JP4917236B2 - 粘性媒体を備えた基板を用意する方法と装置及び塗布誤りの訂正のための噴射手段の使用 - Google Patents

Description

【０００１】
（発明の技術分野）
本発明は、一般に、粘性媒体を備えた基板を用意する分野に関する。特に、本発明は、粘性媒体を備えた基板を用意する方法、相当する装置、基板上への粘性媒体の塗布と関連して塗布誤りを訂正する装置、及び前記訂正のための噴射手段の使用に関する。
【０００２】
（発明の背景）
電子工業＝産の分野では、誤りの考えられる源が電子回路板であることは、周知である。主として、これらの誤りは、板への構成要素の取付けに先立つ、粘性媒体、例えば、ソルダ・ペーストの塗布から発する。数年にわたって、いくつもの技術がソルダ・ペースト塗布から生じる誤りを検出するために提案されている。元は、この検出は手動で遂行された。しかしながら、最近は、画像処理との組合わせでのカメラの使用が前記誤りを検出するための好適な選択になっている。これの例は、国際特許出願ＷＯ ００／４２３８１に見付けることができ、この特許出願は基板上の物体の無接触検査方法とデバイスを開示する。
【０００３】
ソルダ・ペーストの塗布から生じる誤りが検出されかつ好適には識別されたならば、適当な行為が続いて起らなければならない。通例では、ソルダ・ペーストの塗布の結果として誤りを含む板は、プロセスから単に外される。除去された板は、次いで、廃棄するか、又は、普通は、クリーニングし、その後にプロセスの開始に復帰させることができる。近頃は、ソルダ・ペースト塗布の結果を、すなわち、塗布の臨界パラメータを監視し、誤りを識別し、かつ適当な処置を取れるように監視したパラメータをフィードバックさせる。これは、スクリーン印刷塗布の技術的現状では普通である。
【０００４】
このフィードバックは、最も簡単な場合、いつパラメータが或るプリセット限界を横切ったかの警報メッセージであることがある。次いで、オペレータは、どの行為を取るか決定することができる。他方、進歩したシステムは、スクリーン印刷の場合、圧縮圧、速度と角、板型（ｓｔｅｎｃｉｌ）上のペーストの量、クリーニング間隔等々のような塗布パラメータを調節する人工知能を組み込むこともできる。それゆえ、臨界プロセス・パラメータを監視し、塗布誤りを減少させるように調節することができる。しかしながら、検出された誤りを含む特定の板は、上に説明した通例の仕方で扱われる、すなわち、障害板は全体プロセスから除去される。
【０００５】
ソルダ・ペーストの塗布用スクリーン印刷に反して、在来の分与（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）、すなわち、接触分与を使用するとき、ソルダ・ペーストの塗布の結果を測定するための、統合化測定能力を備える分与ヘッドは、技術上知られている。測定されたパラメータは、将来の誤りを減少させるためにプロセス制御用にフィードバックさせることができる。統合化測定能力は単一ドットのソルダ・ペースト塗布を測定することができるから、例えば、前記ドットの分与に直ぐ続いて、プロセス・パラメータを同じ板上のドットのその後の分与のために変更することができる。それによって、最善の場合、板をプロセスから除去することを必要とする大きな誤りを回避できるように、小さな誤りを検出しかつプロセス・パラメータを調節することができる。
【０００６】
（発明の概要）
それゆえ、本発明の目的は、上述の問題に解決を与えることかつ改善された生産効率をもたらすことである。
【０００７】
この目的及び他の目的は、独立請求項の中で定義された特徴を有する装置と方法を用意することによって本発明に従って達成される。好適実施の形態は、従属請求項中で定義されている。
【０００８】
一般的な言い方では、本発明は、基板上への粘性媒体の塗布と関連して訂正処置を使用することによって得ることができる有利な結果の洞察に基づいている。
【０００９】
