JP2543028B2 - はんだ付修正装置 - Google Patents
はんだ付修正装置Info
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- JP2543028B2 JP2543028B2 JP60231238A JP23123885A JP2543028B2 JP 2543028 B2 JP2543028 B2 JP 2543028B2 JP 60231238 A JP60231238 A JP 60231238A JP 23123885 A JP23123885 A JP 23123885A JP 2543028 B2 JP2543028 B2 JP 2543028B2
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- soldering
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、プリント基板上への電子部品のはんだ付け
に係り、特にすでにはんだ付けされた電子部品のはんだ
付けを修正する装置に関する。
に係り、特にすでにはんだ付けされた電子部品のはんだ
付けを修正する装置に関する。
プリント基板上へはんだ付けによって電子部品を搭載
する際に、はんだ付欠陥が生じるものがある。このよう
なはんだ付欠陥は目視または検査装置によって検査さ
れ、不良品が摘出される。
する際に、はんだ付欠陥が生じるものがある。このよう
なはんだ付欠陥は目視または検査装置によって検査さ
れ、不良品が摘出される。
従来はんだ付不良となった電子部品のはんだ付修正
は、人手によって行われているが、特にフラットパック
部品においてそのリードは微小化しており、多くの修正
工数を要している。
は、人手によって行われているが、特にフラットパック
部品においてそのリードは微小化しており、多くの修正
工数を要している。
なおこの分野に関連する技術として、（株）日本電通
発行のPC−SCOPEに関するカタログまたは日本光学工業
株式会社発行のOPTISTATION−2Aに関するカタログに記
載された技術などがある。
発行のPC−SCOPEに関するカタログまたは日本光学工業
株式会社発行のOPTISTATION−2Aに関するカタログに記
載された技術などがある。
本発明の目的は、電子部品のはんだ付欠陥の種類に応
じて自動的に修正できるものを選択して自動修正を行う
はんだ付修正装置を提供することにある。
じて自動的に修正できるものを選択して自動修正を行う
はんだ付修正装置を提供することにある。
本発明は、プリント基板上にはんだ付けされた電子部
品のはんだ付け不良を修正するはんだ付修正装置におい
て、前記電子部品のリードを加圧加熱することによって
はんだを再溶融させてはんだ付けする抵抗加熱チップを
先端に具備するヘッドと、前記プリント基板を載置して
位置決めするXYテーブルと、はんだ付け不良リードごと
に、不良のタイプ、不良リードのXY平面上の位置デー
タ、ヘッド回転角の識別情報及び電子部品の種類に関す
る情報から成る不良リード情報を格納する記憶装置と、
前記記憶装置から前記不良リード情報を取り出し、各は
んだ付け不良リードごとに前記不良タイプを判別して自
動修正可能なものを選択し、前記選択されたはんだ付け
不良リードの位置データから前記XYテーブルの移動量を
計算し、前記選択されたはんだ付け不良リードのヘッド
回転角の識別情報から前記ヘッドの回転角を決定し、及
び前記選択されたはんだ付け不良リードの電子部品の種
類に関する情報から通電時間を計算してはんだ付けの自
動修正を指令するプロセッサと、前記プロセッサからの
指令を受けて前記XYテーブルを指定された移動量だけ移
動させて前記選択されたはんだ付け不良リードを位置決
めする手段と、前記プロセッサからの指令を受けて前記
ヘッドを指定された角度に回転させるヘッド回転手段
と、前記プロセッサからの指令を受けて前記ヘッドを前
記選択された不良リードに降下させるヘッド降下手段
と、前記プロセッサからの指令を受けて前記抵抗加熱チ
ップに指定された時間だけ通電する通電手段とを有する
ことを特徴とする。
品のはんだ付け不良を修正するはんだ付修正装置におい
て、前記電子部品のリードを加圧加熱することによって
はんだを再溶融させてはんだ付けする抵抗加熱チップを
先端に具備するヘッドと、前記プリント基板を載置して
位置決めするXYテーブルと、はんだ付け不良リードごと
に、不良のタイプ、不良リードのXY平面上の位置デー
タ、ヘッド回転角の識別情報及び電子部品の種類に関す
