JPH07109935B2 - 半田不良の自動修正方法およびその装置 - Google Patents
半田不良の自動修正方法およびその装置Info
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- JPH07109935B2 JPH07109935B2 JP1018589A JP1858989A JPH07109935B2 JP H07109935 B2 JPH07109935 B2 JP H07109935B2 JP 1018589 A JP1018589 A JP 1018589A JP 1858989 A JP1858989 A JP 1858989A JP H07109935 B2 JPH07109935 B2 JP H07109935B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、検査により半田不良と判断された基板につ
きその半田不良の箇所を自動的に修正するのに用いられ
る半田不良の自動修正方法およびその装置に関する。
きその半田不良の箇所を自動的に修正するのに用いられ
る半田不良の自動修正方法およびその装置に関する。
〈従来の技術〉 第８図は、表面実装基板の組立工程を示すもので、まず
自動部品装着機１で基板上の所定箇所へ所定の表面実装
部品を装着した後、自動半田付け装置２で基板上の各部
品に半田付けを施している。半田付け作業が完了する
と、その基板は自動半田検査装置３に与えられ、基板上
の全部品につき半田付けの良否が自動検査される。検査
の結果、正常基板はそのまま次工程へ送られるが、不良
基板については修正工程へ回され、作業員が手作業で半
田不良の箇所を修正した上で、その基板を次工程へ送
る。
自動部品装着機１で基板上の所定箇所へ所定の表面実装
部品を装着した後、自動半田付け装置２で基板上の各部
品に半田付けを施している。半田付け作業が完了する
と、その基板は自動半田検査装置３に与えられ、基板上
の全部品につき半田付けの良否が自動検査される。検査
の結果、正常基板はそのまま次工程へ送られるが、不良
基板については修正工程へ回され、作業員が手作業で半
田不良の箇所を修正した上で、その基板を次工程へ送
る。
〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながらこのような従来の作業システムの場合、半
田不良の箇所を修正するのに、人手に頼っているため、
作業能率が著しく低下し、また基板に対する部品の半田
付け工程の完全自動化を実現できないという問題があ
る。
田不良の箇所を修正するのに、人手に頼っているため、
作業能率が著しく低下し、また基板に対する部品の半田
付け工程の完全自動化を実現できないという問題があ
る。
この発明は、上記問題に着目してなされたもので、検査
により得られる半田不良に関する情報を有効利用して半
田不良の箇所の修正を自動化することにより、作業能率
の向上と半田付け工程の完全自動化とを実現する半田不
良の自動修正方法およびその装置を提供することを目的
とする。
により得られる半田不良に関する情報を有効利用して半
田不良の箇所の修正を自動化することにより、作業能率
の向上と半田付け工程の完全自動化とを実現する半田不
良の自動修正方法およびその装置を提供することを目的
とする。
〈問題点を解決するための手段〉 上記目的を達成するため、この発明では、半田不良の基
板につきその半田不良の箇所を自動的に修正するのに、
半田不良の箇所を示す情報とその半田不良の種類を示す
情報を入力とし、入力された情報に応じて基板上の半田
不良の箇所を位置決めし、位置決めされた基板上の半田
不良の箇所より不要の半田を除去し、半田を除去した箇
所に新たに必要な半田を供給するようにしている。
板につきその半田不良の箇所を自動的に修正するのに、
半田不良の箇所を示す情報とその半田不良の種類を示す
情報を入力とし、入力された情報に応じて基板上の半田
不良の箇所を位置決めし、位置決めされた基板上の半田
不良の箇所より不要の半田を除去し、半田を除去した箇
所に新たに必要な半田を供給するようにしている。
また上記の方法を実現するための半田不良の自動修正装
置として、請求項２の発明では、基板上の半田不良の箇
所より不要の半田を除去するための半田除去部と、基板
上の半田不良の箇所へ必要な半田を供給するための半田
供給部と、前記半田除去部および半田供給部に対して基
板上の半田不良の箇所を位置決めするための位置決め機
構と、半田不良の箇所を示す情報と半田不良の種類を示
す情報とを入力としてその入力情報に応じて半田除去
部，半田供給部および，位置決め機構の各動作を制御す
る制御部とを具備するよう構成した。
置として、請求項２の発明では、基板上の半田不良の箇
所より不要の半田を除去するための半田除去部と、基板
上の半田不良の箇所へ必要な半田を供給するための半田
供給部と、前記半田除去部および半田供給部に対して基
