JP2713024B2 - 多層金属箔張り積層板の製造法 - Google Patents
多層金属箔張り積層板の製造法Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基材としてガラス織布
を使用する多層金属箔張り積層板の製造法に関する。
を使用する多層金属箔張り積層板の製造法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、内層に回路を有する多層金属箔張
り積層板の製造法としては、図1に示すように、ガラ
ス織布基材の両面銅張り積層板の銅箔を所定の回路パタ
ーンにエッチング加工して内層回路板1を製造し、前
記内層回路板1の両側にエポキシ樹脂を含浸したガラス
織布よりなる接着用プリプレグ2を配し最外層には銅箔
3を配して、加熱加圧成形により一体化する方法が採用
されている。内層回路板および接着用プリプレグを構成
する基材としては、縦の織り込み本数が41〜43本/
25mmであり、織り込み本数の縦/横の比が1.3〜
1.5のガラス織布が使用されている。
り積層板の製造法としては、図1に示すように、ガラ
ス織布基材の両面銅張り積層板の銅箔を所定の回路パタ
ーンにエッチング加工して内層回路板1を製造し、前
記内層回路板1の両側にエポキシ樹脂を含浸したガラス
織布よりなる接着用プリプレグ2を配し最外層には銅箔
3を配して、加熱加圧成形により一体化する方法が採用
されている。内層回路板および接着用プリプレグを構成
する基材としては、縦の織り込み本数が41〜43本/
25mmであり、織り込み本数の縦/横の比が1.3〜
1.5のガラス織布が使用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、縦の織
り込み本数が41〜43本/25mmであり、織り込み本
数の縦/横の比1.3〜1.5のガラス織布を基材に用
いて多層銅張り積層板を製造した場合、ガラス織布の縦
/横の織り込み本数の差により、多層成形後の縦と横の
寸法変化が大きく異なるという問題が生じる。多層成形
後の縦と横の寸法変化の差を少なくするために、接着用
プリプレグを1枚毎に縦と横を直交させて用いることが
考えられるが、多層成形時に内部応力が増大し内部歪が
生じるため、製造した多層銅張り積層板の捻れが大きく
なり実用性に問題がある。さらに、縦方向の織り込み本
数を少なくして、織り込み本数の縦/横の比を1に近づ
けたガラス織布を基材に用いて多層銅張り積層板を製造
することが考えられるが、製造した積層板の縦方向の強
度が低下する問題がある。本発明が解決しようとする課
題は、多層金属箔張り積層板の多層成形後における縦方
向と横方向の寸法変化の差を少なくすることであり、併
せてそり・捻れを小さくし強度も十分に保持させること
である。
り込み本数が41〜43本/25mmであり、織り込み本
数の縦/横の比1.3〜1.5のガラス織布を基材に用
いて多層銅張り積層板を製造した場合、ガラス織布の縦
/横の織り込み本数の差により、多層成形後の縦と横の
寸法変化が大きく異なるという問題が生じる。多層成形
後の縦と横の寸法変化の差を少なくするために、接着用
プリプレグを1枚毎に縦と横を直交させて用いることが
考えられるが、多層成形時に内部応力が増大し内部歪が
生じるため、製造した多層銅張り積層板の捻れが大きく
なり実用性に問題がある。さらに、縦方向の織り込み本
数を少なくして、織り込み本数の縦/横の比を1に近づ
けたガラス織布を基材に用いて多層銅張り積層板を製造
することが考えられるが、製造した積層板の縦方向の強
度が低下する問題がある。本発明が解決しようとする課
題は、多層金属箔張り積層板の多層成形後における縦方
向と横方向の寸法変化の差を少なくすることであり、併
せてそり・捻れを小さくし強度も十分に保持させること
である。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る方法は、内層回路板と外層回路となる
金属箔とを接着用プリプレグを介して加熱加圧成形によ
り一体化する多層金属箔張り積層板の製造において、接
着用プリプレグの基材には、、縦の織り込み本数が39
〜40本/25mmであり、織り込み本数の縦/横の比が
1.0〜1.2のガラス織布を使用し、そのほかの内層
回路板を構成する基材には、縦の織り込み本数が41〜
43本/25mmであり、織り込み本数の縦/横の比が
1.3〜1.5のガラス織布を使用することを特徴とす
る。外層回路を形成するためのものとして金属箔張り積
層板を用いる場合も、前記の接着用プリプレグを使用
し、金属箔張り積層板を構成する基材には、縦の織り込
み本数が41〜43本/25mmであり、織り込み本数の
縦/横の比が1.3〜1.5のガラス織布を使用する。
また、回路板同士を接着する場合にも前記の接着用プリ
プレグを使用し、回路板を構成する基材には、縦の織り
込み本数が41〜43本/25mmであり、織り込み本数
の縦/横の比が1.3〜1.5のガラス織布を使用す
る。
に、本発明に係る方法は、内層回路板と外層回路となる
金属箔とを接着用プリプレグを介して加熱加圧成形によ