る情報から成る不良リード情報を格納する記憶装置と、
前記記憶装置から前記不良リード情報を取り出し、各は
んだ付け不良リードごとに前記不良タイプを判別して自
動修正可能なものを選択し、前記選択されたはんだ付け
不良リードの位置データから前記XYテーブルの移動量を
計算し、前記選択されたはんだ付け不良リードのヘッド
回転角の識別情報から前記ヘッドの回転角を決定し、及
び前記選択されたはんだ付け不良リードの電子部品の種
類に関する情報から通電時間を計算してはんだ付けの自
動修正を指令するプロセッサと、前記プロセッサからの
指令を受けて前記XYテーブルを指定された移動量だけ移
動させて前記選択されたはんだ付け不良リードを位置決
めする手段と、前記プロセッサからの指令を受けて前記
ヘッドを指定された角度に回転させるヘッド回転手段
と、前記プロセッサからの指令を受けて前記ヘッドを前
記選択された不良リードに降下させるヘッド降下手段
と、前記プロセッサからの指令を受けて前記抵抗加熱チ
ップに指定された時間だけ通電する通電手段とを有する
ことを特徴とする。
以下、本発明の一実施例について図面を用いて説明す
る。
る。
第６図は電子部品とプリント基板とのはんだ付状態を
示す縦断面図である。１は電子部品のリード、２ははん
だ、３はプリント基板４上に設けられたパッドである。
第６図の（ｅ）および（ｆ）は、はんだ付良の状態を示
す図である。第６図（ａ）〜（ｄ）は、はんだ付不良の
４つのタイプを示す図である。（ａ）は「はんだ付な
し」のタイプであり、リード１がはんだ２から浮いてい
て電気的導通がないか、あるいは乏しいものである。
（ｂ）は「はんだ少」であり、リード１とパッド３とが
はんだ２により電気的には接続されているが機械的接続
としては信頼性に乏しいものである。（ｃ）は「リード
ずれ」であり、リード１とパッド３との位置ずれが許容
値以上あり、このリード１と隣接するリード１との間隔
がせまいものである。（ｄ）は「ブリッジ」であり、隣
接するリード１間で電気的接続が生じているものであ
る。
示す縦断面図である。１は電子部品のリード、２ははん
だ、３はプリント基板４上に設けられたパッドである。
第６図の（ｅ）および（ｆ）は、はんだ付良の状態を示
す図である。第６図（ａ）〜（ｄ）は、はんだ付不良の
４つのタイプを示す図である。（ａ）は「はんだ付な
し」のタイプであり、リード１がはんだ２から浮いてい
て電気的導通がないか、あるいは乏しいものである。
（ｂ）は「はんだ少」であり、リード１とパッド３とが
はんだ２により電気的には接続されているが機械的接続
としては信頼性に乏しいものである。（ｃ）は「リード
ずれ」であり、リード１とパッド３との位置ずれが許容
値以上あり、このリード１と隣接するリード１との間隔
がせまいものである。（ｄ）は「ブリッジ」であり、隣
接するリード１間で電気的接続が生じているものであ
る。
これらはんだ付不良のタイプは、検査装置によって識
別され、データとして出力される。修正装置は、このデ
ータを入力して、はんだ付け修正を行なう。上記４つの
タイプのうち、「はんだ付なし」と「はんだ少」の不良
は自動的に修正され、「リードずれ」と「ブリッジ」の
不良は人手の介入を伴なって修正される。
別され、データとして出力される。修正装置は、このデ
ータを入力して、はんだ付け修正を行なう。上記４つの
タイプのうち、「はんだ付なし」と「はんだ少」の不良
は自動的に修正され、「リードずれ」と「ブリッジ」の
不良は人手の介入を伴なって修正される。
第１図は、自動修正装置の構成を示す構成図である。
４は電子部品27が搭載されているプリント基板、１は電
子部品27のリード、２ははんだ、３はプリント基板４上
のパッドである。29はプリント基板４を位置決めし、セ
ットするためのホルダー、30はホルダー29上のプリント
基板４を載置してＸ軸方向（紙面に垂直な方向）に移動
するＸ軸テーブル、31は上にプリント基板４を載置して
Ｙ軸方向（紙面の左右方向）に移動するＹ軸テーブル、
21はＸ軸テーブル30を移動させるサーボモータ、22はＹ
軸テーブル31を移動させるサーボモータ、19はサーボモ
ータ21を駆動するサーボパック、20はサーボモータ22を
駆動するサーボパック、18はサーボパック19およびサー
ボパック20を制御するXYテーブル制御部である。
４は電子部品27が搭載されているプリント基板、１は電
子部品27のリード、２ははんだ、３はプリント基板４上
のパッドである。29はプリント基板４を位置決めし、セ
ットするためのホルダー、30はホルダー29上のプリント
