KR102046590B1 - 전자부품 실장 시스템 - Google Patents

전자부품 실장 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR102046590B1
KR102046590B1 KR1020180136716A KR20180136716A KR102046590B1 KR 102046590 B1 KR102046590 B1 KR 102046590B1 KR 1020180136716 A KR1020180136716 A KR 1020180136716A KR 20180136716 A KR20180136716 A KR 20180136716A KR 102046590 B1 KR102046590 B1 KR 102046590B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
circuit board
component mounting
guide
electronic component
Prior art date
Application number
KR1020180136716A
Other languages
English (en)
Inventor
길양현
Original Assignee
길양현
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 길양현 filed Critical 길양현
Priority to KR1020180136716A priority Critical patent/KR102046590B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102046590B1 publication Critical patent/KR102046590B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409—Sucking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
    • H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0465—Surface mounting by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder

Abstract

본 발명은 전자부품 실장 시스템에 관한 것으로, 공급장치, 스크린인쇄장치, 이송장치, 부품탑재장치, 리플로우장치 및 회수장치가 연결된 전자부품 실장 라인을 통해 연속적으로 공급되는 회로기판에 전자부품 실장 작업을 수행하여 회수할 수 있도록 전 과정이 자동화됨으로써, 작업능률 및 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

전자부품 실장 시스템{Electronic component mounting system}
본 발명은 전자부품 실장 시스템에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 전자부품을 실장하는데 소요되는 시간을 최적화할 수 있는 전자부품 실장 시스템에 관한 것이다.
전자회로는 수많은 전자부품들로 구성되어 필요로 하는 전기적 특성을 얻을 수 있도록 하는 것이다.
전자회로의 전자부품들은 경박단소화(輕薄短小化) 추세에 따라 그 크기가 매우 작을 뿐만 아니라, 전자부품들이 탑재될 회로기판 레이어(Layer) 또한 다층(多層)화되어 제조되는 것이 대부분이다.
특히, 연구개발이 가속화되고 있는 통신 등의 첨단분야에서 사용되는 전자기기들의 전자회로는 회로기판에 크기를 대폭 줄인 전자부품을 부착시키는 표면실장기술(Surface Mounter Technology; SMT)이 적용되고 있어 더욱더 소형화되고 있다.
이러한 소형화된 수많은 전자부품들을 수작업으로 조립하기에는 경제적으로나 기술적으로 불가능하기 때문에 최근 대부분의 전자업체들은 전자부품 실장 장치를 사용하고 있다.
일예로, 대한민국 공개특허공보 제10-2016-0064905호(2016.06.08. 공개)에는 전자부품이 배치되는 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼공급유닛과, 웨이퍼공급유닛과 연결되며, 전자부품을 마운팅하여 회로기판에 배치하는 마운팅유닛과, 마운팅유닛과 연결되며, 열을 가하여 전자부품을 회로기판에 실장하는 리플로어유닛 및 리플로어유닛의 폐열을 마운팅유닛으로 공급하는 폐열공급유닛을 포함하는 전자부품 실장 시스템이 개시되어 있다.
그러나, 산업이 발달하게 되면서 자동으로 회로기판을 투입하고 이를 공정영역으로 이동시키며, 공정을 마친 회로기판을 반출하는 전자부품 실장 시스템의 개발이 요구되고 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2016-0064905호(2016.06.08. 공개)
이에 본 발명은 전술한 배경에서 안출된 것으로, 공급장치, 스크린인쇄장치, 이송장치, 부품탑재장치, 리플로우장치 및 회수장치가 연결된 전자부품 실장 라인을 통해 연속적으로 공급되는 회로기판에 전자부품 실장 작업을 수행하여 회수할 수 있도록 전 과정이 자동화됨으로써, 작업능률 및 생산성을 향상시킬 수 있는 전자부품 실장 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예는 구획받침대로 분리되는 적재홈에 다수의 회로기판을 적재하는 적재부와, 안내롤러가 설치되어 상기 안내롤러를 통해 상기 적재부를 이동시켜 공급하는 이송부와, 공급된 상기 적재부가 장착되고, 모터의 동력으로 회전하는 스크류에 설치되며, 상기 적재홈에 적재된 다수의 상기 회로기판이 배출되어 공급될 수 있도록 상기 스크류에 의해 상승 또는 하강하는 리프트부와, 상기 적재홈에 적재된 상기 회로기판을 한 장씩 공급하는 공급부를 포함하는 공급장치; 작업부의 상부에 배치되어 상기 회로기판 표면에 부품을 납땜하기 위한 솔더페이스트를 인쇄하는 인쇄부와, 상기 작업부의 일측에 배치되어 상기 공급장치의 공급부로부터 공급되는 상기 회로기판을 상기 작업부로 이송시키는 반입부와, 상기 작업부의 타측에 배치되어 인쇄된 상기 회로기판을 반출시키는 반출부와, 상기 반입부의 상부에 배치되어 상기 반입부에 의해 이송된 상기 회로기판의 배치를 광학적으로 센싱하는 배치확인부 및 상기 반출부의 상부에 배치되어 인쇄된 상기 회로기판의 인쇄상태를 확인하는 인쇄검사부를 포함하며, 상기 공급장치로부터 공급되는 상기 회로기판 표면에 전자부품을 납땜하기 위한 솔더페이스트를 인쇄하여 반출시키는 스크린인쇄장치; 베이스 플레이트의 좌우방향 양측에 일정 간격을 두고 이격되게 설치되는 한 쌍의 제1, 제2LM가이드와, 한 쌍을 이루며 상기 제1LM가이드와 상기 제2LM가이드의 전방에 각각 슬라이딩 가능하게 설치되는 제1LM블록과, 한 쌍을 이루며 상기 제1LM가이드와 상기 제2LM가이드의 후방에 각각 슬라이딩 가능하게 설치되는 제2LM블록과, 한 쌍의 상기 제1LM블록과 한 쌍의 상기 제2LM블록 상부에 각각 제1, 제2프레임을 매개로 하여 안착되며 상기 회로기판을 이동 가능하게 지지하는 한 쌍의 제1, 제2컨베이어 및 한 쌍의 상기 제1, 제2컨베이어를 가까워지거나 멀어지는 방향으로 이동시키는 제1, 제2스크류를 포함하며, 상기 스크린인쇄장치로부터 반출된 상기 회로기판을 이송시키는 이송장치; 베이스 프레임의 상부에 설치되며, 상기 이송장치로부터 이송된 상기 회로기판을 이송하는 컨베이어부와, 상기 컨베이어부의 상부에 설치되어 상기 전자부품을 실장하기 위해 전후좌우로 이동하며 작업위치를 결정하는 X-Y 겐트리부와, 상기 컨베이어부의 전방 또는 후방에 장착되며, 상기 전자부품을 공급하는 피더부와, 상기 피더부로부터 상기 전자부품을 차례로 픽업하여 상기 회로기판에 실장하는 헤드부를 포함하며, 상기 전자부품을 이송장치로부터 이송된 상기 회로기판에 탑재하는 부품탑재장치; 양측이 개구되어 컨베이어벨트가 통과하도록 형성되는 하우징 및 하우징 내부에 구비되는 복수 개의 히터를 포함하며, 상기 부품탑재장치로부터 이송된 상기 회로기판 상에 인쇄된 솔더페이스트를 가열하여 경화시키는 리플로우장치; 구획받침대로 분리되는 적재홈에 다수의 회로기판이 적재되는 적재부와, 상기 적재부가 장착되고, 모터의 동력으로 회전하는 스크류에 설치되며, 상기 적재홈에 다수의 회로기판이 이송되어 적재될 수 있도록 상기 스크류에 의해 상승 또는 하강하는 리프트부를 포함하며, 상기 리플로우장치에서 리플로우가 완료되어 이송된 상기 회로기판을 적재하는 회수장치; 상기 공급장치, 상기 스크린인쇄장치, 상기 이송장치, 상기 부품탑재장치, 상기 리플로우장치 및 상기 회수장치를 작동시켜 복수의 회로기판에 대해 전자부품 실장 작업을 실행하도록 통괄하여 제어하는 제어장치;를 포함하며, 상기 피더부는, 베이스 부재에 결합되어 상기 전자부품이 수납된 캐리어 테이프를 제공하는 캐리어 테이프 공급부와, 상기 베이스 부재에 설치된 모터의 구동에 연동하여 상기 캐리어 테이프를 이송시켜 상기 전자부품을 픽킹 위치로 반송하는 테이프 반송 수단 및 상기 모터의 구동에 연동되는 커버 테이프 배출 기어의 회전을 통해 상기 캐리어 테이프에서 박리되는 커버 테이프를 배출하고, 상기 모터의 비구동시 작업자에 의한 상기 커버 테이프 배출 기어의 회전을 통해 상기 커버 테이프의 장력을 조절하는 커버 테이프 배출 수단을 포함하고, 상기 헤드부는, 헤드 플레이트의 상부 일측에 설치되는 R축 구동모터와, 상기 R축 구동모터에 의해 회전되도록 설치되는 다수의 노즐 샤프트와, 상기 노즐 샤프트가 상하로 이동할 때 일직선으로 움직일 수 있도록 안내하기 위한 샤프트 가이드와, 상기 헤드 플레이트의 하부 일측에 설치되어 상기 노즐 샤프트를 상하로 구동하기 위해 각각 대응 설치되는 다수의 Z축 구동모터와, 내측 길이방향으로 제1관통구가 형성되고 상기 제1관통구 내측으로 고정부재를 구비함과 아울러 상기 노즐 샤프트에 장착시 내측에 구비된 상기 고정부재를 이용하여 상기 제1관통구의 내측의 일단이 상기 노즐 샤프트에 장착되는 소켓과, 내측 길이방향으로 상기 전자부품의 흡착시 공기의 통로를 형성하는 제2관통구가 형성된 노즐과, 내측 길이방향으로 제3관통구가 형성됨과 아울러 상기 소켓에 형성된 상기 제1관통구의 내측으로 조립되고 상기 노즐을 상기 제1관통구의 내측의 타단에 조립시 상기 노즐을 지지함과 아울러 상기 노즐이 상기 전자부품을 흡착시 충격을 완화시키기 위한 탄성부재가 상기 제3관통구의 내측으로 조립되는 결합부재와, 상기 결합부재의 제3관통구의 내측으로 상기 노즐의 조립시 상기 결합부재로부터 상기 노즐이 이탈되지 않도록 고정시키는 홀더를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장 시스템을 제공한다.
