판 반송기구(12B)가 X방향으로 배설되어 있다. 제1 기판 반송기구(12A), 제2 기판 반송기구(12B)는 스크린 인쇄 장치(M2)의 제1 개별 인쇄기구(8A), 제2 개별 인쇄기구(8B)로부터 반출되어 기판 배분 장치(M3)를 통해 전달된 인쇄 후의 기판(4)을 반송하고, 도포·검사 장치(M4)의 작업 위치에 위치 결정하여 보유한다.

기대(11)의 상면에서 X방향의 하류측 끝단부에는 Y축 이동 테이블(13)이 Y방향으로 배설되어 있다. Y축 이동 테이블(13)은 제1 X축 이동 테이블(14A), 제2 X축 이동 테이블(14B)가 장착되어 있다. 도 6에 도시하는 바와 같이, X축 이동 테이블(14A,14B)은 Y축 이동 테이블(13)의 측면에 배설된 가이드 레일(13a)에 따라서 Y방향으로 슬라이드 가능하게 되어 있어, Y축 이동 테이블(13)에 내장된 리니어 모터 기구에 의해 Y방향으로 구동된다. 제1 X축 이동 테이블(14A), 제2 X축 이동 테이블(14B)에는 각각 X축 이동 장착 베이스를 통해 도포 헤드(15), 검사 헤드(16)가 장착되어 있다. 도포 헤드(15), 검사 헤드(16)는, 제1 X축 이동 테이블(14A), 제2 X축 이동 테이블(14B)에 내장된 리니어 모터 기구에 의해 각각 X방향으로 구동된다. Y축 이동 테이블(13), 제1 X축 이동 테이블(14A), 제2 X축 이동 테이블(14B)은 도포 헤드(15), 검사 헤드(16)를 이동시키기 위한 헤드 이동기구가 된다.

도포 헤드(15)는, 수직 베이스부(15a)에 디스펜서(15b)를 승강가능하게 보유시킨 구성으로 되어 있으며, 디스펜서(15b)는 하부에 장착된 노즐(15c)에서 전자 부품 접합용의 수지 접착제를 토출하는 기능을 가지고 있다. 도포 헤드(15)를 헤드 이동기구에 의해, 제1 기판 반송기구(12A), 제2 기판 반송기구(12B)에 의해 보유된 기판(4)의 상방으로 이동시킴으로써, 기판(4)상의 임의의 수지 도포점에 수지 접착제를 도포할 수 있다.

제1 기판 반송기구(12A)의 측방에는, 도포 헤드(15)와 함께 사용되는 제거 유닛(waste application unit;17A)이 배치되어 있다. 도포 헤드(15)를 제거 유닛(17A) 위로 이동시켜 디스펜서(15b)를 제거 유닛(17A)에 대해 하강시킴으로써, 수지 접착제 토출 상태를 확인하기 위한 시험이나 노즐(15c)에 부착된 불필요한 수지 접착제를 제거하기 위한 제거가 행해진다.

검사 헤드(16)는 검사 대상 기판(4)을 촬상하기 위한 촬상 장치를 내장하고 있어, 헤드 이동기구에 의해 제1 기판 반송기구(12A), 제2 기판 반송기구(12B)에 의해 보유된 기판(4)의 상방으로 이동하여 검사 대상 기판(4)을 촬상한다. 기대(11)에 대하여 측방으로부터 장착된 대차(台車;18)에는 인식 처리 유닛(18a)이 내장되어 있다. 검사 헤드(16)에 의해 촬상된 화상은 인식 처리 유닛(18a)에 의해 인식 처리되어, 이것에 의해 소정의 검사 항목에 관한 화상 인식에 의한 검사가 행해진다. 또한, 제2 기판 반송기구(12B)의 측방에는 교정 유닛(17B)이 설치되어 있다. 검사 헤드(16)를 교정 유닛(17B) 위로 이동시켜 교정 유닛(17B)을 촬상함으로써 검사 헤드(16)에 의한 화상 취득시의 촬상 상태가 교정된다.

다음으로 도 7을 참조하여 도포·검사 장치(M4)에서의 작업 동작을 설명한다. 도 7(a)에 있어서, 제1 기판 반송기구(12A), 제2 기판 반송기구(12B)에는 기판(4)이 보유되어 있다. 여기서는 우선 제1 기판 반송기구(12A)에 보유된 기판(4)이 검사 대상이 되고 있어, 검사 헤드(16)는 이 기판(4)의 상방으로 이동하여 기판(4)의 검사 대상이 되는 위치를 촬상한다. 그 다음에, 도 7(b)에 도시하는 바와 같이 검사 헤드(16)를 검사 대상의 기판(4)의 상방으로부터 후퇴시키면, 도포 헤드(15)를 기판(4)의 상방으로 진출시키고, 뒤이어 디스펜서(15b)를 하강시켜, 노즐(15c)에 의해 수지 접착제(19)를 기판(4)의 상면의 도포점에 도포한다.