板上の半田不良の箇所を位置決めするための位置決め機
構と、半田不良の箇所を示す情報と半田不良の種類を示
す情報とを入力としてその入力情報に応じて半田除去
部，半田供給部および，位置決め機構の各動作を制御す
る制御部とを具備するよう構成した。
さらに請求項３の発明では、前記制御部への入力情報と
して、自動半田検査装置から半田不良の箇所を示す情報
および半田不良の種類を示す情報を入力するようにし
た。〈作用〉 検査により半田不良と判断した基板につき、その半田不
良の箇所を示す情報と半田不良の種類を示す情報とが入
力されると、この情報を用いて基板上の半田不良の箇所
の位置決め、不要の半田の除去、および新たな半田の供
給が行われる。また請求項２にかかる自動修正装置で
は、前記の各情報は制御部に入力され、制御部はこれら
情報に応じて位置決め機構を動作させ、半田除去部また
は半田供給部に対して基板上の半田不良の箇所を位置決
めする。例えば半田不良の種類がブリッジであれば、そ
の半田不良の箇所はまず半田除去部に対して位置決めさ
れ、この半田除去部により過剰の半田が除去される。つ
いでその半田不良の箇所は半田供給部に対して位置決め
され、この半田供給部により半田が除去された部分へ新
たに適量の半田が供給される。また請求項３の発明で
は、自動半田検査装置により検査された結果に基づいて
修正を行うので、検査と修正とが一連に自動化され基板
組立工程全体の作業能率を大幅に向上する。
して、自動半田検査装置から半田不良の箇所を示す情報
および半田不良の種類を示す情報を入力するようにし
た。〈作用〉 検査により半田不良と判断した基板につき、その半田不
良の箇所を示す情報と半田不良の種類を示す情報とが入
力されると、この情報を用いて基板上の半田不良の箇所
の位置決め、不要の半田の除去、および新たな半田の供
給が行われる。また請求項２にかかる自動修正装置で
は、前記の各情報は制御部に入力され、制御部はこれら
情報に応じて位置決め機構を動作させ、半田除去部また
は半田供給部に対して基板上の半田不良の箇所を位置決
めする。例えば半田不良の種類がブリッジであれば、そ
の半田不良の箇所はまず半田除去部に対して位置決めさ
れ、この半田除去部により過剰の半田が除去される。つ
いでその半田不良の箇所は半田供給部に対して位置決め
され、この半田供給部により半田が除去された部分へ新
たに適量の半田が供給される。また請求項３の発明で
は、自動半田検査装置により検査された結果に基づいて
修正を行うので、検査と修正とが一連に自動化され基板
組立工程全体の作業能率を大幅に向上する。
〈実施例〉 第１図は、この発明の一実施例にかかる半田不良の自動
修正装置４の全体構成を示し、また第２図は、この自動
修正装置４が導入された表面実装基板の組立工程の流れ
を示している。
修正装置４の全体構成を示し、また第２図は、この自動
修正装置４が導入された表面実装基板の組立工程の流れ
を示している。
第２図において、自動部品装着機１は基板上の部品実装
位置にクリーム半田を塗布して、その上へ所定の表面実
装部品を装着する。自動半田付け装置２は前記基板をリ
フロー炉内を通過させて、クリーム半田を溶融した後、
炉外に導いて溶融半田を冷却固化する。このように半田
付けが完了した基板は自動半田検査装置３に与えられ、
基板上の全部品につき半田付けの良否が自動検査され
る。
位置にクリーム半田を塗布して、その上へ所定の表面実
装部品を装着する。自動半田付け装置２は前記基板をリ
フロー炉内を通過させて、クリーム半田を溶融した後、
炉外に導いて溶融半田を冷却固化する。このように半田
付けが完了した基板は自動半田検査装置３に与えられ、
基板上の全部品につき半田付けの良否が自動検査され
る。
検査の結果、正常基板はそのまま次工程へ送られるが、
不良基板はこの発明にかかる自動修正装置４に与えられ
て、半田不良の箇所が自動修正された後、その基板は次
工程へ送られる。
不良基板はこの発明にかかる自動修正装置４に与えられ
て、半田不良の箇所が自動修正された後、その基板は次
工程へ送られる。
図示例の自動修正装置４は、第１図に示す如く、半田除
去部5,半田供給部6,加熱部7,位置決め機構8,制御部９な
どから構成され、前記制御部９には自動半田検査装置３
より半田不良の箇所および半田不良の種類を示す情報が
与えられる。
去部5,半田供給部6,加熱部7,位置決め機構8,制御部９な
どから構成され、前記制御部９には自動半田検査装置３
より半田不良の箇所および半田不良の種類を示す情報が
与えられる。
半田除去部５は半田吸取機10とそのコントローラ11とか
ら成り、半田吸取機10は基板上の半田不良の箇所より過
剰ないしは不良の半田を吸い取って除去する。
ら成り、半田吸取機10は基板上の半田不良の箇所より過
剰ないしは不良の半田を吸い取って除去する。
半田供給部６は半田ディスペンサ12とそのコントローラ
13とから成り、半田ディスペンサ12は基板上の半田不良
