JP2016520435A - 表面加工装置 - Google Patents

Abstract

本発明は、機械加工される基板を支えるための基板支持体と、第１及び第２移動軸に沿って基板支持体に対して移動することができる機械加工ユニットと、基板の向きを確認するための位置検出ユニットと、基板支持体上の基板の向きに応じて機械加工ユニットの動作を制御する制御ユニットとを含む表面加工装置に関する。本発明の目的は、コンパクトに製造することができ、且つ基板支持体上の基板の位置に関わらず基板の表面の精密な機械加工を安価に機械加工することができる表面加工装置を提供することである。これは、機械加工ユニットを、特に第１及び第２移動軸によって形成される平面に対して垂直に延びる高さ軸を中心に、基板支持体に対して旋回させることができることで達成される。

Description

本発明は、機械加工される基板を支えるための基板支持体と、第１及び第２移動軸に沿って基板支持体に対して調節可能な機械加工ユニットと、基板の向きを確認するための位置検出ユニットと、基板支持体上の基板の向きに応じて機械加工ユニットの動作を制御するための制御ユニットとを含む表面加工装置に関する。

上記タイプの表面加工装置は、先行技術から様々な構成で知られている。それらは、基板支持体に配置された１つ又は複数の基板の表面をそのために設けられた機械加工ユニットを用いて予め定められた方法で機械加工するのに役立つ。ここで、表面機械加工の方法は、基本的に任意の方法で構成することができる、機械加工ユニットの形態によって決まる。このようにして、例えば、機械加工ユニットによって基板の表面に材料が塗布され、例えば、そのために印刷方式、特にインクジェット印刷方式が使用される。また、所定の方法で、例えばレーザーユニットを用いて、材料を除去することによって基板の表面を変更することが可能である。レーザー加工がレーザー露光という形をとることもできる。

機械加工ユニットの形態によってもたらされる基板の表面を処理するための様々な可能性に加えて、機械加工される基板は同様に多様な性質のものとすることができる。機械加工される平面基板は、通常、技術的な性質のもの、例えば、プリント回路基板、太陽電池、ＯＬＥＤ、又は電子ディスプレイであり、それらはまた柔軟に構成することができる。タイル、ガラスシートタイル、木質積層体などの建設材料も同様に前記基板の１つである。また、既に述べられた平面基板に加えて三次元形状を有する基板を機械加工することができる。三次元基板の機械加工における限界は、機械加工ユニットと基板支持体の間の構造的に予め定められた距離のみによって決まる。

特に技術的な性質の基板を印刷する場合には、表面機械加工の精度に関して高い要求がなされ、表面機械加工の精度は、性能の向上と同時に構成部品の小型化における試みの増加によって有利なコストで実現しなければならない。表面機械加工に要求される高品質を達成するために、先行技術から知られている機械加工装置は、機械加工される基板を正確に所定の方法で基板支持体に配置することを必要とする。しかしながら、これは時間と技術に関する多大な支出を伴ってのみ可能であり、従って高い生産コストにつながっており、基板の位置決めにおけるわずかな偏差が前々から相当な品質低下をもたらしている。特に基板支持体に配置された複数の基板を同時に機械加工する場合、前記基板の互いに対する方向付けは特に困難である。

先行技術から知られている表面加工装置は、機械加工ユニットに対する基板支持体の旋回可能性を提供し、機械加工ユニット自体もまた、要求される表面機械加工を行うために限られた調節機能を含むことができる。しかしながら、機械加工の品質は、常に要件を満たしているとは限らない。また、基板支持体の旋回可能な配置には、そのために利用可能にされる移動領域のせいで、動かない基板支持体に比べて装置が実質的により大きな構造空間を必要とするという欠点がある。

本発明の目的は、コンパクトに製造することができ、且つ、基板支持体上の基板の位置に関係なく、機械加工される基板の正確な表面機械加工を省コストで可能にする表面加工装置を提供することである。