이 후, 도 7(c)에 도시하는 바와 같이 도포 헤드(15)를 기판(4)의 상방으로부터 후퇴시킨 후, 검사 헤드(16)를 다시 기판(4)의 상방으로 진출시켜 수지 접착제(19)가 도포된 상태의 기판(4)을 촬상한다. 그리고, 촬상 결과를 인식 처리 유닛(18a)에 의해 인식 처리함으로써 수지 도포 전의 기판(4)의 상태를 검사하는 도포 전 검사 및 수지 도포 후의 상태를 대상으로 하는 도포 후 검사가 행해진다. 이 때, 도포 전 검사, 도포 동작 및 도포 후 검사에 있어서, 기판(4)을 이동시키지 않고 도포 동작 및 검사 처리를 완료시키는 것이 가능해진다. 또한, 도포·검사 장치(M4)에서의 검사의 방식은 다양하며, 도 7에 도시하는 바와 같이 도포 전 검사와 도포 후 검사를 모두 실시하는 방식 이외에도 도포 전 검사와 도포 후 검사 중 하나만 실행하는 방식이어도 좋다.

또한, 도 7에 도시하는 예에서는 제1 기판 반송기구(12A)에 보유된 기판(4)만을 대상으로 한 도포 동작 검사 동작의 예를 제시하였지만, 제1 기판 반송기구(12A), 제2 기판 반송기구(12B)에 대상이 되는 기판(4)이 동시에 보유되어 있을 경우에는 2개의 기판(4)이 도포 동작·검사 동작의 대상이 된다. 이 경우에는 이들 2개의 기판(4)을 대상으로 하여 가장 효율적으로 도포 동작·검사 동작을 실시하는 것이 가능해지는 동작 패턴을 채용할 수 있다.

상기 도포·검사 장치(M4)의 구성에 있어서, 제1 기판 반송기구(12A), 제2 기판 반송기구(12B)는 도포·검사부인 기판 배분 장치(M3)에 설치되어, 스크린 인쇄 장치(M2)의 복수의 개별 인쇄기구로부터 반출되는 인쇄 후의 기판(4)을 각각 반송하는 복수의 기판 반송기구가 된다. 그리고, Y축 이동 테이블(13), 제1 X축 이동 테이블(14A) 및 도포 헤드(15)는, 복수의 기판 반송기구에 의해 반송되는 복수의 기판을 대상으로 하여 수지의 도포 동작을 실행하는 도포 동작 기구를 구성한다.

또한 Y축 이동 테이블(13), 제2 X축 이동 테이블(14B), 검사 헤드(16) 및 인식 처리 유닛(18a)은, 기판(4)에의 도포 헤드(15)에 의한 도포 동작 전 및/또는 도포 동작 후의 기판(4)을 대상으로 하여 도포 전 검사 및/또는 도포 후 검사를 실행하는 검사 처리부를 구성한다. 이렇게 도포 동작기구 및 검사 처리부를 복수의 기판 반송기구와 조합시켜 도포·검사 장치(M4)를 구성함으로써, 복수의 개별 실장 레인을 구비한 전자 부품 실장 라인(1)에 있어서 2가지 기능을 하나의 장치 공간에 컴팩트(compact)하게 짜넣는 것이 가능해진다.

다음으로 도 8, 도 9, 도 10을 참조하여 전자 부품 탑재 장치(M5) ~ 탑재·검사 장치(M8)의 구조를 설명한다. 도 9, 도 10은, 도 8의 C-C 단면, D-D 단면을 각각 나타내고 있다. 또한, 전자 부품 탑재 장치(M5,M6,M7)는 동일 구조이기 때문에, 여기서는 전자 부품 탑재 장치(M5)만 부호를 붙여 설명한다. 도 8, 도 9에 있어서, 기대(41)의 상면 중앙에는 제1 기판 반송기구(42A), 제2 기판 반송기구(42B)가 X방향으로 배설되어 있다. 제1 기판 반송기구(42A), 제2 기판 반송기구(42B)는 도포·검사 장치(M4)의 제1 기판 반송기구(12A), 제2 기판 반송기구(12B)로부터 반출된 도포·검사 후의 기판(4)을 반송하고, 전자 부품 탑재 장치(M5,M6,M7)에서의 작업 위치에 위치 결정하여 보유한다.

기대(41)의 양측방에는, 복수의 테이프 피더(50)가 장착된 대차(49)가 배치되어 있다. 대차(49)에는 실장 대상의 전자 부품을 보유한 캐리어 테이프(T)를 권회(卷回) 수납한 테이프 공급 릴(49a)이 각 테이프 피더(50)에 대응하여 장착되어 있다. 테이프 피더(50)는, 테이프 공급 릴(49a)로부터 인출된 캐리어 테이프(T)를 피치 이송함으로써, 이하에 설명하는 부품 탑재기구에 의한 취출(extraction position) 위치에 전자 부품을 공급한다.