本発明の第１態様に従って、粘性媒体を備えた基板を用意する方法が提供され、この方法は基板上に前記粘性媒体を塗布するステップ、前記塗布の結果を検査するステップ、前記検査に基づいて塗布の誤りを判定するステップ、及び前記誤りの少なくとも或るものを訂正するステップを含む。
【００１０】
本発明の第２態様に従って、粘性媒体を備えた基板を用意するシステム又は装置が提供され、このシステム又は装置は前記基板上に粘性媒体を塗布する塗布手段、前記塗布の結果を検査する検査手段、前記検査に基づいて塗布誤りを判定する処理手段、及び前記誤りの少なくとも或るものを訂正する訂正手段を含む。
【００１１】
本発明の第３態様に従って、基板上への粘性媒体の塗布と関連して塗布誤りを訂正する装置が用意され、前記装置は前記粘性媒体の塗布における前記誤りについての情報を受信するように適合した処理手段、及び前記情報に基づいて前記誤りの少なくとも或るものを訂正する訂正手段を含む。
【００１２】
本発明の第４態様に従って、基板上に施された粘性媒体に関しての塗布誤りの訂正のための噴射手段の使用が行われる。
【００１３】
この出願の目的のために、注意を要するのは、用語「粘性媒体（ｖｉｓｃｏｕｓ ｍｅｄｉｕｍ）」はソルダ・ペースト、フラックス、接着剤、導電性接着剤、又は基板上に構成要素を固定するために使用されるいずれか他の種類の媒体として解釈するべきこと、及び用語「基板（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）」は印刷回路板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ； ＰＣＢ）、ボール・グリッド・アレーズ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙｓ； ＢＧＡ）、チップ・スケール・パッケージズ（ｃｈｉｐ ｓｃａｌｅ ｐａｃｋａｇｅｓ； ＣＳＰ）、クァド・フラット・パックス（ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋａｇｅｓ； ＱＦＰ）、及びフリップチップス（ｆｌｉｐ−ｃｈｉｐｓ）又はその他同様のもの用の基板と解釈するべきことである。また注意を要するのは、用語「噴射（ｊｅｔｔｉｎｇ）」は無接触分与プロセスとして解釈されるべきであって、このプロセスは、分与チップ（ｄｉｓｐｅｎｓｅ ｔｉｐ）を去り、基板に接触しかつまとい着き、かつ分与チップを引き退けるに連れて基板上に留まる粘性媒体の作用である「流体湿潤（ｆｌｕｉｄ ｗｅｔｔｉｎｇ）」のような接触分与プロセスに比較して、ジェット・ノズルから粘性媒体の小滴（ｄｒｏｐｌｅｔ）を形成しかつ基板上へ発射する流体ジェットを利用することである。
【００１４】
好適には、基板上への粘性媒体の塗布から生じる誤りの訂正のために噴射及び／又は除去手段が使用される、前記訂正は、前記粘性媒体の塗布の後、しかしそれのいかなるソルダリングにも先立ち遂行される。好適には、前記訂正は、訂正を必要とする基板上の場所での、構成要素の取付けに先立ちまた遂行される。しかしながら、注意しなければならないのは、前記誤りの訂正は基板上の他の場所での構成要素の取付けの後に遂行できることである。これは、例えば、基板の両側に構成要素を取り付ける場合である。その際は、構成要素が基板の１つの側に取り付けられかつくっつけられた後に本願に従う誤りの訂正を他の側に遂行することができる。
【００１５】
それゆえ、本発明に従う基板上に塗布された粘性媒体についての訂正をソルダリングされた接続の既知の訂正と取り違えてはならない。既知の訂正は、構成要素の取付け及び基板に構成要素を機械的かつ電気的に接続するために使用される粘性媒体の硬化、すなわち、ソルダ・ペーストのリフローの後に構成要素取付けサイクル中の後の方で遂行される。構成要素の取付けと粘性媒体の硬化に先立ち誤りを訂正する利点は、それが、取付けプロセス・サイクル中の後の方で訂正を行うのに比較して、遥かに安く着くということである。これは、高価な生産設備が訂正しなければならない基板によって占められないという事実に因っている。更に、構成要素の取付けに先立ち遂行される訂正は、かなり容易でありかつ訂正ステップがかなり少なくて済む。