基板４を載置してＸ軸方向（紙面に垂直な方向）に移動
するＸ軸テーブル、31は上にプリント基板４を載置して
Ｙ軸方向（紙面の左右方向）に移動するＹ軸テーブル、
21はＸ軸テーブル30を移動させるサーボモータ、22はＹ
軸テーブル31を移動させるサーボモータ、19はサーボモ
ータ21を駆動するサーボパック、20はサーボモータ22を
駆動するサーボパック、18はサーボパック19およびサー
ボパック20を制御するXYテーブル制御部である。
ヘッド10は、加熱チップ５、ブラケット36、バネ35お
よびシリンダ34から構成される。加熱チップ５は通電さ
れると発熱する抵抗加熱チップであり、第２図にその正
面図を示すように、先端がＵ字形状をしている。本実施
例ではタングステン線を加工し金メッキを施したものを
使用している。ブラケット36は加熱チップ５を保持する
ブラケットであり、シリンダ34はヘッド10の駆動源であ
り図示の一点鎖線に沿って上昇または下降する。シリン
ダ34が駆動されると、バネ35を介してブラケット36およ
び加熱チップ５が下方向に押し出される。シリンダ34の
駆動を停止すると、バネ35の復元力によってブラケット
36および加熱チップ５がもとの位置に戻るため、加熱チ
ップ５およびブラケット36が上昇する。33はシリンダ34
に与える空気圧を制御し、加熱チップ５を上昇／下降さ
せるための電磁弁である。37はブラケット36を介して加
熱チップ５に通電するためのリフロー電源であり、38は
所要とする電力を設定するリフロー電力設定器である。
23はヘッド10を回転させて０゜,90゜,180゜または270゜
の角度のいずれかの位置に設定するためのヘッド回転機
構である。
よびシリンダ34から構成される。加熱チップ５は通電さ
れると発熱する抵抗加熱チップであり、第２図にその正
面図を示すように、先端がＵ字形状をしている。本実施
例ではタングステン線を加工し金メッキを施したものを
使用している。ブラケット36は加熱チップ５を保持する
ブラケットであり、シリンダ34はヘッド10の駆動源であ
り図示の一点鎖線に沿って上昇または下降する。シリン
ダ34が駆動されると、バネ35を介してブラケット36およ
び加熱チップ５が下方向に押し出される。シリンダ34の
駆動を停止すると、バネ35の復元力によってブラケット
36および加熱チップ５がもとの位置に戻るため、加熱チ
ップ５およびブラケット36が上昇する。33はシリンダ34
に与える空気圧を制御し、加熱チップ５を上昇／下降さ
せるための電磁弁である。37はブラケット36を介して加
熱チップ５に通電するためのリフロー電源であり、38は
所要とする電力を設定するリフロー電力設定器である。
23はヘッド10を回転させて０゜,90゜,180゜または270゜
の角度のいずれかの位置に設定するためのヘッド回転機
構である。
ヘッド10は、はんだ付け修正を容易に行うために、電
子部品27に向って伸びているリード１と反対の方向に位
置決めされる。リード１は、XY平面上を４方向の角度を
とるために、これに対向してヘッド10も４方向の角度の
いずれかに設定される。32は作業者が動作開始を指示す
るためのスイッチである。
子部品27に向って伸びているリード１と反対の方向に位
置決めされる。リード１は、XY平面上を４方向の角度を
とるために、これに対向してヘッド10も４方向の角度の
いずれかに設定される。32は作業者が動作開始を指示す
るためのスイッチである。
15は検査装置の出力である不良リード情報が格納され
ているフロッピーディスク装置、14はフロッピーディス
ク装置15から不良リード情報をとり出し所要の演算を行
った後に、上記の各機構を駆動するためにその制御機構
に必要なデータを供給するマイクロプロセッサである。
16はマイクロプロセッサ14に接続されるコンソールであ
り、マイクロプロセッサ14に指示を与えるための装置で
ある。17はシーケンサであり、ヘッド回転機構23、電磁
弁33、リフロー電源37、リフロー電力設定器38、スイッ
チ32およびマイクロプロセッサ14に接続されており、ス
イッチ32またはマイクロプロセッサ14からの指示によ
り、マイクロプロセッサ14に報告したり、接続されてい
る他の機構に指示を与えたりする機構である。24はリー
ド１のはんだ付け部分を撮像するモニタカメラ、25はそ
のレンズおよび26はモニタカメラ24の出力を表示するモ
ニタTVである。
ているフロッピーディスク装置、14はフロッピーディス
ク装置15から不良リード情報をとり出し所要の演算を行
った後に、上記の各機構を駆動するためにその制御機構