기대(41)의 상면에 있어서 X방향의 하류측의 끝단부에는, Y축 이동 테이블(43)이 Y방향으로 배설되어 있다. Y축 이동 테이블(43)에는 제1 X축 이동 테이블(44A), 제2 X축 이동 테이블(44B)이 장착되어 있다. 도 9에 도시하는 바와 같이, 제1 X축 이동 테이블(44A), 제2 X축 이동 테이블(44B)은 Y축 이동 테이블(43)의 측면에 배설된 가이드 레일(43a)에 따라 Y방향으로 슬라이드가능하게 되어 있어, Y축 이동 테이블(43)에 내장된 리니어 모터 기구에 의해 Y방향으로 구동된다. 제1 X축 이동 테이블(44A), 제2 X축 이동 테이블(44B)에는 각각 X축 이동 장착 베이스를 통해 제1 탑재 헤드(45A), 제2 탑재 헤드(45B)가 장착되어 있다. 제1 탑재 헤드(45A), 제2 탑재 헤드(45B)는 제1 X축 이동 테이블(44A), 제2 X축 이동 테이블(44B)에 내장된 리니어 모터 기구에 의해 X방향으로 구동된다. Y축 이동 테이블(43), 제1 X축 이동 테이블(44A), 제2 X축 이동 테이블(44B)은 제1 탑재 헤드(45A), 제2 탑재 헤드(45B)를 이동시키기 위한 헤드 이동기구가 된다.

제1 탑재 헤드(45A), 제2 탑재 헤드(45B)는, 하단에 복수의 흡착 노즐(45a)을 착탈가능하게 장착한 구성으로 되어 있고, 헤드 이동기구에 의해 이동하여 흡착 노즐(45a)에 의해 전자 부품을 테이프 피더(50)로부터 꺼내 기판(4)에 이송 탑재한다. 제1 탑재 헤드(45A), 제2 탑재 헤드(45B) 및 전술한 헤드 이동기구는 제1 기판 반송기구(42A), 제2 기판 반송기구(42B)에 의해 반송되는 복수의 기판(4)의 각각을 대상으로 하여 부품 탑재 작업을 실행하는 복수의 부품 탑재 기구(제1 부품 탑재기구(46A), 제2 부품 탑재기구(46B))를 구성한다.

제1 기판 반송기구(42A), 제2 기판 반송기구(42B)의 각각과 테이프 피더(50)의 사이에는 제1 부품 인식 카메라(47A), 제1 노즐 수납부(48A) 및 제2 부품 인식 카메라(47B), 제2 노즐 수납부(48B)가 배치되어 있다. 제1 부품 인식 카메라(47A), 제2 부품 인식 카메라(47B)는 제1 탑재 헤드(45A), 제2 탑재 헤드(45B)의 이동 경로에 위치하고, 제1 탑재 헤드(45A), 제2 탑재 헤드(45B)에 의해 보유된 전자 부품을 하방으로부터 촬상한다. 이 촬상 결과를 인식 처리함으로써 제1 탑재 헤드(45A), 제2 탑재 헤드(45B)에 의해 보유된 상태의 전자 부품의 위치 차이가 검출된다.

제1 노즐 수납부(48A), 제2 노즐 수납부(48B)는 제1 탑재 헤드(45A), 제2 탑재 헤드(45B)에 장착되는 흡착 노즐(45a)을 전자 부품의 종류에 따라 복수 종류 수납 보유한다. 제1 탑재 헤드(45A), 제2 탑재 헤드(45B)가 제1 노즐 수납부(48A), 제2 노즐 수납부(48B)에 액세스(access)하여 노즐 교환 동작을 실행함으로써, 제1 탑재 헤드(45A), 제2 탑재 헤드(45B)에 장착된 흡착 노즐(45a)이 대상으로 하는 전자 부품의 종류에 따라 교환된다.

즉, 전자 부품 탑재 장치(M5,M6,M7)를 포함하여 구성되는 부품 탑재부는, 기판 배분 장치(M3; 기판 배분부)로부터 배분되어 도포·검사 장치(M4)로부터 전달되는 기판(4)을 각각 반송하는 복수의 기판 반송기구(제1 기판 반송기구(12A), 제2 기판 반송기구(12B))와, 이러한 복수의 기판 반송기구에 의해 반송되는 복수의 기판(4)의 각각을 대상으로 하여 부품 탑재 작업을 실행하는 복수의 부품 탑재기구(제1 부품 탑재기구(46A), 제2 부품 탑재기구(46B))를 갖춘 구성으로 되어 있다.

다음으로 도 10을 참조하여 탑재·검사 장치(M8)의 구조를 설명한다. 기대(51)의 상면 중앙에는 제1 기판 반송기구(52A), 제2 기판 반송기구(52B)가 X방향으로 배설되어 있다. 제1 기판 반송기구(52A), 제2 기판 반송기구(52B)는 전자 부품 탑재 장치(M7)의 제1 기판 반송기구(42A), 제2 기판 반송기구(42B)로부터 반출된 부품 탑재 후의 기판(4)을 반송하고, 탑재·검사 장치(M8)에서의 작업 위치에 위치 결정하여 보유한다. 기대(51)의 일방측에는 도 6에 도시하는 대차(18)가 배치되어 있고, 반대측에는 도 9에 도시하는 대차(49)가 배치되어 있다.