【００１６】
本発明に従って、粘性媒体の前記塗布は、粘性媒体を塗布する或る１つの特定方法、すなわち、例えば、スクリーン印刷、在来の分与、噴射等々、に限定されることを意図しているのではない。逆に、本発明は、元々いかに粘性媒体が塗布されたかにかかわらず、粘性媒体を施されるいずれの基板の訂正にも応用可能であることを意図している。
【００１７】
本発明の１実施の形態に従って、基板上への粘性媒体の塗布に続いて、前記塗布の結果が検査される。この検査は、使用される塗布方法次第で、全体基板上への粘性媒体の塗布の完了の後に遂行することができるか、或は、前記塗布中、例えば、断続的に又は連続的に遂行することができる。スクリーン印刷を通して粘性媒体を塗布するとき、検査は、好適には、塗布が完了するとき遂行される。接触分与又は噴射を通して粘性媒体を塗布するときは、検査は、粘性媒体を各特定サイトか位置かに、又は或る所定間隔を取って塗布するのに続いて遂行することができる。
【００１８】
検査は、サイト又は位置が粘性媒体を施されているかどうか検出するだけでなく、また粘性媒体の正しい量、すなわち、体積が塗布されているかどうか、塗布された媒体の位置が正しい、つまり所定障害範囲内にあり、かつ与えられた位置で正しい形状と高さを有するかどうかを検出する。用語「正しい（ｃｏｒｒｅｃｔ）」は、ここでは、測定されたパラメータが予め決定されている障害範囲内にあることを意味を有する、
【００１９】
本発明の代替実施の形態に従って、検査は、全体基板の検査、粘性媒体が塗布されることになっている基板上の全ての位置の検査、又は基板上の特定の位置のみの検査を含むことができる。後者は、好適には、特に誤りが起こり易い特殊な場所、例えば、非常に細かいピッチを持つリードを有する構成要素、又はＢＧＡ構成要素のようにソルダリングの後に検査することが困難である構成要素のような、塗布された粘性媒体内の誤りに特に敏感である構成要素が後ほど配置されることになっている場所を検査することを含むことになる。
【００２０】
本発明の実施の形態に従って、誤りの検出に続いて、前記検出された誤りの特性が判定されかつ記憶される。好適には、誤りの特性は、その誤りが訂正することを要するかどうか判定するために更に分析されかつ評価される。もし訂正を要するならば、前記誤りを訂正する適正方法がまが判定される。或る１つの実施の形態に従って、前記訂正を遂行するために要する時間が見積もられかつ記憶される。
【００２１】
本発明の実施の形態に従って、粘性媒体の塗布がスクリーン印刷を通して遂行される。スクリーン印刷の完了に続いて、スクリーン印刷の結果が検査されかついずれの誤りも検出され、判定され、かつ分析される。前記検査の結果はスクリーン・プリンタにフィードバックすることができて、スクリーン・プリンタがパラメータを訂正又は調節することを可能とする。誤りの検査と判定に続いて、判定された誤りの訂正が起こる。
【００２２】
本発明の他の実施の形態に従って、粘性媒体の塗布が在来の接触分与又は噴射を使用して遂行される。これは、前記塗布の結果の連続、オンライン検査を可能とする。それゆえ、単一場所での粘性媒体の塗布を、例えば、ドット・バイ・ドット（ｄｏｔ ｂｙ ｄｏｔ）又はデポジット・バイ・デポジット（ｄｅｐｏｓｉｔ ｂｙ ｄｅｐｏｓｉｔ）で直ちに検査することができ、かつその結果を分与パラメータ又は噴射パラメータの調節のために共にフィードバックすることができる、或はいずれの誤りも訂正する手段へ直ちに転送することができる。代替実施の形態に従って、検査は、全体基板上への粘性媒体の塗布の完了に続いて遂行される。次いで、かつ上に説明したように、検査は、全体基板、粘性媒体が塗布されることになっている基板上の全ての場所、又は基板上の所定特殊位置を検査することを含むこともできる。
【００２３】
