JP2008270767A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多層配線基板は、コア基板と、そのコア基板の上面及び下面に配置されるビルドアップ層とを備える。この多層配線基板の製造方法において、準備工程では、樹脂材料を含んで構成された絶縁基板の主面上に金属箔を貼着してなる複数の両面銅張積層板48が準備される。アニール工程では、熱風乾燥装置51内において、収納ラック50を用いて複数の両面銅張積層板48が空隙を設けた状態で縦置きで配置され、各両面銅張積層板48が加熱される。
【選択図】図4
Description
手段1の多層配線基板の製造方法におけるアニール工程では、複数のコア基板用材料間に空隙が存在しているのであれば任意の状態で配置することができるが、例えば立てた状態にすることが好ましい。このような配置態様の場合、複数のコア基板用材料間に空隙を設けやすくなるからである。さらに、複数のコア基板用材料はそれらの間に空隙を設けた状態で縦置きにすることがより好ましい。この場合には、横置きにして空隙を設けた場合とは異なり、絶縁基板が撓むといったことを防止することができる。従って、コア基板導体層形成工程において、金属箔をパターニングする際に、露光マスクを正確に配置することができ、配線パターンの位置合わせを精度良く行うことができる。その結果、コア基板導体層における配線パターンの微細化が可能となる。なお、立てた状態にして複数のコア基板用材料を吊り下げることも可能であるが、立てた状態にして何らかの支持体に支持させる(即ち縦置きにする)ほうが、安定的に配置することができる。
また、前記アニール工程では、前記複数のコア基板用材料の材料主面同士を対向させて平行に配置することが好ましい。このように配置すると、熱風の流れの方向が一定となり、熱風が空隙をスムーズに通り抜けるため、各コア基板用材料に対して均一に熱を伝えることができる。この場合、空隙を一定にすることで、複数のコア基板用材料ごとの加熱ムラを確実に低減することができる。
・上記実施の形態では、各銅張積層板48を90度起立させた状態の縦置きにしてアニール工程を行ったが、これに限定されることはなく、例えば図26に示す別の実施形態のようにしてもよい。即ち、同図においては、収納ラック50Bに複数のコア基板用材料が斜め置きにして保持されている。
・上記実施の形態では、各銅張積層板48を収納ラックに支持させていたが、これに代えて、例えば、図27に示すような吊下器具50Aを用いて各銅張積層板48を吊り下げて保持してもよい。その場合、各銅張積層板48は保持ガイド58(間隔保持部)により一定の間隔に保持されることがよい。
12…コア基板
15,16…積層配線部としてのビルドアップ層
19…コア基板導体層としての導体層
20,21,31,32…層間絶縁層としての樹脂絶縁層
22,23,33,34…積層配線部導体層としての導体層
46…絶縁基板
47…金属箔としての銅箔
48…コア基板用材料としての両面銅張積層板
50,50B…基板支持器具としての収納ラック
50A…基板支持器具としての吊下器具
51…熱風乾燥装置
56,58…間隔保持部としての保持ガイド
Claims (9)
- コア基板導体層を有するコア基板上に、積層配線部導体層及び層間絶縁層を積層してなる積層配線部を配置した多層配線基板の製造方法であって、
樹脂材料を含んで構成された絶縁基板の主面上に金属箔を貼着してなる複数のコア基板用材料を準備する準備工程と、
前記複数のコア基板用材料間に空隙を設けた状態で前記複数のコア基板用材料の加熱を行うアニール工程と、
アニール工程後に前記金属箔をパターニングして前記コア基板導体層を形成するコア基板導体層形成工程と
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 前記アニール工程では、前記複数のコア基板用材料を立てた状態にすることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記アニール工程では、前記複数のコア基板用材料を縦置きにすることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記アニール工程では、前記複数のコア基板用材料の材料主面同士を対向させて平行に配置することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記アニール工程では、前記複数のコア基板用材料の材料主面同士を対向させて平行に配置するとともに、前記空隙を一定にすることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記アニール工程では、前記複数のコア基板用材料を前記樹脂材料のガラス転移点以上の温度に加熱することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記アニール工程では、前記樹脂材料のガラス転移点以上の温度に耐えうる耐熱性材料からなり、前記複数のコア基板用材料を縦置きで支持する基板支持器具を用いて加熱を行うことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記基板支持器具は、前記複数のコア基板用材料間に前記空隙を確保するための間隔保持部を有することを特徴とする請求項7に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記アニール工程では、前記複数のコア基板用材料を熱風の方向に対して平行に配置して加熱を行うことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の多層配線基板の製造方法。
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