JP2021012957A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】反りが抑制されるプリント配線板の提供。【解決手段】実施形態のプリント配線板は、第１面１０Ｆおよび第１面１０Ｆと反対側の第２面１０Ｓを備えるコア基板１０と、コア基板１０の第１面１０Ｆ側に積層される上基板１１０と、コア基板１０の第２面１０Ｓ側に積層される下基板１２０と、上基板１１０の表面および側面に開口を有するように形成されるキャビティ１１４と、を備える。キャビティ１１４の内側に露出する内壁のうち一対の対向する内壁の間の距離が、側面の開口側から、側面の開口と対向する内壁に向かうにつれて狭まるように形成されている。【選択図】図２

Description

本発明はキャビティを有するプリント配線板に関する。

特許文献１には、等厚の上側プリント配線基板と下側プリント配線基板とが一体化された多層プリント配線板が開示されている。上側プリント配線基板には電子部品を埋め込むキャビティが設けられている。

特開２００８−３５４８９号公報

特許文献１のプリント配線板では、上側プリント配線基板と下側プリント配線基板は等厚に形成されているが、上側プリント配線基板にのみキャビティが形成されており、温度変化が生じた際には、上側プリント配線基板と下側プリント配線基板との熱膨張量の差に起因して、多層プリント配線板に反りが生じやすいと考えられる。

本発明の実施形態であるプリント配線板は、第１面および前記第１面と反対側の第２面を備えるコア基板と、前記コア基板の前記第１面側に積層される上基板と、前記コア基板の前記第２面側に積層される下基板と、前記上基板の表面および側面に開口を有するように形成されるキャビティと、を備えている。そして、前記キャビティの内側に露出する内壁のうち一対の対向する内壁の間の距離が、前記側面の前記開口側から、前記側面の前記開口と対向する内壁に向かうにつれて狭まるように形成されている。

本発明の実施形態によれば、反りが抑制され、電子部品が高い信頼性で実装されるプリント配線板を提供することができる。

本発明の一実施形態のプリント配線板を示す上面図。 図１のII−II線に沿った断面図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の他の例を示す上面図。 本発明の一実施形態のプリント配線板のさらに他の例を示す上面図。 本発明の一実施形態のプリント配線板のさらに他の例を示す上面図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。

次に、本発明の一実施形態であるプリント配線板が図面を参照しながら説明される。図１には、一実施形態のプリント配線板の構成の一例であるプリント配線板１の上面図が示され、図２には、図１のII−II線に沿った断面図が示されている。プリント配線板１は、第１面１０Ｆ、および第１面１０Ｆの反対側の第２面１０Ｓを備えるコア基板１０を有しており、コア基板１０の第１面１０Ｆ側には上基板１１０が積層して設けられており、第２面１０Ｓ側には下基板１２０が積層して設けられている。

上基板１１０は、コア基板１０の第１面１０Ｆに近い方から、上層１１１、上側中間層１１２、および最上層１１３を備えており、下基板１２０は、コア基板１０の第２面１０Ｓに近い方から、下層１２１、下側中間層１２２、および最下層１２３を備えている。すなわち、プリント配線板１の製造過程においては、詳しくは後述されるように、コア基板１０を出発基板として、その第１面１０Ｆ側には、上層１１１、上側中間層１１２、最上層１１３を構成する絶縁層および導体層が順次積層され、上基板１１０が形成される。また、第２面１０Ｓ側には、下層１２１、下側中間層１２２、最下層１２３を構成する絶縁層および導体層が順次積層され、下基板１２０が形成される。図示の例では、コア基板１０を中心に、第１面１０Ｆ側および第２面１０Ｓ側において、積層される絶縁層および導体層の層数は等しく、対称の層構造が形成されている。

コア基板１０は、たとえば両面銅張積層板から形成される。コア基板１０は、絶縁層１００を有し、絶縁層１００の一方の面に接して導体層１０１が設けられ、導体層１０１が設けられる面の反対側の面には導体層１０２が設けられる。絶縁層１００は、たとえばガラス繊維やアラミド繊維などの芯材にエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂を含浸させた材料から形成され、シリカなどの無機フィラーを含み得る。