本発明に従って、基板上の所定誤りの訂正は、追加粘性媒体を塗布するために噴射を使用することによって遂行される。噴射は、在来の分与と比較して、より高速であるばかりでなく、噴射はまたより正確でかつより柔軟性である。在来の分与はボトルネックをしばしば生じ、これが噴射の使用に比較して、総構成要素取付けプロセスにおけるサイクル時間を増す。また判っているのは、在来の分与を使用するときよりも噴射を使用するときの方が小さいドットを達成することが可能である。更に、噴射を使用することによって、異なった高さを有する粘性媒体のドットを塗布することが可能あり、これはスクリーン印刷を使用するときは困難である。
【００２４】
しかしながら、余りに多くの粘性媒体が塗布されてあると判定されている位置では、過剰粘性媒体を除去しなければならない。これは、板上の特定場所から粘性媒体を除去する能力のある除去手段を用意することによって、本発明に従って遂行される。前記除去は、好適には粘性媒体の吸込みを通して、好適には粘性媒体の吸込みに先立ち粘性媒体を加熱することとの組合わせで、遂行される。粘性媒体、例えば、ソルダ・ペーストの特性のゆえに、粘性媒体の除去が遂行された場所で基板上に粘性媒体の残っているものは、一般に、微少である。しかし前記場所にいくらかのフラックスが残っているかもしれない。しかしながら、これは、構成要素を取り付けるときに使用される有害なフラックスを駆除するために、基板のクリーニングが構成要素のソルダリングに続いて遂行される場合、前記フラックスの残りは前記クリーニング中に除去されることになるという事実に因り、問題ではなく、及び前記ソルダリングに続いてフラックスを除去することが必要でない場合、フラックスの残りは問題でないことになる。それゆえ、過剰粘性媒体の除去に続いての基板の追加クリーニングは、必要でないことになる。
【００２５】
粘性媒体を施された基板上の誤りを訂正する噴射手段と除去手段の組合わせは、あらゆる型式の塗布誤りの訂正を可能とする。これらの誤りは、例えば、与えられた位置で過剰な粘性媒体又は不充分な粘性媒体を塗布してしまったことを含む。更になお、誤りは、例えば、正しくない位置で粘性媒体を塗布すること、粘性媒体を塗布したがその粘性媒体塗布の結果が不整列になっていること、或る種の特性不足を有する粘性媒体を塗布すること、等々を含む。
【００２６】
本発明の実施の形態に従って、誤りの訂正は個別機械内で遂行される、すなわち、基板は粘性媒体塗布の結果の訂正を必要とするという判定に続いて訂正機械へ転送される。代替実施の形態に従って、訂正機械はまた、上に説明した検査手段を含む。次いで、全ての基板が検査及び検出された誤りの考えられる訂正のために訂正機械へ転送される。好適には、前記検査の結果はその機械にフィードバックされて、塗布パラメータの調節をできるようにする。
【００２７】
独立型訂正機械を有する前記実施の形態は、粘性媒体の初期塗布がスクリーン印刷又は接触分与によって遂行されるとき特に有効である。したがって、当業者によって認められているかつ本明細書に更に説明はしないスクリーン印刷及び接触分与に関する利点は、噴射を通しての誤りの訂正についての上に説明した利点と組み合わせることができる。
【００２８】
本発明の代替実施の形態に従って、訂正手段、すなわち、訂正用噴射手段と除去手段は、基板上への粘性媒体の初期塗布を遂行する機械内に統合される。それゆえ、検査を連続的に遂行することができかつ必要な基板のいかなる訂正も瞬時に行うことができる。
【００２９】
粘性媒体の初期塗布及び続いて起こる訂正の両方用に統合化機械を有する前記実施の形態は、粘性媒体の初期塗布が噴射によって遂行されるとき、特に有効である。それゆえ、単一噴射手段を初期塗布と訂正の両方に利用することができる。これは、機械の組立てを容易にし、機械の寸法を最小限小さくし、かつまた小さなフートプリント（ｆｏｏｔｐｒｉｎｔ）、すなわち、機械に必要とされる小さな総床面積を提供することになる。これに代えて、訂正は粘性媒体の初期塗布には使用されない個別噴射手段によって遂行される。これは、塗布及び考えられる訂正に必要とされる総時間を減少させることになる。
【００３０】