に必要なデータを供給するマイクロプロセッサである。
16はマイクロプロセッサ14に接続されるコンソールであ
り、マイクロプロセッサ14に指示を与えるための装置で
ある。17はシーケンサであり、ヘッド回転機構23、電磁
弁33、リフロー電源37、リフロー電力設定器38、スイッ
チ32およびマイクロプロセッサ14に接続されており、ス
イッチ32またはマイクロプロセッサ14からの指示によ
り、マイクロプロセッサ14に報告したり、接続されてい
る他の機構に指示を与えたりする機構である。24はリー
ド１のはんだ付け部分を撮像するモニタカメラ、25はそ
のレンズおよび26はモニタカメラ24の出力を表示するモ
ニタTVである。
なお、フロッピーディスク装置は、検査装置が出力し
た不良リード情報を格納しており、各不良リードごと
に、「はんだ付なし」、「はんだ少」、「リードずれ」
または「ブリッジ」のいずれかを示す不良タイプ、その
リードのＸおよびＹ方向の位置データ、ヘッド回転機構
23に与えるための回転角の識別および電子部品の種類に
関する情報を保有する。
た不良リード情報を格納しており、各不良リードごと
に、「はんだ付なし」、「はんだ少」、「リードずれ」
または「ブリッジ」のいずれかを示す不良タイプ、その
リードのＸおよびＹ方向の位置データ、ヘッド回転機構
23に与えるための回転角の識別および電子部品の種類に
関する情報を保有する。
次に第１図および第３図のタイムチャートを参照しな
がら、自動修正装置の動作について説明する。
がら、自動修正装置の動作について説明する。
作業者がスイッチ32を押下すると、スタート信号が入
力され、この信号はシーケンサ17を経由してマイクロプ
ロセッサ14に伝えられる。そうするとマイクロプロセッ
サ14はフロッピーディスク装置15から次の不良リード情
報を読み出す。その不良タイプが「はんだ付なし」また
は「はんだ少」であれば、そのXY方向の位置データと現
在のＸ軸テーブル30およびＹ軸テーブル31の位置データ
からＸ軸方向の移動量およびＹ軸方向の移動量を計算
し、マイクロプロセッサ14はこれらのデータを伴なっ
て、XYテーブル制御部18に対してXYテーブルスタート指
令を与える。また、回転角を識別する情報を伴なって、
シーケンサ17に対してヘッド回転スタート指令を与え
る。これによってサーボパック19およびサーボモータ21
を介してＸ軸テーブル30が駆動され、またサーボパック
20およびサーボモータ22を介してＹ軸テーブル31が駆動
されて不良リードが所望の位置に位置付けられる。
力され、この信号はシーケンサ17を経由してマイクロプ
ロセッサ14に伝えられる。そうするとマイクロプロセッ
サ14はフロッピーディスク装置15から次の不良リード情
報を読み出す。その不良タイプが「はんだ付なし」また
は「はんだ少」であれば、そのXY方向の位置データと現
在のＸ軸テーブル30およびＹ軸テーブル31の位置データ
からＸ軸方向の移動量およびＹ軸方向の移動量を計算
し、マイクロプロセッサ14はこれらのデータを伴なっ
て、XYテーブル制御部18に対してXYテーブルスタート指
令を与える。また、回転角を識別する情報を伴なって、
シーケンサ17に対してヘッド回転スタート指令を与え
る。これによってサーボパック19およびサーボモータ21
を介してＸ軸テーブル30が駆動され、またサーボパック
20およびサーボモータ22を介してＹ軸テーブル31が駆動
されて不良リードが所望の位置に位置付けられる。
一方、シーケンサ17を介してヘッド回転機構23に与え
られた回転角に従って、ヘッド10が回転し設定された４
つの方向のいずれか１つに位置付けられる。次に、電子
部品のリード１の熱容量に応じてリード１に与える所要
熱量が異なるので、マイクロプロセッサ14は電子部品の
種類からリフロー電力と通電時間とを求め、シーケンサ
17を介してこれをリフロー電力設定器38に設定する。次
にシーケンサ17が電磁弁33にヘッド下降指令を発行する
と、電磁弁33を介してシリンダ34が駆動される。このと
き、バネ35を介してブラケット36および加熱チップ５が
降下し、加熱チップ５がリード１を加圧する。次に、ヘ
ッド振動減衰時間T1を経過した後、シーケンサ17からリ
フロー電源37に対してヘッド通電指令が発せられると、
加熱チップ５に通電され、はんだ２が再溶融してリード
１とパッド３がはんだ付けされ、修正が行われる。設定
された通電時間だけ通電が行われると、シーケンサ17は
はんだ冷却時間T2をとった後、電磁弁33にヘッド上昇指