前記本発明の目的は、請求項１の特徴を有する表面加工装置によって達成される。本発明の有利な実施形態は従属請求項に示される。

１つ又は複数の機械加工される基板を支えるための少なくとも１つの基板支持体に加えて、表面加工装置は、第１及び第２移動軸に沿って基板支持体に対して調節可能な機械加工ユニットを含む。ここで、概ね自由に選択可能な第１及び第２移動軸に沿った動きの組み合わせを用いて、機械加工ユニットが基板支持体とその上に配置された基板に対して概ねあらゆる位置に移動することができるように、機械加工ユニットの移動軸は互いに実質的に直交する。本発明の範囲では、移動軸の「基本的に直交する」向きは、それらの互いに対して直角な好ましい向きに加えて、前記軸が互いに対して７５°と１０５°の間の角度、好ましくは８０°〜１００°、特に好ましくは８５°〜９５°で配置される場合にも存在する。ここで、移動ユニットの移動制御は、行われる表面機械加工を考慮し且つ位置検出ユニットによって収集されたデータを用いて制御装置によって行われ、位置検出ユニットは、基板支持体上の基板の向きを測定することを提案する。表面機械加工によって定義される制御データと位置データとを組み合わせることにより、表面機械加工が所定の方法で行われるように制御ユニットを用いて機械加工ユニットを基板に対して調節することが可能である。ここで、位置検出ユニットは、概ね任意の方法で構成することができる。特に有利なことは、基板支持体上の１つ又は複数の基板の向きの容易な非接触の検出を高精度で可能にする、光学センサー、例えばカメラの使用である。

機械加工ユニットの動作制御は、基板の位置データ及び表面機械加工を説明する制御データを考慮して制御ユニットによって行われる。このために、機械加工ユニットの移動は、第１ガントリー駆動装置を用いて少なくとも１つの移動軸に沿って行われる。機械加工ユニットを軸に沿って移動させるための同期されたモーター式駆動装置を使用する、ガントリー駆動装置は、特に省スペースの設計と基板支持体に対する機械加工ユニットの正確な位置決めとを可能にする。

表面機械加工ユニットの構成は、特にコンパクト且つ省スペースの設計で前記ユニットを構成することを可能にし、機械加工される基板の表面機械加工は高精度に達成される。位置検出ユニットと、それによって収集されたデータ及び（原則的に任意の所望の方法で構成することができる）制御ユニット内の表面機械加工用に準備されたデータの組み合わせとを用いて、基板支持体上の基板の正確な位置付けの手間を省くことができ、従来の表面加工装置と比較してコスト及び時間のかなりの節約を提供する。

第２移動軸に沿って機械加工ユニットを移動させるための駆動装置の構成は、一般に、任意の方法で選択することができる。したがって、例えば、第２移動軸に沿って機械加工ユニットを移動させるために、機械加工ユニットを第１移動軸に対して実質的に直角に調節するように、ベルト駆動又はナット・スピンドル機構を使用することが可能である。しかしながら、本発明の更なる有利な実施形態によれば、機械加工ユニットは、リニア駆動装置を用いて、特にリニアモーターを用いて第２移動軸に沿って調節することができることが提示されている。本発明の前記実施形態は更に、機械加工ユニットの移動制御の精度を向上させる。また、特にリニアモーターの使用は、特にコンパクト且つ低メンテナンスに表面機械加工ユニットを構成することを可能にする。本発明の更なる実施形態によれば、機械加工ユニットを第２移動軸に沿って移動させるリニア駆動装置は、第２ガントリー駆動装置として構成することができ、この場合、機械加工ユニットは、それぞれが第２移動軸に平行な互いに間隔を空けて延びる２つのリニアガイドの１つに配置された、２つの同期された駆動装置上に配置される。

第１及び第２移動軸に沿った機械加工ユニットの移動可能性は、一般に、機械加工ユニットを用いて所望の方法で基板の任意の表面領域を機械加工することを可能にする。

本発明によれば、機械加工ユニットは、特に第１及び第２移動軸によって形成される平面に対して垂直に延びる高さ軸を中心に、基板支持体に対して旋回させることができることが提示されている。