一般に、訂正用かつおそらくはまた検査用個別機械は、粘性媒体の初期塗布とその後の又は同時の訂正との両方を組み込んだ上に説明した統合機械に比較して線長（ｌｉｎｅ ｌｅｎｇｔｈ）を増すがしかし各基板に対する総サイクル時間は減らすことになる。更に、初期塗布をスクリーン印刷又は接触分与を通して遂行する統合機械は、いくつもの組立て上の困難を克服しなければならないことになる。
【００３１】
本発明の特定実施の形態に従って、粘性媒体の塗布の完了に続いての、例えば、スクリーン印刷に続いての単一基板上で起こる全ての誤りは、一緒に分析されかつ、次いで、全体基板に必要な訂正の合計量が判定される。それゆえ、誤りの和が非常に大きいので基板上の誤りの訂正が時間をかける価値がないかどうか判定することができる。好適には、訂正を必要とする各検出された誤りの誤り訂正に必要とされる時間は判定されており、次いで全体基板に対する総訂正時間が評価される。基板上の誤りの訂正が時間をかける価値がないことが判るならば、基板をプロセスから除去しかつなんらの訂正も行うことなくクリーニングすることができる。
【００３２】
それゆえ、基板上への粘性媒体の塗布から生じる誤りを訂正するための噴射の使用は、検査結果のフィードバックを通して知られている、誤り防止を可能とするだけでなく、また誤り訂正を可能とする。これによって、低欠陥レベルを維持できることが、立ち代わって、電子工業生産における故障の主要な源を克服する結果を招いて、生産コストをかなり低下させるということが保証される。これは、基板上への粘性媒体の総塗布に必要とされる時間の多くとも端数を追加して行われる。
【００３３】
本発明の上に述べた態様及びその他の態様、利点、及び特徴は、本発明の模範的実施の形態についての次の説明からより充分に理解される。
【００３４】
本発明の模範的実施の形態を添付図面を参照して下に説明する。
【００３５】
（好適実施の形態の詳細な説明）
図１から５のブロック図で、太線の矢印は、生産ラインを通しての基板の動きを描く。破線のボックスは、そのボックス内に描かれた手段又は装置を単一機械に組み込むことができることを単に表示する。
【００３６】
図２から１１は、本発明の模範的実施の形態を例示する。ソルダ・ペーストを塗布し、前記塗布の結果を検査し、ソルダ・ペーストを除去するために使用される手段、及び構成要素取付けに関しては、それら自体が技術上知られており、かつそれらの構造上の特徴もまた知られている。したがって、各個別手段の構造的及び機能的説明は、省略してある。
【００３７】
図１は、ソルダ・ペースト塗布から生じる誤りを取り扱う典型的先行技術の構成を示す。実線の矢印は、その構成を通しての基板の輸送を描く。基板は、ソルダ・ペーストの塗布のために機械２にまずもたらされる。ソルダ・ペーストの塗布に続いて、基板は検査手段３にもたらされ、ここで塗布の結果が検査される。塗布が接触分与又は噴射を通して遂行されるとき、検査を塗布と同時に行うこともできる。その際は、もちろん、塗布手段２と検査手段３は、単一機械１に組み込まれる。ソルダ・ペースト塗布の結果が満足であることを検査が示すならば、基板は構成要素取付け機械５へ運ばれる。満足でなければ、基板は、生産ラインから外された上、廃棄されるか、それともクリーニング機械４内でクリーニングされかつ塗布機械２に先立つ生産ライン内へ復帰させられる。
【００３８】
図２と６を参照して、ソルダ・ペースト塗布から生じる誤りを訂正する本発明の第１実施の形態を説明する。基板は、塗布手段１２と検査手段１４の両方を組み込んだ塗布及び検査機械１０にまずもたらされる。塗布についての在来方法が使用され、したがって、これについては更に説明はしない。図６の流れ図から判るように、１０２でソルダ・ペーストが基板に塗布される。次いで、塗布結果の検査が１０４で検査の開始点を表示することによって始まる。ソルダ・ペースト塗布は、１０６で位置Ｎに対して検査される。１０８で、誤りが位置Ｎに対して検出されるかどうか判定され、かつ、もし検出されるならば、検出された誤りのパラメータ、例えば、ソルダ・ペースト・ドットの寸法、ドット位置、ドット形状、等々が記録され、かつ、おそらくは、１０９で塗布手段へまたフィードバックされる。１１０で、検査されるべき全ての位置が検査されたかどうか照査（ｃｈｅｃｋ）される。もし全てが検査されたのでなければ、１０６で位置パラメータＮが増分されかつ次の位置が検査される。