り一体化する多層金属箔張り積層板の製造において、接
着用プリプレグの基材には、、縦の織り込み本数が39
〜40本/25mmであり、織り込み本数の縦/横の比が
1.0〜1.2のガラス織布を使用し、そのほかの内層
回路板を構成する基材には、縦の織り込み本数が41〜
43本/25mmであり、織り込み本数の縦/横の比が
1.3〜1.5のガラス織布を使用することを特徴とす
る。外層回路を形成するためのものとして金属箔張り積
層板を用いる場合も、前記の接着用プリプレグを使用
し、金属箔張り積層板を構成する基材には、縦の織り込
み本数が41〜43本/25mmであり、織り込み本数の
縦/横の比が1.3〜1.5のガラス織布を使用する。
また、回路板同士を接着する場合にも前記の接着用プリ
プレグを使用し、回路板を構成する基材には、縦の織り
込み本数が41〜43本/25mmであり、織り込み本数
の縦/横の比が1.3〜1.5のガラス織布を使用す
る。
【0005】
【作用】多層成形時に生じる寸法変化は、接着用プリプ
レグを構成するガラス織布の影響が大きい。縦/横の織
り込み本数の比を小さくすることにより、縦と横の寸法
変化の差を小さくすることができる。しかし、全てのガ
ラス織布の織り込み本数の縦/横の比を小さくすると、
寸法変化を抑えたことより内部残留応力によるそり・捻
れが発生しやすくなるので、上記の構成とすることが必
要である。また、回路板を構成する基材には、縦の織り
込み本数が41〜43本/25mmのガラス織布を使用す
ることが十分な強度保持の上から必要である。
レグを構成するガラス織布の影響が大きい。縦/横の織
り込み本数の比を小さくすることにより、縦と横の寸法
変化の差を小さくすることができる。しかし、全てのガ
ラス織布の織り込み本数の縦/横の比を小さくすると、
寸法変化を抑えたことより内部残留応力によるそり・捻
れが発生しやすくなるので、上記の構成とすることが必
要である。また、回路板を構成する基材には、縦の織り
込み本数が41〜43本/25mmのガラス織布を使用す
ることが十分な強度保持の上から必要である。
【0006】
【実施例】本発明に係る方法を実施するに当たり、ガラ
ス織布としては、織り込み本数が縦39〜40本/25
mm,横36〜38本/25mmのもの(日東紡製WEA−
18F)や織り込み本数が縦41〜43本/25mm,横
30〜32本/25mmのもの(日東紡製WEA−19)
等を使用できる。開繊されたガラス織布の使用も可能で
ある。
ス織布としては、織り込み本数が縦39〜40本/25
mm,横36〜38本/25mmのもの(日東紡製WEA−
18F)や織り込み本数が縦41〜43本/25mm,横
30〜32本/25mmのもの(日東紡製WEA−19)
等を使用できる。開繊されたガラス織布の使用も可能で
ある。
【0007】実施例1 臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂を、厚さ0.1
8mm、縦の織り込み本数が41本/25mmで、織り込み
本数の縦/横の比が1.3のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
2枚重ね、最外層両側に35μm厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により0.4mm厚の両面銅張り積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率65%の回路加工
を施し、内層回路板1を製造した。別途、臭素化ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂を、厚さ0.18mm、縦の織
り込み本数が39本/25mmで、織り込み本数の縦/横
の比が1.0のガラス織布に含浸乾燥し、接着用プリプ
レグ2を用意した。前記内層回路板1の両側に、それぞ
れ3枚ずつ接着用プリプレグ2を配し、最外層に18μ
m厚の銅箔3を配し、加熱加圧成形により1.6mm厚の
多層銅張り積層板を得た。
8mm、縦の織り込み本数が41本/25mmで、織り込み
本数の縦/横の比が1.3のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
2枚重ね、最外層両側に35μm厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により0.4mm厚の両面銅張り積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率65%の回路加工
を施し、内層回路板1を製造した。別途、臭素化ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂を、厚さ0.18mm、縦の織
り込み本数が39本/25mmで、織り込み本数の縦/横
の比が1.0のガラス織布に含浸乾燥し、接着用プリプ
レグ2を用意した。前記内層回路板1の両側に、それぞ
れ3枚ずつ接着用プリプレグ2を配し、最外層に18μ
m厚の銅箔3を配し、加熱加圧成形により1.6mm厚の