これは、例えばプリントヘッド又は加工用レーザーを含むことができる機械加工ユニットを基板及び基板支持体に配置された１つ又は複数の基板に対して調節するという追加のオプションを提供する。

また、第１及び第２移動軸によって形成される平面に対して直角に延びる高さ軸を中心に旋回可能な機械加工ユニットを特に簡単且つ省コストな方法で実現することができ、基板支持体上の基板の位置に対する機械加工ユニットの調節を特に簡単な方法で可能にする。結果として、機械加工ユニットによって行われる基板の表面に均一に且つ特に高品質で形跡を機械加工するプロセスを実現することが可能であり、特に、そうでなければ基板表面を印刷する際に基板の位置と基板支持体上の印刷の種類によって生じる可能性があるグリッドステップを回避することが可能である。前記ステップは、基板が第１及び／又は第２移動軸に対して平行に延びない線で印刷される場合に発生することがあるが、旋回可能性によって補償することができる。

本発明の他の実施形態によれば、機械加工ユニットの旋回可能性はまた、機械加工ユニットが機械加工ユニットの垂直方向真下に配置されていない基板の部分を機械加工するように構成することもできる。従って、例えば第１又は第２移動軸に対して平行且つ前記軸によって形成される平面に対して平行な旋回軸の周りの旋回可能性により得ることができる、このような旋回可能性は、機械加工ユニットの加工領域を機械加工ユニットの真下に配置されていない領域まで拡張することを可能にする。ここで、旋回可能性は一般に任意の所望の方法で構成することができ、例示的に設けられたボールヘッドのタイプのベアリングを用いて、機械加工ユニットは一般に任意の所望の方法で基板支持体に対して配置することができる。

本発明の他の実施形態によれば、機械加工ユニットは、第２移動軸から離間して延びる搬送要素に、特に第２移動軸に対して平行に延びるリニアガイドに支持されることが提示されている。本発明の前記更なる実施形態によって達成される、機械加工ユニットの前記更なる支持は、相補的に機械加工ユニットの機械的安定性を向上させることを可能にする。特に広い幅を有する機械加工ユニットでは、機械加工ユニットによってもたらされる荷重は、搬送要素を使用することによって、特に第２移動軸に対して平行なリニアガイドの使用によって、均一に分散させることができる。結果として、機械加工ユニットの精度を相補的に向上させることができる。

本発明の他の実施形態によれば、機械加工ユニットは、第１及び第２移動軸によって形成される平面に対して実質的に直角に調節することができることが提示されている。本発明の前記実施形態によれば、機械加工ユニットは、（本発明の第１及び第２移動軸によって形成される平面における移動可能性に加えて）その基板支持体に対する距離が調節されるオプションを更に含む。本発明の前記実施形態は、機械加工ユニットを機械加工される基板に対して機械加工に最適な距離を置いた位置に調節することを可能にする。本発明の前記実施形態は更に三次元の基板の表面の特に正確な機械加工を可能にし、たとえ機械加工ユニットに対する基板の表面の距離がその形状に応じて変化しても、機械加工ユニットは常に、この場合も機械加工される基板の表面に対して最適な距離を置いた位置に配置することができる。第１及び第２移動軸によって形成される平面に対して直交方向の機械加工ユニットの調節は、一般に任意の方法で行われ、基板までの距離が調節されるように機械加工ユニットをあらゆる位置に配置することを可能にする。

また、本発明の他の実施形態によれば、基板支持体に隣接して機械加工ユニットの移動領域内にメンテナンスユニットが配置されることが提示されている。必要であれば、このようなタイプの本発明の更なる発展形態が、機械加工ユニットを組み立てた状態でメンテナンス位置に移動させること、又は機械加工ユニットを自動的に洗浄するか又は手動で洗浄することができるメンテナンスユニットにそれを配置することを可能にする。本発明の前記実施形態は、機械加工ユニットが表面加工装置上にとどまることができること、所定の間隔で又は汚れが確認された場合に機械加工ユニットを自動的にメンテナンスユニット内に移動させることができることを可能にする。

