JP2000108150A - 金属箔張り積層板の製造方法 - Google Patents
金属箔張り積層板の製造方法Info
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- JP2000108150A JP2000108150A JP10283938A JP28393898A JP2000108150A JP 2000108150 A JP2000108150 A JP 2000108150A JP 10283938 A JP10283938 A JP 10283938A JP 28393898 A JP28393898 A JP 28393898A JP 2000108150 A JP2000108150 A JP 2000108150A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】そり、ひずみや寸法変化が小さく、配線密度の
高いプリント配線板を効率よく製造することのできる金
属箔張り積層板の製造方法を提供する。 【解決手段】接着シートまたはプリプレグを１枚あるい
は複数枚重ね、さらにその外側に金属箔を重ねて加熱・
加圧して積層一体化する金属箔張り積層板の製造におい
て、接着シートまたはプリプレグの硬化物の積層時の最
高温度と最低温度との間の平均線膨張率と鏡板の積層時
の最高温度と最低温度との間の平均線膨張率との差が３
×１０-6／℃以下となるように接着シートまたはプリプ
レグと鏡板の種類を選択する金属箔張り積層板の製造方
法。
高いプリント配線板を効率よく製造することのできる金
属箔張り積層板の製造方法を提供する。 【解決手段】接着シートまたはプリプレグを１枚あるい
は複数枚重ね、さらにその外側に金属箔を重ねて加熱・
加圧して積層一体化する金属箔張り積層板の製造におい
て、接着シートまたはプリプレグの硬化物の積層時の最
高温度と最低温度との間の平均線膨張率と鏡板の積層時
の最高温度と最低温度との間の平均線膨張率との差が３
×１０-6／℃以下となるように接着シートまたはプリプ
レグと鏡板の種類を選択する金属箔張り積層板の製造方
法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属箔張り積層板
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、エレクトロニクス製品の高性能
化、高機能化に伴ってプリント配線板の高密度化が進展
しており、微細な配線加工をする際の大きな障害とな
る、そり、ねじれ及び寸法変化の少ない金属箔張り積層
板が望まれている。このようなそり、ねじれ及び寸法変
化は、接着シートまたはプリプレグを１枚あるいは複数
枚重ね、さらにその外側に金属箔を重ねて加熱・加圧し
て積層一体化した後やその金属箔の不要な箇所をエッチ
ング除去した後、あるいは乾燥、加熱等の工程を通った
後に発生する。
化、高機能化に伴ってプリント配線板の高密度化が進展
しており、微細な配線加工をする際の大きな障害とな
る、そり、ねじれ及び寸法変化の少ない金属箔張り積層
板が望まれている。このようなそり、ねじれ及び寸法変
化は、接着シートまたはプリプレグを１枚あるいは複数
枚重ね、さらにその外側に金属箔を重ねて加熱・加圧し
て積層一体化した後やその金属箔の不要な箇所をエッチ
ング除去した後、あるいは乾燥、加熱等の工程を通った
後に発生する。
【０００３】金属箔張り積層板の積層後のそり、ねじれ
及び寸法変化を少なくする方法としては、例えば、特開
平４−４７９１０号公報には、金属箔張り積層板の積層
時の鏡板と金属箔の線膨張率の差が３×１０-6／℃以下
となるように鏡板と金属箔の種類を選択することによ
り、金属箔の摩擦きずを少なくし、かつそりを低減する
方法が提案され、また、特開平９−１２３１９７号公報
には、金属箔張り積層板の積層時に、金属プレート（鏡
板）の熱膨張係数（Ａとする）と金属箔の熱膨張係数
（Ｂとする）をＡ＝Ｂとなるように金属プレート（鏡
板）と金属箔の種類を選択するか、Ａ＞Ｂの場合（Ａ−
Ｂ）／Ｂ×１００≦４０となるように金属プレート（鏡
板）と金属箔の種類を選択するか、あるいはＡ＜Ｂの場
合（Ｂ−Ａ）／Ａ×１００≦４０となるように金属プレ
ート（鏡板）と金属箔の種類を選択することにより、金
属箔張り積層板のそりを低減することが提案されてい
る。
及び寸法変化を少なくする方法としては、例えば、特開
平４−４７９１０号公報には、金属箔張り積層板の積層
時の鏡板と金属箔の線膨張率の差が３×１０-6／℃以下
となるように鏡板と金属箔の種類を選択することによ
