JPH02144992A - 内層回路入り多層銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は回路加工工程における寸法変化が小さく、歪の
無い高密度の内層用回路入り多層銅張積層板に関するも
のである。

（従来技術） 近年、多層プリント配線板の使用量は増加の一途であり
、これらのプリント配線板は高密度化への動きが著しい
。

これらの動きに対応するためには多層銅張積層板の加工
工程における寸法変化の絶対値を極力小さく抑え、しか
も寸法変化のバラツキを極力小さく抑えることが必要で
ある。

しかしながら内層回路用の銅張積層板は、一般に銅箔と
絶縁層との線膨張率の相異、更には多層化とするＩ；め
に用いるプリプレグの歪（伸び、縮み）、樹脂の硬化時
の収縮等が原因で潜在的に歪をもっており、これらの歪
が加工工程中に解放されることが寸法変化の原因となっ
ている。

このためアニーリングもしくはベーキング等と称される
熱処理を行うことによって加工工程における寸法変化を
抑える処置がとられてきている。

しかしながらこの熱処理も銅箔接着力の低下、銅箔及び
基板の変色等の問題がありおのずと熱処理条件に制約が
あるため、必ずしも充分な方策とは言えなかった。

又多層プリント配線板は内層回路となるべき銅張積層板
は２０℃における伸び率が約ｌＯ％（７０μｍ厚み）の
ものや約８％（３５μｍ厚み）の銅箔を用いたものであ
り、これらの銅箔はそれ自体の歪の除去が不充分であり
、これらの銅箔を用いた銅張積層板は歪が残ってしまっ
たままのものである。この銅張積層板をエツチング等で
回路加工し内層回路板とし、この内層回路板間および／
または両面にプリプレグを配し、更にその外側に銅箔を
配し加熱・加圧して一体化して得た多層銅張積層板は依
然として歪みが残ったままのものであり、したがって加
工工程中に歪みが解放されて寸法変化が大きくなってし
まうものであった。

更に、これらの多層化工程にに用いられるプリプレグ用
は公称０．０５ｍｍのガラス布基材に樹脂を含浸させて
Ｂステージまで硬化させたものであり、いままでのガラ
ス基材の構成は総ストランド打ち込み数が１０２〜１１
０本／１インチ角ではあるが、縦方向と横方向のストラ
ンドの打ち込み数の差が１１−１５本のものしかなかっ
た。これらの従来のガラス布基材を使用したプリプレグ
を用いて多層化を行った場合、寸法変化のバラツキが大
きく、表面の銅箔を回路加工するため工程でのスケール
ファクターの設定が難しくこのために最終の製品歩留り
が悪く、しかも高精度のものが得難かった。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は従来得られなかった加工工程における多層銅張
積層板の寸法変化を出来るだけ小さくすることを種々検
討した結果、内層回路板用の銅張積層板製造用の銅箔と
して伸び率の大きいものを用いて製造し、得られた銅張
積層板をアニーリングした後回路加工をし内装回路板と
なし、更にこれらの内層回路基板を用いて多層化成形す
るにあたり使用するガラス布基材の縦方向と横方向の打
ち込みストランド数の差を特定したものを用いることに
より寸法変化率の絶対値を小さく、更にバラツキも小さ
い内層回路入り多層銅張積層板を提供するものである。

（課題を解決するための手段） 本発明は２０℃における伸び率が１３〜２５％である高
伸び率をしめす銅箔を用いて得られた内層回路用銅張積
層板を、使用した樹脂の１５以上の温度で２〜５時間ア
ニール処理し、その後回路加工を行い内層回路板とし、
該内層回路板と総打ち込み本数が１０２〜１１０本／１
インチ角であり縦方向と横方向の打ち込み本数の差が１
７〜２３本である公称０．０５ｎｕ＋＋のガラス布を基
材としたプリプレグ及び銅箔とによって多層化すること
により得られる加工工程における寸法変化が小さく、縦
方向と横方向の寸法異方性が小さく、かつ高精度であり
高密度化がかのうな内層回路入り多層鋼張積層板を提供
するにある。

（作用） 本発明において、内層回路用の銅張積層板製造用に用い
る銅箔は２０℃における伸び率が１３〜２５％であるこ
とが必要である。

伸び率の良い銅箔を使用することによって銅箔にかかる
応力を少なくすることができ、２０℃における伸び率が
１３％以下であれば応力が大きく、残留歪みはアニーリ
ングすることによって十分解放出来ない。

次いで得られた内層回路用の銅張積層板は残留している
歪みを解放するためにアニーリング処理を行う。

アニーリング条件は、用いた樹脂の１５以上であり（Ｔ
ｇ＋５０）’Ｏ以下の温度範囲で２〜５時間行う。アニ
ーリング温度がＴｇ以下であれば銅箔及びガラスクロス
の持つ応力が樹脂の抵抗により十分解放されない。

又（Ｔｇ＋５０）’Ｏ以上であれば積層板と銅箔との接
着力が低下してしまい、多層銅張積層板となした後に回
路加工工程中または使用中に内層回路が剥離し、信頼性
の欠けたものとなってしまう。

又更に銅箔や基板が変色してしまい従来の性能を保持で
きない。

このようにして得られる内層回路板を多層化するのに用
いるプリプレグは公称０．０５ｍｍ厚であり総打ち込み
本数が１０２〜１１０本／１インチ角であり縦方向と横
方向のストランドの打ち込み本数の差が１７〜２３本の
ものに樹脂ワニスを含浸させＢステージまで硬化させた
ものを用いる。