또한, 본 발명의 상기 컨베이어부는, 상기 베이스 프레임의 상부에 전후방향 일정 간격을 두고 이격되게 배치되어 상기 회로기판의 이동을 가이드하는 제1, 제2가이드프레임; 상기 제1, 제2가이드프레임 사이에 좌우방향 일정 간격을 두고 이격되게 구비되어 상기 제1, 제2가이드프레임 사이 간격을 조절하는 제1 내지 제3스크류 바; 상기 이송장치로부터 상기 회로기판이 이송되어 작업위치에 정지하도록 상기 회로기판의 위치를 감지하는 스토퍼 및 상기 제1스크류 바와 상기 제3스크류 바 사이에 구비되어 상기 스토퍼에 의해 전자부품실장작업위치에 정지된 상기 회로기판을 지지하는 지지수단;을 포함하며, 상기 지지수단은, 백업플레이트; 상기 백업플레이트의 상면에 세워져 상기 회로기판의 저면에 접촉되면서 상기 회로기판을 지지하는 복수개의 백업핀; 및 상기 백업플레이트의 하측에 설치되어 상기 백업플레이트를 승강시키는 승강부;를 포함하고, 상기 승강부는, 상기 백업플레이트의 하측에 설치되며, 일방향으로 상향 경사진 경사면이 구비된 승강가이드; 및 상기 승강가이드의 경사면에 구름 가능하게 설치되는 승강롤러;를 포함하며, 상기 지지수단은 상기 승강롤러가 상기 경사면을 따라 구르게 되면 상기 경사면의 높이 변화에 따라 상기 승강롤러의 높이가 변하면서 상기 백업플레이트를 승강시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 스토퍼는, 상기 회로기판이 전자부품실장작업위치에 정지하여 상기 백업핀에 지지될 수 있도록 상기 회로기판 크기에 따라 상기 제어부에 의해 위치가 자동 설정되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 의하면, 공급장치, 스크린인쇄장치, 이송장치, 부품탑재장치, 리플로우장치 및 회수장치가 연결된 전자부품 실장 라인을 통해 연속적으로 공급되는 회로기판에 전자부품 실장 작업을 수행하여 회수할 수 있도록 전 과정이 자동화됨으로써, 작업능률 및 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 실장 시스템을 나타낸 개략도,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 실장 시스템의 공급장치를 나타낸 정면도,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 실장 시스템의 스크린인쇄장치를 나타낸 사시도,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 실장 시스템의 이송장치를 나타낸 사시도,
도 5와 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 실장 시스템의 부품탑재장치를 나타낸 사시도,
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 부품탑재장치의 컨베이어를 나타낸 사시도,
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 컨베이어의 지지수단을 나타낸 정면도,
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 부품탑재장치의 X-Y 겐트리부를 나타낸 사시도,
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 실장 시스템의 부품탑재장치를 나타낸 평면도,
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 부품탑재장치의 피더 베이스부에 피더부가 장착된 상태를 나타낸 사시도,
도 12와 도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 부품탑재장치의 피더부를 나타낸 정면도,
도 14는 본 발명의 일실시예에 따른 피더부의 커버 테이프 배출수단을 나타낸 정면도,
도 15는 본 발명의 일실시예에 따른 부품탑재장치의 헤드부를 나타낸 사시도,
도 16은 본 발명의 일실시예에 따른 헤드부의 일부를 나타낸 단면도,
도 17은 본 발명의 일실시예에 따른 부품탑재장치의 하향카메라를 나타낸 사시도,
도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자부품 실장 시스템의 부품탑재장치를 나타낸 평면도,
도 19은 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품탑재장치의 피더부 공급장치를 나타낸 사시도,
도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자부품 실장 시스템의 부품탑재장치를 나타낸 평면도,
도 21은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 부품탑재장치의 트레이 공급장치를 나타낸 사시도,
도 22는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 실장 시스템의 리플로우장치를 나타낸 정면도,
도 23은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 실장 시스템의 회수장치를 나타낸 정면도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 또 다른 구성요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 실장 시스템을 나타낸 개략도, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 실장 시스템의 공급장치를 나타낸 정면도, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 실장 시스템의 스크린인쇄장치를 나타낸 사시도, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 실장 시스템의 이송장치를 나타낸 사시도, 도 5와 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 실장 시스템의 부품탑재장치를 나타낸 사시도, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 부품탑재장치의 컨베이어를 나타낸 사시도, 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 컨베이어의 지지수단을 나타낸 정면도, 도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 부품탑재장치의 X-Y 겐트리부를 나타낸 사시도, 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 실장 시스템의 부품탑재장치를 나타낸 평면도, 도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 부품탑재장치의 피더 베이스부에 피더부가 장착된 상태를 나타낸 사시도, 도 12와 도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 부품탑재장치의 피더부를 나타낸 정면도, 도 14는 본 발명의 일실시예에 따른 피더부의 커버 테이프 배출수단을 나타낸 정면도, 도 15는 본 발명의 일실시예에 따른 부품탑재장치의 헤드부를 나타낸 사시도, 도 16은 본 발명의 일실시예에 따른 헤드부의 일부를 나타낸 단면도, 도 17은 본 발명의 일실시예에 따른 부품탑재장치의 하향카메라를 나타낸 사시도, 도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자부품 실장 시스템의 부품탑재장치를 나타낸 평면도, 도 19은 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품탑재장치의 피더부 공급장치를 나타낸 사시도, 도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자부품 실장 시스템의 부품탑재장치를 나타낸 평면도, 도 21은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 부품탑재장치의 트레이 공급장치를 나타낸 사시도, 도 22는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 실장 시스템의 리플로우장치를 나타낸 정면도, 도 23은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 실장 시스템의 회수장치를 나타낸 정면도이다.
이들 도면들에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 실장 시스템(10)은, 구획받침대(112)로 분리되는 적재홈(114)에 다수의 회로기판을 적재하는 적재부(110)와, 안내롤러(122)가 설치되어 안내롤러(122)를 통해 적재부(110)를 이동시켜 공급하는 이송부(120)와, 공급된 적재부(110)가 장착되고, 모터(132)의 동력으로 회전하는 스크류(134)에 설치되며, 적재홈(114)에 적재된 다수의 회로기판이 배출되어 공급될 수 있도록 스크류(134)에 의해 상승 또는 하강하는 리프트부(130)와, 적재홈(114)에 적재된 회로기판을 한 장씩 공급하는 공급부(140)를 포함하는 공급장치(100); 작업부(220)의 상부에 배치되어 회로기판 표면에 부품을 납땜하기 위한 솔더페이스트를 인쇄하는 인쇄부(250)와, 작업부(220)의 일측에 배치되어 공급장치(100)의 공급부(140)로부터 공급되는 회로기판을 작업부(220)로 이송시키는 반입부(210)와, 작업부(220)의 타측에 배치되어 인쇄된 회로기판을 반출시키는 반출부(230)와, 반입부(210)의 상부에 배치되어 반입부(210)에 의해 이송된 회로기판의 배치를 광학적으로 센싱하는 배치확인부(240) 및 반출부(230)의 상부에 배치되어 인쇄된 회로기판의 인쇄상태를 확인하는 인쇄검사부(260)를 포함하며, 공급장치(100)로부터 공급되는 회로기판 표면에 전자부품을 납땜하기 위한 솔더페이스트를 인쇄하여 반출시키는 스크린인쇄장치(200); 베이스 플레이트(310)의 좌우방향 양측에 일정 간격을 두고 이격되게 설치되는 한 쌍의 제1, 