WO2021130891A1 - 基板搬送装置 - Google Patents

Abstract

基板の両端を載置して搬送する一対の搬送ベルトと、前記一対の搬送ベルトのそれぞれを搬送方向に駆動する駆動部と、前記一対の搬送ベルトのそれぞれの外側に設けられ、前記基板を搬送方向にガイドする一対の壁状の基板ガイドと、前記一対の基板ガイドのそれぞれの上端面から内側に延設された第１クランプ板と、前記一対の搬送ベルトのそれぞれの裏面の下方に立設された第２クランプ板と、前記第２クランプ板の上端部に形成された複数のＵ字状の切欠き部にそれぞれ配置され、前記基板ガイドに固定された複数のベルトガイドローラと、前記一対の基板ガイドを下降させることにより、前記一対の搬送ベルト上に載置された基板を前記第１クランプ板と前記第２クランプ板とでクランプする昇降部と、前記昇降部によるクランプ時の圧力を制御する制御部と、を備え、前記ベルトガイドローラは、前記昇降部による非クランプ時には、前記第２クランプ板の上端部から突出する、基板搬送装置。

Description

基板搬送装置

　本開示は、基板を搬送する基板搬送装置に関するものである。

　特許文献１には、基板の搬送時には、基板ガイド及び支持ローラーを上昇させて、支持ローラーにより搬送ベルトを押し上げて搬送レールの摺動を生じない状態とするようにし、基板を保持する場合には、基板ガイド及び支持ローラーを下降させて、支持ローラーを搬送レールの凹部内に没入させ、下降する基板ガイドと搬送レールの上面で搬送ベルトを介して基板を挟持するようにした基板搬送装置が記載されている。

特開２０１５－３５４５７号公報

　しかし、特許文献１に記載の基板搬送装置では、基板を挟持する際の圧力については言及していないので、基板が十分挟持されない虞があり、この場合には、基板の撓みを的確に抑えることはできない。

　そこで、本開示は、基板の撓みを的確に抑えることが可能となる基板搬送装置を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するため、本開示の基板搬送装置は、基板の両端を載置して搬送する一対の搬送ベルトと、一対の搬送ベルトのそれぞれを搬送方向に駆動する駆動部と、一対の搬送ベルトのそれぞれの外側に設けられ、基板を搬送方向にガイドする一対の壁状の基板ガイドと、一対の基板ガイドのそれぞれの上端面から内側に延設された第１クランプ板と、一対の搬送ベルトのそれぞれの裏面の下方に立設された第２クランプ板と、第２クランプ板の上端部に形成された複数のＵ字状の切欠き部にそれぞれ配置され、基板ガイドに固定された複数のベルトガイドローラと、一対の基板ガイドを下降させることにより、一対の搬送ベルト上に載置された基板を第１クランプ板と第２クランプ板とでクランプする昇降部と、昇降部によるクランプ時の圧力を制御する制御部と、を備え、ベルトガイドローラは、昇降部による非クランプ時には、第２クランプ板の上端部から突出する。

　本開示によれば、基板の撓みを的確に抑えることが可能となる。

本開示の一実施の形態に係る基板搬送装置を含むスクリーン印刷機を示した外観である。 図１のスクリーン印刷機の内部構造を簡易的に示した図である。 図１のスクリーン印刷機の制御システムを簡易的に示したブロック図である。 基板搬送装置の動作状態を示す正面図である。 基板搬送装置のクランプ機構の一例を示す図である。 図３に含まれるＣＰＵが実行するクランプ機構制御処理の手順を示すフローチャートである。 基板搬送装置のクランプ機構の他の一例を示す図である。 図３に含まれるＣＰＵが実行する他のクランプ機構制御処理の手順を示すフローチャートである。 基板搬送装置に含まれる下クランププレートの他の一例を示す図である。

　以下、本開示の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

　図１は、本開示の一実施の形態に係る基板搬送装置を含むスクリーン印刷機１を示している。スクリーン印刷機１は、基板に対してクリームはんだを印刷するものであり、例えば印刷状態を検査するはんだ検査機や基板に電子部品の装着を行う部品装着機などと共に回路基板生産ラインを構成する。