縦方向と横方向のストランド打ち込み数の差が１６本以
下であれば縦方向の寸法の縮みが横方向に比べてかなり
大きくなってしまう。又、縦方向と横方向のストランド
打ち込み数の差が２４本以上であれば横方向の寸法の縮
みが縦方向に比べてかなり大きくなってしまう。

以上述べたごとく ■内層回路用の銅張積層板に用いる銅箔は２０°０にお
ける伸び率が１３〜２５％のものを用いる。

■内層回路用の銅張積層板をそれに使用した樹脂のＴｇ
〜（Ｔｇ＋５０）’０の温度で２〜５時間アニーリング
処理を行う。

■多層化にもちいるプリプレグのガラス基材として総打
ち込み本数が１０２〜１１０本／１インチ角であり縦方
向と横方向のストランドの打ち込み本数の差が１７〜２
３本の公称０．０５ｍｍ厚のものを用いる。

という３つの条件がそろって初めて寸法変化の小さく、
又バラツキの小さい多層銅張積層板が得られるものであ
る。

これらの条件のうち１つでも欠ければ多層銅張積層板内
の応力が解放されずに残ってしまい、内層回路作成工程
及び最終の多層プリント配線板加工工程において寸法の
歪みが現れてしまう。

（実施例） 実施例１ エポキシ樹脂（エポキシ当量４７０．平均分子量９００
、融点７０℃）に対しジシアンジアミドを１当量加えた
樹脂ワニスを厚さＯ、ｌ　ｍｍのガラス基材（重量１０
５ｇ／ｍつに含浸させて内層回路用グリプレグを作成し
た。

次いでこのプリプレグの両面に公称７０μｍ厚であり、
２０℃における伸び率が２０％の銅箔を配し１７０°０
．４０ｋｇ／ｃ＋ａ”、　　１２０分で積層成形した後
、１６０℃で４時間オーブン中でアニーリング処理を行
い内装回路用の銅張積層板を得た。

得られた銅張積層板を回路加工し内層回路板を作成した
。この内装回路板の寸法変化率を第１表に示す。

次いでこの内装回路板の両面に総打ち込み本数が１０７
本／１インチ角であり縦方向と横方向のストランドの打
ち込み本数の差が２０本のガラス基材を用いエポキシ樹
脂を含浸し乾燥させたたプリプレグを１層配し、更にそ
の外側に公称１８μｍの＃！箔を配し１７０℃、４０ｋ
ｇ／ｃが、１２０分で積層成形した後、内層回路入り多
層銅張積層板を得、この寸法変化率を第１表に示す。

実施例２ 実施例１において内層回路作成用に３５μｍ厚であり、
２０℃における伸び率が１５％の銅箔を用い他は実施例
１同様にして内層回路入り多層鋼張積層板を得、この寸
法変化率を第１表に示す。

比較例１ 実施例１において内層回路作成用に３５μｍ厚であり、
２０℃における伸び率が８％の銅箔を用い他は実施例１
同様にして内層回路入り多層銅張積層板を得、この寸法
変化率を第１表に示す。

比較例２ 実施例１において内層回路用の銅張積層板のアニーリン
グをせずに、他は実施例１同様にして内層回路入り多層
銅張積層板を得、この寸法変化率を第１表に示す。

比較例３ 実施例１において内層回路作成用に７０μｍ厚であり、
２０℃における伸び率が１１％の銅箔を用い、更に多層
化用のプリプレグとして総打ち込み本数が１０７本／１
インチ角であり縦方向と横方向のストランドの打ち込み
本数の差が１３本のガラス基材を用いたプリプレグ用い
た他は実施例１同様にして内層回路入り多層銅張積層板
を得、この寸法変化率を第１表に示す。

比較例４ 実施例１において内層回路作成用に７０μｍ厚であり、
２０℃における伸び率が２０％の銅箔を用い、更に多層
化用のプリプレグとして総打ち込み本数が１０７本／１
インチ角であり縦方向と横方向のストランドの打ち込み
本数の差が１３本のガラス基材を用いたプリプレグ用い
た他は実施例１同様にして内層回路入り多層銅張積層板
を得、この寸法変化率を第１表に示す。

比較例５ 実施例１において内層回路作成用に７０μｍ厚であり、
２０℃における伸び率が２０％の銅箔を用い、更に多層
化用のプリプレグとして総打ち込み本数が１０７本／１
インチ角であり縦方向と横方向のストランドの打ち込み
本数の差が２７本のガラス基材を用いたプリプレグ用い
た他は実施例１同様にして内層回路入り多層銅張積層板
を得、この寸法変化率を第１表に示す。

（以下余白） （発明の効果） 本発明の方法によれば内層回路加工工程及び多層プリン
ト配線板の外層回路加工工程における寸法変化率を小さ
く抑えることが可能であり、これから高精密・高密度多
層プリント配線板を得ることができるうえに、従来の重
大な欠陥であった縦方向と横方向の寸法異方性が除かれ
るので非常に優れた内層回路入りの多層銅張積層板であ
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）２０℃における伸び率が１３〜２５％の銅箔を用
   いて得られた両面銅張積層板を、用いた樹脂のガラス転
   移点（以下Ｔｇという）〜（Ｔｇ＋５０℃）の温度範囲
   で２〜５時間アニールを行い、その後エッチングにより
   両面に回路を形成し、内層回路板とし、該内層回路板の
   間および／または該内層回路板の両面に１インチ角当た
   り総打ち込み本数が１０２〜１１０本であり縦方向と横
   方向の打ち込み本数の差が１７〜２３本である公称０．
   ０５ｍｍのガラス布を基材としたプリプレグを配し、更
   にその最外層の両面または片面に銅箔を配し加熱・加圧
   することによって得られる内層回路入り多層銅張積層板
   。