제2LM가이드(320a, 320b)와, 한 쌍을 이루며 제1LM가이드(320a)와 제2LM가이드(320b)의 전방에 각각 슬라이딩 가능하게 설치되는 제1LM블록(330a)과, 한 쌍을 이루며 제1LM가이드(320a)와 제2LM가이드(320b)의 후방에 각각 슬라이딩 가능하게 설치되는 제2LM블록(330b)과, 한 쌍의 제1LM블록(330a)과 한 쌍의 제2LM블록(330b) 상부에 각각 제1, 제2프레임(340a, 340b)을 매개로 하여 안착되며 회로기판을 이동 가능하게 지지하는 한 쌍의 제1, 제2컨베이어(350a, 350b) 및 한 쌍의 제1, 제2컨베이어(350a, 350b)를 가까워지거나 멀어지는 방향으로 이동시키는 제1, 제2스크류(390a, 390b)를 포함하며, 스크린인쇄장치(200)로부터 반출된 회로기판을 이송시키는 이송장치(300); 베이스 플레이트(410)의 상부에 설치되며, 이송장치(300)로부터 이송된 회로기판을 이송하는 컨베이어부(420)와, 컨베이어부(420)의 상부에 설치되어 전자부품을 실장하기 위해 전후좌우로 이동하며 작업위치를 결정하는 X-Y 겐트리부(430)와, 컨베이어부(420)의 전방 또는 후방에 장착되며, 전자부품을 공급하는 피더부(500)와, 피더부(500)로부터 전자부품을 차례로 픽업하여 회로기판에 실장하는 헤드부(440)를 포함하며, 전자부품을 이송장치(300)로부터 이송된 회로기판에 탑재하는 부품탑재장치(400); 양측이 개구되어 컨베이어 벨트(730)가 통과하도록 형성되는 하우징(710) 및 하우징(710) 내부에 구비되는 복수 개의 히터(720)를 포함하며, 부품탑재장치(400)로부터 이송된 회로기판 상에 인쇄된 솔더페이스트를 가열하여 경화시키는 리플로우장치(700); 구획받침대(812)로 분리되는 적재홈(814)에 다수의 회로기판이 적재되는 적재부(810)와, 적재부(810)가 장착되고, 모터(832)의 동력으로 회전하는 스크류(834)에 설치되며, 적재홈(814)에 다수의 회로기판이 이송되어 적재될 수 있도록 스크류(834)에 의해 상승 또는 하강하는 리프트부(830)를 포함하며, 리플로우장치(700)에서 리플로우가 완료되어 이송된 회로기판을 적재하는 회수장치(800); 공급장치(100), 스크린인쇄장치(200), 이송장치(300), 부품탑재장치(400), 리플로우장치(700) 및 회수장치(800)를 작동시켜 복수의 회로기판에 대해 전자부품 실장 작업을 실행하도록 통괄하여 제어하는 제어장치(900);를 포함하며, 피더부(500)는, 베이스 부재(510)에 결합되어 전자부품이 수납된 캐리어 테이프를 제공하는 캐리어 테이프 공급부(520)와, 베이스 부재(510)에 설치된 모터(532)의 구동에 연동하여 캐리어 테이프를 이송시켜 전자부품을 픽킹 위치로 반송하는 테이프 반송수단(530) 및 모터(532)의 구동에 연동되는 커버 테이프 배출 기어(542)의 회전을 통해 캐리어 테이프에서 박리되는 커버 테이프를 배출하고, 모터(532)의 비구동시 작업자에 의한 커버 테이프 배출 기어(542)의 회전을 통해 커버 테이프의 장력을 조절하는 커버 테이프 배출수단(540)을 포함하고, 헤드부(440)는, 헤드 플레이트(441)의 상부 일측에 설치되는 R축 구동모터(448A)와, R축 구동모터(448A)에 의해 회전되도록 설치되는 다수의 노즐 샤프트(442)와, 노즐 샤프트(442)가 상하로 이동할 때 일직선으로 움직일 수 있도록 안내하기 위한 샤프트 가이드(444)와, 헤드 플레이트(441)의 하부 일측에 설치되어 노즐 샤프트(442)를 상하로 구동하기 위해 각각 대응 설치되는 다수의 Z축 구동모터(448b)와, 내측 길이방향으로 제1관통구(443a)가 형성되고 제1관통구(443a) 내측으로 고정부재(443c)를 구비함과 아울러 노즐 샤프트(442)에 장착시 내측에 구비된 고정부재(443c)를 이용하여 제1관통구(443a)의 내측의 일단이 노즐 샤프트(442)에 장착되는 소켓(443b)과, 내측 길이방향으로 전자부품의 흡착시 공기의 통로를 형성하는 제2관통구(443d)가 형성된 노즐(443e)과, 내측 길이방향으로 제3관통구(443f)가 형성됨과 아울러 소켓(443b)에 형성된 제1관통구(443a)의 내측으로 조립되고 노즐(443e)을 제1관통구(443a)의 내측의 타단에 조립시 노즐(443e)을 지지함과 아울러 노즐(443e)이 전자부품을 흡착시 충격을 완화시키기 위한 탄성부재(443h)부재가 제3관통구(443f)의 내측으로 조립되는 결합부재(443g)와, 결합부재(443g)의 제3관통구(443f)의 내측으로 노즐(443e)의 조립시 결합부재(443g)로부터 노즐(443e)이 이탈되지 않도록 고정시키는 홀더(443i)를 포함한다.
이하, 각 구성에 대해 상세히 설명한다.
먼저, 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 실장 시스템(10)은 공급장치(100), 스크린인쇄장치(200), 이송장치(300), 부품탑재장치(400), 리플로우장치(700), 회수장치(800) 및 제어장치(900)를 포함한다.
공급장치(100)는 적재된 회로기판을 한 장씩 스크린인쇄장치(200)에 공급하는 것으로, 구획받침대(112)로 분리되는 적재홈(114)에 다수의 회로기판을 적재하는 적재부(110)와, 안내롤러(122)가 설치되어 안내롤러(122)를 통해 적재부(110)를 이동시켜 공급하는 이송부(120)와, 공급된 적재부(110)가 장착되고, 모터(132)의 동력으로 회전하는 스크류(134)에 설치되며, 적재홈(114)에 적재된 다수의 회로기판이 배출되어 공급될 수 있도록 스크류(134)에 의해 상승 또는 하강하는 리프트부(130)와, 적재홈(114)에 적재된 회로기판을 한 장씩 공급하는 공급부(140)를 포함한다.
보다 상세하게 적재부(110)는 구획받침대(112)로 분리되는 적재홈(114)에 다수의 회로기판이 적재되면, 안내롤러(122)에 의해 수평 이동하여 리프트부(130)에 장착되고, 적재홈(114)에 적재된 다수의 회로기판이 배출되어 공급될 수 있도록 리프트부(130)는 스크류(134)에 의해 상승 또는 하강하며, 공급부(140)는 적재홈(114)에 적재된 회로기판을 한 장씩 스크린인쇄장치(200)로 공급하게 된다.
이때, 리프트부(130)는 하나의 회로기판이 공급되면, 제어부(900)의 제어 신호에 따라 또 다른 회로기판이 공급되도록 상승 또는 하강하게 된다.
이와 더불어 공급장치(100)는 구동 실린더에 의해 레일(142) 하부에서 적재부(110)에 적재된 회로기판의 하부로 돌출되어 회로기판의 높이만큼 상승되며, 단부에 형성된 걸림턱에 의해 적재부(110)에 적재된 회로기판이 레일(142)을 따라 스크린인쇄장치(200)로 공급되도록 레일(142) 하부로 삽입되는 공급대(144)가 구비된다.
스크린인쇄장치(200)는 반입부(210), 작업부(220), 반출부(230), 배치확인부(240), 인쇄부(250) 및 인쇄검사부(260)를 포함한다.
작업부(220)는 반입부(210)에 의해 이송된 회로기판을 인쇄하는 공간으로 상부에는 회로기판 표면에 전자부품을 납땜하기 위한 솔더페이스트를 인쇄하는 인쇄부(250)가 배치된다.
반입부(210)는 작업부(220)의 일측에 배치되어 공급장치(100)의 공급부(140)로부터 공급되는 회로기판을 작업부(220)로 이송시키며, 반출부(230)는 작업부(220)의 타측에 배치되어 인쇄부(250)로부터 인쇄된 회로기판을 반출시키게 된다.
그리고, 반입부(210)의 상부에는 반입부(210)에 의해 이송된 회로기판의 배치를 광학적으로 센싱할 수 있는 배치확인부(240)가 배치되며, 반출부(230)의 상부에는 인쇄된 회로기판의 인쇄상태를 확인하는 인쇄검사부(260)가 배치된다.
이에 따라, 반입부(210)에 의해 회로기판이 반입되는 경우, 배치확인부(240)에서 반입되는 회로기판의 배치 상태를 센싱하여 작업부(220)로 전달하며, 인쇄부(250)는 반입부(210)를 통해 이동된 회로기판의 배치에 따라 인쇄를 실시하게 된다.
그리고, 인쇄검사부(260)에서 인쇄된 회로기판의 인쇄 상태를 검사하여 반출부(230)를 통해 인쇄된 회로기판을 이송장치(300)로 이동시키게 된다.
이송장치(300)는 베이스 플레이트(310)의 좌우방향 양측에 일정 간격을 두고 이격되게 설치되는 한 쌍의 제1, 제2LM가이드(320a, 320b)와, 한 쌍을 이루며 제1LM가이드(320a)와 제2LM가이드(320b)의 전방에 각각 슬라이딩 가능하게 설치되는 제1LM블록(330a)과, 한 쌍을 이루며 제1LM가이드(320a)와 제2LM가이드(320b)의 후방에 각각 슬라이딩 가능하게 설치되는 제2LM블록(330b)과, 한 쌍의 제1LM블록(330a)과 한 쌍의 제2LM블록(330b) 상부에 각각 제1, 제2프레임(340a, 340b)을 매개로 하여 안착되며 회로기판을 이동 가능하게 지지하는 한 쌍의 제1, 제2컨베이어(350a, 350b) 및 한 쌍의 제1, 제2컨베이어(350a, 350b)를 가까워지거나 멀어지는 방향으로 이동시키는 제1, 제2스크류(390a, 390b)를 포함한다.
이송장치(300)는 모터(370a, 370b)를 구동시키면 모터(370a, 370b)의 회전력에 의해 제1, 제2스크류(390a, 390b)가 일방향 또는 반대방향으로 회전하게 되고, 제1, 제2스크류(390a, 390b)의 회전력은 이동블록(380a, 380b)에 의해 직선운동으로 변환되어 이동블록(380a, 380b)과 함께 제1, 제2프레임(340a, 340b)이 가까워지는 방향 또는 멀어지는 방향으로 직선 이동되어 제1, 제2컨베이어(350a, 350b) 사이의 거리가 좁아지거나 멀어지게 된다.
이때, 제1, 제2프레임(340a, 340b)은 제1, 제2LM가이드(320a, 320b)를 따라 슬라이딩되는 제1, 제2LM블록(330a, 330b)의 안내를 받아 이동된다.
이에 따라 이송장치(300)는 제1, 제2컨베이어(350a, 350b) 사이의 거리를 조절하여 다양한 폭의 회로기판을 스크린인쇄장치(200)로부터 전달받아 부품탑재장치(400)로 이송하게 된다.