　スクリーン印刷機１は、全体が機体カバー２によって覆われている。機体カバー２には機体幅方向の両側面に搬送口２０１が形成され、その搬送口２０１を通って基板の搬入及び搬出が行われるようになっている。

　図２は、スクリーン印刷機１の内部構造を簡易的に示した図であり、基板１０の搬送方向である機体幅方向から示したものである。なお、本実施形態では、スクリーン印刷機１の機体前後方向をＹ軸方向、機体幅方向をＸ軸方向、そして機体高さ方向をＺ軸方向として説明する。

　スクリーン印刷機１は、機内に設置されたマスク２０の下に基板１０が搬送され、マスク２０の上面から印刷パターン孔をクリームはんだが通り、下側の基板１０に塗布されて印刷パターンが形成される。そこで、スクリーン印刷機１の機内上部側には、機体幅方向に配置された一対のマスクホルダ３があり、マスク枠に固定されたマスク２０が保持される。マスクホルダ３の上方側にはスキージ装置４が設置され、機体前後方向に移動可能な状態で取り付けられている。一方、マスクホルダ３の下方側には、基板１０を機体幅方向に搬入及び搬出させる基板搬送装置５や、基板１０の裏面を支えるバックアップ装置７などが、昇降装置８に対して組み付けられている。

　昇降装置８は、垂直なガイドレール１１に沿って摺動する昇降台１２を備え、その昇降台１２がボールネジ機構１３を介して昇降用モータ１４に連結されている。そして、昇降台１２の上には支持台１５を介して基板搬送装置５などが搭載されている。支持台１５には機体前後方向（Ｙ軸方向）に一対のマスクサポート２１が設けられ、その間に基板搬送装置５が配置されている。一対のマスクサポート２１は、それぞれ脚体上面にマスク２０に接触するマスク支持プレート２１１が固定されている。そして、図面右側のマスクサポート２１にボールネジ機構２２が構成され、マスクサポート用モータ２４（図３参照）によって図面左側のマスクサポート２１との距離が調整可能となっている。

　また、一対の基板ガイド５１の間には、基板を支持するバックアップ装置７が設けられている。バックアップ装置７は、複数のバックアップピン３２を備えたバックアップテーブル３１がボールネジ機構を介して支持され、バックアップ用モータ３４によって昇降するよう構成されている。また、基板搬送装置５の支持台２３は、ボールネジ機構を介して支持され、昇降用モータ３３によって昇降するよう構成されている。そして、基板搬送装置５やバックアップ装置７を支持する支持台１５は、昇降台１２に対してＸ－Ｙ平面上のＸ方向及びＹ方向とθ方向に位置調整が可能な構成となっている。つまり、作業位置に搬送されて保持された基板１０に対してマスク２０との間の位置調整を行う補正装置が構成されている。

　次に、マスク２０の上方に組み付けられたスキージ装置４は、クリームはんだをローリングしながらマスク２０の印刷パターン孔に押し込み、マスク２０の下に位置する基板１０にクリームはんだを塗布するものである。そのスキージ装置４は、スキージを備えた一対のスキージヘッド４０１，４０２がシリンダによって昇降可能な状態で走行台４１に搭載されている。走行台４１は、ガイドロッド４２に対して摺動可能に組み付けられ、ガイドロッド４２と平行なネジ軸４３からなるボールネジ機構を介して、スキージ用モータ４４（図３参照）の駆動により機体前後方向の直線移動が可能となっている。

　マスクホルダ３と基板搬送装置５との間には、基板１０やマスク２０に付された基板マークやマスクマークを撮像するためのカメラ４５が設けられている。カメラ４５は、Ｙ軸スライダ４６を介して機体前後方向のガイドレール４７に取り付けられており、また、ガイドレール４７は、機体幅方向の２本のガイドレール４８にＸ軸スライダ４９を介して架設されている。したがって、カメラ４５は、Ｙ軸スライダ４６やＸ軸スライダ４９が不図示のボールネジ機構を介し、Ｙ軸モータ６１やＸ軸モータ６２（図３参照）によってＸＹ平面上を移動できるよう構成されている。