기대(51)의 상면에 있어서, X방향의 하류측 끝단부에는 Y축 이동 테이블(53)이 Y방향으로 배설되어 있다. Y축 이동 테이블(53)에는 제1 X축 이동 테이블(54A), 제2 X축 이동 테이블(54B)이 장착되어 있다. 제1 X축 이동 테이블(54A), 제2 X축 이동 테이블(54B)은 Y축 이동 테이블(53)의 측면에 배설된 가이드 레일(53a)에 따라 Y방향으로 슬라이드가능하게 되어 있어, Y축 이동 테이블(53)에 내장된 리니어 모터 기구에 의해 Y방향으로 구동된다. 제1 X축 이동 테이블(54A), 제2 X축 이동 테이블(54B)에는 각각 X축 이동 장착 베이스를 통해 검사 헤드(16), 탑재 헤드(55)가 장착되어 있다. 검사 헤드(16), 탑재 헤드(55)는 제1 X축 이동 테이블(54A), 제2 X축 이동 테이블(54B)에 내장된 리니어 모터 기구에 의해 X방향으로 구동된다. Y축 이동 테이블(53), 제1 X축 이동 테이블(54A), 제2 X축 이동 테이블(54B)은 검사 헤드(16), 탑재 헤드(55)를 이동시키기 위한 헤드 이동기구가 된다.

탑재 헤드(55)는 하부에 복수의 흡착 노즐(55a)을 착탈가능하게 장착한 구성으로 되어 있으며, 전자 부품 탑재 장치(M5,M6,M7)에서의 제1 탑재 헤드(45A), 제2 탑재 헤드(45B)와 동일하게 헤드 이동기구에 의해 이동하여 테이프 피더(50)로부터 꺼낸 전자 부품을 제1 기판 반송기구(52A), 제2 기판 반송기구(52B)에 의해 반송된 기판(4)에 이송 탑재한다. 탑재 헤드(55) 및 전술한 헤드 이동기구는 제1 기판 반송기구(52A), 제2 기판 반송기구(52B)에 의해 반송되는 복수의 기판(4)의 각각을 대상으로 하여 부품 탑재 작업을 실행하는 부품 탑재기구(56)를 구성한다. 검사 헤드(16)는 도 6의 검사 헤드(16)와 같은 기능을 가지고 있으며, 제1 기판 반송기구(52A), 제2 기판 반송기구(52B)에 의해 반송된 부품 탑재 후의 기판(4)을 촬상한다. 이 촬상 결과를 인식 처리 유닛(18a)에 의해 인식 처리함으로써 기판(4)에서의 전자 부품의 탑재 상태의 양부(良否)를 판정하기 위한 탑재 후 검사가 행해진다.

상기 전자 부품 실장 라인(1)의 구성에 있어서, 스크린 인쇄 장치(M2)의 제1 개별 인쇄기구(8A)의 기판 반송 컨베이어(28), 도포·검사 장치(M4)의 제1 기판 반송기구(12A), 전자 부품 탑재 장치(M5) ~ 탑재·검사 장치(M8)의 제1 기판 반송기구(42A), 탑재·검사 장치(M8)의 제1 기판 반송기구(52A)를 연결하여 형성되는 반송 레인은 제1 반송 레인을 형성한다. 그리고, 이 제1 반송 레인과, 스크린 인쇄 장치(M2)의 제1 개별 인쇄기구(8A), 전자 부품 탑재 장치(M5,M6,M7)의 제1 부품 탑재기구(46A)를 조합시킴으로써, 도 1에 도시하는 제1 개별 실장 레인(L1)이 구성된다.

마찬가지로, 스크린 인쇄 장치(M2)의 제2 개별 인쇄기구(8B)의 기판 반송 컨베이어(28), 도포·검사 장치(M4)의 제2 기판 반송기구(12B), 전자 부품 탑재 장치(M5,M6,M7)의 제2 기판 반송기구(42B), 탑재·검사 장치(M8)의 제2 기판 반송기구(52B)를 연결하여 형성되는 반송 레인은 제2 반송 레인을 형성한다. 그리고, 이 제2 반송 레인과, 스크린 인쇄 장치(M2)의 제2 개별 인쇄기구(8B), 전자 부품 탑재 장치(M5,M6,M7)의 제2 부품 탑재기구(46B)를 조합시킴으로써, 도 1에 도시하는 제2 개별 실장 레인(L2)이 구성된다.

다음으로 도 11을 참조하여 전자 부품 실장 라인(1)의 제어계의 구성을 설명한다. 도 11에서 호스트 컴퓨터(3)는 모드 지령부(60), 제어부(61), 통신부(62), 기억부(63), 조작·입력부(64), 표시부(65)를 구비하고 있다. 모드 지령부(60)는, 제1 개별 실장 레인(L1), 제2 개별 실장 레인(L2)을 작동시켜 복수의 기판에 대해 동시 병행적으로 부품 실장 작업을 실행하는 복수의 기판 실장 작업에 있어서, 상술한 개별 실장 레인이 실행해야 할 부품 실장 작업의 방식을 나타내는 작업 모드를 지령한다. 여기에서는, 모드 지령부(60)는, 기판 품종의 변환 유무에 따라 이하에 설명하는 제1 작업 모드(66a)와 제2 작업 모드(66b)를 선택적으로 지령하도록 되어 있다.

제어부(61)는 스크린 인쇄 장치(M2), 기판 배분 장치(M3), 도포·검사 장치(M4), 전자 부품 탑재 장치(M5,M6,M7), 탑재·검사 장치(M8)에 의해 실행되는 작업 동작을 통괄하여 제어한다. 여기에서는, 제어부(61)는 모드 지령부(60)에 의해 지령된 작업 모드에 따라 이들 각 장치를 제어한다.