부품탑재장치(400)는 각종 칩을 비롯한 전자부품을 회로기판에 탑재하는 것으로, 전자부품을 공급하는 피더부(500)(테이프 피더)와, 작업위치를 결정하는 X-Y 겐트리부(430)와, 작업할 회로기판을 이송하는 컨베이어(420)와, 피더부(500)로부터 전자부품을 차례로 픽업하여 회로기판에 실장하는 헤드부(440) 및 회로기판 상에 불량 마크가 있는지 검사하여 불량 마크가 있는 경우 전자부품 실장 작업을 하지 않고 이송하도록 회로기판의 불량 마크를 감지하는 하향카메라(449)를 포함한다.
부품탑재장치(400)는 베이스 플레이트(410)의 상부에 회로기판을 이송하기 위한 컨베이어(420)가 설치되고, 컨베이어(420)의 상부에 전자부품을 실장하기 위해 전후좌우로 이동하는 X-Y 겐트리부(430)가 설치되며, 컨베이어(420)의 전방 일측 또는 후방 타측에 각종 전자부품가 공급되는 피더부(500)가 장착된다.
부품탑재장치(400)의 X-Y 갠트리부(430)는 베이스 플레이트(410) 위에 조립되어 헤드부(440)를 X-Y축 방향으로 이동시키고, 헤드부(440)는 X-Y 갠트리에 조립되어 이동하며 피더부(500)를 통해 공급되는 전자부품을 회로기판에 실장하며, 컨베이어(420)는 회로기판을 전자부품이 실장되는 작업위치로 이송하게 된다.
이와 같이 회로기판을 이송시키는 컨베이어(420)는 제1가이드 프레임(421a), 제2가이드 프레임(421b), 제1스크류 바(422a), 제2스크류 바(422b), 제3스크류 바(422c), 스토퍼(426) 및 지지수단(427)으로 구성된다.
제1가이드 프레임(421a)과 제2가이드 프레임(421b)은 베이스 플레이트(410)의 상부에 전후방향 일정 간격을 두고 이격되게 배치된다.
제1스크류 바(422a), 제2스크류 바(422b) 및 제3스크류 바(422c)는 제1가이드 프레임(421a)과 제2가이드 프레임(421b) 사이에 일정 간격을 두고 이격되게 구비되며, 제2스크류 바(422b)는 제1가이드 프레임(421a)과 제2가이드 프레임(421b)의 폭 조절시 제2가이드 프레임(421b)을 가이드한다.
지지수단(427)은 제1스크류 바(422a)와 제3스크류 바(422c) 사이에 구비되어 스토퍼(426)에 의해 부품실장작업위치에 정지된 회로기판을 지지하게 된다.
지지수단(427)은 백업 플레이트(427a)와, 백업 플레이트(427a)의 상면에 세워져 회로기판의 저면에 접촉되면서 회로기판을 지지하는 복수개의 백업핀(427b)과, 백업 플레이트(427a)의 하측에 설치되어 백업 플레이트(427a)를 승강시키는 승강부로 이루어진다.
승강부는 백업 플레이트(427a)의 하측에 설치되며 일방향으로 상향 경사진 경사면(427e)이 구비된 승강가이드(427d)와, 승강가이드(427d)의 경사면(427e)에 구름 가능하게 설치되는 승강롤러(427c)를 포함한다.
이에 따라, 지지수단(427)은 승강롤러(427c)가 경사면(427e)을 따라 구르게 되면 경사면(427e)의 높이 변화에 따라 승강롤러(427c)의 높이가 변하면서 백업 플레이트(427a)를 승강시키게 된다.
회로기판은 백업핀(427b)에 지지된 상태에서 부품이 실장되며, 실장이 완료되면 리플로우장치(700)로 이동하게 된다.
컨베이어(420)의 구동장치는 제1이송부(423), 제2이송부(424) 및 제3이송부(425)로 구성되며, 제1이송부(423)는 일측 유입구에 설치되고, 제2이송부(424)는 부품실장작업위치에 설치되며 제3이송부(425)는 타측 유출구에 각각 설치된다.
유입구에 설치되는 제1이송부(423)는 제1입구풀리(423a), 제2입구풀리(423b), 입구이송벨트(423c) 및 입구회전전동기(423d)로 구성된다.
제1입구풀리(423a)와 제2입구풀리(423b)는 제1가이드 프레임(421a)과 제2가이드 프레임(421b)에 각각 소정 거리로 이격된 상태로 조립 설치되고 입구이송벨트(423c)를 통해 입구회전전동기(423d)와 연결되어 입구회전전동기(423d)의 구동력에 의해 회전하게 된다.
입구이송벨트(423c)는 입구회전전동기(423d)에서 발생된 구동력에 의해 회로기판을 부품실장작업위치의 일측으로 이송시킨다.
또한, 부품실장작업위치의 일측으로 이송된 회로기판은 제2이송부(424)에 의해 완전하게 부품실장작업위치로 이송된다.
부품실장작업위치로 회로기판을 이송하는 제2이송부(424)는 제1작업풀리(424a), 제2작업풀리(424b), 작업이송벨트(424c) 및 작업회전전동기(424d)로 구성된다.
여기서, 제1작업풀리(424a), 제2작업풀리(424b), 작업이송벨트(424c) 및 작업회전전동기(424d)는 제1이송부(423)와 동일하게 구동되어 회로기판을 부품실장작업위치로 이송하게 된다.
부품실장작업위치로 이송된 회로기판에 부품실장작업이 완료되면 회로기판은 제2이송부(424)에 의해 유출구의 일측으로 이송된 후 제3이송부(425)에 의해 리플로우장치(700)로 이동하게 된다.
회로기판을 배출하는 제3이송부(425)는 제1출구풀리(425a), 제2출구풀리(425b), 출구이송벨트(425c) 및 출구회전전동기(425d)로 구성되고 각각의 작용은 제2이송부(424)와 동일하며, 제2이송부(424)에 의해 이송된 회로기판을 리플로우장치(700)로 이동시키게 된다.
이와 같은 제1이송부(423)는 좌우방향 길이가 60㎜ 내지 65㎜로 형성되고, 제2이송부(424)는 좌우방향 길이가 60㎜ 내지 65㎜로 형성되며, 제3이송부(425)는 좌우방향 길이가 60㎜ 내지 65㎜로 형성된다.
이와 더불어 컨베이어(420)는 회로기판이 이송되어 작업위치에 정지하도록 스토퍼(426)가 설치된다.
이때, 스토퍼(426)는 회로기판이 부품실장작업위치에 정지하여 백업핀(427b)에 지지될 수 있도록 회로기판 크기에 따라 제어장치(900)에 의해 위치가 자동 설정될 수도 있다.
X-Y 겐트리부(430)는 X축과 Y축을 지지하는 겐트리 프레임(432)으로 구성되며, 겐트리 프레임(432)에는 컨베이어(420)에 의해 이송되는 회로기판에 전자부품을 실장하기 위한 헤드부(440) 및 하향카메라(449)가 이동 가능하도록 설치된다.
이때, 헤드부(440) 및 하향카메라(449)는 X-Y 겐트리부(430)에서 X-축으로 이동시, 2.0 m/sec (78.740 in/sec)의 속도로 이동하고, Y-축방향으로 이동시, 2.0 m/sec (78.740 in/sec)의 속도로 이동하게 된다.
여기서, 헤드부(440) 및 하향카메라(449)는 X-축 최대 가속도가 35.28 m/sec2 (115.753 ft/sec2)이고, X-축 평균 가속도가 29.40 m/sec2 (96.456 ft/sec2)이며, Y-축 최대 가속도가 35.28 m/sec2 (115.753 ft/sec2)이고, Y-축 평균 가속도가 29.40 m/sec2 (96.456 ft/sec2)이다.
하향카메라(449)는 회로기판 상에 불량 마크가 있는지 검사하는 것으로, 회로기판 상에 불량 마크가 있는 경우, 전자부품 실장 작업을 하지 않고 이송하도록 제어장치(900)에 회로기판의 불량 마크 감지신호를 전송한다.
이에 따라, 불량 마크 감지신호를 전송받은 제어장치(900)는 전자부품 실장 작업을 하지 않고 이송하도록 전자부품 실장 시스템(10)을 제어하게 된다.
헤드부(440)는 각종 칩을 흡착하여 회로기판에 실장하기 위한 것으로, 헤드 플레이트(441)의 상부 일측에 설치되는 R축 구동모터(448a)와, R축 구동모터(448a)에 의해 회전되도록 설치되는 다수의 노즐 샤프트(442)와, 노즐 샤프트(442)가 상하로 이동할 때 일직선으로 움직일 수 있도록 안내하기 위한 샤프트 가이드(444)와, 헤드 플레이트(441)의 하부 일측에 설치되어 노즐 샤프트(442)를 상하로 구동하기 위해 각각 대응 설치되는 다수의 Z축 구동모터(448b)를 포함한다.
이와 같은 헤드부(440)는 수직하게 설치된 헤드 플레이트(441)의 상부 뒤쪽으로 모터 고정 플레이트(441a)가 고정되고, R축 구동모터(448a)가 고정 플레이트(441a)의 내측에 삽입되어 고정된다.
그리고, 헤드 플레이트(441)의 상부 앞쪽에 고정된 서포트 플레이트(441b)에는 R축의 회전을 감지하여 노즐 샤프트(442)를 회전시키기 위한 다수의 엔코더(447)가 수평하게 설치되며, 엔코더(447)의 하부에는 상부 가이드 플레이트(441c)와 하부 가이드 플레이트(441d)와 샤프트 고정블록(446a)이 일정 간격으로 떨어져서 헤드 플레이트(441)에 고정되고, 노즐 샤프트(442)가 상부 가이드 플레이트(441c)와 하부 가이드 플레이트(441d)와 샤프트 고정블록(446a)을 연속적으로 통하도록 설치된다.