　そして、スクリーン印刷機１には、全体の駆動を制御する制御装置９が搭載され、各装置の駆動部に対して駆動制御が行われるようになっている。図３は、スクリーン印刷機１の制御システムを簡易的に示したブロック図である。制御装置９は、マイクロプロセッサ（ＣＰＵ）９１、ＲＯＭ９２、ＲＡＭ９３、不揮発性メモリ９４がバスラインを介して接続されている。ＣＰＵ９１は、制御装置全体を統括制御するものであり、ＲＯＭ９２には、ＣＰＵ９１が実行するシステムプログラムや制御パラメータ等が格納され、ＲＡＭ９３には、一時的な計算データや表示データ等が格納される。不揮発性メモリ９４には、ＣＰＵ９１が行う処理に必要な情報が記憶され、スクリーン印刷機１のシーケンスプログラムなどが格納されている。特に、本実施形態の不揮発性メモリ９４には、後述するクランプ機構制御処理のプログラムなども格納されている。

　スクリーン印刷機１は、図１に示すように、機体前面部にタッチパネル型の操作表示装置９８が取り付けられ、作業者による入力操作や画面における製造状況の表示などが可能になっている。制御装置９にはＩ／Ｏポート９５が設けられており、そのＩ／Ｏポート９５を介して操作表示装置９８が接続されている。Ｉ／Ｏポート９５には、その他にも昇降用モータ１４などの各種モータが各々のドライバ７１～７８を介して接続されている。

　図４は、図２における図面右側の基板搬送装置５をＹ方向から見たときの正面図である。そして、図４（ａ）は、基板搬送装置５が基板１０を搬送している状態を示し、図４（ｂ）は、基板搬送装置５が基板１０をクランプしている状態を示している。

　図４に示すように、基板搬送装置５は、基板ガイド５１と、コンベア装置５２とを備えている。

　基板ガイド５１は、基板１０を搬送中に、基板１０が搬送方向に直交するＹ方向、つまり機体前後方向にずれないように規制するためのものである。基板ガイド５１の上面には上クランププレート５３が設けられ、基板ガイド５１の側板５１ａには、複数（図示例では、７個）のベルトガイドローラ５５が設けられている。ベルトガイドローラ５５は、コンベアベルト５７を張設支持するものである。

　コンベア装置５２は、基板１０を搬送するものである。コンベア装置５２の側板５２ａには、複数（図示例では、４個）のコンベアプーリ５６が設けられている。コンベアプーリ５６は、コンベアベルト５７を張設支持する。そして、ベルト搬送用モータ２９（図３参照）は、コンベアプーリ５６を回転駆動することにより、コンベアベルト５７に基板搬送方向への搬送動作を付与する。さらに、コンベア装置５２の側板５２ａには、下クランププレート５４が固定されている。

　下クランププレート５４は、複数（図示例では、７個）のＵ字状の切欠き５４ａを有し、各切欠き５４ａには、各ベルトガイドローラ５５が配置される。

　基板ガイド５１は、所定の範囲内、昇降可能に構成されている。基板１０を搬送させる場合、基板ガイド５１を上昇させた後、コンベアプーリ５６を駆動させる。上述のように、ベルトガイドローラ５５は、基板ガイド５１の側板５１ａに設けられているので、基板ガイド５１の上昇に従って、ベルトガイドローラ５５も上昇する。これにより、図４（ａ）に示すように、コンベアベルト５７は、ベルトガイドローラ５５に接触するとともに、下クランププレート５４の上面と離間するので、コンベアベルト５７は、下クランププレート５４による摩擦抵抗を受けずに、基板１０を搬送することができる。また、コンベアベルト５７は、複数のベルトガイドローラ５５により張設支持されているので、搬送対象の基板１０が大型で重量があるとしても、摩擦抵抗が増大することなく基板１０を搬送させることができる。