통신부(62)는 전자 부품 실장 라인(1)을 구성하는 기판 공급 장치(M1) ~ 기판 회수 장치(M10) 사이에 신호의 수신을 LAN 시스템(2)을 통해서 한다. 기억부(63)는, 전자 부품 실장 라인(1)의 각 장치에 있어서 대상이 되는 기판 품종에 대해 작업 동작을 실행하는데 필요한 데이터나 프로그램 이외에, 전술한 작업 모드에 관한 정보를 기억한다. 즉, 기억부(63)는 작업 모드 기억부(66)를 포함하고 있으며, 작업 모드 기억부(66)에는 제1 작업 모드(66a), 제2 작업 모드(66b)가 기억되어 있다.

제1 작업 모드(66a)는, 제1 개별 실장 레인(L1), 제2 개별 실장 레인(L2)에 있어서, 단일의 기판 품종을 대상으로 하고, 기판 품종 변환에 따른 순서 변경 작업을 하지 않고 연속적으로 부품 실장 작업을 행하게 하는 방식이다. 제2 작업 모드(66b)는, 한 개별 실장 레인에 있어 복수의 기판 품종이 교체될 때마다 해당 개별 실장 레인의 개별 인쇄기구에서 순서 변경 작업을 반복 실행하면서, 복수의 기판 품종을 대상으로 하여 단속적으로 부품 실장 작업을 행하게 하는 방식이다. 제2 작업 모드는, 제1 개별 실장 레인(L1), 제2 개별 실장 레인(L2) 중 하나만에서 기판 품종의 변경을 할 경우와, 제1 개별 실장 레인(L1), 제2 개별 실장 레인(L2)의 양쪽에서 기판 품종의 변경을 할 경우를 다 포함한다.

조작·입력부(64)는 터치 패널 등의 입력 장치이며, 전자 부품 실장 라인(1)을 관리하는 라인 관리자가 각종의 작업 지시를 입력한다. 이 조작 지시에는, 전술한 작업 모드의 지시가 포함된다. 즉, 라인 관리자가 조작·입력부(64)로부터 작업 모드 지시를 입력함으로써 모드 지령부(60)에 의한 작업 모드의 지령이 행하여진다. 표시부(65)는 액정 패널 등의 표시 패널이며, 조작 지시 입력시의 안내 화면이나 기판 품종 변경시 필요한 순서 변경 작업의 지시 등을 표시한다.

다음으로 도 12, 도 13, 도 14를 참조하여 전자 부품 실장 라인(1)에 의해 실행되는 부품 실장 작업에 대해 설명한다. 여기에 도시하는 부품 실장 작업은 제1 개별 실장 레인(L1), 제2 개별 실장 레인(L2)을 작동시켜, 즉 제1 개별 실장 레인(L1), 제2 개별 실장 레인(L2)의 각각에 속하는 기판 반송기 개개에 의해 기판(4)을 반송하면서 해당 기판 반송기구에 대응하는 부품 탑재기구 등의 작업 기구에 의해 이들 복수의 기판(4)에 대하여 동시 병행적으로 부품 실장 작업을 실행하는 복수의 기판 실장 작업을 나타내고 있다.

우선 도 12를 참조하여, 제1 작업 모드에 따라 실행되는 복수의 기판 실장 작업에 대해 설명한다. 여기에서는, 제1 개별 실장 레인(L1), 제2 개별 실장 레인(L2)에서 각각 단일의 기판 품종(기판(4A) 기판(4B))을 대상으로 하여 연속적으로 부품 실장 작업을 수행하게 하는 예를 보여주고 있다. 즉, 제1 개별 실장 레인(L1)에 있어서는, 우선 스크린 인쇄 장치(M2)의 제1 개별 인쇄기구(8A)에 기판 공급 장치(M1)로부터 기판(4A)이 공급되어, 여기서 기판(4A)을 대상으로 하여 인쇄 작업이 실행된다. 인쇄 후의 기판(4A)은 기판 배분 장치(M3)를 통해 도포·검사 장치(M4)에 반입되고, 여기서 수지 접착제의 도포 및 검사가 실행된다.

뒤이어 기판(4A)은 전자 부품 탑재 장치(M5)에 반입되고, 여기서 기판(4A)을 대상으로 하여 제1 부품 탑재기구(46A)에 의해 부품 탑재 작업이 실행되며, 또한 기판(4A)이 하류측으로 순차 반송되는 과정에서 전자 부품 탑재 장치(M6,M7)에서도 마찬가지로 기판(4A)을 대상으로 하는 부품 탑재 작업이 실행된다. 그 다음에 탑재·검사 장치(M8)에 반입된 기판(4A)에 대해 부품 탑재기구(56)에 의한 부품 탑재 작업 및 검사 헤드(16)에 의한 탑재 후 검사가 실행된 후, 기판(4A)은 리플로우 장치(M9)에 반입되어 여기서 솔더 접합이 행해진다.

또한, 제2 개별 실장 레인(L2)에서도 기판(4B)을 대상으로 하여 상술한 예와 동일하게 연속적으로 부품 실장 작업이 수행된다. 이 제1 작업 모드는, 단일의 기판 품종을 대상으로 하고, 순서 변경 작업을 행하지 않고 연속적으로 부품 실장 작업이 실행되기 때문에 높은 생산 효율을 실현할 수 있으며, 대량 생산을 필요로 하는 생산 형태에 적합하다. 한편 여기에 나타내는 예에서는, 제1 개별 실장 레인(L1), 제2 개별 실장 레인(L2)에 있어서 각각 다른 기판 품종(기판(4A),기판(4B))을 대상으로 하는 예를 나타내고 있지만, 1개의 기판 품종에 대하여 보다 높은 생산 수량이 요구될 경우에는 제1 개별 실장 레인(L1), 제2 개별 실장 레인(L2)의 어느 것에도 동일한 기판 품종(예를 들면 기판(4A))을 투입하도록 하여도 좋다.

다음으로 도 13을 참조하여 제2 작업 모드에 따라 실행되는 복수의 기판 실장 작업에 대해 설명한다. 제2 작업 모드는, 제1 개별 실장 레인(L1), 제2 개별 실장 레인(L2) 중 임의의 또는 쌍방에 있어서, 기판 품종을 변경될 때마다 순서 변경 작업을 반복 실행하면서 복수의 기판 품종을 대상으로 하여 단속적으로 부품 실장 작업을 행하게 하는 것이다. 여기에서는, 제1 개별 실장 레인(L1)에서 단일의 기판 품종을 대상으로 하여 연속적으로 부품 실장 작업을 행하게 하고, 제2 개별 실장 레인(L2)에서 기판 품종이 변경될 때마다 해당 개별 실장 레인의 개별 인쇄기구에 있어서 순서 변경 작업을 반복 실행하면서, 복수의 기판 품종을 대상으로 하여 단속적으로 부품 실장 작업을 행하게 하는 예를 나타내고 있다.

즉, 제1 개별 실장 레인(L1)에서는, 도 12에 도시하는 제1 작업 모드와 동일하게 기판 품종 기판(4A)을 대상으로 하는 부품 실장 작업이 연속적으로 실행된다. 이에 대해, 제2 개별 실장 레인(L2)에서는, 기판 품종 기판(4C)을 대상으로 하여 예정 생산수(여기서는 3장)만 부품 실장 작업을 실행한 후, 다른 기판 품종 기판(4D)으로 기판 품종을 변경할 수 있다. 즉 도 13에 도시하는 제2 작업 모드에서는, 한 개별 실장 레인(여기서는 제2 개별 실장 레인(L2))의 복수의 기판 품종을 대상으로 하는 부품 실장 작업과, 다른 개별 실장 레인(여기서는 제1 개별 실장 레인(L1))의 단일의 기판 품종을 대상으로 하는 부품 실장 작업을 동시 병행적으로 수행하도록 하고 있다. 이 제2 작업 모드는, 복수의 기판 품종을 대상으로 하여 부품 실장 작업을 하는 생산 형태에 있어서, 1개의 기판 품종(여기서는 기판(4A))에 대해서는 다른 것과 비교하여 높은 생산 수량이 요구되는 경우에 적합하다.

그러나 이 경우에는, 스크린 인쇄 장치(M2)에서 제2 개별 인쇄기구(8B)를 대상으로 하여 기판 품종 변경에 따른 마스크 플레이트의 교환 등의 순서 변경 작업을 실행하는 동안은, 제2 개별 인쇄기구(8B)로부터의 인쇄 후의 기판의 반출이 중단된다. 이 결과, 도 13에 도시하는 바와 같이, 제2 개별 실장 레인(L2)의 몇 개의 장치에 있어서 작업 대상의 기판이 존재하지 않는 「기판 대기 상태」가 생긴다. 이러한 「기판 대기 상태」가 고빈도로 발생하면, 실장 라인 전체의 실가동률이 저하하여 설비의 생산성을 손상시키므로 최대한 실가동률의 저하를 방지하는 것이 바람직하다.

이러한 경우에는, 상술한 제2 작업 모드에 의한 부품 실장 작업시 도 14에 도시하는 바와 같은 방법을 채용할 수 있다. 여기에서는, 스크린 인쇄 장치(M2)에서 제2 개별 인쇄기구(8B)를 대상으로 하여 순서 변경 작업을 실행하고 있는 동안은, 제1 개별 인쇄기구(8A)에 의해 인쇄된 기판(4A)을 도포·검사 장치(M4)에 전달할 때, 제1 개별 실장 레인(L1) 뿐만 아니라 제2 개별 실장 레인(L2)에도 전달하도록 하고 있다. 즉, 기판 배분 장치(M3)의 기판 배분 기능(도 3 참조)에 의해 기판(4A)을 제1 기판 반송기구(12A)뿐만 아니라 제2 기판 반송기구(12B)에도 전달한다(화살표 C1, C2 참조). 이것에 의해, 인쇄 후의 기판(4A)은 제2 개별 실장 레인(L2)에도 공급되고, 전자 부품 탑재 장치(M5,M6,M7)에 있어서 기판(4A)이 기판 대기 상태가 되어 있는 제2 개별 실장 레인(L2)에 속하는 기판 반송기구(여기서는 전자 부품 탑재 장치(M5)의 기판 반송기구)에 반입되어, 대응하는 부품 탑재기구에 의해 기판(4A)을 대상으로 하는 부품 탑재 작업이 실행된다.