【００３９】
全ての選択された位置に対する検査に続いて、基板の訂正が必要とされるかどうか判定するために１１２でパラメータが評価される。もし訂正が必要とされないならば、基板は１１３で構成要素取付け機械１８へ転送される。しかしながら、もし訂正が必要とされるならば、必要な訂正の合計量が１１４で計算される。この計算の結果は、訂正値と定義されるものであって、基板の訂正が時間をかける価値があるかどうか判定するために１１６でしきい値と比較される。すなわち、ばく大な訂正行為が必要とされるならば、その基板を単に廃棄する方がより経済的であるかもしれない。これは、もちろん、その基板の型式及び基板に絡まる費用次第である。訂正が時間をかける価値があると考えられるならば、その基板は１１８で訂正機械１６へ転送される。訂正機械１６は、過剰ソルダ・ペーストを除去する手段ばかりでなく、基板上へ追加ソルダ・ペーストを噴射する噴射手段を共に含む。
【００４０】
当業者によって理解されるように、上述の、記録する、評価する、判定する、及び情報を送付しかつ検索するステップは、在来の処理手段（図示してない）を使用することによって遂行することができる。
【００４１】
図３と７に転じると、これらの図は本発明の第２模範的実施の形態を例示する。この実施の形態に従う発明は、塗布手段２２が検査手段２４と共に組み込まれていない点で第１実施の形態と異なる。代わりに、検査手段２４を訂正手段２６と共に組合わせ検査及び訂正機械２０に組み込むことができる。図７の流れ図に示したように、この模範的方法２００では、基板は、２０２で塗布手段２２へ転送されかつソルダ・ペーストを施される。次いで、基板は、２０４で検査及び訂正機械２０へ転送される。検査手段２４は、２０８で位置Ｎに対するソルダ・ペースト塗布結果を検査する。
【００４２】
２１０で、訂正を必要とする誤りが検出されることを位置Ｎに対する検査が明かすかどうかが判定される。もし明かすならば、その誤りがステップ２１１で訂正手段２６によって訂正される。２１２で、全ての位置が検査されたかどうか照査される。もしその通りに照査されたならば、基板は、２１４で構成要素取付け機械１８へ転送される。説明の容易のために、位置Ｎに対する訂正が位置Ｎに対する検査に直ぐ続いて遂行されると図７では表示する。
【００４３】
しかしながら、検査手段２４は、訂正手段２６が対応する訂正を遂行し得るよりも速く検査を遂行するかもしれない。実際には、検査は可能な限り速く遂行され、かつどの位置が訂正を必要とするか及び必要であるのはどの訂正かに関する情報が訂正手段２６へ連続的に転送される。それゆえ、検査手段２４は、訂正手段が或る特定位置で訂正を済ますのを、その位置で待機することはない。これは、下記に掲げる図５と１１の実施の形態に対しても等しく当てはまる。
【００４４】
図４と５に転じると、これらの図は、ソルダ・ペーストの初期塗布が噴射手段３２、４０で以て遂行される２つの代替実施の形態を示す。図４の実施の形態では、１つは初期ソルダ・ペースト塗布用、及び１つは追加ソルダ・ペーストの訂正目的（ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎａｌ）噴射用に訂正手段３６に含まれた、２つの個別噴射手段がある。図５の実施の形態では、同じ噴射手段が初期ソルダ・ペースト塗布と追加ソルダ・ペーストの訂正目的噴射の両方に使用される。それゆえ、塗布手段、検査手段、及び訂正手段は、全て１つの機械４０内に統合されている。
【００４５】
