CN103376402B - 多层电路板钻孔深度测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种多层电路板钻孔深度测试方法。所述多层电路板钻孔深度测试方法包括：在多层电路板的多个导电层分别制作并联线路模块和串联线路模块，并在外层的导电层形成多对测试焊盘，其中每对测试焊盘分别与其中一个导电层相对应；在所述测试焊盘所在位置分别制作导通孔，其中所述测试焊盘分别通过所述导通孔与其对应的导电层的并联线路模块或串联线路模块电性连接；在所述外层的导电层的并联线路模块和串联线路模块分别形成钻孔；检测所述钻孔的目标导电层相对应的测试焊盘的导通性，并根据导通性检测结果判断所述钻孔的钻孔深度。

Description

多层电路板钻孔深度测试方法

技术领域

本发明涉及电路板测试技术，特别地，涉及一种多层电路板钻孔深度测试方法。

背景技术

在多层线路板的制作过程中，对钻孔工艺有很高的要求，其中包括对成品板钻孔深度的控制。客户对钻孔深度的精度要求一般以层再加减数个密耳(mil，线路板行业常用的长度单位，1密耳＝千分之一英寸)做限制，即从压制好的多层线路板表面算起，要求从表面钻孔到第几层板。钻孔时，钻嘴要到达线路板内部的深度是由钻机参数精确控制的，但由于线路板在压合的过程中其层间厚度与理论值会有一定的差异，并受生产过程中公差的影响，根据理论设定的钻孔深度参数往往无法达到客户的要求。通常业界采用深度计来测试钻孔深度，但是深度计精度较低，一般只能测出一个大概的深度值，无法满足对高精度的钻孔深度控制工艺要求。另一种测试方法是将成品板钻孔部位做切片分析然后用显微镜观察测出孔的深度，这种方法精度非常高，但效率低，且要毁坏成品板，造成成本浪费。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种测试精度较高且测试速度较快的多层电路板钻孔深度测试方法。

本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法包括：提供具有多个导电层的多层电路板；在所述多层电路板的多个导电层分别制作并联线路模块和串联线路模块，并在外层的导电层形成多对测试焊盘，其中每对测试焊盘分别与其中一个导电层相对应；在所述测试焊盘所在位置分别制作导通孔，其中所述测试焊盘分别通过所述导通孔与其对应的导电层电性连接；在所述外层的导电层的并联线路模块和串联线路模块分别形成钻孔；检测所述钻孔的目标导电层相对应的测试焊盘的导通性，并根据导通性检测结果判断所述钻孔的钻孔深度。

本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法一较佳实施例中，所述多层电路板的第n导电层制作有并联线路模块，且第n+1导电层制作有串联线路模块。

本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法一较佳实施例中，所述根据导通性检测结果判断所述钻孔的钻孔深度包括：如果所述导电层所对应的一对测试焊盘之间电性导通，说明所述钻孔并未钻透所述导电层；如果所述导电层所对应的一对测试焊盘之间断开，说明所述钻孔已钻透所述导电层。

本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法一较佳实施例中，所述根据导通性检测结果判断所述钻孔的钻孔深度包括：如果第n层导电层所对应的第n对测试焊盘之间电性导通，则所述钻孔并未钻透所述第n层导电层；如果第n+1层导电层所对应的第n+1对测试焊盘之间断开，则所述钻孔已钻透所述第n+1层导电层；如果所述第n对测试焊盘之间断开且所述第n+1对测试焊盘之间导通，则所述钻孔恰好钻透所述第n层导电层而且并未钻透所述第n+1层导电层。

本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法一较佳实施例中，各个导电层的串联线路模块和串联线路模块之间在所述叠层结构中呈相互重合状态。

本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法一较佳实施例中，各个导电层的并联线路模块和并联线路模块之间在所述叠层结构中呈相互重合状态。

本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法一较佳实施例中，各个导电层的串联线路模块和并联线路模块之间在所述叠层结构中呈相互分离状态。

本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法一较佳实施例中，每一对测试焊盘包括第一测试焊盘和第二测试焊盘，且所述多对测试焊盘的第一测试焊盘和第二测试焊盘分别沿直线依次顺序排列从而形成两列测试焊盘。

本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法一较佳实施例中，所述并联线路模块包括多个相互平行且间隔设置的并联排线。

本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法，在进行钻孔之后可以仅仅通过检测所述测试焊盘之间是否电性导通，便可以获知所述钻孔到底到达哪一层，从而得到较为精确的钻孔深度，因此，采用本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法可以简单高效地实现钻孔深度测试，提高测试速度且满足高精度的钻孔深度控制工艺要求，并且采用所述多层电路板钻孔深度测试方法可以对多层电路板全面地进行钻孔深度测试，避免出现漏检。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明提供的多层电路板的分解示意图。

图2是图1所示的多层电路板相互压合之后形成的叠层结构的示意图。

图3是本发明提供的多层电路板钻孔深度测试线路的平面示意图。

图4是本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

为解决现有技术的钻孔深度测试方案存在的测试精度较低的问题，本发明提供了一种多层电路板钻孔深度测试线路以及基于所述钻孔深度测试线路的钻孔深度测试方法。请参阅图1，其为本发明提供的具有钻孔深度测试线路的多层电路板的结构示意图。所述多层电路板100包括N个相互之间绝缘间隔设置的导电层L₁～L_N，所述导电层L₁～L_N可以根据需要被图案化处理形成导电线路。其中，相邻两个导电层L₁～L_N之间分别设置有绝缘基板S₁～S_N-1，假设导电层L₁位于顶层，而导电层L_N位于底层，则所述导电层L₁～L_N-1可以分别对应地设置在所述绝缘基板S₁～S_N-1表面，且所述导电层L_N设置在所述绝缘基板S_N-1底面。所述导电层L₁～L_N和所述绝缘基板S₁～S_N-1可以相互压合从而形成如图2所示的叠层结构，相当于所述多层电路板100可以具有N-1层相互压合的电路子板B₁～B_N-1，每层电路子板分别包括一个绝缘基板S₁～S_N-1和压合在所述绝缘基板表面的导电层L₁～L_N-1，且底层电路子板的底面还压合有位于底层的导电层L_N。

为便于理解，以下分别将所述导电层L₁～L_N命名为第一导电层L₁、第二导电路层L₂、….和第N导电层L_N，将所述绝缘基板S₁～S_N-1命名为第一绝缘基板S₁、第二绝缘基板S₂、….和第N-1绝缘基板L_N-1，相对应地，可以将所述多层电路子板B₁～B_N-1分别命名为第一电路子板B₁、第二电路子板B₂、….和第N-1电路子板B_N-1。其中，所述电路子板B₁～B_N-1之间可以设置有导通孔，所述导通孔的位置和深度可以根据实际电路需要而定，且各层电路子板B₁～B_N-1之间可以通过所述导通孔实现连接。

请一并参阅图3，其为本发明提供的多层电路板钻孔深度测试线路的平面示意图。所述多层电路板100的N个导电层L₁～L_N分别至少包括并联线路模块或串联线路模块，且所述N个导电层L₁～L_N的外层导电层(比如顶层(即第一导电层L₁)或者底层(即第N导电层L_N))可以定义有测试单元，所述测试单元可以具有焊盘区域110和钻孔区域120。

其中，所述测试层的测试区域110可以包括N对测试焊盘(P₁₁,P₁₂)、(P₂₁,P₂₂)、…和(P_N1,P_N2)，每对测试焊盘分别包括第一测试焊盘P₁₁、P₂₁、…或P_N1和第二测试焊盘P₁₂、P₂₂、…或P_N2。为便于进行连通性测试，所述第一测试焊盘P₁₁～P_N1和所述第二测试焊盘P₁₂～P_N2可以分别沿直线依次顺序排列，从而形成两列测试焊盘。

所述N对测试焊盘(P₁₁,P₁₂)、(P₂₁,P₂₂)、…和(P_N1,P_N2)与所述N个导电层L₁～L_N之间为一一对应的关系，并且，所述测试焊盘所在的位置分别形成有导通孔，并且所述导通孔分别延伸到其所在的测试焊盘所对应的导电层，由此使得每一对测试焊盘分别通过所述导通孔连接到其对应的导电层L₁～L_N，且通过所述导电层L₁～L_N的内部引线与所述导电层L₁～L_N的并联线路模块或者串联线路模块相连接。

所述测试层的钻孔区域120可以同时制作有并联线路模块121和串联线路模块122，其中所述并联线路模块121和所述串联线路模块122在空间上相互分离。所述并联线路模块121可以包括多个相互平行且间隔设置的并联排线，所述串联线路模块122可以包括相互连接的长城状导线。

并且，各个导电层L₁～L_N的并联线路模块分别与所述钻孔区域120的并联线路模块121的位置相对，从而使得各个导电层L₁～L_N的并联线路模块相互之间在所述叠层结构中呈相互重合状态。相类似的，各个导电层L₁～L_N的串联线路模块分别与所述钻孔区域120的串联线路模块122的位置相对，从而使得各个导电层L₁～L_N的串联线路模块相互之间在所述叠层结构中同样呈相互重合状态。由于所述钻孔区域120的并联线路模块121和串联线路模块122在空间上相互分离，因此，各个导电层L₁～L_N的串联线路模块和并联线路模块之间在所述叠层结构中同样呈相互分离状态。

在具体实施例中，所述N个导电层L₁～L_N中，第n导电层L_n可以制作有并联线路模块，且第n+1导电层L_n+1可以制作有串联线路模块，其中1<n<N。也即是说，在所述N个导电层L₁～L_N中，相邻两个导电层可以分别设置并联线路模块和串联线路模块。

基于以上描述的多层电路板钻孔深度测试线路，本发明还进一步提供一种可以简单方便进行钻孔深度测试的多层电路板钻孔深度测试方法。为使得方案更加完整，本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法包括上述钻孔深度测试线路的制作步骤。请参阅图4，本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法可以包括：

步骤S1，提供多层电路板，所述多层电路板包括多个具有叠层结构的导电层；

首先，可以提供一个如图1所示的多层电路板，所述多层电路板可以包括N个相互之间绝缘间隔设置的导电层L₁～L_N，相邻两个导电层L₁～L_N之间分别设置有绝缘基板S₁～S_N-1，其中第一导电层L₁和第N导电层L_N分别为顶层导电层和底层导电层。

步骤S2，在所述多层电路板的多个导电层分别制作并联线路模块和串联线路模块，并在外层的导电层形成多对测试焊盘，其中每对测试焊盘分别与其中一个导电层相对应；

具体地，所述多层电路板的每一个导电层可以分别至少制作有并联线路模块或者串联线路模块，所述并联线路模块可以包括多个相互平行且间隔设置的并联排线，所述串联线路模块可以包括长城状导线。在一种实施例中，所述外层的导电层L₁或L_N可以定义有钻孔区域120，且所述钻孔区域同时形成有在空间上相互分离的并联线路模块121和串联线路模块122。

其中，各个导电层L₁～L_N的并联线路模块相互之间在所述叠层结构中呈相互重合状态，各个导电层L₁～L_N的串联线路模块相互之间在所述叠层结构中同样呈相互重合状态，且各个导电层L₁～L_N的串联线路模块和并联线路模块之间在所述叠层结构中同样呈相互分离状态。在具体实施例中，所述N个导电层L₁～L_N中，第n导电层L_n可以制作有并联线路模块，且第n+1导电层L_n+1可以制作有串联线路模块。

另一方面，在所述外层的导电层L₁或L_N还可以定义有焊盘区域110，其中所述焊盘区域110可以形成有N对测试焊盘(P₁₁,P₁₂)、(P₂₁,P₂₂)、…和(P_N1,P_N2)，其中每一对测试焊盘(P₁₁,P₁₂)、(P₂₁,P₂₂)、…和(P_N1,P_N2)与所述N个导电层L₁～L_N之间为一一对应的关系，且每对测试焊盘分别包括第一测试焊盘P₁₁、P₂₁、…或P_N1和第二测试焊盘P₁₂、P₂₂、…或P_N2。所述第一测试焊盘P₁₁～P_N1和所述第二测试焊盘P₁₂～P_N2可以分别沿直线依次顺序排列，从而形成两列测试焊盘。

步骤S3，在所述测试焊盘所在位置分别制作导通孔，其中所述测试焊盘分别通过所述导通孔与其对应的导电层电性连接；

具体地，首先，可以分别在所述N对测试焊盘所在的位置分别制作通孔，所述通孔可以延伸到其所在的测试焊盘所对应的导电层；接着，可以通过电镀等方式在所述通孔的孔壁表面覆盖铜层，从而形成导通孔。由此，每一对测试焊盘可以分别通过所述导通孔连接到其对应的导电层L₁～L_N，并且进一步通过所述导电层L₁～L_N的内部引线与所述导电层L₁～L_N的并联线路模块或者串联线路模块相连接。

步骤S4，根据钻孔需要，在所述外层的导电层的并联线路模块和串联线路模块分别形成钻孔；

比如，在具体实施例中，可以采用钻刀在所述外层的导电层的并联线路模块的并联排线形成钻孔，并且在所述外层的导电层的串联线路模块的长城状导线同样形成钻孔。在本实施例中，假设所述钻孔深度的目的深度为x，且所述目的深度x所在位置的导电层为第n导电层，即所述钻孔的目标导电层为第n导电层，并且，所述第n导电层具有并联线路模块，第n+1导电层具有串联线路模块。其中，所述钻刀的直径大于所述并联排线和所述长城状导线的线宽，优选地，所述钻刀的直径可以比所述并联排线和所述长城状导线的线宽至少大0.3毫米。

步骤S5，选择与所述钻孔的目标导电层相对应的测试焊盘，并检测所述测试焊盘的导通性；

如上所述，假设所述钻孔的目标导电层为第n导电层，此时，可以选择与所述第n导电层相连接的第n对测试焊盘(P_n1,P_n2)以及与第n+1导电层相连接的第n+1对测试焊盘(P_(n+1)1,P_(n+1)2)，并可以采用万用表或者其他检测导通性的设备仪器检测所述第n对测试焊盘(P_n1,P_n2)两个测试焊盘之间是否电性导通，以及第n+1对测试焊盘(P_(n+1)1,P_(n+1)2)的两个测试焊盘之间是否电性导通。

步骤S6，根据所述测试焊盘的导通性检测结果，判断所述钻孔的钻孔深度。

判断总体规则可以如下：如果某层导电层所对应的一对测试焊盘之间电性导通，说明所述钻孔并未钻透所述导电层；如果某层导电层所对应的一对测试焊盘之间断开，说明所述钻孔并未钻透所述导电层。

具体地，如果设置有并联线路模块的第n层导电层L_n所对应的第n对测试焊盘(P_n1,P_n2)的两个测试焊盘之间电性导通，则意味着所述钻孔并未钻透所述第n层导电层L_n；如果设置有串联线路模块的第n+1层导电层L_n+1所对应的第n+1对测试焊盘(P_(n+1)1,P_(n+1)2)之间断开，则意味着钻孔并未钻透所述第n+1层导电层L_n+1；如果所述第n对测试焊盘(P_n1,P_n2)之间断开且所述第n+1对测试焊盘(P_(n+1)1,P_(n+1)2)之间导通，则意味着所述钻孔恰好钻透所述第n层导电层L_n而且并未钻透所述第n+1层导电层L_n+1，即所述钻孔的钻孔深度符合要求。

由此可见，通过本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法，在进行钻孔之后，仅仅通过检测所述多对测试焊盘(P₁₁,P₁₂)、(P₂₁,P₂₂)、…和(P_N1,P_N2)之间是否电性导通，便可以获知所述钻孔到底到达哪一层，从而得到较为精确的钻孔深度，因此，采用本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法可以简单高效地实现钻孔深度测试，提高测试速度且满足高精度的钻孔深度控制工艺要求，并且采用所述多层电路板钻孔深度测试方法可以对多层电路板全面地进行钻孔深度测试，避免出现漏检。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种多层电路板钻孔深度测试方法，其特征在于，包括：

在多层电路板的多个导电层分别制作并联线路模块和串联线路模块，并在外层的导电层形成多对测试焊盘，其中每对测试焊盘分别与其中一个导电层相对应；

在所述测试焊盘所在位置制作导通孔，其中所述测试焊盘分别通过所述导通孔与其对应的导电层电性连接；

在所述外层的导电层的并联线路模块和串联线路模块形成钻孔；

检测所述钻孔的目标导电层相对应的测试焊盘的导通性，并根据导通性检测结果判断所述钻孔的钻孔深度。

2.根据权利要求1所述的多层电路板钻孔深度测试方法，其特征在于，所述多层电路板的第n导电层制作有并联线路模块，且第n+1导电层制作有串联线路模块。

3.根据权利要求2所述的多层电路板钻孔深度测试方法，其特征在于，所述根据导通性检测结果判断所述钻孔的钻孔深度包括：

如果所述导电层所对应的一对测试焊盘之间电性导通，说明所述钻孔并未钻透所述导电层；如果所述导电层所对应的一对测试焊盘之间断开，说明所述钻孔已钻透所述导电层。

4.根据权利要求2所述的多层电路板钻孔深度测试方法，其特征在于，所述根据导通性检测结果判断所述钻孔的钻孔深度包括：

如果第n层导电层所对应的第n对测试焊盘之间电性导通，则所述钻孔并未钻透所述第n层导电层；

如果第n+1层导电层所对应的第n+1对测试焊盘之间断开，则所述钻孔已钻透所述第n+1层导电层；

如果所述第n对测试焊盘之间断开且所述第n+1对测试焊盘之间导通，则所述钻孔恰好钻透所述第n层导电层而且并未钻透所述第n+1层导电层。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层电路板钻孔深度测试方法，其特征在于，各个导电层的串联线路模块和串联线路模块之间在所述多个导电层的叠层结构中呈相互重合状态。

6.根据权利要求5所述的多层电路板钻孔深度测试方法，其特征在于，各个导电层的并联线路模块和并联线路模块之间在所述多个导电层的叠层结构中呈相互重合状态。

7.根据权利要求6所述的多层电路板钻孔深度测试方法，其特征在于，各个导电层的串联线路模块和并联线路模块之间在所述多个导电层的叠层结构中呈相互分离状态。

8.根据权利要求1所述的多层电路板钻孔深度测试方法，其特征在于，每一对测试焊盘包括第一测试焊盘和第二测试焊盘，且所述多对测试焊盘的第一测试焊盘和第二测试焊盘分别沿直线依次顺序排列从而形成两列测试焊盘。

9.根据权利要求1所述的多层电路板钻孔深度测试方法，其特征在于，所述并联线路模块包括多个相互平行且间隔设置的并联排线。