즉, 도 14에 도시하는 예에서는, 제2 작업 모드에 있어서 한 개별 실장 레인(제2 개별 실장 레인(L2))에 속하는 개별 인쇄기구(제2 개별 인쇄기구(8B))에서 순서 변경 작업을 실행하는 동안, 부품 탑재부(전자 부품 탑재 장치(M5,M6,M7))의 해당 한 개별 실장 레인에 속하는 기판 반송기구에, 다른 개별 실장 레인(제1 개별 실장 레인(L1))에 속하는 개별 인쇄기구(제1 개별 인쇄기구(8A))에 의해 인쇄된 기판 배분부(기판 배분 장치(M3))에 의해 반입하여 부품 탑재 작업을 수행하도록 하고 있다.

이것에 의해, 기판 품종 변경에 따른 기판 대기 상태의 발생을 최대한 방지하고, 실가동률의 저하를 방지할 수 있다. 한편, 여기에서는 제1 개별 인쇄기구(8A)에 의한 인쇄 작업의 택트 타임(tact time)이, 하류측의 전자 부품 탑재 장치(M5,M6,M7)의 부품 탑재기구에 의한 부품 탑재 작업의 택트 타임보다 짧고, 제1 개별 인쇄기구(8A)의 처리 능력에 여유가 있는 것을 전제로 하고 있다.

상기 설명한 바와 같이, 본 발명은 복수의 기판 반송기구를 갖춘 부품 탑재부의 상류측에 복수의 개별 인쇄기구를 구비한 스크린 인쇄부를 연결하여 구성된 전자 부품 실장 시스템에 의해, 복수의 개별 실장 레인을 작동시켜 복수의 기판에 대해 동시 병행적으로 부품 실장 작업을 실행시키는 복수의 기판 실장 작업에 있어서, 모든 개별 실장 레인에서 각각 기판 품종을 고정하여 연속적으로 부품 실장 작업을 행하게 하는 제1 작업 모드와, 한 개별 실장 레인에서 복수의 기판 품종 변경시마다 개별 인쇄기구에서 순서 변경 작업을 반복하면서 단속적으로 부품 실장 작업을 행하게 하는 제2 작업 모드를 선택적으로 지령하는 구성으로 한 것이다. 이것에 의해, 단일의 전자 부품 실장 라인에 의해 동일 품종 대량 생산과 다품종 소량 생산을 적절하게 구사할 수 있어, 높은 생산성과 다품종 대응성을 양립시키는 것이 가능해진다.

본 발명을 상세하게, 또한 특정한 실시 형태를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 정신과 범위를 벗어나지 않고 여러가지 변경이나 수정을 더할 수 있음은 당업자에게 있어 자명하다.

본 출원은, 2008년 10월 3일 출원의 일본 특허출원(특원2008-258140)에 근거하는 것이며, 그 내용은 여기에 참조로서 포함된다.

본 발명의 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 방법은, 복수의 기판에 동시 병행적으로 효율적으로 부품 실장 작업을 실행할 수 있다고 하는 효과를 가지며, 기판에 전자 부품을 실장하여 실장 기판을 제조하는 전자 부품 실장 분야에 있어서 유용하다.

1 : 전자 부품 실장 라인
4,4A,4B,4C,4D : 기판
8A : 제1 개별 인쇄기구
8B : 제2 개별 인쇄기구
10A : 제1 기판 배분 컨베이어
10B : 제2 기판 배분 컨베이어
12A : 제1 기판 반송기구
12B : 제2 기판 반송기구
15 : 도포 헤드
16 : 검사 헤드
46A : 제1 부품 탑재기구
46B : 제2 부품 탑재기구
M1 : 기판 공급 장치
M2 : 스크린 인쇄 장치
M3 : 기판 배분 장치
M4 : 도포·검사 장치
M5, M6, M7 : 전자 부품 탑재 장치
M8 : 탑재·검사 장치
M9 : 리플로우 장치
M10 : 기판 회수 장치

