JPH03297102A - プリント配線板におけるカーボン抵抗体の形成方法 - Google Patents

プリント配線板におけるカーボン抵抗体の形成方法

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JPH03297102A
JPH03297102A JP2100630A JP10063090A JPH03297102A JP H03297102 A JPH03297102 A JP H03297102A JP 2100630 A JP2100630 A JP 2100630A JP 10063090 A JP10063090 A JP 10063090A JP H03297102 A JPH03297102 A JP H03297102A
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carbon
film
printed wiring
layer
circuit
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JP2100630A
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English (en)
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Junichi Itsuji
井辻　淳一
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Nippon CMK Corp
CMK Corp
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Nippon CMK Corp
CMK Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板回路の所要位置にカーボン抵抗
体を形成する方法に関する。
［従来の技術］ 従来のプリント配線板における抵抗体の形成方法は、チ
ップ部品の実装に換わって、カーボン塗料をシルク印刷
法によってプリント配線板回路中に印刷した後、これを
乾燥硬化する方法が開発されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかるに、前記シルク印刷法によってカーボン塗料をプ
リント配線板回路の所要位置に印刷した場合、プリント
配線板回路面の平滑性やシルク印刷時の印刷圧等の印刷
条約のムラによってカーボン塗料の膜厚にムラを生じ、
安定した抵抗値を得ることが困難であるとともにシルク
印刷時のニジミ現象の発生もあり、前記抵抗値の修正作
業に加えて、ニジミ箇所の修正作業が要求される等の欠
点を有するものであった。
因って、本発明は前記従来のプリント配線板におけるカ
ーボン抵抗体の形成方法における問題点に鑑みてなされ
たもので、常に安定した抵抗値を有するカーボン抵抗体
の形成方法の提供を目的とするものである。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明のプリ
ント配線板におけるカーボン抵抗体の形成方法は、プリ
ント配線板の回路中にカーボン抵抗体を形成する方法に
おいて、 前記回路面にラミネートフィルムに塗着した熱硬化性カ
ーボン抵抗層を被着する工程と、前記カーボン抵抗層を
前記回路に必要な配役位置に沿って熱硬化させる工程と
、前記熱硬化処理後、前記カーボン抵抗層の未硬化層を
前記回路面より除去する工程とから成るものである。
本発明のプリント配ｍ板におけるカーボン抵抗体の形成
方法によれば、プリント配線板回路面に、ラミネートフ
ィルム番こ塗着しだ熱硬化性カーボン抵抗層を被着する
ととも番ここれを硬化させて、前記回路中にカーボン抵
抗体を形成するものであるから、回路面の平滑性あるい
はカーボン抵抗体の形成条件に左右されずに、常に安定
した抵抗値から成るカーボン抵抗体の形成が可能である
。
〔実施例〕
以下本発明のプリント配線板におけるカーボン抵抗体の
形成方法についての具体的な実施例を図面とともに説明
する。
図面は本発明のプリント配線板におけるカーボン抵抗体
の形成方法に使用するカーボン抵抗フィルムの断面図で
ある。
図示のカーボン抵抗フィルム１は、ラミネートフィルム
２に所要の膜厚から成る熱硬化性カーボン塗料を塗着し
たカーボン抵抗層３を設けるとともにこのカーボン抵抗
層３の表面を保護する保護フィルム４を被覆することに
より形成したものである。
しかして、基板の表面あるいは両面に所要のプリント配
線回路を形成したプリント配線板（不図示）のプリント
配線回路面に、前記カーボン抵抗フィルム１を被着した
後、プリント配線回路中にカーボン抵抗体（不図示）を
形成すべき配設位置に沿って、前記カーボン抵抗フィル
ム１のカーボン抵抗層３を赤外線あるいは遠赤外線を照
射して熱硬化させることにより、前記プリント配線回路
中の所要位置にカーボン抵抗体（不図示）を形成するこ
とができる。
しかる後、カーボン抵抗フィルム１の保護フィルム４を
剥離するとともにカーボン抵抗層３のうち、未硬化部分
を水洗等の除去処理を施すことにより除去する。
かかるカーボン抵抗体の形成後にあっては、その他のプ
リント配線板の形成に必要な絶縁層等の形成を行うもの
である。
尚、前記したカーボン抵抗フィルム１については、所要
の大きさの単体のフィルムを使用する場合に加えて、こ
れをエンドレス状のフィルムとして構成し、複数のプリ
ント配線板に対して連続してプリント配線板のプリント
配線回路面に被着し得るようになし、前記本発明の形成
方法の連続作業による実施を可能ならしめることができ
る。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかな通り、本発明によれば、常に安
定した抵抗値のカーボン抵抗体を形成することができる
。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明のプリント配線板におけるカーボン抵抗体
の形成方法に使用するカーボン抵抗フィルムの断面図で
ある。 １・・・カーボン抵抗フィルム ２・・・ラミネートフィルム ３・・・カーボン抵抗層 ４・・・保護フィルム

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）プリント配線板の回路中にカーボン抵抗体を形成
    する方法において、 前記回路面にラミネートフィルムに塗着した熱硬化性カ
    ーボン抵抗層を被着する工程と、前記カーボン抵抗層を
    前記回路に必要な配設位置に沿って熱硬化させる工程と
    、前記熱硬化処理後、前記カーボン抵抗層の未硬化層を
    前記回路面より除去する工程とから成るプリント配線板
    におけるカーボン抵抗体の形成方法。
JP2100630A 1990-04-17 1990-04-17 プリント配線板におけるカーボン抵抗体の形成方法 Pending JPH03297102A (ja)

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US07/682,913 US5151299A (en) 1990-04-17 1991-04-09 Method for forming a carbon resistance in a printed wiring board
GB9108142A GB2246668B (en) 1990-04-17 1991-04-17 A method of forming a carbon resistance on a printed wiring board

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GB2246668B (en) 1994-01-05
GB9108142D0 (en) 1991-06-05
US5151299A (en) 1992-09-29
GB2246668A (en) 1992-02-05

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