上基板１１０の上層１１１は、絶縁層１１１０、および絶縁層１１１０に接して形成される導体層１１１１を有している。上側中間層１１２は絶縁層１１２０、および絶縁層１１２０に接して形成される導体層１１２１を有している。最上層１１３はソルダーレジスト層である。図示の例では上層１１１を構成する絶縁層１１１０および導体層１１１１はそれぞれ５層、交互に積層されて形成されている。上側中間層１１２を構成する絶縁層１１２０および導体層１１２１はそれぞれ２層、交互に積層されて形成されている。

下基板１２０の、下層１２１は、絶縁層１２１０、および絶縁層１２１０に接して形成される導体層１２１１を有している。下側中間層１２２は、絶縁層１２２０、および絶縁層１２２０に接して形成される導体層１２２１を有している。最下層１２３はソルダーレジスト層である。図示の例では、下基板１２０の下層１２１は上基板１１０の上層１１１と、下側中間層１２２は上側中間層１１２と、最下層１２３は最上層１１３と同様の層構成を有している。下層１２１を構成する絶縁層１２１０および導体層１２１１はそれぞれ５層、交互に積層されて形成されている。下側中間層１２２の絶縁層１２２０および導体層１２２１はそれぞれ２層、交互に積層されて形成されている。

図示される例においては、上層１１１の絶縁層１１１０、および、下層１２１の絶縁層１２１０は、コア基板１０の絶縁層１００と同様に、芯材に絶縁性樹脂を含浸させたものである。上側中間層１１２の絶縁層１１２０、および、下側中間層１２２の絶縁層１２２０は、芯材を含んでおらず、たとえば、シート状のポリイミド樹脂やエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂から形成される。

最上層１１３であるソルダーレジストには、直下の導体層（上側中間層１１２の導体層１１２１）の一部を露出する開口１１３ａが設けられる。開口１１３ａから露出した導体層１１２１は半導体装置などの外部の電子部品の端子と接続する上側接続パッド１１３ｂとして用いられる。最下層１２３であるソルダーレジストにも、直上の導体層（下側中間層１２２の導体層１２２１）の一部を露出する開口１２３ａが設けられる。開口１２３ａから露出した導体層１２２１は、プリント配線板１が用いられる電子機器のマザーボードや、半導体装置のパッケージを構成する配線板などと接続される下側接続パッド１２３ｂとして用いられる。これらの露出する接続パッドの表面には保護膜が形成されてもよく、保護膜はたとえば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、又はＳｎなどの複合又は単一の金属めっき膜であってよく、また、ＯＳＰ膜であってもよい。なお、上層１１１、上側中間層１１２、下層１２１、および下側中間層１２２に形成される、絶縁層１１１０、１１２０、１２１０、１２２０および導体層１１１１、１１２１、１２１１、１２２１の数、上側接続パッド１１３ｂおよび下側接続パッド１２３ｂの配列パターンは、図示のものに限定されない。

プリント配線板１には、上基板１１０の一部分を貫通するキャビティ１１４が形成される。図示の例では、キャビティ１１４は上基板１１０を貫通して底部にコア基板１０の第１面１０Ｆを露出し、内壁に上基板１１０の断面を露出している。キャビティ１１４は、図１に示されるプリント配線板１の上面図における輪郭の一部に開口を有する。すなわち、キャビティ１１４は、矩形の平面形状の外周を画定するプリント配線板１の側面の一部に開口を有するように形成される凹部である。

図示の例では、キャビティ１１４は、上基板１１０の表面および側面の２面に開口を有する凹部であって、その内側は、コア基板１０Ｆによって構成される底部と、上基板１１０の断面によって構成される３つの内壁とによって画定される。３つの内壁は、側面の開口に対向する第１の内壁１１４１と、互いに対向する第２の内壁１１４２および第３の内壁１１４３とによって構成される。互いに対向する第２の内壁１１４２および第３の内壁１１４３は、その間の距離が側面の開口側から第１の内壁１１４１に向かうにつれて狭まるように形成される。すなわちキャビティ１１４が、側面の開口側から反対側に向かって先細りになるように形成され、上基板１１０の表面におけるキャビティ１１４の開口形状は略等脚台形をなす。このように、キャビティ１１４が先細りに形成されることによって、詳しくは後述するように、プリント配線板１に生じ得る反りの程度を低減することが可能となる。