本発明による表面加工装置の構成は、コスト効率良く所定の方法で基板支持体上に配置された基板を機械加工することを可能にする。基板支持体を調節することは、本発明の根底にある課題を達成するのに必要ではない。しかしながら、本発明の更なる有利な発展形態によれば、基板支持体は機械加工ユニットに対して調節することができることが提示されている。例えば同様に制御ユニットを用いて制御することができる基板支持体の調節機能は更に、機械加工ユニットを用いてコスト効率良く高品質に表面機械加工を実現することを可能にする。従って、基板支持体の移動可能性によって、基板支持体上に配置された基板は、機械加工ユニットの構成に対して最適に適合され且つ位置合わせされることができる。ここで、機械加工ユニットの動作と基板支持体の動作の意図された同期は、制御ユニットを用いて最適な方法で行うことができる。

複数の基板支持体を使用する場合、基板支持体は一般に互いに別々に制御することができる。すなわち、基板支持体の同期は、最終的に必要とされないが、必要に応じて実現することができる。

ここで、機械加工ユニットに対する基板支持体の調節機能は一般に任意の所望の方法で実現することができる。このようにして、例えば、移動軸によって形成される平面に対して傾斜させることができる構成を提供することができ、特に（三次元基板の場合のように）第１及び第２移動軸によって形成される平面に対して傾いて延びるような表面の最適な表面機械加工を可能にする。しかしながら、本発明の特に有利な実施形態によれば、基板支持体は、第１及び第２移動軸によって形成される平面に対して垂直に延びる高さ軸を中心に旋回することができることが提示されている。前記実施形態は、表面機械加工を最適な方法で行うことができるように、特に平面基板について基板支持体上でねじれた基板の簡単な修正を可能にする。

基板支持体の構成は任意に選択することができる。従って、基板支持体は、その最も簡単な構成で、金属又は合成材料で作られた平面板によって形成することができる。本発明の更なる実施形態によれば、基板支持体はまた、基板支持体上の基板の位置決めを確実にするための保持手段を含むことができ、この手段は、静電気的に又は真空によって動作することができる。また、本発明の更なる有利な発展形態によれば、機械加工される基板を表面機械加工に最適な動作温度に設定するために、基板支持体を加熱可能に構成することができる。

本発明の特に有利な実施形態によれば、基板支持体は、しかしながら、好ましくは第１ガントリー駆動装置の移動方向に対して平行な移動方向を有する、基板を支えるための循環するコンベヤーベルトを含み、本発明の特に有利な実施形態によれば、コンベヤーベルトは有利には高さ軸を中心に旋回可能である。本発明の前記実施形態は、機械加工ユニットに対して基板を調節することと、機械加工ユニットを簡単な方法で機械加工するための最適な位置へ移動させることを可能にする。加熱可能であり且つ／又は静電的に及び／又は真空により動作する保持手段を備えることもできる、コンベヤーベルトの使用は、基板支持体の追加の移動スペースを省くことができるので、機械加工ユニットに対する基板の調節機能にもかかわらず、表面加工装置全体を特に省スペースで構成することを可能にする。特に有利には、高さ軸回りのコンベヤーベルトの旋回可能性に加えて、前記ベルトはまた、傾斜させるように適合されることができる。コンベヤーベルト自体は、任意の材料から製造することができる。

合成材料に加えて、コンベヤーベルトは、同様に金属、特にステンレス鋼で作ることができる。

コンベヤーベルトの動きは、制御ユニットによってガントリー駆動装置の動きと、特に速度の関係が少なくとも部分的に十分に一定であるように同期させることができ、これは例えば等しい速度によって達成することができる。特に好ましい、共時的な移動は、機械加工ユニットが基板の直線エッジに対して十分に平行に案内されるように制御装置によって選択されることができ、これはグリッドステップなしでそれぞれ平行な線を実現することを可能にする。

