JPH06283576A - フレキシブル回路基板製造方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板製造方法Info
- Publication number
- JPH06283576A JPH06283576A JP5072420A JP7242093A JPH06283576A JP H06283576 A JPH06283576 A JP H06283576A JP 5072420 A JP5072420 A JP 5072420A JP 7242093 A JP7242093 A JP 7242093A JP H06283576 A JPH06283576 A JP H06283576A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- circuit board
- flexible circuit
- film
- cured
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
- H01L2924/3511—Warping
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】樹脂を基材とするフィルム３上にパターン４を
形成したフレキシブル回路基板の製造において、熱硬化
型ソルダーレジスト１の加熱収縮により発生するフィル
ムのそりを防止し、高品質なフレキシブル回路基板の製
造を可能とする。 【構成】フレキシブル回路基板の製造において、ソルダ
ーレジスト１の表面２のみが硬化した半硬化した状態で
実装する。以後の工程でモールド加熱のなどの加熱の工
程があるため、モールド加熱後は、十分硬化して必要と
される絶縁性が得られる。また他の方法としてソルダー
レジストを硬化させる際、ソルダーレジスト印刷面を外
側にして巻き、コイルの状態で加熱硬化させる。更に他
の方法としてソルダーレジストをフィルムの表裏両面に
印刷する等。 【効果】ソルダーレジスト１の加熱収縮が、フィルム３
に与える影響を少なくし、フィルムのそりを防止する事
ができる。
形成したフレキシブル回路基板の製造において、熱硬化
型ソルダーレジスト１の加熱収縮により発生するフィル
ムのそりを防止し、高品質なフレキシブル回路基板の製
造を可能とする。 【構成】フレキシブル回路基板の製造において、ソルダ
ーレジスト１の表面２のみが硬化した半硬化した状態で
実装する。以後の工程でモールド加熱のなどの加熱の工
程があるため、モールド加熱後は、十分硬化して必要と
される絶縁性が得られる。また他の方法としてソルダー
レジストを硬化させる際、ソルダーレジスト印刷面を外
側にして巻き、コイルの状態で加熱硬化させる。更に他
の方法としてソルダーレジストをフィルムの表裏両面に
印刷する等。 【効果】ソルダーレジスト１の加熱収縮が、フィルム３
に与える影響を少なくし、フィルムのそりを防止する事
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂を基材とするフィ
ルム上にパターンを形成したフレキシブル回路基板製造
方法に関する。
ルム上にパターンを形成したフレキシブル回路基板製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレキシブル回路基板製造方法
は、図４に示す様にパターニングされたフィルム３上
に、回路保護の目的でソルダーレジスト１を塗布し、硬
化させ、ソルダーレジストに覆われていない部分にメッ
キをつけ、フレキシブル回路基板を供給していた。ソル
ダーレジストの成分は、製品の仕様により異なるが、現
在一番多く使用されているのは、エポキシが主成分の加
熱硬化型のソルダーレジストである。他に紫外線硬化型
のアクリル硬化型のソルダーレジストもあるが、紫外線
硬化型のソルダーレジストは、絶縁性、銅箔との密着性
が悪くフレキシブル回路基板の製造には、あまり使用さ
れない。
は、図４に示す様にパターニングされたフィルム３上
に、回路保護の目的でソルダーレジスト１を塗布し、硬
化させ、ソルダーレジストに覆われていない部分にメッ
キをつけ、フレキシブル回路基板を供給していた。ソル
ダーレジストの成分は、製品の仕様により異なるが、現
在一番多く使用されているのは、エポキシが主成分の加
熱硬化型のソルダーレジストである。他に紫外線硬化型
のアクリル硬化型のソルダーレジストもあるが、紫外線
硬化型のソルダーレジストは、絶縁性、銅箔との密着性
が悪くフレキシブル回路基板の製造には、あまり使用さ
れない。
【０００３】この加熱硬化型のソルダーレジストを加熱
硬化させる際、フレキシブル回路基板は、図５に示す様
にリール５にソルダーレジスト１印刷面側を内側になる
様にして凹凸のあるエンボスフィルム６を間にいれてコ
イル状に巻いていた。エンボスフィルム６は、フレキシ
ブル回路基板を巻取る際、ソルダーレジストが、フィル
ム３の裏側に接触しないようにするためのものである。
硬化させる際、フレキシブル回路基板は、図５に示す様
にリール５にソルダーレジスト１印刷面側を内側になる
様にして凹凸のあるエンボスフィルム６を間にいれてコ
イル状に巻いていた。エンボスフィルム６は、フレキシ
ブル回路基板を巻取る際、ソルダーレジストが、フィル
ム３の裏側に接触しないようにするためのものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術では、図６に示すようにソルダーレジストの加熱によ
る収縮量がポリイミドのフィルムの加熱による収縮量よ
り大きいので、フィルムがソルダーレジスト２印刷面側
に持ち上がり、次工程で実装出来ないという問題点を有
する。
術では、図６に示すようにソルダーレジストの加熱によ
る収縮量がポリイミドのフィルムの加熱による収縮量よ
り大きいので、フィルムがソルダーレジスト２印刷面側
に持ち上がり、次工程で実装出来ないという問題点を有
する。
【０００５】そこで本発明はこのような問題点を解決す
るもので、その目的とするところはフレキシブル回路基
板の反りを防止し、品質の安定したフレキシブル回路基
板を供給するところにある。
るもので、その目的とするところはフレキシブル回路基
板の反りを防止し、品質の安定したフレキシブル回路基
板を供給するところにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のフレキシブル回
路基板製造方法は、加熱硬化型のソルダーレジストの加
熱による収縮がフィルムに与える影響を少なくすること
によりフレキシブル回路基板の反りを防止し、品質を安
定させため下記の手段を有する。
路基板製造方法は、加熱硬化型のソルダーレジストの加
熱による収縮がフィルムに与える影響を少なくすること
によりフレキシブル回路基板の反りを防止し、品質を安
定させため下記の手段を有する。
【０００７】樹脂を基材とするフィルム上にパターンを
形成したフレキシブル回路基板製造において、塗布され
る熱硬化型ソルダーレジストの表面のみが硬化した状態
で実装を行なう事を特徴とするフレキシブル回路基板製
造方法。
形成したフレキシブル回路基板製造において、塗布され
る熱硬化型ソルダーレジストの表面のみが硬化した状態
で実装を行なう事を特徴とするフレキシブル回路基板製
造方法。
【０００８】また樹脂を基材とするフィルム上にパター
ンを形成したフレキシブル回路基板製造において、塗布
される熱硬化型ソルダーレジストを印刷後、ソルダーレ
ジスト塗布側を外側にして巻き、コイルの状態で加熱硬
化させる事を特徴とするフレキシブル回路基板製造方
法。
ンを形成したフレキシブル回路基板製造において、塗布
される熱硬化型ソルダーレジストを印刷後、ソルダーレ
ジスト塗布側を外側にして巻き、コイルの状態で加熱硬
化させる事を特徴とするフレキシブル回路基板製造方
法。
【０００９】また樹脂を基材とするフィルム上にパター
ンを形成したフレキシブル回路基板製造において、塗布
される熱硬化型ソルダーレジストをフレキシブルテープ
の表裏両面に印刷、加熱硬化させる事を特徴とするフレ
キシブル回路基板製造方法。
ンを形成したフレキシブル回路基板製造において、塗布
される熱硬化型ソルダーレジストをフレキシブルテープ
の表裏両面に印刷、加熱硬化させる事を特徴とするフレ
キシブル回路基板製造方法。
【００１０】
【実施例】（実施例１）図１は本発明の実施例における
フレキシブル回路基板の断面図である。加熱硬化型のソ
ルダーレジスト１は、銅箔パターン４を形成したフィル
ム３上にスクリーン印刷により１０μｍ〜４０μｍの厚
さで塗布されて加熱により硬化する。この加熱時の加熱
条件は、ソルダーレジスト中の成分によって異なるが、
エポキシ系のソルダーレジストで１３０℃で３０分〜６
０分の加熱が必要である。この硬化の際、ソルダーレジ
ストは、表面から徐々に硬化していき硬化した部分２が
できるが、この表面のみが硬化した状態（１３０℃ ５
分加熱）で加熱を止め半硬化の状態で、メッキをし実装
を行なう。この時のフレキシブル回路基板は、ソルダー
レジストの表面のみが硬化した状態であるため加熱収縮
量が少なく反りの発生がない状態で実装ができる。
フレキシブル回路基板の断面図である。加熱硬化型のソ
ルダーレジスト１は、銅箔パターン４を形成したフィル
ム３上にスクリーン印刷により１０μｍ〜４０μｍの厚
さで塗布されて加熱により硬化する。この加熱時の加熱
条件は、ソルダーレジスト中の成分によって異なるが、
エポキシ系のソルダーレジストで１３０℃で３０分〜６
０分の加熱が必要である。この硬化の際、ソルダーレジ
ストは、表面から徐々に硬化していき硬化した部分２が
できるが、この表面のみが硬化した状態（１３０℃ ５
分加熱）で加熱を止め半硬化の状態で、メッキをし実装
を行なう。この時のフレキシブル回路基板は、ソルダー
レジストの表面のみが硬化した状態であるため加熱収縮
量が少なく反りの発生がない状態で実装ができる。
【００１１】この半硬化状態のフレキシブルテープの反
り量であるが、完全硬化に１３０℃で３０分加熱を必要
とするソルダーレジストでは完全硬化時にフィルムが印
刷面側に最大３mm程度の反りが発生するが、１３０℃で
５分加熱した半硬化の状態では、０mm〜０．６mm持ち上
がる程度であり、反りが発生がきわめて少ない。反りの
発生量が０mm〜０．６mm程度であれば反りが原因で起こ
る実装での問題は発生しない。
り量であるが、完全硬化に１３０℃で３０分加熱を必要
とするソルダーレジストでは完全硬化時にフィルムが印
刷面側に最大３mm程度の反りが発生するが、１３０℃で
５分加熱した半硬化の状態では、０mm〜０．６mm持ち上
がる程度であり、反りが発生がきわめて少ない。反りの
発生量が０mm〜０．６mm程度であれば反りが原因で起こ
る実装での問題は発生しない。
【００１２】ソルダーレジストは、完全硬化していない
状態で実装するわけであるが以後の工程でモールド加熱
のなどの加熱の工程があるため、モールド加熱後は、十
分硬化して必要とされる絶縁性が得られる。
状態で実装するわけであるが以後の工程でモールド加熱
のなどの加熱の工程があるため、モールド加熱後は、十
分硬化して必要とされる絶縁性が得られる。
【００１３】（実施例２）図２は本発明の他の実施例に
おけるフレキシブル回路基板の加熱時の断面図である。
加熱硬化型のソルダーレジスト１は、銅箔パターン４を
形成したフィルム３上にスクリーン印刷により塗布され
るが、ソルダーレジスト１を塗布し加熱し硬化させる
際、ソルダーレジスト印刷面側を外側にして巻き、コイ
ルの状態で加熱硬化させる。これによりソルダーレジス
トは伸びた状態で硬化するため、ソルダーレジストの収
縮する量を和らげ最終的に発生するフレキシブル回路基
板のそりを防止する事ができる。この時のフィルムの状
態は、巻きの外側に行くほどフィルムのＲの状態は変わ
るが通常１０〜６０cmのＲで巻かれる。このＲが１０〜
６０cmの条件で硬化させるとフレキシブル回路基板のそ
り量は、１mm以下に抑えられそりの少ない状態で実装が
できる。
おけるフレキシブル回路基板の加熱時の断面図である。
加熱硬化型のソルダーレジスト１は、銅箔パターン４を
形成したフィルム３上にスクリーン印刷により塗布され
るが、ソルダーレジスト１を塗布し加熱し硬化させる
際、ソルダーレジスト印刷面側を外側にして巻き、コイ
ルの状態で加熱硬化させる。これによりソルダーレジス
トは伸びた状態で硬化するため、ソルダーレジストの収
縮する量を和らげ最終的に発生するフレキシブル回路基
板のそりを防止する事ができる。この時のフィルムの状
態は、巻きの外側に行くほどフィルムのＲの状態は変わ
るが通常１０〜６０cmのＲで巻かれる。このＲが１０〜
６０cmの条件で硬化させるとフレキシブル回路基板のそ
り量は、１mm以下に抑えられそりの少ない状態で実装が
できる。
【００１４】（実施例３）図３は本発明の更に他の実施
例におけるフレキシブル回路基板の断面図である。従来
の加熱硬化型のソルダーレジスト１は、銅箔パターン４
を形成したフィルム３上のみにスクリーン印刷により塗
布されるが、本発明は、図３に示すようにフィルムの銅
箔パターン４上にソルダーレジスト１を印刷した後、実
施例１記載のソルダーレジストの表面のみが硬化した硬
化不足の状態にしておき、裏面のフィルム側にも表面と
同じ形状でソルダーレジスト１を塗布した後、加熱硬化
させる。これにより両側から同じ量の加熱収縮が起こ
り、表と裏が互いに打ち消し合い、そりの発生は、起こ
らない。この時のそり量は、０mm〜０．６mm持ち上がる
程度であり反りの少ない状態でフレキシブル回路基板の
実装を行うことができる。
例におけるフレキシブル回路基板の断面図である。従来
の加熱硬化型のソルダーレジスト１は、銅箔パターン４
を形成したフィルム３上のみにスクリーン印刷により塗
布されるが、本発明は、図３に示すようにフィルムの銅
箔パターン４上にソルダーレジスト１を印刷した後、実
施例１記載のソルダーレジストの表面のみが硬化した硬
化不足の状態にしておき、裏面のフィルム側にも表面と
同じ形状でソルダーレジスト１を塗布した後、加熱硬化
させる。これにより両側から同じ量の加熱収縮が起こ
り、表と裏が互いに打ち消し合い、そりの発生は、起こ
らない。この時のそり量は、０mm〜０．６mm持ち上がる
程度であり反りの少ない状態でフレキシブル回路基板の
実装を行うことができる。
【００１５】
【発明の効果】以上述べたように発明によれば、樹脂を
基材とするフィルム上にパターンを形成したフレキシブ
ル回路基板製造において、ソルダーレジストの加熱収縮
がフィルムに与える影響を少なくすることによりフレキ
シブル回路基板の反りを防止することができ、品質の安
定したフレキシブル回路基板を供給する事を可能とする
という効果を有する。
基材とするフィルム上にパターンを形成したフレキシブ
ル回路基板製造において、ソルダーレジストの加熱収縮
がフィルムに与える影響を少なくすることによりフレキ
シブル回路基板の反りを防止することができ、品質の安
定したフレキシブル回路基板を供給する事を可能とする
という効果を有する。
【図１】本発明のフレキシブル回路基板の実施例を示す
断面図。
断面図。
【図２】本発明のフレキシブル回路基板の他の実施例を
示す断面図。
示す断面図。
【図３】本発明のフレキシブル回路基板の更に他の実施
例を示す断面図。
例を示す断面図。
【図４】従来のフレキシブル回路基板の印刷後の断面
図。
図。
【図５】従来のフレキシブル回路基板の加熱形態の正面
図。
図。
【図６】従来のフレキシブル回路基板のソルダーレジス
ト硬化後の断面図。
ト硬化後の断面図。
１ ソルダーレジスト（硬化前） ２ ソルダーレジスト（硬化後） ３ フィルム ４ 銅箔パターン ５ リール ６ エンボスフィルム
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂を基材とするフィルム上にパターン
を形成したフレキシブル回路基板製造において、回路保
護の目的で塗布される熱硬化型ソルダーレジストに必要
熱量の３分の１程度の熱量を加えた表面のみが硬化した
状態で実装を行なうことで、反りの発生していない状態
で実装できる事を特徴とするフレキシブル回路基板製造
方法。 - 【請求項２】 樹脂を基材とするフィルム上にパターン
を形成したフレキシブル回路基板製造において、回路保
護の目的で塗布される熱硬化型ソルダーレジストを印刷
後、ソルダーレジスト塗布側を外側にして巻き、コイル
の状態で加熱硬化させる事により、反りの発生していな
い状態で実装できる事を特徴とするフレキシブル回路基
板製造方法。 - 【請求項３】 樹脂を基材とするフィルム上にパターン
を形成したフレキシブル回路基板製造において、回路保
護の目的で塗布される熱硬化型ソルダーレジストをフレ
キシブルテープの表裏両面に印刷、加熱硬化させる事に
より、反りの発生していない状態で実装できる事を特徴
とするフレキシブル回路基板製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07242093A JP3319009B2 (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07242093A JP3319009B2 (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002105689A Division JP3632675B2 (ja) | 2002-04-08 | 2002-04-08 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283576A true JPH06283576A (ja) | 1994-10-07 |
| JP3319009B2 JP3319009B2 (ja) | 2002-08-26 |
Family
ID=13488782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07242093A Expired - Fee Related JP3319009B2 (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3319009B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123425A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Seiko Epson Corp | 配線基板の製造方法 |
| JP4507137B2 (ja) * | 1999-12-17 | 2010-07-21 | 東洋紡績株式会社 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-03-30 JP JP07242093A patent/JP3319009B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4507137B2 (ja) * | 1999-12-17 | 2010-07-21 | 東洋紡績株式会社 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
| JP2007123425A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Seiko Epson Corp | 配線基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3319009B2 (ja) | 2002-08-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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