プリント配線板１はコア基板１０を中心としてその第１面１０Ｆ側および第２面１０Ｓ側で対称の層構造を有する上基板１１０および下基板１２０が形成されている。上基板１１０の一部にはキャビティ１１４が設けてられているため、プリント配線板１に温度変化が生じた際には、プリント配線板１の上側（上基板１１０側）と下側（下基板１２０側）で熱膨張量に差が生じることになる。温度が上昇した際には、下側での熱膨張量が上側の熱膨張量を上回り、下に凸になるように湾曲し（反りが生じ）、また、温度が低下した際には、下側の熱収縮量が上側の熱収縮量を上回り、プリント配線板１は上側に凸となるように湾曲することとなる。たとえば、プリント配線板１に電子部品が実装される際には、はんだリフロー等の加熱処理工程において、プリント配線板１は高温にさらされることになる。この際、プリント配線板１に反りが生じると、実装される電子部品の位置ずれなどに起因する接続不良が発生する可能性があり、接続の信頼性が著しく低下することになる。温度変化による反りが少なく、良好な平坦度が維持されていることがプリント配線板１への部品搭載の信頼性の観点から望ましい。

上述のプリント配線板１に生じる反りの程度は、プリント配線板１の任意の方向に対する、コア基板１０の第１面１０Ｆ側に積層されている上基板１１０の構成要素と、第２面１０Ｓ側に積層されている下基板１２０の構成要素との体積差の変化の程度にも依存する。例えば、プリント配線板１の長手方向（図１における紙面の左右方向）において、上基板１１０と下基板１２０との体積差の変化率が大きい部分が存在すると、反りの程度は大きくなる傾向にあり、これはプリント配線板１の短手方向（図１における紙面の上下方向）においても同様である。プリント配線板１の任意の方向における、上基板１１０と下基板１２０との体積差の変化が緩やかであるほど、上述のプリント配線板１に生じる反りの程度は抑制され得る。

キャビティ１１４の内側に露出する内壁のうち対向する第１の内壁１１４２および第３の内壁１１４３の間の距離が、側面に形成されている開口側から第１の内壁１１４１に向かうにつれて狭まる構造、すなわちキャビティ１１４が先細り形状を有する構造により、プリント配線板１の長手方向および短手方向に対する上基板１１０側と下基板１２０側との体積差の変化は緩やかとなる。すなわち、先細り形状を有しないキャビティと比較すると、プリント配線板１の長手方向および短手方向に対する上基板１１０側と下基板１２０側との体積差は徐々に変化することとなり、反りの程度は低減される。なお、図示の例では、第２および第３の内壁１１４２、１１４３間の距離は、側面の開口の縁から第１の内壁１１４１へ向かって狭まっているが、第２および第３の内壁１１４２、１１４３の途中から、第１の内壁１１４１に向けて狭まるように形成されてもよい。

上述のキャビティ１１４の先細り構造により、キャビティ１１４の内側に露出する内壁のうち、隣接する内壁のなす角度は鈍角に形成される。この内壁が隣接する隅部は、図３Ａに示すように曲面に形成されてもよく、例えば一定の曲率を有する円弧状の曲面が形成され得る。隅部には図３Ｂに示すように、隣接する２つの内壁のそれぞれに対して鈍角をなして接する面が形成されてもよく、例えば、隣接する２つの内壁のそれぞれに対して等しい鈍角をなす面が形成されてもよい。隣接する内壁の隅部への応力集中が緩和されクラックの発生が抑制され、プリント配線板１の信頼性が向上する。

図１および図２の例では、プリント配線板１のキャビティ１１４の内側に露出する第１〜第３の内壁１１４１、１１４２、１１４３は、プリント配線板１の厚さ方向に略平行な壁面を有しているが、プリント配線板１の長手方向および短手方向に対する上基板１１０側と下基板１２０側とでの構成要素の体積差変化を緩やかにする観点から、図３Ｃに示されるようにキャビティ１１４の底部に対して鈍角をなして傾斜するように形成されてもよい。すなわち、図３Ｃに示される例では、第１〜第３の内壁１１４１、１１４２、１１４３のそれぞれと、キャビティ１１４の底部に露出するコア基板１０の第１面１０Ｆとが接する隅部は鈍角をなしている。プリント配線板１の任意の方向における上基板１１０側と下基板１２０側との体積差の変化をさらに緩やかにすることが可能となり、より効果的にプリント配線板１の反りが抑制され得る。