令を発行すると、シリンダ34の駆動が停止し、バネ35の
復元力によって加熱チップ５がもとの位置に戻る。
られた回転角に従って、ヘッド10が回転し設定された４
つの方向のいずれか１つに位置付けられる。次に、電子
部品のリード１の熱容量に応じてリード１に与える所要
熱量が異なるので、マイクロプロセッサ14は電子部品の
種類からリフロー電力と通電時間とを求め、シーケンサ
17を介してこれをリフロー電力設定器38に設定する。次
にシーケンサ17が電磁弁33にヘッド下降指令を発行する
と、電磁弁33を介してシリンダ34が駆動される。このと
き、バネ35を介してブラケット36および加熱チップ５が
降下し、加熱チップ５がリード１を加圧する。次に、ヘ
ッド振動減衰時間T1を経過した後、シーケンサ17からリ
フロー電源37に対してヘッド通電指令が発せられると、
加熱チップ５に通電され、はんだ２が再溶融してリード
１とパッド３がはんだ付けされ、修正が行われる。設定
された通電時間だけ通電が行われると、シーケンサ17は
はんだ冷却時間T2をとった後、電磁弁33にヘッド上昇指
令を発行すると、シリンダ34の駆動が停止し、バネ35の
復元力によって加熱チップ５がもとの位置に戻る。
シーケンサ17はマイクロプロセッサ14に動作終了を報
告すると、マイクロプロセッサ14は次の不良リードにつ
いて上記動作を開始する。以上のはんだ付けの状況はモ
ニタカメラ24を介してモニタTV26に表示される画面を観
察することによってモニタすることができる。
告すると、マイクロプロセッサ14は次の不良リードにつ
いて上記動作を開始する。以上のはんだ付けの状況はモ
ニタカメラ24を介してモニタTV26に表示される画面を観
察することによってモニタすることができる。
次に半自動修正を行う装置について説明する。第４図
は、修正装置の構成を示す構成図である。スイッチ40お
よび顕微鏡39以外の構成部品は第１図に示す構成部品と
同じである。ただし、ホルダー29は垂直な回転軸のまわ
りに水平面上を回転自在にＸ軸テーブル30に取り付けら
れており、手動によって回転し、180゜回転するごとに
その位置が仮固定されるようになっている。スイッチ40
はホルダー29を手動で回転させるための前準備としてＸ
軸テーブル30およびＹ軸テーブル31を移動するよう指示
するためのスイッチである。顕微鏡39は目視によっては
んだ付け修正を行うべきリード１の位置を確認するため
のものである。
は、修正装置の構成を示す構成図である。スイッチ40お
よび顕微鏡39以外の構成部品は第１図に示す構成部品と
同じである。ただし、ホルダー29は垂直な回転軸のまわ
りに水平面上を回転自在にＸ軸テーブル30に取り付けら
れており、手動によって回転し、180゜回転するごとに
その位置が仮固定されるようになっている。スイッチ40
はホルダー29を手動で回転させるための前準備としてＸ
軸テーブル30およびＹ軸テーブル31を移動するよう指示
するためのスイッチである。顕微鏡39は目視によっては
んだ付け修正を行うべきリード１の位置を確認するため
のものである。
以下第４図および第５図のタイムチャートを参照しな
がら、半自動修正を行う装置について説明する。
がら、半自動修正を行う装置について説明する。
第５図において、点線は手動によって起動し、実線は
自動的に起動されることを示す。作業者がスイッチ32を
押下すると、スタート信号が入力され、この信号はシー
ケンサ17を経由してマイクロプロセッサ14に伝えられ
る。そうすると、マイクロプロセッサ14はフロッピーデ
ィスク装置15から次の不良リード情報を読み出す。その
不良タイプが「リードずれ」または「ブリッジ」であれ
ば、そのXY方向の位置データと現在のＸ軸テーブル30お
よびＹ軸テーブル31の位置データからＸ軸方向の移動量
およびＹ軸方向の移動量を計算し、マイクロプロセッサ
14は、これらのデータを伴なってXYテーブル制御部18に
対してXYテーブルスタート指令を与える。これによって
サーボパック19およびサーボモータ21を介してＸ軸テー
ブル30が駆動され、またサーボパック20およびサーボモ
ータ22を介してＹ軸テーブル31が駆動されて不良リード
が顕微鏡39の真下の所望の位置に位置付けられる。作業
者は顕微鏡39を通じてリード１を確認し、不良であれば
はんだごてによって修正を行う。しかしこの場合、修正
すべきリード１が電子部品27の影になって作業がし難い
ときには、以下の操作によってホルダー29を180゜回転
させてリード１を再位置決めすることができる。作業者
がスイッチ40を押下すると、回転位置スタート信号が入
