JPH0289644A - 熱硬化性樹脂積層板の熱処理方法 - Google Patents
熱硬化性樹脂積層板の熱処理方法Info
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- JPH0289644A JPH0289644A JP63243093A JP24309388A JPH0289644A JP H0289644 A JPH0289644 A JP H0289644A JP 63243093 A JP63243093 A JP 63243093A JP 24309388 A JP24309388 A JP 24309388A JP H0289644 A JPH0289644 A JP H0289644A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0036—Heat treatment
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、寸法変化率およびそりの少ない熱硬化性樹脂
積層板を得るための積層板の熱処理法に関する。
積層板を得るための積層板の熱処理法に関する。
従来の技術
電子機器の高密度化に伴ない、これに組込んで使用する
プリント回路板の寸法安定性に対する要求が非常に強ま
っている。この要求に対応するためには、プリント回路
板の材料である熱硬化性樹脂積層板の内部ひずみを取り
除いておかなければならない。
プリント回路板の寸法安定性に対する要求が非常に強ま
っている。この要求に対応するためには、プリント回路
板の材料である熱硬化性樹脂積層板の内部ひずみを取り
除いておかなければならない。
内部ひずみを除くには、従来から、積ノー成形後に積層
板を水平に載置し、樹脂のガラス転移温度(Tg)以上
に加熱する熱処理が行なわれている。
板を水平に載置し、樹脂のガラス転移温度(Tg)以上
に加熱する熱処理が行なわれている。
発明が解決しようとする課題
従来の熱処理方法について問題点を考察してみると次の
とおりである。
とおりである。
(1) 積層板を水平に載置して熱処理を行なうため
、載置面(通常、金属板や積層成形のクツ・/ヨン材の
上に載置される)には摩擦力が働き、内部ひずみを十分
に解放できない。
、載置面(通常、金属板や積層成形のクツ・/ヨン材の
上に載置される)には摩擦力が働き、内部ひずみを十分
に解放できない。
(2)積層板の載置面側は前述のような材料であり、表
面側は空気層であるので、表裏面で熱処理後の冷却速度
が異なり、結局そりが太きくなってしまう。
面側は空気層であるので、表裏面で熱処理後の冷却速度
が異なり、結局そりが太きくなってしまう。
本発明は、上記の点に鑑み、熱処理効果を十分に発揮さ
せ、寸法変化およびそりを抑制した熱硬化性樹脂積層板
を提供することを目的とする。
せ、寸法変化およびそりを抑制した熱硬化性樹脂積層板
を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発明は、積層板を樹脂の
Tg以上で熱処理するに際し、積層板を立てた状態に保
持する点に特徴を有する。
Tg以上で熱処理するに際し、積層板を立てた状態に保
持する点に特徴を有する。
積層板を立てた状態に保持する手段は、a層板を支持体
に立てかけたり、吊り下げたりする方法である。
に立てかけたり、吊り下げたりする方法である。
作用
積層板を立てた状態に保持することにより、従来のよう
な載置面の摩擦力の影響がなくなり、内部ひずみを十分
に取り除くことができる。また、熱処理後の冷却に際し
て、積層板の表裏面とも空気層に接しているため、冷却
速度も均一となり、十分な熱処理効果を上げることがで
きる。
な載置面の摩擦力の影響がなくなり、内部ひずみを十分
に取り除くことができる。また、熱処理後の冷却に際し
て、積層板の表裏面とも空気層に接しているため、冷却
速度も均一となり、十分な熱処理効果を上げることがで
きる。
実施例
本発明のいう熱硬化性樹脂積層板は、主にプリント回路
板用材料であり、金属箔が片面あるいは両面に貼り付け
であるが、これに限定されるものでl″j:なく、金属
箔を貼り付けてない積層板についても同様の効果がある
。金属箔を貼り付ける場合、金属箔は銅、ニッケル、ア
ルミニウムなどであり、種類は特に限定しない。
板用材料であり、金属箔が片面あるいは両面に貼り付け
であるが、これに限定されるものでl″j:なく、金属
箔を貼り付けてない積層板についても同様の効果がある
。金属箔を貼り付ける場合、金属箔は銅、ニッケル、ア
ルミニウムなどであり、種類は特に限定しない。
本発明のいう熱硬化性樹脂とは、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂等積層板の製
造に用いることのできるものなら何であってもかまわな
い。積層板は、シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸して