　一方、基板１０をクランプさせる場合、コンベアプーリ５６の駆動を停止させた後、基板ガイド５１を下降させる。これにより、図４（ｂ）に示すように、基板１０の機体前後方向の一端は、上クランププレート５３の下面と、コンベアベルト５７及び下クランププレート５４の上面とにより挟持される。このとき、ベルトガイドローラ５５も下降するので、ベルトガイドローラ５５は、コンベアベルト５７の裏面と離間する。

　図５は、基板搬送装置５に含まれるクランプ機構５９の一例を示している。そして、図５（ａ）は、非クランプ状態を示し、図５（ｂ）は、クランプ状態を示している。クランプ機構５９は、図５に示すように、ロッド５９ａと、油圧上下シリンダ５９ｂと、圧力制御弁５９ｃとにより構成されている。

　ロッド５９ａの一端は、基板ガイド５１の下面に連結され、ロッド５９ａの他端は、油圧上下シリンダ５９ｂ内に挿入されている。また、油圧上下シリンダ５９ｂには、圧力制御弁５９ｃを介して油圧が付与される。

　コンベア装置５２の上面の所定位置には、基板ガイド５１の下面との距離を検知するための距離センサ５８が設けられている。距離センサ５８は、本実施形態では、例えば赤外線を用いて基板ガイド５１との距離を検出するセンサとするが、これに限らず、距離を検出できるものであれば、検出方式は問わない。なお、距離センサ５８は、本実施形態では、図２における図面右側のコンベア装置５２のみに設けられているが、これに限らず、一対のコンベア装置５２のそれぞれに設けるようにしてもよい。

　図６は、上記ＣＰＵ９１が実行するクランプ機構制御処理の手順を示している。以降、各処理の手順の説明において、ステップを「Ｓ」と表記する。

　図６において、まずＣＰＵ９１は、クランプが指示されたか否かを判断する（Ｓ１０）。クランプの指示は、例えば、基板１０が所定の位置に搬送されたことに応じてＣＰＵ９１自身が行う。もちろん、これに限らず、作業者が上記操作表示装置９８から行うようにしてもよい。

　Ｓ１０の判断において、クランプが指示されないと判断される場合（Ｓ１０：ＮＯ）、ＣＰＵ９１は、クランプが指示されるまで待機する。

　一方、Ｓ１０の判断において、クランプが指示されたと判断される場合（Ｓ１０：ＹＥＳ）、ＣＰＵ９１は、圧力制御弁５９ｃを開弁する（Ｓ１２）。圧力制御弁５９ｃが開弁されると、油圧上下シリンダ５９ｂ内の油圧は増加する。これに応じて、ロッド５９ａが下降を開始するので、基板ガイド５１も下降を開始し、上クランププレート５３が基板１０に近づいて行く。

　次に、ＣＰＵ９１は、距離センサ５８からの出力値を取得し（Ｓ１４）、取得した出力値から距離センサ５８と基板ガイド５１の下面との距離、つまり、基板ガイド５１が下降した位置を算出する（Ｓ１６）。

　そして、ＣＰＵ９１は、基板ガイド５１が目標位置に到達したか否かを判断する（Ｓ１８）。目標位置とは、具体的には、上クランププレート５３の下面とコンベアベルト５７の上面との距離が基板１０の厚さになるような、基板ガイド５１の下降位置である。

　Ｓ１８の判断において、基板ガイド５１が目標位置に到達しないと判断される場合（Ｓ１８：ＮＯ）、ＣＰＵ９１は、処理をＳ１２に戻して、Ｓ１２～Ｓ１８の処理を繰り返す。

　一方、Ｓ１８の判断において、基板ガイド５１が目標位置に到達したと判断される場合（Ｓ１８：ＹＥＳ）、ＣＰＵ９１は、クランプ機構制御処理を終了する。これにより、基板１０は、図５（ｂ）に示すように、上クランププレート５３の下面と、コンベアベルト５７及び下クランププレート５４の上面とにより挟持される。