図４、８、９に例示した構成に対する方法は、各位置に対する塗布を本質的に直ちに検査することができる点で図６と７の方法と異なる。図８と９に転じると、ステップ３０４で、ソルダ・ペーストは、位置Ｎに対して噴射手段３２を通して塗布される。塗布の結果は、次いで、ステップ３０６で検査手段３４によって検査される。もし３０８で訂正が必要であると判定されるならば、ステップ３０９で訂正パラメータが訂正手段３６へ中継される。次いで、塗布と検査は、ソルダ・ペーストが３１０で判定された全ての位置に対して塗布されてしまいかつ検査が遂行されてしまうまで、ステップ３０４と３０６で続行する。前記塗布と検査と同時に、訂正手段３６は、３２０で受信した情報に基づいて検出された誤りの訂正を３２２で遂行する。各訂正が完了した後、それを表示する信号が処理手段（図示してない）へステップ３２４で転送される。ステップ３１０で、基板が３１２で構成要素取付け機械１８へ転送される前に全ての訂正が完了しているかどうかまた判定される。
【００４６】
最後に、図５、１０、１１に転じると、これらの図は、本発明の代替実施の形態に従う２つの代替方法４００、５００を例示する。上に説明したように、単一噴射手段がソルダ・ペーストの初期塗布と追加ソルダ・ペーストのその後考えられる訂正噴射の両方に使用される。図１０に初期塗布の完了に続いて訂正噴射が遂行される代替を示すのに対して、図１１には誤りが検出されたや否や噴射訂正が遂行される代替を示す。当業者に明らかなように、これらの代替のいずれの組合わせもまた可能である。
【００４７】
方法４００の初期ステップ４０７〜４１０は、図６に示した方法１００の初期ステップ１０２〜１１０ときちんと対応する。しかしながら、初期ソルダ・ペースト塗布及び誤りの検査と記録に続いて、検出された誤りの訂正が訂正手段によって遂行され、そこでは追加噴射ばかりでなくソルダ・ペーストの除去が共に必要とされる。図１０に従って、例示上の容易のために、これは、４１２で位置パラメータＮをリセットしかつ、４１４〜４２０で、基板上の全ての点を通してループしかつそれらを順序に訂正することによって、遂行される。しかしながら、いずれの型式のアルゴリズムも使用することができる。最後に、基板は、４２２で、構成要素取付け機械１８へ転送される。
【００４８】
図１１に示した方法５００は、ステップ５０９についてを除き、ステップ５０２〜５１２について図８の方法３００に対応する。方法５００では必要とされる訂正がステップ５０９で遂行されるのに対して、方法３００のステップ３０９でパラメータが個別訂正手段へ伝達される。しかしながら、上に述べたように、特定位置に対する訂正は、その位置の検査に直ぐ続いて必ずしも起こらない。
【００４９】
本発明をそれの模範的実施の形態を使用して上に説明したが、当業者によって理解されるように、それの代替、変形、及び組合わせは、添付の特許請求の範囲によって定義された、本発明の範囲内で行うこともできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 粘性媒体の塗布から生じる誤りを取り扱う典型的先行技術の構成を例示するブロック図である。
【図２〜５】 本発明の代替実施の形態に従う構成を例示するブロック図である。
【図６〜１１】 本発明に従う方法の代替実施の形態を例示する流れ図である。

Claims (24)

1. 粘性媒体を備えた基板を用意する方法であって、
   前記基板上に前記粘性媒体を塗布するステップと、
   前記塗布の結果を検査するステップと、
   前記検査に基づいて前記塗布の誤りを判定するステップであって、該誤りを判定するステップは、判定された誤りの全てを評価しかつ前記判定された誤りをどの程度訂正するか決定することを含むステップと、
   前記誤りの少なくとも或るものを訂正するステップと
   を含む方法。
2. 請求項１に記載の方法において、誤りを前記判定するステップは前記判定された誤りの全てを評価しかつ適正訂正行為について決定するステップを含む方法。
3. 請求項２に記載の方法において、誤りを前記判定するステップは
   前記判定された誤りの全てに対して前記訂正行為を遂行するために必要とされる時間を見積もるステップと、
   全ての判定された誤りの訂正行為に必要とされる総時間を計算するステップとを含む方法。