또한, 헤드 플레이트(441)의 하단부 앞쪽으로는 노즐 샤프트(442)가 관통되도록 헤드 블록(446b)이 설치되고, 그 하부에는 하부 보조 플레이트(441e)가 고정 설치된다.
노즐 샤프트(442)의 하단부에는 내측 길이방향으로 제1관통구(443a)가 형성되고 제1관통구(443a) 내측으로 고정부재(443c)를 구비함과 아울러 노즐 샤프트(442)에 장착시 내측에 구비된 고정부재(443c)를 이용하여 제1관통구(443a)의 내측의 일단이 노즐 샤프트(442)에 장착되는 소켓(443b)과, 내측 길이방향으로 전자부품의 흡착시 공기의 통로를 형성하는 제2관통구(443d)가 형성된 노즐(443e)과, 내측 길이방향으로 제3관통구(443f)가 형성됨과 아울러 소켓(443b)에 형성된 제1관통구(443a)의 내측으로 조립되고 노즐(443e)을 제1관통구(443a)의 내측의 타단에 조립시 노즐(443e)을 지지함과 아울러 노즐(443e)이 부품 흡착시 충격을 완화시키기 위한 탄성부재(443h)가 제3관통구(443f)의 내측으로 조립되는 결합부재(443g)와, 결합부재(443g)의 제3관통구(443f)의 내측으로 노즐(443e)의 조립시 결합부재(443g)로부터 노즐(443e)이 이탈되지 않도록 고정시키는 홀더(443i)가 설치된다.
그리고, 헤드 플레이트(441)의 후부에는 다수의 Z축 구동모터(448b)가 설치되어 노즐 샤프트(442)를 상하로 이동시킨다.
한편, 노즐 샤프트(442)의 중단부에는 각각의 노즐 샤프트(442)가 끼움 결합되도록 장공(444a)이 세로로 형성된 샤프트 가이드(444)구비되고, 샤프트 가이드(444)는 노즐 샤프트(442)가 Z축 구동모터(448b)에 의해 상하로 이동할 때 가이드 역할을 하여 직진성을 부여하게 된다.
이때, 노즐 샤프트(442)는 스프링(445)의 탄성 복원력에 의해 원 위치로 신속하게 이동할 수 있게 된다.
이와 같이 헤드부(440)는 전자부품을 흡착하는 노즐(443e)을 통해 피더부(500)로부터 전자부품을 차례로 픽업하여 회로기판에 실장하게 된다.
피더부(500)는 크기가 각각 다른 여러 종류의 전자부품를 담고 있는 테이프 릴이 캐리어 테이프 공급부(520)에 장착되고, 테이프 릴에 담겨진 전자부품를 공급하게 된다.
피더부(500)는 캐리어 테이프의 전자부품을 헤드부(440)가 픽업할 수 있는 픽업위치에 순차적으로 위치하도록 캐리어 테이프를 이동시키게 된다.
보다 상세하게 피더부(500)는 베이스 부재(510)에 결합되어 전자부품이 수납된 캐리어 테이프를 제공하는 캐리어 테이프 공급부(520)와, 베이스 부재(510)에 설치된 모터(532)의 구동에 연동하여 캐리어 테이프를 이송시켜 전자부품을 픽킹 위치로 반송하는 테이프 반송수단(530) 및 모터(532)의 구동에 연동되는 커버 테이프 배출 기어(542)의 회전을 통해 캐리어 테이프에서 박리되는 커버 테이프를 배출하고, 모터(532)의 비구동시 작업자에 의한 커버 테이프 배출 기어(542)의 회전을 통해 커버 테이프의 장력을 조절하는 커버 테이프 배출수단(540)을 포함한다.
여기서, 캐리어 테이프는 전자부품들이 일정 간격을 두고 이격되게 수납되어 있고, 전자부품들의 상측에 커버 테이프가 부착되어 있다.
베이스 부재(510)는 모터(532) 등이 설치되는 배면 프레임 및 배면 프레임에 결합되는 적어도 하나의 전면 프레임으로 구성된다.
또한, 베이스 부재(510)는 캐리어 테이프 공급부(520)로부터 테이프 반송수단(530) 쪽으로 반송되는 캐리어 테이프의 이송을 안내하는 테이프 반송 가이드부(516) 및 테이프 반송수단(530)을 경유하여 회수되는 캐리어 테이프의 이송을 안내하는 테이프 회수 가이드부(512)가 설치된다.
캐리어 테이프 공급부(520)는 베이스 부재(510)에 설치되어 테이프 반송수단(530)으로 캐리어 테이프를 공급한다.
이를 위해, 캐리어 테이프 공급부(520)는 테이프 릴 수납부(522) 및 테이프 릴을 포함하여 구성된다.
테이프 릴 수납부(522)는 베이스 부재(510)의 일측 하단부에 설치되어 테이프 릴을 지지한다.
테이프 릴은 테이프 롤에 감겨져 있는 캐리어 테이프가 회전 가능하게 설치된다.
이때, 캐리어 테이프는 등간격으로 형성된 부품 수납부에 부품을 수납하고, 그 개구부가 커버 테이프로 피복되어 있으며, 부품 수납부에 병행하여 스프로킷 홀(Sprocket Hole)이 등간격으로 형성되어 있다.
모터(532)는 베이스 부재(510)에 설치되어 제어 신호에 따라 회전하게 된다.
테이프 반송수단(530)은 반송 스프로킷 기어(536) 및 적어도 하나의 반송 중간 기어(534)를 포함하여 구성된다.
반송 스프로킷 기어(536)는 캐리어 테이프의 스프로킷 홀에 맞물리도록 베이스 부재(510)에 설치되어 모터(532)의 회전에 의해 회전됨으로써 캐리어 테이프를 테이프 반송 가이드부(516) 쪽으로 이동시킨다.
이를 위해, 반송 스프로킷 기어(536)는 모터(532)의 회전력에 의해 회전하는 제1반송 스프로킷 기어(536a) 및 제1반송 스프로킷 기어(536a)의 회전에 따라 캐리어 테이프를 한 피치씩 이송시키는 제 2 반송 스프로킷 기어(536b)가 일체화되어 구성된다.
적어도 하나의 반송 중간 기어(534)는 모터(532)와 반송 스프로킷 기어(536) 사이에 설치된다.
이러한, 적어도 하나의 반송 중간 기어(534)는 모터(532)의 회전력을 반송 스프로킷 기어(536)에 전달함과 아울러 모터(532)와 반송 스프로킷 기어(534)의 회전비를 맞추어 캐리어 테이프가 원하는 거리만큼 이동되도록 한다.
커버 테이프 배출수단(540)은 수납공간의 일측에 위치되게 베이스 부재(510)에 설치되고, 커버 테이프를 수납공간 쪽으로 이동시킨다.
커버 테이프 배출수단(540)은 커버 테이프를 수납공간 쪽으로 이동시키는 제1회수기어(542) 및 모터(532)로부터 제공되는 회전력을 제1회수기어(542)에 전달하는 연결기구(544)를 포함한다.
제1회수기어(542)는 베이스 부재(510)에 회전 가능하게 결합되며, 연결기구(544)에 의해 회전축을 중심으로 회전하여 커버 테이프를 수납공간으로 이동시키게 된다.
커버 테이프는 제1회수기어(542)의 기어이(gear tooth)가 결합되는 관통공이 일정 간격을 두고 이격되게 형성되며, 제1회수기어(542)에 형성된 기어이(gear tooth)와 관통공의 결합에 의해 수납공간으로 이동하게 된다.
제2회수기어(548)는 베이스 부재(510)에 회전 가능하게 결합되며, 제1회수기어(542)에 치합되어 제1회수기어(542)와 함께 회전하게 된다.
커버 테이프는 제1회수기어(542)와 제2회수기어(548) 사이에 개재어 제1회수기어(542)와 제2회수기어(548)의 회전에 의해 수납공간으로 이동하게 된다.
연결기구(544)는 구동연결기어(544a) 및 회수연결기어(544b)를 포함하며, 모터(532)로부터 제공되는 회전력을 제1회수기어(542)에 전달하게 된다.
이에 따라 피더부(500)는 캐리어 테이프의 전자부품을 헤드부(440)가 픽업할 수 있는 픽업위치에 순차적으로 위치하도록 캐리어 테이프를 이동시킬 수 있게 된다.
이때, 본 발명은 부품탑재장치(400)의 전방 일측과 후방 타측에 피더부 장착부(414)가 형성되어 피더부(500)가 하나 이상 장착되며 전자부품을 공급할 수 있고, 이와는 다르게 부품탑재장치(400)의 전방 일측과 후방 타측에 피더부(500)가 하나 이상 설치되는 피더부 공급장치(610) 또는 헤드부(440)가 전자부품을 픽업할 수 있는 픽업위치에 복수 개의 전자부품이 수용된 트레이가 순차적으로 위치하도록 트레이가 하나 이상 설치되는 트레이 공급장치(620)가 장착되어 전자부품을 공급할 수도 있다.
피더부 공급장치(610)는 본체 프레임(611)의 후방 타측 상부에 하나 이상의 피더부(500)가 장착되는 피더부 브라켓(613)과, 피더부 브라켓(613)을 승하강 시키는 높이조절부(612)를 포함한다.
이와 같은 피더부 공급장치(610)는 높이조절부(612)에 의해 피더부 브라켓(613)의 높이가 부품탑재장치(400)에 장착될 수 있는 높이로 조절되고, 피더부 브라켓(613)에 복수 개의 피더부(500)가 장착된 상태로 부품탑재장치(400)에 장착되며, 피더부(500)의 전자부품을 부품탑재장치(400)의 헤드부(440)를 통해 공급하게 된다.