の箇所へ不足ないしは必要とするクリーム半田を適量供
給する。
13とから成り、半田ディスペンサ12は基板上の半田不良
の箇所へ不足ないしは必要とするクリーム半田を適量供
給する。
加熱部７は局部加熱機14とそのコントローラ15とから成
り、局部加熱機14はクリーム半田の供給箇所へレーザビ
ームや赤外線を照射して局部加熱し、クリーム半田を溶
融した後固化させる。
り、局部加熱機14はクリーム半田の供給箇所へレーザビ
ームや赤外線を照射して局部加熱し、クリーム半田を溶
融した後固化させる。
各部のコントローラ11,13,15は、半田不良の内容がブリ
ッジであるのが、半田の欠落であるのか、半田量の不足
であるのかなど、半田不良の種類に応じて半田吸収取機
10,半田ディスペンサ12,局部加熱機14を作動させる。な
お半田不良の種類を示す情報は制御部９によって与えら
れる。
ッジであるのが、半田の欠落であるのか、半田量の不足
であるのかなど、半田不良の種類に応じて半田吸収取機
10,半田ディスペンサ12,局部加熱機14を作動させる。な
お半田不良の種類を示す情報は制御部９によって与えら
れる。
位置決め機構８は、半田不良のある不良基板18を支持す
るためのXYステージ16と、このXYステージ16のＸ軸方向
およびＹ軸方向の各動作を制御するためのNCコントロー
ラ17とから成る。このNCコントローラ17は、制御部９か
ら与えられる不良箇所を示す情報に基づき、不良基板18
上の半田不良の箇所を半田吸取10,半田ディスペンサ12,
局部加熱機14に対して位置決めする。
るためのXYステージ16と、このXYステージ16のＸ軸方向
およびＹ軸方向の各動作を制御するためのNCコントロー
ラ17とから成る。このNCコントローラ17は、制御部９か
ら与えられる不良箇所を示す情報に基づき、不良基板18
上の半田不良の箇所を半田吸取10,半田ディスペンサ12,
局部加熱機14に対して位置決めする。
第３図は、基板組立工程の手順を示し、ステップ１（図
中「ST1」で示す）て自動部品装着機１による部品の装
着が、ステップ２で自動半田付け装置２による部品の半
田付けが、それぞれ実行された後、その部品実装基板に
つき自動半田検査装置３により半田付けの良否が自動検
査される。
中「ST1」で示す）て自動部品装着機１による部品の装
着が、ステップ２で自動半田付け装置２による部品の半
田付けが、それぞれ実行された後、その部品実装基板に
つき自動半田検査装置３により半田付けの良否が自動検
査される。
ステップ３は、正常基板か否かを判定しており、その判
定が“YES"であれば、基板は次工程へ送られるが、“N
O"であれば、自動半田修正工程へ回され、半田不良の箇
所につき自動修正装置４による自動修正が行われる。
定が“YES"であれば、基板は次工程へ送られるが、“N
O"であれば、自動半田修正工程へ回され、半田不良の箇
所につき自動修正装置４による自動修正が行われる。
ステップ４は半田不良の種類を判断しており、もし半田
不良がブリッジのような半田過剰によるのであれば、ス
テップ４が“YES"となって、ステップ５〜７で半田除去
部５による半田の除去、半田供給部６による半田の供
給、加熱部７による半田付けが順次実行されることにな
る。
不良がブリッジのような半田過剰によるのであれば、ス
テップ４が“YES"となって、ステップ５〜７で半田除去
部５による半田の除去、半田供給部６による半田の供
給、加熱部７による半田付けが順次実行されることにな
る。
第４図は、このブリッジ修正過程を示している。同図に
示す部品19の場合、隣合う２本のリード20,20間にブリ
ッジが発生しており、半田除去部５の半田吸取機10がこ
のブリッジを構成する過剰半田21を扱い取った後、半田
供給部６の半田ディスペンサ12が適量のクリーム半田22
を対応部分へ供給している。その後加熱部７の局部加熱
機14がクリーム半田22の供給部位へレーザビームなどを
照射して局部加熱し、クリーム半田22を溶融させた後固
化させる。
示す部品19の場合、隣合う２本のリード20,20間にブリ
ッジが発生しており、半田除去部５の半田吸取機10がこ
のブリッジを構成する過剰半田21を扱い取った後、半田
供給部６の半田ディスペンサ12が適量のクリーム半田22
を対応部分へ供給している。その後加熱部７の局部加熱
機14がクリーム半田22の供給部位へレーザビームなどを
照射して局部加熱し、クリーム半田22を溶融させた後固
化させる。
第３図のステップ４に戻って、もし半田不良の種類が半
田の欠落のような半田不足によるものであると判断され
ると、ステップ４が“NO"となってステップ５がスキッ
ブされ、ステップ6,7で半田供給部６による半田の供給
と加熱部７による半田付けとが順次実行される。
田の欠落のような半田不足によるものであると判断され
ると、ステップ４が“NO"となってステップ５がスキッ
ブされ、ステップ6,7で半田供給部６による半田の供給
と加熱部７による半田付けとが順次実行される。
