CN101272663B - 多层布线基板的制造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 104
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 119
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 119
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 79
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 130
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 62
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 34
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 23
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 19
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 19
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 11
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 23
- 239000000047 product Substances 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 12
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 4
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 238000013517 stratification Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 phenolic aldehyde Chemical class 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
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Abstract
提供一种多层布线基板的制造方法，能够切实地检测出对位标记，并在与导体电路对应的正确的位置上形成通路孔。配置在芯部基板(12)的上表面(13)及下表面(14)上的层积层(15、16)上，层积有树脂绝缘层(20、21、31、32)及导体层(22、23、33、34)。在导体层(19、22、33)的形成工序中，形成由第一光反射部(43)、和隔着中空图案(44)包围该第一光反射部(43)的第二光反射部(45)构成的对位标记(41、42)。在检测工序中，经由树脂绝缘层(20、21、31、32)向对位标记(41、42)照射检测位置用光，根据反射光对对位标记(41、42)进行检测。以对位标记(41、42)为位置基准，向树脂绝缘层(20、21、31、32)照射激光，形成通路孔(25、27)。
Description
技术领域
本发明涉及一种多层布线基板的制造方法。
背景技术
近年来，随着电气设备、电子设备等的小型化，搭载在上述设备中的布线基板等也被要求小型化及高密度化。为了应对相关市场需求，正在研究布线基板的多层化技术。作为该布线基板的多层化的方法，一般采用组合(Build up)法，所谓组合法将树脂绝缘层和导体层交替地层积在芯部基板的正反双面上，并形成一体。
在这种多层布线基板中，必须考虑层间的电连接，需要与下层的导体层对应地高精度地层积上层的导体层。具体而言，在制造多层布线基板时，在下层的导体层的一部分上，形成作为用于下一层对齐的基准的对位标记，在该导体层上形成下一层的树脂绝缘层。此时，对位标记被树脂绝缘层覆盖，因此通过激光加工使该对位标记从树脂绝缘层露出后，通过CCD相机等摄像装置对该对位标记进行摄像。并且，将该摄像数据取入计算机，进行对位标记的图像识别，根据该识别的图像，在树脂绝缘层上形成通路孔，或形成下一层的导体层。例如在专利文献1及专利文献2中公开了如上所述用于通过激光加工使对位标记露出，对该位置进行检测的技术。此外，在专利文献3中，公开了通过由激光加工在树脂绝缘层上开孔来形成下层的导体层环形露出的形态的对位标记的技术。
专利文献1：日本特开2003-60356号公报
专利文献2：日本特开平10-256737号公报
专利文献3：日本特开2005-244182号公报
然而，如专利文献1或专利文献2所述通过激光加工使对位标记露出，或如专利文献3所述通过激光加工形成对位标记的情况下，需要用于该激光加工的工序，因此多层布线基板的制造成本增加。此外，若不适当设定激光的输出，则难以将对位标记上部的树脂绝缘层均匀地切削开孔，产生由激光加工将对位标记自身切削，或对位标记的上表面上残留树脂绝缘层的一部分的问题。因此，对在不使对位标记露出的状态下经由树脂绝缘层读取对位标记的方法进行了分析。
具体而言，如图18所示，以覆盖圆形的对位标记71的方式形成树脂绝缘层72后，将检测位置用光L1从上方经由树脂绝缘层72照射到对位标记71上。并且，根据该检测位置用光L1的反射光L2进行图像识别处理，对对位标记71进行检测。然而，在对位标记71的上部，由于该对位标记71的厚度，树脂绝缘层72的表面凸起，检测位置用光L1由于该表面的凹凸而漫反射。其结果，对位标记71的轮廓模糊，难以正确地进行图像识别。此时，对位精度下降，因此在树脂绝缘层72上难以在与各导体层的导体电路对应的正确的位置上形成通路孔。因此，无法适当地进行层间的电连接，无法实现导体电路的精细化。
并且，在专利文献1、2中焦点距离长，因此无法高精度地形成对位标记。此外，在对比文件3中通过激光加工使对位标记露出，因此仍然无法高精度地形成对位标记。
发明内容
本发明考虑到了上述问题，其目的在于提供一种多层布线基板的制造方法，能够切实地检测出对位标记，能够以该对位标记为位置基准，在与导体电路对应的正确的位置上形成通路孔。
作为用于解决上述课题的方案(方案1)，一种多层布线基板的制造方法，上述多层布线基板包括：芯部基板，具有芯部主表面；和层积布线部，将构成导体电路的金属层及层间树脂绝缘层层积而成，被配置在上述芯部主表面上，上述多层布线基板的制造方法的特征在于，包括：导体电路等形成工序，在上述芯部主表面上或上述层间树脂绝缘层上形成上述导体电路，并且在上述金属层中与上述导体电路不同的位置上形成由第一光反射部和隔着中空图案包围该第一光反射部的第二光反射部构成的对位标记；绝缘层形成工序，在上述金属层上形成覆盖上述导体电路及上述对位标记的上述层间树脂绝缘层；检测工序，根据经由上述层间树脂绝缘层照射到上述对位标记上的检测位置用光的反射光，对上述对位标记进行检测；以及激光开孔工序，将检测出的上述对位标记用作位置基准进行对位后，向上述层间树脂绝缘层照射激光，形成使上述导体电路的一部分露出的通路孔。
因此，根据方案1的多层布线基板的制造方法，在导体电路等形成工序中，在芯部主表面上或层间树脂绝缘层上形成导体电路，并且在金属层上的与导体电路不同的位置上形成对位标记。在绝缘层形成工序中，在金属层上形成层间树脂绝缘层，由该层间树脂绝缘层覆盖导体电路及对位标记。本发明的对位标记由第一光反射部和隔着预定宽度的中空图案包围该第一光反射部的第二光反射部构成，因此与现有技术这样的未在对位标记的周围形成金属层的图案的情况相比，抑制了覆盖对位标记的层间树脂绝缘层的表面上的凹凸。因此，在检测工序中，抑制了经由层间树脂绝缘层照射到对位标记上的检测位置用光的漫反射。因此，检测位置用光在第一光反射部和包围该第一光反射部的第二光反射部的表面上切实地反射，根据该反射光正确地检测出对位标记的位置。这样，在激光开孔工序中，能够在与导体电路对应的正确的位置上形成通路孔，能够实现多层布线基板中的导体电路的精细化。
上述中空图案的正上方的上述层间树脂绝缘层的表面的高度、上述第一光反射部的正上方的上述层间树脂绝缘层的表面的高度、及上述第二光反射部的正上方的上述层间树脂绝缘层的表面的高度的偏差应尽可能小，具体而言例如优选在5μm以下，特别优选在3μm以下。这样，覆盖对位标记的层间树脂绝缘层的表面的凹凸减少，因此能够切实地防止经由该层间树脂绝缘层照射到对位标记上的检测位置用光的漫反射。从而，能够切实地检测出对位标记的位置。
上述中空图案的宽度没有特别限定，但是例如优选在10μm以上，更优选在50μm以上、150μm以下。若该中空图案的宽度比50μm狭窄，则无法充分确保对位标记的识别精度。另一方面，若中空图案的宽度比150μm宽，则层间树脂绝缘层的表面的高度偏差增大。因此，通过使中空图案的宽度在50μm以上、150μm以下，能够切实地检测出对位标记的位置。该宽度更优选在70μm以上、120μm以下。
上述第一光反射部的形状及上述中空图案的形状没有特别限定，只要能够进行图像识别则可以分别任意选择，但是例如优选上述第一光反射部为圆形，上述中空图案为等宽的环形。此时，能够容易地形成对位标记。进而，由于中空图案为等宽，因此对位标记的轮廓鲜明，能够通过图像识别切实地检测出对位标记的位置。
此外，在上述检测工序中，在通过使用了计算机的图像识别处理对上述对位标记进行检测时，上述检测位置用光的种类没有限定，但是优选使用波长较长的红色区域的光，特别优选红外光。此时，能够通过图像识别处理获得更加鲜明的图像。
对上述芯部基板的形成材料没有特别限定，可以考虑成本性、可加工性、绝缘性、机械强度等适当选择。作为芯部基板，例如有树脂基板、陶瓷基板、金属基板等。作为树脂基板的具体例，包括EP树脂(环氧树脂)基板、PI树脂(聚酰亚胺树脂)基板、BT树脂(双马来酰亚胺-三嗪树脂)基板、及PPE树脂(聚苯醚树脂)基板等。除此之外，也可以使用由上述树脂、和玻璃纤维(玻璃织布或玻璃非织布)或聚酰胺纤维等有机纤维的复合材料构成的基板。或者，也可以使用由在连续多孔质PTFE等三维网格状氟类树脂基材浸透环氧树脂等热硬性树脂而成的树脂-树脂复合材料构成的基板等。作为上述陶瓷基板的具体例，例如包括氧化铝基板、氧化铍基板、玻璃陶瓷基板、及由结晶玻璃等低温烧结材料构成的基板。作为上述金属基板的具体例，例如包括铜基板或铜合金基板、由铜以外的金属单体构成的基板、及由铜以外的金属的合金构成的基板等。另外，在上述芯部基板上可以形成穿通其上表面及下表面的多个电镀通孔等，也可以在上述多个电镀通孔内填充有填充材料。此外，上述芯部基板可以是在其内部形成有布线层的基板，也可以埋入有芯片电容器或芯片电阻等电子部件的基板。
构成上述导体电路的金属层的形成方法，可以考虑导电性及与层间树脂绝缘层的密接性等进行适当选择。作为金属层的材料的例子，包括铜、铜合金、镍、镍合金、锡、锡合金等。此外，上述金属层可以通过金属面腐蚀法、半添加法、全添加法等公知的方法形成。具体而言，例如可以使用铜箔的蚀刻、无电解镀铜或电解镀铜、无电解镀镍或电解镀镍等方法。另外，也可以通过由溅射或CVD等方法形成金属层后进行蚀刻来形成导体电路，或者通过导电性浆等的印刷来形成导体电路。
上述层间树脂绝缘层例如使用具有热硬性的树脂形成。作为热硬性树脂的优选例，可以列举出EP树脂(环氧树脂)、PI树脂(聚酰亚胺树脂)、BT树脂(双马来酰亚胺-三嗪树脂)、酚醛树脂、二甲苯树脂、聚酯树脂、及硅酮树脂等。其中，优选选择EP树脂(环氧树脂)、PI树脂(聚酰亚胺树脂)、及BT树脂(双马来酰亚胺-三嗪树脂)。例如，作为环氧树脂，优选使用BP(双酚)型、PN(线性酚醛)型、及CN(甲酚醛)型。特别是优选以BP(双酚)型为主体的环氧树脂，BPA(双酚A)型或BPF(双酚F)型最佳。
在此，在多层布线基板至少具有一个以上的产品区域及包围上述产品区域的框部区域的情况下，优选上述对位标记不形成在产品区域，反而形成在框部区域。在产品区域内密集形成有多个导体电路及通孔导体，若在其上设置对位标记，则阻碍产品整体的小型化。这是因为与此相对若是最终不成为产品的框部区域，则即使在其上设置对位标记，也不会特别阻碍产品的小型化，并且形成对位标记时的配置的自由度也增大。
附图说明
图1是表示将本发明具体化的一个实施方式的多层布线基板的简要平面图。
图2是表示将本发明具体化的一个实施方式的多层布线基板的主要部分剖面图。
图3是表示一个实施方式的对位标记的平面图。
图4是表示覆盖对位标记的树脂绝缘层表面的高度的偏差的剖面图。
图5是用于说明一个实施方式的多层布线基板的制造方法的剖面图。
图6是用于说明一个实施方式的多层布线基板的制造方法的剖面图。
图7是用于说明一个实施方式的多层布线基板的制造方法的剖面图。
图8是用于说明一个实施方式的多层布线基板的制造方法的剖面图。
图9是用于说明一个实施方式的多层布线基板的制造方法的剖面图。
图10是用于说明一个实施方式的多层布线基板的制造方法的剖面图。
图11是用于说明一个实施方式的多层布线基板的制造方法的剖面图。
图12是用于说明一个实施方式的多层布线基板的制造方法的剖面图。
图13是用于说明一个实施方式的多层布线基板的制造方法的剖面图。
图14是表示一个实施方式中的对位精度的测量结果的说明图。
图15是表示比较例中的对位精度的测量结果的说明图。
图16是表示一个实施方式中的对位标记的图像的说明图。
图17是表示比较例中的对位标记的图像的说明图。
图18是表示现有的覆盖对位标记的树脂绝缘层表面的高度的偏差的剖面图。
具体实施方式
以下，根据附图对将本发明具体化的多层布线基板的一个实施方式进行详细说明。图1是多层布线基板的简要平面图，图2是多层布线基板的剖面图。
如图1所示，多层布线基板11在俯视时呈矩形，具有多个(在此为4×4个)产品区域100、和包围上述产品区域100的框部区域101。框部区域101不会成为产品，因此最终经由开模工序被切断去除。
如图2所示，构成多层布线基板11的芯部基板12是由玻璃环氧构成的大致矩形板状的部件(厚度为0.8mm)，具有作为芯部主表面的上表面13及下表面14。在芯部基板12的上表面13上形成有第一层积层15(层积布线部)，在芯部基板12的下表面14上形成有第二层积层16(层积布线部)。在芯部基板12上的产品区域100的预定位置上，形成有多个使上表面13及下表面14连通的电镀通孔17。在电镀通孔17内的空洞部中，填充有由加入铜填充物的环氧树脂构成的填充材料18。此外，在芯部基板12的上表面13及下表面14上，由铜构成的导体层19形成图案，各导体层19与电镀通孔17电连接。
形成在芯部基板12的上表面13上的第一层积层15具有将由环氧树脂构成的树脂绝缘层20、21(层间树脂绝缘层)和由铜构成的导体层22、23(金属层)分别层积两层的结构。在本实施方式中，各树脂绝缘层20、21的厚度为40μm左右，各导体层22、23的厚度为20μm左右。
在第二层的树脂绝缘层21的表面上的多个位置上，阵列状地形成有构成导体层23的导体电路的端子垫片230。在第一层的树脂绝缘层20内，设有多个通路孔25及通孔导体26，在第二层的树脂绝缘层21内，设有多个通路孔27及通孔导体28。导体层19、22的导体电路190、220及端子垫片230经由上述通孔导体26、28彼此电连接。此外，第二层的树脂绝缘层21的表面几乎整体由阻焊剂29覆盖。在阻焊剂29的预定位置，形成有使端子垫片230露出的开口部30。各端子垫片230经由焊锡突起与IC芯片(半导体集成电路元件)的连接端子电连接。
形成在芯部基板12的下表面14上的第二层积层16，具有与上述第二层积层15大致相同的结构。即，第二层积层16具有将由环氧树脂构成的树脂绝缘层31、32和由铜构成的导体层33、34分别层积两层的结构。在第二层的树脂绝缘层32的下表面上的多个位置上，阵列状地形成有构成导体层34的导体电路的BGA用垫片340。在第一层的树脂绝缘层31内，设有多个通路孔25及通孔导体26，在第二层的树脂绝缘层32内，设有多个通路孔27及通孔导体28。导体层19、33的导体电路190、330及PGA用垫片340经由上述通孔导体26、28彼此电连接。此外，第二层的树脂绝缘层32的下表面几乎整体由阻焊剂36覆盖。在阻焊剂36的预定位置，形成有使BGA用垫片340露出的开口部37。在BGA用垫片340的表面上，配设有用于实现与未图示的主板的电连接的多个焊锡突起38，多层布线基板11通过各焊锡突起38被安装到未图示的主板上。
此外，如图1及图2所示，在多层布线基板11的框部区域101的预定的位置(基板的四角的位置)上，在芯部基板12及树脂绝缘层20、31上设有对位标记41、42。另外，在本实施方式中，对位标记41和对位标记42被配置于在树脂绝缘层20、31的厚度方向上重叠的位置。形成在芯部基板12上的对位标记41作为用于在第一层的树脂绝缘层20、31上形成通路孔25的位置基准而使用。此外，形成在树脂绝缘层20、31上的对位标记42作为用于在第二层的树脂绝缘层21、32上形成通路孔27的位置基准而使用。
如图3所示，对位标记41由第一光反射部43、和隔着预定宽度的中空图案(拔きパタ一ン)44包围该第一光反射部43的第二光反射部45构成。在本实施方式中，第一光反射部43例如形成为具有1mm的直径的圆形，中空图案44形成为等宽(100μm的宽度)的环形。上述第一光反射部43和中空图案44被配置在同心圆上。另外，对位标记42也同样地由圆形的第一光反射部43、和隔着环形的中空图案44包围该第一光反射部43的第二光反射部45构成。
在这样形成对位标记41、42的情况下，覆盖该对位标记41、42的树脂绝缘层20、21、31、32的表面的平坦度提高。具体而言，对位标记41中的中空图案44的正上方的树脂绝缘层20的表面的高度H1、第一光反射部43的正上方的树脂绝缘层20的表面的高度H2、及第二光反射部45的正上方的树脂绝缘层20的表面的高度H3的偏差在5μm以下(在本实施方式中为2μm～3μm左右)(参照图4)。
接下来，对上述结构的多层布线基板11的制造步骤进行说明。
首先，在基板准备工序中，准备在芯部基板12双面上粘贴有铜箔47的双面覆铜箔层压板48(参照图5)。并且，使用YAG激光或二氧化碳气体激光进行激光开孔加工，在预定位置预先形成穿通双面覆铜箔层压板48的穿通孔。并且，根据现有的公知方法进行无电解镀铜及电解镀铜，从而形成电镀通孔17，然后在该电镀通孔17内填充填充材料18并使其热硬化。
在导体电路等形成工序中，进行基板双面的铜箔47的蚀刻，从而在芯部基板12上将导体层19(导体电路190)形成图案。具体而言，在无电解镀铜后，进行曝光及显影，形成预定图案的电镀抗蚀剂。在该状态下将无电解镀铜层作为共同电极来实施电解镀铜后，首先熔融去除抗蚀层，进而通过蚀刻去除不需要的无电解镀铜层。其结果，在芯部基板12的产品区域100上形成预定图案的导体层19(导体电路190)，并且在框部区域101的预定的位置(四角的位置)形成对位标记41(参照图6)。
在绝缘层形成工序中，在芯部基板12的上表面13及下表面14上，分别重叠配置以环氧树脂为主要成分的薄膜状绝缘树脂材料。并且，利用真空压接热压机(未图示)在真空下对上述层积物进行加压加热，从而使薄膜状绝缘树脂材料硬化，在上表面13及下表面14上分别形成第一层的树脂绝缘层20、31(参照图7)。此时，在对位标记41中的中空图案44上落入并填充从薄膜状绝缘树脂材料渗出的环氧树脂，但是由于中空图案44的间隙为100μm，较窄，因此几乎不会产生由于树脂填充到中空图案44中引起的树脂绝缘层20、31的厚度偏差。
在检测工序中，使用环形的照射器51经由树脂绝缘层20向对位标记41照射红外光L1(检测位置用光)，根据其反射光L2对对位标记41进行检测(参照图8)。具体而言，根据来自对位标记41(第一光反射部43及第二光反射部45)的反射光L2，由CCD相机52拍摄该对位标记41的图像。并且，将该CCD相机52的摄像数据取入计算机53中进行图像识别处理，根据该识别的图像对对位标记41的位置进行检测。另外，在该图像识别处理中，对拍摄的图像进行二值化处理，根据该处理后的图像数据对对位标记41的位置进行检测。
在激光开孔工序中，将检测出的对位标记41用作位置基准，在进行激光照射装置54的对位后，向芯部基板12的上表面13的树脂绝缘层20照射激光L0(参照图9)。另外，作为激光照射装置54，使用二氧化碳气体激光器或YAG激光器等照射装置。通过该激光照射，在树脂绝缘层20的预定的位置形成通路孔25，使导体层19的导体电路190的一部分露出。此外，对于芯部基板12的下表面的树脂绝缘层31，也同样地在检测工序中对对位标记41的位置进行检测，在激光开孔工序中照射激光L0，从而在预定的位置形成通路孔25。
并且，通过进行无电解镀铜，在通路孔25内形成通孔导体26，并且在树脂绝缘层20的上表面整体上形成无电解镀铜层。此后，进行曝光及显影，形成预定图案的电镀抗蚀剂。并且，在实施电解镀铜后，首先熔融去除保护层，进而通过蚀刻去除不需要的无电解镀铜层。其结果，在树脂绝缘层20、31上的产品区域100上形成预定图案的导体层22、23(导体电路220、330)，并且在框部区域101上形成对位标记42(参照图10)。
接下来，与上述第一层的树脂绝缘层20、31的情况同样地，通过进行绝缘层形成工序，形成第二层的树脂绝缘层21、32。进而，在检测工序中对对位标记42的位置进行检测，在激光开孔工序中照射激光L0，从而在树脂绝缘层21、32的预定的位置形成通路孔27(参照图11)。
并且，通过进行无电解镀铜，在通路孔27内形成通孔导体28，并且在树脂绝缘层21、32的上表面整体上形成无电解镀铜层。此后，进行曝光及显影，形成预定图案的电镀抗蚀剂。并且，在实施电解镀铜后，首先熔融去除保护层，进而通过蚀刻去除不需要的无电解镀铜层。其结果，在树脂绝缘层21上的预定的位置形成多个端子垫片230，在树脂绝缘层32上的预定的位置形成多个BGA用垫片340(参照12)。
进而，在如上形成的芯部基板12的上表面及下表面的表面上涂敷感光性液状树脂材料并使其硬化，从而形成阻焊剂29、36。接下来，在阻焊剂29、36的表面上重叠配置玻璃掩模，进行曝光及显影，在阻焊剂29、36上将开口部30、37形成图案(参照图13)。
并且，对从各开口部30露出的端子垫片230及从各开口部37露出的BGA用垫片340进行表面粗糙化处理及镀镍-金处理。此后，通过周知的方法进行焊锡突起形成工序，在BGA用垫片340的表面上形成焊锡突起38(参照图2)。具体而言，在阻焊剂36上放置预定图案的掩模，在BGA用垫片340上印刷焊料浆后，使该焊料浆回流。此后，使用开模板等切断工具将以大张状态一体化的中间产品切割分离成单片，从而形成多层布线基板。
为了确认本实施方式中的制造方法的效果，对通路孔25相对于芯部基板12上的导体电路190(垫片)的位置精度进行测量。图14表示该测量结果56。在此，表示通路孔25的中心坐标相对于垫片的中心坐标的偏移量(偏心量)。此外，作为比较例，图15表示如现有技术使用圆形的定位标记71(直径大小为1mm的尺寸的标记)形成通路孔25时的位置精度的测量结果58。如图14及图15所示，在本实施方式中，与现有技术的比较例相比，偏心量的偏差小，高精度地形成通路孔25。
图16表示在本实施方式的检测工序中拍摄的对位标记41的图像61，图17表示比较例的定位标记17的图像62。如图16所示，在本实施方式中，能够获得对位标记41的轮廓鲜明的图像61，因此图像识别中的对位标记41的识别性良好。其结果，对位标记41的位置被更准确地检测出，激光加工中的通路孔25的加工精度提高。
此外，本发明人在上述检测工序中，将所照射的检测位置用光L1由红外光代替为红色光(可见光)来拍摄对位标记41的图像(未图示)。此时，对位标记41的轮廓模糊，因此与使用红外光时相比其图像识别较为困难。进而，本发明人将对位标记41中的中空图案44的间隙由100μm变更为200μm，拍摄该对位标记41的图像(未图示)。此时，在绝缘层形成工序中环氧树脂被填充到中空图案44中，从而覆盖对位标记41的树脂绝缘层20、31的表面的高度的偏差增大。因此，对位标记41的轮廓模糊，其识别精度恶化。
因此，根据本实施方式能够过得如下效果。
(1)在本实施方式中，对位标记41、42由第一光反射部43、和隔着中空图案44包围该第一光反射部43的第二光反射部45构成，因此与如现有技术那样在对位标记71的周围未形成有导体层的情况(参照图18)相比，覆盖对位标记41、42的树脂绝缘层20、21、31、32的表面上的凹凸被抑制。因此，在检测工序中，能够抑制经由树脂绝缘层20、21、31、32照射到对位标记41、42上的检测位置用光L1的漫反射。因此，检测位置用光L1在第一光反射部43及第二光反射部45的表面上切实地反射，能够根据其反射光L2正确地对对位标记41、42的位置进行检测。这样，能够在与导体层19、22、33的导体电路190、220、330对应的正确的位置形成通路孔25、27，能够实现多层布线基板11中的导体电路190、220、330的精细化。
(2)在本实施方式的情况下，对位标记41、42中的中空图案44的宽度为100μm，因此能够减少覆盖该对位标记41、42的树脂绝缘层20、21、31、32的表面的凹凸，能够提高图像识别中的对位标记41、42的识别精度。
(3)在本实施方式的情况下，对位标记41、42中的第一光反射部43为圆形，中空图案44为环形，因此能够容易地形成对位标记41、42。进而，由于中空图案44为等宽，因此对位标记41、42的轮廓鲜明，能够通过图像识别切实地检测出对位标记41、42的位置。
(4)在本实施方式的情况下，在检测工序中，作为检测位置用光使用红外光，因此能够通过图像识别获得更加鲜明的图像61，因此能够切实地检测出对位标记41、42的位置。
(5)在本实施方式的情况下，对位标记41、42不是形成在产品区域100上，而是形成在包围该产品区域100的框部区域101上。在多层布线基板11中，在产品区域100内密集形成有多个导体电路190、220、330及通孔导体26、28，若在其上设置对位标记41、42，则会阻碍产品整体的小型化。与此相对，如本实施方式所述，在最终不成为产品的框部区域101上设置对位标记41、42，从而能够实现产品的小型化。此外，形成对位标记41、42时的配置的自由度也增大，在实用上优选该方法。
另外，本发明的实施方式也可以进行如下变更。
·上述实施方式的多层布线基板11为芯部基板12由树脂材料构成的有机型的多层布线基板，但是本发明也可以适用于由陶瓷或金属材料构成的多层布线基板。
·在上述实施方式的绝缘层形成工序中，使用薄膜状绝缘树脂材料形成树脂绝缘层20、21、31、32，但是除此之外也可以通过进行液状抗蚀层的涂敷及干燥来形成树脂绝缘层20、21、31、32。
·在上述实施方式的对位标记41、42中，第一光反射部43为圆形，中空图案44为环形，但是并不限于此，例如也可以变更为四边形、三角形的第一光反射部43及中空图案44。此外，在对位标记41和对位标记42中，也可以使它们的形状或大小不同。进而，在上述实施方式中，对位标记41和对位标记42形成于在树脂绝缘层20、31的厚度方向上重叠的位置，但是也可以错开该位置而形成。
·在上述实施方式中，多层布线基板11的封装形态为BGA(球栅阵列)，但是并不限于BGA，例如也可以是PGA(插针网格阵列)或LGA(接点栅格阵列)等。
Claims (8)
1.一种多层布线基板(11)的制造方法，上述多层布线基板(11)包括：芯部基板(12)，具有芯部主表面(13、14)；和层积布线部(15、16)，其具有如下结构：构成导体电路(190、220、230、330、340)的多个金属镀层(19、22、23、33、34)及多个层间树脂绝缘层(20、21、31、32)层积在上述芯部主表面(13、14)上，上述多层布线基板(11)的制造方法的特征在于，包括：
导体电路等形成工序，在上述芯部主表面(13、14)上或上述层间树脂绝缘层(20、31)上形成上述导体电路(190、220、330)和对位标记(41、42)，其中上述对位标记(41、42)形成在上述金属镀层(19、22、33)上的与上述导体电路(190、220、330)不同的位置上，并且由第一光反射部(43)和隔着中空图案(44)包围该第一光反射部(43)的第二光反射部(45)构成；
绝缘层形成工序，在上述金属镀层(19、22、33)上形成覆盖上述导体电路(190、220、330)及上述对位标记(41、42)的上述层间树脂绝缘层(20、21、31、32)；
检测工序，根据经由上述层间树脂绝缘层(20、21、31、32)照射到上述对位标记(41、42)上的检测位置用光(L1)的反射光(L2)，对上述对位标记(41、42)进行检测；以及
激光开孔工序，将检测出的对位标记(41、42)用作位置基准进行对位后，向上述层间树脂绝缘层(20、21、31、32)照射激光(L0)，形成使上述导体电路(190、220、330)的一部分露出的通路孔(25、27)。
2.根据权利要求1所述的多层布线基板(11)的制造方法，其特征在于，
上述中空图案(44)的正上方的上述层间树脂绝缘层(20、21、31、32)的高度(H1)、上述第一光反射部(43)的正上方的上述层间树脂绝缘层(20、21、31、32)的表面的高度(H2)、及上述第二光反射部(45)的正上方的上述层间树脂绝缘层(20、21、31、32)的高度(H3)的偏差在5μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的多层布线基板(11)的制造方法，其特征在于，
上述中空图案(44)的宽度在10μm以上。
4.根据权利要求1或2所述的多层布线基板(11)的制造方法，其特征在于，
上述中空图案(44)的宽度在50μm以上、150μm以下。
5.根据权利要求1或2所述的多层布线基板(11)的制造方法，其特征在于，
上述第一光反射部(43)为圆形，上述中空图案(44)为等宽的环形。
6.一种多层布线基板(11)的制造方法，上述多层布线基板(11)包括：上述多层布线基板(11)包括：芯部基板(12)，具有芯部主表面(13、14)；和层积布线部(15、16)，其具有如下结构：构成导体电路(190、220、230、330、340)的多个金属镀层(19、22、23、33、34)及多个层间树脂绝缘层(20、21、31、32)层积在上述芯部主表面(13、14)上，上述多层布线基板(11)的制造方法的特征在于，包括：
导体电路等形成工序，在上述芯部主表面(13、14)上或上述层间树脂绝缘层(20、31)上形成上述导体电路(190、220、330)和对位标记(41、42)，其中上述对位标记(41、42)形成在上述金属镀层(19、22、33)上的与上述导体电路(190、220、330)不同的位置上，并且由第一光反射部(43)和隔着预定宽度的中空图案(44)包围该第一光反射部(43)的第二光反射部(45)构成；
绝缘层形成工序，在上述金属镀层(19、22、33)上形成覆盖上述导体电路(190、220、330)及上述对位标记(41、42)的上述层间树脂绝缘层(20、21、31、32)；
检测工序，根据经由上述层间树脂绝缘层(20、21、31、32)照射到上述对位标记(41、42)上的检测位置用光(L1)的反射光(L2)，实施图像识别处理并对上述对位标记(41、42)进行检测；以及
激光开孔工序，将检测出的对位标记(41、42)用作位置基准进行对位后，向上述层间树脂绝缘层(20、21、31、32)照射激光(L0)，形成使上述导体电路(190、220、330)的一部分露出的通路孔(25、27)。
7.根据权利要求6所述的多层布线基板(11)的制造方法，其特征在于，上述检测位置用光(L1)为红外光。
8.根据权利要求6所述的多层布线基板(11)的制造方法，其特征在于，
所述多层布线基板(11)具有形成上述导体电路(190、220、330)的产品区域(100)和包围上述产品区域(100)的框部区域(101)，
在上述框部区域(101)上形成上述对位标记(41、42)。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007075662 | 2007-03-22 | ||
| JP2007-075662 | 2007-03-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101272663A CN101272663A (zh) | 2008-09-24 |
| CN101272663B true CN101272663B (zh) | 2011-07-20 |
Family
ID=40006269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008100872531A Expired - Fee Related CN101272663B (zh) | 2007-03-22 | 2008-03-24 | 多层布线基板的制造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5078687B2 (zh) |
| CN (1) | CN101272663B (zh) |
| TW (1) | TWI396474B (zh) |
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- 2008-03-18 TW TW097109418A patent/TWI396474B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-03-24 CN CN2008100872531A patent/CN101272663B/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI396474B (zh) | 2013-05-11 |
| CN101272663A (zh) | 2008-09-24 |
| JP2008270768A (ja) | 2008-11-06 |
| TW200904267A (en) | 2009-01-16 |
| JP5078687B2 (ja) | 2012-11-21 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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|
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