り、金属箔の摩擦きずを少なくし、かつそりを低減する
方法が提案され、また、特開平９−１２３１９７号公報
には、金属箔張り積層板の積層時に、金属プレート（鏡
板）の熱膨張係数（Ａとする）と金属箔の熱膨張係数
（Ｂとする）をＡ＝Ｂとなるように金属プレート（鏡
板）と金属箔の種類を選択するか、Ａ＞Ｂの場合（Ａ−
Ｂ）／Ｂ×１００≦４０となるように金属プレート（鏡
板）と金属箔の種類を選択するか、あるいはＡ＜Ｂの場
合（Ｂ−Ａ）／Ａ×１００≦４０となるように金属プレ
ート（鏡板）と金属箔の種類を選択することにより、金
属箔張り積層板のそりを低減することが提案されてい
る。
【０００４】また、プリント回路技術便覧（第２版）
（社団法人プリント回路学会編、１９９３年２月２４日
刊工業新聞社発行、７１６ページ）には、「積層治具プ
レート（鏡板）の材質としては、アルミニウム、ステン
レス、鉄等が用いられているが、アルミニウムは熱膨張
率が大きいため、多層配線板が引っ張られ、積層成形後
の多層配線板の基準穴寸法が大きくなる傾向がある。こ
のことから多層配線板の熱膨張率と近いステンレス、鉄
等が用いられてきた。」との記載がある。また、金属箔
張り積層板内部の残留応力を低減するために、プリント
配線板製造用の金属箔張り積層板を低圧積層成形によっ
て製造する方法や、積層成形を終わった金属箔張り積層
板をアニーリング処理する等の方法が知られている。
（社団法人プリント回路学会編、１９９３年２月２４日
刊工業新聞社発行、７１６ページ）には、「積層治具プ
レート（鏡板）の材質としては、アルミニウム、ステン
レス、鉄等が用いられているが、アルミニウムは熱膨張
率が大きいため、多層配線板が引っ張られ、積層成形後
の多層配線板の基準穴寸法が大きくなる傾向がある。こ
のことから多層配線板の熱膨張率と近いステンレス、鉄
等が用いられてきた。」との記載がある。また、金属箔
張り積層板内部の残留応力を低減するために、プリント
配線板製造用の金属箔張り積層板を低圧積層成形によっ
て製造する方法や、積層成形を終わった金属箔張り積層
板をアニーリング処理する等の方法が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来技術の
うち、特開平４−４７９１０号公報及び特開平９−１２
３１９７号公報に記載された方法では、金属箔の摩擦き
ずを少なくする点、そりを低減する点において、ある程
度の効果はあるが、十分ではなかった。また、上記のプ
リント配線板製造用の金属箔張り積層板を低圧積層成形
によって製造することや、積層成形を終わった金属箔張
り積層板をアニーリング処理する等の方法も、金属箔張
り積層板内部の残留応力を低減し、そりを低減する点で
ある程度の効果があるが、十分ではなかった。特に、ア
ニーリング前の残留応力が大きい場合、それを大幅に低
減する等の根本的な解決にはならなかった。
うち、特開平４−４７９１０号公報及び特開平９−１２
３１９７号公報に記載された方法では、金属箔の摩擦き
ずを少なくする点、そりを低減する点において、ある程
度の効果はあるが、十分ではなかった。また、上記のプ
リント配線板製造用の金属箔張り積層板を低圧積層成形
によって製造することや、積層成形を終わった金属箔張
り積層板をアニーリング処理する等の方法も、金属箔張
り積層板内部の残留応力を低減し、そりを低減する点で
ある程度の効果があるが、十分ではなかった。特に、ア
ニーリング前の残留応力が大きい場合、それを大幅に低
減する等の根本的な解決にはならなかった。
【０００６】さらに近年、半導体パッケージを搭載する
プリント配線板においては、半導体パッケージとプリン
ト配線板との熱膨張率の差による応力を低減するため
に、低熱膨張率のプリプレグ、または低弾性率の接着シ
ートを使用する必要が生じ、従来のＦＲ−４タイプのガ
ラスエポキシ基板に代わり、低熱膨張率の基材や、ガラ
ス布を含まない基材を使用する例が増えており、このよ
うな材料を用いて従来使用されている積層方法を用いる
と、そり、ねじれ、及び寸法変化が特に大きくなること
が分かった。また、ねじれは、そりと寸法変化が共に大
きいときに大きくなりやすい。
プリント配線板においては、半導体パッケージとプリン
ト配線板との熱膨張率の差による応力を低減するため
に、低熱膨張率のプリプレグ、または低弾性率の接着シ
ートを使用する必要が生じ、従来のＦＲ−４タイプのガ
ラスエポキシ基板に代わり、低熱膨張率の基材や、ガラ
ス布を含まない基材を使用する例が増えており、このよ
うな材料を用いて従来使用されている積層方法を用いる
と、そり、ねじれ、及び寸法変化が特に大きくなること
