JPH02113593A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器に使われるプリント配線板の製造
方法に関するものである。

従来の技術 プリント配線板へ各種電子部品などを取付ける時の接合
方法は半田フロー法が一般的であるが、この半田フロー
をする際に、カーボン接点、スルーホール内、端子、後
付は部品端子などへは、半田やフラックスが付着したら
困るものである。このような場合てはプリント配線板の
製造において、予め剥離可能なレジスト層を必要な部分
へ形成しておき、その後、各種電子部品などを挿入し、
半田フローをして半田付をし、前記剥離可能なレジスト
層を剥離して、プリント配線板への各種電子部品の取付
けを行っている。近年、このような用途のために、剥離
可能なレジスト層を付加したプリント配線板はますます
増加傾向にある。

従来、この種プリント配線板の製造方法は、第２図て示
すような方法であった。第２図（ａ）に示すように、プ
リント配線板の工程中でのワークサイズは一般には５０
０Ｘ５００ｍｍなどの大板であり、単品の多数個取りを
するものである。このようなワークサイズで、銅箔のエ
ツチングや銅めっきによる回路パターン１１の形成、及
び導電ペイント（例えばカーボンペイントによる接点）
などの回路パターン１２の形成を行っている。また、ソ
ルダレジストや部品配置図などの形成も、スクリーン印
刷法や写真法を用いて、大板のこのワークサイズで製造
している。次に第２図（′ｂ）に示すように、プレス打
抜によって外形１４や孔１６などを加工すると同時に単
品または集合基板などの小板のプリント配線板に分割し
ている。この後、剥離可能なレジスト層１３をスクリー
ン印刷法などによって、第２図（Ｃ）のように小板のワ
ークサイズで選択的に回路パターン１２上などに形成し
て、剥離可能なレジスト層１３付のプリント配線板を製
造していた。

発明が解決しようとする課題 このような従来の製造方法では、剥離可能なレジスト層
１３を、打抜加工によって単品などの小板に分割してか
ら後に、形成するため、ワークサイズが小さいことによ
る生産性の悪化は大きい課題となっていた。これは従来
の剥離可能なレジスト製１３が、以後の熱工程で接着が
強くなりすぎ、半田フロー後剥離困難にならないように
熱硬化性のビニル型樹脂で構成していることによる。そ
のため常温では問題ないが加温により熱軟化し、接着性
が弱くなるとともに粘着性をもつものである。

万一打抜前に前記レジスト層１３を形成する方法を採用
した場合、ワークサイズを大きくすることはできるが、
打抜加工をする前に、フェノール基材など、大部分の基
材は４０〜１６０℃にプレヒートするため、前記レジス
ト層１３が熱軟化して接着性が弱くなるとともに粘着性
をもち、打抜時の金型にはりついたり、打抜前後の暖い
基材の重なりなどによって、他の基材にはりついたりし
て、前記レジスト層１３が剥がれてしまうものであった
。そのため、打抜加工前に前記レジスト層１３を形成す
ることは不可能なものであった。

本発明はこのような課題を解決するもので、剥離可能な
レジスト届けのプリント配線板の生産性を大幅に向上さ
せることを目的とするものである。

課題を解決するだめの手段 この課題を解決するために本発明は、回路パターンを形
成した絶縁基板上に、剥離可能で熱軟化がなく、また加
温によって粘着性をもたないレジスト層を選択的に形成
した後、打抜加工を施す方法としたものである。

作用 この製造方法によれば、剥離可能なレジスト層が、打抜
時のプレヒートによって熱軟化したり、接着性の劣化及
び粘着性を持たないため、打抜時に前記レジスト層が、
他の基材にはりついたり、剥がれたりしないため、打抜
加工をすることができる。そのため、打抜前に前記レジ
スト層をワークサイズを大板のままの多数個取りで生産
することができる。

実施例 以下、本発明の一実施゛例を第１図の図面を用いて、説
明する。第１図（ａ）は紙フエノール銅張積層板の銅箔
をエツチングし、回路パターン１を形成し、その回路パ
ターン１の端部に接続して、熱硬化性のフェノール及び
エポキシ樹脂とカーボン粉末を混練したカーボンペイン
ト（例えば、アサヒ化研製ＴＵ−ａｏｓ）をスクリーン
印刷によって印刷し、１６０’Ｃ，−３０分の熱硬化を
行い、カーボン接点２を形成した。この時のワークサイ
ズも多数個取りの大板サイズである。次に第１図（′ｂ
）で示すように前記カーボン接点２上にワークサイズを
大板のままで、後工程で剥離可能なレジスト層３を選択
的に形成した。この時の前記レジスト層３は紫外線硬化
型のインキ（例えば、日本ロックタイト類、ライトマス
ク３６１）を、ポリエステルスクリーンメソシュ８０〜
１００メツシユ、スクリーン版の乳剤厚２５０〜３００
ミクロンを用いて、スクリーン印刷によって形成し、紫
外線照射によって硬化させた。その後、第１図（Ｃ）に
示すように、打抜加工によって小板（単品または集合基
板）のプリント配線板に分割するとともに、外形４、孔
５などを同時に形成した。この時の打抜加工条件は基材
のプレヒートを５０〜１００’Ｃで行ったものであるが
、剥離可能なレジスト層３は紫外線硬化型であり、熱に
よって硬化が進行することはなく、接着性に変化なく、
熱軟化もなく、粘着性をもたなかったので、全く剥離す
ることはなかった。

プレヒートは遠赤外線ヒーター使用のコンベアー炉や熱
風式循環式の箱型炉のどちらでも使用可能であった。こ
のようにして小板になったプリント配線板は銅箔面を希
硫酸などの洗浄液で清浄にした後、プリフラックスを全
面に塗布した。そして、このプリント配線板に抵抗やコ
ンデンサなどのチップ部品やリード付の挿入部品などを
取付けた後、プリフラックスを塗布して、半田フローに
より、半田付をした。この後、剥離可能なレジスト層３
をピンセットなどにより容易に剥離し、カーボン接点２
を表面に露出した。カーボン接点２は前記レジスト層３
がはがれることなく、最後まで保護していたため、フラ
ックスの汚れや、外傷、半田付着、ゴミなどの付着もな
く、清浄な面を確保できていた。

なお、前記の剥離可能なレジスト層３はこの実施例にお
いてはスクリーン印刷法で選択的に形成したが、スクリ
ーン印刷で全面にペタ印刷したり、液体レジストで全面
に各種方法で塗布したり、フィルム状のレジストにして
、全面にコートしたりした後、フィルムを用いて選択的
に露光する写真法を用いて形成する方法も適用できる。

発明の効果 以上のように本発明によれば、後工程で剥離可能なレジ
スト層を、打抜加工前のワークサイズの大板の状態で形
成できるため、それまでのワークサイズの生産性を落と
すことなく、効率よく、生産することができる。これに
よって、従来の小板の単品などでの生産性に比し、大幅
な生産性の向上を可能とする効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ｉａ）〜（Ｃ）は本発明の一実施例によるプリ
ント配線板の製造方法を示す工程図、第２図（２Ｌ）〜
（Ｃ）は従来のプリント配線板の製造方法を示す工程図
である。 １・・・・・・回路パターン、２・・・・・・カーボン
接点、３・・・・・剥離可能なレジスト層、４・・・・
・外形、６・・・・・・孔。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名第１
図 Ｓ−一孔 苓２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路パターンを形成した絶縁基板上に、剥離可能
   で熱軟化がなく、また加温によって粘着性をもたないレ
   ジスト層を選択的に形成した後、打抜加工を施すプリン
   ト配線板の製造方法。
2. （２）剥離可能なレジスト層を紫外線硬化型の材料で構
   成する請求項（１）記載のプリント配線板の製造方法。