多層銅張り積層板を得た。
【0008】実施例2 臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂を、厚さ0.1
8mm、縦の織り込み本数が43本/25mmで、織り込み
本数の縦/横の比が1.5のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
2枚重ね、最外層両側に35μm厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により0.4mm厚の両面銅張り積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率65%の回路加工
を施し、内層回路板1を製造した。別途、臭素化ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂を、厚さ0.18mm、縦の織
り込み本数が40本/25mmで、織り込み本数の縦/横
の比が1.2のガラス織布に含浸乾燥し、接着用プリプ
レグ2用意した。前記内層回路板1の両側に、それぞれ
3枚ずつ接着用プリプレグ2を配し、最外層に18μm
厚の銅箔3を配し、加熱加圧成形により1.6mm厚の多
層銅張り積層板を得た。
8mm、縦の織り込み本数が43本/25mmで、織り込み
本数の縦/横の比が1.5のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
2枚重ね、最外層両側に35μm厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により0.4mm厚の両面銅張り積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率65%の回路加工
を施し、内層回路板1を製造した。別途、臭素化ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂を、厚さ0.18mm、縦の織
り込み本数が40本/25mmで、織り込み本数の縦/横
の比が1.2のガラス織布に含浸乾燥し、接着用プリプ
レグ2用意した。前記内層回路板1の両側に、それぞれ
3枚ずつ接着用プリプレグ2を配し、最外層に18μm
厚の銅箔3を配し、加熱加圧成形により1.6mm厚の多
層銅張り積層板を得た。
【0009】実施例3 臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂を、厚さ0.1
8mm、縦の織り込み本数が41本/25mmで、織り込み
本数の縦/横の比が1.3のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
2枚重ね、最外層両側に35μm厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により0.4mm厚の両面銅り張積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率65%の回路加工
を施し、内層回路板1を製造した。別途、臭素化ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂を、厚さ0.18mm、縦の織
り込み本数が40本/25mmで、織り込み本数の縦/横
の比が1.2のガラス織布に含浸乾燥し、接着用プリプ
レグ2を用意した。前記内層回路板1の両側に、それぞ
れ3枚ずつ接着用プリプレグ2を配し、最外層に18μ
m厚の銅箔を配し、加熱加圧成形により1.6mm厚の多
層銅張り積層板を得た。
8mm、縦の織り込み本数が41本/25mmで、織り込み
本数の縦/横の比が1.3のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
2枚重ね、最外層両側に35μm厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により0.4mm厚の両面銅り張積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率65%の回路加工
を施し、内層回路板1を製造した。別途、臭素化ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂を、厚さ0.18mm、縦の織
り込み本数が40本/25mmで、織り込み本数の縦/横
の比が1.2のガラス織布に含浸乾燥し、接着用プリプ
レグ2を用意した。前記内層回路板1の両側に、それぞ
れ3枚ずつ接着用プリプレグ2を配し、最外層に18μ
m厚の銅箔を配し、加熱加圧成形により1.6mm厚の多
層銅張り積層板を得た。
【0010】実施例4 実施例2において、接着用プリプレグに使用するガラス
織布を、ストランドを開繊したものとした。そのほか
は、実施例2と同様にして、1.6mm厚の多層銅張り積
層板を得た。
織布を、ストランドを開繊したものとした。そのほか
は、実施例2と同様にして、1.6mm厚の多層銅張り積
層板を得た。
【0011】従来例 実施例2と同様にして、内層回路板1を作製した。内層
