CN102413633B - 一种检测多层电路板偏位的装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开一种多层电路板，多层电路板包括多个压合在一起的电路板，多个电路板中包括至少一个设置有被检导体的检测电路板，检测电路板包括：电路板主体，以及至少一个被检导体，被检导体设置于电路板主体的表面，并且位于靠近多层电路板的一个侧面的边缘位置；被检导体包括一段导线，以及分别电连接于导线两端的第一连接部和第二连接部，导线至少一部分与侧面的最短距离，小于，第一连接部或第二连接部与侧面的最短距离。本发明还公开了一种电检测电路及检测方法，采用本发明的技术方案可以实现简单快速地检测多层电路板偏位，有效降低高频高速产品中因多层电路板偏位导致的信号不满足等问题。

Description

一种检测多层电路板偏位的装置及方法

技术领域

本发明涉及电子通信技术领域，尤其涉及多层电路板偏位检测。

背景技术

目前，多层电路板的加工方式主要以单层板或核心板方法制作，随着多层电路板的层数越来越多，尺寸越来越大，制作多层电路板时，板内各层间通常会因为对位不准而出现偏位(misregistration)，如何在多层电路板出厂时快速检测偏位，成为一个亟待解决的问题，尤其对于重要的高频高速多层电路板来说，板内各层间对位精度差，即偏位，使得多层电路板在后续的器件、工艺等方面的应用窗口变窄，甚至无法满足功能，因此，多层电路板中相邻层间的对位已成为影响高速信号的重要因子，而目前在多层电路板出厂时，缺少快速有效，成本低廉的检测手段。

发明内容

本发明提供了一种电路板，包括：电路板主体，以及至少一个被检导体，所述被检导体设置于所述电路板主体的表面，并且位于靠近所述电路板的一个侧边的边缘位置；

所述被检导体包括一段导线，以及分别电连接于所述导线两端的第一连接部和第二连接部，所述导线至少有一部分与所述侧边的最短距离，小于，所述第一连接部或所述第二连接部与所述侧边的最短距离。

一种多层电路板，所述多层电路板包括多个压合在一起的电路板，所述多个电路板中包括至少一个设置有被检导体的检测电路板，所述检测电路板包括：电路板主体，以及至少一个所述被检导体，所述被检导体设置于所述电路板主体的表面，并且位于靠近所述多层电路板的一个侧面的边缘位置；

所述被检导体包括一段导线，以及分别电连接于所述导线两端的第一连接部和第二连接部，所述导线至少一部分与所述侧面的最短距离，小于，所述第一连接部或所述第二连接部与所述侧面的最短距离。

一种电检测电路，包括：第一接触端，发光管，第二接触端，以及电源；

所述发光管的一个电极与所述第一接触端电连接，所述发光管的另一电极与所述电源的一个电极电连接，所述电源的另一电极电连接所述第二接触端。

一种检测多层电路板偏位的方法，包括：

沿着预设平面，在多层电路板的整体厚度上切掉所述多层电路板位于所述预设平面外侧的预设板边，所述预设平面垂直于所述多层电路板的表层所在平面，且经过所述多层电路板的表层的基准槽；

将电检测电路的一个第一接触端和一个第二接触端，分别与所述多层电路板中的任意一个检测电路板的任意一个被检导体的第一连接部和第二连接部电连接，使所述被检导体与所述电检测电路构成导电回路；

所述检测电路板的所述被检导体本应位于所述预设平面内侧的部分导线被切掉，所述被检导体与所述电检测电路构成的导电回路中的发光管因为所述被检导体断路本应点亮而没有点亮，或者所述检测电路板的所述被检导体本应位于所述预设平面外侧的部分导线没有被切掉，所述被检导体与所述电检测电路构成的导电回路中的发光管因为所述被检导体导通本应不亮而被点亮，则所述检测电路板偏位。

一种多层电路板，所述多层电路板包括多个压合在一起的电路板，所述多个电路板中包括至少一个设置有被检导体的检测电路板，所述检测电路板包括：电路板主体，以及至少一个所述被检导体，所述被检导体设置于所述电路板主体的表面，并且位于靠近所述多层电路板的一个侧面的边缘位置；

所述被检导体包括一段导线，以及分别电连接于所述导线两端的第一连接部和第二连接部；

所述被检导体的所述导线被切断，所述导线在所述侧边所在的横截面上呈现两个断点。

采用本发明的技术方案，可以在不损坏成品板，不增加成本的前提下，实现简单快速地检测多层电路板中偏位，从而在多层电路板成品阶段提前识别和剔除偏位物料，有效降低高频高速产品中因多层电路板偏位导致的信号不满足等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一提供的一种设置有被检导体的电路板俯视图；