、これを積層成形するが、基材としては、紙、綿布、ガ
ラスクロス、ガラス不織布、ポリアミド織布等特に限定
しないが、紙、ガラス不織布等それ自体の強度が弱い基
材を用いた積層板はど本発明の効果が著しい。
ール樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂等積層板の製
造に用いることのできるものなら何であってもかまわな
い。積層板は、シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸して
、これを積層成形するが、基材としては、紙、綿布、ガ
ラスクロス、ガラス不織布、ポリアミド織布等特に限定
しないが、紙、ガラス不織布等それ自体の強度が弱い基
材を用いた積層板はど本発明の効果が著しい。
以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
El)−1001(エポキシ当量:520.油化シェル
エボキ/■製エポキシ樹脂) 100部(重量部、以下
同様)、D工CY(ジシアンジアミド)4部、BDMA
(ベンジルジメチルアミン)05部を配合した樹脂ワニ
スを用意した。これを、ガラスIliに40多(重量部
、以下同様)の樹脂量になるように含浸、乾燥し表面材
用プリプレグを得た。
エボキ/■製エポキシ樹脂) 100部(重量部、以下
同様)、D工CY(ジシアンジアミド)4部、BDMA
(ベンジルジメチルアミン)05部を配合した樹脂ワニ
スを用意した。これを、ガラスIliに40多(重量部
、以下同様)の樹脂量になるように含浸、乾燥し表面材
用プリプレグを得た。
また、前記と同じ樹脂ワニスに水酸化アルミニウムを3
0部添加した樹脂ワニスを、ガラス不、織布に80俤の
樹脂量となるように含浸、乾燥して芯材用プリプレグを
得た。
0部添加した樹脂ワニスを、ガラス不、織布に80俤の
樹脂量となるように含浸、乾燥して芯材用プリプレグを
得た。
芯材用プリプレグを6プライ、その両側に表面用プリプ
レグを1プライずつ配し、さらに銅箔(18μ厚)をそ
の両側に配して積1−成形し、1.6mm厚の銅張積層
板を得た(寸法300 X 300 mm )。
レグを1プライずつ配し、さらに銅箔(18μ厚)をそ
の両側に配して積1−成形し、1.6mm厚の銅張積層
板を得た(寸法300 X 300 mm )。
この積層板のTgをTMA (日本理学製)で測定1〜
.120℃であることを確認した。
.120℃であることを確認した。
実施例1
得られた積、−板をラックにほぼ垂直に立てかけて、1
50’cのオーブン中で30分間熱処理を行な。た後冷
却した。
50’cのオーブン中で30分間熱処理を行な。た後冷
却した。
実施例2
得られた積層板をその上縁を保持して吊り下げ、150
’Cのオーブン中で30分間熱処理を行なった後冷却し
た。
’Cのオーブン中で30分間熱処理を行なった後冷却し
た。
比較例
得られた積層板をアルミニウムの板の上に水平に置いて
、150℃のオーブン中で30分間熱処理をした後冷却
した。
、150℃のオーブン中で30分間熱処理をした後冷却
した。
上記の各側で熱処理をした積層板の四隅(各辺から10
mm内側に入った位!ff1)に1 mmφの穴をあ
けて試験片とし、受理→全面工、チング→EO,5/1
50の各処理後に寸法を測定し、受理時を基準として前
記穴間の寸法変化率を計算した。
mm内側に入った位!ff1)に1 mmφの穴をあ
けて試験片とし、受理→全面工、チング→EO,5/1
50の各処理後に寸法を測定し、受理時を基準として前
記穴間の寸法変化率を計算した。
その結果を、そり量(II隅の最大値を平均した)と共
に第1表に示す。
に第1表に示す。
−L蛤沿膓
上記実施例で、積層板を立てかけて熱処理する場合、積
層板が自重を支えなければならないため、垂直に保持で
きないとそりが若干大きくなる。従って、機械的強度の
小さい積層板(板厚の薄い積層板)より、機械的強度の
大きい積層板(板厚の厚い積層板)に好適な方法である
。
層板が自重を支えなければならないため、垂直に保持で
きないとそりが若干大きくなる。従って、機械的強度の
小さい積層板(板厚の薄い積層板)より、機械的強度の
大きい積層板(板厚の厚い積層板)に好適な方法である
。
一方、積層板を吊り下げて熱処理する方法は、自重を十
分に支えきれない板厚の薄い積層板に好適である。自重
の大きい積層板では、皐り下げると積層板が伸びる方向
に作用する力が大きいので、内部ひずみの解放が完全で
なく、熱処理の効果が多少低下する。しかし、いずれに
し7ても、tJ層板を水平に載置する場合より、熱処理
効果が大きいこと、そりが小さいことには変りはない。
分に支えきれない板厚の薄い積層板に好適である。自重
の大きい積層板では、皐り下げると積層板が伸びる方向
に作用する力が大きいので、内部ひずみの解放が完全で
なく、熱処理の効果が多少低下する。しかし、いずれに
し7ても、tJ層板を水平に載置する場合より、熱処理
効果が大きいこと、そりが小さいことには変りはない。
発明の効果