表面機械加工のための機械加工ユニットの構成は、前述のように、一般に任意の方法で選択することができる。したがって、機械加工ユニットは、例えば表面機械加工のためのレーザーを備えることができる。しかしながら、特に有利な構成では、機械加工ユニットは１つの、好ましくは複数のインクジェットプリントヘッドを含み、複数のインクジェットプリントヘッドは、本発明の特に有利な実施形態によれば、互いに対して調節可能であるように配置される。本発明に係る表面加工装置に関連して１つ又は複数のインクジェットプリントヘッドを使用することは、インクジェット印刷を用いて行うことができる、コスト効率的で且つ正確な表面機械加工を可能にする。また、１つ又は複数のノズルを含む多数のプリントヘッドによって及びそれらの好ましく提供された互いに対する相互調節機能によって、特に精密な印刷結果を達成することができる。

制御ユニットは一般に、機械加工ユニットの動作制御に使用することができ、動作は、基板支持体上の基板の向きに応じて及び実現される表面機械加工を考慮して行われる。また、本発明の更なる実施形態によれば、基板支持体が移動可能な構成の場合、制御ユニットは同様に基板支持体の動作制御に使用することができ、制御ユニットは特に、表面機械加工の最適な結果を達成することができるように、意図される表面機械加工に応じて機械加工ユニットの動作を基板支持体の動きと同期させる。別個の制御ユニットは省くことができる。

本発明の例示的な実施形態を、以下で図面を参照して更に詳細に説明する。
第１表面加工装置の概略図である。 表面加工装置の第２実施形態の概略図である。 プリントヘッドの調節経路を示す、図２の表面加工装置の実施形態の概略図である。 第１及び第２移動軸によって形成される平面に対して垂直に延びる高さ軸を中心に基板支持体に対して旋回させることができる機械加工ユニットを有する、図２の表面加工装置の実施形態の概略図である。 表面加工装置の第３実施形態の概略図である。 一体的なメンテナンスユニットを有する、図１の表面加工装置の実施形態の概略側面図である。 表面加工装置の第５実施形態の概略図である。 表面加工装置の第６実施形態の概略図である。 表面加工装置の第７実施形態の概略図である。

表面加工装置１〜１ｆの様々な実施形態が図１〜９に模式的に示されている。ここで、それぞれの表面加工装置１〜１ｆの機能は図から理解することができる。

図１は、ガントリー駆動装置５ａを用いて機械加工ユニット６を基板支持体２に対して２つのリニアガイド４に沿ってリニアガイド４の長手軸の方向に調節することができる、表面加工装置１の第１実施形態を示す。機械加工ユニット６を移動させるために、ガントリー駆動装置５ａは２つのフィードモーター７を含み、フィードモーター７は制御ユニット（図示せず）によって定められた方法でリニアガイド４に沿った機械加工ユニット６の直線的な調節を可能にする。

基板支持体２は、その上に配置される平面基板３を支えるのに役立ち、平面基板３の表面は、機械加工ユニット６を用いて所定の方法で加工することができる。基板支持体２上の基板３の向きとは無関係に所定の機械加工を実現するために、表面加工装置１は位置検出ユニット（ここでは図示せず）を含み、位置検出ユニットによって基板支持体２上の基板３の正確な位置及び向き（ねじれ）を測定することができる。

位置検出ユニットによって収集された位置データ及び行われる表面機械加工を考慮して、基板３が機械加工後に所望の表面デザインを示すように、基板支持体２に対する機械加工ユニット６の調節が、制御ユニット（ここでは図示せず）によって行われる。