第５図は、この半田欠落の修正過程を示している。同図
に示す部品19の場合、一方の電極に半田の欠落23が生じ
ており、半田供給部６の半田ディスペンサ12が適量のク
リーム半田24を対応部分へ供給した後、加熱部７の局部
加熱機14がクリーム半田24の供給部位へレーザビームな
どを照射して局部加熱し、クリーム半田24を溶融させた
後固化させる。
に示す部品19の場合、一方の電極に半田の欠落23が生じ
ており、半田供給部６の半田ディスペンサ12が適量のク
リーム半田24を対応部分へ供給した後、加熱部７の局部
加熱機14がクリーム半田24の供給部位へレーザビームな
どを照射して局部加熱し、クリーム半田24を溶融させた
後固化させる。
第６図は、この発明の他の実施例を示している。同図に
示す実施例では、上記した実施例のように半田不良修正
のための専用の加熱部７を設けずに、自動半田付け装置
２を半田修正用として兼用させている。従って半田供給
部６により半田不良の箇所へクリーム半田が供給される
と、その基板は自動半田付け装置２へ戻され、リフロー
炉内を通過させることにより、クリーム半田を溶融後固
化させる。その後この基板は自動半田検査装置３で再度
検査され、正常基板となれば次工程へ送られる。
示す実施例では、上記した実施例のように半田不良修正
のための専用の加熱部７を設けずに、自動半田付け装置
２を半田修正用として兼用させている。従って半田供給
部６により半田不良の箇所へクリーム半田が供給される
と、その基板は自動半田付け装置２へ戻され、リフロー
炉内を通過させることにより、クリーム半田を溶融後固
化させる。その後この基板は自動半田検査装置３で再度
検査され、正常基板となれば次工程へ送られる。
第７図は、この実施例による基板組立工程の手順を示す
もので、ステップ６で半田供給部６によるクリーム半田
の供給手順を終えると、ステップ２へ戻って自動半田付
け装置２による自動半田付け手順が実行されている。
もので、ステップ６で半田供給部６によるクリーム半田
の供給手順を終えると、ステップ２へ戻って自動半田付
け装置２による自動半田付け手順が実行されている。
〈発明の効果〉 この発明の方法および装置は上記の如く、半田検査で得
た半田不良の位置および種類を示す情報を有効利用し
て、基板上の半田不良箇所への位置決め、不要の半田の
除去、および新たな半田の供給を行って、半田不良の箇
所を自動修正するようにしたから、作業能率の向上と半
田付け工程の完全自動化を実現するのが可能となる。ま
た請求項３の発明では自動半田検査装置により検査され
た結果に基づいて修正を行うので、検査と修正とが一連
に自動化され基板組立工程全体の作業能率を大幅に向上
することができるなど、発明目的を達成した顕著な効果
を奏する。
た半田不良の位置および種類を示す情報を有効利用し
て、基板上の半田不良箇所への位置決め、不要の半田の
除去、および新たな半田の供給を行って、半田不良の箇
所を自動修正するようにしたから、作業能率の向上と半
田付け工程の完全自動化を実現するのが可能となる。ま
た請求項３の発明では自動半田検査装置により検査され
た結果に基づいて修正を行うので、検査と修正とが一連
に自動化され基板組立工程全体の作業能率を大幅に向上
することができるなど、発明目的を達成した顕著な効果
を奏する。
第１図はこの発明の一実施例にかかる半田不良の自動修
正装置の全体構成を示す説明図、第２図はこの発明の自
動修正装置が導入された基板組立工程を示すブロック
図、第３図は基板組立手順の流れを示すフローチャー
ト、第４図はブリッジの修正過程を示す説明図、第５図
は半田の欠落の修正過程を示す説明図、第６図はこの発
明の他の実施例による基板組立工程を示すブロック図、
第７図は第６図の実施例による基板組立手順の流れを示
すフローチャート、第８図は従来の基板組立工程を示す
ブロック図である。 ３……自動半田検査装置 ４……自動修正装置 ５……半田除去部、６……半田供給部 ８……位置決め機構、９……制御部
正装置の全体構成を示す説明図、第２図はこの発明の自
動修正装置が導入された基板組立工程を示すブロック
図、第３図は基板組立手順の流れを示すフローチャー
ト、第４図はブリッジの修正過程を示す説明図、第５図
は半田の欠落の修正過程を示す説明図、第６図はこの発
明の他の実施例による基板組立工程を示すブロック図、
第７図は第６図の実施例による基板組立手順の流れを示
すフローチャート、第８図は従来の基板組立工程を示す
ブロック図である。 ３……自動半田検査装置 ４……自動修正装置 ５……半田除去部、６……半田供給部 ８……位置決め機構、９……制御部
Claims (3)
- 【請求項１】半田不良の基板につきその半田不良の箇所
を自動的に修正するための自動修正方法であって、 半田不良の箇所を示す情報とその半田不良の種類を示す
情報とを入力とし、 入力された情報に応じて基板上の半田不良の箇所を位置
決めし、 位置決めされた基板上の半田不良の箇所より不要の半田
を除去し、 半田を除去した箇所に新たに必要な半田を供給すること
を特徴とする半田不良の自動修正方法。 - 【請求項２】半田不良の基板につきその半田不良の箇所
を自動的に修正するための自動修正装置であって、 基板上の半田不良の箇所より不要の半田を除去するため
の半田除去部と、 基板上の半田不良の箇所へ必要な半田を供給するための
半田供給部と、 前記半田除去部および半田供給部に対して基板上の半田
不良の箇所を位置決めするための位置決め機構と、 半田不良の箇所を示す情報と半田不良の種類を示す情報
とを入力としてその入力情報に応じて半田除去部，半田
供給部および，位置決め機構の各動作を制御する制御部
とを具備して成る半田不良の自動修正装置。 - 【請求項３】前記制御部への入力情報は、自動半田検査
装置からの情報である請求項２に記載された半田不良の
自動修正装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1018589A JPH07109935B2 (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 半田不良の自動修正方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1018589A JPH07109935B2 (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 半田不良の自動修正方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02200376A JPH02200376A (ja) | 1990-08-08 |
| JPH07109935B2 true JPH07109935B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=11975822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1018589A Expired - Fee Related JPH07109935B2 (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 半田不良の自動修正方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07109935B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE518640C2 (sv) | 2000-07-11 | 2002-11-05 | Mydata Automation Ab | Förfarande, anordning för applicering av ett visköst medium på ett substrat, anordning för applicering av ytterligare visköst medium samt användningen av screentryckning |
| SE518642C2 (sv) | 2000-07-11 | 2002-11-05 | Mydata Automation Ab | Förfarande, anordning för att förse ett substrat med visköst medium, anordning för korrigering av applikationsfel samt användningen av utskjutnings- organ för korrigering av appliceringsfel |
| US10780515B2 (en) | 2018-04-26 | 2020-09-22 | Raytheon Technologies Corporation | Auto-adaptive braze dispensing systems and methods |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01231280A (ja) * | 1988-03-09 | 1989-09-14 | Fujitsu Ltd | 基板上の不良立設ピン修復方法 |
-
1989
- 1989-01-27 JP JP1018589A patent/JPH07109935B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02200376A (ja) | 1990-08-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071122 Year of fee payment: 12 |
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