JPH0325997A - プリント配線板のハンダ付方法 - Google Patents
プリント配線板のハンダ付方法Info
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- JPH0325997A JPH0325997A JP16161989A JP16161989A JPH0325997A JP H0325997 A JPH0325997 A JP H0325997A JP 16161989 A JP16161989 A JP 16161989A JP 16161989 A JP16161989 A JP 16161989A JP H0325997 A JPH0325997 A JP H0325997A
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- solder
- wiring board
- printed wiring
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- soldering
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- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板のハンダ付方法に関する。
第２図に示すように、一般に電子部品７をプリント基板
８にハンダ付けするには、先ず、プリント基板８の所定
の取付孔８１に電子部品７のリード端子７１を夫々挿通
し、ついで、プリント基仮８の下面即ちハンダ付け面８
２に発泡させた液状フランクスを塗布し、予備加熱の後
、ハンダ付け面８２をハンダ槽９にて浸漬ハンダ付けし
ている。
８にハンダ付けするには、先ず、プリント基板８の所定
の取付孔８１に電子部品７のリード端子７１を夫々挿通
し、ついで、プリント基仮８の下面即ちハンダ付け面８
２に発泡させた液状フランクスを塗布し、予備加熱の後
、ハンダ付け面８２をハンダ槽９にて浸漬ハンダ付けし
ている。
ところで、ハンダ槽９の溶融したハンダ９１はプリント
基板８の浸漬によりプリント基板８の銅箔８３や電子部
品７のリード端子７１を濡らして所謂ハンダ付けが行わ
れるが、その後、プリント基板８とハンダ液面との離間
に伴いハンダ９１の一部はプリント基板８のｍ ｆ＋５
８ ３等との付着力によりハンダ液面よりも引き上げ
られ過渡的にブリノジやツララを形戒する。その後、前
記付着力、ハンダの表面張力、ハンダの重力等との関係
によりハンダはプリント基板８側とハンダ槽９側とに二
分され、プリント基板８側のハンダはその表面張力によ
り球状に形を変えながら凝固する。しかし、プリント基
板８のハンダ９１溶液からの離間に伴い、プリント基板
８に付着したハンダの温度は急速に低下して溶融状態か
ら凝固状態へと移行するため、第３図に示すように、銅
箔８３相互等の間隔の狭い部分等においては、ハンダブ
リッジ１０の状態が解消しきれずに残ってしまうので、
その手直しに多大の手間を必要とし、プリント配線板に
電子部品を高密度実装するうえでのネックになっていた
。
基板８の浸漬によりプリント基板８の銅箔８３や電子部
品７のリード端子７１を濡らして所謂ハンダ付けが行わ
れるが、その後、プリント基板８とハンダ液面との離間
に伴いハンダ９１の一部はプリント基板８のｍ ｆ＋５
８ ３等との付着力によりハンダ液面よりも引き上げ
られ過渡的にブリノジやツララを形戒する。その後、前
記付着力、ハンダの表面張力、ハンダの重力等との関係
によりハンダはプリント基板８側とハンダ槽９側とに二
分され、プリント基板８側のハンダはその表面張力によ
り球状に形を変えながら凝固する。しかし、プリント基
板８のハンダ９１溶液からの離間に伴い、プリント基板
８に付着したハンダの温度は急速に低下して溶融状態か
ら凝固状態へと移行するため、第３図に示すように、銅
箔８３相互等の間隔の狭い部分等においては、ハンダブ
リッジ１０の状態が解消しきれずに残ってしまうので、
その手直しに多大の手間を必要とし、プリント配線板に
電子部品を高密度実装するうえでのネックになっていた
。
本発明は上記従来の欠点を解決し、ハンダブリッジの生
しないプリント配線板のハンダ付方法を提供することを
目的としている。
しないプリント配線板のハンダ付方法を提供することを
目的としている。
上記課題を解決するために本発明では、電子部品のリー
ド線等を挿通したブリン１・配線板と、ハンダ槽と、前
記プリント配線板等に接触しない加熱手段とから成り、
前記プリント配線板を移動しつつ同プリント配線板の下
面を前記ハンダ槽の溶融ハンダに接触させてハンダ付け
した後、同プリント配線板のハンダ付面を前記加熱手段
により加熱することにより前記プリント配線仮に付着し
たハンダを再溶融し、ハンダの表面張力を利用して銅箔
相互等のハンダブリッジを除去することを特徴とするプ
１１ント配線板のハンダ付方法とした。
ド線等を挿通したブリン１・配線板と、ハンダ槽と、前
記プリント配線板等に接触しない加熱手段とから成り、
前記プリント配線板を移動しつつ同プリント配線板の下
面を前記ハンダ槽の溶融ハンダに接触させてハンダ付け
した後、同プリント配線板のハンダ付面を前記加熱手段
により加熱することにより前記プリント配線仮に付着し
たハンダを再溶融し、ハンダの表面張力を利用して銅箔
相互等のハンダブリッジを除去することを特徴とするプ
１１ント配線板のハンダ付方法とした。
そして、前記加熱手段が前記ハンダ槽の近傍乙こ設けら
れ前記プリント配線板に付着したハンダの温度が溶融点
より著しく低下しないうちに再加熱することを特徴とし
、また、前記加熱手段が主としてブリッジ部分のみを加
熱することを特徴とした。
れ前記プリント配線板に付着したハンダの温度が溶融点
より著しく低下しないうちに再加熱することを特徴とし
、また、前記加熱手段が主としてブリッジ部分のみを加
熱することを特徴とした。
〔作用］
上記構成によれば、プリント配線板のハンダ付け面が、
ハンダ浴槽の溶融ハンダより離間した直後に非接触の加
熱手段により再加熱され、同ハンダ付け面のハンダが空
気中において再溶融するこどにより、ハンダの表面張力
によって銅箔相互または電子部品のリード端子相互に生
じたハンダブリッジを除去する。
ハンダ浴槽の溶融ハンダより離間した直後に非接触の加
熱手段により再加熱され、同ハンダ付け面のハンダが空
気中において再溶融するこどにより、ハンダの表面張力
によって銅箔相互または電子部品のリード端子相互に生
じたハンダブリッジを除去する。
以下、本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する
。
。
第１図において、１はプリント配線板で、電子部品２が
装荷され同電子部品２のリード端子２１は夫々所定の取
付孔１１に挿通されている。３はフラノクス塗布手段で
、液状のフラックス３１を発泡させて前記プリント配線
板１の下面即ちハンダ付け面と接触させる。４はヒータ
ー４１を有し前記フランクスの作用を高め前記プリント
配線板１のハンダ付け面を加熱して次工程の熱ショック
を和らげるための予熱手段。５は同プリント配線板１の
ハンダ付け面を溶融したハンダ５１にて浸漬ハンダ付け
するハンダ槽、６は同プリント配線板１のハンダ付け面
に付着したハンダを非接触に加熱再溶融する可熱手段で
、前記ハンダ浴槽５の至近距離に設置され、前記プリン
ト配線板ｌの進行方向に対して直角に設けた帯状のヒー
ター６１と、反射板６２とで構成されている。以上の構
戒において、次にそのハンダ付け工程を説明すると、先
ず、プリント配線板１の所定の透孔１１に夫々の電子部
品２のリード端子２１を挿通した後、このプリント配線
板ｌを搬送用のキャリャ（図示せず）に載せる。次にこ
のキャリャと共に、プリント配線板１を移送してフラン
クス塗布千段３により同プリント配線板１のハンダ付け
面にフラックス３１を塗布ずる。
装荷され同電子部品２のリード端子２１は夫々所定の取
付孔１１に挿通されている。３はフラノクス塗布手段で
、液状のフラックス３１を発泡させて前記プリント配線
板１の下面即ちハンダ付け面と接触させる。４はヒータ
ー４１を有し前記フランクスの作用を高め前記プリント
配線板１のハンダ付け面を加熱して次工程の熱ショック
を和らげるための予熱手段。５は同プリント配線板１の
ハンダ付け面を溶融したハンダ５１にて浸漬ハンダ付け
するハンダ槽、６は同プリント配線板１のハンダ付け面
に付着したハンダを非接触に加熱再溶融する可熱手段で
、前記ハンダ浴槽５の至近距離に設置され、前記プリン
ト配線板ｌの進行方向に対して直角に設けた帯状のヒー
ター６１と、反射板６２とで構成されている。以上の構
戒において、次にそのハンダ付け工程を説明すると、先
ず、プリント配線板１の所定の透孔１１に夫々の電子部
品２のリード端子２１を挿通した後、このプリント配線
板ｌを搬送用のキャリャ（図示せず）に載せる。次にこ
のキャリャと共に、プリント配線板１を移送してフラン
クス塗布千段３により同プリント配線板１のハンダ付け
面にフラックス３１を塗布ずる。
そして、予熱千段４により同プリント配線＋ｆｆｌ １
のハンダ付け面を所定の温度まで上昇させると共に前記
フランクスを活性化させる。次にハンダ槽５において同
プリント配線板■のハンダ付け面を浸漬ハンダ付けを行
い、さらに、このハンダ槽５の直後に設けられた可熱手
段６により前記ハンダ付け面のハンダが非接触の状態で
再溶融された後、次工程の冷却手段により前記ハンダ付
け面が略常−温に冷却されハンダ付け工程を完了する。
のハンダ付け面を所定の温度まで上昇させると共に前記
フランクスを活性化させる。次にハンダ槽５において同
プリント配線板■のハンダ付け面を浸漬ハンダ付けを行
い、さらに、このハンダ槽５の直後に設けられた可熱手
段６により前記ハンダ付け面のハンダが非接触の状態で
再溶融された後、次工程の冷却手段により前記ハンダ付
け面が略常−温に冷却されハンダ付け工程を完了する。
また、上述した実施例の他の例として、前記再可熱手段
６をＸ，Ｙ方向に走査できる例えばＹＡＧレーザー等の
熱ビーム装置とし、この熱ビーム装置に焦点を揃えて併
設した発光素子と受光素子からなる光センサーと、記憶
装置等を組み合わせることにより、ハンダ付けを終わっ
たプリント配線板のハンダ付け面を前記光センサーによ
って走査し、予め記憶装置に入力したハンダブリッジ等
のない正常なプリント配線板のデータと比較することに
より、光反射量の異なる異常部分、即ちハンダブリッジ
部分において前記熱ビーム装置を作動させることにより
、ハンダブリッジ部分のみのハンダを再溶融することが
できる。
６をＸ，Ｙ方向に走査できる例えばＹＡＧレーザー等の
熱ビーム装置とし、この熱ビーム装置に焦点を揃えて併
設した発光素子と受光素子からなる光センサーと、記憶
装置等を組み合わせることにより、ハンダ付けを終わっ
たプリント配線板のハンダ付け面を前記光センサーによ
って走査し、予め記憶装置に入力したハンダブリッジ等
のない正常なプリント配線板のデータと比較することに
より、光反射量の異なる異常部分、即ちハンダブリッジ
部分において前記熱ビーム装置を作動させることにより
、ハンダブリッジ部分のみのハンダを再溶融することが
できる。
以上のように本発明によれば、プリント配線板のハンダ
付け面をプリント配線板と非接触の状態でハンダ付け直
後に加熱するので、僅かな消費電力で効率的にハンダを
再溶融することができ、溶融状態のハンダの表面張力に
よりハンダブリソジを除去することができるので、電子
部品のプリント配線板へのより高密度実装が可能になる
。
付け面をプリント配線板と非接触の状態でハンダ付け直
後に加熱するので、僅かな消費電力で効率的にハンダを
再溶融することができ、溶融状態のハンダの表面張力に
よりハンダブリソジを除去することができるので、電子
部品のプリント配線板へのより高密度実装が可能になる
。
第１図は本発明のプリント配線板のハンダ付け方法の一
実施例の概要を説明するための側断面は第２図は従来例
のプリント配線板のハンダ付け方法の概要を説明するた
めの側断面図、第３図は従来例のプリント配線板のハン
ダ付け状態を示す要部側断面図である。 １・・・プリント配線板、２・・・電子部品、５・・．
ハンダ槽、６・．・加熱手段。
実施例の概要を説明するための側断面は第２図は従来例
のプリント配線板のハンダ付け方法の概要を説明するた
めの側断面図、第３図は従来例のプリント配線板のハン
ダ付け状態を示す要部側断面図である。 １・・・プリント配線板、２・・・電子部品、５・・．
ハンダ槽、６・．・加熱手段。
Claims (3)
- （１）電子部品のリード線等を挿通したプリント配線板
と、ハンダ槽と、前記プリント配線板等に非接触の加熱
手段とから成り、前記プリント配線板を移動しつつ同プ
リント配線板の下面を前記ハンダ槽の溶融ハンダに接触
させてハンダ付けした後、同プリント配線板のハンダ付
面を前記加熱手段により加熱することにより前記プリン
ト配線板に付着したハンダを再溶融し、ハンダの表面張
力を利用して銅箔相互等のハンダブリッジを除去するこ
とを特徴とするプリント配線板のハンダ付方法。 - （２）前記加熱手段が前記ハンダ槽の近傍に設けられ前
記プリント配線板に付着したハンダの温度が溶融点より
著しく低下しないうちに再加熱することを特徴とする請
求項（１）記載のプリント配線板のハンダ付方法。 - （３）前記加熱手段が主としてブリッジ部分のみを加熱
することを特徴とする請求項（１）記載のプリント配線
板のハンダ付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16161989A JPH0325997A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | プリント配線板のハンダ付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16161989A JPH0325997A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | プリント配線板のハンダ付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0325997A true JPH0325997A (ja) | 1991-02-04 |
Family
ID=15738621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16161989A Pending JPH0325997A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | プリント配線板のハンダ付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0325997A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108526647A (zh) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 联合汽车电子有限公司 | 收锡片及其制作方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4522625Y1 (ja) * | 1967-10-24 | 1970-09-07 | ||
| JPS5745295A (en) * | 1980-08-29 | 1982-03-15 | Nippon Electric Co | Method of treating solder of printed circuit |
| JPS6292395A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-27 | 株式会社日立製作所 | はんだ付修正装置 |
| JPS62133341A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-16 | Hitachi Ltd | はんだ付部検査装置 |
| JPS62136899A (ja) * | 1985-12-11 | 1987-06-19 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | はんだ付け検査装置 |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP16161989A patent/JPH0325997A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4522625Y1 (ja) * | 1967-10-24 | 1970-09-07 | ||
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| JPS6292395A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-27 | 株式会社日立製作所 | はんだ付修正装置 |
| JPS62133341A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-16 | Hitachi Ltd | はんだ付部検査装置 |
| JPS62136899A (ja) * | 1985-12-11 | 1987-06-19 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | はんだ付け検査装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108526647A (zh) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 联合汽车电子有限公司 | 收锡片及其制作方法 |
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