が分かった。また、ねじれは、そりと寸法変化が共に大
きいときに大きくなりやすい。
【０００７】本発明は、そり、ねじれや寸法変化が小さ
く、配線密度の高いプリント配線板を効率よく製造する
ことのできる金属箔張り積層板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
く、配線密度の高いプリント配線板を効率よく製造する
ことのできる金属箔張り積層板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、このよう
なそりや寸法変化を生じるメカニズムについて精査した
結果、接着シートまたはプリプレグ積層時の硬化物の最
高温度と最低温度との間の平均線膨張率と鏡板の積層時
の最高温度と最低温度との間の平均線膨張率が近い場合
に、最も金属箔張り積層板内の残留応力が小さくなり、
その結果、そり、ねじれや寸法変化が小さくなるという
知見を得、このことによって本発明をなすことができ
た。
なそりや寸法変化を生じるメカニズムについて精査した
結果、接着シートまたはプリプレグ積層時の硬化物の最
高温度と最低温度との間の平均線膨張率と鏡板の積層時
の最高温度と最低温度との間の平均線膨張率が近い場合
に、最も金属箔張り積層板内の残留応力が小さくなり、
その結果、そり、ねじれや寸法変化が小さくなるという
知見を得、このことによって本発明をなすことができ
た。
【０００９】すなわち、本発明の金属箔張り積層板の製
造方法は、接着シートまたはプリプレグを１枚あるいは
複数枚重ね、さらにその外側に金属箔を重ねて加熱・加
圧して積層一体化する金属箔張り積層板の製造におい
て、接着シートまたはプリプレグの積層時の硬化物の最
高温度と最低温度との間の平均線膨張率と鏡板の積層時
の最高温度と最低温度との間の平均線膨張率との差が３
×１０-6／℃以下となるように接着シートまたはプリプ
レグと鏡板の種類を選択することを特徴とする。
造方法は、接着シートまたはプリプレグを１枚あるいは
複数枚重ね、さらにその外側に金属箔を重ねて加熱・加
圧して積層一体化する金属箔張り積層板の製造におい
て、接着シートまたはプリプレグの積層時の硬化物の最
高温度と最低温度との間の平均線膨張率と鏡板の積層時
の最高温度と最低温度との間の平均線膨張率との差が３
×１０-6／℃以下となるように接着シートまたはプリプ
レグと鏡板の種類を選択することを特徴とする。
【００１０】また、本発明の金属箔張り積層板の製造方
法は、回路加工した金属配線層を有する回路板またはそ
の内部に内層回路を有する回路板と接着シートまたはプ
リプレグを重ね、さらにその外側に金属箔を重ねて加熱
・加圧して積層一体化する金属箔張り積層板の製造にお
いて、接着シートまたはプリプレグの硬化物の積層時の
最高温度と最低温度との間の平均線膨張率と、鏡板の積
層時の最高温度と最低温度との間の平均線膨張率との差
が、３×１０-6／℃以下となるように接着シートまたは
プリプレグと鏡板の種類を選択することを特徴とする。
法は、回路加工した金属配線層を有する回路板またはそ
の内部に内層回路を有する回路板と接着シートまたはプ
リプレグを重ね、さらにその外側に金属箔を重ねて加熱
・加圧して積層一体化する金属箔張り積層板の製造にお
いて、接着シートまたはプリプレグの硬化物の積層時の
最高温度と最低温度との間の平均線膨張率と、鏡板の積
層時の最高温度と最低温度との間の平均線膨張率との差
が、３×１０-6／℃以下となるように接着シートまたは
プリプレグと鏡板の種類を選択することを特徴とする。
【００１１】さらに、金属箔の積層時の最高温度と最低
温度との間の平均線膨張率と、接着シートまたはプリプ
レグの硬化物の積層時の最高温度と最低温度との間の平
均線膨張率と、鏡板の積層時の最高温度と最低温度との
間の平均線膨張率とにおいて、その差が、何れも３×１
０-6／℃以下となるように、金属箔、接着シートまたは
プリプレグ、及び鏡板の種類を選択することが好まし
い。
温度との間の平均線膨張率と、接着シートまたはプリプ
レグの硬化物の積層時の最高温度と最低温度との間の平
均線膨張率と、鏡板の積層時の最高温度と最低温度との
間の平均線膨張率とにおいて、その差が、何れも３×１
０-6／℃以下となるように、金属箔、接着シートまたは
プリプレグ、及び鏡板の種類を選択することが好まし
い。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明に用いるプリプレグは、ガ
ラス布やガラス不織布等の繊維基材に、樹脂、短繊維、
フィラーを含浸乾燥して得たものであり、樹脂には、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等、一
般的に金属箔張り積層板に使用するものが使用でき、繊
維基材には、ガラス繊維織物、合成繊維織物、ガラス不
織布、合成繊維セルロース系繊維等の金属箔張り積層板
に使用するものを使用することができる。また、本発明
に用いる接着シートは、樹脂、短繊維、フィラー等から
なる組成物をシート状に積層成形したものであり、樹脂
には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂等、一般的に金属箔張り積層板に使用するものが使用
できる他、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィ
ルム、液晶ポリマフィルム等を使用することができ、短
繊維としては、ガラス短繊維、ウィスカ等が使用でき、
フィラー等の充填物としては、アルミナ、酸化チタン等
が使用できる。またさらに、接着シートと金属箔とを積
層前に重ね合わせたものを用いても、金属箔に樹脂を塗
布した接着剤付き金属箔を使用してもよい。
ラス布やガラス不織布等の繊維基材に、樹脂、短繊維、
フィラーを含浸乾燥して得たものであり、樹脂には、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等、一
般的に金属箔張り積層板に使用するものが使用でき、繊
維基材には、ガラス繊維織物、合成繊維織物、ガラス不
織布、合成繊維セルロース系繊維等の金属箔張り積層板
に使用するものを使用することができる。また、本発明
に用いる接着シートは、樹脂、短繊維、フィラー等から
なる組成物をシート状に積層成形したものであり、樹脂
には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂等、一般的に金属箔張り積層板に使用するものが使用
できる他、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィ
ルム、液晶ポリマフィルム等を使用することができ、短
繊維としては、ガラス短繊維、ウィスカ等が使用でき、
フィラー等の充填物としては、アルミナ、酸化チタン等
が使用できる。またさらに、接着シートと金属箔とを積
層前に重ね合わせたものを用いても、金属箔に樹脂を塗
布した接着剤付き金属箔を使用してもよい。
【００１３】また、鏡板には、金属、プラスチック、ガ
ラス、セラミック等の板及びこれらの材料を線膨張率を
調整する等の目的で複合化、張り合わせ等したものを使
用しても良く、また、これらの材料を表面の酸化、銅箔
との付着防止を目的にめっき等を施しても良い。この鏡
板の例を表１に示す。
ラス、セラミック等の板及びこれらの材料を線膨張率を
調整する等の目的で複合化、張り合わせ等したものを使
用しても良く、また、これらの材料を表面の酸化、銅箔
との付着防止を目的にめっき等を施しても良い。この鏡
板の例を表１に示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】接着シートまたはプリプレグの硬化物の積
層時の最高温度と最低温度の間での平均線膨張率と、鏡
板の積層時の最高温度と最低温度の間での平均線膨張率
との差が、３×１０-6／℃以内になるよう鏡板を選定す
る必要がある。平均線膨張率の差は、小さいほど良く、
大きくなるにつれて効果が少なくなるが、平均線膨張率
の差が３×１０-6／℃以内にある場合は、そり、ねじれ
の低減、寸法変化の低減に明確な効果が得られる。鏡板
と熱板の間には、熱板と鏡板との間の線膨張率の差を緩
和する作用を果たすので、クッション材を置くことが好
ましく、このようなクッション材としては、ゴムシー
ト、布の積層体等が使用できる。積層工程は、従来金属
箔張り積層板の生産に使用されている条件を使用するこ
とができ、積層成形を終わった金属箔張り積層板をアニ
ーリング処理することにより、さらに寸法安定性を向上
させることができる。
層時の最高温度と最低温度の間での平均線膨張率と、鏡
板の積層時の最高温度と最低温度の間での平均線膨張率
との差が、３×１０-6／℃以内になるよう鏡板を選定す
る必要がある。平均線膨張率の差は、小さいほど良く、
大きくなるにつれて効果が少なくなるが、平均線膨張率
の差が３×１０-6／℃以内にある場合は、そり、ねじれ
の低減、寸法変化の低減に明確な効果が得られる。鏡板
と熱板の間には、熱板と鏡板との間の線膨張率の差を緩
和する作用を果たすので、クッション材を置くことが好
ましく、このようなクッション材としては、ゴムシー
ト、布の積層体等が使用できる。積層工程は、従来金属
箔張り積層板の生産に使用されている条件を使用するこ
とができ、積層成形を終わった金属箔張り積層板をアニ
ーリング処理することにより、さらに寸法安定性を向上
させることができる。
【００１６】金属箔張り積層板の積層成形時に、鏡板と
金属箔の線膨張率の差が大きくなることにより、金属箔
にしわが入り易いという問題があったが、金属箔の厚さ
を２０μｍ以下に薄くすることにより、しわの発生を低
減することができる。また、金属箔の積層時の最高温度
と最低温度の間での平均線膨張率と、接着シートまたは
プリプレグの硬化物の積層時の最高温度と最低温度の間
での平均線膨張率と、鏡板の積層時の最高温度と最低温
度の間での平均線膨張率とにおいて、その差が、何れの
場合でも、３×１０-6／℃以内にある場合は、金属箔の
しわが少ない点でさらに好ましく、そり、ねじれの低
減、寸法変化の低減にも、さらに効果がある。このよう
な金属箔の例としては、表２に示すものが挙げられる。
金属箔の線膨張率の差が大きくなることにより、金属箔
にしわが入り易いという問題があったが、金属箔の厚さ
を２０μｍ以下に薄くすることにより、しわの発生を低
減することができる。また、金属箔の積層時の最高温度
と最低温度の間での平均線膨張率と、接着シートまたは
プリプレグの硬化物の積層時の最高温度と最低温度の間
での平均線膨張率と、鏡板の積層時の最高温度と最低温
度の間での平均線膨張率とにおいて、その差が、何れの
場合でも、３×１０-6／℃以内にある場合は、金属箔の
しわが少ない点でさらに好ましく、そり、ねじれの低
減、寸法変化の低減にも、さらに効果がある。このよう
な金属箔の例としては、表２に示すものが挙げられる。
【００１７】
【表２】
【００１８】
【実施例】実施例１ プリプレグ（ＧＥＡ−６７）（日立化成工業株式会社
製、商品名）を２枚重ね、その両外層に銅箔（２５〜１
７５℃での平均線膨張率：１６．８×１０-6）を配し、
プレス圧６０ｋｇ／ｃｍ2、１７５℃で４０分間，加熱
／加圧し，ほぼ室温まで冷却した後、取り出して，１．
６ｍｍ厚の両面銅張り積層板を得た。なお、このプリプ
レグの硬化品の２５〜１７５℃の平均膨張率は１７×１
０-6／℃であった。鏡板には、オーステナイト系ステン
レス鋼（ＡＩＳＩtype.Ｎo.：３０４、該当ＪＩＳ：Ｓ
ＵＳ２７）（２５〜１７５℃の平均線膨張率１７．３×
１０-6／℃、厚さ１．５ｍｍ）を使用した。
製、商品名）を２枚重ね、その両外層に銅箔（２５〜１
７５℃での平均線膨張率：１６．８×１０-6）を配し、
プレス圧６０ｋｇ／ｃｍ2、１７５℃で４０分間，加熱
／加圧し，ほぼ室温まで冷却した後、取り出して，１．
６ｍｍ厚の両面銅張り積層板を得た。なお、このプリプ
レグの硬化品の２５〜１７５℃の平均膨張率は１７×１
０-6／℃であった。鏡板には、オーステナイト系ステン
レス鋼（ＡＩＳＩtype.Ｎo.：３０４、該当ＪＩＳ：Ｓ
ＵＳ２７）（２５〜１７５℃の平均線膨張率１７．３×
１０-6／℃、厚さ１．５ｍｍ）を使用した。
【００１９】実施例２ プリプレグ（ＧＥＡ−６７９）（日立化成工業株式会社
製、商品名）を２枚重ね、その両外層に銅箔（２５〜１
７５℃での平均線膨張率：１６．８×１０-6／℃）を配
し、プレス圧６０ｋｇ／ｃｍ2、１７５℃で４０分間，
加熱／加圧し，ほぼ室温まで冷却した後、取り出して，
１．６ｍｍ厚の両面銅張り積層板を得た。なお、このプ
リプレグの硬化品の２５〜１７５℃の平均膨張率１３．
５×１０-6／℃であった。鏡板には、ニッケル綱（１０
％Ｎｉ）（２５〜１７５℃の平均線膨張率１３×１０-6
／℃、厚さ１．５ｍｍ）を使用した。
製、商品名）を２枚重ね、その両外層に銅箔（２５〜１
７５℃での平均線膨張率：１６．８×１０-6／℃）を配
し、プレス圧６０ｋｇ／ｃｍ2、１７５℃で４０分間，
加熱／加圧し，ほぼ室温まで冷却した後、取り出して，
１．６ｍｍ厚の両面銅張り積層板を得た。なお、このプ
リプレグの硬化品の２５〜１７５℃の平均膨張率１３．
５×１０-6／℃であった。鏡板には、ニッケル綱（１０
％Ｎｉ）（２５〜１７５℃の平均線膨張率１３×１０-6
／℃、厚さ１．５ｍｍ）を使用した。
【００２０】実施例３ プリプレグ（ＧＥＡ−６７９ＬＤ）（日立化成工業株式
会社製、商品名）を２枚重ね、その両外層に銅箔（２５
〜１７５℃での平均線膨張率：１６．８×１０-6／℃）
を配し、プレス圧６０ｋｇ／ｃｍ2、１７５℃で４０分
間加熱加圧し，ほぼ室温まで冷却した後、取り出して，
１．６ｍｍ厚の両面銅張り積層板を得た。なお、このプ
リプレグの硬化品の２５〜１７５℃の平均膨張率は１０