图2为本发明实施例一提供的一种多个被检导体相互独立的电路板俯视图；

图3为本发明实施例一提供的一种多个被检导体呈V状排布的电路板俯视图；

图4为本发明实施例一提供的一种多个被检导体呈起伏状排布的电路板俯视图；

图5为本发明实施例一提供的一种多个被检导体呈不规则状排布的电路板俯视图；

图6为本发明实施例一提供的一种相邻被检导体之间共用的电路板俯视图；

图7为本发明实施例一提供的一种在多个侧边设置至少一个被检导体的电路板俯视图；

图8为本发明实施例一提供的一种开设有连接第一连接部和第二连接部的配合孔的电路板俯视图；

图9为本发明实施例二提供的一种包括至少一个检测电路板的多层电路板示意图；

图10为本发明实施例二提供的一种开设有连接孔的多层电路板剖面图；

图11为本发明实施例三提供的一种电检测电路示意图；

图12为本发明实施例三提供的一种包括多个发光管和多个第一接触端的电检测电路示意图；

图13为本发明实施例四提供的一种检测多层电路板中相邻层偏位的方法；

图14为本发明实施例四提供的一个检测电路板的偏位检测示意图；

图15为本发明实施例四提供的一种相邻层无偏位的多层电路板检测结果；

图16为本发明实施例四提供的一种部分相邻层存在偏位的多层电路板检测结果；

图17为本发明实施例五提供的一种设置有至少一个检测电路板的多层电路板示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

如图1所示，本发明的实施例一提供了一种电路板，包括：电路板主体A，以及至少一个被检导体1，被检导体1设置于电路板主体A的表面，并且位于靠近所述电路板的一个侧边的边缘位置；

被检导体1包括一段导线，以及分别电连接于导线两端的第一连接部11和第二连接部12，该导线至少有一部分与侧边的最短距离，小于，第一连接部11或第二连接部12与侧边的最短距离。

本实施例中，所述电路板在加工过程中，可以将多个所述电路板叠放在一起，切掉多个所述电路板的板边多余部分，然后分别检测每一个所述电路板上的被检导体1切割情况，以确定叠放时是否存在偏位，具体的例子如：将两个完全一样的所述电路板叠放在一起，切掉板边多余部分后，其中一个电路板的被检导体的导线在切割时未被切到，而另一个电路板的被检导体的部分导线被切掉，即两个所述电路板的被检导体的切割情况不一致，可以确定两个所述电路板叠放时存在偏位。

被检导体1的导线延伸方向可以设计为不规则形状(参见图1)，或者规则形状，例如：方形(参见图2)，菱形，三角形等等。

在本实施例中，进一步地，如图2所示，被检导体1还可以设置为多个，多个被检导体1与该侧边的最短距离可以不等。

多个被检导体1与该侧边的最短距离，单位一样时，在数值上可以构成等差数列，此时，多个被检导体1中相邻的被检导体1可以按一定形状相邻布置，具体而言，多个被检导体1靠近侧边的一端呈阶梯状(参见图2)排布；

或者多个被检导体1靠近侧边的一端呈V状(参见图3)排布；

或者多个被检导体1靠近侧边的一端呈起伏状(参见图4)排布；

或者多个被检导体1靠近侧边的一端呈不规则状(参见图5)排布。

另外，多个被检导体1之间还可以为相互独立(参见图5)，此时，多个被检导体1的第一连接部11和第二连接部12分别为多个；

或者多个被检导体1中每一个被检导体1的第二连接部12，可以与相邻的一个被检导体1的第一连接部11共用(参见图6)，此时，多个被检导体1中与侧边的最短距离最大的一个被检导体1的第二连接部12被视为多个被检导体1的第二连接部12，其余均视为多个被检导体1的第一连接部11；

或者多个被检导体1还可以为部分被检导体1相互独立，部分相邻的被检导体1之间共用。

本实施例中，为了将偏位情况量化为具体数值，可以将多个被检导体1与侧边的最短距离构成的等差数列的公差设置为mil级别的数值，例如：公差设置为1mil，多切或者少切一个被检导体1即意味着相对偏位了1mil，则多个电路板叠放在一起进行切割后，若其中一个电路板相对另一个电路板多切或者少切了4个被检导体1，就可以确定该电路板相对另一个电路板偏位了4mil，本领域的技术人员可以理解，通过将公差设置为更小的值，可以实现更高精度的偏位检测。

在本实施例中，进一步地，参见图7，还可以在靠近所述电路板另外的至少一个侧边的位置设置有至少一个被检导体1，以检测所述电路板另外的至少一个侧边的偏位，可以理解，在另外的至少一个侧边设置至少一个被检导体1时，可以参照前述被检导体1的设置方式。

在本实施例中，更进一步地，为了便于固定，与至少一个被检导体1的第一连接部11或者第二连接部12相连接的，电检测电路的第一接触端或者第二接触端，如图8所示，可以于电路板主体A上开设有至少两个相互错开的配合孔13，分别电连接被检导体1的第一连接部11和第二连接部12，可以理解，当被检导体1为多个时，开设的配合孔13的数量与第一连接部11和第二连接部12的总数相同，以保证任一个第一连接部11，或者第二连接部12均与一个配合孔13电连接，当所述电路板的多个侧边分别设置有至少一个被检导体1时，为了便于区分，还可以将与不同侧边的被检导体1电连接的配合孔13分开开设。

实施例二

基于前述实施例一，如图9所示，本发明的实施例二还提供了一种多层电路板，所述多层电路板包括多个压合在一起的电路板，多个电路板中包括至少一个设置有被检导体的检测电路板X，检测电路板X包括：电路板主体A，以及至少一个被检导体1，被检导体1设置于电路板主体A的表面，并且位于靠近所述多层电路板的一个侧面的边缘位置；

被检导体1包括一段导线，以及分别电连接于导线两端的第一连接部11和第二连接部12，该导线至少有一部分与侧面的最短距离，小于，第一连接部11或第二连接部12与侧面的最短距离。

目前，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的层数越来越多，各层之间可能会存在偏位的情况，但在PCB出厂时很难对各层的偏位进行快速有效的检测，基于此，本发明实施例二通过在所述多层电路板中设置至少一个检测电路板X，然后切掉所述多层电路板的板边多余部分，根据检测电路板X上的被检导体1的切割情况，可以确定所述多层电路板中的检测电路板X是否存在偏位，需要说明的是，检测电路板X可以设置于所述多层电路板中各层，或者部分重要层上，进而检测整个所述多层电路板，或者所述多层电路板中部分重要层的偏位情况，本领域的技术人员应当理解，本实施例的方案应用于检测PCB的层间偏位。

在本实施例中，检测电路板X的被检导体1设置方式可以参照前述实施例一中所提及的方式。

在本实施例中，进一步地，所述多层电路板中，检测电路板X可以设置有多个，且多个检测电路板X分别在靠近该侧面的位置设置有至少一个被检导体1。

为了便于检测多个检测电路板X之间的相对偏位情况，多个检测电路板X分别设置的被检导体1为多个且数量相同，在多个检测电路板X中，任意一个检测电路板X的多个被检导体1与侧面的最短距离，单位一样时，在数值上构成等差数列，并且任意一个检测电路板X与任意的另外一个检测电路板X的，多个被检导体1分别构成的两个等差数列的公差相等；

将检测电路板X的多个被检导体1中距离侧面最近的被检导体定义为最近基准被检导体，任意一个检测电路板X与任意的另外一个检测电路板X中，其中一个检测电路板X的最近基准被检导体与侧面的最短距离，与另一个检测电路板X的最近基准被检导体与侧面的最短距离相等，或者

将检测电路板X的多个被检导体1中距离侧面最远的被检导体定义为最远基准被检导体，任意一个检测电路板X与任意的另外一个检测电路板X中，其中一个检测电路板X的最远基准被检导体与侧面的最短距离，与另一个检测电路板X的最远基准被检导体与侧面的最短距离相等。

在本实施例中，进一步地，还可以在所述多层电路板表层靠近侧面的位置开设有一个基准槽2，在所述多层电路板压合完成之后，可以沿着预设平面，在所述多层电路板的整体厚度上切掉所述多层电路板位于该预设平面外侧的预设板边，该预设平面垂直于所述多层电路板的表层所在平面且经过该基准槽2，该预设板边为所述多层电路板上需要切掉的多余的板边，基准槽2为切掉预设板边时，所依据的切割位置。

此时，所述多层电路板中，至少一个检测电路板X的至少一个被检导体1位于预设平面内侧；

或者至少一个检测电路板X的至少一个被检导体1的部分导线位于预设平面外侧。

当至少一个检测电路板X还在靠近所述多层电路板另外的至少一个侧面的位置设置至少一个被检导体1时，可以在所述多层电路板表层靠近另外的至少一个侧面的位置开设基准槽2，作为切割靠近另外的至少一个侧面的预设板边时所依据的位置。

在本实施例中，进一步地，在至少一个检测电路板X位于所述多层电路板内层的情况下，如图10所示，可以在所述多层电路板的表层与位于内层的检测电路板X之间开设有相互错开的连接孔14，连接孔14通过分别电连接位于内层的检测电路板X的被检导体1的，第一连接部11和第二连接部12，将第一连接部11和第二连接部12引到所述多层电路板的表层，以方便与电检测电路的第一接触端和第二接触端连接，连接孔14可以为包括通孔、盲孔等在内的过孔。

当位于所述多层电路板内层的检测电路板X为多个时，参见图10，分别与多个位于内层的检测电路板X的被检导体1电连接的连接孔14之间错开，以避免位于不同的检测电路板X上的被检导体1之间，因共用一个连接孔14而电导通。

实施例三

如图11和图12所示，本发明还提供一种电检测电路，包括：第一接触端31，发光管32，第二接触端33，以及电源，发光管32可以为包括LED、OLED在内的电致发光管；

发光管32的一个电极与第一接触端31电连接，发光管32的另一电极与电源的一个电极电连接，该电源的另一电极电连接第二接触端33。

本实施例中，可以通过电检测电路的第一接触端31和第二接触端33，分别连接一个被检导体的第一连接部和第二连接部，其中，第一接触端31连接第一连接部，第二接触端32连接第二连接部，构成导电电路，从而将该被检导体是否被切断，以发光管32是否点亮的形式显示出来，具体而言，若被检导体被切断，该导电回路中的发光管32将不亮，反之，若被检导体未被切断，该导电回路的发光管32将被导通而点亮。

本实施例中，如图12所示，电检测电路还可以设置有至少一个发光管32，且还设置有至少一个第一接触端31，其中，每一个发光管32的一个电极连接到电源的一个电极上，每一个发光管32的另一电极上分别连接有一个第一接触端31。

需要说明的是，当需要检测的一个检测电路板设置有多个靠近一个侧边的被检导体时，可以将多个被检导体的多个第一连接部分别与一个电检测电路的多个第一接触端31连接，将多个被检导体的一个或者多个第二连接部连接到该电检测电路的第二接触端33上，此时，根据该电检测电路中多个发光管32的点亮情况，可以得出多个被检导体中被切断和未被切断的被检导体各自的数目，可以理解，当需要检测的一个检测电路板设置的被检导体为多个且靠近该检测电路板的多个侧边时，可以采用多个电检测电路分别检测，其中，一个电检测电路检测靠近一个侧边的多个被检导体，或者，采用一个电检测电路多次检测，需要进一步说明的是，当检测多个检测电路板时，每一个检测电路板的检测方法与前述一个检测电路板的检测方法类似。

实施例四

如图13所示，本发明实施例四提供了一种检测多层电路板偏位的方法，所述方法包括：

步骤401、沿着预设平面，在多层电路板的整体厚度上切掉所述多层电路板位于预设平面外侧的预设板边，预设平面垂直于所述多层电路板的表层所在平面且经过所述多层电路板的表层的基准槽，该预设板边为所述多层电路板上需要切掉的多余的板边，该基准槽为切割掉多余板边时，所依据的切割位置。

所述步骤401中，所述多层电路板为实施例二的实现形式。

步骤402、将电检测电路的一个第一接触端和一个第二接触端，分别与所述多层电路板中任意一个检测电路板的任意一个被检导体的第一连接部和第二连接部电连接，使该被检导体与电检测电路构成导电回路，其中，第一接触端与第一连接部电连接，第二接触端与第二连接部电连接。

所述步骤402中，电检测电路可以采用实施例三的实现形式。

需要说明的是，当所述多层电路板设置有一个检测电路板时，具体分如下三种情况：

第一种，该检测电路板设置有一个被检导体，则电检测电路各需要一个第一接触端和第二接触端，分别连接被检导体的第一连接部和第二连接部；

第二种，靠近该检测电路板的一个侧边设置有多个被检导体，则与多个被检导体电连接的一个电检测电路设置的第一接触端的数量，至少与多个被检导体的第一连接部的数量相同，以保证每一个第一连接部与一个第一接触端电连接；

第三种，在靠近该检测电路板的多个侧边分别设置有多个被检导体时，可以采用多个电检测电路与之一一电连接，其中，一个电检测电路连接靠近一个侧边的多个被检导体，具体连接方式与上述两种情况相似。

另外，当所述多层电路板包括多个检测电路板时，应当理解，其中任一个检测电路板与电检测电路之间的连接，跟上述三种连接情况相类似。

进一步地，所述步骤402中，在至少一个检测电路板位于所述多层电路板内层的情况下，可以在所述多层电路板的表层与该检测电路板之间开设相互错开的连接孔，通过连接孔分别电连接，检测电路板的被检导体的第一连接部和第二连接部，将第一连接部和第二连接部引到所述多层电路板的表层，以方便与电检测电路的第一接触端和第二接触端连接，连接孔可以为包括通孔、盲孔等在内的过孔；

其中，当位于所述多层电路板内层的检测电路板为多个时，分别与不同的检测电路板的被检导体电连接的连接孔之间也错开，以避免不同的检测电路板的被检导体之间因共用一个连接孔而电导通，进一步地，为了便于区分连接到不同的检测电路板的连接孔，连接孔在所述多层电路板的表层的端口还可以呈一定顺序排列，这样可以快速地识别是第几层检测电路板的连接孔，例如：

连接所述多层电路板的第一层检测电路板的连接孔位于所述多层电路板表层左一的位置，连接所述多层电路板的第二层检测电路板的连接孔位于所述多层电路板表层左二的位置，等等。

在步骤402中，进一步地，电连接的形式可以为：

第一种，电检测电路的第一接触端或第二接触端设有插针，通过插针分别插入与第一连接部或第二连接部相连的连接孔实现电检测电路与被检导体之间的电连接；

第二种，电检测电路的第一接触端或第二接触端还可以通过外接导线，并与第一连接部或第二连接部相连的连接孔焊接实现电检测电路与被检导体之间电连接。

步骤403、如果所述多层电路板中，检测电路板的被检导体本应位于预设平面内侧的部分导线被切掉，该被检导体与电检测电路构成的导电回路中的发光管因为该被检导体断路本应点亮而没有点亮，或者检测电路板的被检导体本应位于预设平面外侧的部分导线没有被切掉，该被检导体与电检测电路构成的导电回路中的发光管因为该被检导体导通本应不亮而被点亮，则该检测电路板偏位。

需要说明的是，所述步骤403中，在所述多层电路板中的任意一个检测电路板设置多个被检导体，并且多个被检导体与，多个被检导体靠近的所述多层电路板的侧面的最短距离，单位一样时，在数值上构成等差数列的情况下，可以根据多个被检导体中，本应被切掉而未被切掉部分导线的被检导体的数量，或者本不应被切掉而被切掉部分导线的被检导体的数量，确定出该检测电路板具体偏位多少个公差，该公差为等差数列的公差，具体的例子如：

如图14所示为多层电路板中一个检测电路板的偏位检测示意图，该检测电路板上设置有9个被检导体，9个被检导体中相邻的被检导体之间共用一个连接部，并靠近检测电路板板一个侧边，且9个被检导体与该侧边的最短距离构成的等差数列的公差为D，2a为该检测电路板无偏位时，垂直多层电路板表层所在平面且经过多层电路板表层的基准槽的预设平面与该检测电路板的相交线，应当理解，本实施例中被检导体包括但不限于的9个，多个被检导体的排布方式包括但不限于共用一个连接部；

当沿着预设平面切掉多层电路板的预设板边时，若该检测电路板无偏位，则实际切割位置与2a重合，该检测电路板板的9个被检导体中，位于2a内侧的4个被检导体不被切断，其余被检导体均因被切断而形成断路，此时，无偏位的检测电路板的9个被检导体与一个电检测电路连接成的导电回路中，将有4个发光管能够电导通而点亮，据此，可以将5个被检导体应被切断，4个被检导体不被切断视为无偏位的标准；

若该检测电路板向下偏位了2D，沿着预设平面切掉所述多层电路板的预设板边，则实际切割位置将与图中的2b重合，其中，2b相对2a向上偏位为2D，该检测电路板中位于2b外侧的3个被检导体因被切断而形成断路，此时，该检测电路板的9个被检导体与一个电检测电路连接成的闭合回路中，有6个发光管能够电导通而点亮，可知本应被切断的2个被检导体未被切断，相对无偏位的标准，可以确定该检测电路板向下偏位了2D；

同理，若该检测电路板向上偏位了3D，沿着预设平面切掉所述多层电路板的预设板边，该检测电路板的实际切割位置将与2c重合，其中，2c相对2a向下偏位3D，该检测电路板中位于2c外侧的8个被检导体被切断而形成断路，此时，有1个发光管能够电导通而点亮，可知本不应被切断的3个被检导体被切断，相对无偏位的标准，可以确定该检测电路板向上偏位了3D。

所述步骤403中，进一步地，在所述多层电路板中的任意一个检测电路板设置多个被检导体，并且多个被检导体与，多个被检导体靠近的所述多层电路板的侧面的最短距离，单位一样时，在数值上构成等差数列，任意一个检测电路板与任意的另外一个检测电路板的，多个被检导体分别构成的两个等差数列的公差相等的情况下，将检测电路板的多个被检导体中距离侧面最近的被检导体定义为最近基准被检导体，任意一个检测电路板与任意的另外一个检测电路板中，其中一个检测电路板的最近基准被检导体与侧面的最短距离，与另一个检测电路板的最近基准被检导体与侧面的最短距离相等，或者

将检测电路板的多个被检导体中距离侧面最远的被检导体定义为最远基准被检导体，任意一个检测电路板与任意的另外一个检测电路板中，其中一个检测电路板的最远基准被检导体与侧面的最短距离，与另一个检测电路板的最远基准被检导体与侧面的最短距离相等，

根据任意一个检测电路板与任意的另外一个检测电路板，分别设置的多个被检导体中，本应被切掉而未被切掉部分导线的被检导体的数量的差值，或者本不应被切掉而被切掉部分导线的被检导体的数量的差值，得出两个检测电路板之间相对偏位多少个公差，公差为等差数列的公差，其中，任意一个检测电路板与任意的另外一个检测电路板可以为相邻关系；

进一步地，为了快速检测，还可以将与多个检测电路板电连接的多个电检测电路进行排列，以使多个电检测电路中的发光管按照矩阵形排布，根据多个发光管点亮后形成的图案，可以快速地确定多个检测电路板之间的相对偏位情况及数值，更为具体的例子如下：

如图15-16所示为包括多个检测电路板的多层电路板检测示意图，所述多层电路板中包括12个检测电路板，其中，检测电路板、电检测电路以及连接方式采用图14所示的形式；

图15中，当12个检测电路板之间相对无偏位时，发光管点亮后形成的图案中，各行点亮的发光管数目一致，即12个检测电路板的被检导体切割情况一致，可以确定12个检测电路板之间对位准确；

当12个检测电路板之间对位存在偏位时，参见图16，自上往下，第4、5、6、7、10、11、12个检测电路板对位时出现偏位，其余无偏位，以从左至右为正向，12个检测电路板的偏位的公差分别为0、0、0、-1、-1、2、1、0、0、-2、2、-2，与12个检测电路板分别电连接的12组电检测电路中，各行发光管点亮数目相对无偏位时发光管点亮数目的变化为0、0、0、1、1、-2、-1、0、0、2、-2、2，根据发光管点亮数目，就能快速直观地确定所述多层电路板中第4、5、6、7、10、11、12个检测电路板存在偏位及具体偏位多少个单位，比如：第2个和第3个检测电路板之间，本应位于预设平面外侧的部分导线未被切掉的被检导体数量之间的差值为0，则第2个和第3个检测电路板之间无偏位；而第5个和第6个检测电路板之间，，本应位于预设平面外侧的部分导线未被切掉的被检导体数量之间的差值为3，则得出第5个和第6个检测电路板之间相对偏位为3个公差；

进一步地，在多个检测电路板设置的被检导体还靠近所述多层电路板的另外的至少一个侧面的情况下，其中靠近任意一个侧面的被检导体的检测，与上述检测方式类似。

实施例五

如图17所示，本发明还提供了一种多层电路板，所述多层电路板包括多个压合在一起的电路板，多个电路板中包括至少一个设置有被检导体的检测电路板X，检测电路板X包括：电路板主体A，以及至少一个被检导体1，被检导体1设置于电路板主体A的表面，并且位于靠近所述多层电路板的一个侧面的边缘位置；

被检导体1包括一段导线，以及分别电连接于导线两端的第一连接部11和第二连接部12；

被检导体1的导线被切断，导线在该侧边所在的横截面上呈现至少两个为导线材质的断点。

需要说明的是，本实施例为实施例二中的多层电路板沿着预设平面切掉预设板边后的形式，本实施例中所述多层电路板的设置，可以参考实施例二的多层电路板的设置形式。

进一步地，检测电路板还设有另外一个被检导体1，该被检导体1位于横截面内侧，可以理解，该被检导体1可以设置为实施例二中位于预设平面内侧未被切断的被检导体的形式，并完整的保留在检测电路板上。

应当理解，此处所描述的具体实施例仅为本发明的普通实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (20)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：电路板主体，以及至少一个被检导体，所述被检导体设置于所述电路板主体的表面，并且位于靠近所述电路板的一个侧边的边缘位置；

所述被检导体包括一段导线，以及分别电连接于所述导线两端的第一连接部和第二连接部，所述导线至少有一部分与所述侧边的最短距离，小于，所述第一连接部或所述第二连接部与所述侧边的最短距离；

所述被检导体设置为多个，所述多个被检导体与所述侧边的最短距离不等。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多个被检导体与所述侧边的最短距离，单位一样时，在数值上构成等差数列。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多个被检导体之间相互独立；

或者所述多个被检导体中，任意一个被检导体的第二连接部，与相邻的一个被检导体的第一连接部共用。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，在靠近所述电路板另外的至少一个侧边的位置设置有至少一个所述被检导体。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，于所述电路板主体上开设有至少两个相互错开的配合孔，所述配合孔分别电连接所述被检导体的所述第一连接部和所述第二连接部。

6.一种多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括多个压合在一起的电路板，所述多个电路板中包括至少一个设置有被检导体的检测电路板，所述检测电路板包括：电路板主体，以及至少一个所述被检导体，所述被检导体设置于所述电路板主体的表面，并且位于靠近所述多层电路板的一个侧面的边缘位置；

所述被检导体包括一段导线，以及分别电连接于所述导线两端的第一连接部和第二连接部，所述导线至少一部分与所述侧面的最短距离，小于，所述第一连接部或所述第二连接部与所述侧面的最短距离；

所述检测电路板的所述被检导体设置为多个，所述多个被检导体距离所述侧面的最短距离不等。

7.如权利要求6所述的多层电路板，其特征在于，所述多个被检导体与所述侧面的最短距离，单位一样时，在数值上构成等差数列。

8.如权利要求6所述的多层电路板，其特征在于，所述多个被检导体之间相互独立；

或者所述多个被检导体中，任意一个被检导体的第一连接部，与相邻的被检导体的第二连接部共用。

9.如权利要求6所述的多层电路板，其特征在于，所述检测电路板在靠近所述多层电路板另外的至少一个侧面的位置设置有至少一个所述被检导体。

10.如权利要求6所述的多层电路板，其特征在于，所述检测电路板设置有多个，且多个所述检测电路板分别在靠近所述侧面的位置设置有至少一个所述被检导体。

11.如权利要求10所述的多层电路板，其特征在于，多个所述检测电路板分别设置的所述被检导体为多个且数量相同，任意一个所述检测电路板的所述多个被检导体与所述侧面的最短距离，单位一样时，在数值上构成等差数列，并且任意一个所述检测电路板与任意的另外一个所述检测电路板的，所述多个被检导体分别构成的两个所述等差数列的公差相等；

将所述检测电路板的所述多个被检导体中距离所述侧面最近的被检导体定义为最近基准被检导体，任意一个所述检测电路板与任意的另外一个所述检测电路板中，其中一个检测电路板的所述最近基准被检导体与所述侧面的最短距离，与另一个检测电路板的所述最近基准被检导体与所述侧面的最短距离相等，或者

将所述检测电路板的所述多个被检导体中距离所述侧面最远的被检导体定义为最远基准被检导体，任意一个所述检测电路板与任意的另外一个所述检测电路板中，其中一个检测电路板的最远基准被检导体与所述侧面的最短距离，与另一个检测电路板的最远基准被检导体与所述侧面的最短距离相等。

12.如权利要求6所述的多层电路板，其特征在于，在所述多层电路板表层靠近所述侧面的位置开设有一个基准槽，垂直于所述多层电路板的表层所在平面且经过所述基准槽的平面为预设平面。

13.如权利要求12所述的多层电路板，其特征在于，至少一个所述检测电路板的至少一个所述被检导体位于所述预设平面内侧。

14.如权利要求12所述的多层电路板，其特征在于，至少一个所述检测电路板的至少一个所述被检导体的部分导线位于所述预设平面外侧。

15.如权利要求6所述的多层电路板，其特征在于，至少一个所述检测电路板位于所述多层电路板内层，在所述多层电路板的表层与所述位于内层的检测电路板之间开设有相互错开的连接孔，所述连接孔分别电连接，所述位于内层的检测电路板的所述被检导体的，所述第一连接部和所述第二连接部。

16.如权利要求15所述的多层电路板，其特征在于，位于所述多层电路板内层的所述检测电路板为多个，分别与所述多个位于内层的检测电路板的所述被检导体电连接的所述连接孔之间错开。

17.一种检测多层电路板偏位的方法，其特征在于，所述多层电路板包括多个压合在一起的电路板，所述多个电路板中包括至少一个设置有被检导体的检测电路板，所述检测电路板包括：电路板主体，以及至少一个所述被检导体，所述被检导体设置于所述电路板主体的表面，并且位于靠近所述多层电路板的一个侧面的边缘位置；所述被检导体包括一段导线，以及分别电连接于所述导线两端的第一连接部和第二连接部，所述导线至少一部分与所述侧面的最短距离，小于，所述第一连接部或所述第二连接部与所述侧面的最短距离，所述方法包括：

沿着预设平面，在多层电路板的整体厚度上切掉所述多层电路板位于所述预设平面外侧的预设板边，所述预设平面垂直于所述多层电路板的表层所在平面，且经过所述多层电路板的表层的基准槽；

将电检测电路的一个第一接触端和一个第二接触端，分别与所述多层电路板中的任意一个检测电路板的任意一个被检导体的第一连接部和第二连接部电连接，使所述被检导体与所述电检测电路构成导电回路；

所述检测电路板的所述被检导体本应位于所述预设平面内侧的部分导线被切掉，所述被检导体与所述电检测电路构成的导电回路中的发光管因为所述被检导体断路本应点亮而没有点亮，或者所述检测电路板的所述被检导体本应位于所述预设平面外侧的部分导线没有被切掉，所述被检导体与所述电检测电路构成的导电回路中的发光管因为所述被检导体导通本应不亮而被点亮，则所述检测电路板偏位。

18.如权利要求17所述的一种检测多层电路板偏位的方法，其特征在于，任意一个所述检测电路板设置多个被检导体，并且所述多个被检导体与，所述多个被检导体靠近的所述多层电路板的侧面的最短距离，单位一样时，在数值上构成等差数列，根据所述多个被检导体中，本应位于所述预设平面内侧的部分导线被切掉的被检导体的数量，或者本应位于所述预设平面外侧的部分导线没有被切掉的被检导体的数量，确定出所述检测电路板具体偏位多少个公差，所述公差为所述等差数列的公差。

19.如权利要求17所述的一种检测多层电路板偏位的方法，其特征在于，任意一个所述检测电路板设置多个被检导体，并且所述多个被检导体与，所述多个被检导体靠近的所述多层电路板的侧面的最短距离，单位一样时，在数值上构成等差数列，任意一个所述检测电路板与任意的另外一个所述检测电路板的，所述多个被检导体分别构成的两个所述等差数列的公差相等，将所述检测电路板的所述多个被检导体中距离所述侧面最近的被检导体定义为最近基准被检导体，任意一个所述检测电路板与任意的另外一个所述检测电路板中，其中一个检测电路板的所述最近基准被检导体与所述侧面的最短距离，与另一个检测电路板的所述最近基准被检导体与所述侧面的最短距离相等，或者

将所述检测电路板的所述多个被检导体中距离所述侧面最远的被检导体定义为最远基准被检导体，在任意一个所述检测电路板与任意的另外一个所述检测电路板中，其中一个检测电路板的最远基准被检导体与所述侧面的最短距离，与另一个检测电路板的最远基准被检导体与所述侧面的最短距离相等，

根据任意一个所述检测电路板与任意的另外一个所述检测电路板，分别设置的所述多个被检导体中，本应位于所述预设平面内侧的部分导线被切掉的被检导体的数量的差值，或者本应位于所述预设平面外侧的部分导线没有被切掉的被检导体的数量的差值，得出两个所述检测电路板之间相对偏位多少个公差，所述公差为所述等差数列的公差。

20.一种多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括多个压合在一起的电路板，所述多个电路板中包括至少一个设置有被检导体的检测电路板，所述检测电路板包括：电路板主体，以及至少一个所述被检导体，所述被检导体设置于所述电路板主体的表面，并且位于靠近所述多层电路板的一个侧面的边缘位置；

所述被检导体包括一段导线，以及分别电连接于所述导线两端的第一连接部和第二连接部；

所述被检导体的所述导线被切断，所述导线在所述侧面的边缘位置所在的横截面上呈现两个断点；所述检测电路板还设有另外一个被检导体，所述另外一个被检导体位于所述横截面内侧。

Images