キャビティ１１４の内部には半導体装置などの電子部品が搭載される。キャビティ１１４の底部にはコア基板１０の第１面１０Ｆを構成する導体層１０１の一部である部品実装パッド１０１０が露出しており、キャビティ１１４内に搭載される電子部品の端子とはんだ等の接合材を介して、または直接、接続される。キャビティ１１４が、上基板１１０の表面および側面の２面に開口を有していることで、キャビティ１１４内への電子部品の搭載が容易になり得る。

本実施形態のプリント配線板１は、たとえば、全体で約１１００μｍ程度の厚さに形成される。この場合、コア基板１０の絶縁層１００は約６０μｍ程度に、その両面に形成される導体層１０１、１０２はそれぞれ約２０μｍ程度の厚さに形成され、コア基板１０は約１００μｍの厚さに形成される。上基板１１０の上層１１１、および、下基板１２０の下層１２１は、約６０μｍ程度の厚さを有する絶縁層１１１０，１２１０と約２０μｍ程度の厚さを有する導体層１１１１、１２１１がそれぞれ５層形成される。上側中間層１１２は、および、下側中間層１２２は、約２５μｍ程度の厚さを有する絶縁層１１２０、１２２０、および約１５μｍ程度の厚さを有する導体層１１２１、１２２１がそれぞれ２層形成される。最上層１１３、および、最下層１２３のソルダーレジスト層は２０μｍの厚さに形成される。すなわち、プリント配線板１は、約１００μｍの厚さを有するコア基板１０と約５００μｍの厚さを有する上基板１１０、および下基板１２０によって、約１１００μｍの厚さに形成されている。

プリント配線板１に含まれる導体層１０１、１１１１、１１２１、１０２、１２１１、１２２１は、銅やニッケルなどの適切な導電性を備える任意の材料を用いて形成される。好ましくは、銅箔、電解銅めっき膜もしくは無電解銅めっき膜、またはこれらの組み合わせによって形成される。図２に示される例では、導体層１０１、１０２、１１１１、１２１１は、金属箔層１０１１、金属膜層１０１２、電解めっき膜層１０１３の３層構造を有している。金属箔層１０１１は、たとえば、銅又はニッケルなどを主材とする金属箔によって構成される。めっき膜層１０１３は、たとえば電解めっきによって形成されるめっき膜であり、その材質は例えば銅又はニッケルが例示される。金属膜層１０１２は、めっき膜層１０１３が電解めっきによって形成される際の電極としても機能し得るシード層として形成され、その材質は、銅又はニッケルが例示される。金属膜層１０１２はたとえば無電解めっきまたは、スパッタリングなどによって形成される。上基板１１０の上側中間層１１２を構成する導体層１１２１、および下側中間層１２２を構成する導体層１２２１は、金属膜層１０１２および電解めっき膜層１０１３の２層構造で形成されている。なお、図２において、符号１０１１、１０１２、１０１３は、導体層１０１だけに付され、導体層１１１１、１１２１、１０２、１２１１、および１２２１に対するこれらの符号は省略されている。各導体層の構造は図示されるものに限定されない。全ての導体層が、金属箔層１０１１、金属膜層１０１２、および電解めっき膜層１０１３の３層を有してもよい。

コア基板１０には、絶縁層１００を貫通し、導体層１０１および導体層１０２を電気的に接続するスルーホール導体１０３が設けられている。スルーホール導体１０３は、絶縁層１００の厚さ方向の中央部を境に導体層１０１側および導体層１０２側のそれぞれにおいて、絶縁層１００の厚さ方向の中央部に向かって縮径するテーパー形状を有している。なお、便宜上、「縮径」という文言が用いられているが、スルーホール導体１０３および後述の、上基板１１０および下基板１２０に形成されるビア導体の開口形状は必ずしも円形に限定されない。「縮径」は単にビア導体の水平断面における外周上の最長の２点間の距離が小さくなることを意味している。スルーホール導体１０３は必ずしもこのような形状に形成される必要はなく、コア基板１０を構成する一方の導体層から他方の導体層へ（たとえば、導体層１０１から導体層１０２へ）向かって一方的に縮径する形状に形成されてもよく、また、絶縁層１００の厚さ方向において実質的に同径のスルーホール導体として形成されてもよい。