4. 請求項１から３のいずれか１つに記載の方法において、前記訂正は前記基板上へ追加粘性媒体を噴射すること及び／又は前記媒体から粘性媒体を除去することを含む方法。
5. 請求項４に記載の方法において、前記訂正するステップは粘性媒体が意図的にではなく塗布されている基板上の位置から粘性媒体を除去するステップを含む方法。
6. 請求項４又は５に記載の方法において、前記訂正するステップは意図したよりも多くの粘性媒体が塗布されている前記基板上の位置から過剰粘性媒体を除去するステップを含む方法。
7. 請求項４から６のいずれか１つに記載の方法において、前記訂正するステップはたとえ意図したけれども粘性媒体が塗布されていない前記基板上の位置へ追加粘性媒体を噴射するステップを含む方法。
8. 請求項４から７のいずれか１つに記載の方法において、前記訂正するステップは塗布された粘性媒体の量が充分でない前記基板上の位置へ追加粘性媒体を前記噴射するステップを含む方法。
9. 請求項７又は８に記載の方法であって、
   追加粘性媒体を前記噴射することの結果を検査するステップと、
   前記検査に基づいて追加粘性媒体を前記噴射することの誤りを判定するステップと、
   前記誤りの少なくとも或るものを訂正するステップと
   を含む方法。
10. 請求項１から９のいずれか１つに記載の方法において、粘性媒体を前記塗布するステップは噴射によって遂行される方法。
11. 請求項４から９のいずれか１つに記載の方法において、粘性媒体を前記塗布するステップは噴射によって遂行され、及び前記粘性媒体の前記塗布と追加粘性媒体の前記噴射とは同じ噴射手段によって遂行される方法。
12. 請求項１から９のいずれか１つに記載の方法において、粘性媒体を前記塗布するステップはスクリーン印刷によって遂行される方法。
13. 請求項１から９のいずれか１つに記載の方法において、粘性媒体を前記塗布するステップは接触分与によって遂行される方法。
14. 請求項１から１３のいずれか１つに記載の方法において、前記訂正するステップは粘性媒体を前記塗布するステップが完了した後に遂行される方法。
15. 請求項１から１４のいずれか１つに記載の方法において、前記検査するステップは粘性媒体を前記塗布するステップが完了した後に遂行される方法。
16. 請求項１から１５のいずれか１つに記載の方法において、前記検査するステップと前記訂正するステップとは粘性媒体を前記塗布するステップの後に同時に遂行される方法。
17. 請求項１から１３のいずれか１つに記載の方法において、前記訂正するステップは粘性媒体を前記塗布するステップと同時に遂行される方法。
18. 請求項１から１４のいずれか１つ又は１７に記載の方法において、前記検査するステップは粘性媒体を前記塗布するステップと同時に遂行される方法。
19. 粘性媒体を備えた基板を用意する装置であって、
    前記基板上に前記粘性媒体を塗布する塗布手段と、
    前記塗布の結果を検査する検査手段と、
    前記検査に基づいて塗布誤りを判定する処理手段であって、該処理手段は判定された誤りの全てを評価しかつ前記判定された誤りをどの程度訂正するか決定する評価手段を含む前記処理手段と、
    前記誤りの少なくとも或るものを訂正する訂正手段と
    を含む装置。
20. 請求項１９に記載の装置において、前記訂正手段は前記基板上へ追加粘性媒体を噴射する及び／又は前記基板から過剰粘性媒体を除去する噴射手段を含む装置。
21. 請求項１９又は２０のいずれか１つに記載の装置において、前記塗布手段は噴射手段である装置。
22. 請求項１９から２１のいずれか１つに記載の装置において、前記塗布手段は噴射手段であり、及び前記塗布手段と追加粘性媒体を噴射する前記噴射手段とは同じ噴射手段である装置。
23. 請求項１９又は２０のいずれか１つに記載の装置において、前記塗布手段はスクリーン印刷手段である装置。
24. 請求項１９又は２０のいずれか１つに記載の装置において、前記塗布手段は接触分与手段である装置。

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