이때, 본체 프레임(611)의 전방 일측 상부에는 손잡이부(614)가 하나 이상 형성되고, 전방 일측 하부에는 바퀴(615)가 구비되며, 후방 타측 하부에는 지지다리부(616)가 형성된다.
이와 더불어 트레이 공급장치(620)는 복수 개의 트레이가 배치되는 트레이 로딩부(621)로부터 트레이를 순차적으로 공급하는 트레이 공급부(622)와, 트레이 공급부(622)로부터 공급된 트레이를 이송시키는 트레이 이송부(623)와, 트레이 이송부(623)로부터 이송된 트레이의 부품 공급이 완료되면 부품 공급이 완료된 트레이를 이송시키는 트레이 승하강부(624)와, 트레이 승하강부(642)로부터 이송된 트레이를 트레이 수납부(626)로 이송시키는 트레이 배출부(625) 및 부품 공급이 완료된 트레이가 적재되는 트레이 수납부(626)를 포함한다.
보다 상세하게 트레이 공급부(622)는 복수 개의 트레이가 적층되게 배치되는 트레이 로딩부(621)로부터 트레이를 순차적으로 트레이 이송부(623)에 공급하게 된다.
트레이 이송부(623)는 트레이 공급부(622)로부터 공급된 트레이를 트레이 승하강부(624)로 이송시키고, 트레이 승하강부(624)는 트레이 이송부(623)로부터 이송된 트레이의 부품 공급이 완료되면 부품 공급이 완료된 트레이를 트레이 배출부(625)로 이송시키며, 트레이 배출부(625)는 트레이 승하강부(624)로부터 이송된 트레이를 트레이 수납부(626)로 이송시킨다.
그리고 트레이 수납부(626)는 트레이 배출부(625)로부터 이송된 트레이를 순차적으로 적층시켜 적재하게 된다.
리플로우장치(700)는 양측이 개구되어 컨베이어 벨트(730)가 통과하도록 형성되는 하우징(710)과, 하우징(710) 내부에 구비되는 복수 개의 히터(720)를 포함한다.
이때, 복수 개의 히터(720)는 하우징(710)의 내부 상측에 구비되어 컨베이어 벨트(730)가 진행하는 방향을 따라 일정 간격을 두고 이격되게 배치된다.
이와 같은 리플로우장치(700)는 부품탑재장치(400)로부터 이송된 회로기판 상에 인쇄된 솔더페이스트를 적정 온도로 가열하여 이를 경화시킴으로써, 전자부품을 회로기판에 접합할 수 있다.
그리고, 리플로우장치(700)에서 리플로우가 완료된 회로기판은 반출되어 회수장치(800)에 적재된다.
회수장치(800)는 리플로우장치(700)에서 리플로우가 완료되어 이송된 회로기판을 적재하는 것으로, 구획받침대(812)로 분리되는 적재홈(814)에 다수의 회로기판이 적재되는 적재부(810)와, 적재부(810)가 장착되고, 모터(832)의 동력으로 회전하는 스크류(834)에 설치되며, 적재홈(814)에 다수의 회로기판이 이송되어 적재될 수 있도록 스크류(834)에 의해 상승 또는 하강하는 리프트부(830)를 포함한다.
보다 상세하게 회수장치(800)는 구획받침대(812)로 분리되는 적재홈(814)에 하나의 회로기판이 적재되면, 제어부의 제어 신호에 따라 또 다른 회로기판이 적재되도록 리프트부(830)가 스크류(834)에 의해 상승 또는 하강하게 된다.
제어장치(900)는 부품 실장 작업을 통괄하는 것으로, 전자부품 실장 시스템(10)의 각 장치를 제어한다.
제어장치(900)는 공급장치(100), 스크린인쇄장치(200), 이송장치(300), 부품탑재장치(400), 리플로우장치(700) 및 회수장치(800)를 작동시켜 복수의 회로기판에 대해 부품 실장 작업을 실행하도록 통괄하여 제어한다.
본 발명의 전자부품 실장 시스템(10)을 통해 회로기판 상에 전자부품을 접합하는 전자부품 실장 방법으로,
공급장치(100)는 구획받침대(112)로 분리되는 적재홈(114)에 다수의 회로기판을 적재하면 공급부(140)를 통해 적재홈(114)에 적재된 회로기판을 한 장씩 스크린인쇄장치(200)로 공급한다.
스크린인쇄장치(200)는 소정의 인쇄 패턴이 형성된 스텐실스크린을 이용해 공급장치(100)로부터 공급된 회로기판 표면에 부품을 납땜하기 위한 솔더페이스트를 인쇄하여 이송장치(300)로 이송한다.
그리고, 부품탑재장치(400)는 이송장치(300)를 통과하여 이송된 회로기판의 인쇄된 솔더페이스트 상에 전자부품을 탑재하여 리플로우장치(700)로 이송한다.
이때, 부품탑재장치(400)는 솔더페이스트의 인쇄 상태 및 전자부품의 탑재 상태를 검사하고, 인쇄 상태 및 탑재 상태를 정상 상태와 불량 상태로 분류하여 인쇄 상태 또는 탑재 상태가 불량 상태로 분류되는 경우, 회로기판 상에서 전자부품 및 솔더페이스트를 제거할 수 있다.
그리고, 인쇄 상태 및 탑재 상태가 정상 상태로 분류되는 경우, 회로기판을 리플로우장치(700)로 이송한다.
계속해서, 리플로우장치(700)는 부품탑재장치(400)로부터 이송된 회로기판을 가열하여 전자부품을 회로기판에 솔더 접합하여 회수장치(800)로 이송한다.
회수장치(800)는 전자부품이 접합된 회로기판을 구획받침대(812)로 분리되는 적재홈(814)에 적재한다.
이와 같이 본 발명의 전자부품 실장 시스템(10)은 공급장치(100), 스크린인쇄장치(200), 이송장치(300), 부품탑재장치(400), 리플로우장치(700) 및 회수장치(800)가 연결된 전자부품 실장 라인을 통해 연속적으로 공급되는 회로기판에 전자부품 실장 작업을 수행하여 회수할 수 있도록 전 과정이 자동화됨으로써, 작업능률 및 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
이상에서, 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성요소들이 하나로 결합되거나 결합되어 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.
또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 공급장치 110 : 적재부
112 : 구획받침대 114 : 적재홈
120 : 이송부 122 : 안내롤러
130 : 리프트부 132 : 모터
134 : 스크류 140 : 공급부
200 : 스크린인쇄장치 210 : 반입부
220 : 작업부 230 : 반출부
240 : 배치확인부 250 : 인쇄부
260 : 인쇄검사부 300 : 이송장치
310 : 베이스 프레임 320a, 320b : LM가이드
330a, 330b : LM블록 340a, 340b : 프레임
350a, 350b : 컨베이어 400 : 부품탑재장치
410 : 베이스 프레임 412 : 관통공
420 : 컨베이어 421a : 제1가이드 프레임
421b : 제2가이드 프레임 422a : 제1스크류바
422b : 제2스크류바 422c : 제3스크류바
423 : 제1이송부 423a : 제1입구풀리
423b : 제2입구풀리 423c : 입구이송벨트
423d : 입구회전전동기 424 : 제2이송부
424a : 제1작업풀리 424b : 제2작업풀리
424c : 작업이송벨트 424d : 작업회전전동기
425 : 제3이송부 425a : 제1출구풀리
425b : 제2출구풀리 425c : 출구이송벨트
425d : 출구회전전동기 426 : 스토퍼
427 : 지지수단 427a : 백업 플레이트
427b : 백업핀 427c : 승강롤러
427d : 승강가이드 427e : 경사면
430 : X-Y 겐트리부 432 : 겐트리 프레임
440 : 헤드부 441 : 헤드 플레이트
441a : 모터 고정 플레이트 441b : 서포트 플레이트
441c : 상부 가이드 플레이트 441d : 하부 가이드 플레이트
441e : 하부 보조 플레이트 442 : 노즐 샤프트
443a : 제1관통구 443b : 소켓
443c : 고정부재 443d : 제2관통구
443e : 노즐 443f : 제3관통구
443g : 결합부재 443h : 탄성부재
443i : 홀더 444 : 샤프트 가이드
444a : 장공 445 : 스프링
446a : 샤프트 고정블록 446b : 헤드 블록
447 : 엔코더 448a : R축 구동모터
448b : Z축 구동모터 449 : 하향카메라
500 : 피더부 510 : 베이스 부재
520 : 캐리어 테이프 공급부 522 : 테이프 릴 수납부
530 : 테이프 반송수단 532 : 모터
540 : 커버 테이프 배출수단 542 : 제1회수기어
544 : 연결기구 548 : 제2회수기어
610 : 피더부 공급장치 611 : 본체 프레임
612 : 높이조절부 613 : 피더부 브라켓
614 : 손잡이부 615 : 바퀴
616 : 지지다리부 620 : 트레이 공급장치
621 : 트레이 로딩부 622 : 트레이 공급부
623 : 트레이 이송부 624 : 트레이 승하강부
625 : 트레이 배출부 626 : 트레이 수납부
700 : 리플로우장치 710 : 하우징
720 : 히터 730 : 컨베이어 벨트
800 : 회수장치 810 : 적재부
812 : 구획받침대 814 : 적재홈
830 : 리프트부 832 : 모터
834 : 스크류 900 : 제어장치

Claims (3)

  1. 구획받침대로 분리되는 적재홈에 다수의 회로기판을 적재하는 적재부와, 안내롤러가 설치되어 상기 안내롤러를 통해 상기 적재부를 이동시켜 공급하는 이송부와, 공급된 상기 적재부가 장착되고, 모터의 동력으로 회전하는 스크류에 설치되며, 상기 적재홈에 적재된 다수의 상기 회로기판이 배출되어 공급될 수 있도록 상기 스크류에 의해 상승 또는 하강하는 리프트부와, 상기 적재홈에 적재된 상기 회로기판을 한 장씩 공급하는 공급부를 포함하는 공급장치;