力され、この信号はシーケンサ17を経由してマイクロプ
ロセッサ14に伝えられる。次にマイクロプロセッサ14
は、ホルダー29が回転できる適当な位置へ移動させるた
め、Ｘ軸方向の移動量およびＹ軸方向の移動量を計算
し、これらのデータを伴なってXYテーブル制御部18に対
してXYテーブルスタート指令を与える。これによって、
Ｘ軸テーブル30およびＹ軸テーブル31がホルダー29を回
転させるに適当な位置に位置付けられる。次に作業者
は、ホルダー29を180゜回転させて仮固定する。センサ
（図示せず）がこの回転を検知し、ホルダー29の回転状
態がシーケンサ17を経由してマイクロプロセッサ14に入
力される。これ以後XYテータは回転後の値に変換して扱
われる。次に作業者がスイッチ32を押下すると、XYテー
ブルスタート指令が入力され、この信号はシーケンサ17
を経由してマイクロプロセッサ14に伝えられる。マイク
ロプロセッサ14は、現在のＸ軸テーブル30およびＹ軸テ
ーブル31の位置データとホルダー29の回転軸のあるXY位
置データとから、顕微鏡39の真下に来るべき同一のリー
ド１のXY位置を計算し、Ｘ軸方向の移動量およびＹ軸方
向の移動量を計算する。次にマイクロプロセッサ14は、
これらのデータを伴なってXYテーブル制御部18に対して
XYテーブルスタート指令を与える。これによって上記し
たようにＸ軸テーブル30およびＹ軸テーブル31が所望の
位置に位置付けされ、顕微鏡39の真下に不良のリード１
を確認できるので、作業者は上記のようにはんだごてに
よる修正を行うことができる。
自動的に起動されることを示す。作業者がスイッチ32を
押下すると、スタート信号が入力され、この信号はシー
ケンサ17を経由してマイクロプロセッサ14に伝えられ
る。そうすると、マイクロプロセッサ14はフロッピーデ
ィスク装置15から次の不良リード情報を読み出す。その
不良タイプが「リードずれ」または「ブリッジ」であれ
ば、そのXY方向の位置データと現在のＸ軸テーブル30お
よびＹ軸テーブル31の位置データからＸ軸方向の移動量
およびＹ軸方向の移動量を計算し、マイクロプロセッサ
14は、これらのデータを伴なってXYテーブル制御部18に
対してXYテーブルスタート指令を与える。これによって
サーボパック19およびサーボモータ21を介してＸ軸テー
ブル30が駆動され、またサーボパック20およびサーボモ
ータ22を介してＹ軸テーブル31が駆動されて不良リード
が顕微鏡39の真下の所望の位置に位置付けられる。作業
者は顕微鏡39を通じてリード１を確認し、不良であれば
はんだごてによって修正を行う。しかしこの場合、修正
すべきリード１が電子部品27の影になって作業がし難い
ときには、以下の操作によってホルダー29を180゜回転
させてリード１を再位置決めすることができる。作業者
がスイッチ40を押下すると、回転位置スタート信号が入
力され、この信号はシーケンサ17を経由してマイクロプ
ロセッサ14に伝えられる。次にマイクロプロセッサ14
は、ホルダー29が回転できる適当な位置へ移動させるた
め、Ｘ軸方向の移動量およびＹ軸方向の移動量を計算
し、これらのデータを伴なってXYテーブル制御部18に対
してXYテーブルスタート指令を与える。これによって、
Ｘ軸テーブル30およびＹ軸テーブル31がホルダー29を回
転させるに適当な位置に位置付けられる。次に作業者
は、ホルダー29を180゜回転させて仮固定する。センサ
（図示せず）がこの回転を検知し、ホルダー29の回転状
態がシーケンサ17を経由してマイクロプロセッサ14に入
力される。これ以後XYテータは回転後の値に変換して扱
われる。次に作業者がスイッチ32を押下すると、XYテー
ブルスタート指令が入力され、この信号はシーケンサ17
を経由してマイクロプロセッサ14に伝えられる。マイク
ロプロセッサ14は、現在のＸ軸テーブル30およびＹ軸テ
ーブル31の位置データとホルダー29の回転軸のあるXY位
置データとから、顕微鏡39の真下に来るべき同一のリー
ド１のXY位置を計算し、Ｘ軸方向の移動量およびＹ軸方
向の移動量を計算する。次にマイクロプロセッサ14は、
これらのデータを伴なってXYテーブル制御部18に対して
XYテーブルスタート指令を与える。これによって上記し
たようにＸ軸テーブル30およびＹ軸テーブル31が所望の
位置に位置付けされ、顕微鏡39の真下に不良のリード１
を確認できるので、作業者は上記のようにはんだごてに
よる修正を行うことができる。
本発明によれば、記憶装置に格納されているはんだ付