　このように本実施形態では、基板ガイド５１が目標位置に到達したと判断する場合に、クランプ機構５９による基板１０のクランプが完了したと判断する。つまり、クランプ時に基板１０にかかる圧力を直接制御していないが、基板ガイド５１が目標位置に到達したことにより、所定の圧力が基板１０にかかっていることになる。このため、本実施形態の基板搬送装置５は、基板ガイド５１が目標位置に到達するように制御することで、クランプ時に基板１０にかかる圧力を間接的に制御していると言い得る。

　図７は、図５のクランプ機構５９とは異なる、他のクランプ機構６０の一例を示している。そして、図７（ａ）は、非クランプ状態を示し、図７（ｂ）は、クランプ状態を示している。クランプ機構６０は、図７に示すように、ボールネジ機構６０ａと、昇降用モータ６０ｂと、エンコーダ６０ｃとにより構成されている。

　基板ガイド５１は、ボールネジ機構６０ａを介して支持され、昇降用モータ６０ｂによって昇降するように構成されている。そして、エンコーダ６０ｃは、昇降用モータ６０ｂの回転方向と回転数とを検知する。

　図８は、上記ＣＰＵ９１が実行する他のクランプ機構制御処理の手順を示している。

　図８において、まずＣＰＵ９１は、クランプが指示されたか否かを判断する（Ｓ２０）。この判断処理は、上記図６のＳ１０の判断処理と同様であるので、これ以上の説明は省略する。

　Ｓ２０の判断において、クランプが指示されたと判断される場合（Ｓ２０：ＹＥＳ）、ＣＰＵ９１は、昇降用モータ６０ｂのトルクを増加させる（Ｓ２２）。昇降用モータ６０ｂのトルクが増加すると、基板ガイド５１は、ボールネジ機構６０ａを介して下降を開始する。これにより、上クランププレート５３が基板１０に近づいて行く。

　次に、ＣＰＵ９１は、エンコーダ６０ｃからの出力値を取得し（Ｓ２４）、取得した出力値から上クランププレート５３の下面とコンベアベルト５７の上面との間隔を算出する（Ｓ２６）。

　そして、ＣＰＵ９１は、算出した間隔が目標間隔に到達したか否かを判断する（Ｓ２８）。目標間隔とは、具体的には、基板１０の厚さである。なお、基板１０の厚さは、本実施形態では、制御装置９が予め取得しているとするが、これに限らず、例えば作業者が上記操作表示装置９８から入力するとしてもよい。

　Ｓ２８の判断において、算出した間隔が目標間隔に到達しないと判断される場合（Ｓ２８：ＮＯ）、ＣＰＵ９１は、処理をＳ２２に戻して、Ｓ２２～Ｓ２８の処理を繰り返す。

　一方、Ｓ２８の判断において、算出した間隔が目標間隔に到達したと判断される場合（Ｓ２８：ＹＥＳ）、ＣＰＵ９１は、他のクランプ機構制御処理を終了する。これにより、基板１０は、図７（ｂ）に示すように、上クランププレート５３の下面と、コンベアベルト５７及び下クランププレート５４の上面とにより挟持される。

　図９は、下クランププレート５４（図４参照）とは異なる、他の下クランププレート５４′の一例を示している。そして、図９（ａ）は、図４（ａ）の下クランププレート５４に代えて下クランププレート５４′を取り付けた基板搬送装置の正面図であり、図９（ｂ）は、下クランププレート５４′の背面図であり、図９（ｃ）は、下クランププレート５４′の平面図である。

　下クランププレート５４と下クランププレート５４′とは、下クランププレート５４が複数のＵ字状の切欠き５４ａを有するのに対して、下クランププレート５４′は複数のＵ字状の溝５４′ａを有する点で異なっている。各溝５４′ａの形状は、各切欠き５４ａの形状と同じであり、各溝５４′ａにはそれぞれ、各ベルトガイドローラ５５が配置される。つまり、下クランププレート５４′の上面５４′ｂは、図９（ｃ）に示すように、各溝５４′ａが形成されて孔が空いた領域５４′ｂ１と、孔が空いていない領域５４′ｂ２と、により構成される。