上基板１１０には、上基板１１０を構成している導体層１１１１、１１２１を接続するビア導体が形成されている。図２に示される例では、絶縁層１１１０を貫通して絶縁層１１１０に接して形成される導体層１１１１と接続されるビア導体１１１２と、絶縁層１１２０を貫通して、絶縁層１１２０に接して形成される導体層１１２１と接続されるビア導体１１２２が形成されている。ビア導体１１１２、１１２２は、コア基板１０に向かって縮径するテーパー形状を有している。下基板１２０には、下基板１２０を構成している導体層１２１１、１２２１を接続するビア導体が形成されている。図２に示される例では、絶縁層１２１０を貫通して絶縁層１２１０に接して形成される導体層１２１１と接続されるビア導体１２１２と、絶縁層１２２０を貫通して、絶縁層１２２０に接して形成される導体層１２２１と接続されるビア導体１２２２が形成されている。ビア導体１２１２、１２２２はそれぞれ、コア基板１０に向かって縮径するテーパー形状を有している。ビア導体１１１２、１１２２、１２１２、および１２２２は、コア基板１０と反対側に接する導体層と一体的に形成されており、導体層を構成する金属膜および電解めっき膜で形成される。

次に、図１および図２に示されるプリント配線板１を例にして、プリント配線板の製造方法が図４Ａ〜４Ｇを参照して以下に説明される。先ず、コア基板１０が形成される。図４Ａに示されるように、芯材を含む絶縁層１００と、絶縁層１００の両面にたとえば熱圧着などにより積層されている銅箔１０１１からなる両面銅張積層板１０Ｐが準備される。絶縁層１００は、ガラス繊維やアラミド繊維などの芯材にエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂を含浸させたものである。

図４Ｂに示されるように、絶縁層１００のスルーホール導体１０３の形成箇所に、たとえば炭酸ガスレーザーなどの照射によって導通用孔１０３ａが形成される。貫通孔１０３ａの形成にはドリル加工等の機械的加工が用いられてもよい。図示のように、絶縁層１００の両側の面から、その厚さの中央部に向かって縮径する導通用孔１０３ａが形成される場合には、両面側からレーザー光が照射される。レーザー光が照射される位置の銅箔には黒化処理が施され得る。形成された貫通孔１０３ａにデスミア等の必要な処理が施された後に、無電解銅めっき又はスパッタリング等によって、シード層となる金属膜１０１２が、銅箔１０１１上に形成されると共に、貫通孔１０３ａの内面にも形成される。さらにこの金属膜をシード層として用いてパターンめっき法を用いて、銅等からなる電解めっき膜１０１３が形成される。その後、パターンめっきに用いられたレジスト（図示せず）が除去され、その除去により露出する金属膜１０１２および金属箔（銅箔１０１１）がエッチング処理により除去される。その結果、所望の導体パターンを含む導体層１０１および導体層１０２が形成される。また、貫通孔１０３ａにスルーホール導体１０３が導体層１０１、１０２と一体的に形成され、コア基板１０が完成する。

続いて、図４Ｃに示されるように、キャビティ１１４の形状に基づいた、すなわち略等脚台形の平面形状を有する剥離膜８が絶縁層１００および導体層１０１上に設けられる。剥離膜８は粘着層８１および接合層８２を有し、粘着層８１をコア基板１０側に向けて設けられる。粘着層８１は導体層１０１および絶縁層１００とは強固には接着せず、しかしこれらと密着する材料で形成される。粘着層８１にはたとえばアクリル樹脂が用いられる。一方、接合層８２は、剥離膜８上に接して積層される上基板１１０の上層１１１を構成する絶縁層１１１０と十分な接着性を発揮し得る材料で形成される。たとえば接合層８２にはポリイミド樹脂が用いられる。剥離膜８は、キャビティ１１４が設けられる領域の全域にわたって、コア基板１０の導体層１０１および絶縁層１００上に設けられる。剥離膜８は粘着層８１一層のみの構造でもよく、また粘着層８１と接合層８２の間に中間層を含む３層構造を有してもよい。たとえば中間層の厚さを調整することによって剥離膜８の厚さを所望の厚さに調整し得る。

図４Ｄに示されるように、コア基板１０の導体層１０１側には、絶縁層１１１０となるプリプレグ１１１０Ｐが積層され、導体層１０２側には絶縁層１２１０となるプリプレグ１２１０Ｐが積層される。プリプレグ１１１０Ｐ、１２１０Ｐに接して導体層１１１１、１２１１の一部を構成する金属箔層１０１１も積層される。プリプレグ１１１０Ｐは、剥離膜８の平面形状に基づいて、内側に剥離膜８が収まるように形成された開口を有する。この開口はたとえば金型加工などによって形成され、プリプレグ１１１０Ｐに接して設けられる金属箔層１０１１も同様の開口を有している。

次いで、図４Ｅに示すように、導体層１０１側では、絶縁層１１１０のビア導体１１１２が形成される箇所に、上述のコア基板１０を構成する絶縁層１００への導通用孔１０３ａの形成と同様に導通用孔が形成される。さらに、絶縁層１１１０に接する導体層１１１１が、たとえばサブトラクティブ法やセミアディティブ法を用いて、ビア導体１１１２と一体的に形成されて、上基板１１０の上層１１１のうち、コア基板１０に最も近い層が形成される。また、導体層１０２側では、絶縁層１２１０のビア導体１２１２が形成される箇所に、導通用孔が形成される。さらに、絶縁層１２１０に接する導体層１２１１がビア導体１２１２と一体的に形成されて、下基板１２０の下層１２１のうち、コア基板１０に最も近い層が形成される。この絶縁層１１１０、１２１０および導体層１１１１、１２１１の積層が繰り返されることにより、上層１１１および下層１２１が形成される。プリント配線板１の製造においては、積層の繰り返しにより、上基板１１０では５層の絶縁層１１１０および５層の導体層１１１１を有する上層１１１が形成され、同じく下基板１２０では５層の絶縁層１２１０および５層の導体層１２１１を有する下層１２１が形成される。

次いで、上層１１１のコア基板１０と反対側に上側中間層１１２が形成され、下層１２１のコア基板１０と反対側に下側中間層１２２が形成される。上基板１１０側においては、上層１１１のコア基板１０と反対側の絶縁層１１１０および導体層１１１１を覆うように、フィルム状のエポキシ樹脂などが熱圧着されることで、絶縁層１１２０が積層され、絶縁層１１２０のビア導体１１２２を形成する所望の位置に導通用孔が形成された後、導体層１１２１がビア導体１１２２と一体的に形成される。下基板１２０側においては、下層１２１のコア基板１０と反対側の絶縁層１２１０および導体層１２１１を覆うように、絶縁層１２２０が積層されて、ビア導体１２２２が形成される位置に導通用孔が形成された後、導体層１２２１がビア導体１２２２と一体的に形成される。これらの工程が繰り返されることにより、複数の絶縁層および導体層を有する、上側中間層１１２および下側中間層１２２、が形成される。プリント配線板１の製造においては、２層の絶縁層１１２０および導体層１１２１を有する上側中間層１１２、２層の絶縁層１２２０および導体層１２２１を有する下側中間層１２２が形成される。プリント配線板１の例では、導体層１１２１、１２２１は、セミアディティブ法により金属膜層、および電解めっき膜層の２層で形成されているが、絶縁層１１２０、１２２０を構成するプリプレグなどに金属箔を積層して、金属箔層、金属膜層、および電解めっき膜層の３層構成の導体層１１２１、１２２１が形成されてもよい。

次いで、上側中間層１１２の絶縁層１１２０および導体層１１２１に接して、最上層１１３が形成され、下側中間層１２２の絶縁層１２２０および導体層１２２１に接して、最下層１２３が形成される。最上層１１３および最下層１２３は、開口１１３ａ、１２３ａを有するソルダーレジスト層として形成される。たとえば感光性エポキシ樹脂の塗布、露光、並びに現像などのフォトリソグラフィー技術によって形成される。図４Ｅに示される積層体の形成が完了する。

次いで、上基板１１０の一部を除去してキャビティ１１４が形成される。先ず、図４Ｆに示すように、剥離膜８の周縁に沿って、上基板１１０の最上層１１３、上側中間層１１２、および上層１１１を貫通する溝７が形成される。溝７は、たとえば、最上層１１３側からレーザー光Ｂが照射されることによって形成され得る。レーザー光Ｂの種類としては、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー等が例示されるがこれらに限定されない。ドリル加工などの切削加工によって溝７が形成されてもよい。また、レーザー光Ｂのスポット径を先端側に向かって小さくなるよう集光することによって、先述の、キャビティ１１４の内側に露出する内壁を、キャビティ１１４の底部に対して鈍角をなして傾斜するように形成することが可能である。

次いで、溝７に囲まれた上基板１１０の一部分が剥離膜８とともに除去される。その結果、図４Ｇに示すように、部品実装パッド１０１０を底面に露出するキャビティ１１４が形成される。剥離膜８の粘着層８１は、コア基板１０の絶縁層１００および導体層１０１と強固には接着せず容易に剥離できるように形成されている。よって、上基板１１０の一部分の除去は、任意の方法で容易に行われ得る。たとえば上基板１１０の表面の一部が治工具などで吸着され、コア基板１０と反対側に引き上げられることによって容易に除去される。キャビティ１１４が完成する。

上述のプリント配線板１の製造方法においては、上基板１１０および下基板１２０の形成は、コア基板１０を出発基板とした一般的なビルドアップ工法により行われたが、積層プレスが用いられて形成されてもよい。たとえば、上述の製造方法と同じくコア基板１０が準備された後に、コア基板１０の導体層１０１側に、所望のパターンに形成された導体層１１１１を有する絶縁層１１１０がプリプレグを介して必要な数だけ重ねられ、コア基板１０の導体層１０２側に、所望のパターンに形成された導体層１２１１を有する絶縁層１２１０がプリプレグを介して必要な数だけ重ねられる。そしてこれらの重ねられた構成を一組として、加熱加圧しプリプレグを硬化させることで、コア基板１０と上層１１１および下層１２１が一体的に形成された積層体が得られる。得られた積層板に、さらに必要な絶縁層および導体層を上述の工程によって積層することで、上側中間層１１２、下側中間層１２２、最上層１１３、および最下層１２３を形成し、プリント配線板１を得ることができる。

実施形態のプリント配線板は、各図面に例示される構造や、本明細書において例示された構造や材料を備えるものに限定されない。また、プリント配線板の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されず、その条件や順序などは適宜変更されてよい。製造されるプリント配線板の構造に応じて、一部の工程が省略されてもよく、別の工程が追加されてもよい。

１ プリント配線板
１０ コア基板
１０Ｆ 第１面
１０Ｓ 第２面
１００ 絶縁層
１０１、１０２ 導体層
１１０ 上基板
１１１ 上層
１１２ 上側中間層
１１３ 最上層
１２０ 下基板
１２１ 下層
１２２ 下側中間層
１２３ 最下層
１１４ キャビティ
１１４１ 第１の内壁
１１４２ 第２の内壁
１１４３ 第３の内壁
１１１０、１１２０ 絶縁層
１２１０、１２２０ 絶縁層
１１１１、１１２１ 導体層
１２１１、１２２１ 導体層
１１３ｂ 上側接続パッド
１２３ｂ 下側接続パッド
１０１０ 部品実装パッド

Claims (5)

1. 第１面および前記第１面と反対側の第２面を備えるコア基板と、
   前記コア基板の前記第１面側に積層される上基板と、
   前記コア基板の前記第２面側に積層される下基板と、
   前記上基板の表面および側面に開口を有するように形成されるキャビティと、
   を備えるプリント配線板であって、
   前記キャビティの内側に露出する内壁のうち一対の対向する内壁の間の距離が、前記側面の前記開口側から、前記側面の前記開口と対向する内壁に向かうにつれて狭まるように形成されている。
2. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記キャビティの内側に露出する前記内壁のうち、隣接する二つの前記内壁のなす角は鈍角である。
3. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記キャビティの内側に露出する前記内壁のうち、隣接する二つの前記内壁が接する隅部は曲面に形成されている。
4. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記キャビティの内側に露出する前記内壁は、前記キャビティの底部に対して鈍角をなして傾斜するように形成されている。
5. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記キャビティの底部には、部品実装パッドが形成されている。

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