回路板1の両側に、接着用プリプレグ2として内層回路
板1を製造するのに用いたプリプレグを3枚ずつ配し、
最外層に18μm厚の銅箔を配し、加熱加圧成形により
1.6mm厚の多層銅張り積層板を得た。
回路板1の両側に、接着用プリプレグ2として内層回路
板1を製造するのに用いたプリプレグを3枚ずつ配し、
最外層に18μm厚の銅箔を配し、加熱加圧成形により
1.6mm厚の多層銅張り積層板を得た。
【0012】比較例1 臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂を、厚さ0.1
8mm、縦の織り込み本数が40本/25mmで、織り込み
本数の縦/横の比が1.2のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
2枚重ね、最外層両側に35μm厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により0.4mm厚の両面銅張り積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率65%の回路加工
を施し、内層回路板1を製造した。内層回路板1の両側
に、接着用プリプリグ2として内層回路板1を製造する
のに用いたプリプレグを3枚ずつ配し、最外層に18μ
m厚の銅箔を配し、加熱加圧成形により1.6mm厚の多
層銅張り積層板を得た。
8mm、縦の織り込み本数が40本/25mmで、織り込み
本数の縦/横の比が1.2のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
2枚重ね、最外層両側に35μm厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により0.4mm厚の両面銅張り積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率65%の回路加工
を施し、内層回路板1を製造した。内層回路板1の両側
に、接着用プリプリグ2として内層回路板1を製造する
のに用いたプリプレグを3枚ずつ配し、最外層に18μ
m厚の銅箔を配し、加熱加圧成形により1.6mm厚の多
層銅張り積層板を得た。
【0013】比較例2 臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂を、厚さ0.1
8mm、縦の織り込み本数が43本/25mmで、織り込み
本数の縦/横の比が1.5のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
2枚重ね、最外層両側に35μm厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により0.4mm厚の両面銅張り積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率65%の回路加工
を施し、内層回路板1を得た。別途、臭素化ビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂を、厚さ0.18mm、縦の織り込
み本数が41本/25mmで、織り込み本数の縦/横の比
が1.3のガラス織布に含浸乾燥し、接着用プリプレグ
2を用意した。前記内層回路板1の両側に、それぞれ3
枚ずつ接着用プリプレグ2を配し、最外層に18μm厚
の銅箔3を配し、加熱加圧成形により1.6mm厚の多層
銅張り積層板を得た。
8mm、縦の織り込み本数が43本/25mmで、織り込み
本数の縦/横の比が1.5のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
2枚重ね、最外層両側に35μm厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により0.4mm厚の両面銅張り積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率65%の回路加工
を施し、内層回路板1を得た。別途、臭素化ビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂を、厚さ0.18mm、縦の織り込
み本数が41本/25mmで、織り込み本数の縦/横の比
が1.3のガラス織布に含浸乾燥し、接着用プリプレグ
2を用意した。前記内層回路板1の両側に、それぞれ3
枚ずつ接着用プリプレグ2を配し、最外層に18μm厚
の銅箔3を配し、加熱加圧成形により1.6mm厚の多層
銅張り積層板を得た。
【0014】比較例3 臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂を、厚さ0.1
8mm、縦の織り込み本数が40本/25mmで、織り込み
本数の縦/横の比が1.2のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