Claims

기판에 전자 부품을 탑재하는 부품 탑재부의 상류측에 상기 기판에 전자 부품 접합용의 페이스트를 인쇄하는 스크린 인쇄부를 배치하여 구성된 전자 부품 실장 시스템으로서,
상기 스크린 인쇄부에 설치되어, 각각 개별적으로 제어되어 독립하여 인쇄 동작이 가능하면서도 인쇄 대상의 기판 품종의 변경에 따른 순서 변경 작업이 개별적으로 실행가능한 복수의 개별 인쇄 기구와,
상기 복수의 개별 인쇄기구에서 반출되는 인쇄 후의 기판을 상기 부품 탑재부에 설치된 복수의 기판 반송기구에 임의의 기판 배분 패턴으로 배분하는 기판 배분부와,
상기 부품 탑재부에 설치되어, 상기 기판 배분부로부터 배분되는 상기 기판을 각각 반송하는 복수의 기판 반송기구와,
상기 복수의 기판 반송기구에 의해 반송되는 복수의 기판의 각각을 대상으로 하여 부품 탑재 동작을 실행하는 복수의 부품 탑재기구와,
상기 부품 탑재 동작 실행 후의 상기 기판을 가열함으로써, 상기 전자 부품 접합용의 페이스트를 가열하여 상기 전자 부품을 기판에 접합하는 리플로우 장치와,
상기 복수의 개별 인쇄기구, 기판 반송기구 및 부품 탑재기구 중 각각 대응하는 개별 인쇄기구, 기판 반송기구 및 부품 탑재기구를 조합시켜서 구성되는 복수의 개별 실장 레인을 작동시켜 복수의 기판에 대하여 동시 병행적으로 부품 실장 작업을 실행하는 복수의 기판 실장 작업에 있어서, 상기 개별 실장 레인이 실행해야 할 부품 실장 작업의 형태를 나타내는 작업 모드를 지령하는 모드 지령부와,
지령된 상기 작업 모드에 따라 상기 스크린 인쇄부 및 부품 탑재부를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 모드 지령부는, 각각의 개별 실장 레인에서 단일의 기판 품종을 대상으로 하여 연속적으로 부품 실장 작업을 행하게 하는 제1 작업 모드와,
한 개별 실장 레인에서 복수의 기판 품종이 변경될 때마다, 해당 개별 실장 레인의 개별 인쇄기구에서 상기 순서 변경 작업을 반복 실행하면서, 복수의 기판 품종을 대상으로 하여 단속적으로 부품 실장 작업을 행하게 하는 제2 작업 모드를 선택적으로 지령하고,
상기 제2 작업 모드에 있어서, 상기 한 개별 실장 레인의 상기 복수의 기판 품종을 대상으로 하는 부품 실장 작업과, 다른 개별 실장 레인의 단일의 기판 품종을 대상으로 하는 부품 실장 작업을 동시 병행적으로 행하게 하고,
또한 상기 한 개별 실장 레인에 속하는 상기 개별 인쇄기구에서 순서 변경 작업을 실행하는 동안, 상기 부품 탑재부의 해당 한 개별 실장 레인에 속하는 기판 반송기구에, 다른 개별 실장 레인에 속하는 개별 인쇄 기구에 의해 인쇄된 기판을 상기 기판 배분부를 통해 반입하여 부품 탑재 작업을 실행하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 시스템.
기판에 전자 부품을 탑재하는 부품 탑재부의 상류측에 상기 기판에 전자 부품 접합용의 페이스트를 인쇄하는 스크린 인쇄부를 배치하여 구성되고,
상기 스크린 인쇄부에 설치되어, 각각 개별적으로 제어되어 독립하여 인쇄 동작이 가능하면서도 인쇄 대상의 기판 품종의 변경에 따른 순서 변경 작업을 개별적으로 실행가능한 복수의 개별 인쇄기구와,
상기 복수의 개별 인쇄기구에서 반출되는 인쇄 후의 기판을, 상기 부품 탑재부에 설치된 복수의 기판 반송기구에 임의의 기판 배분 패턴으로 배분하는 기판 배분부와,
상기 부품 탑재부에 설치되어, 상기 기판 배분부로부터 배분되는 상기 기판을 각각 반송하는 복수의 기판 반송기구와,
상기 복수의 기판 반송기구에 의해 반송되는 복수의 기판의 각각을 대상으로 하여 부품 탑재 동작을 실행하는 복수의 부품 탑재기구와,
상기 부품 탑재 동작 실행 후의 상기 기판을 가열함으로써, 상기 전자 부품 접합용의 페이스트를 가열하여 상기 전자 부품을 기판에 접합하는 리플로우 장치와,
상기 복수의 개별 인쇄기구, 기판 반송기구 및 부품 탑재기구 중 각각 대응하는 개별 인쇄기구, 기판 반송기구 및 부품 탑재 기구를 조합시켜서 구성되는 복수의 개별 실장 레인을 작동시켜 복수의 기판에 대하여 동시 병행적으로 부품 실장 작업을 실행하는 복수의 기판 실장 작업에 있어서, 상기 개별 실장 레인이 실행해야 할 부품 실장 작업의 형태를 나타내는 작업 모드를 지령하는 모드 지령부와,
지령된 상기 작업 모드에 따라 상기 스크린 인쇄부 및 부품 탑재부를 제어하는 제어부를 구비한 전자 부품 실장 시스템에 의한 전자 부품 실장 방법으로서,
상기 모드 지령부는, 각각의 개별 실장 레인에서 단일의 기판 품종을 대상으로 하여 연속적으로 부품 실장 작업을 행하게 하는 제1 작업 모드와,
한 개별 실장 레인에서 복수의 기판 품종이 변경될 때마다, 해당 개별 실장 레인의 개별 인쇄기구에서 상기 순서 변경 작업을 반복 실행하면서, 복수의 기판 품종을 대상으로 하여 단속적으로 부품 실장 작업을 행하게 하는 제2 작업 모드를 선택적으로 지령하고,
상기 제2 작업 모드에 있어서, 상기 한 개별 실장 레인의 상기 복수의 기판 품종을 대상으로 하는 부품 실장 작업과, 다른 개별 실장 레인의 단일의 기판 품종을 대상으로 하는 부품 실장 작업을 동시 병행적으로 행하게 하고,
또한 상기 한 개별 실장 레인에 속하는 상기 개별 인쇄기구에서 순서 변경 작업을 실행하는 동안, 상기 부품 탑재부의 해당 한 개별 실장 레인에 속하는 기판 반송기구에, 다른 개별 실장 레인에 속하는 개별 인쇄기구에 의해 인쇄된 기판을 상기 기판 배분부를 통해 반입하여 부품 탑재 작업을 실행하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 방법.