　したがって、下クランププレート５４′を採用して、クランプ機構５９，６０（図５及び図７参照）により基板１０を挟持した場合は、下クランププレート５４を採用して基板１０を挟持した場合と比較して、下クランププレート５４′の上面５４′ｂが、コンベアベルト５７を介して基板１０を支持する面積が増加するので、基板１０をより安定して支持することができる。

　以上説明したように、本実施形態の基板搬送装置５は、基板１０の両端を載置して搬送する一対のコンベアベルト５７と、一対のコンベアベルト５７のそれぞれを搬送方向に駆動する駆動部と、一対のコンベアベルト５７のそれぞれの外側に設けられ、基板１０を搬送方向にガイドする一対の壁状の基板ガイド５１と、一対の基板ガイド５１のそれぞれの上端面から内側に延設された上クランププレート５３と、一対のコンベアベルト５７のそれぞれの裏面の下方に立設された下クランププレート５４と、下クランププレート５４の上端部に形成された複数のＵ字状の切欠き５４ａにそれぞれ配置され、基板ガイド５１に固定された複数のベルトガイドローラ５５と、一対の基板ガイド５１を下降させることにより、一対のコンベアベルト５７上に載置された基板を上クランププレート５３と下クランププレート５４とでクランプするクランプ機構５９，６０と、クランプ機構５９，６０によるクランプ時の圧力を制御する制御装置９と、を備え、ベルトガイドローラ５５は、クランプ機構５９，６０による非クランプ時には、下クランププレート５４の上端部から突出する。

　このように、本実施形態の基板搬送装置５では、一対のコンベアベルト５７上に載置された基板を上クランププレート５３と下クランププレート５４とでクランプするときに、その圧力を制御するようにしたので、基板の撓みを的確に抑えることが可能となる。

　ちなみに、本実施形態において、コンベアベルト５７は、「搬送ベルト」の一例である。コンベアプーリ５６及びベルト搬送用モータ２９は、「駆動部」の一例である。上クランププレート５３は、「第１クランプ板」の一例である。下クランププレート５４は、「第２クランプ板」の一例である。切欠き５４ａは、「切欠き部」の一例である。クランプ機構５９，６０は、「昇降部」の一例である。制御装置９は、「制御部」の一例である。

　また、基板搬送装置５は、一対のコンベアベルト５７上に載置された基板の裏面を支持するバックアップ装置７をさらに備え、クランプ機構５９，６０によるクランプ時には、一対のコンベアベルト５７上に載置された基板の裏面は、バックアップ装置７により押圧される。

　これにより、基板１０の撓みは、両端だけでなく、裏面全体に亘って抑えることが可能となる。

　ちなみに、バックアップ装置７は、「支持部材」の一例である。

　また、基板搬送装置５は、一対の基板ガイド５１のうちの少なくとも一方の位置を検出する距離センサ５８をさらに備え、制御装置９は、距離センサ５８により検出した基板ガイド５１の位置に基づいて圧力を制御する。

　ちなみに、距離センサ５８は、「検出部」の一例である。

　また、距離センサ５８は、非接触で位置を検出し、クランプ機構５９は、油圧上下シリンダ５９ｂにより一対の基板ガイド５１を上昇又は下降させ、制御装置９は、油圧上下シリンダ５９ｂに付加する圧力を制御することにより圧力を制御する。

　ちなみに、油圧上下シリンダ５９ｂは、「動力シリンダ」の一例である。

　また、検出部は、エンコーダ６０ｃを含み、クランプ機構５９，６０は、昇降用モータ６０ｂ及びボールネジ機構６０ａにより一対の基板ガイド５１を上昇又は下降させ、制御装置９は、昇降用モータ６０ｂのトルクを制御することにより圧力を制御する。