機械加工ユニット６の構成は、一般に任意の方法で選択することができ、前記ユニットは、例えばレーザー又はディスペンサーを含むか、又は図２及び３に示す表面加工装置１ａの場合のようにプリントヘッド８を含むことができる。インクジェットプリントヘッド８は軸受ブロック１７を介してガントリー駆動装置５ａに接続され、軸受ブロック１７自体はリニアガイド９に配置され且つフィードモーターの形態のリニア駆動装置を含み、リニア駆動装置はリニアガイド４によって画定される第１移動軸に対して実質的に直交するプリントヘッド８の調節を可能にする。位置検出ユニットによって収集された基板支持体２上の基板３の位置データを考慮して、所望の表面機械加工が基板３上にプリントヘッド８を用いて実現されるように、リニア駆動装置とガントリー駆動装置５ａの同期を制御ユニットによって行うことができる。前記リニア駆動装置の構成は任意の方法で選択することができ、前記駆動装置もまたガントリー駆動装置として構成することができる。

図４に示す表面加工装置１ｃの実施形態では、プリントヘッド受け１３に３つのプリントヘッド８が設けられている。プリントヘッド受け１３は、旋回駆動装置１２を用いて旋回させることができる。旋回駆動装置１２は、フィードモーターを含む軸受ブロック１７を介してリニアガイド９に接続される。表面加工装置１ａは更に（ガントリー駆動装置５ａ及びリニアガイド９にあるフィードモーターに従うプリントヘッドの移動に加えて）、移動軸によって形成される平面に対して垂直に延びる高さ軸を中心にプリントヘッド受け１３と従ってプリントヘッド８とを旋回させることを可能にする。

図５に示す表面加工装置１ｂの更なる構成では、別のリニアガイド９’が、リニアガイド４の間に延びる横材２０上に第１ガントリー駆動装置５ａに対して平行に配置される。幅広の機械加工ユニット６’により高い機械的安定性が与えられるように、軸受ブロック１７’が機械加工ユニット６’を支えるためにスライド可能に前記リニアガイド９’上に配置される。関連する荷重は、ガントリー駆動装置５ａと横材２０とを支持するリニアガイド４上に均一に分散させることができる。リニアガイド９及び９’の長手軸の方向における機械加工ユニット６’の移動は、リニアガイド９の軸受部１７に接続されたフィードモーターを用いて行われる。また、機械加工ユニット６’の高さは、基板までの距離を設定することができるように、軸受ブロック１７、１７’の間で調節することができる。横材２０とガントリー駆動装置５ａは、リニアガイド４上に配置され且つフィードモーター７まで延びる案内要素１９を用いて、リニアガイド４の長手軸の方向において調節することができる。

表面加工装置１ｂの本発明の別の実施形態（図示せず）では、軸受ブロック１７’に別のフィードモーターが配置され、このモーターは、リニアガイド９の第１フィードモーターと共に第２ガントリー駆動装置を形成する。

基板支持体２又は基板支持体２上に配置された基板３に対する機械加工ユニット６の移動可能性及び旋回可能性に加えて、表面加工装置１は更に、基板支持体２に隣接して配置されたメンテナンスユニット１０を含むことができ、メンテナンスユニット１０は、基板支持体２と同様に機械基礎１１上に配置される（図６参照）。

機械加工ユニット６のメンテナンスが必要な場合には、前記ユニットは、その加工位置から機械加工ユニット６がメンテナンスユニット１０に案内されることができる位置へと、既存の調節機能を用いて移動させることができる。機械加工ユニット６のメンテナンスは、例えば、事前に定められた間隔で、又はセンサーによって汚れが検出された後に行うことができる。

図７に示す表面加工装置１ｄでは、基板支持体２と従ってその上に配置された基板３とをプリントヘッド８に対して調節することが更に可能である。図８に示すように、基板支持体２の調節は、好ましくはコンベヤーベルト１４によって実現され、コンベヤーベルト１４は、２つのローラー１５を用いてプリントヘッド８に対するコンベヤーベルト１４上に配置された基板３の調節を可能にする。また、基板３をプリントヘッド８に対して最適な位置に向けることができるように、コンベヤーベルト１４はローラー１５と共にコンベヤーベルト１４の表面に対して垂直に延びる軸線を中心に旋回させることができる。