×１０-6／℃であった。鏡板には、マルテンサイト系ス
テンレス綱（ＡＩＳＩ type.Ｎo.：４２０、該当ＪＩ
Ｓ：ＳＵＳ２８）（２５〜１７５℃の平均線膨張率１
０．３×１０-6／℃、厚さ１．５ｍｍ）を使用した。
会社製、商品名）を２枚重ね、その両外層に銅箔（２５
〜１７５℃での平均線膨張率：１６．８×１０-6／℃）
を配し、プレス圧６０ｋｇ／ｃｍ2、１７５℃で４０分
間加熱加圧し，ほぼ室温まで冷却した後、取り出して，
１．６ｍｍ厚の両面銅張り積層板を得た。なお、このプ
リプレグの硬化品の２５〜１７５℃の平均膨張率は１０
×１０-6／℃であった。鏡板には、マルテンサイト系ス
テンレス綱（ＡＩＳＩ type.Ｎo.：４２０、該当ＪＩ
Ｓ：ＳＵＳ２８）（２５〜１７５℃の平均線膨張率１
０．３×１０-6／℃、厚さ１．５ｍｍ）を使用した。
【００２１】比較例１ 実施例３と同様にして、両面銅張り積層板を作製した
が、鏡板には、オーステナイト系ステンレス綱（ＡＩＳ
Ｉtype.Ｎo.：３０４、該当ＪＩＳ：ＳＵＳ２７）（２
５〜１７５℃の平均線膨張率１７．３×１０-6／℃、厚
さ１．５ｍｍ）を使用した点が異なる。
が、鏡板には、オーステナイト系ステンレス綱（ＡＩＳ
Ｉtype.Ｎo.：３０４、該当ＪＩＳ：ＳＵＳ２７）（２
５〜１７５℃の平均線膨張率１７．３×１０-6／℃、厚
さ１．５ｍｍ）を使用した点が異なる。
【００２２】比較例２ 実施例２と同様にして、銅張り積層板を作製したが、鏡
板には、オーステナイト系ステンレス綱（ＡＩＳＩtyp
e.Ｎo.：３０４、該当ＪＩＳ：ＳＵＳ２７）（２５〜１
７５℃の平均線膨張率１７．３×１０-6／℃、厚さ１．
５ｍｍ）を使用した点が異なる。
板には、オーステナイト系ステンレス綱（ＡＩＳＩtyp
e.Ｎo.：３０４、該当ＪＩＳ：ＳＵＳ２７）（２５〜１
７５℃の平均線膨張率１７．３×１０-6／℃、厚さ１．
５ｍｍ）を使用した点が異なる。
【００２３】以上の方法で作製した銅張り積層板につい
て下記の方法で試験した。 １）寸法変化は下記の手順で測定し、良好、不良の判定
をした。 上記実施例及び比較例で得た銅張り積層板３３０×３
３０ｍｍの正方形に切り出した。 対角線の交点から４角に２００ｍｍの所に目印を置い
た。 基準となる定盤で４つの目印の位置を測定した。 目印の位置を積層後及び処理後（銅箔エッチング除去
後、アニール後）について測定した。 積層後と処理後の目印の位置のずれを距離（μｍ）で
表した。 距離の最大値が、０μｍ以上２０μｍ未満を良好、２
０μｍ以上を不良とした。 ２）平均線膨張率の測定方法 接着シート及びプリプレグを硬化したものを幅５ｍｍ、
長さ４０ｍｍに切り出し、試料とし、熱機械分析装置Ｔ
ＭＡ４０００（マックサイエンス株式会社製、商品名）
を用いて、室温から積層温度以上までの線膨張率を引っ
張りモードで測定した。２５〜１７５℃の平均線膨張率
は、下式で求めた。 線膨張率平均値＝(αT×積層温度−α25×２５)／(積層
温度−２５) αT：積層温度１７５℃での線膨張率、α25：２５℃で
の線膨張率 プリプレグ等の線膨張率に異方性がある場合には、繊維
縦方向についての測定値を用いた。 ３）そり量を、下記の手順で測定し、良好、不良の判定
をした。 上記実施例及び比較例で得た銅張り積層板３３０×３
３０ｍｍの正方形に切り出した。 対角線の交点から４角に２００ｍｍの所に目印を置い
た。 ２５℃において基板を定盤上に置き、目印のうち３つ
を押さえ、残りの端部と定盤との間隔をダイヤルゲージ
で測定した。 間隔の最大値が、１ｍｍ未満を良好、１ｍｍ以上を不
良とした。 なお、寸法変化及びそりは、積層品の常態のもの、銅箔
をすべてエッチングした後に１００℃で３０分間乾燥し
たもの、エッチング後２６０℃で３分熱処理したもの、
の３つについて測定を行った。
て下記の方法で試験した。 １）寸法変化は下記の手順で測定し、良好、不良の判定
をした。 上記実施例及び比較例で得た銅張り積層板３３０×３
３０ｍｍの正方形に切り出した。 対角線の交点から４角に２００ｍｍの所に目印を置い
た。 基準となる定盤で４つの目印の位置を測定した。 目印の位置を積層後及び処理後（銅箔エッチング除去
後、アニール後）について測定した。 積層後と処理後の目印の位置のずれを距離（μｍ）で
表した。 距離の最大値が、０μｍ以上２０μｍ未満を良好、２
０μｍ以上を不良とした。 ２）平均線膨張率の測定方法 接着シート及びプリプレグを硬化したものを幅５ｍｍ、
長さ４０ｍｍに切り出し、試料とし、熱機械分析装置Ｔ
ＭＡ４０００（マックサイエンス株式会社製、商品名）
を用いて、室温から積層温度以上までの線膨張率を引っ
張りモードで測定した。２５〜１７５℃の平均線膨張率
は、下式で求めた。 線膨張率平均値＝(αT×積層温度−α25×２５)／(積層
温度−２５) αT：積層温度１７５℃での線膨張率、α25：２５℃で
の線膨張率 プリプレグ等の線膨張率に異方性がある場合には、繊維
縦方向についての測定値を用いた。 ３）そり量を、下記の手順で測定し、良好、不良の判定
をした。 上記実施例及び比較例で得た銅張り積層板３３０×３
３０ｍｍの正方形に切り出した。 対角線の交点から４角に２００ｍｍの所に目印を置い
た。 ２５℃において基板を定盤上に置き、目印のうち３つ
を押さえ、残りの端部と定盤との間隔をダイヤルゲージ
で測定した。 間隔の最大値が、１ｍｍ未満を良好、１ｍｍ以上を不
良とした。 なお、寸法変化及びそりは、積層品の常態のもの、銅箔
をすべてエッチングした後に１００℃で３０分間乾燥し
たもの、エッチング後２６０℃で３分熱処理したもの、
の３つについて測定を行った。
【００２４】
【表３】
【００２５】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明によって、
そり、ねじれや寸法変化の小さい金属箔張り積層板の製
造方法を提供することができる。
そり、ねじれや寸法変化の小さい金属箔張り積層板の製
造方法を提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ３２Ｂ 15/08 １０５ Ｂ３２Ｂ 15/08 １０５Ａ 31/20 31/20 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｇ // Ｂ２９Ｋ 105:08 Ｂ２９Ｌ 31:34 (72)発明者 高野 希 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 宮野 靖 石川県金沢市広坂一丁目２番23号 財団法 人金沢総合技術研究センター内 (72)発明者 新保 實 石川県金沢市広坂一丁目２番23号 財団法 人金沢総合技術研究センター内 Ｆターム(参考） 4F100 AB01B AB17 BA02 CB00A DH01A EC182 EH012 EJ082 EJ172 EJ422 GB43 JA03A JL04 JL11A YY00A 4F204 AD03 AD08 AD19 AD35 AG03 AH36 AR20 FA01 FB01 FB13 FB22 FG01 FG02 FN11 FN15 FQ16
Claims (3)
- 【請求項１】接着シートまたはプリプレグを１枚あるい
は複数枚重ね、さらにその外側に金属箔を重ねて加熱・
加圧して積層一体化する金属箔張り積層板の製造におい
て、接着シートまたはプリプレグの硬化物の積層時の最
高温度と最低温度との間の平均線膨張率と、鏡板の積層
時の最高温度と最低温度との間の平均線膨張率との差
が、３×１０-6／℃以下となるように、接着シートまた
はプリプレグと鏡板の種類を選択することを特徴とする
金属箔張り積層板の製造方法。 - 【請求項２】回路加工した金属配線層を有する回路板ま
たは内部に内層回路を有する回路板の表面に接着シート
またはプリプレグを重ね、さらにその外側に金属箔を重
ねて加熱・加圧して積層一体化する金属箔張り積層板の
製造において、接着シートまたはプリプレグの硬化物の
積層時の最高温度と最低温度との間の平均線膨張率と、
鏡板の積層時の最高温度と最低温度との間の平均線膨張
率との差が、３×１０-6／℃以下となるように、接着シ
ートまたはプリプレグと鏡板の種類を選択することを特
徴とする金属箔張り積層板の製造方法。 - 【請求項３】金属箔の積層時の最高温度と最低温度との
間の平均線膨張率と、接着シートまたはプリプレグの硬
化物の積層時の最高温度と最低温度との間の平均線膨張
率と、鏡板の積層時の最高温度と最低温度との間の平均
線膨張率とにおいて、その差が、何れも３×１０-6／℃
以下となるように、金属箔、接着シートまたはプリプレ
グ、及び鏡板の種類を選択することを特徴とする請求項
１または２に記載の金属箔張り積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10283938A JP2000108150A (ja) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | 金属箔張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10283938A JP2000108150A (ja) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | 金属箔張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000108150A true JP2000108150A (ja) | 2000-04-18 |
Family
ID=17672169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10283938A Pending JP2000108150A (ja) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | 金属箔張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000108150A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002240194A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-28 | Dainippon Printing Co Ltd | ウエットエッチング可能な積層体、絶縁フィルム、及びそれを用いた電子回路部品 |
| JP2009246120A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路基板積層用キャリア付き合金箔、及び回路基板積層用キャリア付き複合箔、金属張板、プリント配線板及びプリント配線積層板 |
| JP2015145115A (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-13 | 日立化成株式会社 | 金属張り積層板の製造方法及び金属張り積層板 |
| US10194537B2 (en) | 2013-03-25 | 2019-01-29 | International Business Machines Corporation | Minimizing printed circuit board warpage |
-
1998
- 1998-10-06 JP JP10283938A patent/JP2000108150A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002240194A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-28 | Dainippon Printing Co Ltd | ウエットエッチング可能な積層体、絶縁フィルム、及びそれを用いた電子回路部品 |
| JP4562110B2 (ja) * | 2001-02-16 | 2010-10-13 | 大日本印刷株式会社 | ウエットエッチングが適用される用途に限定される積層体、それを用いた電子回路部品、及びその製造方法 |
| JP2009246120A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路基板積層用キャリア付き合金箔、及び回路基板積層用キャリア付き複合箔、金属張板、プリント配線板及びプリント配線積層板 |
| US10194537B2 (en) | 2013-03-25 | 2019-01-29 | International Business Machines Corporation | Minimizing printed circuit board warpage |
| US11523519B2 (en) | 2013-03-25 | 2022-12-06 | International Business Machines Corporation | Fabricating an asymmetric printed circuit board with minimized warpage |
| JP2015145115A (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-13 | 日立化成株式会社 | 金属張り積層板の製造方法及び金属張り積層板 |
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|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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