    작업부의 상부에 배치되어 상기 회로기판 표면에 부품을 납땜하기 위한 솔더페이스트를 인쇄하는 인쇄부와, 상기 작업부의 일측에 배치되어 상기 공급장치의 공급부로부터 공급되는 상기 회로기판을 상기 작업부로 이송시키는 반입부와, 상기 작업부의 타측에 배치되어 인쇄된 상기 회로기판을 반출시키는 반출부와, 상기 반입부의 상부에 배치되어 상기 반입부에 의해 이송된 상기 회로기판의 배치를 광학적으로 센싱하는 배치확인부 및 상기 반출부의 상부에 배치되어 인쇄된 상기 회로기판의 인쇄상태를 확인하는 인쇄검사부를 포함하며, 상기 공급장치로부터 공급되는 상기 회로기판 표면에 전자부품을 납땜하기 위한 솔더페이스트를 인쇄하여 반출시키는 스크린인쇄장치;
    베이스 플레이트의 좌우방향 양측에 일정 간격을 두고 이격되게 설치되는 한 쌍의 제1, 제2LM가이드와, 한 쌍을 이루며 상기 제1LM가이드와 상기 제2LM가이드의 전방에 각각 슬라이딩 가능하게 설치되는 제1LM블록과, 한 쌍을 이루며 상기 제1LM가이드와 상기 제2LM가이드의 후방에 각각 슬라이딩 가능하게 설치되는 제2LM블록과, 한 쌍의 상기 제1LM블록과 한 쌍의 상기 제2LM블록 상부에 각각 제1, 제2프레임을 매개로 하여 안착되며 상기 회로기판을 이동 가능하게 지지하는 한 쌍의 제1, 제2컨베이어 및 한 쌍의 상기 제1, 제2컨베이어를 가까워지거나 멀어지는 방향으로 이동시키는 제1, 제2스크류를 포함하며, 상기 스크린인쇄장치로부터 반출된 상기 회로기판을 이송시키는 이송장치;
    베이스 프레임의 상부에 설치되며, 상기 이송장치로부터 이송된 상기 회로기판을 이송하는 컨베이어와, 상기 컨베이어의 상부에 설치되어 상기 전자부품을 실장하기 위해 전후좌우로 이동하며 작업위치를 결정하는 X-Y 겐트리부와, 상기 컨베이어의 전방 또는 후방에 장착되며, 상기 전자부품을 공급하는 피더부와, 상기 X-Y 겐트리부에 이동가능하게 설치되고 상기 피더부로부터 상기 전자부품을 차례로 픽업하여 상기 회로기판에 실장하는 헤드부와, 상기 X-Y 겐트리부에 이동가능하게 설치되고 상기 회로기판 상에 불량 마크가 있는지 검사하여 불량 마크가 있는 경우 전자부품 실장 작업을 하지 않고 이송하도록 상기 회로기판의 불량 마크를 감지하는 하향카메라를 포함하며, 상기 전자부품을 이송장치로부터 이송된 상기 회로기판에 탑재하는 부품탑재장치;
    양측이 개구되어 컨베이어벨트가 통과하도록 형성되는 하우징 및 하우징 내부에 구비되는 복수 개의 히터를 포함하며, 상기 부품탑재장치로부터 이송된 상기 회로기판 상에 인쇄된 솔더페이스트를 가열하여 경화시키는 리플로우장치;
    구획받침대로 분리되는 적재홈에 다수의 회로기판이 적재되는 적재부와, 상기 적재부가 장착되고, 모터의 동력으로 회전하는 스크류에 설치되며, 상기 적재홈에 다수의 회로기판이 이송되어 적재될 수 있도록 상기 스크류에 의해 상승 또는 하강하는 리프트부를 포함하며, 상기 리플로우장치에서 리플로우가 완료되어 이송된 상기 회로기판을 적재하는 회수장치;
    상기 공급장치, 상기 스크린인쇄장치, 상기 이송장치, 상기 부품탑재장치, 상기 리플로우장치 및 상기 회수장치를 작동시켜 복수의 회로기판에 대해 전자부품 실장 작업을 실행하도록 통괄하여 제어하는 제어장치;
    를 포함하며,
    상기 피더부는,
    베이스 부재에 결합되어 상기 전자부품이 수납된 캐리어 테이프를 제공하는 캐리어 테이프 공급부와, 상기 베이스 부재에 설치된 모터의 구동에 연동하여 상기 캐리어 테이프를 이송시켜 상기 전자부품을 픽킹 위치로 반송하는 테이프 반송 수단 및 상기 모터의 구동에 연동되는 커버 테이프 배출 기어의 회전을 통해 상기 캐리어 테이프에서 박리되는 커버 테이프를 배출하고, 상기 모터의 비구동시 작업자에 의한 상기 커버 테이프 배출 기어의 회전을 통해 상기 커버 테이프의 장력을 조절하는 커버 테이프 배출 수단을 포함하되,
    상기 베이스 부재는,
    상기 캐리어 테이프 공급부로부터 상기 테이프 반송 수단 쪽으로 반송되는 상기 캐리어 테이프의 이송을 안내하는 테이프 반송 가이드부 및 상기 테이프 반송 수단을 경유하여 회수되는 상기 캐리어 테이프의 이송을 안내하는 테이프 회수 가이드부가 설치되고,
    상기 테이프 반송수단은,
    상기 캐리어 테이프의 스프로킷 홀에 맞물리도록 상기 베이스 부재에 설치되어 상기 모터의 회전에 의해 회전됨으로써 상기 캐리어 테이프를 상기 테이프 반송 가이드부 쪽으로 이동시키는 반송 스프로킷 기어 및 상기 모터와 상기 반송 스프로킷 기어의 사이에 설치되어 상기 모터의 회전력을 상기 반송 스프로킷 기어에 전달하는 반송 중간 기어를 포함하며,
    상기 커버 테이프 배출수단은,
    상기 베이스 부재에 회전 가능하게 결합되는 제1회수기어, 상기 모터로부터 제공되는 회전력을 상기 제1회수기어에 전달하는 연결기구 및 상기 베이스 부재에 회전 가능하게 결합되며, 상기 제1회수기어에 치합되어 상기 제1회수기어와 함께 회전하는 제2회수기어를 포함하고, 상기 커버 테이프는 상기 제1회수기어와 상기 제2회수기어 사이에 개재되어 상기 제1회수기어와 상기 제2회수기어의 회전에 의해 수납공간으로 이동되고,
    상기 헤드부는,
    헤드 플레이트의 상부 일측에 설치되는 R축 구동모터와, 상기 R축 구동모터에 의해 회전되도록 설치되는 다수의 노즐 샤프트와, 상기 노즐 샤프트가 끼움 결합되도록 장공이 세로로 형성되어 상기 노즐 샤프트가 상하로 이동할 때 일직선으로 움직일 수 있도록 안내하기 위한 샤프트 가이드와, 상기 헤드 플레이트의 하부 일측에 설치되어 상기 노즐 샤프트를 상하로 구동하기 위해 각각 대응 설치되는 다수의 Z축 구동모터와, 내측 길이방향으로 제1관통구가 형성되고 상기 제1관통구 내측으로 고정부재를 구비함과 아울러 상기 노즐 샤프트에 장착시 내측에 구비된 상기 고정부재를 이용하여 상기 제1관통구의 내측의 일단이 상기 노즐 샤프트에 장착되는 소켓과, 내측 길이방향으로 상기 전자부품의 흡착시 공기의 통로를 형성하는 제2관통구가 형성된 노즐과, 내측 길이방향으로 제3관통구가 형성됨과 아울러 상기 소켓에 형성된 상기 제1관통구의 내측으로 조립되고 상기 노즐을 상기 제1관통구의 내측의 타단에 조립시 상기 노즐을 지지함과 아울러 상기 노즐이 상기 전자부품을 흡착시 충격을 완화시키기 위한 탄성부재가 상기 제3관통구의 내측으로 조립되는 결합부재와, 상기 결합부재의 제3관통구의 내측으로 상기 노즐의 조립시 상기 결합부재로부터 상기 노즐이 이탈되지 않도록 고정시키는 홀더를 포함하며,
    상기 헤드 플레이트의 상부 뒤쪽에는 모터 고정 플레이트가 고정 설치되고, 상기 모터 고정 플레이트의 내측에는 상기 R축 구동모터가 삽입되어 고정되며,
    상기 헤드 플레이트의 상부 앞쪽에는 서포트 플레이트가 고정 설치되고, 상기 서포트 플레이트에는 R축 회전을 감지하여 상기 노즐 샤프트를 회전시키기 위한 다수의 엔코더가 수평하게 설치되며,
    상기 엔코더의 하부에는 상부 가이드 플레이트, 하부 가이드 플레이트 및 샤프트 고정블록이 일정 간격으로 떨어져서 상기 헤드 플레이트에 고정되고,
    상기 노즐 샤프트는 상기 상부 가이드 플레이트, 상기 하부 가이드 플레이트 및 상기 샤프트 고정블록을 연속적으로 통과하도록 설치되며,
    상기 헤드 플레이트의 하단부 앞쪽에는 상기 노즐 샤프트가 관통되도록 헤드 블록이 설치되고, 상기 헤드 블록의 하부에는 하부 보조 플레이트가 고정 설치되며,
    상기 컨베이어는,
    상기 베이스 프레임의 상부에 전후방향 일정 간격을 두고 이격되게 배치되어 상기 회로기판의 이동을 가이드하는 제1, 제2가이드프레임;
    상기 제1, 제2가이드프레임 사이에 좌우방향 일정 간격을 두고 이격되게 구비되어 상기 제1, 제2가이드프레임 사이 간격을 조절하는 제1 내지 제3스크류 바;
    상기 이송장치로부터 상기 회로기판이 이송되어 작업위치에 정지하도록 상기 회로기판의 위치를 감지하는 스토퍼 및
    상기 제1스크류 바와 상기 제3스크류 바 사이에 구비되어 상기 스토퍼에 의해 전자부품실장작업위치에 정지된 상기 회로기판을 지지하는 지지수단;
    을 포함하며,
    상기 지지수단은,
    백업플레이트;
    상기 백업플레이트의 상면에 세워져 상기 회로기판의 저면에 접촉되면서 상기 회로기판을 지지하는 복수개의 백업핀; 및
    상기 백업플레이트의 하측에 설치되어 상기 백업플레이트를 승강시키는 승강부;
    를 포함하고,
    상기 승강부는,
    상기 백업플레이트의 하측에 설치되며, 일방향으로 상향 경사진 경사면이 구비된 승강가이드; 및
    상기 승강가이드의 경사면에 구름 가능하게 설치되는 승강롤러;
    를 포함하며,
    상기 지지수단은 상기 승강롤러가 상기 경사면을 따라 구르게 되면 상기 경사면의 높이 변화에 따라 상기 승강롤러의 높이가 변하면서 상기 백업플레이트를 승강시키고,
    상기 스토퍼는,
    상기 회로기판이 전자부품실장작업위치에 정지하여 상기 백업핀에 지지될 수 있도록 상기 회로기판 크기에 따라 상기 제어장치에 의해 위치가 자동 설정되며,
    상기 컨베이어는,
    일측 유입구에 설치되는 제1이송부, 상기 전자부품실장작업위치에 설치되는 제2이송부 및 타측 유출구에 설치되는 제3이송부를 포함하고,
    상기 제1이송부는,
    상기 제1가이드 프레임과 상기 제2가이드 프레임의 일측에 각각 소정 거리로 이격된 상태로 조립 설치되는 제1입구풀리, 제2입구풀리 및 상기 제1입구풀리, 상기 제2입구풀리와 연결되면서, 입구회전전동기로부터 구동력을 제공받아 상기 회로기판을 상기 컨베이어의 일측 유입구로부터 상기 전자부품실장작업위치로 이송시키는 입구이송벨트를 포함하고,
    상기 제2이송부는,
