JP2996026B2 - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は加工時の寸法安定性に優
れた銅張積層板の製造方法に関する。
れた銅張積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、エレクトロニクスの高性能化、高
機能化に伴ってプリント配線板の高密度化、高多層化が
進み、かつ寸法変化の少ない多層印刷配線板が望まれて
いる。特開平１−２１５５１４号公報、特開昭６３−６
９６２５号公報には、通常の両面板では樹脂層のガラス
転移温度から積層成形温度の範囲の熱処理によって、両
面板内に残された歪みを取り除かれ、熱膨張率のばらつ
きが小さくなる、あるいは熱処理後の冷却方法を適正に
することで内層板加工時の寸法変化を小さくすることが
開示されている。
機能化に伴ってプリント配線板の高密度化、高多層化が
進み、かつ寸法変化の少ない多層印刷配線板が望まれて
いる。特開平１−２１５５１４号公報、特開昭６３−６
９６２５号公報には、通常の両面板では樹脂層のガラス
転移温度から積層成形温度の範囲の熱処理によって、両
面板内に残された歪みを取り除かれ、熱膨張率のばらつ
きが小さくなる、あるいは熱処理後の冷却方法を適正に
することで内層板加工時の寸法変化を小さくすることが
開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年の高密度
実装技術の進歩によって、さらに高度な寸法特性が要求
されている。従って、上記の如き両面板の積層成形温度
に近い温度範囲で熱処理する方法では要求された寸法特
性を満足することはできない。本発明は、かかる状況に
鑑みなされたもので、回路加工時の平均寸法変化の小さ
い両面板の製造方法を提供することを目的とする。
実装技術の進歩によって、さらに高度な寸法特性が要求
されている。従って、上記の如き両面板の積層成形温度
に近い温度範囲で熱処理する方法では要求された寸法特
性を満足することはできない。本発明は、かかる状況に
鑑みなされたもので、回路加工時の平均寸法変化の小さ
い両面板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】銅張積層板中には、プリ
プレグ樹脂の流動に伴う応力、プリプレグ樹脂の硬化収
縮に伴う応力、基材と銅箔が一体化されることによる熱
膨張量及び弾性率の差による応力、また成形時の圧力に
よる拘束による応力が複雑に絡み合って残留歪みが発生
している。これらの歪みが回路加工及び回路加工中の熱
により解放されて寸法変化となっている。これらの歪み
について種々検討した結果、銅箔が一体化されているこ
とにより、熱処理によって歪みが取り除ける板厚の中心
部分と取り除けない銅箔近傍があることが分かった。従
って、従来の熱処理では歪みを取り除けない銅箔近傍の
歪み除去方法を見出す必要がある。本発明は銅張積層板
に振動を与えることにより、内部の残留歪みに繰り返し
曲げ応力がかかる状態を作りだし、残留歪みの緩和を促
進するとともに、板内全体に均一に振動をかけることに
より、残留歪みの緩和のばらつきを小さくするものであ
る。
プレグ樹脂の流動に伴う応力、プリプレグ樹脂の硬化収
縮に伴う応力、基材と銅箔が一体化されることによる熱
膨張量及び弾性率の差による応力、また成形時の圧力に
よる拘束による応力が複雑に絡み合って残留歪みが発生
している。これらの歪みが回路加工及び回路加工中の熱
により解放されて寸法変化となっている。これらの歪み
について種々検討した結果、銅箔が一体化されているこ
とにより、熱処理によって歪みが取り除ける板厚の中心
部分と取り除けない銅箔近傍があることが分かった。従
って、従来の熱処理では歪みを取り除けない銅箔近傍の
歪み除去方法を見出す必要がある。本発明は銅張積層板
に振動を与えることにより、内部の残留歪みに繰り返し
曲げ応力がかかる状態を作りだし、残留歪みの緩和を促
進するとともに、板内全体に均一に振動をかけることに
より、残留歪みの緩和のばらつきを小さくするものであ
る。
【０００５】振動の周波数域は特に限定するものではな
く、周波数域と処理時間は樹脂の種類、基材の種類、厚
みによって調整する。本発明においては、振動とともに
加熱処理を併用することによって更に大きな効果が得ら
れる。加熱温度は、基材が加熱変色をしない樹脂のガラ
ス転移温度以上成形温度＋２０℃以内とすることが望ま
しい。また処理後の基板の冷却は、冷却時の残留歪みの
緩和のため振動を与えながら冷却することが望ましい。
本発明において使用する樹脂は、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等一般に銅張積層板
に用いられる樹脂全般、基材はガラス織布、ガラス不織
布等の銅張積層板に用いる基材全般である。このように
して得た銅張積層板は残留歪みを従来の方法よりもより
効果的に除去しているため、後加工時の寸法変化及びば
らつきは小さい。
く、周波数域と処理時間は樹脂の種類、基材の種類、厚
みによって調整する。本発明においては、振動とともに
加熱処理を併用することによって更に大きな効果が得ら
れる。加熱温度は、基材が加熱変色をしない樹脂のガラ
ス転移温度以上成形温度＋２０℃以内とすることが望ま
しい。また処理後の基板の冷却は、冷却時の残留歪みの
緩和のため振動を与えながら冷却することが望ましい。
本発明において使用する樹脂は、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等一般に銅張積層板
に用いられる樹脂全般、基材はガラス織布、ガラス不織
布等の銅張積層板に用いる基材全般である。このように
して得た銅張積層板は残留歪みを従来の方法よりもより
効果的に除去しているため、後加工時の寸法変化及びば
らつきは小さい。
【０００６】
【作用】本発明は、回路加工前の銅張積層板に振動を与
えることにより、あるいはまた使用樹脂のガラス転移温
度以上成形温度＋２０℃以内の加熱炉中で熱処理を併用
するすることにより、残留歪みが緩和され、回路加工
時、多層化積層成形及び多層化後の回路加工での熱や圧
力による影響が少なく、寸法変化の小さい銅張積層板を
得ることができる。
えることにより、あるいはまた使用樹脂のガラス転移温
度以上成形温度＋２０℃以内の加熱炉中で熱処理を併用
するすることにより、残留歪みが緩和され、回路加工
時、多層化積層成形及び多層化後の回路加工での熱や圧
力による影響が少なく、寸法変化の小さい銅張積層板を
得ることができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。ガラス布
基材エポキシ樹脂銅張積層板（ＦＲ−４）の基材厚さ
０．２ｍｍ、０．８ｍｍ、１．６ｍｍで７０μｍ銅箔を
用いた両面銅張積層板を試料とした。 実施例１ 各厚さの試料に２８ｋＨｚの振動を３０ｍｉｎ与えた
後、室温の炉に移し２８ｋＨｚの振動を与えて冷却し
た。この銅張積層板に基準穴を設け基準寸法を測定して
おく。全面銅箔エッチング、加熱処理１７０℃、１ｈｒ
後の寸法変化を測定した。 実施例２ 各厚さの試料を１７０℃の加熱炉中に入れ、２８ｋＨｚ
の振動を３０ｍｉｎ与えた後、室温の炉に移し２８ｋＨ
ｚの振動を与えて冷却した。この銅張積層板に基準穴を
設け基準寸法を測定しておく。全面銅箔エッチング、加
熱処理１７０℃、１ｈｒ後の寸法変化を測定した。
が、本発明はこれに限定されるものではない。ガラス布
基材エポキシ樹脂銅張積層板（ＦＲ−４）の基材厚さ
０．２ｍｍ、０．８ｍｍ、１．６ｍｍで７０μｍ銅箔を
用いた両面銅張積層板を試料とした。 実施例１ 各厚さの試料に２８ｋＨｚの振動を３０ｍｉｎ与えた
後、室温の炉に移し２８ｋＨｚの振動を与えて冷却し
た。この銅張積層板に基準穴を設け基準寸法を測定して
おく。全面銅箔エッチング、加熱処理１７０℃、１ｈｒ
後の寸法変化を測定した。 実施例２ 各厚さの試料を１７０℃の加熱炉中に入れ、２８ｋＨｚ
の振動を３０ｍｉｎ与えた後、室温の炉に移し２８ｋＨ
ｚの振動を与えて冷却した。この銅張積層板に基準穴を
設け基準寸法を測定しておく。全面銅箔エッチング、加
熱処理１７０℃、１ｈｒ後の寸法変化を測定した。
【０００８】比較例１ 各厚さの試料に基準穴を設け基準寸法を測定しておく。
全面銅箔エッチング、加熱処理１７０℃、１ｈｒ後の寸
法変化を測定した。
全面銅箔エッチング、加熱処理１７０℃、１ｈｒ後の寸
法変化を測定した。
【０００９】比較例２ 各厚さの試料に１７０℃、３０ｍｉｎの加熱処理をした
後、基準穴を設け基準寸法を測定しておく。全面銅箔エ
ッチング、加熱処理１７０℃、１ｈｒ後の寸法変化を測
定した。各実施例および比較例の寸法変化率を表１にま
とめて示した。
後、基準穴を設け基準寸法を測定しておく。全面銅箔エ
ッチング、加熱処理１７０℃、１ｈｒ後の寸法変化を測
定した。各実施例および比較例の寸法変化率を表１にま
とめて示した。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】表１に示す結果から明らかなように、本
発明によれば、従来方法より寸法変化及びばらつきが小
さい銅張り積層板の提供が可能になった。
発明によれば、従来方法より寸法変化及びばらつきが小
さい銅張り積層板の提供が可能になった。
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂をガラス織布、及びガラス不織布等
基材に含浸し乾燥して得た複数枚のプリプレグに銅箔を
重ね合わせて加熱加圧して得られる銅張積層板におい
て、得られた銅張積層板に振動を与えることにより残留
歪を除去することを特徴とする銅張積層板の製造方法。 - 【請求項２】 振動とともに更に使用樹脂のガラス転移
温度以上銅張積層板の成形温度＋２０℃以内で加熱処理
する請求項１記載の銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4261449A JP2996026B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4261449A JP2996026B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06106645A JPH06106645A (ja) | 1994-04-19 |
| JP2996026B2 true JP2996026B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=17362053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4261449A Expired - Fee Related JP2996026B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2996026B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004041517A1 (ja) * | 2002-11-07 | 2004-05-21 | Kaneka Corporation | 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法 |
| JP6226232B2 (ja) * | 2012-11-12 | 2017-11-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 金属張積層板、金属張積層板の製造方法、プリント配線板、多層プリント配線板 |
| JP2015120270A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-07-02 | 三菱重工業株式会社 | 複合材料の製造方法、及び複合材料 |
-
1992
- 1992-09-30 JP JP4261449A patent/JP2996026B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06106645A (ja) | 1994-04-19 |
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