上述のように、本発明は、積層板を立てた状態で熱処理
を施こすので、積層板の内部ひずみ解放の妨げとなる外
力を抑えることができる○また、熱処理後の冷却に際し
ても、積層板の表裏面が均一に冷却される。これらのこ
とから、寸法変化およびそりの小さい積層板を得られる
点、その工業的価値は極めて犬なるものである。
を施こすので、積層板の内部ひずみ解放の妨げとなる外
力を抑えることができる○また、熱処理後の冷却に際し
ても、積層板の表裏面が均一に冷却される。これらのこ
とから、寸法変化およびそりの小さい積層板を得られる
点、その工業的価値は極めて犬なるものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、熱硬化性樹脂積層板を、積層成形後熱処理するに際
して、処理温度を樹脂のガラス転移温度(Tg)以上と
し、積層板を立てた状態で熱処理を行うことを特徴とす
る熱硬化性樹脂積層板の熱処理方法。 2、積層板を立てる手段が立てかけである請求項1記載
の熱処理方法。 3、積層板を立てる手段が吊り下げである請求項1記載
の熱処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63243093A JPH0289644A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 熱硬化性樹脂積層板の熱処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63243093A JPH0289644A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 熱硬化性樹脂積層板の熱処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0289644A true JPH0289644A (ja) | 1990-03-29 |
Family
ID=17098684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63243093A Pending JPH0289644A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 熱硬化性樹脂積層板の熱処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0289644A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5170103A (en) * | 1991-05-20 | 1992-12-08 | University Of Kentucky Research Foundation | Active vibration control device |
JP2008270767A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-11-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6084896A (ja) * | 1983-10-15 | 1985-05-14 | 松下電工株式会社 | 積層板のエ−ジング装置 |
JPS6088491A (ja) * | 1983-10-20 | 1985-05-18 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 金属箔張積層板の寸法安定 |
-
1988
- 1988-09-28 JP JP63243093A patent/JPH0289644A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6084896A (ja) * | 1983-10-15 | 1985-05-14 | 松下電工株式会社 | 積層板のエ−ジング装置 |
JPS6088491A (ja) * | 1983-10-20 | 1985-05-18 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 金属箔張積層板の寸法安定 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5170103A (en) * | 1991-05-20 | 1992-12-08 | University Of Kentucky Research Foundation | Active vibration control device |
JP2008270767A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-11-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
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