CN102445141B - 一种多层电路板层检测方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多层电路板检测方法，包括步骤a，提供一种用于多层电路板层偏检测的检测装置，所述检测装置设置包括设置在多层电路板工艺边上的检测单元和检测电路板；步骤b，所述检测单元插入所述工艺边上用于检测的检测电路板并根据检测电路板的偏移量导通或不导通。其中，所述检测电路板在检测完成后被移除，整个测试不会对多层电路板造成任何不良影响。本发明还公开了一种多层电路板检测装置。本发明多层电路板检测方法和装置具有高效快捷、方便直观等优点。

Description

一种多层电路板层检测方法和装置

技术领域

本发明涉及电路检测领域，特别是一种适用于具有多个单层电路板的多层电路板层间偏移的检测方法和装置。

背景技术

随着技术发展和人们对电子产品的消费需求，高密度、多层数的印刷电路板逐渐成为电路板的发展趋势。一般来说，多层电路板是多个单层板通过压合方式形成，而为了保证电路板线路准确，对于压合过程的对位精度要求很高。一旦出现较大层间偏移，多层电路板的线路之间就可能出现短路/断路，从而影响电气性能，严重的会导致电路板损坏。现有的层间位置偏移检测通常采用切片法，对电路板各层导通孔进行切片，然后进行分析，判断各层之间对位十分准确。这种方式不足之处在于需要花费很多时间制作切片，势必会损伤电路板，而且需要对层间偏移进行人工测量或判断，费时费力，检测效率低且误差大。

发明内容

为了解决现有技术的上述问题，有必要提供一种直观、方便、快捷且效率高的用于层间位置偏移检测的多层电路板检测方法和装置。

本发明解决现有技术问题所采用的技术方案是：一种多层电路板检测方法，包括步骤a，提供一种用于多层电路板层偏检测的检测装置，所述检测装置包括检测单元和检测电路板；步骤b，所述检测单元插入所述检测电路板并根据检测电路板的偏移量导通或不导通，所述检测电路板在检测完成后被移除。

进一步的，步骤a中，所述检测电路板包括外层电路板和多个内层电路板，所述检测单元包括多个检测部，所述外层电路板包括多排第一通孔供所述检测部插入，所述内层电路板包括多排第二通孔，其中第二通孔包括多排辅助通孔和一排检测通孔，步骤b中，所述检测部通过插入到所述内层电路板的检测通孔处是否导通判断所述内层电路板的层间偏移量。

进一步的，步骤a中，所述检测单元还包括与所述检测部的显示部和电源部，所述多层电路板检测方法还包括步骤c：检测单元根据检测部之间的导通情况显示对应检测结果。

进一步的，步骤b中，所述检测部插入外层电路板的具有与待测内层电路板的层数对应的排数的第一通孔并插入待测内层电路板的检测通孔或与待测电路板上的导电层接触，当插入待测内层电路板的检测通孔时，对应的检测部不导通，当与待测电路板上的导电层接触时，对应的检测部导通。

进一步的，步骤a中，所述检测部包括一个第一检测部和多个第二检测部，所述显示部包括多个发光二极管，所述发光二极管的一端连接到所述第一检测部，另一端分别连接所述第二检测部，所述电源部与所述多个发光二极管分别并联。

进一步的，步骤a中，所述检测通孔分别具有不同大小的孔径，并按照孔径大小顺序对应所述第二检测部设置成一排；步骤b中，所述第一检测部通过外层电路板通孔插入到对应的内层电路板时始终接触所述内层电路板的导电层，所述第二检测部在对应的检测通孔偏移量不小于所述检测通孔孔径时接触所述内层电路板导电层，所述第一检测部和接触导电层的第二检测部之间导通，否则，所述第二检测部插入对应检测通孔，所述第一检测部和插入检测通孔的第二检测部之间不导通。

进一步的，步骤a中，所述检测通孔的数量和孔距是根据检测精度要求预先设定，所述检测通孔的数量等于所述第二检测部的数量。

进一步的，步骤a中，所述外层电路板的第一通孔排数、每一内层电路板的第二通孔排数和所述内层电路板的层数均相等。

本发明解决现有技术问题所采用的另一技术方案是：一种多层电路板检测装置，其特征在于：包括检测单元和检测电路板，所述检测单元可插入所述检测电路板并根据检测电路板偏移量显示对应结果。其中，所述检测单元包括检测部和与检测部连接的显示部，所述检测部通过外层电路板上的通孔插入到所述内层电路板的检测通孔处，所述检测部与所述检测通孔外的导电层接触时，显示部对应所述检测部的发光二极管发光，所述检测部穿过所述检测通孔时，显示部对应所述检测部的发光二极管不发光，所述检测通孔按照预先设定的大小和顺序对应所述检测部设置在所述内层电路板上。

进一步的，所述检测电路板包括外层电路板和多个内层电路板，所述检测单元包括检测部和与检测部连接的显示部，所述检测部通过外层电路板上的通孔插入到所述内层电路板的检测通孔处，所述检测部与所述检测通孔外的导电层接触时，显示部对应所述检测部的发光二极管发光，所述检测部穿过所述检测通孔时，显示部对应所述检测部的发光二极管不发光，所述检测通孔按照预先设定的大小和顺序对应所述检测部设置在所述内层电路板上。

相较于现有技术，本发明多层电路板检测方法和装置利用偏移量不同导致检测单元导通情况的不同，方便快捷的实现了对于不同内层电路板的层间偏移检测。此外，本发明利用检测单元的检测部从外部电路板的第一通孔插入检测所述第一通孔位置对于的内层电路板，内层电路板的检测通孔排数与内层电路板层数对应一致，从而不需要制作切片，不会破坏电路板就可以方便判断指定的内层电路板的偏移量，而且偏移量范围精度可以通过改变检测通孔数量和孔径大小的进行调整。此外，显示部采用发光二极管可以将检测部导通情况实时反应出来，即检测结果具有实时显示的效果。因此，本发明多层电路板检测方法和装置具有高效快捷、方便直观等优点。

附图说明

图1是本发明多层电路板检测装置一实施例的示意图；

图2是图1所示多层电路板检测装置的外层电路板俯视示意图；

图3A-3F是图1所示多层电路板检测装置的内层电路板俯视示意图。

图4是本发明多层电路板检测方法一个实施例的流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明公开了一种多层电路板检测方法，包括步骤a，提供一种用于多层电路板层偏检测的检测装置，所述检测装置包括检测单元和检测电路板；步骤b，所述检测单元插入所述检测电路板并根据检测电路板的偏移量导通或不导通。所述检测电路板在检测完成后被移除。

本发明还公开了一种多层电路板检测装置，其特征在于：包括检测单元和检测电路板，所述检测单元可插入所述检测电路板并根据检测电路板偏移量显示对应结果。其中，所述检测电路板设置于待检测多层电路板工艺边，所述检测电路板包括压合结合的外层电路板线路层和多个内层电路板线路层，所诉外层电路层与内层电路层是通过多个通孔来实现互联而形成一个相对独立的网络通路，每一块多层线路板内通过这种方式实现多个独立的通路，但各个通路彼此需要互相绝缘不可导通。

下面结合附图对本发明进行进一步描述。

请参阅图1，是本发明多层电路板检测装置的一个实施例的示意图，其包括检测单元1和检测电路板2。所述检测电路板2是多层电路板压合而成。

所述检测单元1包括主体11、检测部12和显示部13。所述主体11具有长条形结构，所述检测部11设置在主体11下部，所述显示部13设置在主体11上部。所述检测部12包括一个第一检测部和多个第二检测部，所述显示部13包括多个并联的发光二极管，所述多个发光二极管的一端均连接到所述第一检测部，另一端分别连接到不同的第二检测部。所述检测电路板2包括外层电路板和多个内层电路板。所述检测单元1还包括电源部(图未示)，在本实施例中，所述电源部是电池，其一端连接所述第一检测部，另一端分别和所述多个第二检测部连接。

请同时参阅图2，是所述检测电路板2的外层电路板俯视示意图。所述外层电路板具有多排第一通孔201，呈矩阵排列。所述第一通孔201内镀有铜或其他金属导体。所述检测部12是柱形或针形导电体，所述检测部12对应所述第一通孔201设置，可插入所述第一通孔201。如图2所示，本实施例中外层电路板包括6竖排第一通孔201，每一排第一通孔201包括6个通孔。

请同时参阅图3A-3F，是图1所示检测电路板2的内层电路板俯视示意图。在本实施例中，所述检测电路板2包括6个内层电路板。

如图3A所示，第一内层电路板21包括6排竖着排列的第二通孔，其中，所述第二通孔包括一排检测通孔205和5排辅助通孔203。从俯视图看，第一内层电路板21的检测通孔205排在第一竖排，且水平方向和辅助通孔203的第2至第6辅助通孔平齐。

如图3B所示，第二内层电路板22包括6排竖着排列的第二通孔，其中，所述第二通孔包括一排检测通孔205和5排辅助通孔203。从俯视图看，第二内层电路板22的检测通孔205排在第二竖排，且水平方向和辅助通孔203的第2至第6辅助通孔平齐。

如图3C所示，第三内层电路板23包括6排竖着排列的第二通孔，其中，所述第二通孔包括一排检测通孔205和5排辅助通孔203。从俯视图看，第三内层电路板23的检测通孔205排在第三竖排，且水平方向和辅助通孔203的第2至第6辅助通孔平齐。

如图3D所示，第四内层电路板24包括6排竖着排列的第二通孔，其中，所述第二通孔包括一排检测通孔205和5排辅助通孔203。从俯视图看，第四内层电路板23的检测通孔205排在第四竖排，且水平方向和辅助通孔204的第2至第6辅助通孔平齐。

如图3E所示，第五内层电路板25包括6排竖着排列的第二通孔，其中，所述第二通孔包括一排检测通孔205和5排辅助通孔203。从俯视图看，第五内层电路板25的检测通孔205排在第五竖排，且水平方向和辅助通孔203的第2至第6辅助通孔平齐。

如图3F所示，第六内层电路板26包括6排竖着排列的第二通孔，其中，所述第二通孔包括一排检测通孔205和5排辅助通孔203。从俯视图看，第六内层电路板26的检测通孔205排在第六竖排，且水平方向和辅助通孔203的第2至第6辅助通孔平齐。

其中，本实施例中，一排检测通孔205包括5个从上之下(从俯视图看)按照孔径大小依次排列的检测通孔205。

由此可见，本实施例中，外层电路板包括6竖排第一通孔201，每一竖排第一通孔201包括6个第一通孔201。所述内层电路板21-26的每一竖排辅助通孔203包括6个通孔，而一排检测通孔205包括5个通孔，所述一排的5个检测通孔205按照大小顺序依次排列，且从俯视图上看，所述5个检测通孔205在水平方向上分别是和每一竖排辅助通孔203的第2至第6个辅助通孔平齐。所述内层电路板21-26上除开检测通孔205和辅助通孔203之外的区域覆盖金属导电层207。在检测时，所述多个第二检测部对应每一层的检测通孔205，所述第一检测部对应内层电路板的检测通孔外的导电金属，所述第二检测部的个数为5，所述发光二极管的个数也为5，分别和所述5个检测通孔203对应。

事实上，在本实施例和其他实施例中，所述检测通孔205在俯视图的垂直方向上是和其所在内层电路板的上层或下层短路版的辅助通孔同心对应设置的。所述第一通孔和第二通孔的排数和所述内层电路板的层数是相同的。

下面以检测第一内层电路板21的偏移情况为例进行描述。检测单元1的检测部11从第一内层电路板21的检测通孔203所在竖排对应的外层电路板的第一通孔201的中心插入(从图2看是左边第一竖排)。此时，第一检测部接触第一内层电路板21的金属导电层207，第二检测部分别接触第一内层电路板21的检测通孔203。

为了描述方便，定义检测通孔203按照孔径从小到大顺序依次为第一检测通孔、第二检测通孔、第三检测通孔、第四检测通孔和第五检测通孔，并且所述第一检测通孔、第二检测通孔、第三检测通孔、第四检测通孔和第五检测通孔的孔径分别为r1，r2，r3，r4和r5，所述第一内层电路板21的偏移量为p1，0＜r1＜r2＜r3＜r4＜r5。那么，如果第一内层电路板21偏移量p满足0≤p＜r1时，第一检测通孔、第二检测通孔、第三检测通孔、第四检测通孔和第五检测通孔对应的第二检测部均不导通，此时检测单元1的发光二极管不发光。如果第一内层电路板21偏移量p满足r1≤p＜r2时，第一检测通孔对应的第二检测部由于位置偏移接触到金属导电层207，从而第一检测通孔对应的发光二极管发光，而第二检测通孔、第三检测通孔、第四检测通孔和第五检测通孔对应的第二检测部均不导通，其他发光二极管均不发光。依次类推，如果r2≤p＜r3，第一、第二检测通孔对应的2个发光二极管发光，其他发光二极管不发光。如果r3≤p＜r4，第一、第二和第三检测通孔对应的3个发光二极管发光，其余的不发光。如果r4≤p＜r5，第一、第二、第三和第四检测通孔对应的4个发光二极管发光，第五检测通孔对应的发光二极管不发光。如果r5≤p，那么所有5个检测通孔对应5个发光二极管都发光。由此可以很快捷、方便的判断第一内层电路板21的偏移情况，通过采用发光二极管进行提示，直观明了。

对于第二至第六内层电路板21-26的偏移检测，可以采用上述检测第一内层电路板21基本相同的方法进行判断，只需要在检测时检测部12插入到不同内层电路板的检测通孔203所对应的不同竖排位置。例如，检测第二内层电路板22，检测部12从外层电路板的第二竖排的第一通孔201插入。检测第三内层电路板23，检测部12从外层电路板的第三竖排的第一通孔201插入。检测第四内层电路板24，检测部12从外层电路板的第四竖排的第一通孔201插入。检测第五内层电路板25，检测部12从外层电路板的第五竖排的第一通孔201插入。

在其他实施例中，所述内层电路板的层数可以是其他不同数量，如3层，5层，7层，或者其他数量，而且，所述外层电路板的第一通孔的排数和所述内层电路板的第二通孔的排数与所述内层电路板的层数对应相同。

本发明中，所述每一排第一通孔和/或第二通孔的通孔个数可以根据检测的需要进行设置，在上述实施例中采用每一竖排6个第一通孔，6个辅助通孔和5个检测通孔。在其他实施例中，外层电路板和内层电路板上的每一竖排通孔个数可以是其他数量。在本实施例中，所述第一检测通孔、第二检测通孔、第三检测通孔、第四检测通孔和第五检测通孔的孔径可以分别是2mil，3mil，4mil，5mil和6mil。在其他实施例中，也可根据需要按照不同孔径钻孔，或者选择不同数量的检测通孔。

此外，在其他实施例中，所述检测部是可插入第一通孔和第二通孔的针形或柱形导电体，所述检测单元还包括运动部，所述运动部包括电机和导轨，所述主体通过电机控制在导轨上滑动。所述检测电路板设置在多层电路板边缘，所述第一通孔、第二通孔压合前钻孔形成。

请参阅图4，是本发明多层电路板检测方法一个实施例的流程示意图，所述多层电路板检测方法包括：

步骤S1，提供一种如上所述的用于多层电路板层偏检测的检测装置，所述检测装置包括检测单元和检测电路板；

步骤S2，所述检测单元插入所述检测电路板并根据检测电路板的偏移量导通或不导通；

步骤S3，检测单元根据检测部之间的导通情况显示对应检测结果。

本发明多层电路板检测方法进一步的实施例中，步骤S1中所述检测电路板包括外层电路板和多个内层电路板，所述检测单元包括多个检测部，所述外层电路板包括多排第一通孔供所述检测部插入，所述内层电路板包括多排第二通孔，其中第二通孔包括多排辅助通孔和一排检测通孔，步骤S2中，所述检测部通过插入到所述内层电路板的检测通孔处是否导通判断所述内层电路板的层间偏移量。

步骤S1中所述检测单元还包括与所述检测部的显示部和电源部，步骤S3具体是对应导通的检测部的显示部在电源部供电基础上发光。

步骤S2中所述检测部插入外层电路板的具有与待测内层电路板的层数对应的排数的第一通孔并插入待测内层电路板的检测通孔或与待测电路板上的导电层接触，当插入待测内层电路板的检测通孔时，对应的检测部不导通，当与待测电路板上的导电层接触时，对应的检测部导通。

步骤S1中所述检测部可包括一个第一检测部和多个第二检测部，所述显示部包括多个发光二极管，所述发光二极管的一端连接到所述第一检测部，另一端分别连接所述第二检测部，所述电源部与所述多个发光二极管分别并联。

步骤S1中所述检测通孔分别具有不同大小的孔径，并按照孔径大小顺序对应所述第二检测部设置成一排；步骤S2中，所述第一检测部通过外层电路板通孔插入到对应的内层电路板时始终接触所述内层电路板的导电层，所述第二检测部在对应的检测通孔偏移量不小于所述检测通孔孔径时接触所述内层电路板导电层，所述第一检测部和接触导电层的第二检测部之间导通，否则，所述第二检测部插入对应检测通孔，所述第一检测部和插入检测通孔的第二检测部之间不导通。

步骤S1中所述的检测通孔的数量和孔距是根据检测精度要求预先设定，所述检测通孔的数量等于所述第二检测部的数量。

步骤S1中所述的外层电路板的第一通孔排数、每一内层电路板的第二通孔排数和所述内层电路板的层数均相等。

相较于现有技术，本发明多层电路板检测方法和装置利用偏移量不同导致检测单元导通情况的不同，方便快捷的实现了对于不同内层电路板的层间偏移检测。此外，本发明利用检测单元的检测部从外部电路板的第一通孔插入检测所述第一通孔位置对于的内层电路板，内层电路板的检测通孔排数与内层电路板层数对应一致，从而不需要制作切片，不会破坏电路板就可以方便判断指定的内层电路板的偏移量，而且偏移量范围精度可以通过改变检测通孔数量和孔径大小的进行调整。此外，采用显示部的发光二极管可以将检测部导通情况实时反应出来，即检测结果具有实时显示的效果。因此，本发明多层电路板检测方法和装置具有高效快捷、方便直观优点。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种多层电路板检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

a，提供一种用于多层电路板层偏检测的检测装置，所述检测装置设置包括设置在多层电路板工艺边上的检测单元和检测电路板，所述检测电路板包括外层电路板和多个内层电路板，所述检测单元包括多个检测部，所述外层电路板包括多排第一通孔供所述检测部插入，所述内层电路板包括多排第二通孔和除开第二通孔之外的区域覆盖的金属导电层，其中第二通孔包括多排辅助通孔和一排检测通孔，所述检测通孔的排数与其所在所述内层电路板在所有内层电路板中所处层数对应一致，所述检测部包括一个第一检测部和多个第二检测部，所述第一检测部对应内层电路板的检测通孔外的金属导电层，所述多个第二检测部对应每一层的检测通孔，所述检测通孔分别具有不同大小的孔径，并按照孔径大小顺序对应所述第二检测部设置成一排；

b，所述检测单元检测设置在所述工艺边上的检测电路板并根据检测电路板的导通或不导通判断偏移量，所述第一检测部通过外层电路板通孔插入到对应的内层电路板时始终接触所述内层电路板的导电层，所述第二检测部在对应的检测通孔偏移量不小于所述检测通孔孔径时接触所述内层电路板导电层，所述第一检测部和接触导电层的第二检测部之间导通，否则，所述第二检测部插入对应检测通孔，所述第一检测部和插入检测通孔的第二检测部之间不导通，所述检测电路板在检测完成后被移除。

2.根据权利要求1所述的多层电路板检测方法，其特征在于，步骤a中，所述检测单元还包括与所述检测部的显示部和电源部，所述多层电路板检测方法还包括步骤c：检测单元根据检测部之间的导通情况显示对应检测结果。

3.根据权利要求2所述的多层电路板检测方法，其特征在于，步骤b中，所述检测部插入外层电路板的具有与待测内层电路板的层数对应的排数的第一通孔并插入待测内层电路板的检测通孔或与待测电路板上的导电层接触，当插入待测内层电路板的检测通孔时，对应的检测部不导通，当与待测电路板上的导电层接触时，对应的检测部导通。

4.根据权利要求3所述的多层电路板检测方法，其特征在于，步骤a中，所述显示部包括多个发光二极管，所述发光二极管的一端连接到所述第一检测部，另一端分别连接所述第二检测部，所述电源部与所述多个发光二极管分别并联。

5.根据权利要求4所述的多层电路板检测方法，其特征在于，步骤a中，所述检测通孔的数量和孔距是根据检测精度要求预先设定，所述检测通孔的数量等于所述第二检测部的数量。

6.根据权利要求1-5任一所述的多层电路板检测方法，其特征在于，步骤a中，所述外层电路板的第一通孔排数、每一内层电路板的第二通孔排数和所述内层电路板的层数均相等。

7.一种多层电路板检测装置，其特征在于：包括设置在工艺边的检测单元和检测电路板，所述检测电路板包括外层电路板和多个内层电路板，所述检测单元包括多个检测部，所述外层电路板包括多排第一通孔供所述检测部插入，所述内层电路板包括多排第二通孔和除开第二通孔之外的区域覆盖的金属导电层，其中第二通孔包括多排辅助通孔和一排检测通孔，所述检测通孔的排数与其所在所述内层电路板在所有内层电路板中所处层数对应一致，所述检测部包括一个第一检测部和多个第二检测部，所述第一检测部对应内层电路板的检测通孔外的金属导电层，所述多个第二检测部对应每一层的检测通孔，所述检测通孔分别具有不同大小的孔径，并按照孔径大小顺序对应所述第二检测部设置成一排，所述检测单元对所述检测电路板进行检测并根据检测电路板偏移量显示对应结果，所述第一检测部通过外层电路板通孔插入到对应的内层电路板时始终接触所述内层电路板的导电层，所述第二检测部在对应的检测通孔偏移量不小于所述检测通孔孔径时接触所述内层电路板导电层，所述第一检测部和接触导电层的第二检测部之间导通，否则，所述第二检测部插入对应检测通孔，所述第一检测部和插入检测通孔的第二检测部之间不导通。

8.根据权利要求7所述的电路板检测装置，其特征在于，所述检测电路板包括外层电路板和多个内层电路板，所述检测单元还包括和与检测部连接的显示部，所述显示部包括多个发光二极管，所述发光二极管的一端连接到所述第一检测部，另一端分别连接所述第二检测部。