CN101272662B - 多层布线基板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种多层布线基板的制造方法，其能够在退火工序中将热量均匀地传递给多个芯部基板，减小基板的收缩偏差。多层布线基板包括芯部基板和配置在所述芯部基板上表面及下表面上的层积层。在这种多层布线基板的制造方法中，在准备工序中准备多个双面覆铜箔层压板(48)，所述双面覆铜箔层压板(48)是在包含树脂材料构成的绝缘基板的主表面上粘贴金属箔而形成的。在退火工序中，在热风干燥装置(51)内，采用收纳网架(50)在设有空隙的状态下以纵向放置方式配置多个双面覆铜箔层压板(48)，对各双面覆铜箔层压板(48)进行加热。
Description
技术领域
本发明涉及多层布线基板的制造方法，特别涉及基板用材料的退火工序。
背景技术
近年来，随着电气设备、电子设备等的小型化，也越来越要求安装在这些设备上的布线基板等的小型化和高密度化。对了满足这种市场需求，研究了布线基板的多层化技术。作为布线基板多层化的方法，一般采用的是组合(build-up)法，所谓组合法是指在芯部基板的正反两面上交替地层积树脂绝缘层和导体层而形成一体。
在制造这种多层布线基板时，一般采用在树脂基板的两面粘贴铜箔的结构的覆铜箔层压板作为芯部基板。在这种多层布线基板中，为了缓解将铜箔粘贴到树脂基板上时所产生的内部应力，实施对覆铜箔层压板加热的退火处理(热处理)(例如参见专利文献1)。然后，对该覆铜箔层压板的铜箔进行蚀刻以形成图案，从而形成导体层。
专利文献1：日本特开2003-324260号公报
但是，在以往的退火处理中，例如在热风干燥装置51内，以平堆(横向放置)方式配置多个覆铜箔层压板48，并以构成该覆铜箔层压板48的树脂材料的玻璃化转变温度以上的温度加热规定时间(例如参见图19)。在进行加热时，为了防止各覆铜箔层压板48因自重发生挠曲，以无间隙的叠合状态进行配置。在这种情况下，热量不会均匀地传递到所有基板上，外侧基板和内侧基板的高温保持时间(玻璃化转变温度以上的温度的保持时间)产生差值。如果该高温保持时间不同，则随后的工序(层积层的层积工序等)中的芯部基板的收缩量不同，基板的收缩偏差变大。结果，在配置曝光掩模时，难以相对下层布线图案精确对位，因而无法实现布线图案的精细化。
发明内容
本发明是鉴于上述问题作出的，其目的在于提供一种多层布线基板的制造方法，其能够在退火工序中均匀地向多个芯部基板传递热，减小基板的收缩偏差。
作为解决上述问题的方案(方案1)，提供了一种多层布线基板的制造方法，所述多层布线基板包括层积布线部，该层积布线部具有以下结构，多个层积布线部导体层及多个层间绝缘层层积在具有芯部基板导体层的芯部基板上，所述多层布线基板的制造方法的特征在于，包括以下工序：准备工序，准备多个芯部基板用材料，所述芯部基板用材料是在包含树脂材料的绝缘基板的主表面上粘贴金属箔而形成的；退火工序，以在所述多个芯部基板用材料之间设有间隙的状态对所述多个芯部基板用材料进行加热；和芯部基板导体层形成工序，在退火工序后在所述金属箔上形成图案而形成所述芯部基板导体层。
因此，根据方案1的多层布线基板的制造方法，在准备工序中，通过在包含树脂材料构成的绝缘基板的主表面上粘贴金属箔而准备多个芯部基板用材料。然后，在退火工序中，以在多个芯部基板用材料之间设有间隙的状态对多个芯部基板用材料进行加热。这样以来，通过在各芯部基板用材料之间设置空隙，使得热量均匀地传递至各芯部基板用材料，因而可以减小绝缘基板的收缩偏差。
在方案1的多层布线基板的制造方法中的退火工序中，只要在多个芯部基板用材料之间存在间隙即可，可以以任意状态进行配置，虽然如此，但是例如优选以竖立状态配置。这是因为，在采用这种配置方式时，容易在多个芯部基板用材料之间设置间隙。而且，更为优选以多个芯部基板用材料之间设有间隙的状态纵向放置。在这种情况下，不同于以横向放置方式设有间隙的情况，可以防止绝缘基板挠曲等。因此，在芯部基板导体层形成工序中，在金属箔上形成图案时，可以准确地配置曝光掩模，从而可以使布线图案精确对位。结果，可以实现芯部基板导体层中的布线图案的精细化。另外，虽然也可以以竖立状态悬挂多个芯部基板用材料，但是以竖立状态由某一支撑体进行支撑(即纵向放置)能够配置得更加稳定。
在上述退火工序中，优选使所述多个芯部基板用材料的材料主表面彼此相对地平行配置。如果这样配置，则热风的流向一定，热风可以顺畅地穿过间隙，因而能够将热量均匀地传递给各芯部基板用材料。在这种情况下，通过使间隙一定，能够切实地降低多个芯部基板用材料之间的加热不均。
在所述退火工序中，优选在等于或高于所述树脂材料的玻璃化转变温度的温度下对所述多个芯部基板用材料(48)加热，更为优选以玻璃化转变温度以上的温度加热240分钟以上。虽然在上述准备工序中粘贴金属箔时芯部基板用材料内残存有内部应力，但是通过在树脂材料的玻璃化转变温度以上的温度下加热，能够切实地释放该内部应力。另外，所谓树脂材料的玻璃化转变温度是指在低温区域显示出玻璃状的硬脆性的树脂材料随着温度升高变为橡胶状时的温度。
在所述退火工序中，优选采用基板支撑器具进行加热，所述基板支撑器具由能够耐受所述树脂材料的玻璃化转变温度以上的温度的耐热性材料构成，并以纵向放置方式支撑所述多个芯部基板用材料。作为该基板支撑器具，例如可以列举出包含由不锈钢或陶瓷等耐热性材料构成的框体(框架)而构成的网架等；在退火工序中，优选尽可能不会遮挡用于加热芯部基板用材料的热风的结构。
所述基板支撑器具具有用于在所述多个芯部基板用材料间确保所述间隙的间隔保持部。作为该间隔保持部，可以列举出在基板支撑器具的框体上形成的槽部或固定在框体上的金属丝等导向部件。
在所述退火工序中，优选将所述多个芯部基板用材料配置在热风干燥装置内，通过喷吹热风而对各芯部基板用材料进行加热，更优选在该热风干燥装置内，与热风方向平行地配置所述多个芯部基板用材料而进行加热。如果这样配置各芯部基板用材料，则可以使热风穿过材料之间的间隙，热在此时均匀地传递至各芯部基板用材料，进一步减小了绝缘基板的收缩偏差。
作为形成上述芯部基板的树脂材料，可以参考成本性、可加工性、绝缘性、机械强度等适当选择。作为芯部基板的具体例子，有EP树脂(环氧树脂)基板、PI树脂(聚酰亚胺树脂)基板、BT树脂(双马来酰亚胺-三嗪树脂)基板、PPE树脂(聚苯醚树脂)基板等。此外，也可以采用由这些树脂和玻璃纤维(玻璃织布或玻璃非织布)或聚酰胺纤维等有机纤维的复合材料构成的基板。或者，也可以采用由连续多孔质PTFE等三维网格状氟类树脂基材浸透环氧树脂等热硬性树脂而成的树脂-树脂复合材料构成的基板等。另外，可以在上述芯部基板上形成贯通其上表面及下表面的多个电镀通孔等，可以在这多个电镀通孔内填充填充材料。而且，上述芯部基板可以是内部形成有布线层的基板，也可以是埋设芯片电容器或芯片电阻等电子元件的基板。
作为上述芯部基板导体层及层积布线部导体层的形成方法，可以参考导电性或与树脂绝缘层的粘合性等适当选择。作为各导体层的材料示例，例如可以列举出铜、铜合金、镍、镍合金、锡、锡合金等。而且，该导体层可以采用金属面腐蚀法、半添加法、全添加法等公知方法形成。具体而言，例如可以采用铜箔的蚀刻、无电解镀铜或电解镀铜、无电解镀镍或电解镀镍等方法。另外，也可以在利用溅射法或CVD等方法形成金属层后进行蚀刻而形成导体层，或通过印刷导电性焊膏等而形成导体层。
上述层间绝缘层例如可以采用具有热硬性的树脂形成。作为热硬性树脂的优选例，可以列举出EP树脂(环氧树脂)、PI树脂(聚酰亚胺树脂)、BT树脂(双马来酰亚胺-三嗪树脂)、酚醛树脂、二甲苯树脂、聚酯树脂、硅酮树脂等。其中，优选EP树脂(环氧树脂)、PI树脂(聚酰亚胺树脂)、BT树脂(双马来酰亚胺-三嗪树脂)。例如，作为环氧树脂，可以采用所谓BP(双酚)型、PN(线性酚醛)型、CN(甲酚醛)型环氧树脂。特别是，可以采用以BP(双酚)型为主体的环氧树脂，BPA(双酚A)型或BPF(双酚F)型最佳。
附图说明
图1是表示将本发明具体化的一个实施方式的多层布线基板的概要平面图。
图2是表示将本发明具体化的一个实施方式的多层布线基板的主要部分剖面图。
图3是用于说明一个实施方式的多层布线基板的制造方法的剖面图。
图4是表示热风干燥装置的正面图。
图5是表示收纳网架(横向放置状态)的正面图。
图6是表示收纳网架(横向放置状态)的侧面图。
图7是用于说明一个实施方式的多层布线基板的制造方法的剖面图。
图8是用于说明一个实施方式的多层布线基板的制造方法的剖面图。
图9是用于说明一个实施方式的多层布线基板的制造方法的剖面图。
图10是用于说明一个实施方式的多层布线基板的制造方法的剖面图。
图11是用于说明一个实施方式的多层布线基板的制造方法的剖面图。
图12是用于说明一个实施方式的多层布线基板的制造方法的剖面图。
图13是用于说明一个实施方式的多层布线基板的制造方法的剖面图。
图14是用于说明一个实施方式的多层布线基板的制造方法的剖面图。
图15是用于说明一个实施方式的多层布线基板的制造方法的剖面图。
图16是表示一个实施方式中以纵向放置方式配置的各覆铜箔层压板的温度测定点的说明图。
图17是表示一个实施方式中的各测定点处的温度变化的说明图。
图18是表示比较例1中以横向放置方式配置的各覆铜箔层压板处的温度测定点的说明图。
图19是表示表示比较例2中以横向放置方式配置的各覆铜箔层压板处的温度测定点的说明图。
图20是表示比较例1中的各测定点处的温度变化的说明图。
图21是表示比较例2中的各测定点处的温度变化的说明图。
图22是表示导向孔及面板间距的平面图。
图23是表示基板的收缩偏差的说明图。
图24是表示阻焊剂的开口部的位置精度的说明图。
图25是表示另一实施方式的收纳网架(横向放置状态)的正面图。
图26是表示又一实施方式的收纳网架(倾斜放置状态)的正面图。
图27是表示又一实施方式的悬挂器具(悬挂状态)的正面图。
具体实施方式
下面参照附图详细说明将本发明具体化的多层布线基板的一个实施方式。图1是多层布线基板的概要平面图，图2是多层布线基板的剖面图。
如图1所示，多层布线基板11俯看呈矩形，具有多个(在这里为4×4个)产品区域100和包围这些产品区域100的框部区域101。由于产品中没有框部区域101，所以最后可以通过开模工序切断去除。
如图2所示，构成多层布线基板11的芯部基板12是由玻璃环氧树脂构成的大致矩形板状的部件(厚度为0.8mm)，具有作为主表面的上表面13和下表面14。在芯部基板12的上表面13上形成第一层积层15(层积布线层)，在芯部基板12的下表面14上形成第二层积层16(层积布线层)。在芯部基板12的产品区域100的规定部位形成多个用于使上表面13和下表面14连通的电镀通孔17。在处于电镀通孔17内的空洞部中填充由加入铜填充物的环氧树脂构成的填充材料18。而且，在芯部基板12的上表面13和下表面14上，由铜构成的导体层19(芯部基板导体层)形成图案，各导体层19与电镀通孔17电连接。
在芯部基板12的上表面13上形成的第一层积层15具有各层积两层由环氧树脂构成的树脂绝缘层20、21(层间绝缘层)和由铜构成的导体层22、23(层积布线部导体层)的结构。在本实施方式中，各树脂绝缘层20、21的厚度为40μm左右，各导体层22、23的厚度为20μm左右。
在第二层树脂绝缘层21的表面上的多个部位，以阵列状形成构成导体层23的端子垫片230。在第一层树脂绝缘层20内设有多个通路孔25和通孔导体26，在第二层树脂绝缘层21内设有多个通路孔27和通孔导体28。导体层19、22及端子垫片230通过这些通孔导体26、28相互电连接。而且，第二层树脂绝缘层21的表面几乎整体被阻焊剂29覆盖。在阻焊剂29的规定部位形成用于使端子垫片230露出的开口部30。各端子垫片230通过未图示的焊锡突起与IC芯片(半导体集成电路元件)的连接端子电连接。
在芯部基板12的下表面14上形成的第二层积层16，具有与上述第一层积层15基本相同的结构。即，第二层积层16具有各层积两层由环氧树脂构成的树脂绝缘层31、32和由铜构成的导体层33、34的结构。在第二层树脂绝缘层32的下表面上的多个部位，以阵列状形成构成导体层34的BGA用垫片340。在第一层树脂绝缘层31内设有多个通路孔25和通孔导体26，在第二层树脂绝缘层32内设有多个通路孔27和通孔导体28。导体层19、33及BGA用垫片340通过这些通孔导体26、28相互电连接。而且，第二层树脂绝缘层32的下表面几乎整体被阻焊剂36覆盖。在阻焊剂36的规定部位形成用于使BGA用垫片340露出的开口部37。在BGA用垫片340的表面上配置用于与未图示的主板电连接的多个焊锡突起38，多层布线基板11通过各焊锡突起38安装到未图示的主板上。
接着，对上述结构的多层布线基板11的制造顺序进行说明。
首先，在准备工序中准备多个双面覆铜箔层压板48(芯部基板用材料)，上述双面覆铜箔层压板48是在由玻璃环氧树脂构成的绝缘基板46的上表面及下表面上粘贴铜箔47(金属箔)而形成的(参见图3)。
然后，在退火工序中，对芯部基板用材料即双面覆铜箔层压板48进行加热。具体而言，如图4所示，在收纳网架50(基板支撑器具)中以设有空隙的状态纵向放置多个(例如24张)双面覆铜箔层压板48。使各双面覆铜箔层压板48的主表面12A(材料主表面)彼此相对地平行配置，各双面覆铜箔层压板48之间的间隙一定。将此状态下的收纳网架50配置在热风干燥装置51内，以200℃加热240分钟。在本实施方式的热风干燥装置51中，在装置上部设有送风风扇52，将经加热部53加热后的热风W1从上方向下方送风。
如图5、图6所示，收纳网架50包括：采用耐热性材料(例如不锈钢)以箱状形成的框架(框体)55和以规定间距固定在该框架55上的用于在各覆铜箔层压板48之间确保间隙的多个保持导向件56(间隔保持部)。各保持导向件56例如采用直径为2mm左右的不锈钢制的金属丝形成，在位于框架55的相对的侧部的位置处沿着双面覆铜箔层压板48的插入方向(在本实施方式中为上下方向)设置。将双面覆铜箔层压板48的边缘部(框部区域101)插入并保持在接近的两个保持导向件56的间隙中。
在进行退火工序后，采用YAG激光或碳酸气体激光对从收纳网架50取出的双面覆铜箔层压板48进行激光开孔加工，在规定位置形成贯通双面覆铜箔层压板48的贯通孔。然后，按照现有公知的方法进行无电解镀铜及电解镀铜而形成电镀通孔17，在电镀通孔17内填充填充材料18并使其硬化。
然后，在芯部基板导体层形成工序中，通过对基板两面的铜箔47进行蚀刻而在芯部基板12上将导体层19形成图案。具体而言，在进行无电解镀铜后，在基板表面上配置曝光用玻璃掩模进行曝光，进而进行显影而形成规定图案的电镀抗蚀剂。在此状态下将无电解镀铜层作为共用电极而实施电解镀铜后，首先溶解去除抗蚀剂，进而通过蚀刻除去不需要的无电解镀铜层。结果，在芯部基板12的表面形成规定图案的导体层19(参见图7)。
在绝缘层形成工序中，在芯部基板12的上表面13及下表面14上分别叠合以环氧树脂为主要成分的薄膜状绝缘树脂材料地配置。然后，利用真空热压机(未图示)在真空条件下对层积物进行加压加热，从而使薄膜状绝缘树脂材料硬化而分别在上表面13和下表面14上形成第一层树脂绝缘层20、31(参见图8)。
对树脂绝缘层20、31的规定位置照射激光而形成通路孔25(参见图9)。通过进行无电解镀铜而在通路孔25内形成通孔导体26，并且在树脂绝缘层20的整个上表面形成无电解镀铜层。然后，进行曝光、显影，以形成规定图案的电镀抗蚀剂。在实施电解镀铜后，首先溶解去除抗蚀剂，进而通过蚀刻去除不需要的无电解镀铜层。结果，在树脂绝缘层20、31上形成规定图案的导体层22、33(参见图10)。
接着，与上述第一层树脂绝缘层20、31的情况相同地，通过进行绝缘层形成工序而形成第二层树脂绝缘层21、32。然后，对树脂绝缘层21、32的规定位置照射激光而形成通路孔27(参见图11)。通过进行无电解镀铜而在通路孔27内形成通孔导体28，并且在树脂绝缘层21、32的整个上表面形成无电解镀铜层。然后，进行曝光、显影，以形成规定图案的电镀抗蚀剂，实施电解镀铜。然后，溶解去除抗蚀剂，进而通过蚀刻去除不需要的无电解镀铜层。结果，在树脂绝缘层21上形成多个端子垫片230，并且在树脂绝缘层32上形成多个BGA用垫片340(参见图12)。
在阻焊剂形成工序中，在芯部基板12的上表面及下表面的表面上涂覆感光性液状树脂材料并使其硬化而形成阻焊剂29、36(参见图13)。另外，在本实施方式中，采用无卤素型感光性液状阻焊剂(例如日立化成工業株式会社製のSR-7200)。
接着，在开孔工序中，在阻焊剂29的表面叠合曝光用玻璃掩模58地配置(参见图14)。在此状态下，通过曝光用玻璃掩模58进行曝光，进而进行显影，从而在阻焊剂29上形成开口部30(参见图15)。
对于芯部基板12的下表面侧的阻焊剂36也同样，在阻焊剂36的表面配置曝光用玻璃掩模58，进行曝光及显影，从而在阻焊剂36上形成开口部37(参见图15)。
然后，对从各开口部30露出的端子垫片230和从各开口部37露出的BGA用垫片340进行表面粗糙化处理及镀镍-金处理。然后，利用公知的方法进行焊锡突起形成工序，在BGA用垫片340的表面上形成焊锡突起38(参见图2)。具体而言，在阻焊剂36上放置规定图案的掩模，在BGA用垫片340上印刷焊锡膏后，使焊锡膏回流。然后，采用开模板等切断工具将以大张状态形成一体的中间产品切分成单片，从而制成多层布线基板。
为了确认本实施方式中的制造方法的效果，在上述退火工序中，在以纵向放置方式收纳在收纳网架50内的各覆铜箔层压板48的多个位置(图16所示的测定点)配置温度传感器，测定各测定点处的温度。结果如图17所示。在这里，热风干燥装置51的设定条件为：温度为200℃、时间为240分钟。另外，在图17中，对于所测定的温度最高的测定点(Max)、温度最低的测定点(Min)和平均温度的测定点(Ave)，以一览表来表示各测定点处的最高温度(Max.temp)及以高于玻璃化转变温度Tg(例如180℃)的温度所保持的保持时间(Keep time)。在一览表中还表示了在测定点(Max)和测定点(Min)处测定的最高温度及保持时间的偏差R(误差)。
本申请发明人，像现有技术那样以横向放置方式配置多个覆铜箔层压板48，测定以与上述条件相同的条件(200℃、240分钟)进行加热时的多个位置(图18及图19)处的温度。另外，在图18的情况下(比较例1)，在热风干燥装置51内，将50张覆铜箔层压板48的平堆体作为一组，将其配置为三层的量(三组的量)。在图19的情况下(比较例2)中，在热风干燥装置51内，平堆配置50张覆铜箔层压板48(一组的量)。在图20中表示比较例1的情况下的测定结果，在图21中表示比较2的情况下的测定结果。
如图20及图21所示，在比较例1、2的情况下，各测定点处的温度不同，热量不会均匀地传递给各覆铜箔层压板48。而且，玻璃化转变温度Tg以上的保持时间(Keep time)在各测定点处也产生偏差R。
相对于此，可以确认为：如图17所示，在本实施方式中，各测定点处的温度基本相同，热量均匀地传递给各覆铜箔层压板48。而且，与比较例1、2相比，玻璃化转变温度Tg以上的保持时间(Keep time)的偏差R也较小，且能够确保足够长的时间。
本申请发明人进一步确认了本实施方式的制造方法的基板收缩偏差。具体的确认方法为，如图22所示，在准备工序中准备的双面覆铜箔层压板48中，在与处于框部区域101的四角对应的位置预先形成导向孔60，在进行阻焊剂29、36的曝光的开孔工序之前的各制造工序中，测定各导向孔60的间隔作为面板间距P。以形成导向孔60时(退火工序前)的面板间距P作为基准，测定退火工序后的各制造工序中的面板间距P的误差ΔP。结果如图23所示。在这里，测定改变了覆铜箔层压板48的绝缘基板46的材质及铜箔47的厚度的三个抽样1～3的面板间距P的误差ΔP。进而，对于各个抽样1～3，还测定平堆覆铜箔层压板48进行加热时(参见图18)的面板间距P的误差ΔP，作为比较例在图23的左侧表示其测定结果。如图23所示，可以确认为：在本实施方式的制造方法中，与比较例相比，基准偏差Std的值小，面板间距P的偏差变小。
本申请发明人还测定了阻焊剂29、36的开口部30、37相对于处于阻焊剂29、36的下层的导体层23、34(端子垫片230、BGA用垫片340)的位置精度。结果如图24所示。在这里，还测定了改变了覆铜箔层压板48中的绝缘基板46的材质和铜箔47的厚度的三个抽样1～3的位置精度。而且，作为比较例，在图24的左侧还表示出平堆覆铜箔层压板48进行加热时(参见图18)的位置精度。如图24所示，可以确认为：在本实施方式的制造方法中，与比较例相比，开口部30、37的位置偏差小，可以精确地形成各个开口部30、37。
因此，根据本实施方式可以得到以下的效果。
(1)在本实施方式的多层布线基板11的制造方法中，在退火工序中，通过采用收纳网架50，能够在多个芯部基板用材料之间设有空隙的状态下以纵向放置方式配置多个覆铜箔层压板48，并在此状态下对各覆铜箔层压板48进行加热。这样一来，通过在各覆铜箔层压板48之间设置间隙，在热风干燥装置51内对各覆铜箔层压板48的整体喷吹热风W1，使热均匀地传递给这些覆铜箔层压板48。由此，可以减小绝缘基板46的收缩偏差。而且，由于在设有空隙的状态下以纵向放置方式配置各覆铜箔层压板48，所以与以横向放置方式设有空隙的情况不同，可以防止绝缘基板46挠曲等。因此，在使覆铜箔层压板48的铜箔47形成图案时，能够使图案精确对位。而且，由于可以抑制退火工序之后的各工序中的基板的收缩偏差，所以在层积层15、16的导体层22、23、33、34和阻焊剂29、36的开口部30、37的形成工序中，可以将曝光用玻璃掩模58等准确地配置在下层布线图案上，因而可实现布线图案的精细化。
(2)在本实施方式中，在退火工序中，由于以树脂材料的玻璃化转变温度Tg以上的温度对多个覆铜箔层压板48加热240分钟以上，所以可以切实地释放覆铜箔层压板48的内部应力。
(3)由于本实施方式的收纳网架50由能够耐受玻璃化转变温度Tg以上的温度的耐热性材料(具体而言为不锈钢)构成，所以可以切实对覆铜箔层压板48进行退火。而且，由于收纳网架50由箱状的框架55构成，并且采用不会遮挡热风W1的结构，所以可以切实地对各覆铜箔层压板48进行加热。
(4)在本实施方式的收纳网架50中设置多个保持导向件56(间隔保持部)，以确保各覆铜箔层压板48的空隙。该保持导向件56采用不锈钢制的金属丝构成，沿着热风W1的送风方向即上下方向设置。通过将双面覆铜箔层压板48的边缘部(框部区域101)插入到接近的两个保持导向件56的间隙，可以以纵向放置方式保持各覆铜箔层压板48。由此，可以防止保持导向件56遮挡热风W1，可以切实地向各覆铜箔层压板48的产品区域100吹热风W1。
(5)在本实施方式的热风干燥装置51中，在其上部设有送风风扇52，将经加热部53加热后的热风W1从上方向下方送出。在这种情况下，可以与采用收纳网架50以纵向放置方式配置的各覆铜箔层压板48平行地吹送热风W1。因此，可以使热风W1穿过各覆铜箔层压板48之间的间隙，热量在此时均匀地传递至各覆铜箔层压板48，因而可以进一步减小绝缘基板46的收缩偏差。
另外，本发明的实施方式可以进行以下变更。
在上述实施方式的热风干燥装置51中，在其上部设置送风风扇52，从上方向下方送热风W1，但是如图25所示，也可以在装置侧面设置送风风扇，沿着横向(水平方向)吹送热风W1。在这种情况下，使各覆铜箔层压板48与热风W1的方向平行地配置收纳网架50，进行加热。即，只要能够确保空隙，也可以横向放置各覆铜箔层压板48而进行退火工序。
在上述实施方式的收纳网架50中，作为双面覆铜箔层压板48的间隔保持部，具有由金属丝构成的保持导向件56，但是不限于此。具体而言，可以在框架55的一部分上等间隔地形成能够插入基板边缘部的凹部(例如定位槽)，将这些凹部用作间隔保持部。进而，可以在框架55的一部分上设置用于夹持基板边缘部的多个凸部(例如固定用的小片突起)，将这些凸部用做间隔保持部。
在上述实施方式中，多层布线基板11的封装形式为BGA(球栅阵列)，但是不限于BGA，例如也可以为PGA(插针网格阵列)或LGA(接点栅格阵列)等。
在上述实施方式中，在将各覆铜箔层压板48以90度竖立的纵向放置状态下进行退火工序，但是不限于此，例如也可以采用图26所示的另一实施方式。即，在图26中，在收纳网架50B中倾斜放置保持多个芯部基板用材料。
在上述实施方式中，由收纳网架支撑各覆铜箔层压板48，但是也可以取而代之，例如采用图27所示的悬挂器具50A悬挂保持各覆铜箔层压板48。在这种情况下，优选由保持导向件58(间隔保持部)以一定间隔保持各覆铜箔层压板48。
Claims (5)
1.一种多层布线基板的制造方法，所述多层布线基板包括层积布线部(15、16)，该层积布线部(15、16)具有以下结构，多个层积布线部导体层(22、23、33、34)及多个层间绝缘层(20、21、31、32)层积在具有芯部基板导体层(19)的芯部基板(12)上，所述多层布线基板的制造方法的特征在于，包括以下工序：
准备工序，准备多个芯部基板用材料(48)，所述芯部基板用材料(48)是在包含树脂材料的绝缘基板(46)的主表面上粘贴金属箔(47)而形成的；
退火工序，以在所述多个芯部基板用材料(48)之间设有间隙的状态对所述多个芯部基板用材料(48)进行加热；和
芯部基板导体层形成工序，在退火工序后在所述金属箔(47)上形成图案而形成所述芯部基板导体层(19)，
在所述退火工序中，采用基板支撑器具(50、50A、50B)以所述多个芯部基板用材料(48)竖立在上的方式支撑所述多个芯部基板用材料，
在所述退火工序中，将所述多个芯部基板用材料(48)以预定的间隙平行配置，以使所述多个芯部基板用材料的主表面(12A)彼此相对，
所述基板支撑器具(50、50A、50B)具有间隔保持部(56、58)，用于确保所述多个芯部基板用材料间的所述间隙，所述间隔保持部沿着热风的送风方向而设置，
在所述退火工序中，当加热所述芯部基板用材料(48)时，与热风(W1)的方向平行地配置所述多个芯部基板用材料(48)。
2.如权利要求1所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，
在所述退火工序中，在等于或高于所述树脂材料的玻璃化转变温度的温度下对所述多个芯部基板用材料(48)加热。
3.如权利要求1所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，
在所述退火工序中，将所述多个芯部基板用材料(48)加热240分钟或更长时间。
4.如权利要求1所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，
在所述退火工序中，将所述多个芯部基板用材料(48)放置在热风干燥装置(51)内并进行加热。
5.如权利要求1所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，
所述基板支撑器具(50、50A、50B)由能够耐受等于或高于所述树脂材料的玻璃化转变温度的耐热性材料构成。
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