    상기 제1가이드 프레임과 상기 제2가이드 프레임의 중앙에 각각 소정 거리로 이격된 상태로 조립 설치되는 제1작업풀리, 제2작업풀리 및 상기 제1작업풀리, 상기 제2작업풀리와 연결되면서, 작업회전전동기로부터 구동력을 제공받아 상기 회로기판을 상기 전자부품실장작업위치로부터 상기 컨베이어의 타측 유출구로 이송시키는 작업이송벨트를 포함하며,
    상기 제3이송부는,
    상기 제1가이드 프레임과 상기 제2가이드 프레임의 타측에 각각 소정 거리로 이격된 상태로 조립 설치되는 제1출구풀리, 제2출구풀리 및 제1출구풀리, 제2출구풀리와 연결되면서, 출구회전전동기로부터 구동력을 제공받아 상기 회로기판을 상기 컨베이어의 타측 유출구로부터 상기 리플로우장치로 이송시키는 출구이송벨트를 포함하고,
    상기 피더부가 하나 이상 설치되고, 상기 부품탑재장치의 전방 일측에 장착되는 피더부 공급장치를 포함하되,
    상기 피더부 공급장치는,
    본체 프레임의 후방 타측 상부에 하나 이상의 상기 피더부가 설치되는 피더부 브라켓과, 상기 피더부 브라켓을 승하강 시키는 높이조절부를 포함하고,
    상기 본체 프레임의 전방 일측 상부에는 손잡이부가 하나 이상 형성되고, 상기 본체 프레임 전방 일측 하부에는 바퀴가 구비되며, 상기 본체 프레임의 후방 타측 하부에는 지지다리부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장 시스템.
  2. 삭제
  3. 삭제
KR1020180136716A 2018-11-08 2018-11-08 전자부품 실장 시스템 KR102046590B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180136716A KR102046590B1 (ko) 2018-11-08 2018-11-08 전자부품 실장 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180136716A KR102046590B1 (ko) 2018-11-08 2018-11-08 전자부품 실장 시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102046590B1 true KR102046590B1 (ko) 2019-11-19

Family

ID=68771122

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180136716A KR102046590B1 (ko) 2018-11-08 2018-11-08 전자부품 실장 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102046590B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210125328A (ko) * 2020-04-08 2021-10-18 메이드테크(주) 휴대폰 쉴드박스
KR102430242B1 (ko) * 2022-06-09 2022-08-08 주식회사 에이치엠에이치 인 라인 카세트 랙 이송 자동화 장치
CN117506052A (zh) * 2024-01-04 2024-02-06 深圳市志胜威电子设备有限公司 一种选择性波峰焊的平台运动装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020020499A (ko) * 2000-09-09 2002-03-15 정문술 표면실장장치에서 모듈헤드의 부품흡착장치
KR20030042197A (ko) * 2001-11-22 2003-05-28 미래산업 주식회사 백업플레이트 승강장치
KR20030042196A (ko) * 2001-11-22 2003-05-28 미래산업 주식회사 인쇄회로기판 이송장치
JP2003174296A (ja) * 2001-07-27 2003-06-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着装置および実装基板生産装置
KR100845013B1 (ko) * 2007-06-26 2008-07-09 주식회사 다한이엔지 메거진에 적층한 프린트 기판의 공급장치
KR20110023982A (ko) * 2009-09-01 2011-03-09 미래산업 주식회사 테이프 피더
KR20110069046A (ko) * 2008-10-03 2011-06-22 파나소닉 주식회사 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 방법
KR101117321B1 (ko) * 2011-08-12 2012-03-21 주식회사 에스제이이노테크 스크린 프린터 정렬 장치
KR101332748B1 (ko) * 2012-10-22 2013-11-25 김규영 인라인 전자부품 실장 시스템과 이를 이용한 인라인 전자부품 실장 방법
KR20160064905A (ko) 2014-11-28 2016-06-08 한화테크윈 주식회사 전자부품 실장 시스템 및 전자부품 실장 방법

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020020499A (ko) * 2000-09-09 2002-03-15 정문술 표면실장장치에서 모듈헤드의 부품흡착장치
JP2003174296A (ja) * 2001-07-27 2003-06-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着装置および実装基板生産装置
KR20030042197A (ko) * 2001-11-22 2003-05-28 미래산업 주식회사 백업플레이트 승강장치
KR20030042196A (ko) * 2001-11-22 2003-05-28 미래산업 주식회사 인쇄회로기판 이송장치
KR100845013B1 (ko) * 2007-06-26 2008-07-09 주식회사 다한이엔지 메거진에 적층한 프린트 기판의 공급장치
KR20110069046A (ko) * 2008-10-03 2011-06-22 파나소닉 주식회사 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 방법
KR20110023982A (ko) * 2009-09-01 2011-03-09 미래산업 주식회사 테이프 피더
KR101117321B1 (ko) * 2011-08-12 2012-03-21 주식회사 에스제이이노테크 스크린 프린터 정렬 장치
KR101332748B1 (ko) * 2012-10-22 2013-11-25 김규영 인라인 전자부품 실장 시스템과 이를 이용한 인라인 전자부품 실장 방법
KR20160064905A (ko) 2014-11-28 2016-06-08 한화테크윈 주식회사 전자부품 실장 시스템 및 전자부품 실장 방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210125328A (ko) * 2020-04-08 2021-10-18 메이드테크(주) 휴대폰 쉴드박스
KR102411027B1 (ko) * 2020-04-08 2022-06-17 메이드테크(주) 휴대폰 쉴드박스
KR102430242B1 (ko) * 2022-06-09 2022-08-08 주식회사 에이치엠에이치 인 라인 카세트 랙 이송 자동화 장치
CN117506052A (zh) * 2024-01-04 2024-02-06 深圳市志胜威电子设备有限公司 一种选择性波峰焊的平台运动装置
CN117506052B (zh) * 2024-01-04 2024-03-26 深圳市志胜威电子设备有限公司 一种选择性波峰焊的平台运动装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102046590B1 (ko) 전자부품 실장 시스템
US8448834B2 (en) Board printing system
US9130011B2 (en) Apparatus for mounting semiconductor device
JPWO2004066701A1 (ja) 対回路基板作業機およびそれに対する構成要素の供給方法
JP4465401B2 (ja) 基板停止位置制御方法および装置
WO2014080500A1 (ja) 部品実装機
JP2004228326A (ja) 基板停止位置制御方法および装置
JPH09246785A (ja) 基板搬送方法及び装置
JP4832244B2 (ja) プリント基板上への所定作業方法及び所定作業装置
JP4014476B2 (ja) 部品実装装置及び部品実装方法
JP3499759B2 (ja) マウンタの基板セット装置およびバックアップピン切替方法
KR101251562B1 (ko) 칩 트레이 공급장치
JP4527131B2 (ja) 実装機
JP5053926B2 (ja) 基板処理装置
JP4832262B2 (ja) 部品実装装置
KR101968313B1 (ko) 연성회로기판 자동 부착 로봇 및 이를 이용한 연성회로기판 자동 부착 방법
KR20200054404A (ko) 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇
JP5103814B2 (ja) ワーク搬送装置
KR20180132410A (ko) Pcb 보드의 형태에 따라 센서의 위치를 조정할 수 있는 smt 장비의 언로더 장치
KR100531230B1 (ko) 볼 마운팅 시스템
JP3079062B2 (ja) 表面実装機
JP3901783B2 (ja) 電子部品装着機
KR101452362B1 (ko) 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치
JP7283851B2 (ja) レーザ加工装置
WO2021130891A1 (ja) 基板搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant