CN109256639A - 具有引脚组织器的连接器组件 - Google Patents

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Abstract

一种连接器组件(102)，包括屏蔽结构(126)和触头模块(122)，触头模块具有带有信号引脚(166)的信号触头(124)和接地引脚(188，198)，接地引脚形成所述屏蔽结构的部分，从而为信号引脚提供电气屏蔽。引脚组织器(136)联接到触头模块，且包括导电框架(250)和具有插塞部(350)的介电框架(252)。导电框架电连接到屏蔽结构，且具有接收对应的接地引脚的接地引脚孔(322)和接收对应的插塞部的窗口(320)。所述插塞部具有接收对应的信号引脚的信号引脚孔(354)。所述插塞部将信号引脚与导电框架电隔离。引脚组织器基本上填充触头模块的底部与电路板(106)之间的空间，从而在触头模块的底部与电路板之间为信号引脚提供电气屏蔽。

Description

具有引脚组织器的连接器组件
技术领域
本文的主题总体上涉及具有引脚组织器的连接器组件。
背景技术
一些电气系统利用连接器组件(例如，插头组件和插座组件)来互连两个电路板，例如主板和子卡。连接器组件包括具有从连接器组件的安装端延伸的引脚的触头。通过将引脚装载到电路板中的镀覆通孔中，将引脚经通孔安装到电路板。连接器组件通常被预组装并配置为安装到电路板。为了确保引脚正确取向，许多连接器组件包括引脚组织器，其联接到连接器组件的底部并且将引脚保持在正确的位置以安装到电路板。
高速连接器组件遭受串扰问题，并且由于信号触头和接地触头的几何形状，可能表现出高于期望的回波损耗。例如，贯穿连接器组件的屏蔽中的间隙或空间可导致连接器性能降低。利用引脚组织器的常规电气系统在引脚组织器的区域中遭受屏蔽问题。例如，引脚组织器的厚度在连接器组件的底部和电路板的顶部之间形成未屏蔽的区域。
仍然需要一种具有改进的电气屏蔽的连接器组件。
发明内容
根据本发明，提供了一种连接器组件，其包括屏蔽结构和触头模块，所述触头模块具有多个信号触头，该多个信号触头各自包括从所述触头模块的底部延伸的用以端接到电路板的信号引脚。所述触头模块具有从所述触头模块的底部延伸的用以端接至电路板的多个接地引脚，其形成所述屏蔽结构的部分。所述接地引脚为所述信号引脚提供电气屏蔽。所述引脚组织器联接到所述触头模块，且包括导电框架和联接到所述导电框架的介电框架。所述介电框架具有多个插塞部。所述导电框架电连接到所述屏蔽结构。所述导电框架具有延伸通过所述导电框架的多个接地引脚孔用以接收对应的接地引脚，以及延伸通过所述导电框架的窗口用以接收所述介电框架的对应的插塞部。所述插塞部具有通过其延伸的对应的信号引脚孔以接收对应的信号引脚。所述插塞部将所述信号引脚与所述导电框架电隔离。所述引脚组织器基本上填充所述触头模块的底部与所述电路板之间的空间，从而在所述触头模块的底部与所述电路板之间为信号引脚提供电气屏蔽。
附图说明
图1是根据示例性实施例形成的包括插座组件的电连接器系统的透视图。
图2是插座组件的分解图，其示出了触头模块。
图3是触头模块的分解透视图。
图4是处于组装状态的根据示例性实施的触头模块的底部透视图。
图5是联接到插座组件的底部的根据示例性实施例的插座组件的底部透视图，其示出了引脚组织器。
图6是根据示例性实施例形成的引脚组织器的分解底部透视图。
图7是引脚组织器的一部分的放大分解底部透视图。
图8是引脚组织器的底部透视图，示出了介电框架和导电框架。
图9是引脚组织器的顶部透视图，示出了介电框架和导电框架。
图10是根据示例性实施例的插座组件的一部分的部分剖视图，示出了安装到插座组件的底部的引脚组织器。
图11是插座组件的一部分的底部透视图，示出了安装到插座组件的底部的引脚组织器。
图12是根据示例性实施例形成的引脚组织器的分解底部透视图。
图13是引脚组织器的底部透视图，示出了装载到导电框架中的介电框架。
图14是引脚组织器的顶部透视图，示出了装载到导电框架中的介电框架。
图15是引脚组织器的一部分的仰视图，示出了装载到导电框架中的介电框架。
具体实施方式
图1是根据示例性实施例形成的电连接器系统100的透视图。连接器系统100包括中板组件101。连接器系统100包括第一连接器组件102，其配置为联接到第二连接器组件104，第二连接器组件104是中板组件101的部分。连接器系统100包括第三连接器组件103，其配置为联接到第四连接器组件105，第四连接器组件105是中板组件101的部分。
在所示的实施例中，第一连接器组件102是插座组件，并且在下文中可以称为插座组件102，并且，第二连接器组件104是插头组件，并且在下文中可以称为插头组件104。在所示的实施例中，第三连接器组件103是插座组件，并且在下文中可以称为插座组件103，并且第四连接器组件105是插头组件，并且在下文中可以称为插头组件105。替代实施例中可以使用其他类型的连接器组件，例如夹层连接器、竖直连接器、直角连接器或其他类型的连接器。本文描述的主题提供了用于连接器组件的引脚组织器，连接器组件例如是插座组件102、103，插头组件104、105，或其他类型的连接器组件。
在所示的实施例中，插座组件102是按列成对的插座组件，其具有布置成列的信号触头的对，而插座组件103是按行成对的插座组件，其具有布置成行的信号触头的对。插座组件102、103可以类似，并且包括类似的特征。下面的描述集中于插座组件102和插头组件104，但是可以应用于插座组件103和插头组件105，并具有相应的修改以适应信号触头和接地触头的不同布置。
插座组件102和插头组件104各自电连接到相应的电路板106、108。插座组件102和插头组件104用于在可分离的配合接口处将电路板106、108彼此电连接。在示例性实施例中，当插座组件102和插头组件104配合时，电路板106、108彼此竖直取向。在替代实施例中，电路板106、108的替代取向是可能的。
插座组件102包括保持多个触头模块122的壳体120。触头模块122大致彼此平行以堆叠配置保持。可以在插座组件102中提供任何数量的触头模块122，包括单个的触头模块122。每个触头模块122包括多个信号触头124(如图2所示)，其限定通过插座组件102的信号路径。在其他各种实施例中，插座组件102可以不包括堆叠的触头模块，而是可以包括保持信号触头124的单个触头模块。单触头模块可以连接到前壳体，或者可以由前壳体限定，信号触头以行和列的阵列拼合(stitch)在其中。例如，插座组件102可以是夹层连接器，其具有诸如壳体的结构，保持多个信号触头124，从而限定单个触头模块。信号触头可以直接穿过插座组件102，而不是直角触头。
插座组件102包括限定配合端(在下文中可称为配合端128)的前部128和限定安装端(下文中可称为安装端130)的底部130。在替代实施例中，配合和安装端可以位于在前部128或底部130之外的不同位置。信号触头124(如图2所示)被接收在壳体120中并且在配合端128处保持在其中，以电端接到插头组件104。信号触头124以行和列的矩阵布置。在所述的实施例中，在配合端128处，行为水平取向并且列为竖直取向。每个列内的信号触头124设置有相应的相同的触头模块122。每个行内的信号触头124设置有多个触头模块122。在替代实施例中，其他取向是可能的。任何数量的信号触头124可以设置在行和列中。信号触头124穿过插座组件102从配合端128延伸到安装端130，以安装到电路板106。可选地，安装端130可以基本上垂直于配合端128取向；然而，在替代实施例中，其他取向也是可能的，例如平行。
可选地，信号触头124可以以承载差分信号的对布置。在所示的实施例中，信号触头124的对布置在相同的列中(列成对布置)；然而，在替代实施例中，信号触头124的对可以布置成行(行成对布置)。可选地，对中的信号触头124可以布置在相同的触头模块122内。
在示例性实施例中，每个触头模块122具有为信号触头124提供电气屏蔽的屏蔽结构126。触头模块122通常可以沿着安装端130和配合端128之间的信号触头124的基本上整个长度为每对信号触头124提供360°的屏蔽。在示例性实施例中，屏蔽结构126电连接到插头组件104和/或电路板106。例如，屏蔽结构126可以通过从触头模块122延伸的与插头组件104接合的延伸部(例如梁和/或指状物)电连接到插头组件104。屏蔽结构126可以通过诸如接地引脚和/或引脚组织器的特征部电连接到电路板106。在示例性实施例中，在触头模块122的一侧上的屏蔽结构126的一部分电连接到在触头模块122的另一侧上的屏蔽结构126的一部分。例如，在触头模块122的相对侧上的屏蔽结构126的部分可以通过延伸穿过触头模块122的内部的内部延伸部(例如凸部)彼此电连接。将屏蔽结构126的在触头模块122的相对侧上的部分彼此电连接，使得屏蔽结构126的部分共电位，以提供通过触头模块122增强的信号传输性能。在具有单个触头模块的实施例中，例如夹层连接器，屏蔽结构可以由以下限定：接地触头、接地屏蔽件、连接器壳体上的选择性镀覆、或限定用于夹层连接器的信号触头的屏蔽结构的其他导电结构。
在示例性实施例中，提供引脚组织器136，其形成屏蔽结构126的一部分。引脚组织器136可以电连接到屏蔽结构126的其他部分。引脚组织器136在插座组件102的底部130处提供电气屏蔽。例如，引脚组织器136在触头模块122下方提供电气屏蔽，例如在触头模块122和电路板106之间。可选地，引脚组织器136可以电连接到电路板106。
壳体120在配合端128处包括多个信号触头开口132和多个接地触头开口134。信号触头124接收在对应的信号触头开口132中。可选地，单个信号触头124接收在每个信号触头开口132中。当插座组件102和插头组件104配合时，信号触头开口132还可以在其中接收对应的插头信号触头(未示出)。当插座组件102和插头组件104配合时，接地触头开口134在其中接收对应的插头接地触头(未示出)。接地触头开口134还接收触头模块122的屏蔽结构126的延伸部(例如，梁和/或指状物)，其与插头接地触头配合以使插座组件102和插头组件104共电位。
壳体120由诸如塑料材料的电介质材料制成，并在信号触头开口132和接地触头开口134之间提供隔离。壳体120将信号触头124和插头信号触头与插头接地触头隔离。壳体120将每组插座和插头信号触头与其他组插座和插头信号触头隔离。在各种实施例中，壳体120与(多个)触头模块122成一体。
插座组件102包括联接到插座组件102的底部130的引脚组织器136。引脚组织器136用于定位信号引脚和接地引脚，并可用于保持信号引脚和接地引脚的相对位置，以便安装到电路板106。信号引脚和接地引脚可以是压配合引脚，例如针眼引脚；然而，在替代实施例中，信号引脚和接地引脚可以是其他类型的引脚，例如焊接引脚。引脚组织器136包括以阵列间隔开的孔或开口，该阵列对应于插座组件102所安装到其中的电路板106中的通孔的特定引脚分布(pinout)。当插座组件102安装到电路板106时，引脚组织器136被卡在插座组件102的底部130与电路板106之间。引脚组织器136基本上填充触头模块122的底部与电路板106之间的空间，从而为触头模块122的底部与电路板106之间的信号触头124提供电气屏蔽。在示例性实施例中，引脚组织器136至少部分地由导电材料(例如，金属材料或金属化塑料材料)制造，以在插座组件102与电路板106的过渡区域或配合区域中提供电气屏蔽。在示例性实施例中，引脚组织器136电连接到屏蔽结构126和/或电连接到电路板106，例如，电连接到电路板106的表面上的接地层或接地垫。
插头组件104包括插头壳体138，其具有限定腔室142的壁140。插头组件104具有配合端150和安装到电路板108的安装端152。可选地，安装端152可以基本平行于配合端150。类似于引脚组织器136的引脚组织器可以设置在安装端152和电路板108之间。插座组件102配置为通过配合端150接收在腔室142中。壳体120接合壁140，以将插座组件102保持在腔室142中。插头信号触头(未示出)和插头接地触头(未示出)延伸到腔室142中，以与插座组件102配合。插头接地触头围绕对应的插头信号触头提供电气屏蔽。插头信号触头可以在插头组件104上布置成行和列。在示例性实施例中，插头信号触头成对布置，配置为传送差分信号。可选地，插头接地触头可以在外围地围绕对应的一对插头信号触头来提供电气屏蔽。例如，插头接地触头可以是C形或L形，其协作以覆盖插头信号触头的多个侧面。
图2是插座组件102的分解图，示出了准备装载到壳体120中的一个触头模块122。图3是触头模块122的分解透视图。触头模块122可以以堆叠配置并排且彼此平行地装载。
在示例性实施例中，触头模块122包括导电保持器154，其限定屏蔽结构126的至少一部分。导电保持器154大致沿着安装端130和配合端128之间的信号触头124的整个长度围绕信号触头124。参考图2，导电保持器154具有配置为装入壳体120中的前部156、与前部156相反的后部157、面向电路板106和引脚组织器136(两者都在图1中示出)的底部158、以及大致与底部158相反的顶部159。导电保持器154的底部158可以限定触头模块122的底部。导电保持器154的底部158可以限定插座组件102的底部130。从正面看，导电保持器154还限定左右外侧160、162。
导电保持器154由为插座组件102提供电气屏蔽的导电材料制成。例如，导电保持器154可以由金属材料压铸，或者替代地冲压并成形。在其他替代实施例中，保持器154可以由已经金属化或涂覆有金属层的塑料材料制成。在其他实施例中，保持器154可以是不导电的，而不是导电的保持器。在其他实施例中，可以在完全没有导电保持器154的情况下提供触头模块122。
信号触头124具有从导电保持器154的前部156向前延伸的配合部分164。当插座组件102和插头组件104(在图1中示出)配合时，配合部分164配置为电端接到对应的插头信号触头。在示例性实施例中，信号触头124的另一端从导电保持器154的底部158向下延伸为信号引脚166(图2)或简称为引脚166。信号引脚166将触头模块122电连接到电路板106(在图1中示出)。信号引脚166配置为端接到电路板106。例如，信号引脚166可以通过通孔安装至电路板106。信号引脚166可以是顺应性引脚，例如针眼式引脚。例如，信号引脚166具有扩大区域167，该扩大区域167配置为通过过盈配合接合电路板106的对应的镀覆通孔，从而将信号引脚166机械且电气地联接到电路板106。在替代实施例中，信号引脚166可以是其他类型的引脚，例如焊接引脚。可选地，在一些实施例中，至少一些引脚166可以不是信号引脚而是接地引脚，其是形成屏蔽结构126的一部分的接地触头的一部分。在所示的实施例中，配合部分164大致垂直于信号引脚166延伸；然而，在替代实施例中，其他取向也是可能的。在示例性实施例中，每个触头模块122中的信号触头124布置为触头对168，其配置为通过触头模块122传输差分信号。
在示例性实施例中，每个触头模块122包括第一接地屏蔽件176和第二接地屏蔽件178，其限定屏蔽结构126的至少一部分。接地屏蔽件176、178可以沿导电保持器154的侧面160、162的内表面或外表面定位。例如，第一接地屏蔽件176可以沿着导电保持器154的右侧160定位，并且因此，在下文中可以称为右接地屏蔽件176。第二接地屏蔽件178可以沿着导电保持器的左侧162定位，并且在下文中可以称为左接地屏蔽件178。接地屏蔽件176、178配置成为信号触头124提供电气屏蔽。接地屏蔽件176、178将触头模块122电连接到插头接地触头，从而使跨越插头组件102和插头组件104的连接共电位(在图1中示出)。可选地，可以使用单个接地屏蔽件而不是两个的接地屏蔽件。替代地，触头模块122可以不包括任何接地屏蔽件。
右接地屏蔽件176联接到导电保持器154的右侧160。当附接到导电保持器154时，右接地屏蔽件176电连接到导电保持器154。右接地屏蔽件176包括主体180，主体180通常是平面的并且在导电保持器154的旁边延伸。右接地屏蔽件176包括从主体180的前部186延伸的接地梁184。右接地屏蔽件176包括从主体180的底部190延伸的接地引脚188。在示例性实施例中，接地引脚188配置为电连接到引脚组织器136(在图1中示出)。接地引脚188配置为端接到电路板106(在图1中示出)。例如，接地引脚188可以通过通孔安装至电路板106。接地引脚188可以是顺应性引脚，例如针眼式引脚。接地引脚188具有扩大区域192，该扩大区域192配置为通过过盈配合接合电路板106的对应的镀覆通孔，从而将接地引脚188机械且电气地联接到电路板106。在替代实施例中，接地引脚188可以是其他类型的引脚，例如焊接引脚。
左接地屏蔽件178(图3)可以类似于右接地屏蔽件176。左接地屏蔽件178可以是右接地屏蔽件176的镜像版本。左接地屏蔽件178联接到导电保持器154的左侧162。左接地屏蔽件178包括主体182，主体182通常是平面的并且在导电保持器154的旁边延伸。左接地屏蔽件178包括从主体182的前部延伸的接地梁194。左接地屏蔽件178包括从主体182的底部196延伸的接地引脚198。在示例性实施例中，接地引脚198配置为电连接到引脚组织器136。接地引脚198配置为端接到电路板106(在图1中示出)。例如，接地引脚198可以通过通孔安装至电路板106。接地引脚198可以是顺应性引脚，例如针眼式引脚。接地引脚198具有扩大区域199，扩大区域199配置为通过过盈配合接合电路板106的对应的镀覆通孔，从而将接地引脚198机械且电气地联接到电路板106。在替代实施例中，接地引脚198可以是其他类型的引脚，例如焊接引脚。
在示例性实施例中，右接地屏蔽件176和左接地屏蔽件178由金属材料制成。接地屏蔽件176、178是冲压成形的部件，接地梁184、194被冲压，然后在成形工艺中形成。接地引脚188、198被冲压和/或成形。
在所示的实施例中示出的导电保持器154包括右保持器构件200和左保持器构件202。在组装触头模块122时，右保持器构件200和左保持器构件202联接在一起以形成导电保持器154。右接地屏蔽件176和左接地屏蔽件178分别联接至右保持器构件200和左保持器构件202。右接地屏蔽件176接合并电连接到右保持器构件200。左接地屏蔽件178(图3)接合并电连接到左保持器构件202。在各种实施例中，接地屏蔽件176、178和/或保持器构件200、202可以电连接到引脚组织器136。
作为屏蔽结构126的一部分，保持器构件200、202通常在相应的信号触头124之间和周围提供电气屏蔽。例如，保持器构件200、202提供对电磁干扰(EMI)和/或射频干扰(RFI)的屏蔽，并且还可以提供对其他类型干扰的屏蔽。保持器构件200、202可以在信号触头124的外部的周围以及信号触头124之间提供屏蔽。结果，保持器构件200、202允许更好地控制信号触头124的电特性，例如阻抗、串扰等。
导电保持器154保持框架组件212，框架组件212包括信号触头124。在组装触头模块122时，框架组件212被接收在右保持器构件200和左保持器构件202中。保持器构件200、202在框架组件212和信号触头124周围提供屏蔽。保持器构件200、202配置为延伸到框架组件212中，使得保持器构件200、202定位在信号触头对168之间，以在相邻的触头对168之间提供屏蔽。
框架组件212包括围绕并支撑信号触头124的介电框架214。每个触头对168的信号触头124通常沿着平行路径延伸穿过介电框架214。在示例性实施例中，信号触头124最初被保持在一起作为引线框架(未示出)，其用电介质材料包覆模制以形成介电框架214。可以利用在包覆模制引线框架之外的制造工艺来形成介电框架214，例如将信号触头124装载到形成的介电中。在各种替代实施例中，接地屏蔽件176和/或178可以直接联接到介电框架214，而不需要导电保持器154。在具有单个触头模块的实施例中，例如夹层连接器，介电框架214可以由连接器壳体限定，其中信号触头124被拼合或以其他方式接收在其中。
图4是处于组装状态的根据示例性实施的一个触头模块122的底部透视图。触头模块122包括在触头模块122底部处的信号引脚166和接地引脚188、198。接地引脚188、198被弯曲到与信号引脚166共同的平面中，使得接地引脚188、198和信号引脚166彼此对齐成一行。接地屏蔽件176、178电连接到导电的保持器构件200、202，从而为信号触头124提供电气屏蔽。接地屏蔽件176、178的底部190、196配置为机械和电气地连接到引脚组织器136。导电保持器154的底部158配置为机械和电气地连接到引脚组织器136。
图5是根据示例性实施例的插座组件102的底部透视图，示出了联接到插座组件102的底部130的引脚组织器136。引脚组织器136位于触头模块122的下方。信号引脚166和接地引脚188、198穿过引脚组织器136以端接到电路板106(在图1中示出)。接地屏蔽件176、178可以电连接到引脚组织器136。导电保持器154可以电连接到引脚组织器136。
图6是根据示例性实施例形成的引脚组织器136的分解底部透视图。图7是引脚组织器136的一部分的放大分解底部透视图。引脚组织器136包括导电框架250和联接到导电框架250的一个或多个介电框架252。在所示的实施例中，引脚组织器136包括八个分立的介电框架252，其对应于插座组件102中的信号触头124的对的数量。在替代实施例中，引脚组织器136可包括更多或更少的介电框架252。在其他各种实施例中，引脚组织器136可以包括接收在导电框架250中的单个整体的介电框架252，而不是分立的介电框架252。例如，图6和图7中所示的分立的介电框架252可以通过连接杆(tie bars)或其他结构连接。介电框架252配置为接收信号引脚166(在图2中示出)，导电框架250配置成接收接地引脚188,198(在图2中示出)。导电框架250在信号引脚166周围提供电气屏蔽。介电框架250将信号引脚166与导电框架250电气隔离。
导电框架250包括基部或板300，基部或板300具有顶部302、底部304、前部306、后部308和相反的侧面310、312。导电框架250包括沿前部306、后部308和侧面310、312在顶部302和底部304之间延伸的边缘314。顶部302配置为接合触头模块122的底部158(两者均在图2中示出)以相对于触头模块122定位引脚组织器136。
导电框架250是导电的，从而为穿过引脚组织器136的信号引脚166(在图2中示出)提供电气屏蔽。例如，导电框架250可以由已经金属化或涂覆有金属层的塑料材料制成。在替代实施例中，导电框架250可以由金属材料压铸，或者替代地被冲压并成形。在示例性实施例中，导电框架250穿过板300是导电，以在顶部302处、底部304处以及二者之间提供电气屏蔽。
导电框架250包括在顶部302和底部304之间延伸且穿过板300的多个窗口320，其配置为接收介电框架252的部分。导电框架250包括在顶部302和底部304之间延伸穿过板300的接地引脚孔322，其配置为接收对应的接地引脚188、198。接地引脚孔322以对应于电路板106(在图1中示出)中的通孔(未示出)的特定引线布置的阵列间隔开，插座组件102安装到该电路板106。导电框架250可以保持接地引脚188、198的位置，用以安装到电路板106。接地引脚188、198配置为延伸穿过板300超出导电框架250的底部304。在所示的实施例中，接地引脚孔322与窗口320位于一行中。可选地，接地引脚孔322可以向窗口320敞开，使得接地引脚孔322和窗口320是导电框架250中的同一切口的一部分。替代地，接地引脚孔322可以是与窗口320分开的切口。在其他实施例中，接地引脚孔322可以位于其他位置，例如与窗口320不对齐。在示例性实施例中，接地引脚孔322在顶部302处具有倒角的引入部，用于将接地引脚188、198装载到接地引脚孔322中。
在示例性实施例中，窗口320相对于窗口320接收的信号引脚166尺寸过大。例如，在信号引脚166之外，窗口320还被设计成容纳介电框架252的部分。窗口320由侧面缘330和端边缘332限定。边缘330、332配置为与信号引脚166电隔离，例如利用在其之间的介电框架252的部分，以确保导电框架250保持与信号引脚166间隔开，以避免短路并控制信号的完整性。可选地，窗口320可以在顶部302处具有倒角引入部以接收介电框架252。
导电框架250包括限定窗口320和接地引脚孔322的多个垫340。垫340由纵向横梁342和横向横梁344连接。纵向横梁342和/或横向横梁344可以限定窗口320和/或接地引脚孔322的部分。可选地，每个窗口320可以由多个垫340、多个纵向横梁342和多个横向横梁344限定，所述横向横梁344限定侧面缘330和端边缘332的不同部分。
在示例性实施例中，导电框架250包括在窗口320之间延伸的通道346。通道346接收介电框架252的部分。通道346朝向板300的底部304凹入，以允许介电框架252设置在导电框架250中。在所示的实施例中，通道346沿窗口320的列延伸。在其他各种实施例中，通道346可以附加地或替代地沿着窗口320的行延伸。在所示的实施例中，通道346沿者横向横梁344的底部延伸。通道346位于垫340之间。
每个介电框架252包括由连接杆352连接的插塞部350；然而，各种实施例可以提供具有彼此分开而在其之间没有连接杆352的插塞部350的介电框架252，所述插塞部分别装载到导电框架250中的窗口320中。插塞部350包括信号引脚孔354，其接收对应的信号引脚166(在图2中示出)。在所示的实施例中，每个插塞部350包括一对信号引脚孔354，其配置为接收对应的一对信号引脚166。然而，在替代实施例中，插塞部350可包括单个的信号引脚孔354。信号引脚孔354对齐成行。插塞部350由连接杆352连接成列。
在示例性实施例中，插塞部350包括侧面360、362和端部364、366。侧面360、362长于端部364、366。可选地，信号引脚孔354可以在平行于侧面360、362的方向上伸长。信号引脚孔354可以平行于侧面360、362对齐成行。连接杆352在相邻的插塞部350的侧面360、362之间延伸。在所示的实施例中，插塞部350通常是矩形的；然而，在替代实施例中，插塞部350可以具有其他形状。可选地，插塞部350的角部可以是圆形的。
每个插塞部350具有顶部370和底部372。每个连接杆352具有顶部374和底部376。可选地，底部372、376可以大致共面。可选地，插塞部350的顶部370可以在连接杆352的顶部370的上方延伸。可选地，顶部370处的侧面360、362和/或端部364、366可以被倒角，用以将介电框架252装载到导电框架250中。
在组装期间，插塞部350与对应的窗口320对齐，并且，连接杆352与对应的通道346对齐。在示例性实施例中，介电框架252从上方装载到导电框架250中。插塞部350接收在对应的窗口320中，连接杆352接收在对应的通道346中。
图8是引脚组织器136的底部透视图，示出了装载到导电框架250中的介电框架252。图9是引脚组织器136的顶部透视图，示出了装载到导电框架250中的介电框架252。在组装时，介电框架252嵌入导电框架250中。介电框架252可以通过过盈配合或通过一些其他机械固定手段(例如，粘合剂)保持在导电框架250中。可选地，插塞部350的底部372可以与导电框架250的底部304大致共面。可选地，插塞部350的顶部370可以与导电框架250的顶部302大致共面。
在示例性实施例中，插塞部350包括侧面定位特征部380和端部定位特征部382，用于相对于导电框架250定位插塞部350。例如，插塞部350可包括沿着侧面360和/或侧面362的侧面定位特征部380。侧面定位特征部380可以由侧面360和/或362限定。替代地，侧面定位特征部380可以是从侧面360和/或362延伸的凸块或凸起。例如，侧面定位特征部380可以是沿着侧面360和/或362的挤压肋(crush rib)。插塞部350可以包括沿着端部364和/或端部366的端部定位特征部382。端部定位特征部382可以由端部364和/或366限定。替代地，端部定位特征部382可以是从端部364和/或366延伸的凸块或凸起。例如，端部定位特征部382可以是沿着端部364和/或366的挤压肋。可选地，侧面定位特征部380可以设置在导电框架250而不是介电框架252上。例如，侧面定位特征部380可以沿着窗口320的侧边缘330设置。可选地，端部定位特征部382可以设置在导电框架250而不是介电框架252上。例如，端部定位特征部382可以沿着窗口320的端边缘332设置。
在组装时，导电框架250在对应的信号引脚166(在图2中示出)之间提供电气屏蔽。例如，垫340位于相邻的插塞部350之间，因此在同一列中的对应的信号引脚166之间提供屏蔽。纵向横杆342位于相邻的插塞部350之间，因此在同一行中的对应的信号引脚166之间提供屏蔽。介电框架252的电介质材料在信号引脚166和导电框架250之间提供介电屏障，以将信号引脚166与导电框架250电隔离。
图10是根据示例性实施例的插座组件102的一部分的部分剖视图，示出了安装到插座组件102的底部130的引脚组织器136。图11是插座组件102的一部分的底部透视图，示出了安装到插座组件192的底部130的引脚组织器136。
信号引脚166穿过信号引脚孔354并被介电框架252的插塞部350的电介质材料围绕，以使信号引脚166与导电框架250电隔离。接地引脚188、198穿过引脚组织器136下方的接地引脚孔322，以便安装到电路板106。
在示例性实施例中，接地引脚188、198直接接合导电框架250，以将接地引脚188、198中的每一个电连接到导电框架250，并因此彼此电连接。在示例性实施例中，导电框架250电连接到接地屏蔽件176、178。例如，接地屏蔽件176、178的底部190、196可以搁置在导电框架250的顶部302上，并抵靠导电框架250的顶部302，从而将接地屏蔽件176、178中的每一个电连接到导电框架250，并因此彼此电连接。可选地，导电框架250可以直接接合导电保持器154(在图2中示出)，以将导电保持器154电连接到导电框架250。在示例性实施例中，接地屏蔽件176包括接收对应的纵向横梁342的屏蔽通道390。
图12是根据示例性实施例形成的引脚组织器136的分解底部透视图。在所示的实施例中，引脚组织器136包括连接介电框架252的横向连接杆400。横向连接杆400在对应的连接杆352之间延伸。由此，介电框架252是单个整体的结构，其配置为联接到导电框架250。例如，每个插塞部350彼此共同模制并与连接杆352和横向连接杆400共同模制。
在所示的实施例中，导电框架250包括横向通道402，其接收对应的横向连接杆400。横向通道402在对应的通道346之间延伸。在示例性实施例中，通道346和横向通道402的尺寸和形状设定为分别容纳连接杆352和横向连接杆400。可选地，通道346和横向通道402可以相对于连接杆352和横向连接杆400尺寸更大，以允许连接杆352和横向连接杆400分别在通道346和横向通道402中定位或浮动。
图13是引脚组织器136的底部透视图，示出了装载到导电框架250中的介电框架252。图14是引脚组织器136的顶部透视图，示出了装载到导电框架250中的介电框架252。在组装时，通道346接收连接杆352，且横向通道402接收横向连接杆400。插塞部350中的每一个可以同时接收在对应的窗口320中，因为介电框架252是单个的整体结构。
图15是引脚组织器136的一部分的仰视图，示出了装载到导电框架250中的介电框架252。当组装时，插塞部350基本上填充窗口320。可选地，接地引脚孔322设置在窗口320的端部。插塞部350可以封闭接地引脚孔322。可选地，当接地引脚188、198(在图2中示出)接收在接地引脚孔322中时，插塞部350的端部364、366可以接合接地引脚188、198和/或可以按压接地引脚188、198进入接地引脚孔322中且抵靠导电框架250。

Claims (15)

1.一种连接器组件(102)，包括：
屏蔽结构(126)；
触头模块(122)，其具有多个信号触头(124)，所述信号触头每一个包括用于端接至电路板(106)的信号引脚(166)，所述信号引脚从所述触头模块的底部延伸，所述触头模块具有形成所述屏蔽结构的一部分的多个接地引脚(188，198)，所述多个接地引脚从所述触头模块的底部延伸用于端接至所述电路板，所述接地引脚为所述信号引脚提供电气屏蔽；以及
引脚组织器(136)，其联接到所述触头模块，所述引脚组织器包括导电框架(250)和联接到所述导电框架的介电框架(252)，所述介电框架具有多个插塞部(350)，所述导电框架电连接到所述屏蔽结构，所述导电框架具有延伸通过所述导电框架用以接收对应的接地引脚的多个接地引脚孔(322)，所述导电框架具有延伸通过所述导电框架用以接收所述介电框架的对应的插塞部的窗口(320)，所述插塞部具有延伸通过所述插塞部用以接收对应的信号引脚的对应的信号引脚孔(354)，所述插塞部将所述信号引脚与所述导电框架电气隔离；
其中，所述引脚组织器基本上填充在所述触头模块的底部与所述电路板之间的空间，从而在所述触头模块的底部与所述电路板之间为所述信号引脚提供电气屏蔽。
2.如权利要求1所述的连接器组件(102)，其中，所述介电框架(252)嵌入所述导电框架(250)中。
3.如权利要求1所述的连接器组件(102)，其中，所述导电框架(250)围绕每个插塞部(350)。
4.如权利要求1所述的连接器组件(102)，其中，所述导电框架(250)包括面向所述触头模块(122)的顶部(302)和面向所述电路板(106)的底部(304)，所述导电框架包括在所述底部中的在所述窗口(320)之间的通道(346)，所述插塞部(350)由接收在对应的通道中的连接杆(352)连接。
5.如权利要求1所述的连接器组件(102)，其中，所述导电框架(250)的窗口(320)布置成行且成列，所述插塞部(350)由连接杆(352)连接，所述介电框架(252)的插塞部和连接杆填充对应的列中的窗口。
6.如权利要求5所述的连接器组件(102)，其中，所述介电框架(252)是第一介电框架，所述引脚组织器(136)还包括与所述第一介电框架分离且分立的第二介电框架，所述第一介电框架填充第一列窗口中的窗口(320)，所述第二介电框架填充第二列窗口中的窗口。
7.如权利要求5所述的连接器组件(102)，其中，所述介电框架(252)包括由所述连接杆(352)连接的成行且成列的插塞部(350)，所述介电框架的插塞部填充所述导电框架(250)中的成行且成列的窗口中的每一个窗口(320)。
8.如权利要求1所述的连接器组件(102)，其中，所述导电框架(250)包括由纵向横梁(342)和横向横梁(344)连接的垫(340)，所述插塞部(350)、纵向横梁和横向横梁围绕所述窗口(320)。
9.如权利要求1所述的连接器组件(102)，其中，所述接地引脚孔(322)向所述窗口(320)敞开，使得所述插塞部(350)沿着所述接地引脚孔的侧面延伸。
10.如权利要求1所述的连接器组件(102)，其中，所述插塞部(350)具有接合所述导电框架(250)的定位表面(380，382)，以将所述介电框架(252)定位在所述导电框架中。
11.如权利要求1所述的连接器组件(102)，其中，所述屏蔽结构(126)包括至少一个接地屏蔽件(176，178)，所述接地引脚(188，198)从对应的至少一个接地屏蔽件的底部延伸，所述至少一个接地屏蔽件的每一个包括在其底部处的屏蔽通道(346)用以接收所述导电框架(250)的部分。
12.如权利要求1所述的连接器组件(102)，其中，所述引脚组织器(136)接合所述接地引脚(188，198)以使所述接地引脚和所述引脚组织器共电位，并保持所述接地引脚的相对位置。
13.如权利要求1所述的连接器组件(102)，其中，所述信号触头(124)布置成对，每一个插塞部(350)具有一对信号引脚孔(354)用以接收对应的一对信号引脚(166)，所述导电框架(250)将所述一对信号引脚彼此分离。
14.如权利要求1所述的连接器组件(102)，其中，所述导电框架(250)包括面向所述触头模块(122)的底部的顶部(302)和面向所述电路板(106)的底部(304)，所述顶部接合所述触头模块的底部以相对于所述触头模块定位所述引脚组织器(136)，所述顶部电连接至所述屏蔽结构(126)，所述底部配置为电连接至所述电路板。
15.如权利要求1所述的连接器组件(102)，还包括多个触头模块(122)，所述多个触头模块布置成堆叠配置并接收在壳体(120)中，每一个触头模块包括限定所述屏蔽结构(126)的一部分的接地屏蔽件(176，178)。
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