2枚重ね、最外層両側に35μm厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により0.4mm厚の両面銅張り積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率65%の回路加工
を施し、内層回路板1を製造した。別途、臭素化ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂を、厚さ0.18mm、縦の織
り込み本数が39本/25mmで、織り込み本数の縦/横
の比が1.0のガラス織布に含浸乾燥し、接着用プリプ
レグ2を用意した。前記内層回路板1の両側に、それぞ
れ3枚ずつ接着用プリプレグ2を配し、最外層に18μ
m厚の銅箔3を配し、加熱加圧成形により1.6mm厚の
多層銅張り積層板を得た。
8mm、縦の織り込み本数が40本/25mmで、織り込み
本数の縦/横の比が1.2のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
2枚重ね、最外層両側に35μm厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により0.4mm厚の両面銅張り積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率65%の回路加工
を施し、内層回路板1を製造した。別途、臭素化ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂を、厚さ0.18mm、縦の織
り込み本数が39本/25mmで、織り込み本数の縦/横
の比が1.0のガラス織布に含浸乾燥し、接着用プリプ
レグ2を用意した。前記内層回路板1の両側に、それぞ
れ3枚ずつ接着用プリプレグ2を配し、最外層に18μ
m厚の銅箔3を配し、加熱加圧成形により1.6mm厚の
多層銅張り積層板を得た。
【0015】上記実施例、従来例、比較例における多層
銅張り積層板について、多層成形前後の内層回路板の寸
法変化を表1に示す。試験片のサイズは500mm×50
0mmであり、多層成形前の基準測定距離は490mmであ
る。
銅張り積層板について、多層成形前後の内層回路板の寸
法変化を表1に示す。試験片のサイズは500mm×50
0mmであり、多層成形前の基準測定距離は490mmであ
る。
【0016】
【表1】
【0017】表2には、上記実施例、従来例、比較例に
おける多層銅張り積層板について、多層成形後および加
熱処理後のそり・捻れの測定結果ならびに加熱時の強度
を確認した結果を示した。そりは、500mm×500mm
サイズの試験片を定盤の上に置き最大の浮き上がり量を
測定した。捻れの評価は、「○:捻れなし」,「△:捻
れ小」,「×:捻れ大」である。加熱時の強度は、縦2
00mm×横100mmサイズの試験片に100gの重りを
載せ噴流半田装置を用いて半田付け処理を実施したとき
の積層板の撓み量で示した。
おける多層銅張り積層板について、多層成形後および加
熱処理後のそり・捻れの測定結果ならびに加熱時の強度
を確認した結果を示した。そりは、500mm×500mm
サイズの試験片を定盤の上に置き最大の浮き上がり量を
測定した。捻れの評価は、「○:捻れなし」,「△:捻
れ小」,「×:捻れ大」である。加熱時の強度は、縦2
00mm×横100mmサイズの試験片に100gの重りを
載せ噴流半田装置を用いて半田付け処理を実施したとき
の積層板の撓み量で示した。
【0018】
【表2】
【0019】上記実施例においては、内層回路板と外層
回路となる金属箔とを接着用プリプレグを介して加熱加
圧成形により一体化する多層金属箔張り積層板の製造に
ついて説明したが、内層回路板と外層回路となる金属箔
張り積層板とを接着用プリプレグを介して加熱加圧成形
により一体化する場合、ならびに、内層回路板同士およ
び内層回路板と外層回路となる金属箔または金属箔張り
積層板とを接着用プリプレグを介して加熱加圧成形によ
り一体化する場合にも、接着用プリプレグの基材には、
縦の織り込み本数が39〜40本/25mmで、織り込み
本数の縦/横の比が1.0〜1.2のガラス織布を使用
し、そのほかの内層回路板、金属箔張り積層板を構成す
る基材には、縦の織り込み本数が41〜43本/25mm
で、織り込み本数の縦/横の比が1.3〜1.5のガラ
ス織布を使用することにより、表1,2示した傾向と同
様の傾向を確認した。
回路となる金属箔とを接着用プリプレグを介して加熱加
圧成形により一体化する多層金属箔張り積層板の製造に
ついて説明したが、内層回路板と外層回路となる金属箔
張り積層板とを接着用プリプレグを介して加熱加圧成形
により一体化する場合、ならびに、内層回路板同士およ
び内層回路板と外層回路となる金属箔または金属箔張り
積層板とを接着用プリプレグを介して加熱加圧成形によ
り一体化する場合にも、接着用プリプレグの基材には、
縦の織り込み本数が39〜40本/25mmで、織り込み
本数の縦/横の比が1.0〜1.2のガラス織布を使用
し、そのほかの内層回路板、金属箔張り積層板を構成す
る基材には、縦の織り込み本数が41〜43本/25mm
で、織り込み本数の縦/横の比が1.3〜1.5のガラ
ス織布を使用することにより、表1,2示した傾向と同
様の傾向を確認した。
【0020】
【発明の効果】表1から明らかなように、本発明に係る
方法によれば、ガラス織布を基材とする多層金属箔張り
積層板において、縦方向と横方向の寸法変化率の差を小
さくすることができる。また、表2から明らかなよう
に、そり、捻れを抑制し、従来と同様の十分な強度も保
持させることができる。
方法によれば、ガラス織布を基材とする多層金属箔張り
積層板において、縦方向と横方向の寸法変化率の差を小
さくすることができる。また、表2から明らかなよう
に、そり、捻れを抑制し、従来と同様の十分な強度も保
持させることができる。
【図1】内層に回路を有する多層金属箔張り積層板の構
成を示す説明図である。
成を示す説明図である。
1は内層回路板 2は接着用プリプレグ 3は銅箔
Claims (2)
- 【請求項1】内層回路板と外層回路となる金属箔または
金属箔張り積層板とを接着用プリプレグを介して加熱加
圧成形により一体化する多層金属箔張り積層板の製造に
おいて、接着用プリプレグの基材には、縦の織り込み本
数が39〜40本/25mmであり、織り込み本数の縦/
横の比が1.0〜1.2のガラス織布を使用し、そのほ
かの内層回路板、金属箔張り積層板を構成する基材に
は、縦の織り込み本数が41〜43本/25mmであり、
織り込み本数の縦/横の比が1.3〜1.5のガラス織
布を使用することを特徴とする多層金属箔張り積層板の
製造法。 - 【請求項2】内層回路板同士および内層回路板と外層回
路となる金属箔または金属箔張り積層板とを接着用プリ
プレグを介して加熱加圧成形により一体化する多層金属
箔張り積層板の製造において、接着用プリプレグの基材
には、縦の織り込み本数が39〜40本/25mmであ
り、織り込み本数の縦/横の比が1.0〜1.2のガラ
ス織布を使用し、そのほかの内層回路板、金属箔張り積
層板を構成する基材には、縦の織り込み本数が41〜4
3本/25mmであり、織り込み本数の縦/横の比が1.
3〜1.5のガラス織布を使用することを特徴とする多
層金属箔張り積層板の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4146047A JP2713024B2 (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 多層金属箔張り積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4146047A JP2713024B2 (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 多層金属箔張り積層板の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05343845A JPH05343845A (ja) | 1993-12-24 |
JP2713024B2 true JP2713024B2 (ja) | 1998-02-16 |
Family
ID=15398903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4146047A Expired - Fee Related JP2713024B2 (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 多層金属箔張り積層板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2713024B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59231893A (ja) * | 1983-06-14 | 1984-12-26 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造法 |
JPH072392B2 (ja) * | 1986-07-18 | 1995-01-18 | 日立化成工業株式会社 | 積層板 |
JPH0688347B2 (ja) * | 1990-02-21 | 1994-11-09 | 新神戸電機株式会社 | 積層板 |
-
1992
- 1992-06-08 JP JP4146047A patent/JP2713024B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
藤井太一他著 「複合材料の破壊と力学」 (昭53−12−5) 実教出版 P.13−14 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05343845A (ja) | 1993-12-24 |
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Date | Code | Title | Description |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |