JP2713024B2 - 多層金属箔張り積層板の製造法 - Google Patents
多層金属箔張り積層板の製造法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基材としてガラス織布
を使用する多層金属箔張り積層板の製造法に関する。
を使用する多層金属箔張り積層板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、内層に回路を有する多層金属箔張
り積層板の製造法としては、図１に示すように、ガラ
ス織布基材の両面銅張り積層板の銅箔を所定の回路パタ
ーンにエッチング加工して内層回路板１を製造し、前
記内層回路板１の両側にエポキシ樹脂を含浸したガラス
織布よりなる接着用プリプレグ２を配し最外層には銅箔
３を配して、加熱加圧成形により一体化する方法が採用
されている。内層回路板および接着用プリプレグを構成
する基材としては、縦の織り込み本数が４１〜４３本／
２５mmであり、織り込み本数の縦／横の比が１．３〜
１．５のガラス織布が使用されている。
り積層板の製造法としては、図１に示すように、ガラ
ス織布基材の両面銅張り積層板の銅箔を所定の回路パタ
ーンにエッチング加工して内層回路板１を製造し、前
記内層回路板１の両側にエポキシ樹脂を含浸したガラス
織布よりなる接着用プリプレグ２を配し最外層には銅箔
３を配して、加熱加圧成形により一体化する方法が採用
されている。内層回路板および接着用プリプレグを構成
する基材としては、縦の織り込み本数が４１〜４３本／
２５mmであり、織り込み本数の縦／横の比が１．３〜
１．５のガラス織布が使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、縦の織
り込み本数が４１〜４３本／２５mmであり、織り込み本
数の縦／横の比１．３〜１．５のガラス織布を基材に用
いて多層銅張り積層板を製造した場合、ガラス織布の縦
／横の織り込み本数の差により、多層成形後の縦と横の
寸法変化が大きく異なるという問題が生じる。多層成形
後の縦と横の寸法変化の差を少なくするために、接着用
プリプレグを１枚毎に縦と横を直交させて用いることが
考えられるが、多層成形時に内部応力が増大し内部歪が
生じるため、製造した多層銅張り積層板の捻れが大きく
なり実用性に問題がある。さらに、縦方向の織り込み本
数を少なくして、織り込み本数の縦／横の比を１に近づ
けたガラス織布を基材に用いて多層銅張り積層板を製造
することが考えられるが、製造した積層板の縦方向の強
度が低下する問題がある。本発明が解決しようとする課
題は、多層金属箔張り積層板の多層成形後における縦方
向と横方向の寸法変化の差を少なくすることであり、併
せてそり・捻れを小さくし強度も十分に保持させること
である。
り込み本数が４１〜４３本／２５mmであり、織り込み本
数の縦／横の比１．３〜１．５のガラス織布を基材に用
いて多層銅張り積層板を製造した場合、ガラス織布の縦
／横の織り込み本数の差により、多層成形後の縦と横の
寸法変化が大きく異なるという問題が生じる。多層成形
後の縦と横の寸法変化の差を少なくするために、接着用
プリプレグを１枚毎に縦と横を直交させて用いることが
考えられるが、多層成形時に内部応力が増大し内部歪が
生じるため、製造した多層銅張り積層板の捻れが大きく
なり実用性に問題がある。さらに、縦方向の織り込み本
数を少なくして、織り込み本数の縦／横の比を１に近づ
けたガラス織布を基材に用いて多層銅張り積層板を製造
することが考えられるが、製造した積層板の縦方向の強
度が低下する問題がある。本発明が解決しようとする課
題は、多層金属箔張り積層板の多層成形後における縦方
向と横方向の寸法変化の差を少なくすることであり、併
せてそり・捻れを小さくし強度も十分に保持させること
である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る方法は、内層回路板と外層回路となる
金属箔とを接着用プリプレグを介して加熱加圧成形によ
り一体化する多層金属箔張り積層板の製造において、接
着用プリプレグの基材には、、縦の織り込み本数が３９
〜４０本／２５mmであり、織り込み本数の縦／横の比が
１．０〜１．２のガラス織布を使用し、そのほかの内層
回路板を構成する基材には、縦の織り込み本数が４１〜
４３本／２５mmであり、織り込み本数の縦／横の比が
１．３〜１．５のガラス織布を使用することを特徴とす
る。外層回路を形成するためのものとして金属箔張り積
層板を用いる場合も、前記の接着用プリプレグを使用
し、金属箔張り積層板を構成する基材には、縦の織り込
み本数が４１〜４３本／２５mmであり、織り込み本数の
縦／横の比が１．３〜１．５のガラス織布を使用する。
また、回路板同士を接着する場合にも前記の接着用プリ
プレグを使用し、回路板を構成する基材には、縦の織り
込み本数が４１〜４３本／２５mmであり、織り込み本数
の縦／横の比が１．３〜１．５のガラス織布を使用す
る。
に、本発明に係る方法は、内層回路板と外層回路となる
金属箔とを接着用プリプレグを介して加熱加圧成形によ
り一体化する多層金属箔張り積層板の製造において、接
着用プリプレグの基材には、、縦の織り込み本数が３９
〜４０本／２５mmであり、織り込み本数の縦／横の比が
１．０〜１．２のガラス織布を使用し、そのほかの内層
回路板を構成する基材には、縦の織り込み本数が４１〜
４３本／２５mmであり、織り込み本数の縦／横の比が
１．３〜１．５のガラス織布を使用することを特徴とす
る。外層回路を形成するためのものとして金属箔張り積
層板を用いる場合も、前記の接着用プリプレグを使用
し、金属箔張り積層板を構成する基材には、縦の織り込
み本数が４１〜４３本／２５mmであり、織り込み本数の
縦／横の比が１．３〜１．５のガラス織布を使用する。
また、回路板同士を接着する場合にも前記の接着用プリ
プレグを使用し、回路板を構成する基材には、縦の織り
込み本数が４１〜４３本／２５mmであり、織り込み本数
の縦／横の比が１．３〜１．５のガラス織布を使用す
る。
【０００５】
【作用】多層成形時に生じる寸法変化は、接着用プリプ
レグを構成するガラス織布の影響が大きい。縦／横の織
り込み本数の比を小さくすることにより、縦と横の寸法
変化の差を小さくすることができる。しかし、全てのガ
ラス織布の織り込み本数の縦／横の比を小さくすると、
寸法変化を抑えたことより内部残留応力によるそり・捻
れが発生しやすくなるので、上記の構成とすることが必
要である。また、回路板を構成する基材には、縦の織り
込み本数が４１〜４３本／２５mmのガラス織布を使用す
ることが十分な強度保持の上から必要である。
レグを構成するガラス織布の影響が大きい。縦／横の織
り込み本数の比を小さくすることにより、縦と横の寸法
変化の差を小さくすることができる。しかし、全てのガ
ラス織布の織り込み本数の縦／横の比を小さくすると、
寸法変化を抑えたことより内部残留応力によるそり・捻
れが発生しやすくなるので、上記の構成とすることが必
要である。また、回路板を構成する基材には、縦の織り
込み本数が４１〜４３本／２５mmのガラス織布を使用す
ることが十分な強度保持の上から必要である。
【０００６】
【実施例】本発明に係る方法を実施するに当たり、ガラ
ス織布としては、織り込み本数が縦３９〜４０本／２５
mm，横３６〜３８本／２５mmのもの（日東紡製ＷＥＡ−
１８Ｆ）や織り込み本数が縦４１〜４３本／２５mm，横
３０〜３２本／２５mmのもの（日東紡製ＷＥＡ−１９）
等を使用できる。開繊されたガラス織布の使用も可能で
ある。
ス織布としては、織り込み本数が縦３９〜４０本／２５
mm，横３６〜３８本／２５mmのもの（日東紡製ＷＥＡ−
１８Ｆ）や織り込み本数が縦４１〜４３本／２５mm，横
３０〜３２本／２５mmのもの（日東紡製ＷＥＡ−１９）
等を使用できる。開繊されたガラス織布の使用も可能で
ある。
【０００７】実施例１ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を、厚さ０．１
８mm、縦の織り込み本数が４１本／２５mmで、織り込み
本数の縦／横の比が１．３のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
２枚重ね、最外層両側に３５μｍ厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により０．４mm厚の両面銅張り積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率６５％の回路加工
を施し、内層回路板１を製造した。別途、臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂を、厚さ０．１８mm、縦の織
り込み本数が３９本／２５mmで、織り込み本数の縦／横
の比が１．０のガラス織布に含浸乾燥し、接着用プリプ
レグ２を用意した。前記内層回路板１の両側に、それぞ
れ３枚ずつ接着用プリプレグ２を配し、最外層に１８μ
ｍ厚の銅箔３を配し、加熱加圧成形により１．６mm厚の
多層銅張り積層板を得た。
８mm、縦の織り込み本数が４１本／２５mmで、織り込み
本数の縦／横の比が１．３のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
２枚重ね、最外層両側に３５μｍ厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により０．４mm厚の両面銅張り積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率６５％の回路加工
を施し、内層回路板１を製造した。別途、臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂を、厚さ０．１８mm、縦の織
り込み本数が３９本／２５mmで、織り込み本数の縦／横
の比が１．０のガラス織布に含浸乾燥し、接着用プリプ
レグ２を用意した。前記内層回路板１の両側に、それぞ
れ３枚ずつ接着用プリプレグ２を配し、最外層に１８μ
ｍ厚の銅箔３を配し、加熱加圧成形により１．６mm厚の
多層銅張り積層板を得た。
【０００８】実施例２ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を、厚さ０．１
８mm、縦の織り込み本数が４３本／２５mmで、織り込み
本数の縦／横の比が１．５のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
２枚重ね、最外層両側に３５μｍ厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により０．４mm厚の両面銅張り積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率６５％の回路加工
を施し、内層回路板１を製造した。別途、臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂を、厚さ０．１８mm、縦の織
り込み本数が４０本／２５mmで、織り込み本数の縦／横
の比が１．２のガラス織布に含浸乾燥し、接着用プリプ
レグ２用意した。前記内層回路板１の両側に、それぞれ
３枚ずつ接着用プリプレグ２を配し、最外層に１８μｍ
厚の銅箔３を配し、加熱加圧成形により１．６mm厚の多
層銅張り積層板を得た。
８mm、縦の織り込み本数が４３本／２５mmで、織り込み
本数の縦／横の比が１．５のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
２枚重ね、最外層両側に３５μｍ厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により０．４mm厚の両面銅張り積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率６５％の回路加工
を施し、内層回路板１を製造した。別途、臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂を、厚さ０．１８mm、縦の織
り込み本数が４０本／２５mmで、織り込み本数の縦／横
の比が１．２のガラス織布に含浸乾燥し、接着用プリプ
レグ２用意した。前記内層回路板１の両側に、それぞれ
３枚ずつ接着用プリプレグ２を配し、最外層に１８μｍ
厚の銅箔３を配し、加熱加圧成形により１．６mm厚の多
層銅張り積層板を得た。
【０００９】実施例３ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を、厚さ０．１
８mm、縦の織り込み本数が４１本／２５mmで、織り込み
本数の縦／横の比が１．３のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
２枚重ね、最外層両側に３５μｍ厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により０．４mm厚の両面銅り張積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率６５％の回路加工
を施し、内層回路板１を製造した。別途、臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂を、厚さ０．１８mm、縦の織
り込み本数が４０本／２５mmで、織り込み本数の縦／横
の比が１．２のガラス織布に含浸乾燥し、接着用プリプ
レグ２を用意した。前記内層回路板１の両側に、それぞ
れ３枚ずつ接着用プリプレグ２を配し、最外層に１８μ
ｍ厚の銅箔を配し、加熱加圧成形により１．６mm厚の多
層銅張り積層板を得た。
８mm、縦の織り込み本数が４１本／２５mmで、織り込み
本数の縦／横の比が１．３のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
２枚重ね、最外層両側に３５μｍ厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により０．４mm厚の両面銅り張積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率６５％の回路加工
を施し、内層回路板１を製造した。別途、臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂を、厚さ０．１８mm、縦の織
り込み本数が４０本／２５mmで、織り込み本数の縦／横
の比が１．２のガラス織布に含浸乾燥し、接着用プリプ
レグ２を用意した。前記内層回路板１の両側に、それぞ
れ３枚ずつ接着用プリプレグ２を配し、最外層に１８μ
ｍ厚の銅箔を配し、加熱加圧成形により１．６mm厚の多
層銅張り積層板を得た。
【００１０】実施例４ 実施例２において、接着用プリプレグに使用するガラス
織布を、ストランドを開繊したものとした。そのほか
は、実施例２と同様にして、１．６mm厚の多層銅張り積
層板を得た。
織布を、ストランドを開繊したものとした。そのほか
は、実施例２と同様にして、１．６mm厚の多層銅張り積
層板を得た。
【００１１】従来例 実施例２と同様にして、内層回路板１を作製した。内層
回路板１の両側に、接着用プリプレグ２として内層回路
板１を製造するのに用いたプリプレグを３枚ずつ配し、
最外層に１８μｍ厚の銅箔を配し、加熱加圧成形により
１．６mm厚の多層銅張り積層板を得た。
回路板１の両側に、接着用プリプレグ２として内層回路
板１を製造するのに用いたプリプレグを３枚ずつ配し、
最外層に１８μｍ厚の銅箔を配し、加熱加圧成形により
１．６mm厚の多層銅張り積層板を得た。
【００１２】比較例１ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を、厚さ０．１
８mm、縦の織り込み本数が４０本／２５mmで、織り込み
本数の縦／横の比が１．２のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
２枚重ね、最外層両側に３５μｍ厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により０．４mm厚の両面銅張り積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率６５％の回路加工
を施し、内層回路板１を製造した。内層回路板１の両側
に、接着用プリプリグ２として内層回路板１を製造する
のに用いたプリプレグを３枚ずつ配し、最外層に１８μ
ｍ厚の銅箔を配し、加熱加圧成形により１．６mm厚の多
層銅張り積層板を得た。
８mm、縦の織り込み本数が４０本／２５mmで、織り込み
本数の縦／横の比が１．２のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
２枚重ね、最外層両側に３５μｍ厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により０．４mm厚の両面銅張り積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率６５％の回路加工
を施し、内層回路板１を製造した。内層回路板１の両側
に、接着用プリプリグ２として内層回路板１を製造する
のに用いたプリプレグを３枚ずつ配し、最外層に１８μ
ｍ厚の銅箔を配し、加熱加圧成形により１．６mm厚の多
層銅張り積層板を得た。
【００１３】比較例２ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を、厚さ０．１
８mm、縦の織り込み本数が４３本／２５mmで、織り込み
本数の縦／横の比が１．５のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
２枚重ね、最外層両側に３５μｍ厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により０．４mm厚の両面銅張り積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率６５％の回路加工
を施し、内層回路板１を得た。別途、臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂を、厚さ０．１８mm、縦の織り込
み本数が４１本／２５mmで、織り込み本数の縦／横の比
が１.３のガラス織布に含浸乾燥し、接着用プリプレグ
２を用意した。前記内層回路板１の両側に、それぞれ３
枚ずつ接着用プリプレグ２を配し、最外層に１８μｍ厚
の銅箔３を配し、加熱加圧成形により１．６mm厚の多層
銅張り積層板を得た。
８mm、縦の織り込み本数が４３本／２５mmで、織り込み
本数の縦／横の比が１．５のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
２枚重ね、最外層両側に３５μｍ厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により０．４mm厚の両面銅張り積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率６５％の回路加工
を施し、内層回路板１を得た。別途、臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂を、厚さ０．１８mm、縦の織り込
み本数が４１本／２５mmで、織り込み本数の縦／横の比
が１.３のガラス織布に含浸乾燥し、接着用プリプレグ
２を用意した。前記内層回路板１の両側に、それぞれ３
枚ずつ接着用プリプレグ２を配し、最外層に１８μｍ厚
の銅箔３を配し、加熱加圧成形により１．６mm厚の多層
銅張り積層板を得た。
【００１４】比較例３ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を、厚さ０．１
８mm、縦の織り込み本数が４０本／２５mmで、織り込み
本数の縦／横の比が１．２のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
２枚重ね、最外層両側に３５μｍ厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により０．４mm厚の両面銅張り積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率６５％の回路加工
を施し、内層回路板１を製造した。別途、臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂を、厚さ０．１８mm、縦の織
り込み本数が３９本／２５mmで、織り込み本数の縦／横
の比が１．０のガラス織布に含浸乾燥し、接着用プリプ
レグ２を用意した。前記内層回路板１の両側に、それぞ
れ３枚ずつ接着用プリプレグ２を配し、最外層に１８μ
ｍ厚の銅箔３を配し、加熱加圧成形により１．６mm厚の
多層銅張り積層板を得た。
８mm、縦の織り込み本数が４０本／２５mmで、織り込み
本数の縦／横の比が１．２のガラス織布に含浸乾燥し、
内層回路板用プリプレグを作製した。前記プリプレグを
２枚重ね、最外層両側に３５μｍ厚の銅箔を配し、加熱
加圧成形により０．４mm厚の両面銅張り積層板を得た。
この両面銅張り積層板の表裏に残銅率６５％の回路加工
を施し、内層回路板１を製造した。別途、臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂を、厚さ０．１８mm、縦の織
り込み本数が３９本／２５mmで、織り込み本数の縦／横
の比が１．０のガラス織布に含浸乾燥し、接着用プリプ
レグ２を用意した。前記内層回路板１の両側に、それぞ
れ３枚ずつ接着用プリプレグ２を配し、最外層に１８μ
ｍ厚の銅箔３を配し、加熱加圧成形により１．６mm厚の
多層銅張り積層板を得た。
【００１５】上記実施例、従来例、比較例における多層
銅張り積層板について、多層成形前後の内層回路板の寸
法変化を表１に示す。試験片のサイズは５００mm×５０
０mmであり、多層成形前の基準測定距離は４９０mmであ
る。
銅張り積層板について、多層成形前後の内層回路板の寸
法変化を表１に示す。試験片のサイズは５００mm×５０
０mmであり、多層成形前の基準測定距離は４９０mmであ
る。
【００１６】
【表１】
【００１７】表２には、上記実施例、従来例、比較例に
おける多層銅張り積層板について、多層成形後および加
熱処理後のそり・捻れの測定結果ならびに加熱時の強度
を確認した結果を示した。そりは、５００mm×５００mm
サイズの試験片を定盤の上に置き最大の浮き上がり量を
測定した。捻れの評価は、「○：捻れなし」，「△：捻
れ小」，「×：捻れ大」である。加熱時の強度は、縦２
００mm×横１００mmサイズの試験片に１００ｇの重りを
載せ噴流半田装置を用いて半田付け処理を実施したとき
の積層板の撓み量で示した。
おける多層銅張り積層板について、多層成形後および加
熱処理後のそり・捻れの測定結果ならびに加熱時の強度
を確認した結果を示した。そりは、５００mm×５００mm
サイズの試験片を定盤の上に置き最大の浮き上がり量を
測定した。捻れの評価は、「○：捻れなし」，「△：捻
れ小」，「×：捻れ大」である。加熱時の強度は、縦２
００mm×横１００mmサイズの試験片に１００ｇの重りを
載せ噴流半田装置を用いて半田付け処理を実施したとき
の積層板の撓み量で示した。
【００１８】
【表２】
【００１９】上記実施例においては、内層回路板と外層
回路となる金属箔とを接着用プリプレグを介して加熱加
圧成形により一体化する多層金属箔張り積層板の製造に
ついて説明したが、内層回路板と外層回路となる金属箔
張り積層板とを接着用プリプレグを介して加熱加圧成形
により一体化する場合、ならびに、内層回路板同士およ
び内層回路板と外層回路となる金属箔または金属箔張り
積層板とを接着用プリプレグを介して加熱加圧成形によ
り一体化する場合にも、接着用プリプレグの基材には、
縦の織り込み本数が３９〜４０本／２５mmで、織り込み
本数の縦／横の比が１．０〜１．２のガラス織布を使用
し、そのほかの内層回路板、金属箔張り積層板を構成す
る基材には、縦の織り込み本数が４１〜４３本／２５mm
で、織り込み本数の縦／横の比が１．３〜１．５のガラ
ス織布を使用することにより、表１，２示した傾向と同
様の傾向を確認した。
回路となる金属箔とを接着用プリプレグを介して加熱加
圧成形により一体化する多層金属箔張り積層板の製造に
ついて説明したが、内層回路板と外層回路となる金属箔
張り積層板とを接着用プリプレグを介して加熱加圧成形
により一体化する場合、ならびに、内層回路板同士およ
び内層回路板と外層回路となる金属箔または金属箔張り
積層板とを接着用プリプレグを介して加熱加圧成形によ
り一体化する場合にも、接着用プリプレグの基材には、
縦の織り込み本数が３９〜４０本／２５mmで、織り込み
本数の縦／横の比が１．０〜１．２のガラス織布を使用
し、そのほかの内層回路板、金属箔張り積層板を構成す