け不良リードごとの、不良のタイプ、不良リードのXY平
面上の位置データ、ヘッド回転角の識別情報及び電子部
品の種類に関する情報を用いて、各はんだ付け不良リー
ドごとに不良タイプを判別して自動修正可能なものを選
択し、選択されたはんだ付け不良リードの位置データか
らXYテーブルの移動量を計算し、選択されたはんだ付け
不良リードのヘッド回転角の識別情報から選択されたは
んだ付け不良リードと反対の方向にヘッドを位置決めす
るためのヘッドの回転角を決定し、さらに、選択された
はんだ付け不良リードの電子部品の種類に関する情報か
ら抵抗加熱チップに通電する通電時間を計算することに
より、修正可能な電子部品のはんだ付不良を選択して自
動修正することが可能となる。
け不良リードごとの、不良のタイプ、不良リードのXY平
面上の位置データ、ヘッド回転角の識別情報及び電子部
品の種類に関する情報を用いて、各はんだ付け不良リー
ドごとに不良タイプを判別して自動修正可能なものを選
択し、選択されたはんだ付け不良リードの位置データか
らXYテーブルの移動量を計算し、選択されたはんだ付け
不良リードのヘッド回転角の識別情報から選択されたは
んだ付け不良リードと反対の方向にヘッドを位置決めす
るためのヘッドの回転角を決定し、さらに、選択された
はんだ付け不良リードの電子部品の種類に関する情報か
ら抵抗加熱チップに通電する通電時間を計算することに
より、修正可能な電子部品のはんだ付不良を選択して自
動修正することが可能となる。
これにより、特に微小化したリードをもつ電子部品の
はんだ付修正作業の自動化が可能となり、はんだ付修正
工数を削減でき、作業時間が短縮されるばかりでなく、
電子部品のはんだ付け不良リードを均一に修正すること
が可能となる。
はんだ付修正作業の自動化が可能となり、はんだ付修正
工数を削減でき、作業時間が短縮されるばかりでなく、
電子部品のはんだ付け不良リードを均一に修正すること
が可能となる。
第１図は本発明の一実施例である自動修正装置の構成
図、第２図は抵抗加熱チップの正面図、第３図は自動修
正の手順を示すタイムチャート、第４図は半自動修正装
置の構成図、第５図は半自動修正の手順を示すタイムチ
ャート、第６図は電子部品のはんだ付け状態をタイプで
示す断面図である。 １……リード、２……はんだ ３……パッド、４……プリント基板 ５……加熱チップ、10……ヘッド 23……ヘッド回転機構
図、第２図は抵抗加熱チップの正面図、第３図は自動修
正の手順を示すタイムチャート、第４図は半自動修正装
置の構成図、第５図は半自動修正の手順を示すタイムチ
ャート、第６図は電子部品のはんだ付け状態をタイプで
示す断面図である。 １……リード、２……はんだ ３……パッド、４……プリント基板 ５……加熱チップ、10……ヘッド 23……ヘッド回転機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田村 利郎 秦野市堀山下１番地 株式会社日立コン ピユータエレクトロニクス内 (56)参考文献 特開 昭60−131409（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−112758（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−159976（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板上にはんだ付けされた電子部
品のはんだ付け不良を修正するはんだ付修正装置におい
て、前記電子部品のリードを加圧加熱することによって
はんだを再溶融させてはんだ付けする抵抗加熱チップを
先端に具備するヘッドと、前記プリント基板を載置して
位置決めするXYテーブルと、はんだ付け不良リードごと
に、不良のタイプ、不良リードのXY平面上の位置デー
タ、ヘッド回転角の識別情報及び電子部品の種類に関す
る情報から成る不良リード情報を格納する記憶装置と、
前記記憶装置から前記不良リード情報を取り出し、各は
んだ付け不良リードごとに前記不良タイプを判別して自
動修正可能なものを選択し、前記選択されたはんだ付け
不良リードの位置データから前記XYテーブルの移動量を
計算し、前記選択されたはんだ付け不良リードのヘッド
回転角の識別情報から前記ヘッドの回転角を決定し、及
び前記選択されたはんだ付け不良リードの電子部品の種
類に関する情報から通電時間を計算してはんだ付けの自
動修正を指令するプロセッサと、前記プロセッサからの
指令を受けて前記XYテーブルを指定された移動量だけ移
動させて前記選択されたはんだ付け不良リードを位置決
めする手段と、前記プロセッサからの指令を受けて前記
ヘッドを指定された角度に回転させるヘッド回転手段
と、前記プロセッサからの指令を受けて前記ヘッドを前
記選択された不良リードに降下させるヘッド降下手段
と、前記プロセッサからの指令を受けて前記抵抗加熱チ
ップに指定された時間だけ通電する通電手段とを有する
ことを特徴とするはんだ付修正装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60231238A JP2543028B2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | はんだ付修正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60231238A JP2543028B2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | はんだ付修正装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6292395A JPS6292395A (ja) | 1987-04-27 |
| JP2543028B2 true JP2543028B2 (ja) | 1996-10-16 |
Family
ID=16920482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60231238A Expired - Lifetime JP2543028B2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | はんだ付修正装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2543028B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2585095B2 (ja) * | 1989-03-17 | 1997-02-26 | 松下電工 株式会社 | 半田付け修正方法 |
| JPH0325997A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-02-04 | Fujitsu General Ltd | プリント配線板のハンダ付方法 |
| JPH04115146A (ja) * | 1990-09-06 | 1992-04-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付検査装置およびその半田付検査装置を備えた半田付検査修正装置 |
| AU2907392A (en) * | 1991-11-07 | 1993-06-07 | Omron Corporation | Automatic soldering apparatus, teaching apparatus thereof and teaching method thereof, soldering inspection apparatus and its inspection method, and automatic soldering correction apparatus and its correction method |
| WO2020178991A1 (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 補正量算出装置および補正量算出方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59159976U (ja) * | 1983-04-12 | 1984-10-26 | 三菱電機株式会社 | プリント基板の位置決め機構 |
| JPS60131409A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-13 | Hitachi Ltd | はんだ付部検査方法とその装置 |
-
1985
- 1985-10-18 JP JP60231238A patent/JP2543028B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6292395A (ja) | 1987-04-27 |
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