更に、図９に示す表面加工装置１ｆの例示的な実施形態では、コンベヤーベルト１４はプリントヘッド受け１３の旋回可能な構成と組み合わされ、本例の場合に使用されるプリントヘッド８は相互に配置された複数のノズル１６を含む。

Claims (11)

1. 表面加工装置であって、
   機械加工される基板（３）を支えるための基板支持体（２）と、
   実質的に互いに直交して延びる第１及び第２移動軸に沿って前記基板支持体（２）に対して調節することができる機械加工ユニット（６，６’）であって、第１ガントリー駆動装置（５ａ）を用いて少なくとも前記第１移動軸に沿って調節可能である機械加工ユニット（６，６’）と、
   前記基板支持体（２）上の前記基板（３）の向きを確認するための位置検出ユニットと、
   前記基板支持体（２）上の前記基板（３）の向きに応じて前記機械加工ユニット（６，６’）の動作を制御する制御ユニットと
   を含み、
   前記機械加工ユニット（６，６’）は、特に前記第１及び第２移動軸によって形成される平面に対して垂直に延びる高さ軸を中心に、前記基板支持体（２）に対して旋回させることができることを特徴とする、表面加工装置。
2. 前記機械加工ユニット（６，６’）は、リニア駆動装置を用いて、好ましくはフィードモーターを用いて、特に好ましくは第２ガントリー駆動装置を用いて前記第２移動軸に沿って調節することができることを特徴とする、請求項１に記載の表面加工装置。
3. 前記機械加工ユニット（６、６’）は、前記第２移動軸から離間して延びる搬送要素に、特に前記第２移動軸に対して平行に延びるリニアガイド（９）に支持されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の表面加工装置。
4. 前記機械加工ユニット（６，６’）は、前記第１及び第２移動軸によって形成される平面に対して実質的に直角に調節することができることを特徴とする、請求項１から３のいずれか１項に記載の表面加工装置。
5. 前記基板支持体（２）に隣接して前記機械加工ユニット（６，６’）の移動領域内に配置されるメンテナンスユニットにより特徴付けられる、請求項１から４のいずれか１項に記載の表面加工装置。
6. 前記基板支持体（２）は前記機械加工ユニット（６，６’）に対して調節することができることを特徴とする、請求項１から５のいずれか１項に記載の表面加工装置。
7. 前記基板支持体（２）は、前記第１及び第２移動軸によって形成される平面に対して垂直に延びる高さ軸を中心に旋回させることができることを特徴とする、請求項１から６のいずれか１項に記載の表面加工装置。
8. 前記基板支持体（２）は、前記ガントリー駆動装置（５ａ）の移動方向に従って前記移動方向に対して平行に前記基板（３）を支えるための循環するコンベヤーベルト（１４）を含むことを特徴とする、請求項１から７のいずれか１項に記載の表面加工装置。
9. 前記基板支持体（２）は前記基板を支えるための循環するコンベヤーベルト（１４）を含み、特に好ましい前記コンベヤーベルト（１４）は高さ軸を中心に旋回可能であることを特徴とする、請求項１から８のいずれか１項に記載の表面加工装置。
10. 前記機械加工ユニット（６，６’）は１つ、好ましくは複数のインクジェットプリントヘッド（８）を含み、特に好ましい前記複数のインクジェットプリントヘッド（８）は互いに対して調節可能に配置されることを特徴とする、請求項１から９のいずれか１項に記載の表面加工装置。
11. 前記制御ユニットは前記基板支持体（２）の動作制御に使用することができ、特にそれは意図される表面機械加工に応じて前記機械加工ユニット（６，６’）の動作を前記基板支持体（２）の動作と同期させることを特徴とする、請求項１から１０のいずれか１項に記載の表面加工装置。

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