　ちなみに、昇降用モータ６０ｂは、「モータ」の一例である。

　なお、本発明は上記実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

　（１）上記実施形態では、「動力シリンダ」の一例として、油圧上下シリンダ５９ｂを採用したが、これに限らず、空気圧を利用した空圧シリンダを採用してもよいし、電気を利用したパワーシリンダを採用してもよい。

　（２）上記実施形態では、クランプ機構６０において、エンコーダ６０ｃからの出力値に基づいて、上クランププレート５３とコンベアベルト５７との間隔を算出するようにしたが、エンコーダ６０ｃに代えて距離センサ５８を採用し、距離センサ５８からの出力値に基づいて、上クランププレート５３とコンベアベルト５７との間隔を算出するようにしてもよい。

　（３）上記実施形態では、バックアップ装置７は、昇降可能に構成したが、これに限らず、所定の高さ、つまり、下クランププレート５４の上面の高さに固定するようにしてもよい。

　５：基板搬送装置　７：バックアップ装置　９：制御装置　２９：ベルト搬送用モータ　５１：基板ガイド　５２：コンベア装置　５３：上クランププレート　５４，５４′：下クランププレート　５４ａ：切欠き　５４′ａ：溝　５５：ベルトガイドローラ　５６：コンベアプーリ　５７：コンベアベルト　５８：距離センサ　５９，６０：クランプ機構　５９ａ：ロッド　５９ｂ：油圧上下シリンダ　５９ｃ：圧力制御弁　６０ａ：ボールネジ機構　６０ｂ：昇降用モータ　６０ｃエンコーダ　。

Claims (5)

1. 　基板の両端を載置して搬送する一対の搬送ベルトと、
   　前記一対の搬送ベルトのそれぞれを搬送方向に駆動する駆動部と、
   　前記一対の搬送ベルトのそれぞれの外側に設けられ、前記基板を搬送方向にガイドする一対の壁状の基板ガイドと、
   　前記一対の基板ガイドのそれぞれの上端面から内側に延設された第１クランプ板と、
   　前記一対の搬送ベルトのそれぞれの裏面の下方に立設された第２クランプ板と、
   　前記第２クランプ板の上端部に形成された複数のＵ字状の切欠き部にそれぞれ配置され、前記基板ガイドに固定された複数のベルトガイドローラと、
   　前記一対の基板ガイドを下降させることにより、前記一対の搬送ベルト上に載置された基板を前記第１クランプ板と前記第２クランプ板とでクランプする昇降部と、
   　前記昇降部によるクランプ時の圧力を制御する制御部と、
   を備え、
   　前記ベルトガイドローラは、前記昇降部による非クランプ時には、前記第２クランプ板の上端部から突出する、
   基板搬送装置。
2. 　前記一対の搬送ベルト上に載置された基板の裏面を支持する支持部材
   をさらに備え、
   　前記昇降部によるクランプ時には、前記一対の搬送ベルト上に載置された基板の裏面は、前記支持部材により押圧される、
   請求項１に記載の基板搬送装置。
3. 　前記一対の基板ガイドのうちの少なくとも一方の位置を検出する検出部
   をさらに備え、
   　前記制御部は、前記検出部により検出した前記基板ガイドの位置に基づいて前記圧力を制御する、
   請求項１又は２に記載の基板搬送装置。
4. 　前記検出部は、非接触で前記位置を検出し、
   　前記昇降部は、動力シリンダにより前記一対の基板ガイドを上昇又は下降させ、
   　前記制御部は、前記動力シリンダに付与する圧力を制御することにより前記圧力を制御する、
   請求項３に記載の基板搬送装置。
5. 　前記検出部は、エンコーダを含み、
   　前記昇降部は、モータ及びボールネジにより前記一対の基板ガイドを上昇又は下降させ、
   　前記制御部は、前記モータのトルクを制御することにより前記圧力を制御する、
   請求項３に記載の基板搬送装置。

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