る基材には、縦の織り込み本数が４１〜４３本／２５mm
で、織り込み本数の縦／横の比が１．３〜１．５のガラ
ス織布を使用することにより、表１，２示した傾向と同
様の傾向を確認した。
【００２０】
【発明の効果】表１から明らかなように、本発明に係る
方法によれば、ガラス織布を基材とする多層金属箔張り
積層板において、縦方向と横方向の寸法変化率の差を小
さくすることができる。また、表２から明らかなよう
に、そり、捻れを抑制し、従来と同様の十分な強度も保
持させることができる。
方法によれば、ガラス織布を基材とする多層金属箔張り
積層板において、縦方向と横方向の寸法変化率の差を小
さくすることができる。また、表２から明らかなよう
に、そり、捻れを抑制し、従来と同様の十分な強度も保
持させることができる。
【図１】内層に回路を有する多層金属箔張り積層板の構
成を示す説明図である。
成を示す説明図である。
１は内層回路板 ２は接着用プリプレグ ３は銅箔
Claims (2)
- 【請求項１】内層回路板と外層回路となる金属箔または
金属箔張り積層板とを接着用プリプレグを介して加熱加
圧成形により一体化する多層金属箔張り積層板の製造に
おいて、接着用プリプレグの基材には、縦の織り込み本
数が３９〜４０本／２５mmであり、織り込み本数の縦／
横の比が１．０〜１．２のガラス織布を使用し、そのほ
かの内層回路板、金属箔張り積層板を構成する基材に
は、縦の織り込み本数が４１〜４３本／２５mmであり、
織り込み本数の縦／横の比が１．３〜１．５のガラス織
布を使用することを特徴とする多層金属箔張り積層板の
製造法。 - 【請求項２】内層回路板同士および内層回路板と外層回
路となる金属箔または金属箔張り積層板とを接着用プリ
プレグを介して加熱加圧成形により一体化する多層金属
箔張り積層板の製造において、接着用プリプレグの基材
には、縦の織り込み本数が３９〜４０本／２５mmであ
り、織り込み本数の縦／横の比が１．０〜１．２のガラ
ス織布を使用し、そのほかの内層回路板、金属箔張り積
層板を構成する基材には、縦の織り込み本数が４１〜４
３本／２５mmであり、織り込み本数の縦／横の比が１．
３〜１．５のガラス織布を使用することを特徴とする多
層金属箔張り積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4146047A JP2713024B2 (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 多層金属箔張り積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4146047A JP2713024B2 (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 多層金属箔張り積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343845A JPH05343845A (ja) | 1993-12-24 |
| JP2713024B2 true JP2713024B2 (ja) | 1998-02-16 |
Family
ID=15398903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4146047A Expired - Fee Related JP2713024B2 (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 多層金属箔張り積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2713024B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59231893A (ja) * | 1983-06-14 | 1984-12-26 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造法 |
| JPH072392B2 (ja) * | 1986-07-18 | 1995-01-18 | 日立化成工業株式会社 | 積層板 |
| JPH0688347B2 (ja) * | 1990-02-21 | 1994-11-09 | 新神戸電機株式会社 | 積層板 |
-
1992
- 1992-06-08 JP JP4146047A patent/JP2713024B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 藤井太一他著 「複合材料の破壊と力学」 （昭５３−１２−５） 実教出版 Ｐ．１３−１４ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05343845A (ja) | 1993-12-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |