CN201298962Y - 电路板改良结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电路板改良结构，包括有一基板、一穿孔区、一导电部及至少一导引部，其中穿孔区设置于基板上并由复数个穿孔所组成，且穿孔区可被定义为一第一穿孔区及一第二穿孔区，导电部设置于所有穿孔的内表面，而导引部则设置于第一穿孔区的穿孔的后方，通过导引部的设置可于电路板过锡炉的过程中，对锡炉内的熔锡进行导引，并可避免电路板的第一穿孔区发生短路的情形，同时有利于制程效率的提升。

Description

电路板改良结构

技术领域

本实用新型涉及一种电路板改良结构，主要于第一穿孔区后方设置有一引导部，借此将可有效避免电路板在过锡炉之后发生短路的情形。

背景技术

如图1所示，为公知电路板的构造示意图。如图所示，电路板10包括有一基板11、复数个穿孔13及一导电部15，其中穿孔13设置于基板11上，而导电部15则设置于穿孔13的内表面。

在应用时可将连接头20与电路板10相连接，其中连接头20的接脚21的数量及位置皆与电路板10的穿孔13相同，因此在将连接头20设置在电路板10上时，连接头20的接脚21将会穿过基板11上的穿孔13。由于穿孔13的内表面设置有导电部15，当连接头20的接脚21穿过穿孔13后将会与穿孔13内表面的导电部15相接触，并达到连接头20与电路板10电性连接的目的。

在将连接头20插设于电路板10后，便需要进一步稳固电路板10与连接头20之间的连接关系。一般而言是将电路板10及连接头20过锡炉，借此在电路板10的穿孔13及连接头20的接脚21上形成焊锡17，以完成电路板10与连接头20之间的连接及电性连接，如图2所示。

然而对公知的电路板10来说，在过锡炉的过程中往往会因为各个穿孔13之间的距离过于接近，以及熔锡的导引方向等问题，而导致相邻的电路板10的穿孔13上的焊锡17相互连接。如图3所示，部分相邻的穿孔13之间形成有一短路部171，并因为短路部171的形成而导致部分相邻的穿孔13有短路的情形发生。此外，短路部171的形成亦会造成连接头20的接脚21或电路板10的穿孔13发生不正常的导通，使得电路板10或连接头20无法正常的工作。

因此在电路板10过锡炉的制程完成后，往往需要配置额外的作业员检查电路板10上是否有短路部171的形成。在检查的过程中作业员必需将存在有短路部171的电路板10找出，并进一步将电路板10上的短路部171移除，使得电路板10可以正常的导通及工作。然而对电路板10进行检查以及将电路板10上的短路部171移除，将会造成电路板10及连接头20的连接制程的效率无法有效的提升。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种电路板改良结构，其中电路板的部分穿孔后方设置有一导引部，通过导引部的设置将可以在电路板过锡炉的步骤中，对锡炉内的熔锡进行引导，并可有效避免相邻的穿孔或接脚发生不正常短路的情形。

本实用新型的次要目的，在于提供一种电路板改良结构，其中通过导引部的设置可将电路板上的熔锡进行导引，并可避免短路部的形成。

本实用新型的又一目的，在于提供一种电路板改良结构，其中电路板的导电部及导引部是由相同的材质所制成，并可以在同一制程步骤中完成导电部及导引部的设置，因此导引部的设置将不会对电路板的制程步骤、效率或成本造成影响。

本实用新型的又一目的，在于提供一种电路板改良结构，其中基板上的导引部可为水滴状或长条状，可提高对电路板上的熔锡进行导引的效果。

本实用新型的又一目的，在于提供一种电路板改良结构，主要是透过蚀刻技术对基板上的导电层进行蚀刻，并于基板上形成导电部及导引部。

为此，本实用新型具体技术方案为：

提供一种电路板改良结构，其主要包括有：一基板，包括有一第一表面及一第二表面；一穿孔区，设置于基板上并包括有复数个穿孔，其中穿孔区内的穿孔被定义为一第一穿孔区及一第二穿孔区，且第一穿孔区位于穿孔区的边缘位置；一导电部，设置于穿孔的内表面；及一导引部，设置于第一穿孔区的穿孔的后端。

本实用新型尚提供一种电路板改良结构，其主要包括有：一基板，包括有一第一表面及一第二表面；一穿孔区，设置于基板上并包括有复数个穿孔，其中穿孔区内的穿孔被定义为一第一穿孔区及一第二穿孔区，且第一穿孔区位于穿孔区的边缘位置；一导电部，设置于穿孔的内表面；一导引部，设置于基板的第一表面，并位于第一穿孔区之穿孔的后端；一连接头，设置于基板的第二表面，并包括复数个接脚用以插入穿孔，且与导电部接触；及至少一焊锡，设置于穿孔、接脚及导引部上。

上述的电路板改良结构，其中该导引部与该第一穿孔区内的穿孔相连接。

上述的电路板改良结构，其中该导引部连接该第一穿孔区内的穿孔并形成水滴状或长条状。

上述的电路板改良结构，其中该导引部与该第一穿孔区内的穿孔之间存在有一间隙。

上述的电路板改良结构，包括有一连接头设置于该基板的第一表面，而该导引部则设置于该基板的第二表面。

上述的电路板改良结构，其中该连接头包括有复数个接脚，并以该接脚穿过该基板上的穿孔。

上述的电路板改良结构，其中该连接头的接脚由该第一表面延伸至该第二表面。

上述的电路板改良结构，其中该接脚的数目及位置与该穿孔相同。

上述的电路板改良结构，包括有至少一焊锡，设置于该穿孔、该接脚及该导引部上。

上述的电路板改良结构，其中该导电部由该穿孔的内表面延伸至该基板的部分表面。

上述的电路板改良结构，其中该导电部及该导引部由相同的材质所制成。

上述的电路板改良结构，其中该穿孔区包括有一第一列穿孔、一第二列穿孔…及第n列穿孔，且该第一穿孔区包括第一列穿孔及第二列穿孔的最后一个穿孔。

附图说明

图1：为公知电路板的构造示意图。

图2：为公知电路板的剖面示意图。

图3：为公知电路板的构造示意图。

图4及图4A：为本实用新型电路板改良结构一较佳实施例的构造示意图。

图4B：为本实用新型电路板改良结构的剖面示意图。

图5A至图5C：分别为本实用新型电路板改良结构的步骤流程图。

图6：为本实用新型电路板改良结构的剖面示意图。

图7：为本实用新型电路板改良结构的俯视图。

图8：为本实用新型电路板改良结构又一实施例的构造示意图。

图9：为本实用新型电路板改良结构又一实施例的构造示意图。

图10：为本实用新型电路板改良结构又一实施例的构造示意图。

主要元件符号说明

10 电路板     11      基板

13 穿孔       15      导电部

17 焊锡       171     短路部

20     连接头                   21        接脚

30     电路板                   31        基板

311    第一表面                 313       第二表面

33     穿孔区                   330       穿孔

331    第一穿孔区               332       第一列穿孔

333    第二穿孔区               334       第二列穿孔

3341   穿孔                     338       第四列穿孔

35     导电部                   350       导电层

36     导引部                   40        连接头

41     接脚                     50        锡炉

51     熔锡                     53        焊锡

60     电路板                   66        导引部

70     电路板                   76        导引部

77     间隙                     87        导引部

具体实施方式

如图4所示，为本实用新型电路板改良结构一较佳实施例的构造示意图。如图所示，电路板30包括有一基板31、一穿孔区33、一导电部35及一导引部36，其中穿孔区33包括有复数个穿孔330，并于设置在穿孔区33边缘位置的部分穿孔330的后端设置导引部36，在电路板30过锡炉的制程中导引部36将会对熔锡进行导引，并可避免相邻的穿孔330有短路的情形发生。

穿孔区33设置于基板31上并由复数个穿孔330所组成，例如在基板31上穿设有复数个穿孔330。此外穿孔区33被定义为一第一穿孔区331及一第二穿孔区333，其中第一穿孔区331位于穿孔区33的边缘位置，并于第一穿孔区331的穿孔330的后端设置有导引部36，且第一穿孔区331内的穿孔330与导引部36相连接并形成水滴状。

例如在本实用新型实施例中，如图4A所示，基板31上设置有复数个穿孔330，且各个穿孔330在基板31上整齐的排列，在基板31上形成一第一列穿孔332、一第二列穿孔334…及一第四列穿孔338，其中第一列穿孔332及第四列穿孔338皆位于边缘位置，并在第一列穿孔332的后方设置导引部36，而第二列穿孔334的最后一个穿孔3341的后端同样设置有导引部36。换言之，第一穿孔区331包括有第一列穿孔332及第二列穿孔334的最后一个穿孔3341。

穿孔330的内表面设置有导电部35，且导电部35可由穿孔330的内表面延伸至基板31的第一表面311及第二表面313的部分区域，如图4B所示。

如图5A至图5C所示，分别为本实用新型电路板改良结构的步骤流程图。如图所示，首先在基板31上形成复数个穿孔330，例如可以钻孔的方式在基板31上进行穿孔330的设置，而后再于基板31的表面(第一表面311及第二表面313)与穿孔330的内表面形成一导电层350，其中基板31可为FR4，如图5A所示。

当导电层350设置完成后便要进一步定义导电层350的蚀刻区域，例如在基板31的导电层350上涂布光阻，并进行曝光显影及蚀刻的制程，在完成导电层350的蚀刻步骤后，将会在穿孔330的内表面形成导电部35，同时会因为蚀刻区域的定义，使得导电部35延伸至基板31的部分表面上，例如部分的第一表面311及第二表面313，如图5B所示。由于本实用新型是以不同于公知技术的光罩进行曝光，因此在完成蚀刻的步骤后将会在基板31上形成导电部35及导引部36，换言之，导电部35及导引部36是由相同的材质所制成，例如两者皆由导电层350所构成，如图5C所示。

由上述的步骤可以得知，电路板30的制作步骤与一般电路板的制作步骤之间并没有太大的差异，较大的差异点仅在于以不同于公知的光罩进行曝光。因此可以在不增加额外的步骤及成本的前提下，完成电路板30上的导引部36的设置。

如图6及图7所示，分别为本实用新型电路板改良结构的剖面示意图及俯视图。如图所示，电路板30与一连接头40相连接，其中电路板30包括有复数个穿孔330，而连接头40则包括有复数个接脚41，穿孔330的数量及设置位置皆与接脚41相同，使得接脚41可以插入相对应的穿孔330内，并与穿孔330内的导电部35接触。

在将连接头40插设在电路板30后，便可开始进行电路板30过锡炉50的步骤。其中连接头40设置于基板31的第一表面311，而导引部36则设置于基板31的第二表面313，且连接头40的接脚41由基板31的第一表面311延伸至第二表面313。锡炉50内设有熔锡51，而电路板30则放入锡炉50内部，并使得基板31的第二表面313与熔锡51相接触。

电路板30放入锡炉50后可沿着第一方向X在锡炉50内进行位移，使得熔锡51与电路板30的穿孔330、导电部35、导引部36及/或连接头40的接脚41接触。待电路板30在锡炉50内位移一定的距离后，便可将电路板30由锡炉50内取出，则电路板30的穿孔330及连接头40的接脚41上将会形成一焊锡53，如图6所示。

在将电路板30放入锡炉50内部时，熔锡51将会自然的沾染在基板31的第二表面313上的导电部35、导引部36及接脚41，并在导电部35、导引部36及接脚41上形成焊锡53，如图6及图7所示。此外，当电路板30相对于锡炉50在第一方向X进行位移时，第一穿孔区331所沾染的熔锡53将会被设置在第一穿孔区331的穿孔330后方的导引部36所引导，并使得第一穿孔区331内的导电部35及接脚41不会有短路的情形发生，而达到提高产品良率的目的。

如图8所示，为本实用新型电路板改良结构又一实施例的构造示意图。如图所示，电路板60包括有一基板31，并于基板31设置有穿孔区33，其中穿孔区33由复数个穿孔330所组成，并被区分为第一穿孔区331及第二穿孔区333，且第一穿孔区331位于穿孔区33的边缘位置，第一穿孔区331的穿孔330的后方同样设置有一导引部66，在本实施例中导引部66与第一穿孔区331相连接且外观为长条状。

如图9所示，为本实用新型电路板改良结构又一实施例的构造示意图。如图所示，电路板70包括有一基板31，并于基板31设置有穿孔区33，其中穿孔区33被区分为第一穿孔区331及第二穿孔区333，且第一穿孔区331位于穿孔区33的边缘位置，第一穿孔区331的穿孔330的后方同样设置有一导引部76，在本实施例中导引部76不与第一穿孔区331内的穿孔330相连接，并于两者之间存在有一间隙77。

在本实用新型实施例中第一穿孔区331内的穿孔330与导引部36/66/76所组成的外形为水滴状或长条状，此外第一穿孔区331的穿孔330亦可不与导引部36/66/76相连接。当然在不同实施例中第一穿孔区331内的穿孔330与导引部36/66/76的外形可为任意的几何形状，同样可以在电路板30/60/70过锡炉50的过程中，对锡炉50内的熔锡51进行导引的目的，并可有效防止第一穿孔区331内的穿孔330发生短路的情形。又，在不同实施例中亦可对导引部与第一穿孔区331内的穿孔330的角度进行改变，例如导引部36/66/76与穿孔330之间的夹角约为30至60度，然而导引部87亦可设置在穿孔330的正后方，如图10所示。

Claims (12)

1.一种电路板改良结构，其特征在于，其主要包括有：

一基板，包括有一第一表面及一第二表面；

一穿孔区，设置于该基板上并包括有复数个穿孔，其中该穿孔区内的穿孔被定义为一第一穿孔区及一第二穿孔区，且该第一穿孔区位于该穿孔区的边缘位置；

一导电部，设置于该穿孔的内表面；及

一导引部，设置于该第一穿孔区之穿孔的后端。

2.根据权利要求1所述的电路板改良结构，其特征在于，其中该导引部与该第一穿孔区内的穿孔相连接。

3.根据权利要求1所述的电路板改良结构，其特征在于，其中该导引部连接该第一穿孔区内的穿孔并形成水滴状或长条状。

4.根据权利要求1所述的电路板改良结构，其特征在于，其中该导引部与该第一穿孔区内的穿孔之间存在有一间隙。

5.根据权利要求1所述的电路板改良结构，其特征在于，包括有一连接头设置于该基板的第一表面，而该导引部则设置于该基板的第二表面。

6.根据权利要求5所述的电路板改良结构，其特征在于，其中该连接头包括有复数个接脚，并以该接脚穿过该基板上的穿孔。

7.根据权利要求6所述的电路板改良结构，其特征在于，其中该连接头的接脚由该第一表面延伸至该第二表面。

8.根据权利要求6所述的电路板改良结构，其特征在于，其中该接脚的数目及位置与该穿孔相同。

9.根据权利要求5所述的电路板改良结构，其特征在于，包括有至少一焊锡，设置于该穿孔、该接脚及该导引部上。

10.根据权利要求1所述的电路板改良结构，其特征在于，其中该导电部由该穿孔的内表面延伸至该基板的部分表面。

11.根据权利要求1所述的电路板改良结构，其特征在于，其中该导电部及该导引部由相同的材质所制成。

12.根据权利要求1所述的电路板改良结构，其特征在于，其中该穿孔区包括有一第一列穿孔、一第二列穿孔至第n列穿孔，且该第一穿孔区包括第一列穿孔及第二列穿孔的最后一个穿孔。

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